Yonga dünyasında yıllardır birden fazla silikon zarını aynı paket içerisine yerleştirme fikri üzerinde çalışılıyor. MCM olarak da bilinen çoklu yonga modül tasarımı daha yüksek bant genişliği ve daha düşük performans kaybı gibi avantajlar sunabiliyor. Bununla birlikte zar arası iletişimler halen çözülmesi gereken bir problem olarak duruyor. Evrensel zar bağlantı teknolojisi geliştiriliyor MCM tasarımları uzun yıllar öncesine gidiyor ve IBM POWER5 MCM gibi ilk örnekleri görmek mümkün. Bugün AMD işlemci tarafında çoklu zar tasarımlarına yer verirken Intel de yavaş yavaş bu fikri benimsemeye başladı. Ayrıca Bkz. Yeni on ikinci nesil intel işlemciler duyuruldu: İşte özellikler ve fiyatlar Bu hafta yonga dünyasının dev isimleri bir araya gelerek evrensel bir zar iletişim çözümü geliştirmek için çalışmalara başladıklarını duyurdu. Intel, AMD, ARM, Samsung, TSMC, Google, Meta, Microsoft gibi pek çok sektör rakibi oluşum içerisinde yer alıyor. UCIe adı verilen evrensel zar iletişim teknolojisi açık kaynak ara birim bağlantısını - AIB temel alarak inşa ediliyor. Aslında teknolojiyi olgunlaştıran Intel'di ancak sonrasında konsorsiyuma devretme kararı aldı. Açık kaynak bir teknoloji olması sayesinde çoklu zar tasarımları arasında evrensel bir iletişim dili oluşturulabilecek. Böylece yeni nesil inovasyonların daha hızlı bir şekilde ortaya çıkması teşvik edilecek. Konsorsiyum bu yıl hali hazırda birinci neslindeki teknolojiyi ikinci nesle yükselterek çeşitli standartları belirlemeyi amaçlıyor. Kaynak: https://www.techpowerup.com/292533/intel-amd-arm-and-others-collaborate-on-ucie-universal-chiplet-interconnect-express