Intel CEO'su Pat Gelsinger, Innovation 2023'te basınla bir soru-cevap oturumu düzenledi. Intel'in AMD 'nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı gibi bir 3D önbellek yaklaşımı benimseyip benimsemeyeceğine ilişkin bir soruya yanıt veren Gelsinger, Intel'in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte, CPU kalıbıyla eşleştirilmiş istiflenmiş önbellek kullanacağını doğruladı. AMD, Intel'e rol model oldu En baştan belirtelim, istiflenmiş önbellek veya 3D V-Cache teknolojisi Meteor Lake işlemcileri ile gelmeyecek. Intel, daha sonraki işlemcilerinde bu yöntemi kullanmaya başlayacak. Intel kendi istiflenmiş önbellek teknolojisini müşterilerine de sunacak. Öte yandan Intel'in bu tür bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı; 3D V-Cache'in arkasındaki hibrit birleştirme teknolojisi AMD'ye özel olmamakla birlikte TSMC'nin SoIC paketleme teknolojisi tarafından sağlanıyor. Ancak Gelsinger'in de dediği gibi Intel farklı bir yol izleyecek: "Ancak yol haritamızda, tek bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız bu 3D silikon fikrini göreceksiniz, değil mi? Sonra da bunun üzerine yığılmış bir kalıpta CPU birimini ekleyeceğiz" Bu, AMD'nin CPU kalıplarının üzerine ek bellek yerleştirmek için çip istifleme teknolojisini kullanmasından farklı görünüyor. Gelsinger'e göre Intel bunun tam tersini yapmak ve CPU'yu belleğin üstüne yığmak istiyor. Ayrıca Bkz. Intel Core Ultra "Meteor Lake" işlemciler tanıtıldı: Çıkış tarihi, yeni mimari ve dahası İstiflenmiş önbelleğin AMD için stratejik bir avantaj olduğu, şirketin dünyanın en hızlı oyun işlemcileri olan Ryzen X3D CPU'larına güç vermesiyle kanıtlandı. Ayrıca Genoa-X gibi X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma değer olarak konumlandırılıyor. Görünüşe göre Intel de bu teknoloji ile ilerleyen dönemlerde ringe çıkacak. Burada Intel'in EMIB ve Foveros teknolojilerinin büyük parmağı olacak. Intel'in CEO'su ayrıntılara pek girmese de, şirketin EMIB ve Foveros süreçlerini kullanarak çip kalıplarını dikey olarak bağlamayı planladığını ve böylece silikonun tek bir pakette birlikte iletişim kurmasına izin vereceğini söyledi. Bunların ilk basamağı ise esasında Meteor Lake kod adlı Core Ultra işlemcileriyle atılıyor. Kaynak: https://www.tomshardware.com/news/intel-will-adopt-3d-stacked-cache-for-cpus-says-ceo-pat-gelsinger