Intel'in yüksek hızda hesaplama gerektiren alanlara yönelik geliştirdiği Xe yongası Raja Koduri tarafından paylaşıldı. Intel Xe-HPC Yarıiletken üreticisinin dış döküm tesislerine emanet ettiği Xe-HPC GPGPU'sunun hesaplama ünitesi 7 nm sürecinden geçecek. Bununla birlikte Intel'in geçtiğimiz yıl duyurduğu gelişmiş paketleme yöntemi Foveros CO-EMIB ile geliştirilen GPU farklı nodlarda üretilen farklı yongaları barındırıyor. Önbellek 10 nm SuperFi n nodundan çıkarken I/O bölümü dış tesislerden temin edilecek. Ayrıca Bkz. Intel harici masaüstü ekran kartlarını duyurdu: Özelleşmiş tasarım görselleri paylaşıldı 8 işlem biriminin 2 yonga içerisine konumlandırıldığı yongaya HBM bellek kümeleri eşlik ediyor. Bunun yanı sıra henüz türü bilinmese de 3D XPoint ya da NAND Flash tabanlı olduğu düşünülen kalıcı depolama birimi yongaya hızlı depolama imkanı sağlayacak. Kaynak: https://www.techpowerup.com/277749/intel-xe-hpc-multi-chip-module-pictured