SSD pazarında ardı ardına üreticilerin daha yoğun bellek kapasitelerine ulaştığını görüyoruz. Micron ilk kez 232 katmanlı NAND bellek üretirken SK hynix bu rakamı 238 katmana yükseltti. SK hynix 238 katmanlı 4D NAND bellek 4D NAND teknolojisi bellek yongalarının yanında yer alan destek devresini yongaların altına yerleştiriyor. Böylece ortaya yeni bir dizilim çıkıyor. Yeni dizilim sayesinde bir devre kartı üzerine daha fazla depolama alanı konulabilirken maliyetler de düşürülüyor. Firma 4 yıldan fazla bir süredir 4D NAND üzerinde çalışıyor. Ayrıca Bkz. Micron sektörün ilk 232 katmanlı NAND modülünü üretti Firmanın bu hafta örneklemeye başladığı 238 katmanlı 4D NAND bellek modülü TLC hücrelerini temel alıyor. 512Gb paketlerde üretilen yeni 4D NAND bellekler 176 katmana göre yüzde 34 daha verimli üretim sunuyor. Veri transferi olarak da yüzde 50 artışla 2.4Gbps seviyelerine ulaşan modül ayrıca enerji tüketimini de yüzde 21 azaltıyor. 2023 yılı ortalarında PC bileşen üreticilerine tedarik edilecek olan bellek sonrasında akıllı telefon ve sunuculara gelecek. Ayrıca 1Tb paketlerin de gelecek yıl seçenekler arasına ekleneceği ifade ediliyor. Kaynak: https://www.guru3d.com/news-story/sk-hynix-develops-238-layer-4d-nand-flash.html