Intel Innovation 2023 kapsamında yonga üreticisi yeni Meteor Lake i şlemcileri hakkında derinlemesine detayları paylaştı. Intel, Core Ultra "Meteor Lake" işlemcileri ile son yıllardaki en büyük atılımını gerçekleştiriyor. Intel, tamamen yeni mimari ve üretim teknolojisiyle AMD ile son yıllarda hiç olmadığı kadar kıyasıya rekabet edecek. Intel Core Ultra "Meteor Lake" işlemcilerin çıkış tarihi Etkinlik kapsamında Intel, Meteor Lake ailesi kapsamında Core Ultra serisi işlemcileri 14 Aralık tarihinde piyasaya sürecek. Meteor Lake ailesi ilk olarak mobil tarafı yani dizüstü bilgisayarları hedefleyecek. Yeni yapay zeka çipi ise işlemcilere benzersiz yetenekler kazandıracak. Firma, ürün düzeyinde detayları paylaşmamış olsa da yeni 3D performans hibrit mimarisinin örtüsünü kaldırdı. Kaldırılan örtünün altından ise CPU ve GPU mikro çekirdek mimarileri, nöral işlem birimi , Foveros 3D paketleme teknolojisi, güç yönetimine yeni bir yaklaşım ve yeni çekirdekler çıktı. Intel ayrıca, şirketin on yıldır gördüğü en iyi ilk verimi sağladığını söylediği yeni EUV özellikli Intel 4 (7nm) işlem düğümü hakkında da ayrıntılar paylaştı. Son 40 yıldaki en büyük mimari değişim Intel, yeni tasarım metodolojisinin güç verimliliğinde çarpıcı kazanımlar sağladığını söylüyor, ancak henüz performans kıyaslamalarını paylaşmadı. Intel, Foveros 3D teknolojisine geçişini son 40 yıldaki en büyük mimari değişim olarak tanımlıyor. Intel, işlem düğümü teknolojisinde birincil rakibi TSMC 'ye karşı liderliği yeniden kazanmaya ve yeni çiplet tabanlı mimarisiyle birincil çip rakibi AMD 'yi geride bırakmaya çalışırken bu değişikliklere aslında bir süredir ihtiyaç duyuyordu. Intel aynı zamanda daha hızlı ve güç verimliliği daha yüksek işlemcilerle dizüstü bilgisayar pazarına yıkıcı bir giriş yapan Apple 'a karşı da mücadele etmek zorunda. Meteor Lake sadece Intel'in işlemci tasarımının değil, aynı zamanda işlemcilerini üretme yaklaşımının da temelden yeniden düşünülmesine işaret ediyor. Zira bunlar şirketin rakip bir fabrikanın silikonunu kullanan ilk ana akım çipleri. Intel, işlemcideki dört aktif karodan üçü için TSMC'nin işlem düğümü teknolojilerini kullanıyor. \t \t\t \t\t\t Meteor Lake chiplet/karo \t\t\t Üretim süreci \t\t \t \t \t\t \t\t\t Hesaplama \t\t\t Intel / 'Intel 4' \t\t \t\t \t\t\t Grafik \t\t\t TSMC / N5 (5nm) \t\t \t\t \t\t\t SoC \t\t\t TSMC / N6 (6nm) \t\t \t\t \t\t\t I/O \t\t\t TSMC / N6 (6nm) \t\t \t\t \t\t\t 3D Foveros \t\t\t Intel / 22FFL (Intel 16) \t\t \t 1. Nesil Core Ultra Meteor Lake özellikleri \t Üçlü-Hibrit CPU Mimarisi \t Yepyeni Redwood Cove \t Yepyeni Crestmont \t H/P Serisi için 14 çekirdeğe kadar (6+8) ve U Serisi CPU'lar için 12 çekirdeğe kadar (4+8) \t 128 EU'ya kadar Intel 'Xe-MTL' GPU \t LPDDR5X-7467 ve DDR5-5200 \t 96 GB'a kadar DDR5 ve 64 GB LPDDR5X \t NPU \t Ayrık GPU için x8 Gen 5 hattı \t Üçlü x4 M.2 Gen 4 SSD desteği \t Dört Thunderbolt 4 bağlantı noktası Bunların detaylarına yazının ilerleyen kısımlarında değineceğiz. Öncelikle temel bilgilerden başlayarak bu karoların detaylarına ve mimariye değineceğiz. Meteor Lake mimarisi Öncelikle Intel'in AMD'de gördüğümüz cihplet mimarisini " tiled " olarak adlandırıyor. Bu iki terminoloji arasında teknik açıdan pek bir fark yok. Intel, 'tiled' işlemcilerin, çip birimleri arasında