Hội nghị quốc tế lần thứ 7 về mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng - Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN - Univeristy of Engineering and Technology

Hội nghị quốc tế lần thứ 7 về mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng Ngày 05/10/2017, Trường Đại học Công nghệ phối hợp với hiệp hội bán dẫn và mạch tích hợp (IEEE SSCS, IEEE CAS), hiệp hội điện tử, công nghệ thông tin truyền thông (IEICE), tổ chức Lễ khai mạc Hội nghị quốc tế về mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng lần thứ 7 (ICDV 2017) tại Trung tâm Jonathan KS Choi Cultural, ĐHQGHN. Tham dự hội nghị có PGS.TS. Phạm Bảo Sơn – Phó Hiệu trưởng Nhà trường, PGS.TS. Trần Xuân Tú – Trưởng phòng Khoa học công nghệ và Hợp tác phát triển cùng các diễn giả quốc tế. PGS.TS. Phạm Bảo Sơn phát biểu tại lễ khai mạc Phát biểu tại lễ khai mạc, PGS.TS. Phạm Bảo Sơn đã gửi lời chào mừng đến các đại biểu tham dự hội nghị. Trong 7 năm qua, hội thảo đã là một diễn đàn thường niên cho các nhà khoa học của cả giới học thuật và ngành trao đổi các ý tưởng, thảo luận các kết quả nghiên cứu và giới thiệu các chip, các thiết kế và các ứng dụng mạch tích hợp trong các lĩnh vực bán dẫn và vi mạch. Hội nghị với chủ đề mạch tích hợp và thiết bị hướng tới mạng internet kết nối vạn vật (IoT), thành phố thông minh và cách mạng công nghiệp 4.0. Hội nghị có ý nghĩa trong việc thúc đẩy các hoạt động nghiên cứu và chia sẻ thông tin khoa học và công nghệ trong lĩnh vực thiết kế vi mạch, chế tạo thiết bị và phát triển ứng dụng liên quan đến IoT, trí tuệ nhân tạo, thành phố thông minh, bảo vệ môi trường và các công nghệ lõi liên quan đến cách mạng công nghiệp lần thứ 4. Hội thảo thu hút được sự quan tâm của nhiều diễn giả quốc tế Hội thảo này không thể thành công nếu không có sự đóng góp của rất nhiều người. Chúng tôi bày tỏ cảm ơn đến tất cả các bạn, các nhà tài trợ, các ban hội thảo, đội ngũ chuẩn bị, đặc biệt là 2 đại biểu phát biểu chính và 8 đại biểu khách mời và các tác giả của 19 bài phát biểu đã đóng góp thành công cho hội thảo này. Năm nay, ICDV 2017 có 30 báo cáo toàn thể trong đó có 2 báo cáo phiên toàn thể (keynote), 8 báo cáo mời và thu hút gần 100 đại biểu tham dự đến từ các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp của Nhật Bản, Hàn Quốc, Việt Nam, Đài Loan… các công ty Renesas Electronics, NEC, Hitachi, NTT… diễn ra trong hai ngày 5 – 6/10/2017 với 5 phiên trình bày và thảo luận. GS. Takeo Watanabe trình bày báo cáo về “Tình hình hiện nay và triển vọng về công nghệ EUV Lithography” Ông Atsuo Hanami trình bày báo cáo “Công ty Renesas Design Vietnam – trong tiến trình trở thành nhà cung cấp giải pháp bán dẫn trong thập kỷ tới – 10 năm kinh nghiệm trong ngành bán dẫn ở Việt Nam” Hội nghị có 2 bài phát biểu chính là “Tình hình hiện nay và triển vọng về công nghệ EUV Lithography” của GS. Takeo Watanabe (Trường Đại học Hyogo, Nhật Bản) và “Công ty Renesas Design Vietnam – trong tiến trình trở thành nhà cung cấp giải pháp bán dẫn trong thập kỷ tới – 10 năm kinh nghiệm trong ngành bán dẫn ở Việt Nam” của Ông Atsuo Hanami (Tổng giám đốc công ty Renesas Design Vietnam) – Renesas Vietnam là một doanh nghiệp đi đầu tại Việt Nam trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và quan tâm đến các hoạt động nghiên cứu nhằm tạo ra các giá trị mới cho sản phẩm của họ trong tương lai. Hiện tại Renesas Vietnam có hơn 800 kỹ sư thiết kế vi mạch. Bên cạnh các kết quả nghiên cứu, nhiều kết quả triển khai ứng dụng thực tiễn cũng được trình bày tại hội nghị. Một số kết quả đem lại những giá trị kinh tế xã hội cao như ứng dụng IoT trong lĩnh vực thành phố thông minh, IoT trong việc nâng cao hiệu quả dây chuyền công nghiệp, hay một số đề xuất mới trong việc thay đổi công nghệ nhằm tăng cường yếu tố trí tuệ nhân tạo cho thiết bị điện tử… Các vấn đề đưa ra trong hội nghị được các diễn giả quốc tế quan tâm PGS.TS. Trần Xuân Tú (đứng bên phải ảnh) đặt câu hỏi trong phần thảo luận Các nghiên cứu sẽ có đóng góp cho phát triển ngành vi mạch, xã hội… Một trong những điểm thú vị, có vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy phát triển ngành vi mạch đó là sự hợp tác, phối hợp giữa các nhóm nghiên cứu ở các trường đại học và doanh nghiệp. Các nội dung của hội nghị là những vấn đề đang được giới khoa học công nghệ thông tin và truyền thông rất quan tâm như phát triển vi mạch đáp ứng sự phát triển bùng nổ của Internet của vạn vật (IoT), trí tuệ nhân tạo (AI)… Hội nghị ICDV là sự kiện học thuật thú vị và là diễn đàn khoa học quốc tế để các học giả, nhà khoa học trong và ngoài nước cùng trao đổi các kết quả, kinh nghiệm và thành tựu mới nhất trong hoạt động nghiên cứu, phát triển liên quan đến thiết kế vi mạch, thiết kế thiết bị điện tử và các vấn đề liên quan đến công nghệ bán dẫn. Hội nghị ICDV cũng góp phần thúc đẩy các hoạt động nghiên cứu và đào tạo nguồn nhân lực công nghệ điện tử, công nghệ thông tin – truyền thông tại Việt Nam nhằm phát triển hơn nữa ngành công nghiệp điện tử, công nghiệp công nghệ thông tin – truyền thông tại Việt Nam; tăng cường vị thế và phát triển quan hệ quốc tế giữa cộng đồng khoa học Việt Nam với các cộng đồng khoa học thế giới (đặc biệt là Nhật Bản) liên quan đến lĩnh vực thiết kế vi mạch và phát triển sản phẩm điện tử. Hội nghị ICDV 2017 được sự hỗ trợ của IEEE SSCS Vietnam, IEEE CAS Vietnam, IEICE Vietnam Section, IEEE SSCS Japan/Kansai Chapter, Hội Vô tuyến Điện tử Việt Nam. Tuyết Nga (UET-News) Bởi Tuyết Nga | 06/10/2017 | Tin Tổng Hợp | 1533 Views Tuyết Nga Trước Định hướng chuyên ngành cho tân sinh viên nhóm ngành công nghệ thông tin và truyền thông Sau Hội thảo tuyển dụng Kỹ sư thiết kế tàu biển của Công ty Daizo Tec – Nhật Bản