北京知识产权法院行 政 判 决 书（2017）京73行初2766号原告：深圳市森邦半导体有限公司，住所地深圳市光明新区观光路11号金万利工业园厂房B栋一楼南侧。法定代表人：姚文会，董事。委托诉讼代理人：张杰，北京市国度律师事务所律师。委托诉讼代理人：吴俊，北京市京轩律师事务所律师。被告：国家知识产权局，住所地北京市海淀区蓟门桥西土城路6号。法定代表人：申长雨，局长。委托诉讼代理人：孙学锋，国家知识产权局审查员。委托诉讼代理人：陈迎春，国家知识产权局审查员。第三人：阮志刚，男，1971年10月21日出生，汉族，住江苏省苏州市虎丘区。原告深圳市森邦半导体有限公司（简称森邦公司）因实用新型专利权无效行政纠纷一案，不服原国家知识产权局专利复审委员会（简称专利复审委员会）于2017年1月3日作出的第31093号专利无效宣告请求审查决定（简称被诉决定），向本院提起行政诉讼。本院受理后，依法通知阮志刚作为本案的第三人参加诉讼，于2019年9月5日公开开庭进行了审理。原告森邦公司的委托诉讼代理人张杰、吴俊，被告国家知识产权局的委托诉讼代理人孙学锋、陈迎春到庭参加了诉讼。第三人阮志刚经本院合法传唤，未到庭参加诉讼，依法不影响本案审理。本案现已审理终结。被诉决定系专利复审委员会就阮志刚针对森邦公司拥有的名称为“芯片封装结构”的第201420450413.5号实用新型专利（简称涉案专利）提出的无效宣告请求而作出的，该决定中认定：涉案专利权利要求1与对比文件2公开的内容相比，对比文件2仅没有明确公开权利要求1中的特征：支架下方设有分隔芯片和电子元器件的凸缘，芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内。基于此，权利要求1实际解决的技术问题为：避免芯片受到污染。对此，专利复审委员会认为，对比文件2中已经公开，CMOS传感空位501与电容电阻空位502及驱动马达空位503通过隔离墙504隔断。由此可见，完整围成一个闭合空间的隔离墙504即相当于权利要求1中的“外缘”和“凸缘”之和，其不仅将CMOS芯片与电容电阻3和驱动马达4分开，而且与没有电子元件处的隔离墙一道形成一个完整支撑隔离墙底座5的支撑结构，并实现对CMOS芯片的围合，达到为CMOS芯片防尘的目的。因此，虽然对比文件2没有明确公开“凸缘”和“外缘”的技术特征，但本领域技术人员在对比文件2的基础上能够非常容易地想到在支架下方设置凸缘和外缘以形成围合结构，从而实现芯片与电子元件的隔离，达到为芯片防尘的目的。因此，权利要求1是在对比文件2的基础上本领域技术人员容易想到的，权利要求1相对于对比文件2并未作出任何实质性的技术贡献，不具备实质性特点和进步，不具备《中华人民共和国专利法》（简称专利法）第二十二条第三款规定的创造性。关于权利要求2，对本领域技术人员来说，为了实现对芯片的围合，防止灰尘进入芯片的空间内，将凸缘和外缘设置高度一致以免出现空隙是本领域常规的选择。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的前提下，权利要求2也不具备实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。关于权利要求3，对本领域技术人员来说，为了实现封装后芯片的固定，设置可以固定芯片的结构实现芯片固定是本领域常规的选择，而在支架下方设置压条是本领域技术人员非常容易想到的常规手段来实现对芯片的固定。因此，在其引用的权利要求2不具备创造性的前提下，权利要求3也不具备实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。关于权利要求4，对比文件2已经公开CMOS传感器5空位上表面安装一玻璃片6（相当于滤色片）；对比文件2的附图2也可明确看出，隔离墙底座上放置玻璃片的位置处具有一台阶面。因此，权利要求4附加技术特征已在对比文件2中公开。在其引用的权利要求1-3均不具备创造性的前提下，权利要求4也不具备实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。关于权利要求5，涉案专利中并未记载其中限定的凹槽的具体设置方式和作用，本领域技术人员可以根据实际需要设置或者不设置凹槽。对比文件2中也公开，在隔离墙底座3上传感器空位501周边与玻璃片6接触的位置（相当于涉案专利中台阶面的位置）设置有胶水槽，以使胶水颁均匀且防止挤压时胶水注入到CMOS上。由此可见，对比文件2也已经公开了在台阶面处设置凹槽的技术方案。因此，权利要求5的附加技术特征没有给现有技术做出实质性，在其引用的权利要求4不具备创造性的前提下，权利要求5也不具备实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。