中华人民共和国北京知识产权法院行 政 判 决 书（2017）京73行初4103号原告日立化成株式会社，住所地日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号。法定代表人丸山寿，董事长。委托代理人雒运朴，中科专利商标代理有限责任公司专利代理人。委托代理人蒋亭，中科专利商标代理有限责任公司专利代理人。被告中华人民共和国国家知识产权局，住所地中华人民共和国北京市海淀区蓟门桥西土城路6号。法定代表人申长雨，局长。委托代理人王趁红，中华人民共和国国家知识产权局审查员。委托代理人刘亚，中华人民共和国国家知识产权局审查员。原告日立化成株式会社因发明专利申请驳回复审行政纠纷一案，不服原中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会（简称专利复审委员会）于2016年11月9日作出的第116560号复审请求审查决定（简称被诉决定），于法定期限内向本院提起行政诉讼。本院受理后，依法组成合议庭，分别于2019年11月11日、2020年1月9日公开开庭进行了审理。原告日立化成株式会社的委托代理人雒运朴、蒋亭，被告中华人民共和国国家知识产权局（简称国家知识产权局）的委托代理人王趁红、刘亚均两次到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。被诉决定系专利复审委员会针对原告日立化成株式会社关于申请号为201210292625.0、名称为“电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置”的发明专利申请（简称涉案申请）提出的复审请求而作出的，被诉决定认定：一、审查文本的认定日立化成株式会社于2016年10月9日提交了权利要求书的全文修改替换页（共5项），经审查，其对权利要求的修改符合《中华人民共和国专利法》（简称专利法）第三十三条和《中华人民共和国专利法实施细则》（简称专利法实施细则）第六十条第一款的规定。被诉决定审查决定依据的文本为：日立化成株式会社于2016年10月9日提交的权利要求第1-5项，分案申请递交日2012年8月16日提交的说明书第1-16页和说明书摘要。二、关于专利法第二十二条第三款专利法第二十二条第三款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。如果一项发明要求保护的技术方案相对现有技术是显而易见的，而且没有产生预料不到的技术效果，则该发明不具备创造性。1、就涉案申请而言：权利要求1要求保护一种电子零件用液状树脂组合物。对比文件5公开了一种用于半导体装置的液状环氧树脂组合物，对比文件5公开的环氧树脂RE410对应于权利要求1的组分（A），YH307对应于权利要求1中的组分（B），偶联剂KBM403对应于权利要求1中的组分（C），Copolymer对应于权利要求1中的有机硅改性环氧树脂；经计算无机填料的添加量为组合物的57.7重量%；尽管对比文件5没有公开其液状环氧树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置的用途，然而本领域技术人员无法确定该用途限定使得组合物在组成上有哪些不同。由此，权利要求1所要求保护的技术方案与对比文件5公开的技术内容相比，其区别特征在于：无机填充剂添加量不同，具体的，权利要求1限定了无机填充剂的混合量为0～10质量％，而对比文件5公开的是57.7重量%。专利复审委员会查明，涉案申请旨在提供一种耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置。其使用的技术手段是通过使用包含(A)环氧树脂、(B)室温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、(C)偶联剂的液体树脂组合物，达成上述目的（参见涉案申请说明书第2页第8-18行）。组合物中可添加无机填充剂，超过10质量％时，电子零件用液状树脂组合物的固化物与使用膜基板的挠性布线板之间的线膨胀系数差变大，两者界面容易剥离，无机填充剂量太多时，液状树脂组合物的粘度上升，表面张力上升，因此流动性有降低的倾向（参见涉案申请说明书第7页第4-9行）。涉案申请的实施例测试了组合物的粘度、胶化时间、接触角、吸水率、粘合力、提取液Cl离子、耐迁移性、渗入性。结果显示，实施例7与实施例1相比，不同在于实施例7含有约10%的填料（二氧化硅），而实施例1填料含量为0，相对实施例1，实施例7的粘度、接触角、粘度上升率增加，吸水率略有降低，其他性能变化不明显，耐迁移性和渗入性相当；实施例6与比较例2相比，区别在于实施例6使用的环状酸酐当量分别为234，而比较例2为166，相对于比较例2，实施例6的提取液Cl离子含量明显降低、耐迁移性明显增加，接触角、吸水率、粘度上升率降低（参见涉案申请说明书表1-2）。可见，涉案申请实施例的数据证明了组合物的“耐迁移性”、“吸水率”主要与环状酸酐相关，添加有填料的组合物相对不添加填料的组合物，其粘度增加、吸水率略有降低；但并未证明填料量在0-10%范围内时相对其他的用量范围具有哪些更优异的技术效果。也就是说，在对比文件5也公开了包含相应的环状酸酐组合物和填料的情况下，无法证明涉案申请相对对比文件5具有哪些更优异的技术效果。可见判断权利要求1是否具备创造性的关键在于，现有技术中是否给出了通过在组合物中调节无机填料的用量以影响组合物粘度、吸水率的启示。对此，专利复审委员会认为，本领域公知，填料在粘合剂的作用是增加胶料的粘度、降低热膨胀、减少热收缩以及成本（参见公知常识性证据1）；以及在熔融聚合物中会增加粘度上升率（参见公知常识性证据2）。即填料在粘合剂中增加粘度和粘度上升率等是本领域公知的，而且无机填料通常不具有吸水性，在一定范围内随着填料用量的增加，组合物的粘度和粘度上升率增加、接触角增加导致吸水率降低均是本领域技术人员可以预期的。由此，本领域技术人员根据需要调整填料用量，例如在对比文件5的基础上减小填料用量而降低组合物的粘度，是本领域的惯用手段，其效果也是可以预期的。当权利要求1中的组合物还含有橡胶粒子时，对比文件5还公开了树脂组合物中可以包含硅橡胶、液体聚丁二烯橡胶等增韧剂（参见对比文件5说明书第[0041]段），而橡胶粒子也是本领域常用的增韧剂，因此，本领域技术人员容易想到使用颗粒状的橡胶以改善树脂组合物的韧性。