Samsung 'un önemli miktarda 2.5D paketleme ekipmanı sipariş ettiği bildirildi ve bu da Koreli devin Nvidia gibi endüstri devlerinden büyük bir talep görebileceğine veya gördüğüne işaret ediyor. Samsung kısa bir süre önce TSMC'nin CoWoS paketleme çözümüne rakip olacak SAINT teknolojisini duyurarak yapay zeka kervanına katıldı. Bu sayede Samsung'un paketleme ve HBM yeteneklerini sektöre sunması ve sektörde dikkat çekmesi bekleniyor. Samsung, Nvidia'nın talepleri için hazır Nvidia halihazırda yapay zeka pazarlarından gelen yoğun talebe yetişemediğini ve veri merkezi segmentindeki beklentilerinde hayati bir rol oynayan tedarik zincirlerini çeşitlendirmeyi planladığını biliyoruz. Samsung 'da bu tedarik zincirinin en başta gelen firmalarından birisi. Aktarılanlara göre Samsung, Japon Shinkawa firmasından 16 adet paketleme ekipmanı satın aldığı ancak talebe göre bu siparişe daha fazla birimin eklenebileceği belirtiliyor. Ayrıca Bkz. Bilgisayar endüstrisinin geleceği "AI PC" etrafında dönecek Nvidia'nın 2027 yılına kadar yapay zeka segmentinden 300 milyar dolar gelir elde etme hedefi tutarlı bir tedarik zinciri gerektiriyor, bu nedenle şirketin 2024 Blackwell gibi yeni nesil yapay zeka GPU'larının üretimi için HBM3 ve 2.5D paketleme tedarikini Samsung'a tahsis ederek TSMC gibi mevcut satıcıların üzerindeki iş yükünü azaltmayı planladığı söyleniyor. Bu, Samsung için gerçekten de harika bir haber çünkü firma yapay zeka trenine adım atmaya can atıyordu ve Nvidia ile bir anlaşma yaparak sadece bellek ve AVP bölümlerinde ekonomik bir yükseliş görmekle kalmadı, aynı zamanda Koreli dev şimdiden AMD ve Tesla gibi firmalardan da sipariş almayı başardı. Bu da ileride gerçekten de önemli bir oyuncu olarak ortaya çıkabileceğini gösterdi. Kaynak: https://wccftech.com/samsung-orders-significant-2-5d-packaging-equipment-potential-demand-nvidia/