ABD ambargoları nedeniyle 10nm ve daha ileri süreçlerde üretim yapabilmek için izin almak zorunda olan Huawei haliyle 14nm ve daha eski süreçlere geri dönmek zorunda kaldı. Bununla birlikte daha verimli yongalar için bıkıp usanmadan çalışıyor. Huawei'den 3D yonga atağı Kötü komşu ev sahibi yapar atasözünde olduğu gibi kendisine cephe alan ülkeler sayesinde Çin yonga tasarımında daha hızlı ilerlemeye başladı. İkinci el döküm ekipmanlarını yağma eden üreticiler daha verimli yonga teknolojileri üzerinde çalışıyor. Ayrıca Bkz. Çin ikinci el yonga döküm cihazlarını adeta silip süpürüyor Huawei 'nin patentini aldığı yeni bir teknoloji 3D yonga tasarımı üzerine şekilleniyor. Katmanlar tam olarak 3D değil de kenarları dışarıda kalacak şekilde istifleniyor. Daha iyi bağlantı için bir katman da ters şekilde istifleniyor. Bu sayede 14nm süreci olsa da yongaya daha fazla katman ve transistör istifleniyor. Ayrıca bellek ve depolama sürücüsüne daha verimli bir şekilde erişebiliyor. Böylece Moore yasası devam ettiriliyor. Huawei'nin ambargoya takılmayan üretim süreçlerinde daha rekabetçi yongalar ortaya koyabilmesi mümkün olabilecek. Hali hazırda SMIC ile gelişmiş paketleme teknolojileri ile döküm yapacak bir tesisin yapımına devam ediyor. Muhtemelen yeni 3D Kirin yonga setleri bu tesislerde hayat bulacak. Kaynak: https://www.tomshardware.com/news/huawei-patents-stacked-chip-design-method-without-tsvs