当权利要求1中的组合物还含有离子捕捉剂时，对比文件3公开了一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物还含有离子捕获剂（参见对比文件3说明书第2页第22-23行），并且其在对比文件3中所起的作用与其在涉案申请中所起的作用相同，都是用于捕获组合物中离子，因此在对比文件3的教导下本领域技术人员有动机将离子捕获剂用于对比文件5的组合物中以捕获电子元件在高温贮存时产生的离子。综上，在对比文件5公开内容的基础上结合本领域的惯用手段或者对比文件3以获得权利要求1要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，而且没有证据证明其产生了预料不到的技术效果。因此，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。2、权利要求2-4对潜在性固化剂及组合物组成作了进一步的限定。参见权利要求1的评述，如上评述，对比文件5公开的微胶囊化的2E4MZ2-乙基-4-甲基咪唑相当于权利要求2、4中的潜在性固化剂，即，权利要求2、4的附加技术特征被对比文件5公开；对比文件5公开了组合物还含有有机硅改性环氧树脂，橡胶粒子增韧剂作为本领域常用的增韧剂，而且对比文件3给出了组合物中使用离子捕捉剂的技术启示。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求2-4不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。3、权利要求5要求保护一种电子零件装置。对比文件5公开了一种半导体装置，其是由液体环氧树脂组合物封装而成（参见对比文件5说明书第[0051]段，权利要求7）。因此，在权利要求1-4所要求保护的组合物不具备创造性的情况下，权利要求5不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。三、关于日立化成株式会社的意见陈述针对日立化成株式会社于2016年10月9日答复复审通知书时的意见，专利复审委员会认为：（1）首先，如上对权利要求1的评述，由涉案申请的实验数据可以得出，组合物的“耐迁移性”、“吸水率”主要与其组分(B)环状酸酐相关，添加有10%无机填料的组合物相对不添加无机填料的组合物粘度增加、吸水率略有降低，然而，填料在粘合剂中的作用为增加粘度、粘度上升率等属于本领域公知的，而且无机填料通常不具有吸水性，在一定范围内随着填料用量的增加，组合物的粘度和粘度上升率增加、接触角增加导致吸水率降低均是本领域技术人员可以预期的。其次，尽管对比文件5公开了无机填料不足50重量份，膨胀系数变大，存在冷热试验中诱发裂缝的风险，然而，对比文件5关注的是粘合剂自身的膨胀系数，而涉案申请关注的是粘合剂和膜基板之间膨胀系数的差值，差值过大容易剥离，在不关注对比文件5所指出的粘合剂自身膨胀系数的情况下，本领域技术人员能够为调节粘合剂和膜基板之间膨胀系数的差值，对组合物的粘度、进一步对填料的用量进行调节，而且涉案申请并没有证明该填料用量的调节具有哪些预料不到的技术效果。（2）首先，在对比文件5已经公开了可以使用硅橡胶、液体聚丁二烯橡胶等增韧剂，而橡胶粒子也是本领域常用的增韧剂；对比文件3给出了半导体密封用环氧树脂组合物可以添加起相同作用的离子捕获剂的启示下，本领域技术人员有动机在对比文件5的基础上，使用颗粒状橡胶作为增韧剂、并在组合物进一步添加离子捕获剂以减小组合物中离子的含量；其次，减少无机填料的用量，无论是对比文件5的环氧树脂组合物还是涉案申请的组合物，均导致粘度的降低，这是可以预期的，而且导致的在冷热试验中诱发裂缝的风险，也是在对比文件5和涉案申请都存在的，并没有证据表明涉案申请不存在该风险，或者就此认为涉案申请相对对比文件5的性能更优良。基于以上理由，专利复审委员会作出被诉决定，维持国家知识产权局于2015年5月29日对涉案申请作出的驳回决定。原告日立化成株式会社不服被诉决定，向本院提起行政诉讼：一、被诉决定遗漏了区别技术特征，涉案申请权利要求1与对比文件5相比，其区别至少在于二者无机填充剂添加量不同，且对比文件5未公开所述电子零件用液状树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。二、被告过度使用了“依职权审查”，驳回决定中以“在对比文件5基础上结合对比文件2”的方式评述了权利要求1的创造性。而对于同样涉及无机填料用量的权利要求1的技术方案，被告以“在对比文件5基础上结合公知常识”的方式评述其创造性，即证据发生了改变。涉案申请不存在可以进行依职权审查的上述情况，且被告使用的证据发生了改变，违反了依职权审查原则。综上，请求法院依法撤销被诉决定，并判令被告重新作出决定。被告国家知识产权局辩称：一、关于对比文件5，其未公开液状环氧树脂组合在具体的半导体领域的用途，但公开了用于半导体装置封装的液状环氧树脂组合物。且无论是涉案申请还是对比文件5，均没有证据证明对比文件5公开的组合物不能用于“电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置的用途”。涉案申请旨在提供一种耐迁徙性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置，采用的关键技术手段是在组合物中包含常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐（B），通过实施例与比较例得出当量为234的环状酸酐相对当量为166的明显改善了组合物的耐迁徙性；而对比文件5中公开的组合物同样包含酸酐当量为200以上的环状酸酐，即对比文件5的液体组合物应当同样具有改善组合物耐迁徙性的效果，适用于半导体元件的封存。二、从涉案申请技术方案整体来看，仅在无机填料的用量上存在差别，然而用量的调节对粘合剂性能的影响是本领域公知的技术，故涉案申请不具备创造性。三、根据《专利审查指南》第四部分第二章第4.1节规定，在合议审查中，专利复审委员会可以引入所属技术领域的公知常识，或者补充相应的技术词典、技术手册、教科书等所属技术领域中的公知常识性证据。因此本案中专利复审委员会在复审程序中引入公知常识性证据符合依职权审查的规定。综上，被诉决定认定事实清楚，适用法律法规正确，审理程序合法，审查结论正确，原告的诉讼理由不能成立，请求法院驳回原告的诉讼请求。本院经审理查明：被诉决定涉及申请号为201210292625.0，名称为“电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置”的发明专利申请（即涉案申请）。