Uzun süredir söylentileri dolaşan Huawei Mate V dikey katlanabilir telefon için yeni bir iddia ortaya atıldı. Buna göre Çinli teknoloji devi, ilk dikey katlanabilir telefonu Huawei Mate V modelini 23 Aralık'ta duyuracak. Ayrıca Bkz. Xiaomi 12 arka paneli sızdırıldı Özel bir ısı borusuna sahip olabilir Telefon hakkında dikey katlanabilen yeni menteşe tasarımı kullanılacağı dışında çok az bilgi bulunuyor. Endüstri kaynaklarından paylaşılan son bilgiler ise telefonun lasman tarihiyle birlikte yeni bir özelliğini daha deşifre etti diyebiliriz. Öyle ki Huawei Mate V'de özel bir ısı borusu kullanılacağı söyleniyor. Huawei'nin 2020'de aldığı bir patent, ısı borusunun tüm cihaza yayılacağın ve esnek olacağını ortaya koyuyordu. Huawei Mate V'de de böyle bir soğutma sistemine yer verilir mi bilinmez ancak sızıntılar ve Huawei'nin almış olduğu patentlerin bizlere verdiği bilgi bu yönde. Kaynak: https://www.gsmarena.com/huawei_mate_v_flip_phone_arrives_on_december_23_alongside_other_products-news-52127. php