【海思半导体】
海思半导体（Hisilicon），中国大陆晶片设计公司，属于华为集团，于2004年4月建立，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国大陆最大的无晶圆厂晶片设计公司。主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。
== 工商信息 ==
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路,公司经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。
经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
== 麒麟系列产品 ==
麒麟系列是面向手机、平板电脑等终端设备设计的SoC。
=== K3V1 ===
=== K3V2 ===
=== 620 ===
=== 650/655/658/659系列 ===
=== 710系列 ===
=== 810/820系列 ===
*特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。
=== 910/910T系列 ===
=== 920/925/928系列 ===
=== 930/935系列 ===
=== 950/955系列 ===
=== 960系列 ===
=== 970系列 ===
* 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
* 特点：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武纪科技)
=== 980/985系列 ===
* Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
===990系列===
===9000系列===
== 巴龙系列产品（Modem） ==
海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。
=== 巴龙 700 ===
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。 其技术特点如下：
* 3GPP R8 协议
* LTE TDD/FDD
* 4x2/2x2 SU-MIMO
=== 巴龙 710 ===
在 2012 年 世界行动通讯大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。 该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：
* LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
* TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
* 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
=== 巴龙 720 ===
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峰值下载速率达 300 Mbit/s。 其技术特点如下：
* TSMC 28 nm HPM 工艺
* TD-LTE Cat.6 标准
* 双载波聚合，40 MHz 频宽
* 5 模 LTE Cat.6 调制解调器
=== 巴龙 750 ===
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。 其技术特点如下：
* LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
* 2CC 双载波聚合
* 4x4 MIMO
* TSMC 16 nm FinFET+ 工艺
=== 巴龙 765 ===
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技术特点如下：
* 3GPP Rel.14
* LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
* 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
* DL 256QAM
* C-V2X
=== 巴龙 5G01 ===
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技术特点如下：
* 3GPP Release 15
* 峰值数据速率达 2.3 Gbit/s
* Sub-6 GHz 与毫米波段
* NSA/SA
* DL 256QAM
=== 巴龙 5000 ===
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。 其技术特点如下：
* 2G/3G/4G/5G 多模
* 完全符合 3GPP Release 15
* Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
* Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
* mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
* NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
* FDD & TDD 频谱访问
* SA 与 NSA 融合网络架构
* 支持 3GPP R14 V2X
* 搭配 3GB LPDDR4X 内存
== 可穿戴设备 SoC ==
海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。
=== 麒麟 A1 ===
麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日 ，其技术特点如下：
* BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本
* 同步双声道传输技术
* 356 MHz 音频处理器
* Cortex-M7 微处理器
== 伺服器处理器 ==
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC。
=== Hi1610 ===
Hi1610 是海思第一代伺服器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：
* 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
* TSMC 16 nm 工艺
* 两通道 DDR4-1866 内存
* 16 PCIe 3.0
=== Hi1612 ===
Hi1612 是海思第二代伺服器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：
* 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
* TSMC 16 nm 工艺
* 四通道 DDR4-2133
* 16 PCIe 3.0
=== 鲲鹏 916 ===
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存储伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器节点，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下：
* 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
* TSMC 16 nm 工艺
* 四通道 DDR4-2400
* 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s
* 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
* 85 W
=== 鲲鹏 920 ===
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存储伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下：
* 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
* TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
* TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。
* 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。
* 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
* TSMC 7 nm HPC 工艺
* 8 通道 DDR4-3200
* 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
* 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
* 100 到 200 W 功耗
* 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
* 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s
== 人工智能处理器 ==
基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器
=== 升腾310 ===
=== 升腾910 ===