申请人为日立化成工业株式会社。涉案申请是申请日为2006年11月24日的申请号为200680043680.9专利申请的分案申请，分案申请递交日为2012年8月16日，优先权日为2005年11月25日，公开日为2013年1月2日。2017年2月22日，日立化成工业株式会社更名为日立化成株式会社。经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2015年5月29日发出驳回决定，驳回了涉案申请，其理由是：权利要求1-6不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性或者专利法第二十二条第三款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为日立化成株式会社于2015年3月18日提交的权利要求第1-6项，分案申请递交日2012年8月16日提交的说明书第1-16页和说明书摘要（简称驳回文本）。驳回决定所针对的权利要求书如下：“1.一种电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、(C)偶联剂，还含有无机填充剂、橡胶粒子、有机硅改性环氧树脂或离子捕捉剂，所述无机填充剂的混合量为0～10质量％。2.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。3.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有橡胶粒子、有机硅改性环氧树脂、离子捕捉剂。4.根据权利要求3所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。5.根据权利要求1～4任意一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。6.一种电子零件装置，其特征在于，被权利要求1～5中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。”驳回决定认为：（1）权利要求1请求保护一种电子零件用液状树脂组合物。对比文件5（US2002/0077421A1，公开日为2002年6月20日）公开了一种用于半导体装置的液状环氧树脂组合物，权利要求1的全部技术特征已被对比文件5公开，权利要求1请求保护的技术方案与对比文件5公开的技术方案实质上相同，二者属于相同的技术领域，能够解决相同的技术问题，并能够达到相同的技术效果，权利要求1不具备新颖性。当权利要求1含有无机填充剂时，权利要求1与对比文件5的区别为：权利要求1限定的无机填充剂用量与对比文件5的不同，基于该区别，权利要求1实际解决的技术问题是降低液状树脂组合物的粘度。对此，对比文件2（CN1670106A，公开日2005年9月21日）给出了将无机填充剂的混合量控制在0.1-5重量%范围内以降低液状树脂组合物的粘度的启示；当权利要求1含有橡胶粒子时，对比文件5进一步公开了树脂组合物中可以包含硅橡胶、硅油、液体聚丁二烯橡胶，优选甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，本领域技术人员不难想到使用颗粒状的橡胶以改善树脂组合物的韧性，这属于本领域的常规选择；当权利要求1含有离子捕捉剂时，权利要求1与对比文件5的区别还在于：权利要求1中包含有离子捕捉剂，对此，对比文件3（CN1182447A，公开日1998年5月20日）给出了用于半导体密封的环氧树脂组合物含有离子捕获剂，以捕获电子元件高温贮存时产生的离子的启示。因此权利要求1不具备创造性。从属权利要求2的附加技术特征已经被对比文件5公开，因此，在权利要求1不具备新颖性的前提下，权利要求2不具备新颖性；在权利要求1不具备创造性的前提下，权利要求2不具备创造性。从属权利要求3-5的附加技术特征被对比文件5或对比文件3所公开或者为本领域的常规选择，因此，权利要求3-5也不具备创造性。（2）权利要求6请求保护一种电子零件装置，对比文件5公开了一种半导体装置，其是由液体环氧树脂组合物封装而成。在其引用的权利要求1、2不具备新颖性的前提下，权利要求6也不具备新颖性；在其引用的权利要求1-5不具备创造性的前提下，权利要求6也不具备创造性。日立化成株式会社对上述驳回决定不服，于2015年9月14日向专利复审委员会提出了复审请求，同时提交了权利要求书的修改替换页（共6项），相对于驳回文本，将权利要求1中“所述无机填充剂的混合量为0～10质量％”修改为“且所述无机填充剂的混合量为0～10质量％”；将权利要求3中的“根据权利要求1”修改为“根据权利要求1或2”。日立化成株式会社认为：（1）涉案申请和对比文件5的发明目的不同，而且对比文件5教导了无机填充剂的配合量不能够小于50重量份，在此基础上，本领域技术人员不会想到采用涉案申请所述的用量。（2）对比文件5虽然偶然提及了其他可含有的组分，但是并未对所述技术方案进行记载；对比文件3无论对于常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、还是对所述用量的无机填充剂均没有任何记载或教导，没有动机将对比文件5和对比文件3结合。因此，涉案申请权利要求具备创造性。经形式审查合格，专利复审委员会于2015年9月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。原审查部门在前置审查意见书中认为，（1）涉案申请与对比文件5的区别在于：无机填充剂的用量不同。根据涉案申请说明书和实施例及对比例，重新确定涉案申请实际解决的技术问题是如何降低树脂组合物的粘度。（2）对比文件5侧重点在于研究无机填充剂对树脂组合物在冷热试验中产生剥落和裂缝的影响，在对上述影响要求并没有那么严苛时，无机填充剂的用量是可以减少的；其次由涉案申请无法判断无机填充剂的用量选择带来了哪些预料不到的技术效果。故坚持驳回决定。随后，专利复审委员会成立合议组对本案进行审理。专利复审委员会于2016年6月23日向日立化成株式会社发出了复审通知书，指出：（1）权利要求1与对比文件5的区别为：权利要求1限定了无机填充剂的混合量为0～10质量％，而对比文件5公开的是57.7重量%。对此，本领域公知，填料在粘合剂中的作用是增加胶料的粘度、降低热膨胀、减少热收缩以及成本（参见《普通化学》，同济大学普通化学及无机化学教研室编，高等教育出版社，2004年7月，第285页，简称公知常识性证据1）；以及在熔融聚合物中会增加粘度上升率（参见《塑料加工原理及实用技术》，日本高分子学会编，吴培熙等译，中国轻工业出版社，1991年10月，第86页，简称公知常识性证据2）。