ESP32

ESP32 là một series các vi điều khiển trên một vi mạch giá rẻ, năng lượng thấp có hỗ trợ WiFi và dual-mode Bluetooth (tạm dịch: Bluetooth chế độ kép). Dòng ESP32 sử dụng bộ vi xử lý Tensilica Xtensa LX6 ở cả hai biến thể lõi kép và lõi đơn, và bao gồm các công tắc antenna tích hợp, RF balun, bộ khuếch đại công suất, bộ khuếch đại thu nhiễu thấp, bộ lọc và module quản lý năng lượng. ESP32 được chế tạo và phát triển bởi Espressif Systems, một công ty Trung Quốc có trụ sở tại Thượng Hải, và được sản xuất bởi TSMC bằng cách sử dụng công nghệ 40 nm. ESP32 là sản phẩm kế thừa từ vi điều khiển ESP8266.
Tính năng.
Các tính năng của ESP32 bao gồm:
Chip và module đóng gói QFN.
ESP32 được đặt trong các gói QFN (quad-flat no-leads, tạm dịch: các gói phẳng bốn góc, không có dây dẫn) có kích thước khác nhau với 49 pad. Cụ thể, 48 pad kết nối dọc theo hai bên và một pad nhiệt lớn (nối đất) ở phía dưới.
Chip.
Hệ thống một vi mạch ESP32 được đóng gói trong cả kích thước 6 mm × 6 mm và 5 mm × 5 mm gói QFN.
Vào năm 2020, chip ESP32-D0WDQ6 và ESP32-D0WD cũng có phiên bản V3 (ESP32 ECO V3), với một số lỗi đã được sửa và có thêm các cải tiến so với các phiên bản trước.
Module.
Module hệ thống đóng gói ESP32-PICO-D4 bao gồm chip silicon ESP32, bộ dao động thạch anh, chip nhớ flash, tụ lọc và RF matching link, tất cả đều nằm trong một gói QFN có kích thước 7 mm × 7 mm.
Board mạch in.
Module dạng chip dán.
Module bảng mạch in trên bề mặt ESP32 chứa trực tiếp SoC ESP32 và được thiết kế để có thể dễ dàng tích hợp vào các bảng mạch khác. Các thiết kế antenna F đảo ngược có chiều được sử dụng cho các antenna bằng đường mạch trên PCB trên các module được liệt kê bên dưới. Ngoài bộ nhớ flash, một số module bao gồm RAM giả (pseudostatic RAM, viết tắt pSRAM).
Board phát triển và các loại board khác.
Các loại board phát triển và các phiên bản board break-out mở rộng hệ thống nối dây dây điện cùng một số chức năng khác, thường xây dựng dựa trên board module ESP32 khiến chúng dễ dàng sử dụng hơn cho các mục đích phát triển phần mềm (đặc biệt là các thao tác cắm dây trên breadboards).
† SoC ESP32 được tích hợp trực tiếp vào board phát triển; không có board module được sử dụng.
Lập trình.
Espressif hỗ trợ Espressif IoT Development Framework (IDF) (viết tắt là ESP-IDF), framework chính thức cho ESP32.
Ngoài ra, các ngôn ngữ lập trình, framework, platform và môi trường lập trình khác được sử dụng để lập trình ESP32 bao gồm:
Tiếp nhận và sử dụng.
Các ứng dụng của ESP32 cho mục đích thương mại và công nghiệp bao gồm:
Các chip khác trong họ ESP32.
Vào năm 2019, Espressif đã giới thiệu ESP32-S2, một chip mới dựa trên một CPU lõi Xtensa LX7 duy nhất với tốc độ xung nhịp lên đến 240 MHz. Nó có khả năng 64 FLOPS mỗi chu kỳ và bao gồm 320 kB SRAM, 128 kB ROM và 16 kB bộ nhớ RTC.
Vào năm 2020, Espressif đã công bố ESP32-C3, một chip mới dựa trên lõi đơn CPU RISC-V 32-bit với tốc độ xung nhịp lên đến 160 MHz. Nó bao gồm 400 kB SRAM và 384 kB không gian lưu trữ ROM được tích hợp sẵn.
Vào ngày 1 tháng 12 năm 2020, Espressif công bố ESP32-S3, một bộ vi điều khiển mới có CPU Xtensa LX7 lõi kép với tốc độ xung nhịp lên đến 240 MHz, 384 KB RAM và thêm 384 KB SRAM. Lõi LX7 có các phần mở rộng mới cho tập lệnh LX7 nhằm cải thiện hiệu suất của các ứng dụng Trí tuệ nhân tạo trên nền tảng Espressif. Dòng S3 tích hợp bảo mật cấp phần cứng được cải thiện của dòng S2, cũng như các tính năng khác của ESP32-S2 bao gồm hỗ trợ USB On-The-Go và triển khai cảm biến touchpad được cải tiến. ESP32-S3 cũng có tới 44 GPIO có thể lập trình được. Nó cũng mang đến một số tính năng của loạt vi điều khiển ESP32 ban đầu, đáng chú ý nhất là hỗ trợ Bluetooth 5 và Bluetooth LE, bộ điều khiển máy chủ SD/MMC và ngoại vi "World Controller" cung cấp môi trường thực thi hoàn toàn biệt lập cho các ứng dụng quan trọng về bảo mật.