Micron'un 232 katmanlı yeni nesil TLC NAND belleklerini duyurmasının ardından Western Digital de 162 katmanlı QLC NAND belleklerin üretimine başlayacağını duyurdu. Bellekler Kioxia ortaklığında geliştirildi. 162 katmanlı bellekler hazır Firmanın dikey yığınlama teknolojisi BiCS NAND, altıncı nesline geçiş yaparken hem son kullanıcı tarafında hem de sunucu tarafında farklı çözümler kullanarak yüksek kapasiteler sunacak. Ayrıca Bkz. Micron dünyanın en gelişmiş NAND belleğini duyurdu BiCS6 3D NAND teknolojisi ile 68 milimetrekare alan içerisine 1Tb QLC NAND bellekler entegre edilebilecek. Özellikle PCIe 5.0 sonrasında yüksek performanslara ulaşılabilecek. Ayrıca tek bir bellek plakasının 70TB seviyesinden 100TB seviyesine çıkacağı belirtiliyor. Yine sınıfının en yüksek veri aktarım hızlarına ulaşıldığı da not düşülmüş. BiCS6 3D NAND bellekler yıl sonunda hacimli üretime girecek. Firma diğer bir ürünü ise 200 katmanlı BiCS+ NAND bellekler oldu. BiCS6 3D NAND teknolojisine göre yüzde 60 daha fazla performans ve yüzde 15 daha fazla bant genişliği sunacak olan BiCS+ NAND bellekler sunucuları hedefliyor. Bunların hacimli üretimi ise 2024 yılında başlayacak. Firma 2032 yılında ise 500 katmanlı NAND bellekler geliştirmeyi planlıyor. Kaynak: https://www.techpowerup.com/294901/western-digital-to-enter-mass-production-of-162-layer-nand-this-year