ticoAg/ChineseCorpus-Kaggle-fanti huggingface dataset:
Snapdragon 410系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
Snapdragon 412 發布于2015年7月28日。
8916 (410)
最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53
Adreno 306(WUXGA/1920x1200 + 720p external display)
533MHz 單通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s)
4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou
2014年上半年
8916v2 (412)
最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53
600MHz 單通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s)
Snapdragon 415 和曾經的 Snapdragon 425 (后來被取消)發布于2015年2月18日。它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU， 與之后發布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同樣的GPU。
8929(415)
最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53
Adreno 405(HD 720p@60fps)
667MHz LPDDR3
X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS
新 Snapdragon 425 發布于2016年2月11日。
Snapdragon 429 發布于2018年6月27日。對比Snapdragon 425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。
MSM8917
Adreno 308(最高支持 60fps HD 720)
X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s)
紅米4A,紅米Note 5A標準版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+
SDM429
12nm FinFET (TSMC)
最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53
Adreno 504
Nokia 3.2
*Snapdragon 430 發布于2015年9月15日。
*Snapdragon 435 發布于2016年2月11日。
*Snapdragon 439 發布于2018年6月27日。對比Snapdragon 435 有25%的效能提升，GPU方面則是有20%的效能提升。
*支持Quick Charge 3.0
MSM8937 (430)
最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53
Adreno 505(FHD+/1080p)
Hexagon 536
800MHz LPDDR3
X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C
諾基亞Nokia 6, LG Stylus 2 PLUS(K535T), LG K10(K530T), 華碩 ASUS Zenfone 3 Laser(ZC551KL), 華碩 ASUS Zenfone 3 Max(ZC553KL), 紅米4標準版, Moto G5S, 紅米3s, ASUS ZenFone 5 Lite（ASUS ZenFone 5Q）HUAWEI Y7 Prime 2018 SHARP S3 ASUS ZenFone 5 Selfie ASUS ZenFone 4 Selfie ZenFone 4 Max (ZC554KL)
MSM8940 (435)
933MHz LPDDR3
X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1,  802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO)
SUGAR S9,OPPO A57,紅米Note 5A高配版,LG Q6,Moto E5 Plus,HTC Desire 12s
SDM439
12nmFinFET(TSMC)
八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53)
Snapdragon? X6 LTE modem
驍龍450是高通驍龍400系列首款采用14nm制造工藝的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的性能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。
SDM450
8953Lite
14nm LPP
8x ARM Cortex A53, 1.8GHz
Adreno 506, Full HD 1080p 60fps
Qualcomm? Hexagon? 546 DSP
LPDDR3單通道
Snapdragon? X9 LTE modem(全網通，下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13，2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 雙頻AC Wifi (1x1MIMO),藍牙4.1
vivo V7,vivo V7+,紅米5，SAMSUNG Galaxy A6+，HTC Desire 12+，SUGAR S11、SUGAR C13、 MOTO Moto G6、 vivo Y85 OPPO A71 (2018)、Samsung Galaxy A9 Star Lite 、SAMSUNG Galaxy J8 、OPPO AX5、 Samsung Galaxy Tab A(2018)10.5 T590 WiFi平板 SAMSUNG GALAXY M11
SM4250-AA
11nm LPP
ARMv8.2
Octa-core 1.8Ghz Kryo 240
Adreno610
Qualcomm? Hexagon? 683 DSP
1866MHz LPDDR4雙通道
Qualcomm? Snapdragon? X11 LTE modem
Nokia 3.4
Vivo Y20 Vivo Y20s
SM4350
2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno619
Qualcomm? Hexagon? 686 DSP
2133MHz LPDDR4 2*16bit雙通道
X51 5G/LTE
2021Q1
oppo A93 5G
vivo Y31s
SHARP AQUOS wish
nokia G50
Snapdragon 600 發布于2013年1月17日.
