Tegnieke vir BGA-samestelling | BGA-inspeksiedienste - Kingford
Huis» PCBA-blog» Tegnieke vir BGA-montering
Tegnieke vir BGA-montering
Geplaas op 29-06-2020
Die BGA-inspeksieriglyne word bepaal op grond van die riglyne vir die samestelling van die voltooide gedrukte stroombane in IPC-A-610, asook ander kriteria wat tussen die gebruiker en die installateur gedefinieer is. In die praktyk word aan hierdie inspeksiekriteria voldoen met 'n verskeidenheid BGA-inspeksietegnieke. Hierdie tegnieke sluit in visuele inspeksie en X-straal-inspeksie.
Daar is 'n verskeidenheid tegnieke waaruit optiese inspeksietegnieke bestaan ​​vir BGA-inspeksie. Hierdie tegnieke sluit endoskopie en visuele inspeksie in. Endoskopie gebruik 'n optiese gradiënt-prisma om die dwarswaarnemingsarea in lyn te bring met die vlak van die plaat. Dit stel die inspekteur in staat om 'onder' die BGA-pakket te sien. Hierdie advertensie kan binne 'n paar reëls van die bladsy wees.
Endoskopie en visuele inspeksie
Hierdie waarneming stel die inspekteur in staat om te sien hoe die bal nat word op beide die PCB-boekies en die apparaatblokkies. Die hoeke is ook 'n goeie aanduiding of 'n goeie reflow-profiel geskep is. Die inspekteur soek 'n bal wat uniform ineengestort is sonder om die verspreidende sweetfilet te rek of te "mors". Verder word die vorm van die soldeerbal gesien in verhouding tot die eenvormigheid in die buitenste ry van die soldeerbolle. Verder word die oppervlak van die bal met hierdie instrument geïnspekteer.
Alle tekens van afskilfering, depressies, oortollige vloeistofreste en dies meer is sigbaar en is deel van die inspeksieroete. 'N Visuele mikroskoop word dikwels gebruik vir visuele inspeksie, waarin die gedrukte stroombaan skuins gekantel word, sodat dieselfde evaluering as die endoskoop gesien kan word. Daar is dikwels komponente onderweg wat die bruikbaarheid van hierdie spesiale tegniek beperk.
BGA X-straalinspeksie is die tweede kategorie van BGA-samestellinginspeksie. X-straal-inspeksie kan uitgevoer word met behulp van 'n outomatiese X-straal-inspeksie, wat in werklikheid 'n beeld neem wanneer die streep geskandeer word, en dan die beelde vergelyk met die aanvaarbare beeldbiblioteek vir 'n oproep of handmatige inspeksie, wat beteken dat die operateur 'moet ry "Die toestel wat onder die x-straalbron getoets word.
Daar is baie verskillende toestande wat die X-straal-stelsel probeer herken as deel van die BGA-röntgenfoto's vir inspeksie. As deel van die IPC-A-610 BGA-inspeksiekriteria, moet die BA in lyn wees met ander komponente en ander geaarde dele van die stroombaanbord. Dit is om te verseker dat die minimum elektriese speling nie oortree word nie. Net so moet die afstand tussen die soldeerbolle volgens dieselfde kriteria bevestig word. Die BGA X-straaltoets moet ook bevestig dat daar geen soldeerbrugge of verbindings met ongewone dele van die toestel is nie. Dit word ook gebruik om leemtes in refluksverbindings te bepaal om te verseker dat dit nie meer as 30% of minder van die inspekteerbare area van die onderdeel is nie.
Benewens hierdie IPC-kriteria wat radiografie moet gebruik as deel van die aanvaarding / verwerping van oproepe, is daar ook ander gebruike van radiografie tydens BGA-inspeksie. Die röntgenfoto bepaal ook die sferiteit van die "rondheid" van die soldeerbolle as dit vanaf die Z-asvlak gesien word. Die werklike grootte van die soldeerbolle kan ook gemeet en vergelyk word as 'n slaag / druip-kriterium vir BGA-inspeksie.
'N Elektroniese monteerdiens is 'n onderneming wat handel oor die vervaardiging van elektroniese gemeentes, soos die sferiese roostermatjie of BGA. Waarom moet vervaardigers hierdie dienste uitkontrakteer?
