SK Hynix HBM3 bellekler ile 665GB/s bant genişliği, iki kat kapasite ve daha iyi ısıl tasarım vaat ediyor. Güney Koreli üretici ürün sayfasında güncel model olan HBM2E belleği ile yeni nesil HBM3 belleğinin bir karşılaştırma tablosunu listeledi. DRAM üreticisine göre HBM3 belleğinin güncel model olan HBM2E'ye göre %44'lük bir iyileştirme anlamına gelen 5,2 Gbps I/O ulaşması bekleniyor. Bu gelişmelere ek olarak, SK Hynix, HBM3 için geliştirilmiş ısı dağıtma teknolojisi gibi ilk olarak HBM2E'de tanıtılan yeniliklerini de geliştirecekti. HBM2E modeli birim işlem için bellekte 14C lik daha düşük sıcaklık ortaya çıkacağını belirtiyor buda %36 oranında daha iyi ısı dağılımı anlamına gelmekte. HBM2E için geçerli olan bu değerlere bakarak HBM3'ün daha da iyi sonuçlar sunmasını bekleyebiliriz. HBM3'ü kapasite açısından değerlendirecek olursak, HBM3 belleğinin 16 GB DRAM Kalıplarından oluşan HBM2E'ye çok benzer olmasını bekleniyor. Ancak, teknik özelliklerinin mikro elektronik standartları JEDEC tarafından tamamlandıktan sonra HBM3 belleklerin daha yüksek yoğunluklar ile gelebilir. Son olarak HBM3 beleklerini GPU üreticilerinin yeni nesil ürünlerinde görecek miyiz ya da kısıtlı olarak mı kullanılır belli değil. Çünkü daha önce de büyük performans vaadi ile piyasa çıkan HBM belleklerinin ilk nesil ürünlerinin ekonomik olmaması piyasada yeterince yaygınlaşmasına engel oldu. Kaynak: https://wccftech.com/sk-hynix-hbm3-memory-to-hit-up-to-665-gbps-bandwidth/ Kaynak: https://product.skhynix.com/products/dram/hbm/hbm2e. go