Blind / begrawe Via - Shenzhen Wonderful Technology Co, Ltd
Vias, dit wil sê, koper oorgetrek gate, 'n sleutelrol in die interkonneksie tussen lae speel in 'n gedrukte stroombaan. Oor die algemeen, vias in PCB kan geklassifiseer word in die volgende kategorieë: deur-gat via, blind via en begrawe via. Blind / begrawe vias is wyd toegepas in SBS (oppervlak berg tegnologie) net om te vergoed vir nadele van deur-gat vias.
Blinde via verbind een eksterne laag en een of meer binneste lae in gedrukte stroombaan, wat verantwoordelik is vir interkonneksie tussen bolaag en binneste lae of onderste laag en binneste lae.
Begrawe vias verbind net binneste lae binne gedrukte stroombaan sodat hulle onsigbare net uit die buitenste voorkoms van 'n PCB omdat hulle intern "begrawe".
Blind / begrawe vias voldoen aan die verbetering digtheid van borde sonder die behoefte om verskeie lae of raad grootte te verhoog. Daarom is blind / begrawe vias gewoonlik toegepas in HDI PCB. Anders gestel, kan blind / begrawe vias word opgetel as jy ly aan stywe vereiste van beperkte ruimte en deur-gat rompslomp.
Te danke aan ons meer as 20 jaar se ondervinding in die bedryf, Wonderful PCB spesialiseer in die vervaardiging PCB met blind / begrawe vias. Beide ingenieurs en vervaardiging van toerusting uit Wonderful PCB verseker ons volle vermoëns in die vergadering van die vereistes van blind / begrawe via tegnologie.
Tot nou toe het ons in staat is om die verskaffing van meganies geboor en laser geboor oplossings. Wanneer dit kom by die meganiese boor, via deursnee wissel van 0.2mm te 0.4mm terwyl 0.1mm vir laser boor.
Gebaseer op die behoeftes van jou projek, kan jy ooreenstemmende boor deursnee in die items te kies terwyl jy 'n oomblik kwotasie vir PCB. Vir meer inligting oor blind / begrawe vias, ons is altyd beskikbaar op wonderful@wonderfulpcb.com .