MediaTek'in Dimensity 9300 yongasını önümüzdeki ay, Ekim ayında tanıtacağı söyleniyor. Bu son teknoloji çip TSMC'nin N4P sürecini kullanacak ve yaklaşmakta olan Snapdragon 8 Gen 3 ve Apple A17 Bionic ile rekabet etmeye hazırlanıyor. Ancak, yeni çipin yol boyunca bazı zorluklarla karşılaştığı görülüyor. Dimensity 9300 ve ısınma Sızıntılarıyla tanınan Evan Blass, yaklaşmakta olan Dimensity 9300 yongasının beklenen saat hızlarında çalışırken aşırı ısındığını belirtti. Hatırlanacağı üzere Dimensity 9300, verimlilik çekirdeklerinden vazgeçerek bunun yerine 4+4 düzeninde tasarlanmış 4x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir konfigürasyona sahip olmasıyla ses getirmişti. Yalnızca yüksek performanslı çekirdeklerin dahil edilmesi büyük olasılıkla yonganın aşırı ısınmasının başlıca nedeni olarak görülebilir. Ayrıca Bkz. Redmi Note 13 Pro+ artık resmi: İşte özellikleri Snapdragon 8 Gen 1 çipinde yaşananlara bakıldığında, telefon üreticilerinin telefonların çok ısınmasını önlemeye odaklandıkları açıkça görülüyor. Hatta üreticiler çıkar çıkmaz hızla daha serin bir şekilde çalışan Snapdragon 8+ Gen 1'e geçtiler. Şimdi de görünüşe göre MediaTek zor bir durumda. Eğer aşırı ısınma sorunları nihai sürümde de yaşanırsa çoğu telefon şirketi Dimensity 9300'ü kullanmak istemeyebilir. Eğer işlemcinin saat hızları düşürülürse de o zaman performans anlamında yeteri kadar çekicilik sunmayabilir. Sonuçta kaybet-kaybet durumu olmuş oluyor. Ayrıca bu durum MediaTek'in rekabette öne geçme planlarını da sekteye uğratabilir. Önceki raporlarda yaklaşmakta olan Dimensity 9300'ün 3 GHz minimum saat hızına sahip olacağı söyleniyordu. Ayrıca Dimensity 9200'den yüzde 50 daha fazla güç verimliliğine sahip olduğu söyleniyordu. Bu iddialar ilerleyen haftalarda netleşmeye başlayacaktır. Kaynak: https://www.androidheadlines.com/2023/09/mediatek-dimensity-9300-heat-problem