本领域技术人员根据需要调整填料用量，例如在对比文件5的基础上减小填料用量而降低组合物的粘度，是本领域的惯用手段，其效果也是可以预期的；当权利要求1中的组合物还含有橡胶粒子时，对比文件5还公开了树脂组合物中可以包含硅橡胶、液体聚丁二烯橡胶等增韧剂，而橡胶粒子也是本领域常用的增韧剂，本领域技术人员不难想到使用颗粒状的橡胶以改善树脂组合物的韧性；当权利要求1中的组合物还含有离子捕捉剂时，对比文件3给出了用于半导体密封的环氧树脂组合物含有离子捕获剂，以捕获电子元件高温贮存时产生的离子的启示。因此，权利要求1不具备创造性。从属权利要求2-5的附加技术特征被对比文件5或对比文件3所公开或者为本领域的常规选择，也不具备创造性。（2）权利要求6请求保护一种电子零件装置，对比文件5公开了一种半导体装置，其是由液体环氧树脂组合物封装而成。因此，在其引用的权利要求1-5不具备创造性的前提下，权利要求6也不具备创造性。针对上述复审通知书，日立化成株式会社于2016年10月9日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的修改替换页（共5项），相对于复审请求时提交的文本，将权利要求5的附加技术特征“用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置”限定到权利要求1中，删除了权利要求5，同时对权利要求编号和引用关系进行了适应性修改。修改后的权利要求书如下：“1.一种电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、(C)偶联剂，还含有无机填充剂、橡胶粒子、有机硅改性环氧树脂或离子捕捉剂，且所述无机填充剂的混合量为0～10质量％，所述电子零件用液状树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。2.根据权利要求1所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。3.根据权利要求1或2所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有橡胶粒子、有机硅改性环氧树脂、离子捕捉剂。4.根据权利要求1～3任意一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，还含有促进(A)与(B)反应的潜在性固化促进剂。5.一种电子零件装置，其特征在于，被权利要求1～4中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。”日立化成株式会社认为：（1）涉案申请与对比文件5的区别至少在于：无机填充剂的填充量不同，且对比文件5没有公开所述组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置，涉案申请实际要解决的技术问题为提供一种耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置；由涉案申请实施例可知，权利要求1的技术方案解决了上述技术问题，而对比文件3和对比文件5没有公开和/或启示上述添加剂的量以及用途，也没有动机将对比文件3的无机添加剂的添加量引入对比文件5。（2）对比文件5公开了“如果不足100重量份，膨胀系数趋向于过大，将导致在热处理试验中发生裂缝、如果不足50重量份，膨胀系数变大，存在冷热试验中诱发裂缝的风险”，由此可知，对比文件5明确教导了无机填充剂的配合量不能够小于50重量，而且对比文件5本身不存在降低粘度的需求/技术缺陷，而将无机填料的量降低到对比文件3的水平，则存在膨胀系数变大，在冷热试验中诱发裂缝的风险，已失去现实意义。涉案申请则使用较少量的无机填充剂获得优异的综合性能，是本领域技术人员基于现有技术预料不到的。因此，涉案申请权利要求具有创造性。在上述程序的基础上，专利复审委员会认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。2016年11月9日，专利复审委员会作出被诉决定。在本案审理过程中，日立化成株式会社向本院提交1份证据，即被诉决定中的证据5及其部分内容译文。在本案审理过程中，国家知识产权局向本院提交了以下5份证据：1、US20020077424（被诉决定中使用的对比文件5）。对比文件5公开了一种用于半导体装置的液状环氧树脂组合物。具体公开了以下内容：[0004]本发明的一个目的为提供一种液状环氧树脂组合物，其固化为固化产物，具有在硅芯片、特别是感光性聚酰亚胺树脂和氮化物膜表面上的改善的粘接性，在遇到PCT（120℃/2.1atm）这样的湿热条件下不会劣化，且在经历数百次-65℃与150℃之间的热循环之后也不会剥离或开裂。本发明的另一个目的为提供一种由所述液状环氧树脂组合物的固化产物密封的半导体装置。[0013]关于3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸混合物的比例，基于总量为100%（重量），混合物由前者的20%至60%（重量）和后者的80%至40%（重量）组成，条件是更优选由前者的30至50重量%和后者的70至50重量%的混合物。这些（固化剂）混合物例如可以由YukaShellEpoxyCo.,Ltd.以商品名YH306和YH307商购获得。[0037]相对于100重量份环氧树脂（A）、固化剂（B）和可选的增韧剂的总和，组合物中填料的合适用量在100到600重量份的范围内。少于100重量份时，膨胀系数变得过大，会在热循环测试中引发裂缝。另一方面，多于600重量份时，粘度上升，会带来流动性的下降。[0038]为得到表现出改进的渗透性和更低的线性膨胀的用于底部填充的密封剂，包括具有平均粒子尺寸不超过倒数片半导体装置中基板与芯片之间距离的十分之一、最大粒子尺寸不超过上述距离二分之一的填料是有利的。相对于100重量份环氧树脂（A）与固化剂（B）的总和，密封剂中该填料的含量在50到400重量份、特别是100到250份的优选范围内。少于50重量份时，膨胀系数变大，会在热循环测试中引发裂缝。另一方面，多于400重量份时，粘度上升，会带来薄膜渗透性能的下降。[0049]液态环氧树脂组合物用作半导体器件密封中的灌封或涂覆材料，并且最适合用作倒装芯片型半导体器件的底部填充材料。