Yapay zekanın ağır bilgi işlem gereksinimleri, her bir çipte daha fazla bilgi işlem öğesi yoğunluğu talep ediyor. Çip boyutlarını küçülterek gelişen üretim süreçleri ise yarı iletken endüstrisini zorluyor. Sonuç olarak Intel, TSMC ve Samsung gibi şirketler yarı iletken pazarındaki rekabette bir adım önde olmak için sürekli olarak tesislere, ekipmanlara ve kaynaklara yatırım yapıyor. Geçtiğimiz günlerde Intel, şirketin yaklaşmakta olan Intel Core Ultra işlemci serisinin hayati bir bileşeni olan Intel 4 üretim sürecinin İrlanda'nın Leixlip kentindeki Fab 34 üretim tesisine ulaştığını duyurdu. Intel'den önemli adım Daha önce 7nm işlem düğümü olarak bilinen Intel 4'ün, güç tüketimini önemli ölçüde azaltırken saat hızında yüzde 20'ye varan bir artış sağlayacağı bildiriliyor. Ayrıca kalıp boyutunun küçülmesi nedeniyle verimde de genel bir artış sağlıyor. Yeni üretim süreci, Intel'in şu anda 12. nesil Alder Lake CPU ailesine ve 13. ve yakında çıkacak olan 14. nesil Raptor Lake işlemcilere güç veren mevcut Intel 7 (10nm++) işlem düğümünün yerine geliyor. Ayrıca Bkz. AMD'nin Zen 5 ve Zen 6 mimarisinin detayları ortaya çıktı Yeni üretim süreci ise ASML'nin en yeni aşırı ultraviyole litografi sistemlerine dayanıyor. EUV sistemleri kabaca küçük bir nakliye konteyneri büyüklüğünde ve 7nm ila 5nm kadar küçük düğümlerin yüksek hacimli üretimini destekliyor. Intel'in Intel 4 üretim sürecine geçişi, şirketin dört yıllık yol haritasında ileriye doğru atılmış en kritik adımlardan birisi olacak. Intel bu hızda devam edebilirse önümüzdeki yıllarda Intel 3, 20A (2nm) ve 18A (1.8nm) süreçlerine de geçecek. Intel'in bu yeni kapasitesi, halihazırda rekabetçi ve bazen de çekişmeli olan yarı iletken yarışında zemin kazanmasına kuşkusuz yardımcı olacak. Kaynak: https://www.techspot.com/news/100337-intel-latest-high-volume-euv-chip-production-could.html