Държавен вестник, бр. 9, 2004 г., стр. 34

С Т Р .  34
Д Ъ Р Ж А В Е Н   В Е С Т Н И К
Б Р О Й  9
от 8479 89
Апарати за епитаксиално отла-
гане, предназначени за произ-
водството на полупроводнико-
ви шайби (wafers)
от 8479 89
Машини  за навиване, огъване
За прило-
и прегъване, използвани при
жение Б
производството на полупровод-
никови прибори
от 8479 89
Апарати за физично отлагане
За прило
за производство на полупро-
жение Б
водници
от 8479 89
Центрофуги за нанасяне на фо- За прило-
точувствително покритие върху жение Б
полупроводникови шайби
(wafers)
от 8479 90
Части за апарати за физично
За прило-
отлагане  чрез разпрашаване
жение Б
върху полупроводникови
шайби (wafers)
от 8479 90
Части за апаратите за запоява-
За прило-
не на чипове, апаратите за авто- жение Б
матично запояване и микро-
поялниците, използвани при
сглобяване на полупровод-
никови прибори
от 8479 90
Части за центрофугите за нана- За прило-
сяне на фоточувствително по-
жение Б
критие върху полупроводни-
кови шайби (wafers)
от 8479 90
Части за апаратите за уголемя-
ване и изтегляне на полупровод-
никови монокристални слитъци
от 8479 90
Части за апаратите за мокро
За прило-
ецване, проявяване, декапиране жение Б
или почистване на полупровод-
никови шайби (wafers) и дис-
плеи с плосък екран
от 8479 90
Части за автоматичните пода-
За прило-
вачи за транспортиране, обра-
жение Б
ботка  и складиране на полу-
проводникови шайби  (wafers),
на касети и кутии за шайби
(wafers) и други материали за
полупроводникови прибори
от 8479 90
Части за оборудването за затва-
За прило-
ряне в корпус при сглобяване
жение Б
на полупроводникови прибори
от 8479 90
Части за апаратите за епитак-
сиално отлагане, предназначе-
ни за производството на полу-
проводникови шайби (wafers)
от 8479 90
Части за машините  за навиване, За прило-
огъване и прегъване, използвани жение Б
при производството на полупро-
водникови прибори
от 8479 90
Части за апаратите за физично
За прило-
отлагане за производство на
жение Б
 полупроводници
от 8480 71
Леярски форми за леене под
налягане или формоване чрез
пресоване, използвани при про-
изводството на полупроводни-
кови прибори
от 8514 10
Съпротивителни пещи за про-
изводство на полупроводнико-
ви прибори върху полупровод-
никови шайби (wafers)
от 8514 20
Пещи, функциониращи чрез
индукция или чрез диелектрич-
ни загуби, за производство на
полупроводникови прибори
върху полупроводникови шай-
би (wafers)
от 8514 30
Апарати за бързо загряване  на За прило-
полупроводникови шайби
жение Б
(wafers)
от 8514 30
Части за съпротивителните
пещи за производство на полу-
проводникови прибори върху по-
лупроводникови шайби (wafers)
от 8514 90
Части за апаратите за бързо
За прило-
загряване  на полупровод-
жение Б
никови шайби (wafers)
от 8514 90
Части за пещите от подпозиции
№ 8514 10 до № 8514 30
от 8536 90
Изпитвателни устройства
За прило-
(тестери) за полупроводни-
жение Б
кови шайби  (wafers)
8543 11
Апарати за йонно имплантира-
не за легиране  на полупровод-
никови материали
от 8543 30
Апарати за мокро  ецване, про- За прило-
явяване, декапиране или почист- жение Б
ване на полупроводникови шай-
би (wafers) и дисплеи с
плосък екран
от 8543 90
Части за апаратите за мокро
За прило-
ецване, проявяване, декапиране жение Б
или почистване на полупровод-
никови шайби (wafers) и дис-
плеи с плосък екран
от 8543 90
Части за апаратите за йонно им-
плантиране за легиране  на по-
лупроводникови материали
9010 41
Апарати за проектиране или
до
реализиране на топологията
9010 49
на интегралните схеми върху
чувствителни повърхности от
полупроводникови материали и
дисплеи с плосък екран
от 9010 90
Части и принадлежности за
апаратите от тарифни подпози-
ции № 9010 41 до 9010 49
от 9011 10
Оптични стереоскопични микро- За прило-
скопи, снабдени със специално
жение Б
оборудване, предназначено за
манипулиране и пренасяне на
полупроводникови шайби
(wafers) или решетки
от 9011 20
Микроскопи за микрофотогра-
За прило-
фия, снабдени със специално
жение Б
оборудване, предназначено за
манипулиране и пренасяне на
полупроводникови шайби
(wafers) или решетки
от 9011 90
Части и принадлежности за оп- За прило-
тичните стереоскопични микро- жение Б
скопи, снабдени със специално
оборудване, предназначено за
манипулиране и пренасяне на
полупроводникови шайби
(wafers) или решетки
от 9011 90
Части и принадлежности за
За прило-
микроскопите за микрофото-
жение Б
графия, снабдени със специал-
но оборудване, предназначено
за манипулиране и пренасяне
на полупроводникови шайби
(wafers) или решетки
от 9012 10
Електронни микроскопи, снаб- За прило-
дени със специално оборудване, жение Б
предназначено за манипулиране
и пренасяне на полупроводнико-
ви шайби (wafers) или решетки