[0072]YH307:3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物（YukaShellEpoxyCo.,Ltd.）对比文件5权利要求1的内容为：1.一种液体环氧树脂组合物，其包含（A）液体环氧树脂，（B）固化剂，（C）固化促进剂和（D）无机填料，相对于每100重量份的全部固化剂，固化剂（B）包含5-75重量份3,4-二甲基-6-（2-甲基-1-丙烯基）-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸与1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物。2、被诉决定所依据的审查文本。涉案申请说明书载有以下内容：背景技术在布线基板上用突起（bump）直接连接有半导体元件的半导体装置（倒装片flipchip）中，底部填充剂（underfillagent）使用电子零件用液状树脂组合物。具体实施方式本发明用的（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐，无特别限定，例如由马来酸酐与二烯化合物通过Diels-Alder反应所得的，具有多个烷基的三烷基四氢苯二甲酸酐、十二碳烯琥珀酸酐等各种环状酸酐。“环状酸酐”是指如以苯二甲酸酐为代表的“-CO-O-CO-”的2个碳原子C分别与其他2个碳原子化学键结形成环状的酸酐。“酸酐当量”是指（酸酐的分子量）/（酸酐分子内的酸酐基的数量）。这种化合物例如有酸酐当量234的日本环氧树脂（股）公司制商品名jERcureYH306。……本发明的电子零件用液状树脂组合物中可添加无机填充剂。无机填充剂是电子零件用液状树脂组合物中一般使用的填充剂，无特别限定，例如有熔融二氧化硅……无机填充剂的添加为电子零件用液状树脂组合物的10质量%以下较佳，5质量%以下更佳。另外，无机填充剂的添加量也可为0质量%。超过10质量%时，电子零件用液状树脂组合物的固化物与使用膜基板的挠性布线板之间的线膨胀系数差变大，两者界面容易剥离。无机填充剂量太多时，液状树脂组合物的粘度上升，表面张力上升，因此流动性有降低的倾向。……实施例……（B）环状酸酐：常温为液体且酸酐当量为234的环状酸酐（日本环氧树脂（股）公司制商品名jERCureYH306）、比较的固化剂：常温为液体且酸酐当量为166的环状酸酐（日立化成工业（股）公司制商品名HN-2200）。……此外，涉案申请包含7个实施例和两个比较例。表1显示仅实施例7中添加了无机添料，实施例7与实施例1的区别仅在于前者添加了无机添料，而后者没有添加。表2显示了各实施例和比较例的评价项目，其中实施例7相对于实施例1（添加无机填料的组合物相对不添加无机填料的组合物），其粘度增加、吸水率略有降低。3、《普通化学》，同济大学普通化学及无机化学教研室编，高等教育出版社，2004年7月，第285页（被诉决定中使用的公知常识性证据1）。4、《塑料加工原理及实用技术》，日本高分子学会编，吴培熙等译，中国轻工业出版社，1991年10月，第86页（被诉决定中使用的公知常识性证据2）。5、《高技术百科辞典》中集成电路封装工艺和可靠性技术部分的1页内容，***主编，福建人民出版社，1994年11月。本案第一次庭审过程中，双方当事人陈述以下意见：1、日立化成株式会社认为针对涉案申请的驳回决定用对比文件5结合对比文件2评述权利要求1的创造性，被诉决定认定涉案申请权利要求1相对于对比文件5结合公知常识不具备创造性，导致日立化成株式会社有审级损失，被诉决定程序不合法。2、针对权利要求1，认可被诉决定已认定的权利要求1与对比文件5的区别特征，但认为YH307是两种酸的混合物，并不是环状酸酐，故被诉决定遗漏“液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”这一区别特征。且对比文件5未公开所述电子零件用液状树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。此外，关于无机填充剂用量的问题，根据对比文件5[0037]、[0038]段记载的内容，填料小于某重量时解决不了对比文件5所要解决的裂纹问题，涉案申请中无机填充剂是0-10%的质量，明显低于对比文件5要解决技术问题必不可少的含量范围，故对比文件5给出了相反的启示。综上，涉案申请权利要求1具备创造性。3、日立化成株式会社明确表示，在权利要求1不具备创造性的情况下，认可权利要求2-5不具备创造性。4、日立化成株式会社当庭提交了对比文件5[0072]段内容的译文。第一次庭审后，国家知识产权局向本院补充提交了以下9份附件作为证据：1、涉案申请的同族专利申请。附件1-1：WO2007061037A1。附件1-2：US2009286930A1。附件1-3：TWI34968B。附件1-3的说明书中记载：这种化合物例如有酸酐当量234之日本环氧树脂（股）公司制商品名jERcureYH306等之市售品。附件1-2中相对“日本环氧树脂（股）公司”部分的内容记载为“JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.”。2、附件2：对比文件5的日文同族专利申请JP2002097257A。其中记载权利要求1的内容为：1.一种液体环氧树脂组合物，其包含（A）液体环氧树脂，（B）固化剂，（C）固化促进剂和（D）无机填料，相对于每100重量份的全部固化剂，固化剂（B）包含5-75重量份3,4-二甲基-6-（2-甲基-1-丙烯基）-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸与1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物。附件2中还载有以下内容：YH307:3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物（YukaShellEpoxyCo.,Ltd.）。3、包含YH306或YH307的其他同族专利申请。附件3-1：JP2006248232A。附件3-2：US2002142167A。附件3-3：TWI229929B。附件3-3的说明书中记载：141克脂环族的酸酐爱皮丘YH306（可从日本环氧树脂有限公司（JapanEpoxyResinCo.,Ltd.）获得。附件3-2中相对“日本环氧树脂有限公司”部分的内容记载为“JapanEpoxyResinCo.,Ltd.”