Mobil yonga pazarının önde gelen isimlerinden MediaTek, Qualcomm'un yaklaşmakta olan işlemcisi Snapdragon 8 Gen 3 'e yanıt vermeyi planlıyor. Bu bağlamda yakında tanıtılması beklenen Dimensity 9300 platformu yavaş yavaş netleşmeye başladı. Peki yeni yonga seti neler sunacak? İşte bildiklerimiz Dimensity 9300 neler sunacak? Bildirilenlere göre MediaTek'in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9300 olarak adlandırılacak. Bununla birlikte TSMC'nin N4P işlem düğümünü temel alacak yonga setinin Vivo ve MediaTek ortaklığı ile geliştirilmesi bekleniyor. Bu bağlamda yeni çözüm, ilk olarak Vivo X100 modelinde karşımıza çıkabilir. Detaylara inersek, Dimensity 9300'e güç veren N4P teknolojisi, orijinal 5nm yani N5 ve N4 düğümlerine kıyasla yüzde 11 ve yüzde 4'e kadar performans artışı sunuyor. Buna ek olarak güç verimliliğinde yüzde 22, transistör yoğunluğunda ise yüzde 6'lık bir gelişim sağlayacak. Snapdragon 8 Gen 3'e rakip geliyor Dimensity 9300'ün henüz detaylı ayrıntıları paylaşılmadı. Ancak yeni platformun ultra çekirdek + büyük çekirdek + küçük çekirdek konfigürasyonu ile piyasaya çıkması bekleniyor. Kuvvetle muhtemel ultra çekirdekte Cortex X4, büyük çekirdekte Cortex A715 ve küçük çekirdekte Cortex A515 ile karşılaşacağız. Ayrıca Bkz. MediaTek, Dimensity Auto platformunu duyurdu: Otomotiv endüstrisinde rekabet artıyor Dimensity 9300'ün 2023'ün ikinci yarısında piyasaya çıkması planlanıyor ve aynı dönemde tanıtılacak Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 platformuna rakip olacak. Bu noktada her iki amiral gemisi platformun birbirlerine karşı neler sunacağını görmek gerçekten ilginç olacak diyebiliriz. Ayrıca yeni haber, mobil pazarda yaşanan rekabetin hız kazanacağını bizlere gösteriyor. Kaynak: https://www.gizmochina.com/2023/04/18/mediatek-dimensity-9300-use-tsmc-n4p-process/