Bloomberg 'in bir haberine göre Intel, bazı yonga üretimlerini TSMC 'ye yaptırmayı düşünüyor. Intel CEO'su Bob Swan, birkaç ay önce yatırımcılara, 21 Ocak'taki kazanç konferans görüşmesi sırasında şirketin dış kaynak kullanım planını açıklayacağını ve üretimi tekrar yoluna koyacağını söylemişti. Bloomberg raporuna göre Intel, konferansa iki haftadan kısa bir süre kalmış olmasına rağmen dış kaynak kullanımı konusunda nihai bir karar vermedi. Ayrıca Bkz. Huawei P50 Pro'nun render görüntüleri şelale tasarım ekranı gösteriyor İlk yongalar en erken 2023 yılında teslim edilecek Bloomberg, TSMC'nin Intel'e 4 nm sürecini temel alan yongalar hazırlayacağını söylüyor. TSMC ön testleri 5 nm işlemi ile yapacak. Intel, dünyanın tanınmış yonga üreticilerinden biri olmasına rağmen yıllardır yonga üretimde gecikmeler yaşıyor ve bu gecikmeler sektördeki rakiplerinin gerisinde kalmasına neden oluyor. Bu rakiplerden bazıları kendi yongalarını tasarlıyor ancak üretimi TSMC'ye yaptırıyor. Intel'in TSMC ile anlaşmasından sonra Intel de kendi yonga tasarımlarını yapacak ve üretim TSMC'ye bırakılacak. Haberde Intel'in, Samsung ile de görüşme yaptığı ancak bu görüşmelerin henüz ilk aşamalarda olduğu söyleniyor. Bu durum, TSMC'nin Intel'in yonga üretimi için öncelikli tercih olduğunu gösteriyor. TSMC ve Intel gibi iki dev şirket arasında bir anlaşma yapılması durumunda, TSMC'nin ilk Intel yongalarını 2023 yılında teslim edeceği düşünülüyor. Kaynak: https://appleinsider.com/articles/21/01/08/intel-mulls-outsourcing-some-chip-production-to-tsmc