ABD tarafından ağır bir ambargoya tabi tutulan Huawei şüphesiz en büyük darbeyi Kirin yonga setinden aldı. TSMC'nin yakın zamanda ABD'den onay alması gerektiği için HiSilicon artık Huawei'ye yonga üretemeyecek. Farklı firma söylentileri Huawei'nin en azından 14nm sürecine kadar SMIC gibi yerel dökümcülerle anlaşarak Kirin yonga setlerini üretme imkanı var ancak 10nm ve sonrası için verimliliği yakalayabilen bir Çinli dökümcü bulunmuyor. Ayrıca Bkz. Çift ekranlı Asus ROG Zephyrus Duo 15 satışa çıkıyor ABD'nin onay süreci TSMC için Eylül 2020 tarihinde başlayacak. Bu bakımdan 5nm sürecinde Kirin 1000 yonga setlerini yoğun bir döküm süreci sonrasında Mate 40 ve P50 serileri için yetiştirebilir. Yonga seti tarafında asıl sıkıntı seneye başlıyor. TSMC artık ABD'den onay alması gerektiği ve bu süre de uzayacağı için gelecek yılın ikinci yarısından itibaren Huawei başka bir çözüm bulmak zorunda. Kaynaklar Huawei'nin 5nm sürecinde farklı bir firmadan yonga seti tedarik edeceğini iddia ediyor. Bunlar haliyle MediaTek ve Samsung'dan başkası değil. 2021 yılında MediaTek Dimensity ve Exynos yonga setleri 5nm sürecine geçmiş olacak. Bununla birlikte bu iki firmanın üretimi ABD malı olmayan ekipmanlarla yapması gerekiyor. Aksi takdirde onay süreci devreye giriyor. Samsung'un Tayvan ve Japon üreticilerden döküm ekipmanı tedarik etmek istediği biliniyor. Böylece en azından bir hattını ABD ekipmanından arındırmış olacak. Bununla birlikte ABD ile çok büyük ilişkileri olan Samsung bundan etkilenir mi merak konusu. Kaynak: https://www.gizmochina.com/2020/06/29/huaweis-2021-flagship-could-use-a-third-party-5nm-chipset/