কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন সিস্টেম-অন-চিপের তালিকা

স্ন্যাপড্রাগন মোবাইল ডিভাইসের জন্য কোয়ালকম কর্তৃক ডিজাইন ও বাজারজাতকৃত সিস্টেম-অন-চিপ (SoC) যাতে একাধিক সিপিইউ কোর, একটি গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট (GPU), ওয়্যারলেস মডেম এবং  একটি স্মার্টফোনে গ্লোবাল পজিশনিং সিস্টেম (জিপিএস), ক্যামেরা ও ভিডিও সমর্থনের জন্যে প্রয়োজনীয় অন্যান্য সফটওয়্যার ও হার্ডওয়্যার থাকতে পারে। কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন চিপের একটি তালিকা।

স্ন্যাপড্রাগন ৮০০ সিরিজ 
স্মার্টটিভিতে ব্যবহারের জন্যে স্ন্যাপড্রাগন ৮০২ এর ঘোষণা কোয়ালকম দিয়েছিলো।  পরবর্তীতে তারা মত পরিবর্তন করে জানায় যে এটি রিলিজ হবে না।

স্ন্যাপড্রাগন ৮০০, ৮০১, ৮০৫ 
জানুয়ারি ২০১৩ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০০ সিরিজের ঘোষণা দেওয়া হয়।

ইএমএমসি ৪.৫ সাপোর্রট
 ৪ কেবিবাইট +৪ কেবিবাইট এল০ ক্যাশে, ১৬ কেবিবাইট + ১৬ কেবিবাইট এল১ ক্যাশে এবং ২ মেবিবাইট এল২ ক্যাশে
 এইচ.২৬২ ভিপি৮ ইউএচডি/৩০ ফ্রেম পার সেকেন্ড এনকোডিং/ডিকোডিং
 ২১ ম্যাগাপিক্সেল+, স্টেরিওস্কোপিক থ্রিডি ডুয়েল ইমেজ সিগন্যাল প্রসেসর (হাই ডাইনামিক র‍্যাঞ্জ ইম্যাজিং বা এইচডিআরআই সাপোর্ট)
 এড্রিনো ৩৩০ গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট
 ইউএসবি ২.০ ও ৩.০
 কুইক চার্জ ২.০

২৪শে ফেব্রুয়ারি ২০১৪ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০১ এনাউন্স হয়।
Notable features:

ইএমএমসি ৫.০ সাপোর্ট
এইচ.২৬৫ এইচডি ৩০ এফপিএস ভিডিও ডিকোডিং
ডিএসডিএ

২০ নভেম্বর ২০১৩ এ স্ন্যাপড্রাগন ৮০৫ এনাউন্স হয়।

 এড্রেনো ৪২০ জিপিইউ
 হার্ডওয়্যার ডায়নামিক সাপোর্ট
 এইচ২৬৫ সাপোর্ট উন্নীকরণ : ইউএইচডি/৩০ এফপিএস হার্ডওয়্যার ডিকোডিং
১০৮০ পিক্সেল ১২০ এফপিএস এনকোডিং ডিকোডিং
ফুল সাপোর্ট ডিরেক্টেক্স১১_২ এবং ওপেনসিএল ১.২
৫৫ ম্যাগাপিক্সেল+

স্ন্যাপড্রাগন ৮০৮ ও ৮১০

The Snapdragon 808 and 810 were announced on 7 April 2014.

Snapdragon 808 notable features over its predecessor (805):
 ARMv8-A 64-bit architecture (with Global Task Scheduling)
 Adreno 418 GPU with support for Vulkan 1.0
 Hexagon V56 DSP
 12-bit dual-ISP up to 21 MP
 20 nm manufacturing technology
Snapdragon 810 notable features over its lower end (808):
 CPU cluster with Cortex-A57 is Quad-core
 Adreno 430 GPU with support for Vulkan 1.0
 14-bit dual-ISP up to 55 MP
 H.264, H.265 UHD/30fps encoding and decoding
 4K main display support

স্ন্যাপড্রাগন ৮২০ ও ৮২১ 
The Snapdragon 820 was announced at the Mobile World Congress in March 2015, with the first phones featuring the SoC released in early 2016. The Snapdragon 821 was announced in July 2016. The 821 provides a 10% improvement in performance over the 820 due to a faster clocked CPU, but otherwise has similar features, with Qualcomm stating that the 821 is designed to complement rather than replace the 820.

