AMD 'nin dahili sunumundan birkaç slayt Moore's Law is Dead tarafından internete sızdırıldı. Paylaşılan bu slaytlar, gelecek neslin Zen mimarileriyle ilgili beklenen IPC iyileştirmeleri, desteklenen özellikler, çekirdek sayıları ve stratejiler hakkında bir güncelleme sunmakta. Aynı zamanda görseller bazı temel ayrıntıları ortaya koymakta. Bununla birlikte, bu mikro mimarilerin hem veri merkezi hem de tüketici odaklı serileri içine alan geniş bir ürün yelpazesini kapsadığını da belirtelim. Sonuç olarak, zaman çizelgeleri yalnızca AMD'nin Ryzen 8000 ve ötesi için niyetlerini yansıtmayabilir, aynı zamanda EPYC ürünleri için değerlendirmeleri de kapsayabilir. Ayrıca Bkz. ABD yaptırımlarını delen Huawei Kirin 9000s'in kalıp görüntüsü ortaya çıktı Şirket içinde, \"Zen 5\" çekirdeğinin performans varyantı \" Nirvana \" olarak adlandırılıyor ve \"Nirvana\" çekirdeklerine dayanan CCD yonga seti \" Eldora \" kod adıyla anılıyor. Bu CCD'ler şirketin Ryzen \"Granite Ridge\" masaüstü işlemcilerini ya da EPYC \"Turin\" sunucu işlemcilerini oluşturacak. Çekirdeklerin kendileri de \"Zen 5c\" düşük güç tüketen çekirdeklerinin yanında heterojen CCX'lerin bir parçası olarak şirketin yeni nesil mobil işlemcilerinin bir parçası olabilir. Zen 5 ve Zen 6 detaylanıyor Ana hatlarıyla belirtilen yeni 4nm/3nm mikro mimariler arasında Ryzen 8000 serisi için tasarlanan Nirvana (Zen5) da bulunuyor. Slayta göre Zen 5, önceki nesle göre yüzde 10 ila 15 IPC artışına sahip olması bekleniyor. Çekirdekler ise mevcut 32 KB'a kıyasla daha büyük bir 48 KB L1D önbelleğe sahip olacak. Çekirdeğin kendisine gelince burada bazı önemli değişiklikler görüyoruz. Tamsayı yürütme aşaması mevcut 4 ALU'ya kıyasla 6 ALU'ya yükselirken kayan nokta birimi FP-512 özelliklerine sahip. Belki de en büyük duyuru, AMD'nin CCX başına maksimum çekirdeği 8'den 16'ya çıkarmış olması. Ancak buradaki yapılandırmanın nasıl olacağından emin değiliz. AMD'nin Intel gibi hibrit çekirdek tasarımını kullanacağını sizlere daha önceki haberlerimizde aktarmıştık. Dolayısıyla buradaki 16 şimdilik biraz havada zira AMD, 16 Eldora veya 16 Zen 5c kullanımını ya da ikisinin bir karışımını görebiliriz. Zen 5 çekirdeğinin derinliklerine indiğimizde AMD'nin daha da gelişmiş bir dal öngörü birimi sunduğunu görüyoruz. Hatırlayacak olursanız, Zen 4'ün nesilsel IPC kazanımına en büyük katkıyı dallanma öngörüsü iyileştirmeleri yapmıştı. Bir diğer slaytta AMD'nin CPU çekirdek mimarilerin i nasıl tanımladığını görüyoruz. Firmaya göre \"Zen 3\" ve \"Zen 5\" yeni çekirdekler iken, \"Zen 4\" ve gelecekteki \"Zen 6\" çekirdekleri daha çok bunların güçlendirilmiş halleri. Hatırlarsanız, Zen 3, \"Zen 2'ye göre yüzde 19'luk muazzam bir IPC artışı sağlamış ve AMD'nin CPU pazarına hakim olmasına yardımcı olmuştu. Zen 4'e göre daha muhafazakar bir tahminle yüzde 15 IPC artışı sağlasa da, Zen 5 çekirdeğinin de AMD'nin rekabet gücü üzerinde büyük bir etkisi olması bekleniyor. \"Zen 6\" mikro mimarisi ve \"Morpheus\" çekirdeğinden bahseden AMD, \"Zen 5 \"e göre yüzde 10 IPC artışı, çekirdek için yeni FP16 özellikleri ve 32 çekirdekli CCX öngörüyor. AMD'nin bu nesilde 2nm ve 3nm süreçlerini kullanmayı planladığını da görüyoruz. Ek olarak AMD'nin Zen 6 ile Zen 2 benzeri yeni bir paketleme tekniğine adım atacağı söyleniyor. Bu kesin değil ancak AMD'nin CPU çekirdek kalıbını doğrudan IOD üzerine istifleyebileceğinden bahsediliyor. Dolayısıyla böylesi bir hamle AMD'nin kalıp istiflemeye yönelik çiplet tasarım yaklaşımında büyük bir değişiklik olacaktır. Bu arada 2024 yılında göreceğimiz Zen 5 tabanlı Ryzen 8000 işlemciler mevcut AM5 soketini kullanacak. 2025'in sonlarında göreceğimiz Zen 6' nın ise AM5 kullanıp kullanmayacağı kesin değil. Firma, resmi olarak AM5'i 2025'e kadar destekleyecek. Kaynak: https://www.techpowerup.com/314231/amd-zen-5-microarchitecture-referenced-in-leaked-slides