Yarı iletken endüstrisinin çözmesi gereken bir sorun var ve bu son birkaç yıldır daha yüksek sesle gündeme getiriliyor. Haberlerimizde kullandığımız " nm " terimi bir yonganın gelişmişliğinin en temel göstergesi olsa da sürekli küçülen süreçler teknolojik ve fiziksel zorluklar da getiriyor. Çoğu kişi, on yılın sonunda yarı iletken endüstrisinin organik malzemeler kullanarak silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirebilme konusunda bir duvara çarpacağını düşünüyor. Yarı iletkenlerde ve çiplerde ölçeklendirme aslında her şeydir zira teknolojinin ilerlemesi bu bağlıdır. Intel 'e göre cam, endüstri için bir sonraki büyük sıçrama olabilir. Intel'den devrimsel atılım Intel, endüstrinin Moore Yasası'nı 2030'un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni nesil gelişmiş paketleme için ilk cam alt tabaka lardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor. Modern organik alt tabakalarla karşılaştırıldığında cam, 10 kata kadar daha fazla ara bağlantı yoğunluğu artışı sağlayan daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklere sahip. Cam ayrıca daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanabilir ve litografi için odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulması sağlıyor. Ayrıca Bkz. AMD, Zen 4c tabanlı EPYC 8004 serisi işlemcilerini ve yeni soketini duyurdu Yukarıdaki resimlerde, demo çipin kenar bölümlerinin cam benzeri bir yüzeye sahip olduğunu görebilirsiniz. Genellikle, herhangi bir modern çipin bu alanı organik malzemelerden oluşur ve mevcut çipler bu şekilde yapılır. Ancak cam yüzeyler sayesinde Intel sadece çipleri çok daha ince yapmakla kalmıyor, aynı zamanda 10 kata kadar ara bağlantı yoğunluğu da sağlayabiliyor ve bu da şimdiye kadar gördüğümüz hiçbir şeye benzemeyen gelişmiş çip tasarımlarına olanak tanıyor. Tek pakette 1 trilyon transistör Alt tabakanın daha yüksek sıcaklıklara dayanabilmesi, güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmesi söz konusu olduğunda tasarımcılara da ekstra esneklikler sağlıyor. Aynı zamanda gelişmiş mekanik özellikler, daha yüksek montaj veriminin de artmasını sağlayacak. Kısacası, cam alt tabaka çip mimarlarının tek bir pakette daha küçük bir alana daha fazla katman yerleştirmesine olanak tanıyarak maliyet ve güç kullanımını en aza indirecek. Intel, tarihi boyunca yarı iletken endüstrisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90'lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren ilk şirket olmuştu. Intel, cam alt tabakaların başlangıçta grafik, veri merkezleri ve yapay zeka gibi daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor. $. getJSON(\"https://gdata.youtube.com/feeds/api/videos/_T-mh72VRIY?v=2&alt=jsonc&callback=?\", function ); Kaynak: https://wccftech.com/next-gen-intel-chips-feature-more-sand-as-glass-set-to-replace-organic-substrate-materials/