PCB Vergaderingsvervaardiger - Fabrieksprys en vinnige aflewering
Huis» PCB-nuus» PCB-vervaardiger: verskillende soorte inspeksietegnieke
PCB-vervaardiger: verskillende soorte inspeksietegnieke
Geplaas op 2020-04-20
Verskillende inspeksietegnieke vir vervaardiger van PCB-monteerders
Aangesien gedrukte stroombane 'n platform is vir verskeie komponente en stroombaan sein-oordrag, is dit dus noodsaaklik dat die vervaardiger van die printplate 'n tydige inspeksie moet uitvoer. Die moderne stroombane is die sleutelafdeling van elektroniese inligtingsprodukte.
Die kwaliteit van Printed Circuit Boards bepaal die kwaliteit en betroubaarheid van die toepassing. As gevolg van die opstand ontwikkelings, is tendense in die rigting van die halogeenvrye, loodvrye omgewing noodsaaklik.
As u die tydige inspeksie ignoreer, sal u PCB waarskynlik allerhande mislukkings hê, soos delaminasie, krake, benatbaarheid, ens. Daarom, moet die vervaardiger van die printplaat rigiede, rigiede-flex of flex PCB vervaardigers benodig om die kwaliteit te verseker raad inspeksie in verskillende stadiums.
Om oppervlakdefekte op te spoor en uit te skakel, moet inspeksieprosesse ook in die monteerprosedure geïmplementeer word. Die implementering van hierdie inspeksies sal ook help om die gebrek betyds te bepaal. U hoef nie te wag vir die elektriese toets om die fout op te spoor nie.
Die gebruik van verskillende inspeksietegnieke bied effektiewe, doeltreffende en betroubare resultate. Net so is die vind van foute op tyd waardevol vir die ophoping van data vir SPC (Statistical Process Control). Aangesien tydige gebreklike afwyking noodsaaklik is, gaan ons dus oor 'n paar effektiewe tegnieke praat.
Verskillende soorte inspeksietegnieke
Om te verseker dat die inspeksietegniek effektiewe resultate lewer, moet u dit ook in verskillende stadiums van die vervaardigings- en monteerproses implementeer. Sodoende word effektiewe en doeltreffende resultate verseker.
Bo alle inspeksietegnieke het u 'n visuele inspeksietegniek. U kan visuele inspeksie op verskillende stadiums van die vervaardigingsproses . Daarbenewens is daar verskillende toerusting wat u kan gebruik vir visuele toetsing, insluitend prisma, ens.
Onthou egter dat die keuse van toerusting vir visuele inspeksie afhang van die posisie van 'n teiken wat u wil inspekteer. U moet byvoorbeeld prisma gebruik vir die inspeksie van die lasvloeimiddels. Wanneer die gewrigte die ligstrale weerkaats, help dit professionele persone om talle vervaardigingsfoute op te spoor. Met hierdie tipe inspeksie kan u oor die algemeen 5 gewrigte in een sekonde toets.
Net so is kundiges in staat om gebreke met die blote oog vas te stel nadat hulle die plasing en soldeerpasta bedink het. Die algemene foute wat hulle vind, bevat byvoorbeeld ontbrekende komponente en probleme met soldeerpasta.
Visuele inspeksie is 'n effektiewe tegniek mits u ervare en goed opgeleide personeel het. Daarbenewens hang die gehalte daarvan af van u inspeksiestandaarde en hoe deeglik die inspekteurs kennis dra van die tegniese vereistes van die soldeersel.
Per slot van rekening kan elke soldeerverbinding ongeveer 8 verskillende soorte defekstandaarde hê, en daar is ongeveer 6 verskillende verbindings op die PCB. Daarom beveel ons nie 'n visuele inspeksie van die kwantitatiewe meting van die struktuurbeheerproses aan nie.
Daarbenewens is ons van mening dat visuele inspeksie nie die beste keuse is vir verborge soldeerselinspeksie nie, veral nie vir ultramikro fyn plat vierkantige toestelle, J-lood-toestelle, BGA-toestelle of 'n flip-chip vir die oppervlakskikking nie.
Volgens spesifieke reëls en uniforme instellings beskou ons visuele inspeksie teen 'n goedkoop en maklik beskikbare tegnologie. Dit kan dus toegepas word op 'n groot aantal gebreksinspeksies.
U kan die herhaalbaarheid en toelating van visuele inspeksie drasties verbeter deur outomatiese video-opname- en real-time analise-stelsels te gebruik. Die SPTS hang hoofsaaklik af van een of ander vorm van lig wat uitstraal soos X-straal, laserstraal of sigbare lig.
Boonop, om die kwaliteit van defekte van soldeersamente te vind, gebruik hierdie stelsels inligting wat via die verwerkingsbeelde versamel is. So ook is dit moontlik om 'n strukturele prosestoetsstelsel vir visuele inspeksie te implementeer sonder om met die stroombaan in aanraking te kom.
STPS is effektief en doeltreffend. Dit verskil wel van die gewone visuele inspeksie. Dit beloof ook resultaat, aangesien dit subjektiwiteit verseker, elimineer en hoë herhaalbaarheid van defekmeting verseker.
Vergaderingstadium Gereedskap Gebreke
Na die druk van soldeerpasta Vergrootglas of Naked eye Kontaminasie- en drukgebreke
Na die plasing van die komponent Vergrootglas of Naked Eye Gedisoriënteerde komponente, misplaasde komponente of ontbrekende komponente
Na Reflow Ligbron, vergrootglas of Naked Eye Grafsteen, oop gewrigte, soldeerbrugge, ens.
