Tytuł projektu: Korelacja pomiędzy morfologią warstwy przejściowej a transportem ciepła w kompozytach Cu-SiC, w zależności od formy stosowanego materiału wzmocnienia
Instytucja: Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Miasto: Warszawa
Województwo: mazowieckie
Kierownik projektu: dr hab. Katarzyna Pietrzak
Panel: ST8 (obszar: ST)
Liczba wykonawców: 10
Finansowanie: 1234400 PLN
Okres realizacji: 2015-01-22 00:00:00 – 2018-07-21 00:00:00 (42 miesięcy)