paralel iletişim sağlayan gelişmiş paketleme kullanan bir çip anlamına geldiğini, standart paketlemenin ise performanslı ya da enerji açısından verimli olmayan seri bir arayüz kullandığını söylüyor. Bununla birlikte, gelişmiş paketlemeye sahip diğer rakip işlemciler hala çiplet tabanlı olarak adlandırılmakta. Yani terimler birbirlerinin yerine kullanılabilir. Meteor Lake, pasif interpozer üzerine monte edilmiş dört ayrıştırılmış aktif karoya sahip. Bunlar Hesaplama karosu, grafik karosu, SoC karosu ve I/O karosu olarak karşımıza çıkıyor. Tamamı Intel tarafından tasarlanan ve mikro mimarilere sahip olan parçaların dökümü ise TSMC ortaklığında gerçekleşiyor. TSMC, işlemcilerdeki I/O, SoC ve GPU karolarını üretirken, Intel CPU karolarını Intel 4 sürecinde üretiyor. Bu dört karonun tamamı da çipin mümkün olduğunca tek bir monolitik kalıp gibi çalışması için yüksek bant genişliği ve düşük gecikme süresiyle işlevsel birimleri birbirine bağlayan, Intel tarafından üretilen Foveros 3D'nin üzerine konumlandırılıyor. Meteor Lake ayrıca yapay zeka iş yüklerini işleyebilen CPU, NPU ve GPU olmak üzere üç hesaplama birimine sahip. Şimdi bu dört karoya biraz daha yakından bakalaım. Meteor Lake CPU karosu Intel, hesaplama karosunu Intel 4 üretim süreciyle inşa ediyor. Intel bu sayede CPU tarafında istediği özel gereksinimleri karşılayabiliyor. Daha önce olduğu gibi Intel, P-core ve E-core karışımını kullanıyor. Bununla birlikte, bu iki çekirdek türü şimdi SoC karosunda bulunan iki yeni düşük güçlü çekirdek ile destekleniyor. Bu iki yeni çekirdek, aşağıdaki SoC karosu bölümünde ele alacağımız en düşük güç gerektiren görevler için tasarlanmış durumda. Intel bu yeni üç katmanlı çekirdek hiyerarşisini 3D performans hibrit mimarisi olarak adlandırıyor. CPU karosu Redwood Cove P-Core'ları ve Crestmont E-core'ları taşıyor ve şaşırtıcı bir şekilde IPC'de çok fazla gelişme yok. Aslında, Redwood Cove çekirdekleri bazı iyileştirmelere sahip olsa da, döngü başına komut sayısı veriminde bir iyileşme sağlamıyor. Intel, Redwood Cove'un geleneksel olarak \"tik\" olarak adlandırdığı şeye benzediğini, yani temelde 12. ve 13. nesil Alder/Raptor Lake işlemcilerde kullanılan Golden Cove ve Raptor Cove mikro mimarilerinde bulunan mikro mimari ve IPC ile aynı olduğunu söylüyor. Intel, mikro mimari IPC kazanımlarına güvenmek yerine, daha rafine ve daha küçük bir sürecin avantajlarını ortaya çıkarmak için kanıtlanmış bir mimari kullanıyor; bu senaryoda Intel 4. Yeni Intel 4 süreci, voltaj/frekans eğrisinin herhangi bir noktasında, daha önce Intel'in PC yongalarında kullanılan Intel 7 düğümünden daha iyi performans sağlıyor, yani aynı güç seviyesinde daha hızlı çalışabiliyor ya da daha düşük güçle aynı hızda çalışabiliyor. Intel bu tasarımla daha yüksek güç verimliliği elde etmeye odaklandığını söylüyor, bu nedenle P-core'lardan radikal performans artışları beklemememiz gerektiği açık. Intel, Intel 4 sürecinin güç verimliliğinde yüzde 20'lik bir iyileşme sağladığını söylüyor ki bu etkileyici. Intel, yeni döşemeli tasarıma uyum sağlamak için hem çekirdek başına hem de paket düzeyinde bellek ve önbellek bant genişliğini iyileştirmek gibi bazı hassas dokunuşlar da yaptı, bu da çok iş parçacıklı iş yüklerinde ekstra bir iyileşme sağlayabilir. Intel'in Crestmont