Qcs vir PCB Vergadering - Shenzhen Wonderful Technology Co, Ltd
Om seker te maak die komponente wat gebruik word is van goeie gehalte, is daar verskeie prosesse wat ons volg:
1. 'n Oorsig van die visuele elektroniese komponente inspeksie proses sluit in:
* Verpakking ondersoek:
-Weighed en nagegaan word vir skade
-Taping toestand-geïnspekteer ingeduik pakket ens
-Original fabriek verseël teen nie-fabriek verseël
* Stuur Dokumente geverifieer
-Land van oorsprong
Aankoop orde en verkope orde getalle wedstryd
* Vervaardiger P / N, hoeveelheid, datum kode verifikasie, RoHS
* Moisture versperring beskerming geverifieer (MSL) -vacuum verseël en humiditeit aanwyser met spesifikasie (HIC)
* Produkte en verpakking (gefotografeer en gekatalogiseer)
* Body merk inspeksie (vervaag merke, gebroke teks, dubbel druk, ink seëls, ens)
* Fisiese toestande inspeksie (lood bands, skrape afgebreek rande, ens)
* Enige ander visuele onreëlmatighede gevind
Sodra ons visuele verspreiding inspeksie voltooi is, is produkte toegeneem na die volgende vlak-elektroniese komponente ingenieurswese verspreiding inspeksie vir hersiening.
2. ingenieurskomponente Inspection
Ons hoogs geskoolde en opgeleide ingenieurs ontvang die komponente vir evaluering op 'n mikroskopiese vlak om konsekwentheid en gehalte te verseker. Enige verdagte dele of teenstrydighede wat ontdek in die visuele inspeksie proses sal óf bevestig of afslag deur die neem van 'n produk monsters van die materiaal / dele.
Die ingenieurswese elektroniese komponente verspreiding inspeksie proses sluit in:
* Review visuele inspeksie bevindinge en notas
* Koop en verkoop bestellings getalle geverifieer
* Verifikasie van etikette (staafkodes)
* Logo en datum log verifikasie Vervaardiger se
* Moisture sensitiwiteit vlak (MSL) en RoHS status
* Uitgebreide merk permanensie toetse
* Review en vergelyking met vervaardiger datablad
* Meer foto's geneem en gekatalogiseer
* Solderibility toets, die monsters ondergaan 'n versnelde 'veroudering 'n proses voor wat getoets word vir solderibility, in ag te neem die natuurlike veroudering effekte van die stoor voor Raad- bevestiging; In bykomend tot die ingenieurskomponente Inspection het ons 'n hoër vlak van inspeksie onder die kliënt versoek.
X-Ray Inspection vir BGA Vergadering
Ons outomatiese X-straal-ondersoek stelsels in staat is om 'n verskeidenheid van aspekte van 'n gedrukte stroombaan in vergadering produksie te monitor. Die inspeksie gedoen word nadat die soldering proses om defekte in soldering gehalte te monitor. Ons toerusting is in staat om te "sien" soldeersel gewrigte wat onder pakkette soos BGAs, LSD's en flip chips waar die soldeersel gewrigte verborge. Dit stel ons in staat om te bevestig dat die vergadering reg gedoen word. Die defekte en ander inligting opgespoor deur die inspeksie stelsel kan vinnig ontleed en die proses verander om die defekte te verminder en die verbetering van die gehalte van die finale produkte. Op hierdie manier nie net werklike foute opgespoor, maar die proses kan verander om die skuld vlakke op die planke kom deur te verminder. Die gebruik van hierdie toerusting kan ons om te verseker dat die hoogste standaarde in ons gemeente in stand gehou word.
AOI inspeksie vir SBS
As 'n primêre toets tegniek in PCB vergadering, AOI geld vir 'n vinnige en akkurate inspeksie van foute of defekte wat in PCB vergadering proses, sodat 'n hoë gehalte van PCB gemeentes verseker kan word met geen defek ná hul vertrek vergadering reël. AOI kan beide toegepas word op kaal PCB en PCB vergadering. Hier by wonderlike PCB, het ons veral van toepassing AOI om SBS (oppervlak berg tegnologie) vergadering reël en vir die toets van kaal circuit boards, vlieg ondersoek in plaas daarvan gebruik te inspekteer.
In Wonderlike PCB, is AOI toerusting, afhangende van 'n hoë-definisie kamera, kan hierdie toerusting beelde van PCB oppervlak vas te vang met die hulp van talle ligbronne. Dan sal vergelyking getref word tussen die opname en raad parameters wat insette in rekenaar gewees vooruit sodat verskille, abnormaliteite of selfs foute duidelik aangedui kan word deur sy ingeboude verwerking sagteware. Die hele proses kan gemonitor word by enige tweede.
AOI is bydraende om doeltreffendheid te verbeter, want dit net na reflow geplaas op SBS vergadering reël,. Sodra 'n paar probleme geïnspekteer en gerapporteer deur AOI toerusting, kan ingenieurs onmiddellik verander ooreenstemmende parameters in die vorige fases van die vergadering reël sodat oorblywende produkte korrek sal vergader.
Defekte AOI kan dek in die eerste plek kom in soldering en komponente kategorieë. In terme van soldering, kan gebreke wissel van oop kringe, soldeersel brûe, soldeersel kortbroek, onvoldoende soldeersel om oortollige soldeersel. Komponent defekte sluit in gelig lood, vermiste komponent, uitlijnfout of misplaas komponente.