ABD tarafından uygulanana ağır ambargolar nedeniyle Kirin yonga setlerinin üretim imkanını kaybeden Huawei zor günlere doğru ilerliyor. TSMC ile anlaşması 14 Eylül tarihinde sona erecek olan firma döküm tesisi kurma kararı aldı. Çok eski bir teknoloji TSMC ile bağlarını kopardıktan sonra Huawei'nin elinde sadece Çinli SMIC dökümcüsü kalıyor ve o da en fazla 14nm sürecinde döküm yapabiliyor. Huawei'nin bundan sonra MediaTek veya Samsung Exynos gibi ambargoya takılmayan işlemciler kullanmayı planladığı biliniyor. Ayrıca Bkz. Elephone en uygun fiyatlı kamera telefonunu duyurdu Bununla birlikte firmanın 45nm sürecinde döküm yapacak bir tesis inşa etmek istediği gündeme geldi. Bugün 5nm süreci konuşulurken 45nm süreci firmaya nasıl bir avantaj sağlayacak merak konusu. En küçük çaplı akıllı telefon üreticileri bile 28nm sürecinden gerisine gitmek istemezken 45nm sürecinde yongalar avantaj yerine dezavantaj sağlayabilir. Huawei'nin 45nm ile başlayarak süreci yavaş yavaş daha iyiye götürmek istediğini varsayıyoruz ancak bu noktada iş gücü sorunu ortaya çıkıyor. Zira Tayvan'daki Ar-Ge ofislerinden pek çok istifanın yaşandığı belirtiliyor. Geleceği sıkıntıda bir yonga bölümünde haliyle mühendisler de çalışmak istemiyor. 14 Eylül ile birlikte Huawei'nin Kirin yonga seti üretme imkanı kalmıyor. Bununla birlikte firma son tarih gelene kadar gerek Kirin işlemci üretimi, gerekse de Intel işlemci tedariği gibi konularda stok yapmış durumda. Bu bakımdan yıl sonuna kadar firma elindekileri kullanacaktır ancak 2021 yılının oldukça zor geçeceği kesin. Kaynak: https://www.gizmochina.com/2020/08/20/huawei-build-45nm-chip-hisilicon-engineers-walking-out/