【安森美】
安森美（onsemi，ON）是一家美国半导体供应商，前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，在汽车、工业和云电源半导体元件领域具有行业领先地位。
==历史==
1999年7月4日，摩托罗拉将其标准产品半导体业务分拆为名为安森美半导体的独立公司。2000年4月28日，首次公开募股。
2016年8月19日，安森美半导体完成收购集成电路行业先驱-{zh-cn:飞兆半导体公司; zh-hk:快捷半导体公司; zh-sg:飞兆半导体公司; zh-tw:快捷半导体公司;}-，成为一家顶级的半导体制造商。
2021年，为了更好地反映其广泛的技术组合、差异化的产品线和市场领导地位，安森美半导体改名为安森美(onsemi)。
2023年3月1日，新全球总部（美国亚利桑那州斯科茨代尔）正式启用。
==并购纪录==
*2000年四月，完成收购Cherry Semiconductor。
*2006年，完成收购位于美国俄勒冈州Gresham,_Oregon的LSI Logic设计和制造设施。
*2008年一月，以184M美元完成收购亚德诺半导体的稳压及热管理（Voltage Regulation and Thermal Management）部门。
*2008年三月，以915M美元完成收购AMI Semiconductor。fix-attempted=yes
*2008年十月，以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。 date=20200803181833
*2009年十一月，以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。
*2010年一月，以115M美元完成收购California Micro Devices。
*2010年六月，完成收购Sound Design Technologies, Ltd。
*2011年一月，完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体（SANYO Semiconductor）。
*2011年二月，以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。
*2014年五月，完成收购Truesense Imaging, Inc。
*2014年七月，安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作（包括晶圆代工服务协议，及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。） date=20200803181840
*2014年八月，以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina。
*2015年七月，安森美半导体完成收购Axsem AG。
*2015年11月18日，以每股20美元，斥资24亿美元现金收购-{zh-cn:飞兆半导体公司; zh-hk:快捷半导体公司; zh-sg:飞兆半导体公司; zh-tw:快捷半导体公司;}-。
*2016年八月，安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议，出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线，售价共1.04亿美元现金。 date=20200803181807
*2016年九月，安森美半导体完成收购-{zh-cn:飞兆半导体公司; zh-hk:快捷半导体公司; zh-sg:飞兆半导体公司; zh-tw:快捷半导体公司;}-。 date=20200803181809
*2017年三月，安森美半导体收购IBM旗下位于以色列海法研究实验室及汽车雷达毫米波（mmWave）技术，并在英国的布拉克内尔（Bracknell）设立传感器融合设计中心。
*2018年五月，安森美半导体收购爱尔兰公司 SensL Technologies Ltd 。
*2019年三月，安森美半导体以每股24.50美元现金、斥资10.7亿美元收购全球超高性能Wi-Fi半导体和系统软体解决方案的领导者宽腾达通讯Quantenna
*2019年四月，安森美半导体和美国-{zh-cn:格芯; zh-hk:格罗方德; zh-sg:格罗方德; zh-tw:格罗方德;}-(GLOBALFOUNDRIES)合作转让位于美国纽约东菲什基尔300mm晶圆厂 (Fab 10) 的所有权。
*2021年八月，安森美宣布收购美国GT Advanced Technologies公司。
==产品==
两块安森美被动元件
安森美是一家领先的半导体制造商，提供80,000多款不同的器件和全球供应链，为数以百计的市场的数以十万名客户提供服务。
安森美制造以下的各种产品：
* 定制：ASIC；定制ULP存储器；定制CMOS图像传感器；集成无源器件；音频/视频的ASSP；连接；SoC、SiP及定制产品；定制代工服务，晶圆代工服务
* 分立：双极结晶体管(BJT)；二极管和整流器；ESD及EMI保护二极管及滤波器；IGBT和FET；可调谐组件；晶闸管
* 电源管理：AC-DC控制器和稳压器；DC-DC控制器、转换器和稳压器；LED驱动器；电源模块；热管理；电压和电流管理
* 模拟、逻辑及时序：放大器和比较器；时钟产生；时钟及数据分配；接口；存储器；微控制器；标准逻辑；模拟开关；数字电位计；EMI/RFI滤波器
* 光电：IGBT / MOSFET栅极驱动光电耦合器；高性能光电耦合器；光电晶体管光电耦合器；红外线；TRIAC驱动光电耦合器
* 传感器：光电、图像及触摸传感器；光及触摸传感器；热管理；无电池无线传感器
==产品部==
安森美的各个产品部门：
* 先进方案部(ASG) - Sudhir Gopalswamy，高级副总裁兼总经理
* 智能感知部(ISG) – Ross Jatou，高级副总裁兼总经理
* 电源方案部(PSG) – Simon Keeton，执行副总裁兼总经理
==解决方案工程中心==
* 日本：大阪; 东京
* 中国：上海
* 德国：慕尼黑
* 台湾：台北
* 美国：加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 密歇根州底特律
* 韩国：首尔
==设计中心==
* 美国：亚利桑那州凤凰城（Phoenix）、亚利桑那州钱德勒（Chandler）、得州奥斯汀（Austin）、得州普莱诺（Plano）、罗德岛州东格林尼治（East Greenwich）、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉（Santa Clara）、爱达荷州波卡特洛（Pocatello）、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿（Lindon）、爱达荷州楠帕（Nampa）
* 加拿大：伯灵顿（Burlington）, 滑铁卢（Waterloo）
* 比利时：梅赫伦（Mechelen），奥德纳尔德（Oudenaarde），菲尔福尔德（Vilvoorde）
* 法国：图卢兹（Toulouse）
* 德国：慕尼黑（Munich）
* 罗马尼亚：布加勒斯特（Bucharest）
* 斯洛文尼亚：卢布尔雅那（Slovenia）
* 斯洛伐克：布拉迪斯拉发（Bratislava）
* 英国：布拉克内尔（Bracknell），斯温登（Swindon）
* 爱尔兰：利默里克（Limerick），科克（Cork）
* 瑞士：Marin, 迪本多夫（Dübendorf）
* 以色列：海法（Haifa）
* 捷克：Roznov，布尔诺（Brno）
* 韩国：首尔
* 台湾：台北，新竹市
* 印度：班加罗尔（Bangalore），诺伊达（Noida）
* 日本：岐阜市，群马
* 菲律宾：德拉克市（Tarlac City）
* 澳大利亚：埃平（Epping）
==制造工厂==
* 美国：亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham,_Oregon、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰
* 加拿大：伯灵顿 (安大略省)
* 捷克：Roznov
* 中国：乐山、深圳、苏州
* 日本：群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市、会津若松市
* 韩国：富川市
* 菲律宾：Carmona,_Cavite、Tarlac_City、宿雾市
* 马来西亚：森美兰州芙蓉市
* 越南：边和市、顺安市
== 参考文献 ==