森邦公司认为该凹槽起到方便滤色片的旋转和安装的作用，没有任何依据，不予认可。关于权利要求6，对比文件2已经公开（附图1），其隔离墙底座上相当于台阶面的位置临近处设置一外展的弧形部分，其显然可以方便玻璃片6的取出和放入。因此，权利要求6的所限定的使用弧形设置方便滤色片取放的技术手段已在对比文件2中公开。权利要求6与对比文件2的不同仅在于其将弧形部分设置在台阶面一角上形成弧角，以方便滤色片的取放。因此，权利要求4附加技术特征已在对比文件2中公开。在其引用的权利要求4不具备创造性的前提下，权利要求6也不具备实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。基于上述理由，专利复审委员会作出被诉决定，宣告涉案专利全部无效。原告森邦公司不服被诉决定，向本院提出诉讼请求：1、判令撤销被诉决定；2、判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由：被诉决定有关涉案专利不具有创造性的认定错误。涉案权利要求1相对于对比文件2的主要区别特征在于：（1）支架通过外缘架在电路基板上；（2）芯片和电子元件罩于支架下；（3）支架下方设有分隔芯片和电子器件的凸缘。其次，涉案专利权利要求5所述凹槽的作用是为了方便滤色片的取放，与对比文件2提及的胶水槽，功能完全不同。涉案专利相对于对比文件2具有实质性特点和进步，并非本领域技术人员容易想到的技术手段。综上，被诉决定认定事实不清，适用法律有误，请求法院撤销被诉决定。被告国家知识产权局辩称：对方文件2的隔离墙底座5相当于涉案专利权利要求1的支架，其位于隔离墙底座5下方的隔离墙504相当于涉案专利权利要求1的“外缘”和“凸缘”之和，显然隔离墙底座5是通过隔离墙504架在基板1上的。因此，对比文件2明确公开了涉案专利权利要求1中的“支架通过外缘架在电路基板上”这一特征。森邦公司主张的其他区别特征，被诉决定均已进行明确认定，不再赘述。综上，被诉决定认定事实清楚，适用法律法规正确，审理程序合法，审理结论正确，请求法院驳回森邦公司的诉讼请求。第三人阮志刚未向本院提交书面陈述意见。本院经审理查明：涉案专利是名称为“芯片封装结构”的第201420450413.5号实用新型专利，申请日为2014年8月11日，授权公告日为2014年12月31日，专利权人为森邦公司。涉案专利授权公告时的权利要求书如下：“1、一种芯片封装结构，其包括电路基板、贴于电路基板上的芯片、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件，电路基板上设有支架，支架通过外缘架在电路基板上，芯片和电子元器件罩于支架下，其特征在于，支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘，芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该支架的凸缘与外缘的高度一致。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，该支架下方在凸缘的内侧还设有可以压紧芯片的压条。4.如权利要求1～3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，该支架上表面设有安装滤色片的台阶面。5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该台阶面一边上设有至少一个凹槽。6.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，该台阶面至少一角设有外展的弧角。”涉案专利说明书载明：[0013]本实用新型芯片封装结构改良了支架的结构，支架的合理设计隔离了电子元器件携带的灰尘和粒子，使其不能转移到芯片的感光区域，大大提高产品良率。[0018]请参阅图3和图4，本实用新型芯片封闭结构包括电路基板210、贴于电路基板上的芯片220、贴于电路基板上且位于芯片两侧的电子元器件230，电路基板上设有支架240，芯片220和电子元器件230罩于支架240下，支架240通过外缘246架在电路基板210上，支架240下方还设有分隔芯片220和电子元器件230的凸缘241，芯片220置于支架240的外缘246与凸缘241所围合的空间内，可以有效防止受到灰尘与颗粒的污染，避免造成影像识别黑点问题，提高产品良率。[0019]优选的，该支架240的凸缘241与外缘246的高度一致，使其围合的空间更为紧密，不被外界灰尘入侵。[0020]优选的，该支架240下方在凸缘241的内侧还设有可以压紧芯片220的压条242，可定位芯片。