Bütün dünyanın büyük bir ihtiyaç duyduğu yonga üretiminde rekabet iyice kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve 2nm teknolojilerine çevirmiş durumda. Şimdi bu isimler arasından TSMC, Çarşamba günü düzenlenen etkinlikte 2nm teknolojisindeki ilerleme ve 3nm düğümü hakkında yeni bilgiler paylaştı. 2nm üretim için tarih verildi Düzenlenen etkinlikte TSMC, 2nm teknolojisinde '' hem verim hem de cihaz performans anlamında büyük bir ilerleme kaydedildiğini '' ve planlandığı gibi 2025 yılında seri üretime gireceğini belirtti. TSMC'ye göre 2nm teknolojisi, N3E'ye kıyasla yüzde 15 yoğunluk artışı, aynı güçte yüzde 15'e kadar hız artışı ve yüzde 30'a kadar verimlilik sağlayacak. 3nm'ye gelecek olursak TSMC, yeni düğümün artık seri üretimde olduğunu ve geliştirilmiş N3E versiyonunun 2023'ün ikinci yarısında yüksek hacimli üretime gireceğini bildirdi. Bu noktada şirketin en büyük müşterilerinden Apple, yaklaşan iPhone 15 Pro ailesinde 3nm Apple A17 Bionic'e yönelmeyi planlıyor. Ayrıca Bkz. Micron'dan stratejik yatırım: Çip üretimi Hindistan'a genişliyor N3E'nin ardından yonga devi, ailenin transistör yoğunluğunu optimize etmeye devam edecek ve gelişmiş N3P düğümünü kullanıma sunacak. N3P için belirtilen tarih aralığı ise 2024'ün ikinci yarısı. Yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için özel olarak tasarlanan N3X ise 2025 yılında seri üretime girecek. Bildiğiniz üzere Nvidia, Qualcomm ve MediaTek gibi yonga üreticileri, günümüzde yapay zeka destekli otomotiv teknolojilerine yoğunlaşmış durumda. Bu noktada TSMC, N3AE veya \"Auto Early\" N3E tabanlı otomotiv süreç tasarım kitlerinin 2023 yılı içerisinde hazır olacağını söylüyor. Kaynak: https://focustaiwan.tw/business/202304270003