APQ8064M
最高1.7GHz 四核心 Krait 300
500 MHz Hexagon, QDSP6V4
雙通道 533MHz LPDDR3
IZat Gen8A
APQ8064T
雙通道 600MHz LPDDR3
Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
APQ8064–1AA
最高1.5GHz 四核心 Krait 300
DDR3L-1600 (12.8GB/s)
APQ8064–DEB
APQ8064–FLO
APQ8064AB
最高1.9GHz 四核心 Krait 300
450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)
Snapdragon 602A 發布于2014年1月6日。
8064-AU
Adreno 320(2048x1536+1080p external display)
最高600MHz Hexagon V40
533MHz 雙通道 32bit LPDDR3
Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSMQualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and Bluetooth4.1 + BLE
2014年第一季度
Snapdragon 610/615 發布于2014年2月24日。 Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC
Snapdragon 616 發布月2015年7月31日。
*硬件支持 HEVC/H.265 解碼
8936 (610)
最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53
Adreno 405(WQXGA/2560x1600)
最高700MHz Hexagon V50
800MHz 單通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s)
4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou
2014年第三季度已取消
MSM8939 (615)
八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53)
8939v2 (616)
八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)
MSM8952(617)
八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)
Adreno 405(FHD/1080p)
Hexagon 546
X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C
HTC One A9, LG G Vista 2, NuAns Neo, Alcatel OneTouch Idol 4, 努比亞 Z11 mini, 聯想 Moto G4, 聯想 Moto G4 Plus， 三星 galaxy C5,榮耀暢玩5A(全網通)
Snapdragon 625 發布于2016年2月11日。 Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術
Snapdragon 632 發布于2018年6月27日。規格比較偏向Snapdragon 626的升級版，跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。
* 支持Quick Charge 3.0
MSM8953(625)
14nm LPP (Samsung)
最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53
Adreno 506(FHD/1080p)
X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、Bluetooth v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C
華為麥芒5，華為G9 Plus，三星 Galaxy C7，Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 紅米4(高配)，Samsung Galaxy On7 （2016），OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S驍龍版、Huawei Nova、紅米Note 4X、小米Max 2,小米5X（小米A1）、 ASUS ZenFone 3 Zoom，ASUS ZenFone 4 Selfie Pro，魅藍Note6，紅米5 Plus（紅米Note 5印度版）vivo V9，堅果 3，紅米6 Pro，小米A2 Lite
8953PRO(626)
最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53
Qualcomm? Snapdragon? X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、Bluetooth v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm? IZat? Gen8C
2016年第四季度
SAMSUNG GALAXY C5PRO，SAMSUNG GALAXY C7PRO、錘子堅果Pro(中配/高配版).聯想Moto Z2 Play
SDM630
2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53
Adreno 508(FHD/1080p)
Hexagon 642
1333MHz LPDDR4雙通道
Qualcomm? Snapdragon? X12 LTE modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）
2017 Q3
*SHARP AQUOS S2(低配)
*ASUS ZenFone 5 Selfie Pro
*華碩Zenfone 4 (4/64)
*Nokia 6 (2018)
*Sony Xperia XA2
*Sony Xperia XA2 Ultra
*Sony Xperia XA2 Plus
*Sony Xperia 10
*ASUS ZenFone 5 Lite（ASUS ZenFone 5Q）*MOTO Moto G6 Plus
SDM632
4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative)
Adreno 506(FHD+)
Qualcomm? Snapdragon? X9 LTE modem
ASUS ZenFone Max M2
SDM636(636)
(Samsung)
4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative)
Adreno 509(FHD+ 18:9)
Hexagon 680
雙通道LPDDR4/4X
X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）
紅米Note 5 （印度：紅米Note 5 Pro）、 魅藍 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔劉限定版
ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 紅米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus
Snapdragon 618/620 發布于2015年2月18日。 之后，其被重新命名為 Snapdragon 650/652。
Snapdragon 650 是一顆六核心SoC(雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，Snapdragon 652 則是一顆八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，這兩款SoC基本相同，支持雙通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。
MSM8956(650)
28nm HPm
六核心 (1.8GHz 雙核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)
Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)
Hexagon V56
933MHz 雙通道 LPDDR3
X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
小米 紅米Note3 全網通版, 小米手機Max, 索尼Xperia X/Xperia X Compact, ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL
Onkyo Granbeat
MSM8976(652)
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)
三星 Galaxy A9, 三星 Galaxy A9 Pro, Alcatel OneTouch Idol 4S, ASUS ZenFone 3 ULTRA, BQ X5 Plus, Gionee S6 Pro, Vivo Xplay5, Vivo X6s, 小米手機Max(高配), LeEco Le 2, OPPO R9 Plus, HTC u11 eyes
, Sharp Z3 , Lenovo PHAB 2 Pro , HTC U11 EYEs
MSM8976 Pro(653)
八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53)
X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
