Geçtiğimiz yıl taşınabilir sistemlere 5G çözümleri sunmak için MediaTek ile bir iştirak kuran AMD, Wi-Fi bağlantıları söz konusu olduğunda ise rotayı Qualcomm'a çevirdi. Qualcomm FastConnect çözümleri AMD Ryzen işlemciler ile optimize çalışacak. AMD ve Qualcomm iş birliği AMD ve Qualcomm iş birliği FastConnect 6900 bağlantı çözümü üzerine odaklanıyor. 14nm sürecinde üretilen Qualcomm FastConnect 6900 yongası çift bant simülasyon – DBS teknolojisi sayesinde 3.6Gbps veri aktarım hızlarına ulaşabiliyor. Ayrıca Bkz. AMD işlemci pazarında en yüksek paya ulaştı Ayrıca Bluetooth 5.2 standardına da destek sunuluyor. Çift anten sayesinde daha uzun mesafeler ve yüksek bant genişlikleri sağlanıyor. Ayrıca birden fazla cihaza aynı anda ses paylaşımı da yapılabiliyor. Qualcomm QCC5141, QCC5144, QCC3046 ve QCC3040 ses yongaları ile eşlendiğinde verimliliği daha da arttırıyor. Optimizasyon sayesinde Windows 11 Wi-Fi Dual Station özelliği tam potansiyeli ile kullanılabilecek. Lenovo ThinkPad Z ve HP EliteBook 805 serileri ilk etapta bu optimizasyonu kullanacak cihazlar olarak açıklandı. İşlemci tarafında ise AMD Ryzen PRO 6000 serisi ile başlanıyor. BT yöneticileri AMD Manageability Processor bileşeni ve FastConnect 6900 uyumu sayesinde Open Standard-Based kablosuz bağlantı profillerine destek bulabilecek. Kaynak: https://www.techpowerup.com/294970/amd-and-qualcomm-collaborate-to-optimize-fastconnect-connectivity-solutions-for-amd-ryzen-processors