Tytuł projektu: Integracja elementów biernych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego
Instytucja: Instytut Tele- i Radiotechniczny
Miasto: Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kierownik projektu: dr Janusz Borecki
Panel: ST8 (obszar: ST)
Liczba wykonawców: 8
Finansowanie: 587000 PLN
Okres realizacji: 2011-12-14 00:00:00 – 2014-12-13 00:00:00 (36 miesięcy)