[0022]优选的，该台阶面244一边上设有三个凹槽245。[0023]优选的，该台阶面244四角均设有外展的弧角243，方便于放置与取出滤色片250。2016年4月15日，阮志刚以涉案专利权利要求1-6不符合专利法第二十二条第二、三款的规定为由向专利复审委员会提出无效宣告请求，并提交了2份对比文件，其中：对比文件2：授权公告日为2013年3月20日、授权公告号为CN202816946U的中国实用新型专利说明书复印件；该对比文件载明：[0020]如图1-5所示，本实施例的高像素影像传感器封装结构包括一基板1，所述的基板1上贴装有位于中部的CMOS传感器2及位于边缘位置的电容电阻3和驱动马达4，所述的基板上设有一隔离墙底座5，所述的隔离墙底座5上对应基板上CMOS传感器2、电容电阻3和驱动马达4的位置分别设有CMOS传感器空位501、电容电阻空位502及驱动马达空位503，所述的CMOS传感器空位501与电容电阻空位502及驱动马达空位503通过隔离墙504隔断，所述CMOS传感器5空位上表面安装一玻璃片6。[0021]为了隔离墙底座5的制造加工，所示的电容电阻空位及驱动马达空位呈由隔离墙底座外壁向内凹陷的结构。即本实施例中所述的CMOS传感器空位501是一个四周封闭的区域，所述的电容电阻空位502及驱动马达空位503是向外开放的区域。[0022]由于在安装玻璃片时，一般使用胶水粘在隔离墙底座上，为了避免粘贴时由于挤压造成胶水从玻璃片与隔离墙底座的结合部溢出，留到基板1上的CMOS传感器2上对CMOS传感器2造成污染，本实施例中，所述的隔离墙底座5上传感器空位501周边与玻璃片6接触的位置设有胶水槽505。胶水涂在胶水槽505中，挤压时受侧壁遮挡无法溢出到CMOS传感器2上，而且可以沿着胶水槽505流向胶水较少的部位，使玻璃的粘贴更加均匀。从附图2可以明确看出，隔离墙底座上放置玻璃片的位置处具有一台阶面，而从附图1可以明确看出，隔离墙底座上的台阶面一边设置有一外展的弧形部分。经形式审查合格，专利复审委员会受理了上述无效宣告请求，并将无效宣告请求书及对比文件副本转给了森邦公司。2015年9月23日，森邦公司提交意见陈述书，认为：（1）涉案专利权利要求1与对比文件1的区别在于：芯片和电子元器件罩于支架下，支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘。基于此，权利要求1-6相对于对比文件1也具有新颖性和创造性。（2）涉案专利权利要求1与对比文件2的区别在于：支架通过外缘架在电路基板上、芯片和电子元器件罩于支架下、支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘。基于此，权利要求1-6相对于对比文件2也具有新颖性和创造性。2016年11月18日，专利复审委员会进行口头审理。在口头审理过程中，森邦公司认为，涉案专利权利要求1与对比文件2的区别在于：（1）芯片和电子元器件罩于支架下；（2）支架下方还设有分隔芯片和电子元器件的凸缘；（3）芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内。基于此，涉案专利权利要求1具备创造性。对于涉案专利权利要求5，凹槽的作用是为了方便滤色片的取放，而对比文件2提及的槽是胶水槽，与涉案专利不同。森邦公司对其他特征属于公知常识或本领域技术人员容易想到的技术手段的主张均不认可。2017年1月3日，专利复审委员会作出被诉决定。在行政诉讼庭审中，针对被诉决定有关对比文件2公开内容、涉案专利权利要求1与对比文件2的区别特征、基于区别特征涉案专利权利要求1实际解决的技术问题等认定，森邦公司不持异议。在涉案专利权利要求1不具备创造性的情况下，森邦公司认可权利要求4也不具备创造性。另查，根据中央机构改革部署，原国家知识产权局专利复审委员会的相关职责由国家知识产权局统一行使。上述事实，有经各方当事人庭审质证的被诉决定、涉案专利授权公告文本、当事人提交的证据及当事人陈述等在案佐证。本院认为：创造性，是指与现有技术相比，该实用新型具有实质性特点和进步。若一项权利要求所限定的技术方案相对于现有技术所披露的技术内容存在区别技术特征，但另一现有技术已经给出了采用该区别技术特征解决相关技术问题的技术启示，或者该区别技术特征属于本领域惯用的技术手段，且该技术方案也并未因该区别技术特征的引入而取得预料不到的技术效果，则该技术方案不具备创造性。被诉决定认定涉案专利权利要求1与对比文件2的区别特征：涉案专利权利要求1的支架下方设有分隔芯片和电子元器件的凸缘，芯片置于支架的外缘与凸缘所围合的空间内。基于此，涉案专利权利要求1实际解决的技术问题是避免芯片受到污染。对此，森邦公司不持异议，故本院予以确认。