Huis» PCBA-blog» Inleiding tot PCB-oppervlakbehandelingsproses
Inleiding tot PCB-oppervlakbehandelingsproses
PCB-oppervlakbehandelingstegnologie verwys na die proses om 'n laag op die PCB- komponente en elektriese verbindingspunte PCB.
HASL (soldeerslag vir warm lug)
ENIG ((elektrolose nikkelonderdompelingsgoud)
Voordele: lae koste, plat oppervlak en goeie sweisbaarheid (sonder om geoksideer te word).
Nadele: kaal koperplate is vatbaar vir suur en humiditeit en kan nie lank gelaat word nie. Dit moet binne 2 uur na uitpak gebruik word, omdat koper maklik geoksideer kan word wanneer dit aan lug blootgestel word. Kaal koperbord Kan nie op dubbele panele gebruik word nie. As daar toetspunte is, moet 'n soldeerpasta bygevoeg word om oksidasie te voorkom, anders sal die kontak met die sonde in die toekomstige produksie nie goed wees nie.
Suiwer koper word maklik geoksideer as dit aan lug blootgestel word, en die buitenste laag moet die beskermende laag hê. Daarom is oppervlakbehandeling nodig by die verwerking van stroombane.
Kingford provinsie Industrial Control blote Cooper PCB
OSP verskil van ander oppervlakbehandelingsprosesse deurdat dit as 'n versperringslaag tussen koper en lug optree. Kortom, OSP hoë kwaliteit PCB-bord is 'n chemies gekweekte organiese dun film op 'n skoon kaal koperoppervlak. Die enigste rol van hierdie organiese dun film is om te verseker dat die binneste koperfoelie nie geoksideer word voordat dit gesweis word nie. Hierdie film verdamp sodra dit verhit word tydens die sweiswerk. Soldeer is in staat om koperdrade en komponente saam te soldeer. Hierdie laag organiese film is egter baie bestand teen korrosie. 'N OSP-stroombaan kan nie soldeer word as dit langer as tien dae aan lug blootgestel word nie.
HASL (soldeerslag vir warm lug )
HASL is 'n proses om gesmelte tin-lood-soldeersel op die oppervlak van die PCB te bedek en af ​​te vlak (uitblaas) met verhitte perslug om 'n laag te vorm wat nie net koperoksidasie weerstaan ​​nie, maar ook goeie soldeerbaarheid bied. Wanneer HASL gelykgemaak word, vorm soldeer en koper 'n koper-tin metaalverbinding aan die voeg, en die dikte daarvan is ongeveer 1 tot 2 mils.
Waar geperforeerde toestelle oorheers, is golfsoldeer die beste sweismetode, en HASL is voldoende om aan die vereistes vir die soldeerproses te voldoen. Natuurlik, in die geval van hoë nodussterktevereistes, word elektroplatering van nikkel / goud gebruik.
Vergulde gebruik regte goud, en goud word gebruik as die laag laag. Die een is om sweiswerk te vergemaklik en die ander is om korrosie te voorkom.
Die vergulde laag word wyd gebruik in komponentblokkies, goue vingers, verbindingsvere en ander posisies. Die mees gebruikte moederborde vir mobiele telefoonkringborde is meestal vergulde en gedompelde goud. Rekenaar moederborde, klank en klein digitale stroombane is gewoonlik nie vergul nie.
Goud bedrukte kring
ENIG (elektrolose nikkelonderdompelingsgoud)
ENIG gebruik 'n chemiese metode om 'n dik laag nikkel-goudlegering met goeie elektriese eienskappe te verpak en kan die PCB lank beskerm. Die dikte van die binneste laag nikkel is gewoonlik 120 tot 240 μin (ongeveer 3 tot 6 μm), en die dikte van die buitenste laag goud is gewoonlik 2 tot 4 μm (0,05 tot 0,1 μm). ENIG het omgewingsverdraagsaamheid wat nie in ander oppervlakbehandelingsprosesse voorkom nie.
Die silwer bord word 'n blikspuitbord genoem. Die bespuiting van 'n laag tin op die buitenste laag koper kan ook help om te soldeer. Maar dit bied nie langtermyn kontakbetroubaarheid soos goud nie. Dit het geen effek op die gesoldeerde komponente nie, maar die betroubaarheid is nie voldoende vir die pads wat lank aan die lug blootgestel word nie, soos grondkussings, springpen-sokkies, ens. Langdurige gebruik is maklik om te oksideer en roes, wat lei in swak kontak.
Hoë TG Blik FR 4 starre printplaatbord
Die silwer onderdompelingsproses is tussen OSP en elektrolose nikkel / goud onderdompeling. Die proses is eenvoudig en vinnig. Onderdompelingsilwer is 'n verplasingsreaksie; dit is byna submikron suiwer silwerlaag (5 ~ 15μin, ongeveer 0,1 ~ 0,4μm). Soms bevat die silwerdompelproses ook organiese stowwe, veral om silwerkorrosie te voorkom en silwermigrasieprobleme uit te skakel. Dit is oor die algemeen moeilik om hierdie dun laag organiese organe te meet. Ontleding toon dat die gewig van die organisme minder as 1% is. Bied goeie elektriese eienskappe en handhaaf goeie soldeerbaarheid, selfs wanneer dit blootgestel word aan hitte, humiditeit en besoedeling, maar verloor glans. Omdat daar geen nikkel onder die silwer laag is nie, het onderdompelingsilwer nie al die goeie fisiese krag van elektriese nikkel / onderdompelingsgoud nie.
Aangesien alle verkopers tans op blik gebaseer is, kan die bliklaag by elke soort soldeersel pas. Blikbaarde was egter geneig om voor te kom nadat die vorige PCB's in blik gedompel is. Die soldeerbakke en die trek van tin tydens die soldeerproses sal betroubaarheidsprobleme meebring, wat die gebruik van blikdompeling beperk. Organiese bymiddels word by die onderdompelingsoplossing gevoeg om die bliklaagstruktuur 'n korrelvormige struktuur te maak wat die vorige probleme oorkom en ook goeie termiese stabiliteit en soldeerbaarheid het.
Die grootste swakpunt van onderdompeling is die kort lewensduur daarvan, veral as dit in 'n hoë temperatuur en hoë humiditeitsomgewing geberg word. Cu / Sn intermetaalverbindings sal aanhou groei totdat die soldeerbaarheid verlore gaan. Dit is redelik dat die neergelegde dikte van tin nie minder is as 1,0 μm nie, om sodoende 'n suiwer blikoppervlak te bied wat aan die vereistes vir soldeerbaarheid voldoen.
Hoë gehalte Dipping Tin Kingford
Elke oppervlakbehandelingsproses het sy eie uniekheid en die toepassingsreeks is nie dieselfde nie. HASL (loodvry ​​/ lood) is die algemeenste en goedkoopste metode vir alle oppervlakbehandelings, maar let op die EU se RoHS- regulasies. Rohs: Rohs is 'n verpligte standaard wat deur die EU-wetgewing bepaal word. Die volledige naam is die richtlijn wat die gebruik van sekere gevaarlike bestanddele in elektriese en elektroniese toerusting (beperking van gevaarlike stowwe) beperk.