Hoe om 'n sputtereiken voor te berei
Sputteringsteiken verwys na 'n sputteringbron wat deur magnetron -sputtering op 'n substraat gestrooi en neergelê word, multi-boog-ionering of ander soorte dekapparatuur onder gepaste prosesomstandighede om verskillende funksionele dun films te vorm., gereedskap, glas, elektroniese toestelle, halfgeleiers, magnetiese opname, plat vertoning, Sonkragselle, ens. Die doelmateriaal wat op verskillende gebiede benodig word, is anders.
Voorbereiding van sputtereiken
Die voorbereiding van sputtende teikenmateriaal kan in twee kategorieë verdeel word: gesmelte giet en poeiermetallurgie volgens die proses. Benewens die streng beheer van die suiwerheid, digtheid, korrelgrootte en kristaloriëntasie van die materiaal, die hittebehandelingstoestande en die daaropvolgende verwerkingsmetodes moet ook streng beheer word. beheer.
By die bereiding van teikens deur poeiermetallurgie, die sleutel lê daarin: (1) kies suiwer en ultra-fyn poeier as grondstowwe; (2) kies 'n vorm- en sintertegnologie wat vinnige verdigting kan bereik om 'n lae porositeit van die teiken te verseker en die korrelgrootte te beheer; (3) Die voorbereidingsproses beheer die bekendstelling van onreinheidselemente streng.
2. Gietmetode vir smelt
Smeltgietmetode is een van die basiese metodes vir die maak van sputtereikens.Om te verseker dat die inhoud van onreinheidselemente in die hok so laag as moontlik is, die smelt en giet word gewoonlik onder vakuum of beskermende atmosfeer uitgevoer, tydens die gietproses, dit is onvermydelik dat daar 'n sekere porositeit in die materiaalstruktuur is. Hierdie porieë sal veroorsaak dat die deeltjies spat tydens die sputterproses, wat die kwaliteit van die gesplinterde film beïnvloed ... Om hierdie rede, opvolg termiese verwerking en hittebehandelingsprosesse is nodig om die porositeit daarvan te verminder.