【USB 3.0】
The Super-Speed USB Logo
USB与Thunderbolt的速度比较表
USB 3.0，其USB速率模式称为「Super Speed」，是通用串列汇流排（Universal Serial Bus，USB）的第三个主要修订版本。其主要技术标准有：支援全双工，并采用发送列表区段来进行数据发送，供电标准为900mA，传输速度为5Gbit/s。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并采用三级多层电源管理技术，可以为不同设备提供不同的电源管理方案。
USB 3.0采用新的封包路由传输技术，线缆设计8条内部线路，除VBus和GND作为电源提供线外，剩余3对均为数据传输线路——其中保留D+与D-两条兼容USB 2.0的线路，新增专为新版所设的线路SSRX与SSTX，因此USB 3.0比USB 2.0多了数个触点。USB 3.0的Standard-A接口继续采用与早先版本一样的尺寸方案，接头采用蓝色外观（USB 2.0 Standard-A接口采用黑色外观），只是内部触点有变化，新的触点将会并排在目前4个触点的后方。引入展频时脉技术，降低电磁辐射的逸散。
Intel发表的xHCI规范支持USB3.0的接口，且向下兼容USB 2.0的接口。Windows 8和后续的Windows作业系统都内建原生的USB 3.0支援。
== 电磁干扰 ==
USB使用差分信号进行资料传输，以USB 2.0为例，要达成480Mbps的传输率，那么其传输的差分信号运作频率须为240MHz，USB 3.0需要2.5GHz的差分信号频率方能达成5Gbps传输率。而为了降低高运作频率产生的电磁干扰，USB 3.0引入扩频，将原本集中在2.5GHz频率的能量，USB 3.0以2.5GHz为中心呈现正弦函数的绝对值分布，降低2.5GHz集中的能量，这样下次出现能量集中的地方为三次谐波7.5GHz（也因这样所以在USB 3.0线材规范中都有针对7.5GHz制定要求）。
然而，2.5GHz的运作频率与ISM频段（2.412～2.462GHz）靠得太近，加上展频时脉技术的缘故，原本单一的2.5GHz讯号的能量会延展成从直流到数GHz的频宽干扰，令USB 3.0在运作时其电磁波讯号的能量会覆盖ISM频段的讯号，也无法使用滤波器过滤讯号。因此同一电路板上USB 3.0无法与蓝牙、2.4GHz频段的WLAN在相邻不远的情况下一同运作，而USB论坛针对此一现象，也仅能要求制造商将电磁遮蔽做好，从USB插槽、线材、直到外接装置端都需要做屏蔽接地的动作，尽量压低辐射出来的电磁波。而实测表明USB 3.0与蓝牙、2.4GHz的WiFi装置在靠近的情况下，出现了断流、连线中断、传输效能明显下降等情况，而将USB 3.0的连接点做好遮蔽，或者将蓝牙、2.4GHz WiFi等装置使用延长线连接并远离USB 3.0装置，同时运作的干扰问题明显改善。
USB 3.0与ISM频段的电磁相容性问题，也间接令不少行动装置（如智慧型手机）等没有考虑对USB 3.0的支援，虽然也有一些智慧型手机支援USB 3.0（如三星Galaxy Note 3）。
== 针脚定义 ==
File:USB 3.0 A Buchse 13.jpg|USB 3.0 Standard-A
File:USB3 Panel ext HD IMGP8200 smial wp.jpg|USB 3.0 Standard-B
File:USB-3.0-Stecker (Typ B).jpg|USB 3.0 Standard-B插头
File:Connector USB 3 IMGP6017 wp.jpg|USB 3.0 Micro-B
File:USB 3.0 Micro-B plug.svg|USB 3.0 Micro-B首五针与USB 2.0相同
== USB 3.1 ==
USB 3.1的官方标志
USB 3.1 Gen 2×1（SuperSpeed+，官方全名：SuperSpeed USB 10 Gbps）是基于USB 3.0（USB 3.1 Gen 1×1）改良推出的USB连接介面的最新版本。2013年底，负责制定USB 3.0规范的组织USB 3.0 Promoter Group公布了下一代USB 3.1介面的标准规范。2014年4月，负责USB介面规范的USB开发者论坛（USB-IF）公布了USB 3.1连接介面设计图，包括Type-A、Type-B以及全新设计的Type-C。
