MediaTek Dimensity 7200, Dimensity 9200 gibi şirketin üst seviye yongalarının yanı sıra Qualcomm'un en yeni Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisiyle aynı 4nm üretim sürecinden geçen bir çip olarak karşımızda. TSMC tarafından üretilen Dimensity 7200, daha iyi güç verimliliği için MediaTek HyperEngine 5.0 teknolojisine sahip. Ayrıca Bkz. MediaTek Helio G36 duyuruldu Dimensity 7200, 2.8GHz hızda çalışan iki Cortex-A715 çekirdek, altı Cortex-A510 çekirdekten oluşan sekiz çekirdekli bir işlemci. Oyunlar için Arm Mali-C610 MC4 GPU görev yapıyor. Çipin modemi sub6 5G ağlarının yanı sıra WiFi 6E ve Bluetooth 5.3 bağlantısını destekliyor. MediaTek 7200, 4K HDR video kaydı, 200MP'a kadar kamera, aynı anda iki kamerayla video kaydetme, 144Hz yenileme hızı, FHD+ çözünürlüğe kadar ekranı destekliyor. Bellek tarafında 6400Mbps, depolamada da UFS 3.1 desteği veriyor. MediaTek Dimensity 7200, 2023'ün ilk çeyreğinde çıkacak yeni Android telefonlarda bulunacak. MWC 2023'te ilk Dimensity 7200 işlemcili telefonları görebiliriz. MediaTek Dimensity 7200 özellikleri \t Üretim : TSMC N4 (4nm sınıfı) \t İşlemci : 2x Cortex A715@2.8GHz, 6x Cortex A510@2.0GHz \t Bellek : LPDDR5 6400Mbps (4 kanal), LPDDR4x UFS 3.1 \t Kamera : 200MP, Video HDR, Video EIS Dual \t Ekran : Full HD+, 144Hz, HDR \t Video oynatma : H.264, HEVC, VP-9, AV1 / H.264, HEVC, 4K60 HDR10+ \t Grafik : Arm Mali-G610 MC4 \t APU : MediaTek 5. nesil APU (APU 650) \t Bağlantı : Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 Kaynak: https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-7200