Snapdragon 8+ Gen 1 ile beraber yonga üretimini Tayvan merkezli TSMC'ye taşıyan Qualcomm, geçtiğimiz hafta yeni nesil Snapdragon 8 Gen 2 platformunun 15 Kasım 2022 tarihinde piyasaya sürüleceğini duyurmuştu. Şimdi de platform hakkında yeni ayrıntılar paylaşıldı. Yüzde 10'luk bir performans artışı sunacak WFFTech tarafından bildirilenlere göre Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 2 siparişlerini yalnızca TSMC 'den sağlayacak. Ancak TSMC'nin Apple M2 Pro ve M2 Max yonga setlerine büyük bir kapasite ayırması sebebiyle, yeni amiral gemisi platform Snapdragon 8+ Gen 1'de kullanılan 4nm işlem düğümünü devam ettirecek. Qualcomm'un yeni yonga setinde 1+3+4 yonga kümesi yerine 1+2+2+3 'lük bir konfigürasyona geçiş yapması bekleniyor. Bununla birlikte değişen kümelemede, (Cortex-X3, Cortex-A715 ve güncellenmiş bir Cortex-A510'a karşılık gelen) Makalu kod adlı yüksek performanslı bir çekirdeği, iki Makalu çekirdeği, iki Matterhorn çekirdeği ve üç Klein R1 çekirdeği yer alacak. Böylece GPU performansında önemli kazanımlar ve genel yonga seti performansında yüzde 10'luk bir artış yaşanması bekleniyor. Ayrıca Bkz. Motorola Moto X30 Pro, Snapdragon 8+ Gen 1 ile Geekbench'te göründü Snapdragon 8 Gen 2, yeni bir CPU tasarımına ek olarak Qualcomm'un en yeni Snapdragon X70 5G modemine de ev sahipliği yapacak. Yeni modem ile beraber daha yüksek indirme hızları ve yüzde 60'a kadar enerji tasarrufu hedefleniyor. Kaynak: https://www.gizmochina.com/2022/07/26/snapdragon-8-gen-2-details-leak/