Halnziye 10 gramos de pegamento conductor térmico de silicona yeso adhesivo viscoso, compuesto de enfriamiento para el disipador de calor del chipset de GPU LED
Brand: Halnziye
Color: Transparente
Aplicación: aplicar a todos los disipadores de calor sin clip fijo. Ideal para disipador de calor MOSFET, tarjeta VGA Northbridge Southbridge. <Br>* Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia. <Br>* Capacidad de fusión: 0 (200 °C/482 °F/24 horas) <Br>* Evaporación: 0,001% (200 °C/482 °F/24 horas). <Br>* Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K. <Br>* Impedancia térmica: < 0,06. <Br>* Tiempo de coagulación: 3 min (25 °C/52 °F). <Br>* Fuerza de edificios conectados: 25 kg. <Br>* Coeficiente de aislamiento > 5.1. <Br>* Coeficiente de disipación < 0,005. <Br>* Resistencia a la temperatura: 200 °C. <Br>* Peso neto: 10 g. <Br><Br>No utilices pegamento térmico entre el chip de la CPU y el disipador de calor.
No utilices pegamento térmico entre el chip de CPU y el disipador de calor, úsalo dentro de las 24 horas una vez abierto.
Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K.
Resistencia de los edificios conectados: 55 libras.
Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia.
Aplicación: se aplica a todos los disipadores de calor sin clip fijo de pasta térmica. Ideal para MOSFET Heatsinkï VGA Card Northbridge Southbridge Heatdisipador.