文书内容江苏省泗洪县人民法院民 事 判 决 书（2019）苏1324民初3336号原告：江苏格立特电子股份有限公司，统一社会信用代码913213005925260488，住所地江苏省泗洪县经济开发区杭州路**。法定代表人：谢淑菲，该公司董事长。委托诉讼代理人：刘知永，泗洪县朱湖法律服务所法律服务工作者。被告：深圳市锐迪芯电子有限公司，统一社会信用代码91440300699051273N，住所地深圳市南山区粤海街道高新南七道**深圳市数字技术园********。法定代表人：孙茂金，该公司总经理。原告江苏格立特电子股份有限公司（以下简称格立特公司）与被告深圳市锐迪芯电子有限公司（以下简称锐迪芯公司）承揽合同纠纷一案，本院于2019年5月7日立案后，依法适用简易程序，于2019年6月10日公开开庭进行了审理。原告格立特公司法定代表人谢淑菲及其委托诉讼代理人刘知永到庭参加诉讼，被告锐迪芯公司经合法传唤无正当理由拒不到庭参加诉讼。本案现已审理终结。原告格立特公司向本院提出诉讼请求：判令被告锐迪芯公司支付原告欠款31881.76元及违约金27390元（以30000元欠款为基数，按日1‰，自2016年10月25日起计算至2019年4月25日止）、诉讼代理费5500元，并承担本案诉讼费用。事实和理由：2015年7月31日，原、被告双方在自愿基础上签订《加工服务合同》1份，合同约定：被告委托原告为其封装合同约定的芯片产品，原告向被告提供封装服务，合同就封装产品的数量、型号、质量、运输、价款以及延迟付款、延迟交付等相关事项进行了约定。另外，合同约定，如发生纠纷引起诉讼，由原告所在地人民法院管辖。后原告按照合同约定为被告提供了封装服务，但被告未能按合同约定按时给付原告封装服务费的义务。至2016年10月25日，被告共欠原告封装服务费31881.76元未付，故诉至法院。被告锐迪芯公司庭后答辩称：1.对原告所诉的31881.76元封装费用予以认可，被告在2017年10月27日的邮件中已作说明，该款项需等原告导致的封装产品异常处理结束后支付。2.对原告主张的违约金27390元、诉讼代理费5500元的诉讼请求，不予认可。依据原、被告签订的《加工服务合同》，合同中没有明确约定关于违约金及诉讼代理费等相关事项。况且，原被告之间的加工承揽合同纠纷，被告于2018年9月提出诉讼，由于原告加工的产品经检验不符合质量要求，原告违约在先，该纠纷已经江苏省泗洪县人民法院作出（2018）苏1324民初8100号民事判决书，判决原告承担赔偿责任。该赔偿义务，原告至今没有履行完毕。因此，原告提出被告违约，并要求被告支付违约金及诉讼代理费无事实和法律依据。综上，请求法院查明事实，依法判决。原告围绕诉讼请求依法提交了《加工服务合同》、《封装加工补充协议》、财务往来明细表各1份，对账单、电子邮件各2份，被告庭后提交的与原告所提交的相同电子邮件2份。被告未到庭参加诉讼，在庭后提交的书面答辩状中对原告所提交的上述证据未提出异议。双方所提交的上述证据，能够相互印证，具有证明效力，本院予以确认并在卷佐证。根据当事人陈述和经审查确认的证据，本院认定事实如下：2015年7月31日，被告锐迪芯公司（甲方）与原告格立特公司（乙方）签订一份《加工服务合同》，合同约定：甲方委托乙方为其封装本合同项下的芯片，乙方同意向甲方提供芯片封装服务；批量生产的产品加工费的计算方法，即封装测试加工费=出货数量×单价，出货数量包括良品和FT不良品，但不包括OS不良品；封装形式无要求；乙方以现金月结30天方式对当月为甲方加工的已交付产品开具发票，结算日为每月的月底;乙方发货后，甲方应将本合同约定的封装产品类型的发票所载金额款项于结算日内电汇至乙方指定的银行账户;乙方保证单个封装形式加工的封装良率为单个客户来料批次封装良率不低于98%，月平均封装良率不低于99%；若产品使用性能的损坏确为乙方加工不当造成，乙方应赔偿甲方因此造成的损失，即芯片对应的圆片的市场平均流片价格和封装加工费用；任何一方不履行、不完全履行或迟延履行本合同项下的任何义务或陈述和保证不真实，均构成违约；如果本合同一方有任何违约行为，该方应按本合同和适用法律的规定承担违约责任，同时应赔付守约方的直接损失；一方对其他任何一方就因品质保证违约、合同违约或者其他理由的索赔所引起的任何间接的、附带的或后果性的损失或损害，包括（但不限于）收益损失、盈利损失等不承担责任；如乙方交付的产品未通过验收或不符合本合同的其他约定，若甲方同意接受产品的，有权要求相应扣减价款，若甲方不同意接受产品的，有权要求乙方更换、重做或退货，并有权要求乙方赔偿相应损失和费用；本合同经双方签字或盖章生效，期限1年，即自2015年7月31日至2016年7月31日，合同期满，双方未签订新合同的情况下，甲方如再向乙方发出新的订单，乙方可以拒绝，但如果乙方同意履行该订单的，适用本合同。