Die outomatiese optiese inspeksie gebruik 'n aantal ligbronne om defekte op te spoor. Dit kan byvoorbeeld kameras gebruik om ligte op soldeerverbindings of programmeerbare LED-biblioteek te gooi. Die doel is om lig op die skuurverbindings te werp en duidelike foto's te neem.
Alhoewel outomatiese optiese inspeksietegnieke effektief is in vergelyking met visuele hand, is dit duur. Die moderne Printplate is baie ingewikkelder en digter in plaas van hul voorgangers. Daarom sal 'n vervaardiger van slim PCB-samestellings X-strale en leierbalke gebruik in plaas van sigbare lig.
Die doel is immers om soveel as moontlik defekte op 'n effektiewe en effektiewe manier op te spoor. Die integrasie van 'n strukturele prosestoets sal 'n hoë herhaalbaarheid verseker. Daarbenewens sou dit die subjektiwiteit van meetgebreke help verwyder.
OPMERKING: Outomatiese optiese inspeksie is 'n uitstekende keuse vir Gull-wing- en IC's-toestelle met 'n toonhoogte groter as 0,5 mm.
X-straal fluoroskopiese stelsel
Die tegnologie gebruik 'n enkele punt van 'n ligbron om 'n straalstraal uit te straal. Hierdie balke kom dus vertikaal in die stroombaan. Daar kan nie ontken word dat X-Ray Fluoroscopic 'n effektiewe tegniek is nie.
Met dubbelzijdige PCB kan X-straal-fluoroskopiese stelsel egter nie effektiewe resultate lewer nie, en die rede hiervoor is dat die soldeergewrig die intensiteit van die straal tot 'n groot mate verswak.
Aangesien in dubbelzijdige PCB soldeerverbindings aan beide kante voorkom, kan die tegnologie dus misluk. Nog 'n rede vir die mislukking daarvan is die oorvleueling van röntgenfoto's.
As u hierdie tegnologie op enkelzijdige printkaarte gebruik, lewer dit egter akkurate resultate. Verder sal u in staat wees om verskillende soldeergewrigfoute te bepaal, insluitend verkeerde uitlê, oorbrugging, leegte, onvoldoende soldeer, krake onder andere.
Die meeste van hierdie gewrigsdefekte vind passiewe skyfies, Gull-Wing-toestelle en J-vormige bedradingstoestelle plaas. Daarbenewens is ALT 'n doeltreffende inspeksietegniek om ontbrekende komponente op te spoor. Net so kan die vervaardiger van PCB-monteerders dit gebruik vir die inspeksie van die omgekeerde tantalkondensators.
Om die hoogte en vorm van soldeerverbindings te toets en die neerslag van soldeerpasta te verifieer, benodig u meer 'n direkte tegniek soos ALT. Om die weerkaatsing en hoogte van sommige komponente te meet, gebruik die tegnologie 'n laserstraal en veelvuldige sensitiewe detektors.
Hierdie detectors handhaaf 'n sekere hoek met die laserstraal om defekte op 'n doeltreffende manier op te spoor. Verder is verskillende detektore verantwoordelik vir verskillende aspekte van 'n PCB. Die posisiesensitiewe detektors is byvoorbeeld verantwoordelik vir die meting van die oppervlakhoogte. Net so bepaal die weerkaatsde ligstraal die oppervlakrefleksie.
Die stelsel kan egter veelvuldige weerkaatsing en afskerming hê, wat lei tot 'n gebrek aan doeltreffendheid. Om afskerming te vermy en veelvuldige weerkaatsings uit te skakel, moet die stelsel die weerkaatste balk langs 'n onafhanklike optiese baan toets.
Daarbenewens bied ALT-stelsels intydse akkurate data rakende die strukturele prosesbeheer van soldeerpasta, insluitend netheid, viskositeit, persspoed, belyning, vloeibaarheid en spanning.
Inspeksietegniek Tipes defek Inspeksiesnelheid Inspeksiekoste
Handleiding opties Contamination and Printing Defects
Ook ontbrekende komponente, verkeerde komponente, gedisoriënteerde komponente
Grafsteen, oop gewrigte, soldeerbrugge, ens.
Outomatiese opties Contamination and Printing Defects
Outomatiese X-straal Mult-Layer PCBs' Internal Defects
Foutige soldeerfoute, BGA-defekte, halfgeleierverpakkingsfoute
Verder, as 'n vervaardiging van PCB-monteerders die regte inspeksietegniek in verskillende stadiums van die vervaardiging van printkring implementeer, lei dit tot enorme kostebesparing. Daarbenewens sal dit die betroubaarheid van die produk verseker, en dit sal die beeld van die handelsnaam verbeter.
Op 6pcba het ons die beste inspeksietegnieke. Ons doel is immers om te verseker dat die hoogste inspeksiestandbeelde van hoë gehalte, betroubare en effektiewe Printplate gelewer word. Ongeag, die tipe Printed Circuit Boards u wil hê, ons sal net die beste lewer.
Ons blink uit as 'n buigsame PCB-vervaardiger, sowel as ander soorte gedrukte stroombane. Net so kan ons ervare ontwerpers en ingenieurs met effektiewe, maar tog goedkoop oplossings vorendag kom. Ons is die toonaangewende vervaardiger van PCB-monteerders en ons belowe om die beste te lewer.