Die relatiewe digtheid van die teiken is die verhouding tussen die werklike digtheid van die teiken en die teoretiese digtheid. Die teoretiese digtheid van die enkelkomponentteiken is die kristallyne digtheid. Die teoretiese digtheid van die legering of mengdoelwit word bepaal deur die teoretiese digtheid van elke komponent en die samestelling daarvan in die legering of mengsel. Bereken in persentasie. Die struktuur van die termiese spuitteiken is los en poreus, en die suurstofinhoud is hoog (selfs al is dit vakuumbespuiting, dit is moeilik om die produksie van oksiede en nitriede in die legeringsdoelwit te vermy), die oppervlak is grys, het geen metaalglans nie, en geadsorbeerde onsuiwerhede en vog is die belangrikste faktore. Die besoedelingsbron belemmer die vinnige verkryging van hoë vakuum, lei maklik tot ontslag tydens die sputterproses, en verbrand selfs die teikenmateriaal.
Op dieselfde tyd, die onmiddellike hoë temperatuur van die sputterende oppervlak van die teiken sal die los deeltjies maklik laat val, die glasoppervlak besoedel, en beïnvloed die kwaliteit van die laag..Daar is duidelike regulasies vir die losmaak van die bedekte glasoppervlak. Hoe hoër die relatiewe digtheid, hoe vinniger die filmvormingstempo en hoe stabieler die sputterproses .. Volgens die verskil in die voorbereidingsproses van die doelmateriaal, die relatiewe digtheid van die smeltgietdoel moet gewaarborg word dat dit bo is 98%, en die poeiermetallurgiedoelwit moet gewaarborg word dat dit bo is 97% vir produksie gebruik..Daarom, dit is nodig om die digtheid van die teikenmateriaal streng te beheer om die voorkoms van slagval te verminder .. Die spuitdoelmateriaal het 'n lae digtheid en lae voorbereidingskoste. Wanneer die relatiewe digtheid meer as 90%, dit beïnvloed gewoonlik nie die gebruik nie. Huidiglik, die SiA1 -teikens wat in China gebruik word, is almal spuitteikens..
Benewens verdigting, as die teikenmateriaal abnormaal is tydens die produksieproses, soos groot deeltjies wat afval of gate krimp wanneer dit verhit word, meer porieë (interne defekte) gevorm sal word, en die binnekant van die teikenmateriaal sal groter lyk (smelt teiken>2mm, spuit teiken> 0.5mm) of digter gate sal ontslaan as gevolg van die konsentrasie van ladings, wat die gebruik sal beïnvloed.Teikens met 'n lae digtheid en porieë is geneig om te skeur tydens die daaropvolgende verwerking, Die doelmateriaal met 'n hoë relatiewe digtheid en min porieë het goeie termiese geleidingsvermoë, en die hitte op die oppervlak van die sputterende teikenmateriaal word maklik en vinnig oorgedra na die binneste oppervlak van die doelmateriaal of die koelwater in die voering, en die hitte -afvoer is goed, om sodoende die stabiliteit van die filmvormingsproses te verseker.
Vorige: Die invloed van Sputtering is gerig op suiwerheid en eenvormigheid van materiaal op die vervaardiging van groot oppervlaktes