2015年7月30日（该日期有误），被告锐迪芯公司（甲方）与原告格立特公司（乙方）又签订一份《封装加工补充协议》，协议载明，双方所签订的《加工服务合同》中部分条款不能充分明确表达封装加工质量标准，经双方友好协商，达成补充协议。协议约定：若甲方发现乙方交付的产品因乙方加工原因导致产品使用性能受损，应立即以《封装产品质量反馈表》形式通知乙方，并随附资料和数据及详细说明，以便双方进行技术分析，乙方应在收到甲方《封装产品质量反馈表》及相关资料后3个工作日内书面初步回复甲方；若产品使用性能的损坏确为乙方加工不当造成，乙方应赔偿甲方因此造成的损失，赔偿包括但不限于：（1）芯片对应的圆片的市场平均流片价格，（2）封装加工费，（3）芯片测试费用，（4）第三方检测费用（如有涉及第三方检测事项）；甲方完成产品最终验收后确认乙方交货合格并不免除乙方对产品质量所承担的责任；乙方为甲方封装芯片必须使用符合国家标准和行业标准的材料。原告按照上述合同约定为被告封装芯片产品。2017年9月27日，原、被告双方对2016年8月26日至2016年9月25日间原告为被告封装的STX103A（规格形式为SOP8）芯片产品集成电路封装费进行对账，双方确认良品数量为280821只，单价为每只0.075元，应收款为21061.58元;2017年10月27日，原、被告双方对2016年9月26日至2016年10月25日间原告为被告封装的STX103A（规格形式为SOP8）芯片产品集成电路封装费进行对账，确认良品数量为144269只，单价为每只0.075元，应收款为10820.18元。被告对原告通过电子邮件发送的上述2份对账单通过邮件方式确认正确，并在2份对账单上盖公司财务专用章予以确认，原告也在该2份对账单上盖公司合同专用章予以确认。被告方生产部主管孙盟生在电子邮件上说明“9月、10月的款项暂时都未支付，需等异常处理结束后再付，这是我公司处理异常事宜的正常流程。请知悉”。因被告未按约定给付原告上述封装费用，双方因而成讼。另查明，一至五年期（含五年），中国人民银行贷款基准利率为年利率4.75%。本院认为：承揽合同是承揽人按照定作人的要求完成工作，交付工作成果，定作人给付报酬的合同。本案被告委托原告为其提供芯片封装服务，原告已按约定为被告提供了芯片封装服务，并将合格的封装产品交付给被告，被告应按约定给付原告封装服务费用。被告未按约定给付原告封装费用，已构成违约，应承担继续履行的民事责任。现原告要求被告给付封装服务费31881.76元，有事实和法律依据，本院予以支持。关于原告根据《加工服务合同》第十二条第12.5约定“如乙方迟延履行交货义务，则甲方有权推迟向乙方支付本合同项下的款项，并要求乙方每天按迟交部分产品加工费的1‰支付延迟交货违约金”，按照对等原则，要求被告以30000元为基数，按日1‰给付自2016年10月25日至2019年4月25日的违约金，计27390元。本院认为，上述《加工服务合同》是原、被告双方协商一致所签订的，是双方真实意思表示，该条款对乙方迟延交货的违约责任进行了约定，但并未对甲方迟延付款作出同样约定，该约定并不违反法律规定，双方均应按该约定履行。现原告要求被告按日1‰标准给付逾期付款违约金，无事实依据，本院不予支持。但按照合同约定，被告对原告已交付的合格产品封装费应于款项结算日内电汇至原告指定的银行账户。本案封装费结算日分别为2016年8月26日至2016年9月25日和2016年9月26日至2016年10月25日，但被告至今未将应付的款项支付给原告，也已构成违约，按照法律规定，被告应按中国人民银行同期同档贷款基准利率向原告支付逾期付款利息，即被告应分别按上述欠款数额为基数，按年利率4.75%，自上述各款项逾期之日起分别计算至实际给付之日止。