SBS Packages - Shenzhen Wonderful Technology Co, Ltd
Met meer as 20 jaar se ondervinding in die bedryf, kan ons een-stop oplossing vir kliënte insluitende PCB vervaardiging, komponente verkryging en PCB Vergadering dienste te verskaf. Weens streng produksie reëls en regulasies, die verhoging van tegnologiese kennis en entoesiasme om te streef na die nuutste tegnologie, het ons talle vermoëns opgehoopte om te gaan met verskillende tipes komponent pakkette soos BGA, PBGA, Flip chip, CSP en WLCSP.
BGA, kort vir bal rooster skikking, is 'n vorm van SBS (oppervlak berg tegnologie) pakket wat al hoe meer gebruik word in geïntegreerde stroombane (IC). BGA is voordelig vir die verbetering van soldeersel gesamentlike betroubaarheid.
BGA vertoon die volgende voordele:
• Doeltreffende toepassing van PCB ruimte
BGA pakket plekke verbindings onder SMD (oppervlak berg Device) pakket in plaas van om dit so dat ruimte grootliks gered kan word.
• Verbetering in terme van 'n warm en elektriese prestasie
• 'n Toename van vervaardiging opbrengste
Weens vordering van soldeersel betroubaarheid, kan BGA relatief groot spasie tussen verbindings en 'n hoë-gehalte soldering in stand te hou.
• pakket dikte vermindering
Ons spesialiseer in die hantering van fyn toonhoogte komponente vergadering en tot nou toe kan ons hanteer BGAs wie se minimum helling kan so klein as 0.35mm wees.
Wanneer jy 'n volledige turn-key PCB vergadering orde met betrekking tot BGA pakket te plaas, ons ingenieurs sal, in die eerste plek, maak seker jou PCB lêers en BGA datablad ten einde 'n termiese profiel in watter elemente in ag geneem moet word soos BGA grootte som , bal materiaal ens Voor hierdie stap, sal ons jou PCB ontwerp gaan vir BGA en bied 'n GRATIS DFM tjek om bewus te wees van die elemente wat noodsaaklik is vir PCB vergadering insluitend substraat materiaal, oppervlak, Soldeermasker klaring, ens
As gevolg van die eienskappe van BGA pakket, outomatiese optiese Inspection (AOI) versuim om die inspeksie behoeftes te voorsien. Ons onderneem BGA inspeksie deur outomatiese X-straal Inspection (AXI) toerusting in staat te inspekteer soldering defekte by die vroeë stadium voor volume vervaardiging.
PBGA, kort vir plastiek bal rooster skikking, is een van die gewildste verpakking vorms vir medium tot hoë-vlak I / O-toestelle. Afhangende van laminaat substraat wat ekstra koper lae binnekant bevat, PBGA is voordelig vir warmteafvoer en kan voldoen aan groter liggaam groottes en aantal balle in orde om 'n groter verskeidenheid van vereistes te voldoen.
PBGA vertoon die volgende voordele:
• Vereis lae induktansie
• Maak oppervlak berg makliker
• relatief lae koste
• Die handhawing van relatief hoë betroubaarheid
• Die vermindering van saamvlakkige kwessies
• Die verkryging van relatief hoë vlak termiese en elektriese prestasie
As 'n metode van elektriese aansluiting, flip chip verbind sterf en pakket substraat deur direk in die gesig staar af IC ten einde te maak dit aan substraat, circuit board of draer. Meriete van flip chip sluit in:
• Die vermindering van sein induktansie en krag / grond inductanc
• Vermindering van die aantal pakket penne en grootte van Die
• 'n Verhoging sein digtheid
CSP en WLCSP
Tot nou toe, CSP is die jongste vorm van pakket, kort vir chip skaal pakket. As die beskrywing van sy naam aandui, CSP verwys na 'n pakket waarvan die grootte is soortgelyk aan dié van 'n chip met gebreke met betrekking tot kaal chips uitgeskakel. CSP bied 'n verpakking oplossing wat digter en makliker, goedkoper en vinniger. En die volgende kenmerke van CSP help lei tot toenemende van vergadering opbrengste en laer vervaardigingskoste.
CSP is so gewild en doeltreffend in hierdie bedryf wat tot nou toe is daar meer as 50 tipes van LSD's in sy gesin en die getal groei steeds elke dag. Daar is baie van die eienskappe en funksies van CSP is bydraende om sy wye gewildheid in hierdie gebied:
• Vermindering van pakket grootte
CSP kan 'n verpakking doeltreffendheid so hoog as 83% of meer, geweldig toenemende digtheid van produkte te bekom.
• Eie belyning
CSP is in staat om self in lyn in die proses van PCB vergadering reflow sodat dit maak SBS makliker.
• Gebrek aan gebuig lei
Sonder deelname van gebuigde lei, kan saamvlakkige kwessies aansienlik verminder.
WLCSP, kort vir wafer vlak chip skaal pakket, is 'n ware tipe CSP sedert sy finale pakket vertoon 'n chip-skaal grootte. WLCSP verwys na IC verpakking tegnologie op die wafer vlak. 'N Toestel met WLCSP is eintlik 'n dobbelsteentjie waarop 'n verskeidenheid van knoppe of soldeersel balle gerangskik in 'n I / O steek, voldoen aan die vereistes van tradisionele vergadering prosesse circuit board.
Voordele van WLCSP hoofsaaklik insluit:
• Induktansie van sterf aan PCB is die kleinste;
• grootte pakket is aansienlik verminder met digtheid graad verbeter;
• Termiese geleiding prestasie is geweldig verbeter.
Tot nou toe het ons in staat is om van die hantering van WLCSP wie beide minimum Binne-Die kolfblad en Across-Die kolfblad kan bereik 0.35mm.
0201 en 01005
As elektroniese mark en produkte vooraf, groeiende tendens van miniaturisatie van selfone, is skootrekenaars ens voortdurend ry vir komponente met kleiner groottes. Ten einde te koördineer met hierdie tendens, het ons die maak van pogings om komponent vergadering vermoëns te verhoog tot 0201 en 01005.
Tot nou toe, beide 0201 en 01005 is uiters gewild in elektroniese mark as gevolg van die volgende voordele:
• Tiny grootte maak dit nogal welkom in ruimte-beperkte eindprodukte;
• Uitstekende prestasie in funksie verbetering van elektroniese produkte;
• Versoenbaar met 'n hoë behoeftes digtheid van moderne elektroniese produkte;
• Baie hoë spoed aansoeke.
Ten einde vergadering vermoëns van 01.005 te bereik, het ons daarin geslaag om in die hantering van aspekte rakende sy vergadering proses, insluitend PCB ontwerp, komponente, soldeersel pasta, tel en plasing, reflow, stensil en inspeksie. Ons 20+ jaar ondervinding help ons vat wat in terme van die post-reflow kwessies, in vergelyking met komponente met ander tipes van pakkette, komponente verpak met 01.005 beter te presteer in kwessie uitskakeling soos oorbrug, grafsteen, rand-staande, onderstebo, ontbreek deel ens
Ons is in staat van die hantering van verskillende soorte pakkette in PCB vergadering proses en behalwe die gedeelte in gebreke bly om al vertoon. As jou vereiste komponent pakket vorm nie hierbo genoem word, moet asseblief nie huiwer om ons te bereik by wonderful@wonderfulpcb.com vir ons uitgebreide pakket hantering vermoëns.