Xiaomi Grubu 'nun kurucusu, başkanı ve CEO'su Lei Jun, Weibo'da yaptığı açıklamalarda, Xiaomi'nin 2014'ten bu yana, çip araştırma ve geliştirme çalışmalarının \" büyük zorluklarla \" karşılaşsa da devam ettiğini açıkladı. Ayrıca Bkz. Huawei'nin ilk masaüstü bilgisayarının özellikleri belli oldu \" 2014 yılında Pengpai yongası üzerinde çalışmaya başladık ve ilk nesil ürünü 2017'de piyasaya sürdük. Ardından ise büyük zorluklarla karşılaştık. \" şeklinde ifadeler kullanan Lei Jun, projenin hala devam ettiğini ve yeni bir gelişme olduğunda herkesle paylaşacağını belirtti. Zira mobil cihazların en temel bileşenlerinden biri olan çipler, teknoloji şirketlerini araştırma ve geliştirme aşamalarında en zorlayan husulardan biri olarak gösteriliyor. Kademeli olarak ilerleyecek Lei Jun'un bu sözleri, şirketin yan kuruluşu olan Pinecone tarafından geliştirilen ilk çipin ( Pengpai S1 ) başarısız olması sonucu Xiaomi'nin çip üretme fikrinden vazgeçtiği yönündeki haberleri de yalanlamış oldu. Gelen bilgilere göre Xiaomi, çip üretiminde kademeyi aşamalı olarak yükseltecek ve ilk etapta daha düşük eşiklere sahip olan Bluetooth ve RF çipleri geliştirecek. Bu da Xiaomi'nin yakın bir tarihte, akıllı telefonlar için geliştirdiği söylenen Pengpai S2 çipini piyasaya sürmeyeceği anlamına geliyor. Bu yılın başlarında ise bir başka akıllı telefon üreticisi OPPO, kod adı \" Mariana \" olan kendi geliştirdiği çipini duyurmuştu. Görünüşe bakılırsa akıllı teknolojiler üreten tüm şirketler, çip çözümlerini de kendi bünyelerinde çözüme kavuşturarak dışa bağımlı olmaktan kurtulmak istiyorlar. Kaynak: https://cntechpost.com/2020/08/09/xiaomis-lei-jun-says-its-chip-development-work-continues/