Qualcomm, birinci nesil ekran içi parmak izi sensörünün dezavantajlarını düzeltmek ve sensörü geliştirmek amacıyla ultrasonik ekran içi parmak izi sensörünün son sürümü olan 3D Sonic Sensor Gen 2 'yi duyurdu. Qualcomm'un 2. nesil ultrasonik parmak izi sensörü, daha geniş yüzey alanı, daha fazla biyometrik veri yakalama ve telefonların kilidini daha hızlı açmak için iyileştirilmiş performans sunuyor. Ayrıca Bkz. Intel, akıllı cihazlarda yüz tanıma için Face ID'ye alternatif olarak RealSense ID'yi başlattı Birinci nesle kıyasla %50 daha hızlı veri işleme 3D Sonic Sensor Gen 2, birinci nesil sensörün 4mm x 9mm yüzey alanına kıyasla 8mm x 8mm boyutlarında. Yüzey alanın %77 büyümüş olması, kullanıcıların daha rahat parmak izi taraması yapmasına izin verecek. Kullanım sırasında daha geniş yüzey alanı, parmağınızı sensöre doğru şekilde yerleştirmenin daha kolay olacağı anlamına geliyor. Yeni sensör sayesinde kullanıcılar, akıllı telefon ıslakken bile ekrandaki parmak izi tarayıcıyı kullanarak akıllı telefonun kilidini açabilecekler. Qualcomm'a göre 3D Sonic Sensor Gen 2, önceki nesle göre yaklaşık 1,7 kat daha fazla biyometrik veri toplayabiliyor ve parmak izlerini önceki nesle göre yaklaşık %50 daha hızlı işleyebiliyor. Sensörün yalnızca 0.2mm kalınlığında olması da önceki nesle göre onu daha ince kılıyor. Qualcomm'un 3D Sonic Sensor olarak bilinen birinci nesil sensörü, 2018'de Samsung Galaxy S10 amiral gemisi akıllı telefon serisinde lansmanını yapmıştı. 3D Sonic Sensor Gen 2'nin de 14 Ocak 'ta tanıtılacak olan Galaxy S21 serisiyle kullanıma sunulması bekleniyor. Kaynak: https://www.theverge.com/2021/1/11/22223494/qualcomm-ultrasonic-fingerprint-reader-samsung-galaxy-s21-announcement