Hibrit Bellek Kübü

Hibrit Bellek Küpü (HMC), yüksek performanslı rastgele erişimli bellek (RAM) arayüzünün, silikon (TSV) yığıtıyla oluşturulmuş ve Yüksek Bant Genişlikli (HBM) bellek arayüzüdür.
Genel Bakış
Hybrid Memory Cube, 2011 yılında Samsung Electronics ve Micron Technology tarafından ortaklaşa geliştirildi ve Micron tarafından Eylül 2011'de duyuruldu. DDR3'e göre 15 kat hız artışı sözü verdi. Hibrit Bellek Küp Konsorsiyumu (HMCC), Samsung, Micron Technology, Open-Silicon, ARM, HP (çekildiğinden beri), Microsoft (çekildiğinden beri), Altera (2015 sonlarında Intel tarafından satın alındı) ve Xilinx dahil olmak üzere birçok büyük teknoloji şirketi tarafından desteklenmektedir. Micron, HMCC'yi desteklemeye devam etmesine rağmen, pazarda tutunmayı başaramadığından 2018'de HMC ürününü durduruyor.
HMC, TSV ve kaynaklama ile birden fazla (şu anda 4 ya da 8) bellek hücresi dizilerini üst üste yığar. Bellek denetleyicisi ise ayrı bir hücre olarak entegre edilmiştir.
HMC, standart DRAM hücrelerini kullanır ancak aynı boyuttaki klasik DRAM belleğinden daha fazla veri bankasına sahiptir. HMC arabirimi, mevcut DDR ( DDR2 veya DDR3 ) ve Yüksek Bant Genişlikli Bellek(HBM) uygulamalarıyla uyumlu değil.
HMC teknolojisi, 2011 yılında The Linley Group'tan (Microprocessor Report dergisinin yayıncısı) En İyi Yeni Teknoloji ödülünü kazandı.
İlk duyrulan standart olan HMC 1.0, Nisan 2013'te yayınlandı. Buna göre, HMC, her biri 10, 12.5 veya 15 Gbit/s SerDes'e sahip 16 yollu veya 8 yollu iki yönlü diferansiyel seri bağlantıları kullanır. Her HMC paketine küp adı verilir ve bazı küpler ara eleman işlevi görse de 8 kübe kadar bağlanarak ağ haline getirilebilir.. 4 bağlantılı tipik bir küp paketi 896 BGA pinine ve 31313.8 milimetre hacmine sahiptir.
Tipik bir 10 Gbit/sn genişliği olan 16 hatlı bağlantının ham bant genişliği, 40 GB /sn (20 GB/sn verici ve 20 GB/sn alıcı) olur. 4 ve 8 bağlantılı küpler planlasa da HMC 1.0 standardı, 8 bağlantılı durumda bağlantı hızını 10 Gbit/s ile sınırlandırıyor. Bu nedenle, 4 bağlantılı bir küp 240 GB/sn bellek bant genişliğine (15 Gbit/sn SerDes kullanarak her yönde 120 GB/sn) ulaşabilirken, 8 bağlantılı bir küp 320 GB/sn bant genişliğine (her yönde 160 GB/sn) ulaşabilir 10 Gbit/s SerDes kullanarak). Etkin bellek bant genişliği kullanımı, 32 baytlık en küçük paketler için %33 ila %50 arasında değişirken 128 baytlık paketler için %45 ila %85 arasında değişir.
2011'deki HotChips 23 konferansında bildirildiği üzere, dört adet ilk nesil HMC küpleri 50 nm DRAM bellek hücrelerini ve kapasitesi 512 MB olan ve 2727 mm boyutundaki 90 nm mantık hücresini (logic die) çalıştırmak için 11 W güç tüketimi gerekiyordu ve 1,2 V ile çalışıyordu.
İkinci nesil HMC bellek yongaları, Eylül 2013'te Micron tarafından araştırmacılara gönderildi. 2 GB HMC örnekleri (her biri 4 Gbit'lik 4 bellek hücresi) 3131 mm boyutunda paketlenmiş ve 4 HMC bağlantısına sahiptir. 2013'teki diğer örneklerde yalnızca iki HMC bağlantısı ve daha küçük bir paket var: 1619,5 mm.
HMC standardının ikinci versiyonu, 18 Kasım 2014'te HMCC tarafından yayınlandı. HMC2, 12,5 Gbit/s ile 30 Gbit/s arasında değişen çeşitli SerDes hızları sunar ve toplam bağlantı bant genişliği 480 GB/sn (her yön için 240 GB/sn) sağlar, ancak sadece 320 GB/sn toplam DRAM bant genişliği vadeder. Bir pakette 2 veya 4 bağlantı olabilir (HMC1'deki 4 veya 8'den a) ve 4 şerit kullanılarak çeyrek genişlik seçeneği eklenir.
HMC'leri kullanan ilk işlemci, 2015 yılında tanıtılan Fujitsu PRIMEHPC FX100 süper bilgisayarında kullanılan Fujitsu SPARC64 XIfx idi.
JEDEC'in Geniş G/Ç(eng. I/O) ve Geniş G/Ç 2'si, her ikisi de 3D hücre yığınlarını içerdiğinden, masaüstü/sunucu odaklı HMC'nin mobil(cep telefonu vb.) karşılıkları olarak görülüyor.
Ağustos 2018'de Micron, GDDR6 ve HBM gibi rakip yüksek performanslı bellek teknolojilerini sürdürmek için HMC teknolojisine odağını azalttığını duyurdu.