Gerçekleştirilen Hot Chip 33 konferansında Samsung, gelecekte yaygınlaşacak DDR5 bellek standardı çalışmalarını paylaştı. Yüksek hız ve arttırılmış kapasite sunmak için Samsung'un yeni teknolojileri ile geliştirilen DDR5 ram modülleri, 8 yüksek TSV dizilimini içeriyor. Bu yöntem ile daha ince bir tasarım elde edilirken, istiflenmiş kalıplar arasında %40 oranın boşluk yaratılarak wafer handling tekniği kullanılıyor. Daha önceden üretilen DDR4 modüllerinde şirket, daha kalın 4 Yüksek TSV dizilimini kullanıyordu. Büyük performans artışı bekleniyor DDR4 Ramler, ortalama 3.2 Gbps gibi hızlar sunarken Samsung, performans ve verimliliğe odaklanarak yeni DDR5 modüllerin 1,1 volt güçte çalışarak 7,2 Gbps hızları sunacağını söylüyor. Performans artışının yanında 512 GB 'a kadar kapasite de sunacağı söylenen modüller, bu kapasite ile sunucu tarafını hedefliyor. Ancak şirket, PC kullanıcıları içinde 64 GB'a kadar kapasite sunacak DDR5 ramlerini de piyasaya çıkartacak. DDR5 geçişlerinin 2023, 2024 yılları arasında gerçekleşmesi beklenirken, şirketlerin yeni ram modüllerini geliştirmek için ellerinde daha çok süre olduğunu söyleyebiliriz. Kaynak: https://www.techpowerup.com/285851/samsung-develops-512-gb-ddr5-memory-modules-running-at-7-2-gbps