Praat oor die bron van multilayer circuit board - Shenzhen WMD Stroombane Ltd
Praat oor die bron van multilayer circuit board
tyd: 2015-08-05 treffers:
Die verhoogde konsentrasie van geïntegreerde stroombaan pakkette lei tot 'n hoë konsentrasie van met mekaar verbind, wat die gebruik van multilayer planke nodig.
Onvoorspelbaar ontwerp kwessies soos geraas, verdwaalde kapasitansie, spraak, ens. voorkom in die uitleg van printed circuit boards. daarom, gedrukte stroombaan ontwerp moet fokus op die vermindering van sein lyn lengte en die voorkoms van parallel paaie. Dit is duidelik dat, in enkel-kant pcb planke, selfs in dubbelzijdig borde, hierdie vereistes kan nie bevredigend beantwoord word as gevolg van die beperkte aantal kruis-overs wat bereik kan word. In die geval van 'n groot aantal verbindings en cross-over vereistes, ten einde 'n bevredigende prestasie van die direksie te bereik, is dit nodig om die raad laag om meer as twee lae te brei, en dus 'n multilayer circuit board verskyn.
Die oorspronklike bedoeling van vervaardiging multilayer planke is dus om meer vryheid te voorsien in die kies van geskikte roete paaie vir komplekse en / of geraas sensitiewe elektroniese stroombane. Die multilayer bedrading raad het ten minste drie geleidende lae, waarvan twee op die buitenste oppervlak, en die oorblywende een gesintetiseer in die isolerende raad. Die elektriese verbinding tussen hulle word gewoonlik verkry deur oorgetrek deur gate in die deursnit van die direksie. Tensy anders vermeld, 'n multilayer gedrukte stroombaan, soos 'n dubbel-paneel, is tipies 'n oorgetrek deur gat plaat.
'N multi-substraat is vervaardigde deur stapel twee of meer bane op mekaar met betroubare pre-set verbindings. Sedert boor en plating voltooi voordat al die lae Hom saamgegroei het deur gerol, hierdie tegniek het die tradisionele vervaardigingsproses van die begin af geskend. Die binneste twee lae bestaan ​​uit tradisionele dubbele panele, terwyl die buitenste lae verskil, hulle is saamgestel uit afsonderlike enkele panele. Voor rollende, die innerlike substraat sal geboor, deur-gat oorgetrek, patroon oorgedra, ontwikkelde, en geëts. Die buitenste laag word geboor is 'n sein laag wat oorgetrek in so 'n manier om 'n gebalanseerde koper ring te vorm op die binnerand van die deur gat. Die lae word dan saam gelamineerde om 'n multi-substraat wat gebruik kan word verbind met behulp van golf soldering vorm (tussen komponente).
Rolling kan gedoen word in 'n hidrouliese pers of in 'n oor druk kamer (autoclaaf). In die hidrouliese pers, die voorbereide materiaal (vir druk stapel) onder koue of voorverhitte druk geplaas (hoë glasoorgangstemperatuur materiaal is geplaas by 'n temperatuur van 170-180 °C). Die glasoorgangstemperatuur is die amorfe streek van die amorfe polimeer (hars) of 'n gedeelte van die kristallyne polimeer wat verander van 'n rigiede, relatief bros staat om 'n viskeuse, rubberagtige temperatuur.
Multi-laag planke is in gebruik geneem in professionele elektroniese toerusting (rekenaars, militêre toerusting), veral in die geval van gewig en volume oorlading. Maar, hierdie kan slegs bereik word deur die verhoging van die koste van die multilayer circuit board in ruil vir ruimte toename en gewigsverlies. Multi-laag borde is ook baie nuttig in 'n hoë-spoed kringe, wat ontwerpers van printed circuit boards te voorsien met meer as twee lae van planke om die roete drade en bied 'n groot grond en krag gebiede.