Държавен вестник, бр. 47, 2023 г., стр. 6

СТР.  6	
Д Ъ Р Ж А В Е Н  В Е С Т Н И К 	
БРОЙ  47
1
2
3
8.2. Олово в припой за електрически приложения, раз­
лични от запояване върху електронни печатни платки 
или върху стъкло
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2011 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства 
X(5)
8.3. Олово в покритието на изводите на електролитни 
алуминиеви кондензатори 
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2013 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)
8.4. Олово, използвано при запояване върху стъкло в 
дебитомерите за масов дебит на въздух 
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2015 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)
8.5. Олово в припой с висока температура на топене 
(т.е. сплави на оловото със съдържание на олово 85 
тегловни % или повече)
(1)
X(5)
8.6.1. Олово, използвано в съвместими щифтови съ­
единителни системи 
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2017 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)
8.6.2. Олово, използвано в съвместими щифтови съе­
динителни системи, различни от свързващата повърх­
ност на електрическите съединители в кабелните сно­
пове на превозни средства 
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2024 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)
8.7.1. Олово в припои за създаване на надеждна елек­
трическа връзка между полупроводниковия кристал и 
кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от 
типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в кор­
пуса)
Превозни средства, чийто тип 
е одобрен преди 1 октомври 
2022 г., и резервни части за тези 
превозни средства
X(5)
8.7.2. Олово в припои за създаване на надеждна елек­
трическа връзка между полупроводниковия кристал и 
кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от 
типа „flip chip“ (с обърнат монтаж на кристала в кор­
пуса), където електрическата връзка се състои от един 
от следните елементи:
8.7.2.1. възел на полупроводникова технология с раз­
мер 90 nm или по-голям;
8.7.2.2. единичен кристал от 300 mm2 или по-голям, 
в произволен възел на полупроводникова технология;
8.7.2.3. пакети от разположени един върху друг крис­
тали с размер 300 mm2 или по-големи, или силициеви 
междинни слоеве от 300 mm2 или по-големи
(1)
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен считано от 1 октомври 
2022 г., и резервни части за тези 
превозни средства
X(5)
8.8. Олово в припой за закрепване на топлоотвеждащи 
пластини към радиатора на силови полупроводникови 
блокове с размер на интегралната схема поне 1 cm2 
издадена зона и номинална токова плътност поне 1 A/
mm2 на силициевата зона на интегралната схема
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2016 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства 
X(5)
8.9. Олово в припой за запояване при приложения в 
стъкла с вграден електрически проводник, с изключе­
ние на запояване в многопластови стъкла
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2016 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)
8.10. Олово в припой за запояване на многопластови 
стъкла
Превозни средства, чийто тип е 
одобрен преди 1 януари 2020 г., и 
резервни части за тези превозни 
средства
X(5)