关于上述区别特征，对比文件2的[0020]段明确记载“所述的基板上设有一隔离墙底座5，所述的隔离墙底座5上对应基板上CMOS传感器2、电容电阻3和驱动马达4的位置分别设有CMOS传感器空位501、电容电阻空位502及驱动马达空位503，所述的隔离墙底座5上对应基板上CMOS传感器2、电容电阻3和驱动马达4的位置分别设有CMOS传感器空位501、电容电阻空位502及驱动马达空位503，所述的CMOS传感器空位501与电容电阻空位502及驱动马达空位503通过隔离墙504隔断，所述CMOS传感器5空位上表面安装一玻璃片6”。由此可见，对比文件2公开了以隔离墙围合结构将COMS芯片与电子元器件隔离实现芯片防尘目的的技术手段。为了实现芯片防尘的目的，本领域技术人员在对比文件2的基础上容易想到在支架下方设置凸缘和外缘形成围合结构隔离芯片与电子元器件。因此，涉案专利权利要求1相对于对比文件2没有实质性特点和进步，不具备创造性。涉案专利权利要求2引用权利要求1，进一步限定“该支架的凸缘与外缘的高度一致”。涉案专利说明书[0019]段明确记载其作用在于“使其围合的空间更为紧密，不被外界灰尘入侵”。对比文件2的[0021]段明确记载了“为了隔离墙底座5的制造加工，所示的电容电阻空位及驱动马达空位呈由隔离墙底座外壁向内凹陷的结构。即本实施例中所述的CMOS传感器空位501是一个四周封闭的区域，所述的电容电阻空位502及驱动马达空位503是向外开放的区域”。为了更好地防止灰尘进入芯片的围合空间，将支架的凸缘与外缘设置成相同高度以提高围合封闭效果是本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，涉案专利权利要求2也不具备创造性。涉案专利权利要求3引用权利要求2，进一步限定“该支架下方在凸缘的内侧还设有压紧芯片的压条”。涉案专利说明书[0020]段明确记载其作用在于“可定位芯片”。为了使封装后的芯片不发生位移，本领域技术人员通常会设置芯片固定结构，而支架下方的凸缘内侧设置压条来固定芯片是本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，涉案专利权利要求3也不具备创造性。涉案专利权利要求4引用权利要求1～3，进一步限定“该支架上表面设有安装滤色片的台阶面”。在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，森邦公司认可涉案专利权利要求4不具备创造性，故本院不再详细评述。涉案专利权利要求5引用权利要求4，进一步限定“该台阶面一边上设有至少一个凹槽”。涉案专利说明书并未记载该凹槽的具体作用，从对比文件2的附图2可以明确看出，隔离墙底座5上传感器空位501周边与玻璃片6接触的位置为一台阶面，其[0022]段明确记载了“所述的隔离墙底座5上传感器空位501周边与玻璃片6接触的位置设有胶水槽505。胶水涂在胶水槽505中，挤压时受侧壁遮挡无法溢出到CMOS传感器2上，而且可以沿着胶水槽505流向胶水较少的部位，使玻璃的粘贴更加均匀”。由此可见，对比文件2的公开了在台阶面上设置凹槽的技术方案，即公开了涉案专利权利要求5的附加技术特征。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，涉案专利权利要求5也不具备创造性。涉案专利权利要求6引用权利要求4，进一步限定“该台阶面至少一角设有外展的弧角”。涉案专利说明书[0023]段明确记载其作用在于“方便于放置与取出滤色片250”。从对比文件2的附图1可以明确看出，隔离墙底座上的台阶面一边设置有一外展的弧形部分，该外展的弧形部分同样起到了方便取放玻璃片的作用，且本领域技术人员根据实际需要可以调整该弧形部分的设置位置。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，涉案专利权利要求6也不具备创造性。综上，被诉决定证据确凿，适用法律、法规正确，符合法定程序。森邦公司的诉讼请求及理由，缺乏事实与法律依据，本院不予支持。依照《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，本院判决如下：驳回原告深圳市森邦半导体有限公司的诉讼请求。案件受理费一百元，由原告深圳市森邦半导体有限公司负担（已交纳）。如不服本判决，各方当事人可于本判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状及副本，并预交上诉案件受理费一百元，上诉于最高人民法院。审 判 长  彭文毅人民陪审员  姚文斌人民陪审员  芮玉奎二〇一九年十月十日法官 助理  邱明东法官 助理  郑晶晶书 记 员  许辛敏书 记 员  张 然