Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm'un geleneksel CPU tasarımlarından uzaklaşan ilk akıllı telefon yongası olacak gibi duruyor. Apple ile rekabette Oryon çekirdeklerinin Snapdragon yongalarında kullanılacağı zaten resmi olarak açıklanmışken şimdi ortaya çıkan detaylar da çekirdek konfigürasyonuna ışık tutuyor. Snapdragon 8 Gen 4 detaylanıyor Son bilgiler Qualcomm'un MediaTek'in Dimensity 9300'ü ile aynı CPU kümesini benimseyeceğini gösteriyor, bu da yaklaşan silikonda artık düşük güç tüketen çekirdekleri görmeyebileceğimiz anlamına geliyor. Hem Snapdragon 8 Gen 4 hem de Dimensity 9400'ün TSMC'nin 3nm sürecinde ve daha spesifik olarak Tayvanlı üreticinin 'N3E' sürecinde üretileceği bir süredir biliniyor. Bununla birlikte, Digital Chat Station adlı güvenilirliği yüksek bir kaynak gelecek yılın amiral gemisi silikonunun kod ad olan ' Sun' için daha fazla ayrıntıyı paylaştı. Yonganın CPU kümesi olarak '2+6' konfigürasyonunu kullanacağı, iki yüksek performanslı Phoenix çekirdeğinin ardından aynı adı taşıyan altı orta kademe çekirdeklerinin yongada olacağı belirtiliyor. Performans odaklı çekirdekler ile Snapdragon 8 Gen 4, önceki nesle oranlara şaşırtıcı bir güce erişebilir. Ayrıca Bkz. Snapdragon 8 Gen 4'ten ilk rakamlar paylaşıldı: Rakipsiz olabilir Bu hamlenin gerçek olup olmayacağı elbette belirsiz ancak verimlilik çekirdeklerinin olmayışı enerji tüketimi hakkında soru işaretlerine neden oluyor. TSMC N3E, üreticinin mevcut 3nm sürecinin daha olgun ve verimli hali olacağından bu enerji açığının kapatılması mümkün olabilir. Tüm bu bilgiler Snapdragon 8 Gen 4'ün beklemeye değeceğini gösteriyor ancak özel Oryon çekirdeklerine geçişle birlikte yeni yonganın fiyatı da yükselecektir. Bu da müşterilere ve akıllı telefon tüketicileri için ek maliyet demek. Kaynak: https://wccftech.com/snapdragon-8-gen-4-only-phoenix-performance-cores-built-on-3nm-process/