Notable features over the Snapdragon 808 and 810:
CPU features
14 nm FinFET process and Kryo quad-core CPU
Custom CPU Kryo
Per Core : L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB
 GPU features
Adreno 530 GPU with support for Vulkan 1.0
DirectX 12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2
 DSP features
Hexagon 680 DSP And low power island
Native 4K display at 60 fps
H.264, H.265 10-bit, VP9 UHD/60fps decoding 
H.264, H.265 UHD/30fps encoding
SOC features
eMMC 5.1/UFS 2.0
Quick Charge 3.0
 
Wifi ad support with external chip

স্ন্যাপড্রাগন ৮৩৫, ৮৪৫ ও ৮৫০

The Snapdragon 835 was announced on 17 November 2016.

Notable features over its predecessor (821).

 CPU features
10 nm FinFET process, Kryo 280 octa-core CPU, 3 billion transistors
4 Kryo 280 (ARM A73) + 4 ARM A53
L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 2 MB
LPDDR4X 1866 MHz Support
 GPU features
Adreno 540 graphics with support for Vulkan 1.0 and DirectX 12 (FL 12.1)
Qualcomm Q-Sync
 DSP features
H.264, H.265, VP9 UHD/30fps encoding and UHD/60fps 10-bit decoding
 High-dynamic-range video support(HDR10)/Ultra HD Premium (only Decoding)
 DSD and 32-bit/384 kHz PCM audio support with WCD9341 codec
 Modem and Wireless features
Bluetooth 5.0 , Wifi ac Wave 2 ,Wifi ad 60 Ghz with external Module
SOC features
UFS 2.1 / SD 3.0, HDMI 2.0
Qualcomm Quick Charge 4

The Snapdragon 845 was announced on 7 December 2017.

Snapdragon 845's notable features:

 CPU features
10 nm FinFET Gen 2 process
4 Kryo 385 Gold (ARM A75) + 4 Kryo 385 Silver (ARM A55) with DynamIQ support
 L3 2 MiB Cache and L4 3 MiB Cache system for CPU, GPU, DSP...
L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 256 KB
 GPU features
OpenGL ES 3.2,DirectX 12.1, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0 (1.1 soon), DxNext eXtended Reality (XR)
Room-Scale 6DoF with simultaneous localization and mapping (SLAM)
Advanced visual inertial odometry (VIO) And Adreno Foveation
Support for HDR10 and Hybrid Log-Gamma (HLG)
DisplayPort and USB Type-C 3.1 Gen 1 support
 DSP features
Neural Processing Engine (NPE)
Caffe, Caffe2 and TensorFlow support
4K Ultra HD @ 60 FPS, 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR)
Can record 240 FPS in 1080p and 480 FPS in 720p (Slow motion)
10-bit color depth(encoding and decoding) on H264, H265 and VP9
BT.2020 support on DSP and GPU
Modem and Wireless features
Downlink: 5x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM, up to 4x4 MIMO on three carriers
Uplink: 2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM
Bluetooth enhancements
Ultra-low power wireless earbuds
Direct audio and aptX HD quality stereo broadcast to multiple wireless speakers
Wifi ad 60 Ghz with external Module
Improve GPS support : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS and SBAS
SOC features
Secure Vault (SPU) 
Qualcomm Quick Charge 4+
Soc size : 12,4 x 12,4mm

The Snapdragon 850, a Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs, was announced on 4 June 2018.
It is essentially an over-clocked version of the Snapdragon 845.

তথ্যসূত্র 

এআরএম আর্কিটেকচার
কোয়ালকম
মাইক্রোপ্রসেসরের তালিকা
চিপের পদ্ধতি