E-Core mikro mimarisi, önceki nesil Gracemont'a göre yüzde 3 IPC iyileştirmesine sahip ancak bunun büyük bir kısmı yapay zeka iş yüklerinde performansı artıran Vektör Sinir Ağı Komut Setleri için destek eklenmesinden kaynaklanıyor. Yine de Crestmont'un önemli bir yeniliği var : Bu Crestmont mimarisi, E-core'ların 4MB L2 önbellek dilimini ve 3MB L3 önbelleği paylaşan iki ya da dört çekirdekli kümeler halinde düzenlenebiliyor. Önceki nesil Gracemont bu özelliğe sahip değildi, bu nedenle Intel E-core'ları yalnızca dört çekirdekli kümelerde kullanabiliyordu. Artık Intel çekirdek başına iki kat daha fazla önbelleğe sahip daha küçük çift çekirdekli kümeler oluşturabiliyor ve SoC karosundaki düşük güçlü E-core'ları için de tam olarak bu yaklaşımı benimsedi (bu çekirdekler işlem kalıbındaki standart E-core'lar ile aynı Crestmont mimarisini kullanıyor, ancak TSMC N6 sürecinde üretiliyorlar). Önceki nesillerde olduğu gibi her E-core tek iş parçacıklı olarak çalışıyor. Intel ayrıca L1 önbelleğini iki katına çıkararak 64KB'ye yükseltmiş. Crestmont çekirdekleri AMX veya AVX-512'yi desteklemiyor ancak AVX10'u destekliyorlar. Intel henüz tüm detayları açıklamadı, ancak Crestmont mimarisinin AVX10'un ilk revizyonunu desteklediğini biliyoruz. Nihayetinde bu, Intel'in AVX-512 desteğini P-core'a geri eklemesine olanak sağlayabilir, çünkü bu talimatların yalnızca P-core'a yönlendirilmesine izin verecek bir sistem mevcut. Intel'in bu yaklaşımı tamamen benimseyip benimsemeyeceğini öğrenmek için beklememiz gerekecek. Crestmont ayrıca BF16, FP16, AVX-IFMA ve AVX-DOT-PROD-INT8'i de destekliyor. Meteor Lake GPU karosu GPU karosu TSMC N3 işlem düğümünde üretiliyor ve Intel'in Xe-LPG mimarisini kullanıyor; bu mimari artık Intel'in ayrık ekran kartlarında bulunan Xe-HPG mimarisiyle aynı özelliklere sahip. Intel, diğer önemli özelliklerin yanı sıra, bu ünite için önceki nesle göre performans ve watt başına performansın iki katına çıktığını iddia ediyor. Intel ayrıca Xe Media ve Displa y motor bloklarını GPU kalıbındaki ana motordan ayırarak ve bunları birçok senaryoda güç tüketimine yardımcı olan SOC karosuna taşıyarak grafik karosunda ayrıştırmaya gitti. Doğal olarak GPU karosu, donanım hızlandırmalı ışın izleme, mesh gölgeleme, değişken oranlı gölgeleme ve örnekleyici geri bildirimi içeren 3D performansı için optimize edilmiş durumda. Intel ayrıca grafik motorunun voltaj ve frekans eğrisini çok daha düşük voltajlarda çalışacak ve daha yüksek saat hızlarına ulaşacak şekilde ayarladı. GPU ayrıca DP4A hızlandırma kullanarak yüksek verimli yapay zeka işlemleri de gerçekleştirebiliyor. Meteor Lake SoC karosu SoC karosu, TSMC N6 işlem sürecinde şekilleniyor ve yeni nesil tek çekirdekli karolar için merkezi iletişim noktası olarak hizmet veriyor. SoC karosunun düşük güç kullanımına odaklanması nedeniyle Intel buna düşük güç adası da diyor. SoC karosu, iki yeni bilgi işlem kümesi, iki düşük güçlü E-core ve diğer birçok birimin yanı sıra tamamen yapay zeka iş yükleri için kullanılan Intel'in Nöral İşlem Birimi ile birlikte geliyor. Intel tüm medya, ekran ve görüntüleme bloklarını GPU motorundan SoC karosuna taşıdı, bu da GPU daha düşük güç durumundayken bu işlevlerin SoC karosunda çalışmasına izin vererek güç verimliliğini en üst düzeye çıkarmaya yardımcı