Soğuk lehim donanımızın başına gelebilecek son aşamalardan birisidir ve donanımızın ömrünün yavaş yavaş tükendiğini gösteren bir sorundur. Soğuk lehim, soğuk lehime düşme veya ısı çatlağı diye tabir edilebilir. Donanımın içindeki PCB'deki zamanla lehim temas noktalarının azalması ve bu azalmadan daralan yolların aşırı direnç göstererek aşırı ısınmaya sebep olur. PC üzerinde bulunan ekran kartlarının GPU işlemcisi PCB kart devresine lehimleme bağlantı yolu ile tutturulmuş olup kullanılan lehimleme maddesi saf bir madde değil birden çok madde içerdiği için bu maddelerin genleşme ve büzülme değerleri kabaca bir birine yakın değerler olsa da, aslında bir birinden farklı değerler olduğu için donanımın çalışmasına bağlı olarak her ısınma ve soğuma süreçlerinde öncelikle atom düzeyinde daha sonra mikron ebatlarda ayrışmalara sebep olmakta bu sürecin sonununda birbirini yapboz parçaları gibi sıkı sıkıya tutan, lehimleme maddesi yapısal açısından bir bütünlüğü olman bir bağlantı maddesine dönüşmektedir. Özellikle donanımlarda bu sorunun oluşacağının belirtilerinden biri bu çatlak sürecinde temas eden noktaların azalmasına bağlı olarak veri ve voltaj aktarım sürecinde temas noktalarının daralması nedeniyle donanım üzerinde aşırı ısınmalar yaşanılmakta ve bu aşırı ısınmalar donanımın ömrünü tamamlamasını hızlandırır. Kaynak: Isı çatlağı - Vikipedi tr. wikipedia. org Son düzenleyen: Moderatör: 11 Mayıs 2021