Via-in-pad - Shenzhen Wonderful Technology Co, Ltd
Met die toenemende neiging van miniaturisatie van elektroniese produkte en programme van fyner steek toestelle, vias geword uiters gewilde aangesien hulle 'n effektiewe oplossing wat verantwoordelik is vir elektriese aansluiting tussen die spore van verskillende lae in 'n gedrukte stroombaan. Vias kan geklassifiseer word in drie hooftipes: Deur-gat Vias, Blind vias en begrawe vias, wat elkeen implemente verskillende eienskappe en funksies by te dra tot die algehele optimale prestasie van PCB's of selfs elektroniese produkte.
Via-in-pad (VIP) tegnologie basies verwys na die tegnologie waarmee via direk onder komponent kontak pad, veral BGA pad met fyner steek verskeidenheid pakkette is geplaas. Met ander woorde, VIP tegnologie lei tot vias oorgetrek of weggesteek onder BGA pad, wat vereis dat PCB vervaardiger moet prop via met hars voor die uitvoering van koper plate op die via om dit onsigbaar maak.
In vergelyking met die blinde vias en begrawe vias, VIP tegnologie beskik oor meer meriete:
• Fit vir fyn toonhoogte BGAs
• Lei tot hoër digtheid van PCB's en die bevordering van die ruimte besparing
• Die uitvoer van beter in warm bestuur, voordelig vir warmteafvoer
• Die verslaan van beperkings van 'n hoë-spoed ontwerpe soos lae induktansie
• Deel van 'n plat oppervlak met komponent beslaglegging
• Die maak van PCB voetspore kleiner en routing verder en beter
Weens dié voordele van VIP tegnologie, via in pad wyd toegepas in kleinskaalse PCB, veral diegene wat beperkte ruimte vir BGAs vereis en fokus op hitte oordrag en 'n hoë-spoed ontwerpe. Daarom, alhoewel blind / begrawe vias is voordelig vir verbetering digtheid en PCB Real Estate spaar, so ver as hitte bestuur en 'n hoë-spoed ontwerpelemente betref, via in pad is nog steeds die beste keuse vir jou. Met koste beskou, verskillende projekte lei tot verskillende koste. So as vias is betrokke by jou projek en u versuim om op te tel wat tipe, kontak ons via e-pos wonderful@wonderfulpcb.com en ons personeel sal u 'n optimale oplossing te bied.