oluyor. GPU karosu aynı zamanda daha pahalı olan TSMC N3 düğümünde üretildiğinden, performansa duyarlı olmayan bu blokların kaldırılması Intel'in GPU karosundaki daha pahalı transistörleri grafik hesaplama için daha iyi kullanmasını sağladı. SoC karosu HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 ve DSC 1.2a gibi ekran arayüzlerini barındırırken aynı zamanda 8K HDR ve AV1 kodlama/kod çözmeyi de destekliyor. SoC karosu, GPU karosu yan yana bulunuyor ve iki karo da kalıptan kalıba bir arayüz üzerinden iletişim kuruyor. Ara bağlantının her bir tarafında, çipler arasında veri aktarımı için gereken bant genişliğini sağlayan birincil ana bant arayüzü bulunuyor. Bu bağlantı, altta yatan Foveros 3D silikondan geçerek organik alt tabakalardan geçen standart izlerden çok daha verimli bir yol sağlıyor. GPU, aynı veri yolu üzerinde bulunan bellek denetleyicileri tarafından sağlanan bellek bant genişliğine verimli bir şekilde erişebilmelerini sağlamak için NPU'yu, düşük güçlü e-core 'ları ve medya ile ekran motorlarını birbirine bağlayan izole edilmiş yüksek performanslı önbellek uyumlu ağa bağlıyor. Bu NOC ayrıca karonun diğer tarafındaki başka bir karodan karoya arayüz aracılığıyla bilgi işlem karosuna bağlanıyor. Intel, I/O karosuna başka bir karodan karoya arayüz üzerinden bağlanan daha düşük güçlü ikinci bir IO Fabric' e de sahip. Bu IO yapısı aynı zamanda Wi-Fi 6E ve 7, Bluetooth, güvenlik motorları, ethernet, PCIe, SATA ve benzerleri gibi diğer düşük öncelikli cihazları içeriyor. Bu da Intel'e kalıp üzerinde iki bağımsız yapı bırakıyor, ancak bunların birbirleriyle iletişim kurabilmesi gerekiyor. Intel, iki yapı arasındaki trafiği tamponlayan bir I/O Cache ile ikisini birbirine bağlamayı tercih etmiş. İki veri yolu arasındaki çapraz iletişim ise muhtemelen bir ek gecikmeye neden olacak. Intel bu yeni yapı hiyerarşisini yeni nesil Uncore olarak adlandırıyor. Intel ayrıca artık bağımsız voltaj ve frekans kontrolü için her bir karoya bağımsız bir güç yönetimi denetleyicisi ekledi. Ancak bunların hepsi SoC karosundaki bağımsız yapıları kontrol eden iki PMC'ye bağlı ve böylece daha fazla enerji tasarrufu sağlayan bir güç yönetimi hiyerarşisi oluşturuluyor. Meteor Gölü I/O karosu Intel'in yeni nesil uncore tasarım metodolojisinin dezavantajları da yok değil. SoC karosu DDR5 bellek ve PCIe denetleyicilerini barındırıyor, ancak bu harici arayüzler kalıbın yalnızca iki tarafına yerleştirilebiliyor - diğer iki taraf diğer karolarla iletişim için kullanılıyor. Bu da kalıbın bu kenarlarına yerleştirilebilecek bağlantı sayısında bir sınırlama getiriyor. Bu sorunu çözmek için Intel, ek PCIe hatlarına ve Thunderbolt 4 harici arayüzüne bağlantılar için daha fazla alan sağlamak üzere ikincil bir I/O karosu oluşturdu. I/O karosu, dört Meteor Lake karosunun en küçüğüdür ve TSMC N6 sürecinde imal ediliyor. Bu karo Thunderbolt 4 (evet, 5 değil) ve PCIe Gen 5.0 gibi I/O işlevlerini barındırıyor. Intel, gerekli bağlantı miktarına bağlı olarak farklı ürünler için farklı boyutlarda I/O karoları kullanacak. Düşük güçlü E-core Intel'in SoC karos u, hesaplama karosu bölümünde açıkladığımız aynı Crestmont mikro mimarisini kullanan iki düşük güçlü E-core ile birlikte geliyor. Bu düşük güçlü çekirdekler, işletim sistemini video oynatırken olduğu