。4、附件4：JP2009173744A。5、附件5：JP2009221363A。6、包含YH306或YH307的其他同族专利申请。附件6-1：JP2002097270A。附件6-2：TW574262B。7、附件7-1：对比文件5美国授权公告文本US6558812B2。其中记载权利要求1的内容为：1.一种液体环氧树脂组合物，其包含（A）液体环氧树脂，（B）固化剂，（C）固化促进剂和（D）无机填料，相对于每100重量份的全部固化剂，固化剂（B）包含5-75重量份3,4-二甲基-6-（2-甲基-1-丙烯基）-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐与1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸酐的混合物。附件7-1中还载有以下内容：YH307:3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物（YukaShellEpoxyCo.,Ltd.）。附件7-2：对比文件5日本授权公告文本JP4656269B2。其中记载权利要求1的内容为：1.一种倒装型半导体装置用液态环氧树脂组合物，其特征在于包含（a）液体环氧树脂，（b）固化剂：（a）有效量的成分固化剂，（c）固化促进剂：相对于100重量份的组分（a）和（b）的总量为0.1至15重量份，（d）基于倒装芯片间隙宽度，平均粒径为该宽度的1/10以下，最大粒径为该宽度1/2以下的无机填充剂：相对于100重量份的组分（a）和（b）的总量为50至400重量份，和（e）含烯基的环氧树脂或酚醛树脂中的烯基，与由以下平均组成式（1）表示的1个分子中的硅原子数为20-400、SiH基数量为1-5的有机聚硅氧烷中的SiH基，进行加成反应而获得的环氧树脂或酚醛树脂与有机聚硅氧烷的共聚物：相对于100重量份的组分（a）和（b）的总量为2至15重量份，HaRbSiO(4-a-b)/2（1）（式中，R为碳原子数1-10的卤素原子取代或未取代的1价烃基，a为0.002-0.1，b为1.8-2.2，满足1.81≤a＋b≤2.3式中的正数），在液体环氧树脂组合物中作为必要成分的固化剂是在3,4-二甲基-6-（2-甲基-1-丙烯基）-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐与1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸酐的混合物中，进一步合并使用甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐或六氢邻苯二甲酸酐，且相对于全部固化剂100重量份，上述混合物含有25-67重量份。附件7-2中还载有以下内容：YH307:3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸酐和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸酐的混合物（YukaShellEpoxyCo.,Ltd.）。8、附件8：对比文件5及其同族专利相关段落译文。9、附件9：CN1468270A。申请日为2001年12月17日，公开日为2004年1月14日。附件9说明书第17页第7-8行载明：将100重量份环氧树脂（YUKASHELLEPOXYCO.,LTD.公司名变为:JapanEpoxyResins）的产品……附件1、附件3、附件6、附件9用以证明对比文件5中记载的“YukaShellEpoxyCo.,Ltd.”与“JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.”、“日本环氧树脂（股）公司”、“日本环氧树脂有限公司”系指同一家公司。附件2、附件7用以证明YH307实际为环状酸酐。附件4、附件5用以证明从YH307的结构式可以看出YH307是酸酐而不是酸。本案第二次庭审过程中，双方当事人陈述以下意见：1、国家知识产权局明确表示被诉决定关于权利要求1与对比文件5的区别特征的认定是正确的，未遗漏“液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”这一区别特征，对比文件5公开的YH307对应于权利要求1中的组分（B）。日立化成株式会社的复审理由中未提到对比文件5未公开“液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”这一特征。第一次开庭时，鉴于双方当事人对于“日本环氧树脂（股）公司”与“YukaShellEpoxyCo.,Ltd.”是否是同一家公司、YH307具体成分是什么均有争议，故第一次开庭后补充提交了相关证据。2、日立化成株式会社认为国家知识产权局补充提交的9份附件均超过举证期限，不应予以接受；附件4、附件5、附件7-2均晚于涉案申请优先权日，不应予以接受；认可9份附件的真实性、合法性；认可附件8中翻译文本的准确性。3、日立化成株式会社认可对比文件5中的YH306为环状酸酐。4、日立化成株式会社表示其提交的比文件5的译文中[0038]段中的“倒数片”系笔误，应当为“倒装片”。针对日立化成株式会社提交的对比文件5的译文，国家知识产权局认为[0072]段中的“YukaShellEpoxyCo.,Ltd.”翻译为“油化壳环氧有限责任公司”不准确，对于其他翻译内容无异议。此外，对于对比文件5[0049]段的内容双方均认可译文为：液态环氧树脂组合物用作半导体器件密封中的灌封或涂覆材料，并且最适合用作倒装芯片型半导体器件的底部填充材料。5、日立化成株式会社认为专利复审委员会在作出被诉决定的过程中存在不当之处，其在使用对比文件5时显然是将酸误翻译成酸酐，才会认为对比文件5公开了涉案申请中的组分B。且在复审阶段专利复审委员会并未使用附件1-附件9证明YH307是酸酐，如果使用了上述附件，提出YH307是酸酐，则日立化成株式会社是有机会修改专利文本的。对此，国家知识产权局认为，日立化成株式会社无论在实质审查还是复审过程中从未对将对比文件5中的YH307作为环状酸酐提出质疑，在此情况下无需提供上述附件予以证明，日立化成株式会社认为对比文件5未公开涉案申请中的组份B是在诉讼阶段才提出的。