Ağır ABD ambargosu altında şu an için yonga tasarlama veya bu yongaları dökme imkanı pek kalmayan Çin yoğun bir şekilde alternatif arıyor. İlk etapta ABD ekipmanlarından arınmış bir döküm tesisi kurmak isteyen Çin ilk adımı attı. Kendi döküm aracını üretiyor Normalde Çin'de yonga dökümü yapan firmalar mevcuttu ancak kara listeye alınınca Batılı firmalardan sistem tedarik edemediler. Son olarak Çinli SMIC firmasının 14nm seviyesinden öteye gidemediği haberleri gelmişti. Ayrıca Bkz. Snapdragon 888'li Galaxy S21 performans testinde Şimdi ise Çin kendi döküm ekipmanını üretme adımını atmış durumda. SMEE firması derin ultraviyole olarak tanımlanan DUV litografi tarayıcısı geliştirdiğini duyurdu. Desenleri silikon plakalar üzerine işleyen DUV tarayıcısı 28nm sürecinde döküm yapacak. Hali hazırda TSMC'nin daha verimli ve hızlı EUV litografisini kullandığını belirtelim. Üstelik firma 5nm sürecinde üretime de çoktan başladı. Bununla birlikte Çin için çok önemli bir adım zira litografi tarayıcısı dendiği zaman Hollandalı ASML'nin eline su dökebilen yok. SMEE firması döküm sistemini en geç 2021 sonlarına yetiştirmek istiyor. Bu dönemden sonra Çinli yonga tasarımcıları 28nm sürecinde üretime başlayabilecek. Yavaş yavaş süreçler geliştirilirse bir kaç yıl içerisinde Çin yeniden oyuna dönebilir. Kaynak: https://www.techpowerup.com/275653/china-develops-tools-for-28-nm-silicon-manufacturing