gibi belirli hafif kullanım modlarında çalıştırarak tüm CPU karosunun enerji tasarrufu için d üşük güç moduna alınmasını sağlayabiliyor. Ayrıca bu çekirdekler, CPU karosundaki dört çekirdekli E-core kümelerinin ağırlığını gerektirmeyen günlük hafif arka plan görevlerinin çoğunu yerine getirebilir ve böylece tek tek çekirdekleri daha sık uyku moduna geçirebilir. Intel bu çekirdeklerin performansıyla ilgili ayrıntıları paylaşmadı, ancak TSMC'nin düşük güçlü N6 düğümü için özel olarak optimize edildiklerini biliyoruz. Bununla birlikte, bir iş parçacığı düşük güçlü E-core'larda çalışmaya başlarsa ve daha fazla işlem gücüne ihtiyaç duyduğu ortaya çıkarsa, işletim sistemi onu daha hızlı bir çekirdeğe aktaracak. Intel geçmişte herhangi bir iş yükü için birinci dereceden hedef olarak P-core'lara öncelik veriyordu. Bu düşük güçlü E-core'lara öncelik verme kararının performans duyarlılığı üzerindeki etkisine bakmak gerekecek. Nöral İşlem Birimi Intel'in nöral işlem birimi , özellikle sürekli yapay zeka çıkarım iş yüklerini çalıştırmak için tasarlanmış özel bir yapay zeka motorudur, ancak Meteor Lake ayrıca diğer çeşitli yapay zeka iş yüklerini çalıştırabilen CPU, GPU ve GNA motorunu da içeriyor. NPU öncelikle arka plan görevleri için kullanılırken, GPU daha ağır paralelleştirilmiş işler için devreye giriyor. Bazı yapay zeka iş yükleri aynı anda hem NPU hem de GPU üzerinde çalışabilir ve Intel, geliştiricilerin eldeki uygulamanın ihtiyaçlarına göre farklı bilgi işlem katmanlarını hedeflemelerine olanak tanıyan mekanizmaları hazırda bulunduruyor. Bu da sonuçta daha düşük güçle (aslında 8 kat daha az) daha yüksek performans elde edilmesini sağlayacaktır ki bu da zaten yapay zeka hızlandırma NPU'sunu kullanmanın temel hedeflerinden birisi. ChatGPT ve benzeri büyük dil modellerinin eğitimi gibi günümüzün daha yoğun yapay zeka iş yüklerinin çoğu, yoğun hesaplama beygir gücü gerektiriyor ve bunlar veri merkezlerinde çalışmaya devam edecek. Ancak Intel, ses, video ve görüntü işleme gibi bazı yapay zeka uygulamalarının bilgisayarda yerel olarak ele alınacağını ve bunun gecikme süresini, gizliliği ve maliyeti iyileştireceğini söylüyor. Intel'in NPU'su DIrectML'in yanı sıra Intel'in silikonunda daha iyi performans sunduğunu söylediği ONNX ve OpenVINO'yu da destekliyor. Yeni gelişmekte olan PC AI yazılım ekosistemi, yalnızca Intel'in çiplerinde değil, aynı zamanda AMD'nin kendi özel AI motorlarına sahip rakip Ryzen 7040 serisi işlemcilerinde de bulunan yeni özel AI motorlarına uyum sağlamak için artık daha hızlı hareket ediyor. Intel, NPU'sunu 2025 yılına kadar on milyonlarca cihaza getirmeyi planlıyor ve AMD'nin de benzer tasarım kararları almasıyla sürecin hızlanmasını bekleyebiliriz. Basit bir ifadeye, cihazlarda daha fazla yerel yapay zeka uygulamaları göreceğiz. Foveros 3D Paketleme ve ara bağlantı alanındaki gelişmeler modern işlemcilerin çehresini hızla değiştiriyor. Her ikisi de artık altta yatan işlem düğümü teknolojisi kadar önemli. Performans, güç tüketimi ve maliyetin en iyi karışımını elde etmek için tek bir paket içinde farklı işlem düğümü türlerinin karıştırılmasına ve eşleştirilmesine izin verdikleri için bazı yönlerden tartışmasız olarak daha da önemliler. Intel, Foveros interpozerini düşük maliyetli ve düşük güç optimizasyonlu 