Държавен вестник, бр. 9, 2004 г., стр. 33

Б Р О Й  9
Д Ъ Р Ж А В Е Н   В Е С Т Н И К
С Т Р .  33
от
9027
90
Части и принадлежности за продуктите
от тарифна позиция № 9027, различни от
анализаторите на газове и дим и микро-
томите
9030
40
Инструменти и апарати за измерване и
контрол, специално предназначени за те-
лекомуникационната техника (например
апарати за междуканално прослушване,
апарати за измерване затихването на
сигнала в телефонната линия, измерва-
тели на изкривяванията на полезния
сигнал, псофометри)
Сектор 2
Оборудване за производство и тестване на
полупроводници и части за него
ХС 96
Описание на стоката
Забележка
от 7017 10
Кварцови тръби и подложки
За прило-
за реактори, предназначени
жение Б
за оборудване на дифузионни
и окислителни пещи за произ-
водство на полупроводникови
материали
от 8419 89
Апарати за химично отлагане
За прило-
от газова фаза, за полупровод-
жение Б
никови шайби (wafers)
от 8419 90
Части за апаратите за химично За прило-
отлагане от газова фаза, за
жение Б
полупроводникови шайби
(wafers)
от 8421 19
Центрофуги от видовете, изпол-
звани за прозводството на по-
лупроводникови шайби (wafers)
от 8421 91
Части за центрофуги от видо-
вете, използвани за прозводст-
вото на полупроводникови шай-
би (wafers)
от 8424 89
Машини за почистване на ме-
тални мустаци от полупровод-
никовите прибори преди фаза-
та на електроотлагане
от 8424 89
Пулверизатори за гравиране,
декапиране или почистване на
полупроводникови 
шайби
(wafers)
от 8424 90
Части за пулверизаторите за
гравиране, декапиране или по-
чистване на полупроводникови
шайби  (wafers)
от 8456 10
Машини, работещи чрез отне-
мане на  всякакъв материал  и
опериращи чрез лазерни или
други светлинни  или фотонни
лъчи, използвани при производ-
ството на полупроводникови
шайби (wafers)
от 8456 91
Апарати за декапиране или за
За прило-
почистване на полупроводни-
жение Б
ковите шайби (wafers)
8456 91
Машини за сухо гравиране на
писти върху полупроводникови
материали
от 8456 99
Фрези, работещи чрез фокуси-
рани йонни лъчи, предназначе-
ни за производство или  ремонт
на  маски и решетки на полу-
проводниковите прибори
от 8456 99
Машини за рязане на контакт-
За прило-
ни пътечки при производство-
жение Б
то на полупроводници чрез
лазарен лъч
от 8464 10
Машини за нарязване на
За прило-
монокристални полупровод-
жение Б
никови слитъци на  шайби
от 8464 20
Машини за шлифоване и поли-
ране, използвани за обработка
на полупроводникови шайби
(wafers)
от 8464 90
Машини за маркиране и скрай-
биране  на полупроводникови
шайби  (wafers)
от 8466 91
Части за машините за нарязва- За прило-
не на монокристални полу-
жение Б
проводникови слитъци на
шайби
от 8466 91
Части за машините за марки-
За прило-
ране и скрайбиране  на полу-
жение Б
проводникови шайби  (wafers)
от 8466 91
Части за машините за шлифо-
ване и полиране, използвани за
обработка на полупроводнико-
ви шайби (wafers)
от 8466 93
Части за фрезите, работещи
чрез фокусирани йонни лъчи,
предназначени за производст-
во или  ремонт на  маски и ре-
шетки на полупроводниковите
прибори
от 8466 93
Части за машините за рязане
За прило-
на контактни пътечки при про-
жение Б
изводството на полупроводници
чрез лазарен лъч
от 8466 93
Части за машините, работещи
чрез отнемане на  всякакъв
материал  и опериращи чрез  ла-
зерни или други светлинни  или
фотонни лъчи, използвани при
производството на полупровод-
никови шайби (wafers)
от 8456 93
Части за апаратите за декапи-
За прило-
ране или за почистване на полу- жение Б
проводниковите шайби (wafers)
от 8466 93
Части за машините за сухо гра-
виране на писти  върху полу-
проводникови материали
от 8477 10
Оборудване за затваряне в кор- За прило
пус при сглобяване на полу-
жение Б
проводникови прибори
от 8477 90
Части за оборудването за зат-
За прило-
варяне в корпус при сглобяване жение Б
на полупроводникови прибори
от 8479 50
Автоматични подавачи за тран- За прило-
спортиране, обработка  и скла- жение Б
диране на полупроводнико-
ви шайби  (wafers), на касети
и кутии за шайби (wafers) и дру-
ги материали за полупроводни-
кови прибори
от 8479 89
Апарати за уголемяване и из-
тегляне на полупроводникови
монокристални слитъци
от 8479 89
Апарати за физично отлагане
За прило-
чрез разпрашаване върху полу- жение Б
проводникови шайби (wafers)
от 8479 89
Апарати за мокро  ецване, про- За прило-
явяване, декапиране или почист- жение Б
ване на полупроводникови шай-
би (wafers) и дисплеи с плосък
екран
от 8479 89
Апарати за запояване на чипове, За прило-
апарати за автоматично запоя- жение Б
ване и микропоялници, използ-
вани при сглобяване на полу-
проводникови прибори
от 8479 89
Оборудване за затваряне в кор- За прило-
пус при сглобяване на полу-
жение Б
проводникови прибори