现原告要求自2016年10月25日起计算至2019年4月25日止，对被告有利，不违反法律规定，本院予以准许。根据计算，被告应支付原告逾期付款利息为3785.95元。被告辩称因原告封装的芯片存在异常，后导致诉讼，原告违约在先，并且未完全履行判决书确定的赔偿义务，认为原告要求被告支付违约金无事实和法律依据。本院认为，本案原告所主张的封装费用，原告为被告所封装的芯片，均是经被告验收合格的芯片，双方对封装费用进行了结算并确认无异议。被告所辩称发生异常的芯片，是2017年3月14日之后被告向原告新下达的封装订单，原告在封装该批订单产品时存在部分产品异常情况，因而引发诉讼，但该诉讼与本案原告所诉的封装产品无关。被告在电子邮件中说明9月、10月的封装费款项需等异常处理结束后再付，是被告单方意思表示，原告并未明确表示同意。在被告下达2017年3月14日封装订单前，本案所涉的原告为被告封装的芯片产品于2016年10月前已经封装完毕且验收合格，并且按合同约定被告应于2016年9月25日前和2016年10月25日前给付原告该封装费用。被告以此为由不支付原告封装费用，无法律依据。故对被告该抗辩意见，本院不予采信。关于原告根据《加工服务合同》第十二条第12.3约定“一方对其他任何一方就因品质保证违约、合同违约、疏忽、侵权或者其他理由的索赔所引起的任何间接的、附带的或后果性的损失或损害，包括（但不限于）收益损失、盈利损失等不承担责任”，要求被告给付诉讼代理费5500元。因双方签订的上述合同并无关于因一方主张债权而支出的诉讼代理费由对方承担的明确约定，原告所适用的上述合同条款，也无关于代理费承担的约定，且该条款是不承担责任的约定，而不是承担责任的约定。同时，原告也未举证因聘请代理人参加本案诉讼而支出了诉讼代理费5500元的证据，原告该主张缺乏事实和法律依据，本院不予支持。被告就此提出的抗辩意见成立，本院予以采信。综上，依照《中华人民共和国合同法》第一百零七条、第二百五十一条，《中华人民共和国民事诉讼法》第一百四十四条规定，判决如下：一、被告深圳市锐迪芯电子有限公司于本判决生效后十日内给付原告江苏格立特电子股份有限公司封装费31881.76元及逾期付款利息3785.95元；二、驳回原告江苏格立特电子股份有限公司其他诉讼请求。案件受理1420元，减半收取计710元，保全费531元，合计1241元，由原告江苏格立特电子股份有限公司负担319元，被告深圳市锐迪芯电子有限公司负担922元。如不服本判决，可在判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状，并按对方当事人的人数提出副本，上诉于江苏省宿迁市中级人民法院，并向该院预交上诉案件受理费1420元。审判员 许 光二〇一九年六月十七日书记员 许雅恒附录一：本案证据目录一、原告格立特公司提交的证据及证明目的如下:1.《加工服务合同》、《封装加工补充协议》各1份，证明被告委托原告为其封装芯片的事实，合同对封装芯片的数量、质量、价格及付款方式等内容进行了约定。2.财务往来明细表1份，对账单、电子邮件各2份，证明2016年8月26日至2016年9月25日被告欠原告封装费计21061.58元；2016年9月26日至2016年10月25日被告欠原告封装费10820.18元，合计31881.76元。上述款项已经被告核对无误，盖章确认，但至今未付。二、被告锐迪芯公司提交的证据及证明目的如下:电子邮件2份，证明2016年9月、10月的款项未支付原因是需等异常处理结束后再付。附录二：本案适用的法律条文《中华人民共和国合同法》第一百零七条当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定的，应当承担继续履行、采取补救措施或者赔偿损失等违约责任。第二百五十一条承揽合同是承揽人按照定作人的要求完成工作，交付工作成果，定作人给付报酬的合同。承揽包括加工、定作、修理、复制、测试、检验等工作。《中华人民共和国民事诉讼法》第一百四十四条被告经传票传唤，无正当理由拒不到庭的，或者未经法庭许可中途退庭的，可以缺席判决。