22FFL süreci ile üretiyor. Intel, dört Meteor Lake karosunu pasif bir Foveros 3D interposer/taban karosunun üzerine yerleştiriyor ardından karolar ve interposer, yüksek hızlı iletişim ve verimli güç dağıtımı sağlayan microbump bağlantılarıyla birbirine kaynaştırılıyor. Pasif interpozer herhangi bir mantığa sahip olmadığından herhangi bir işlem gerçekleştirmez ve çoğunlukla karolar arasındaki iletişim için yüksek hızlı bir yol görevi görür. Bununla birlikte, ağır yük dönemlerinde karolara sabit güç iletimi sağlamaya yardımcı olan gömülü MIM kapasitörlere sahip. Öte yandan Foveros, Intel'e göre gelişiminin başlarında. Şimdilik Foveros milimetre kare başına 770 microbump'a kadar olanak sağlıyor, ancak bu gelecekte büyük ölçüde iyileşecek: Foveros yol haritası, gelecekteki tasarımlarda 25 ve 18 mikronluk adımları içeriyor. Intel, gelecekte teorik olarak 1 mikronluk aralıklara ulaşmak için hibrit bağlama ara bağlantılarını bile kullanabileceğini söylüyor. Intel, Foveros ara bağlantı/temel döşemesinin mm başına 160 GB/s'ye kadar desteklediğini, dolayısıyla bant genişliğinin ek ara bağlantılarla ölçekleneceğini söylüyor. Bu nedenle Foveros, tasarımdan ödün vermeyi gerektiren önemli bant genişliği veya gecikme kısıtlamalarına maruz kalmıyor. Günün sonunda, gelişmiş paketleme teknolojisi monolitik bir kalıbın temel performans ve güç özelliklerini taklit etmek için kullanılıyor. Intel, Foveros'un bu hedefleri karşılayan kazanan formül olduğunu düşünüyor. Foveros teknolojisi şunları sunuyor: \t Düşük voltajlı CMOS arayüzü \t Yüksek bant genişliği, düşük gecikme \t Senkron ve asenkron sinyalizasyon \t Düşük alan kullanımı Intel 4 işlem süreci Intel'in EUV ile ürettiği ilk düğüm olan Intel 4 'ün sağlığı, şirket yıllarca süreç teknolojisinde attığı yanlış adımlardan kurtulmaya çalıştığı için son derece önemli. Öne çıkan özellikler arasında son düğüme göre yüksek performanslı transistör ölçeklendirmesinin iki katına çıkarılması ve aynı güç eşiğinde yüzde 20 daha yüksek saat hızları yer alıyor. Intel bu düğümde performans yerine güç verimliliğine odaklanmayı seçti. Bu arada Intel 4, 7nm'ye tekabül geliyor. Son sözler Intel, uzun zamandır beklenen Intel 4 sürecinin beklenenden daha iyi verim verdiğini ve şirketin yeni nesil Core Ultra 'Meteor Lake' işlemcilerini inşa etmek için sağlam bir temele sahip olduğunun sinyalini verdiğini söyledi. Karo/çiplet mimarisinin eklenmesi, maliyeti düşürmek ve performansı artırmak için olanaklar sağlarken Intel'in ilk kez bu tip bir tasarımı kullanacak olması firma açısından bir dönüm noktası. Atılacak sonraki adımlarda ise gelişimin daha da büyümesi beklenebilir. Bileşenlerin muazzam bir şekilde yeniden mimarileştirilmesi, yıkıcı 3D Foveros paketleme teknolojisi ve yapay zeka iş yüklerini artırmaya odaklanma ile yeni Meteor Lake yongaları umut verici görünüyor. Intel performans ölçümleri ve SKU detayları konusunda çekingen davransa da, güç verimliliğinde yüzde 20'lik bir iyileşme sağladığını ve bu sayede şu anda bu ölçümlerde lider olan AMD ve Apple'ın rakip dizüstü bilgisayar çiplerine karşı daha iyi bir konum elde edebileceğini söylüyor. Meteor Lake 14 Aralık 2023'te piyasaya çıkacak. Kaynak: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/2023-intel-innovation-ai-everywhere.html#gs.5y36bm