【AMD Ryzen】
AMD Ryzen（n zen），中文译名为锐龙，是超微半导体（AMD）开发并推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。
2017年2月22日发表代号「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月发表代号「Raven Ridge」的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号「Matisse」，采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。
== 概览 ==
=== Zen微架构 ===
AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种晶片，一种是代号「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一种是代号「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。
Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式
搭载Ryzen处理器的桌上型电脑
拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200
Ryzen 7 1800X
====「Summit Ridge」／「Whitehaven」核心 ====
* 主流效能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。极致效能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
* 仅支援DDR4记忆体，支援DDR4-2666单面（Rank）记忆体模组规格或DDR4-2400双面记忆体模组规格、DDR4-2133单面模组或DDR4-1866双面模组，不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主机板、更新旧AM4主机板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。
* 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。
* 8核心处理器的晶片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，8核心型号的正式产品步进版本为B1。而8核心以上的处理器型号采用多晶片模组的方式，将两颗8核心的晶片拼接在一块PCB基板上。
* 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显示卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌行销，内建有GPU。
* 全系列不锁定倍频设定。
* 部分盒装包装的产品会搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
* 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模组，模组之间和记忆体控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric汇流排连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
* AMD SenseMI，使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
** Pure Power，取代Cool & Quiet，监控晶片电压和时脉，调整处理器的节电状态
** Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在预设时脉之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
** XFR，全称eXtended Frequency Range，动态时脉扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将时脉和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的时脉加速幅度，但是这个功能需要主机板晶片组提供支援。
** 使用人工智能的神经网络式预测和智慧型快取，实现快取管理、对指令工作流进行最佳化。
====「Raven Ridge」核心 ====
AMD 执行长苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号「Raven Ridge」，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌行销。2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于「Vega」GPU 微架构的 GPU ，除了桌上型电脑以外还有笔电型号设计的 Ryzen Mobile 系列。
2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：
* 改进的4核心8执行绪的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共用 4 MB 三级快取（L3），时脉 2.0/2.2～3.8 GHz
* 降低对二级快取（L3）、记忆体存取时所需的时钟周期
* 约 49.5 亿颗电晶体，晶粒面积 210 平方毫米
* 支援双通道 DDR4 记忆体，支援的记忆体时脉也高达DDR4-2933，如果记忆体模组有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
* GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，时脉 1.1～1.3 GHz
* 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接晶片组作为单晶片系统（SoC）使用
* 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W
=== Zen+ 微架构 ===
Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德「12奈米」LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14奈米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取效能、记忆体存取效能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的时脉和电压的阶梯级切换。
==== 「Pinnacle Ridge」/「Colfax」核心 ====
与「Summit Ridge」相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括：
* 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低时脉的记忆体时
不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设定，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的时脉，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 预设就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速时脉，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷套件）方能达成超频至 5 GHz 的结果。
===Zen 2 微架构===
CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制晶片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善效能。
===Zen 3 微架构===
CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。
=== Zen 4 微架构 ===
CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。
== 处理器列表 ==
=== 基于 Zen 微架构 ===
==== 桌上型处理器 ====
===== Ryzen Threadripper 系列 =====
本系列采用Socket TR4插座，支援四通道记忆体（由两个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号「Whitehaven」，实际上是将4个代号为「Zeppelin」的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）
资料来源：
===== Ryzen 7 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，代号「Summit Ridge」，采用一颗「Zeppelin」、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16条PCIe通道
资料来源：
===== Ryzen 5 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片设定。
无GPU的型号采用一颗「Zeppelin」、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道
资料来源：
内建GPU的型号代号为「Raven Ridge」，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：
资料来源：
===== Ryzen 3 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种晶片配置。
无GPU的型号采用一颗「Zeppelin」、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的晶片，无同步多执行绪的支援，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供16个PCIe通道：
资料来源：
有GPU的型号代号为「Raven Ridge」，采用原生有一个CCX、有内建GPU的晶片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多执行绪，支援双通道记忆体，最多可为显示卡提供8个PCIe通道；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：
资料来源：
===== Athlon 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多执行绪，支援双通道记忆体；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：
资料来源：
表格清单附注：
==== 笔记型电脑处理器 ====
Ryzen Mobile 2000系列处理器全数使用「Raven Ridge」晶片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道记忆体，内建GPU，部分型号还不会开启同步多执行绪。
===== Ryzen 7 Mobile 系列 =====
Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10
资料来源：
===== Ryzen 5 Mobile 系列 =====
本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
资料来源：
===== Ryzen 3 Mobile 系列 =====
本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。
资料来源：
==== 嵌入式平台 ====
2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数位电子看板等）。全部均支援双通道DDR4记忆体，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5介面。
资料来源：
表格清单附注：
=== 基于 Zen+ 微架构 ===
==== 桌上型处理器 ====
第二代Ryzen系列代号「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道记忆体以外，均采用Socket AM4连接介面和支援双通道记忆体。
===== Ryzen Threadripper 系列 =====
Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道记忆体（由四个双通道记忆体控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多晶片模组，代号「Colfax」，实际上是将4个与「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准时脉，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。若主机板厂商提供BIOS韧体更新的话，Threadripper 2000系列也会相容于供电设计足够、已有的使用AMD X399晶片组的主机板上。不过，由于仍维持四通道记忆体的规格，四颗晶片共用其中的两个记忆体控制器，面对记忆体存取吃重的应用程式可能会有存取延时加大的问题。
资料来源：
===== Ryzen 7 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。
资料来源：
===== Ryzen 5 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道
内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；
资料来源：
===== Ryzen 3 系列 =====
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡提供16个PCIe 3.0通道。
内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；
==== 笔记型电脑处理器 ====
AMD Ryzen 3000系列笔记型电脑处理器采用整合GPU设计，采用Socket FP5插槽。
=== 基于 Zen 2 微架构 ===
==== Ryzen Threadripper ====
采用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。
==== 桌上型处理器 ====
本系列采用Socket AM4插座，最多可为显示卡扩充16条PCIe 4.0通道。
资料来源：
表格清单附注：
==== 笔记型电脑处理器 ====
AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，整合图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。
==== 桌面APU ====
=== 基于 Zen 3 微架构 ===
====CPU====
基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU预计将于2020年发布。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。
=== 基于 Zen 3+ 微架构 ===
====CPU====
2021年AMD会推出6nm的Zen3+，代号Warhol
=== 基于 Zen 4 微架构 ===
==== CPU ====
2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。
==== SoC ====
2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。