Intel bugün içerisinde 2025 yılına kadar TSMC ve Samsung'u yakalamak istediği yeni üretim planlarını açıklamıştı. Ayrıca Bkz. Intel 2025 sonrası için hazırlanıyor Şirket, büyük bir sıçrayış yaşayacağı yeni RibbonFET ve PowerVia teknolojilerinin üretimine 2025 yılından itibaren başlayacak. RibbonFet, önceki FinFet teknolojisine oranla daha küçük yapıda ve daha hızlı anahtarlama hızları sağlayan yeni bir transistör olacak. Powervia ise, güç yönlendirme ihtiyacını ortadan kaldıran ve yonga yapısını daha verimli hale getiren bir arka dağıtım sistemi olacak. $. getJSON(\"https://gdata.youtube.com/feeds/api/videos/t6Y41zdO3Pc?v=2&alt=jsonc&callback=?\", function ); 20 milyar dolarlık yatırım Yeni gelen bilgilere göre, Intel'in bu yeni teknolojiler ile beraber Qualcomm için de çip üretimine başlayacağı açıklandı. Aynı zamanda şirket, Amazon 'un AWS veri merkezleri için de tedarik sağlayacak. Intel'in Qualcomm için 20A işlem teknolojisini kullanacağı açıklanırken hangi ürünlerin ve ne zaman üretileceği hakkında bir bilgi paylaşılmadı. Qualcomm, günümüzde akıllı telefonlar ve taşınabilir cihazlar için güçlü Snapdragon işlemcilerini kullanıyor. Ancak bu işlemcilerin üretiminde farklı döküm tesisleri ile anlaşan şirket, gelecek yıllar için Intel ile gerçekleşecek bir ortaklık düşünüyor gibi görünüyor. Intel CEO'su Pat Gesinger, bu yılın başlarında IDM 2.0 stratejisiyle gerçekleşecek iddialı döküm planlarını açıklarken, Arizona'da bulunan Intel döküm tesisine 20 milyar dolar yatırım yapılacağını da bildirdi. Kaynak: https://www.engadget.com/intel-plans-to-build-chips-for-qualcomm-and-amazon-065537348.html