Giderek artan tüketim alışkanlıkları nedeniyle yonga üretimi de neredeyse tavan yapmış durumda. İşlemci, grafik birimi, DRAM, NAND bellek, kamera sensörü talebi adeta patlama yaptı ve üretime yetişilemiyor. TSMC büyük yatırımlarla yeni döküm teçhizatları alacak. 2.3 milyar dolarlık yatırım Sektörden gelen bilgilere göre artan döküm talebini karşılamakta zorlanan TSMC, gelecek yıl için 16-17 adet EUV döküm cihazı almayı planlıyor. Geçtiğimiz haftalarda 13 tanesi için sipariş geçildiği bilgisi geldi. Ayrıca Bkz. Ülkemizde de satılan TCL televizyonlarda büyük açık Firma gelişmiş teknolojileri nedeniyle Hollandalı ASML tarafından geliştirilen Twinscan NXE EUV cihazlarını tercih ediyor. Global çaptaki Twinscan NXE cihazlarının neredeyse yarısı TSMC'nin elinde. Bu cihazların tanesi de 175 milyon dolar civarında. Yani TSMC toplamda 2.3 milyar dolarlık bir harcama yapmış olacak. Harcama çok büyük olsa da yatırımın karşılığı fazlasıyla bunu telafi ediyor. Firma yeni siparişlerle 7nm+, 6nm ve 5nm süreçlerinde döküm kapasitesini daha fazla arttıracak. Özellikle Apple'ın yeterli 5nm kapasite olmadığı için Samsung'u ikinci tedarikçi seçme planlarını örnek verirsek bu hamle TSMC'nin müşterilerini kaybetmeme amacını taşıyor. Kaynak: https://www.tomshardware.com/news/tsmc-euv-tools-order