Internasionale standaarde vir pad vereistes - Shenzhen WMD Stroombane Ltd
Internasionale standaarde vir pad vereistes
tyd: 2012-05-18 treffers:
Die 6118 standaard van die Internasionale Elektrotegniese Kommissie OVK International Eletrotechnical Kommissie erken die behoefte aan verskillende teikens vir soldeersel filet of pad stamp voorwaardes. Hierdie nuwe internasionale standaard bevestig twee basiese metodes vir die verskaffing van inligting oor die ontwikkeling van pad vorms:
1). Akkurate inligting wat gebaseer is op industriële komponent spesifikasies, PCB afskrif raad vervaardiging en komponent plasing akkuraatheid vermoëns. Hierdie boekie vorms is beperk tot 'n spesifieke komponent en 'n getal wat die vorm van die boekie identifiseer.
2). Sommige vergelykings kan gebruik word om die gegewe inligting te verander na 'n meer robuuste soldeersel gesamentlike bereik, wat gebruik word in spesiale gevalle waar die akkuraatheid word aanvaar vir die bevestiging of die bevestiging van die toestel as by die bepaling van die pad besonderhede. Daar is min of meer verskille.
Hierdie standaard definieer die maksimum, medium, en minimum materiële omstandighede vir boekies gebruik om verskeie pen of komponent terminale berg. Tensy anders aangedui, hierdie standaard punte al drie "gewenste doelwitte" as Vlak 1, vlak 2 of Vlak 3.
vlak 1: Max - Vir lae digtheid produk aansoeke, die "maksimum" pad toestande gebruik word vir kruin of vloei soldering leadless chip komponente en vasgepen vin komponente. Die meetkunde ingestel vir hierdie komponente, sowel as die innerlike "T" gevormde leiding komponente, bied 'n wyer proses venster vir hand soldering en reflow soldering.
vlak 2: Medium - Produkte met medium tot medium komponent digthede kan oorweeg word vir hierdie mediumm" pad meetkunde. Baie soos die IPC-SM-782 standaard pad meetkunde, 'n medium pad ingestel vir alle komponent tipes sal 'n robuuste soldering voorwaarde vir die reflow soldering proses voorsien en moet leadless en gevleuelde wees. Waai of vloei soldering bied die behoorlike voorwaardes.
vlak 3: minimale - Produkte met 'n hoë komponent digthede is tipies draagbare produk programme wat kan rekening hou met die "minimum" land meetkunde. Die keuse van die minimum pad meetkunde mag nie geskik vir alle produkte. Voor die gebruik van die kleinste boekie vorm, gebruik hierdie moet beperkings en toets die produk \ 's gebaseer op die bedrag wat in die tabel voorwaardes oorweeg.
Die pad geometrieën voorsien in IPC-SM-782 en ingestel in OVK 61188 moet akkommodeer toleransies komponent en prosesveranderlikes. Terwyl boekies in die IPC standaard voorsien reeds 'n robuuste koppelvlak vir die meeste van die gebruiker \ 's vergadering aansoeke, Sommige maatskappye het die behoefte uitgespreek vir minimum pad geometrieën vir draagbare elektroniese en ander unieke hoë digthede. aansoek.
Die Internasionale Pad Standard (IEC61188) verstaan ​​die vereistes vir hoër deel digtheid aansoeke en verskaf inligting oor die pad meetkunde vir 'n spesifieke tipe produk. Die doel van hierdie inligting is om die toepaslike grootte verskaf, vorm en toleransies van die oppervlak berg boekies om voldoende gebiede van behoorlike soldeersel filet verseker en ter insae toelaat, toetsing en herwerken van hierdie soldeersel gewrigte.