Küresel çip krizi ile birlikte yonga teknolojilerine yatırımın ne kadar önemli olduğunun anlaşıldığı bugünlerde şirketler de gaza bastı. Intel birkaç yıl içerisinde yeni işleme ve paketleme teknolojilerini devreye sokacak. Intel RibbonFET ve PowerVia Bugüne kadar en ayrıntılı işleme ve paketleme teknolojisi planlarından olan RibbonFET ve PowerVia, firmanın 2025 yılından itibaren geliştirdiği ürünlere güç verecek. Ayrıca Yüksek Sayısal Açıklık EUV olarak adlandırılan yeni nesil aşırı ultraviyole litografi ile Foveros Omni ve Foveros Direct gelişmiş 3D paketleme yenilikleri de yol haritasında. Ayrıca Bkz. Apple analisti çentiksiz iPhone için tarih verdi: Ekran altı Face ID sistemi geliyor Intel'in çok yönlü bir transistör uygulaması olan RibbonFET, 2011'de FinFET'e öncülük etmesinden bu yana şirketin ilk yeni transistör mimarisi olacak. Bu teknoloji daha hızlı transistör anahtarlama hızları sunarken, daha küçük bir alanda birden çok kanatla aynı sürücü akımını elde ediyor. PowerVia ise Intel'in endüstride bir ilk olan backside güç dağıtımı uygulaması ve yonga plakasının ön tarafında güç yönlendirme ihtiyacını ortadan kaldırarak sinyal iletimini optimize ediyor. 2025 civarında bu iki teknolojisi ile atağa kalkmayı amaçlayan Intel ayrıca Yüksek Sayısal Açıklık EUV için Hollandalı ASML'nin ilk müşterisi olmayı bekliyor. Diğer taraftan Foveros yığın 3D paketleme teknolojisini daha da ileri götürecek olan Intel, birden fazla üst kalıp karosunu karışık fabrika düğümlerinde birden fazla taban karosu ile karıştırarak kalıp ayrıştırmasına izin veren Foveros Omni ve tamamlayıcı nitelikte düşük dirençli ara bağlantılar için doğrudan bakırdan bakıra bağlamaya geçerek plakanın bittiği yer ile paketin başladığı yer arasındaki sınırı bulanıklaştıran Foveros Direct teknolojilerini 2023 yılında devreye almayı planlıyor. Üretim süreçleri konusunda da bilgilendirme yapan Intel merakla beklenen 7nm sürecine on ikinci nesil Alder Lake işlemciler ile yıl sonunda geçiş yapmayı planlıyor. 2022 başlarında ise Sapphire Rapids sunucu işlemcilerinde 7nm sürecini göreceğiz. Watt başına yüzde 20 artış sunan 4nm süreci ise ilk olarak on üçüncü nesil Meteor Lake işlemcilere uygulanacak. Sunucu tarafında Granite Rapids ile birlikte en erken 2023 yılında görebileceğiz. Firmanın yüzde 18 verimlilik sağlayan 3nm süreci ise 2024 başlarında bekleniyor.