MediaTek, yaklaşan Dimensity 9300 lansmanını atlayıp sürpriz bir şekilde TSMC ile ortak bir basın açıklaması yaparak her iki şirketin de dünyanın ilk 3nm yonga setini geliştirdiğini resmen duyurdu. MediaTek, kağıt üstünde önümüzdeki hafta tanıtılacak Apple'ın kendi 3nm SoC'si olan A17 Bionic yongasını geçmiş olsa da piyasaya çıkış için biraz daha beklemesi gerekecek. Zira bu yonganın 2024'te hacimli üretime gireceği açıklandı. MediaTek ve TSMC, 3nm yongayı geliştirdi MediaTek ve TSMC henüz 3nm yonga setinin resmi adını vermedi ancak muhtemelen ' Dimensity ' başlığını taşıyacak diyebiliriz. Bununla birlikte TSMC'nin Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Cliff Hou, her iki şirketin de yeni nesil üretim süreçleri üzerindeki çalışmalarına devam edeceğini belirterek daha iyi yonga setlerine işaret ediyor. TSMC'nin 3nm sürecinin belki de en büyük alametifarikası enerji verimliliği olacak. MediaTek basın açıklamasında, Tayvanlı üreticinin N5 düğümüne kıyasla, yeni nesil 3nm yonganın aynı güç seviyesinde yüzde 18'lik performans artış ı sağladığını belirtiyor. Yeni teknoloji, mantık yoğunluğunda yüzde 60'lık bir artışla birlikte aynı hızlarda yüzde 32 daha az güç tüketiyor. Bu verimlilik iyileştirmesi oldukça iddialı. Aynı zamanda A17 Bionic'in yetenekleri hakkında da fikir veriyor. Ayrıca Bkz. Intel 1. Nesil Core Ultra işlemcilerinin özellikleri ortaya çıktı: İşte detaylar Öte yandan Dimensity 9300 duyurusu yaklaşırken yeni 3nm yonga setinin hacimli üretiminin yukarıda da belirtildiği gibi 2024 yılında gerçekleşmesi bekleniyor. Bu da nihayetinde zaferin Apple'ın iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max'e özel olacağı söylenen A17 Bionic 'e ait olacağı ve rekabete karşı bir yıllık bir avantaj sağlayacağı anlamına geliyor. Kaynak: https://corp.mediatek.com/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024