国家知识产权局表示在复审过程中确实已经发现对比文件5中关于YH307的记载存在错误，但鉴于驳回决定已经认定涉案申请的组份B被对比文件5公开，而日立化成株式会社并未对此提出异议，足以推定日立化成株式会社亦认可涉案申请的组份B被对比文件5公开，故对此情况未予以展开评述。当被问及为何在复审请求中未针对对比文件5公开涉案申请中的组份B提出异议时，日立化成株式会社表示诉讼阶段的代理人不同于复审阶段的代理人。另查，根据中央机构改革部署，原国家知识产权局专利复审委员会的相关职责由国家知识产权局统一行使。上述事实有被诉决定所针对的审查文本、对比文件5、附件1-9及庭审笔录等在案佐证。本院认为：一、关于法律适用于2008年12月27日修改的《中华人民共和国专利法》（简称2009年专利法）已于2009年10月1日起施行。因此，本案审理涉及2001年专利法与2009年专利法之间的选择适用问题。《中华人民共和国立法法》（简称立法法）第九十三条规定，法律、行政法规、地方性法规、自治条例和单行条例、规章不溯及既往，但为了更好地保护公民、法人和其他组织的权利和利益而作的特别规定除外。中华人民共和国国家知识产权局据此制定了《实施修改后的专利法的过渡办法》，并于2009年10月1日起施行。对于专利权是否有效的审查，根据该过渡办法，申请日在2009年10月1日前专利申请以及根据该专利申请授予的专利权适用2001年专利法的规定；申请日在2009年10月1日以后（含该日）的专利申请以及根据该专利申请授予的专利权适用2009年专利法的规定。涉案申请的优先权日在2009年10月1日前，因此，依照立法法第九十三条之规定，并参照上述过渡办法的相关规定，本案应适用2001年专利法进行审理。如无特别注明本判决中所指“专利法”均为2001年专利法。二、被诉决定是否存在程序违法的情形原告认为针对涉案申请的驳回决定用对比文件5结合对比文件2评述权利要求1的创造性，被诉决定认定涉案申请权利要求1相对于对比文件5结合公知常识不具备创造性，导致原告有审级损失，被诉决定程序不合法。对此本院认为，参照《专利审查指南》第四部分第二章第4.1节的规定，在合议审查中，合议组可以引入所属技术领域的公知常识，或者补充相应的技术辞典、技术手册、教科书等所属技术领域中的公知常识性证据。故本案中被诉决定引入公知常识，使用对比文件5结合公知常识评述权利要求1的创造性并无不当，原告关于被诉决定程序不合法的主张本院不予支持。三、被告在本案中补充提交的证据是否应当采纳根据《中华人民共和国行政诉讼法》第三十六条的规定，原告或者第三人提出了其在行政处理程序中没有提出的理由或者证据的，经人民法院准许，被告可以补充证据。根据查明事实，原告在复审程序中未提出对比文件5未公开“液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”这一特征的复审理由，该理由甚至未体现在起诉状中，仅于2019年11月11日第一次庭审时予以陈述，故被告在第一次庭审后补充提交相应证据应当予以采纳。四、关于专利法第二十二条第三款根据原告、被告的诉辩意见，本案的诉争焦点为：涉案申请是否符合专利法第二十二条第三款之规定。根据专利法第二十二条第三款的规定，创造性是指同申请日以前已有的技术相比，该实用新型有突出的实质性特点和显著的进步。1、关于权利要求1根据查明事实，原告明确认可被诉决定已认定的涉案申请权利要求1与证据1的区别特征，对此本院亦不持异议，予以确认。此外，原告认为YH307是两种酸的混合物，并不是环状酸酐，故被诉决定遗漏以下区别特征：液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐。对此本院认为，根据被告提交的附件9记载的内容，“YUKASHELLEPOXYCO.,LTD.”公司名称发生过变更，变更后为“JapanEpoxyResins”。附件1、附件3显示“JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.”与“日本环氧树脂（股）公司”系同一公司的英文名称与中文名称。故“YUKASHELLEPOXYCO.,LTD.”、“JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.”、“日本环氧树脂（股）公司”均指代同一家公司。同一家公司特定名称的产品其组成和结构应当是固定的。某商品出现在专利申请文件中，其必定具有确定的含义。根据查明事实，对比文件5[0013]段记载“关于3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸混合物的比例，基于总量为100%（重量），混合物由前者的20%至60%（重量）和后者的80%至40%（重量）组成，条件是更优选由前者的30至50重量%和后者的70至50重量%的混合物。这些（固化剂）混合物例如可以由YukaShellEpoxyCo.,Ltd.以商品名YH306和YH307商购获得”。对比文件5[0072]段记载“YH307:3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氢邻苯二甲酸和1-异丙基-4-甲基-二环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸的混合物（YukaShellEpoxyCo.,Ltd.）”上述记载体现了YH306和YH307均是酸的混合物，YH306和YH307均是日本环氧树脂（股）公司的产品。然而，涉案申请说明书中记载了“这种化合物例如有酸酐当量234的日本环氧树脂（股）公司制商品名jERcureYH306”、“环状酸酐：常温为液体且酸酐当量为234的环状酸酐（日本环氧树脂（股）公司制商品名jERCureYH306）”等内容，又显示YH306是环状酸酐，对比文件5与涉案申请中的记载显然存在矛盾，必定其中一个专利文献存在笔误。本院认为，YH306和YH307实际上均为环状酸酐，理由如下：首先，在本案庭审过程中，原告明确表示认可YH306为环状酸酐，结合对比文件5[0013]段的记载，YH307亦应为环状酸酐。其次，结合对比文件5、附件2（对比文件5的日文同族专利申请JP2002097257A）、附件7-1（对比文件5美国授权公告文本US6558812B2）、附件7-2（对比文件5日本授权公告文本JP4656269B2）可以看出，上述专利文献针对YH307的记载同样存在矛盾，对比文件5、附件2中均将YH307的组分记载为酸的混合物，而附件7-1中已经将YH307的组分记载为酸酐的混合物。此外，附件7-2中亦已经将YH307的组分记载为酸酐的混合物，更是将权利要求1的内容进行了变更，对此情况进行了印证。