Yarı iletken endüstrisi için önemli etkinliklerden birisi olan Hot Chips 34 kapsamında Intel 'de yeni ve gelecek teknolojileri hakkında açıklamalarda bulundu. Teknoloji devi Intel, sunum sırasında Meteor Lake, Arrow Lake ve Lunar Lake işlemci aileleri hakkındaki mimari detayları paylaştı. Intel, gelecek olan Meteor Lake, Arrow Lake ve Lunar Lake işlemci ailelerinde 3D Foveros yonga tasarımını kullanacak. Firma, hibrit çekirdek tasarımını kullanan Alder Lake ve Raptor Lake CPU'larının yanında gelecek nesil işlemcilerinde çoklu yonga tasarımını hedefleyen 3D Foveros paketleme teknolojisini kullanacak. Bu paketleme teknolojisini kullanan üç ürünün piyasaya sürüleceği açıklandı: 14. nesil Meteor Lake, 15. nesil Arrow Lake ve 16. nesil Lunar Lake. Ayrıca Bkz. Intel NUC 13 Extreme ortaya çıktı Intel büyük oynuyor Intel, yeni işlemci ailelerinde CPU, GGU, SOC ve IO bölümlerini birbirinden ayırarak her birinin üretimini farklılaştırıyor. Dört bölümden yalnızca bir tanesi Intel tarafından üretilecekken kalan üçü TSMC bantlarından geçecek. CPU bölümü Intel 4 veya 7nm EUV işlem sürecinde üretilecek. SOC ve IO kısımları TSMC 6nm (N6) sürecinde üretilecek. GPU tarafı için ise soru işaretleri mevcut zira Intel hangi düğümü kullanacağını açıklamadı. Muhtemelen TSMC 3nm (N3) veya 5nm (N5) teknolojilerinden en verimlisi burası için kullanılacak. Intel tarafından paylaşılan Meteor Lake işlemcilerine ait yeni diyagramda bu bölümler görülmekte. Firma tarafından bunun mobil işlemci olduğu belirtilirken bu ürünün piyasaya 6 performans çekirdeği ve 4 verimlilik çekirdeğiyle çıkacağı belirtiliyor. Bu çekirdekler sırasıyla Redwood Cove ve Crestmont mimarilerine sahip olacak. Bununla birlikte Meteor Lake ve Arrow lake yongaları, mobil ve masaüstü bilgisayar pazarına odaklanırken Lunar Lake, 15W mobil ve altı pazar için ölçeklendiriliyor. Fiyatlar rekabetçi olacak Her neyse, diyagrama dönecek olursak, görüldüğü üzere karolar arasında D2D olarak adlandırılan bağlantılar yer alıyor. Bunlar Foveros paketlemesinin bir parçası konumunda. Bununla birlikte mavili takım, Arrow Lake sonrasında UCLe ara bağlantısına geçecek ve standartlaştırılmış bir arayüzü kullanan chiplet ekosisteminden faydalanacak. 3D paketleme ile birlikte elbette akıllara gelen ilk şeylerden biri maliyet olabilir. Fakat Intel, 3D Foveros'un mevcut standart monolitik yonga tasarımlarıyla fiyat açısından rekabetçi ve hatta daha ucuz olacağını söylüyor. Meteor Lake, Arrow Lake ve Lunar Lake çıkış tarihleri ve detaylar 14. nesil Meteor Lake işlemci ailesi için çok fazla beklemeyeceğiz. 2023 yılının ilk yarısında ilk ürünlerin piyasaya girmesi hedefleniyor ve yılın geri kalanında diğer ürünler de erişilebilir olacak. Bu nesilde Intel, performans odaklı Redwood Cove P-Cores ve verimlilik odaklı Crestmont E-Cores mimarilerini kullanacak. P-Core tarafında önceki Golden Cove ve Raptor Cove çekirdeklerine oranla çok fark olmayacak fakat E-Core tarafından mimari anlamda büyük bir revizyon yapılacak. Bununla birlikte Meteor Lake ve Arrow Lake, yeni LGA 1851 soket platformuna geçecek. 15. nesil Arrow Lake işlemciler için ise hedef yıl 2024. Arrow Lake işlemciler 14. nesil ile aynı soketi kullansa da Redwood Cove çekirdekleri ve Crestmont çekirdekleri yerlerini yeni Lion Cove ve Skymont çekirdeklerine bırakacak. Bu nesilde çekirdek sayılarında ciddi artış yakalanacağı söylenmekte. Şaşırtıcı olan ise firma, bu nesilde Intel 4 düğümünü atlayarak Intel 20A sürecine geçecek. Intel 20A düğümü yeni nesil RibbonFET ve PowerVia teknolojilerinden yararlanacak ve watt başına performansı yüzde 15 artıracak. 16. nesil Lunar Lake tarafında ise yukarıda da belirttiğimiz gibi ana hedef mobil olacak ama bu onu küçümsemenize neden olmasın. 2025 yılında ilk ürünleri göreceğimiz Lunar Lake ailesinde Intel, bir kez daha üretim sürecini geliştiriyor ve yeni Intel 18A sürecine geçiliyor. Firmaya göre bu noktada sadece performans değil enerji verimliliğinde de lider olacağını söylüyor. Intel, atacağı adımlar ile birlikte AMD'nin son zamanlardaki baskın yapısına cevap vermiş oluyor. İki firma arasındaki rekabet azalmadan devam edecekmiş gibi görünüyor. Kaynak: https://www.tomshardware.com/news/intel-details-3d-chip-packaging-tech-for-meteor-lake-arrow-lake-and-lunar-lake Kaynak: https://wccftech.com/intel-14th-gen-meteor-lake-15th-gen-arrow-lake-16th-gen-lunar-lake-cpu-3d-foveros-process-node-detailed/