Die grootste voordeel van uitkontraktering van gemeentes is dat dit baie hulpbronne bespaar. U hoef nie ekstra vergaderruimte te huur of te huur nie, en u het ook nie personeel nodig nie. Die installasie van 'n produksie-aanleg, die aankoop van toepaslike toerusting en die gebruik van goed opgeleide en ervare personeel om die aanleg te bestuur, verg baie kapitaal. Die feit dat u op die kernfunksie van u onderneming kan fokus, beteken dat u produktiewer is. Dit bespaar ook tyd.
Met goeie elektroniese monteerdienste word u vergadering gekontrakteer. Dit beteken dat u elektroniese produkte volgens u spesifikasies vervaardig word. U kan selfs dinge bepaal soos die materiaal wat u moet gebruik. As u baie produkvariante het, is dit beter om die diens uit te kontrakteer, aangesien u nie u masjieninstellings hoef te verander elke keer as u 'n produkvariant wil hê nie.
'N Elektroniese monteerdiens is geneig om toptalente te lok en te behou. As u die vergadering self doen, sal u waarskynlik nie talent lok om seker te maak dat u 'n baie betroubare toepassing het wat die misbruik, potensiële aanvalle en harde omgewings kan weerstaan ​​nie. Deur die diens uit te kontrakteer, hoef u u nie te bekommer om u werknemers op te lei en voortdurend op te dateer met die nuutste tegnologie nie.
Die professionaliteit wat elektroniese vergaderings bied, beteken dat u waardevolle advies kry oor hoe u u produkte doeltreffender en effektiewer kan maak. Die elektroniese byeenkomsdiens het geleer uit u suksesse en foute, sowel as die foute en suksesse van ander. As u uitkontrakteer, kry u verskillende produkte van dieselfde maatskappy, wat beteken dat u geen probleme met die verenigbaarheid het nie en geld bespaar.
Loodvrye soldeerballe word hoofsaaklik gebruik in toepassings met skyfiespakkette, uitsteeksels van skyfieswafels en kogelroostervorme as LBGA-, CBGA- en PBGA-komponente. Produkte wat in hierdie kategorie beskikbaar is, dek alle soorte legeringsopsies, insluitend loodvrye, eutektiese, lae lood- en lae silwerinhoud, en selfs pasgemaakte opsies vir verskillende toepassings met spesifieke vereistes. Gegewe die huidige neiging in die bedryf om loodvrye soldeerpasta en -produkte bekend te stel, is soldeerbolle van hierdie spesifieke tipe egter die gewildste. As gevolg van die klein grootte van die soldeerbolle en die feit dat duisende van hierdie krale in 'n enkele toestel of PCB kan wees, wil u beslis seker maak dat die produk wat aangebied word van hoë gehalte is. Kom ons ondersoek die kwaliteitsfaktore van loodvrye soldeerballe wat u moet oorweeg wanneer u die geskikste alternatief vir u PCB-eenheid kies.
Bal deursnee en verdraagsaamheid
Konsekwentheid van die ontwerp is van die grootste belang as u die voorspelbare werkverrigting en gebruiksgemak van u loodvrye soldeerbolle wil geniet. Dit is belangrik dat die gekose produk 'n eenvormige deursnee, 'n smal deursnee en verdraagsaamheid teenoor sferoïede het. Hierdie faktor word selfs belangriker as die gewenste grootte van die soldeerbal minder is as die gemiddelde, want in sulke gevalle moet u die deursnee en die verdraagsaamheid van die bolvormigheid met groter akkuraatheid verifieer ('n mate van hoe rond of rondom die sfeer).
Legering giet tegnologie vir produksie.
Die proses en tegnologie vir die smelt van soldeerlegerings is ook 'n belangrike faktor om in ag te neem. Akkurate vlakke van metaal moet in die loodvrye soldeerbultjies gehandhaaf word, en behoorlike prosesoptimalisering moet gehandhaaf word om segregasie van die legering te vermy, wat uiteindelik tot verskeie pieke lei. U vervaardiger moet ook in staat wees om konsekwente produksie en herhaalbaarheid van kwaliteitsparameters van bondel tot bondel te verseker. Afwykings beïnvloed u eie SBS vir die BGA-monteerlyn aansienlik.