显然，授权公告文本系经过修改的文本，其内容更具有确定性。故根据对比文件5及其不同文本同族专利申请及授权文本记载的内容，亦可以确定YH307系环状酸酐，对比文件5中的相应内容存在笔误，其后续的授权公告文本针对明显错误进行了更正。根据涉案申请对酸酐当量的定义（酸酐分子量/酸酐基的数量），对比文件5实施例1公开的YH307的环状酸酐当量为234，故被诉决定关于YH307公开了涉案申请权利要求1中“组分（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”的认定正确，原告关于被诉决定遗漏“液状树脂组合物含有（B）常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐”区别特征的主张不成立，本院不予支持。此外，原告还主张对比文件5未公开所述电子零件用液状树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。对此本院认为，根据查明事实，涉案申请说明书中记载：在布线基板上用突起（bump）直接连接有半导体元件的半导体装置（倒装片flipchip）。即倒装片是一种在布线基板上用突起直接连接有半导体元件的半导体装置。对比文件5[0049]段也明确记载了“液态环氧树脂组合物用作半导体器件密封中的灌封或涂覆材料，并且最适合用作倒装芯片型半导体器件的底部填充材料”。由此可见，对比文件5的组合物也可以适用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。退一步讲，即便对比文件5没有公开其液状环氧树脂组合物用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置的用途，然而该用途限定也不会对组合物的结构和/或组成产生影响，本领域技术人员无法确定该用途限定使得组合物在组成上有哪些不同。综上，权利要求1与对比文件5的区别仅在于无机填充剂的用量不同，具体地，权利要求1的组合物中无机填充剂的混合量为0～10质量％，而对比文件5实施例1中无机填充剂的混合量为57.7质量%。根据查明事实，涉案申请说明书中文字记载了如下内容：本发明的电子零件用液状树脂组合物中可添加无机填充剂。无机填充剂是电子零件用液状树脂组合物中一般使用的填充剂，无特别限定，例如有熔融二氧化硅。无机填充剂的添加为电子零件用液状树脂组合物的10质量％以下较佳，5质量％以下更佳。另外，无机填充剂的添加量也可为0质量％。超过10质量％时，电子零件用液状树脂组合物的固化物与使用膜基板的挠性布线板之间的线膨胀系数差变大，两者界面容易剥离。无机填充剂量太多时，液状树脂组合物的粘度上升，表面张力上升，因此流动性有降低的倾向。另外，涉案申请仅实施例7中添加了无机添料，实施例7与实施例1的区别仅在于前者添加了无机添料，而后者没有添加。通过对比分析实施例1与实施例7的性能参数可以看出，添加无机填料的组合物相对不添加无机填料的组合物，其粘度增加、吸水率略有降低，但对比数据并未证明填料量在0-10%范围内时相对其他的用量范围具有哪些更优异的技术效果。而填料在粘合剂中增加粘度、降低热膨胀和粘度上升率等方面的技术效果是本领域公知的，且无机填料通常不具有吸水性，在一定范围内随着填料用量的增加，组合物的粘度和粘度上升率增加、接触角增加导致吸水率降低均是本领域技术人员可以预期的效果。由此可见，对于无机填充剂在涉案申请技术方案的作用，无论涉案申请说明书中文字记载的效果还是实施例证实的效果都是本领域技术人员可以预期的效果。虽然对比文件5中记载无机填料不足50重量份，膨胀系数变大，存在冷热试验中诱发裂缝的风险，但这是基于对对比文件5说明书第[0004]段中提及的PCT（120℃/2.1atm）实验中，以及在-65℃和150℃之间的数百个热循环，即在上述极端的条件下仍需要具有较低的膨胀系数，则需要较大量的无机填料。而涉案申请未测试上述极端条件下的膨胀系数，只是测试了粘度增加、吸水率等性能，然而这些性能是无机填料在粘合剂中公知的性能影响，也就是说，涉案申请在无机填料量为0-10%的组合物，如果经过上述对比文件5的极端条件测试，同样也会导致裂缝的风险，即涉案申请的无机填料量为0-10%的组合物并非与对比文件5对无机填料用量的教导相反，只是涉案申请与对比文件5的测试条件存在差异而已。因此，原告关于在无机填充剂的含量上对比文件5给出了相反启示的主张不成立，本院不予支持。综上，可以确定涉案申请实际解决的技术问题如何调节液体环状树脂组合物的粘度和吸水率。本院认为，本领域技术人员公知，无机填料在粘合剂中增加粘度和粘度上升率，且无机填料通常不具有吸水性，在一定范围内随着填料用量的增加，组合物的粘度和粘度上升率增加、接触角增加导致吸水率降低。由此，本领域技术人员在解决如何调节液体环状树脂组合物的粘度和吸水率时，则可以根据实际需要调整无机填料用量，例如，在不要求PCT（120℃/2.1atm）等苛刻的条件下使得组合物满足较低的膨胀系数的情况下，本领域技术人员则可以在对比文件5的基础上减小填料用量，其效果是可以预期的。因此，在对比文件5公开内容的基础上结合本领域公知常识以获得权利要求1要求保护的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，而且没有证据证明其产生了预料不到的技术效果。因此，被诉决定关于权利要求1不具备创造性的认定结论正确，本院予以支持。2、关于权利要求2-5根据查明事实，原告明确表示在权利要求1不具备创造性的情况下，认可权利要求2-5不具备创造性，故对于权利要求2-5的创造性，本院不再予以评述。综上所述，被诉决定证据确凿，适用法律、法规正确，符合法定程序。日立化成株式会社的诉讼请求缺乏事实与法律依据，本院不予支持。依照《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，本院判决如下：驳回原告日立化成株式会社的诉讼请求。案件受理费人民币一百元，由日立化成株式会社负担（已交纳）。如不服本判决，原告日立化成株式会社可于本判决书送达之日起三十日内，被告中华人民共和国国家知识产权局可于本判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状及副本，并预交上诉案件受理费人民币一百元，上诉于中华人民共和国最高人民法院。审 判 长  张晰昕人民陪审员  蒋莉莉人民陪审员  芮玉奎二〇二〇年二月二十日法官 助理  李春锦技术调查官戴年珍书记员张然