标准的Type-A是目前应用最广泛的USB介面，Type-B主要用于印表机和传真机等设备，而Type-C用于更轻薄、更纤细的手持设备。2017年后推出的智慧型手机，其充电传输接口几乎都从之前的microUSB改为USB Type-C。
请注意，USB 3.1 Gen 2在2019年更名后的正确名称为USB 3.2 Gen 2×1，而USB 3.0则更名为USB 3.2 Gen 1×1。
=== 历史 ===
*2013年底，负责制定USB 3.0规范的组织USB 3.0 Promoter Group公布下一代USB 3.1介面的标准规范。
*2014年4月，负责USB介面规范的USB开发者论坛（USB-IF）公布USB 3.1连接介面设计图，包括Type-A、Type-B以及全新设计的Type-C
*2015年，USB开发者论坛协会公告：“USB 3.1更名为USB 3.1 Gen2，速度为10 Gbit/s (1250 MB/s)。这才是真的USB 3.1”。而USB 3.0更名为USB 3.1 Gen1。
*2019年，华硕推出ROG Phone II，成为全世界第一部支援USB 3.1 Gen2的手机。
=== 与USB 3.0比较 ===
*理论最高传输速度由USB 3.0的5 Gbit/s提升为10 Gbit/s
*供电最大100W，电压和电流都会提高
*新增Type-C介面，其插座和线材不会相容原有Type-A / Type-B
*降低编码损耗，将编码方式由8b/10b改为128b/132b，让编码损耗从原来3.0的20%降低为3%
*虽然向下相容USB 2.0/1.0，但如果要得到10Gb/s的传输速度仍需在主机、目标端同时具备对应的晶片才能达成
=== Type-C介面 ===
USB-C接头
基于USB 3.1规范全新设计的USB Type-C，外观上最大特点在于其上下端完全一致，这意味著用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。
USB Type-C介面尺寸为8.3×2.5毫米，小于当前PC的USB介面，但大于许多手机采用的尺寸6.85×1.8毫米的micro-USB介面。至于电力传输规格，线材标准为5A，而连接器为3A。
Type-C由于不相容现有的任何类型，因此需要额外设计转接设备。全球首套USB 3.1主控端与装置端原型，则由祥硕科技于2014年的USB-IF年会中发表，但因速度仅较USB 3.0快一倍（理论值，实际上不到一倍）。因此于2014年时，众多大厂仍以主流规格USB 3.0为主及设备端厂商也极少愿意跟进投入开发对应的USB3.1产品。
USB Type-C还可整合DisplayPort、Power Delivery、Thunderbolt。
== USB 3.2 ==
USB 3.2是2017年7月25日USB开发者论坛（USB Implementers Forum）宣布基于USB 3.1改良推出的USB连接介面的最新版本，除了将传输速度从10Gbps倍增至20Gbps，也建议各装置统一采用Type-C型式端子为主。此外USB 3.2也能向下相容于较旧的规范，无论是将USB 3.2装置插入旧端子，或是将旧装置插入USB 3.2端子，仍能以较低的速度正常运作。
=== 规格与USB 3.1比较 ===
* 使用最新的Type-C传输线，并可向下相容。速度是USB 3.1 Gen2的两倍，允许两条10Gbps传输通道，所以传输速度达到20Gbps，但只能在Type-C传输线上产生效果（并非所有Type-C传输线都支援USB 3.2 Gen2x2，一些Type-C传输线只支援到USB 2.0，或只支援到USB 3.1 Gen2）。
* 借鉴了PCI Express的通道（Lane）设计。USB 3.2 Gen2x2因为使用了两条通道的设计，必须使用Type-C传输线。
* 虽然向下相容USB 2.0/1.0，但如果要得到20Gb/s的传输速度仍需在主机、目标端同时具备对应的晶片才能达成。
=== 技术突破 ===
* USB 3.2成功于现有的USB Type-C传输线-{}-上实现双通道，但仍继续使用现有之SuperSpeed USB物理传输率及技术。
== 参考文献 ==
== 外部链结 ==
*  USB.orgdate=20060125010824
*  为什么 Wi-Fi 和 USB 3.0 会互相干扰？ date=20211028223119