SAMSUNG GALAXY C9 PRO, OPPO R9s Plus, vivo X9 Plus, 金立M2017 360 N5, nubia Z17 mini(高配)
SDM660
Samsung FinFet
八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260)
Adreno 512 (Quad HD 2560x1600)
OPPO R11, OPPO R11S, SHARP AQUOS S2(高配), Zenfone 4 (6/64), 小米Note 3, vivo X20, VIVO X20 plus, 錘子Pro 2, 360手機N6 pro, Nokia 7 Plus, OPPO R15夢鏡版, OPPO R15陶瓷黑, vivo X21 螢幕指紋版, 三星Galaxy S輕奢版(S8Lite)美圖手機T9, SHARP AQUOS S3 高配版 SAMSUNG Galaxy A9 Star, Samsung Galaxy A8 Star, 小米6X, 小米A2 小米 小米 8 Lite SAMSUNG A9 2018、Redmi note7 ASUS ZenFone Max Pro M2
Snapdragon 675處理器於2018年10月22日發表。
SM6115
Samsung LPP
八核心 2Ghz Kryo 260
Hexagon 683
Snapdragon X11 LTE Modem、藍牙5.1
*紅米Note 9 4G中國版
SM6125
八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260（A73）+ 1.8Ghz*4 Kryo 260（A53）)
Hexagon 686 DSP
*HTC Desire 20 Pro
*Sony Xperia 10 II
*Motorola One Vision Plus
SM6150 (675)
2 + 6 cores (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080，外部最多4K)
Hexagon 685
1866MHz LPDDR4X雙通道
*vivo X27 8GB+128GB edition
*Redmi Note 7 Pro
*Samsung Galaxy A70
*Samsung Galaxy A60
*Samsung Galaxy M40
*Motorola One Hyper
SM6150-AC (678)
2 + 6 cores (2.2&nbsp;GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7&nbsp;GHz Kryo 460 Silver  – Cortex-A55 derivative)
2018年8月，高通正式發表Snapdragon 670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。
SDM670
10nm LPP (Samsung)
2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz
OPPO R17  vivo X23 Google Pixel 3a/3a XL
Snapdragon 690於2020年6月17日發表
CPU (ARMv8)
SM6225 (680)
6&nbsp;nm N6 (TSMC)
4 + 4 cores (2.2&nbsp;GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8&nbsp;GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative)
Adreno&nbsp;610 (Full&nbsp;HD+ / 2520x1080)
Hexagon 686 (3.3 TOPS)
Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)
LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133&nbsp;MHz (17&nbsp;GB/s)
X11&nbsp;LTE (Cat&nbsp;13: download up&nbsp;to 390&nbsp;Mbit/s, upload up&nbsp;to 150&nbsp;Mbit/s)
FastConnect 6100, Bluetooth&nbsp;5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac
2021 Q4
SM6350 (690)
2 + 6 cores (2.0&nbsp;GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7&nbsp;GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno&nbsp;619L (Full&nbsp;HD+@120Hz; HDR10, HLG)
Hexagon 692 (5 TOPS)
Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording
LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit), 1866&nbsp;MHz (14.9&nbsp;GB/s)
Internal X51&nbsp;5G/LTE (5G NR Sub-6: download up&nbsp;to 2.5&nbsp;Gbit/s, upload: up&nbsp;to 900&nbsp;Mbit/s; LTE: download Cat&nbsp;18, up&nbsp;to 1.2&nbsp;Gbit/s, upload Cat&nbsp;18, up&nbsp;to 210&nbsp;Mbit/s)
FastConnect 6200, 藍牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)
*HTC Desire 21 Pro 5G
*SONY Xperia 10 III
SM6375 (695)
2 + 6 cores (2.2&nbsp;GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.7&nbsp;GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno&nbsp;619 (Full&nbsp;HD+@120Hz)
Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL)
Internal X51&nbsp;5G/LTE (5G NR Sub-6: download up&nbsp;to 2.5&nbsp;Gbit/s, upload: up&nbsp;to 1.5&nbsp;Gbit/s; LTE: download Cat&nbsp;18, up&nbsp;to 800&nbsp;Mbit/s, upload Cat&nbsp;18, up&nbsp;to 210&nbsp;Mbit/s)
FastConnect 6200, Bluetooth&nbsp;5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。
2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。
SDM710
10nm LPP
2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz
Qualcomm? Hexagon? 685 DSP
LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s2MB 系統快取
Qualcomm? Snapdragon? X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s)4X4MIMO、LAA
SDM712
2 + 6 cores (2.3&nbsp;GHz Kryo&nbsp;360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7&nbsp;GHz Kryo&nbsp;360 Silver – Cortex-A55 derivative)
SM7125
(720G)
Octa-core Kryo465 2.3Ghz
Adreno 618（Quad&nbsp;HD+ / 3360x1440）
Hexagon 692
2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC
Snapdragon X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 藍牙5.1
* Redmi Note 9 Pro/Pro Max
SM7150-AA
2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3
Hexagon 688
Snapdragon X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 藍牙5.0
SM7150-AB
(730G)
Quick Charge
SM7225 (750G)
8nm LPP  (Samsung)
2 + 6核心 (2.2&nbsp;GHz  Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8&nbsp;GHz Kryo 570 Silver –  Cortex-A55 derivative)
Adreno&nbsp;619 (Quad&nbsp;HD+)
Hexagon 694
Spectra 355L (192 MP single camera /
16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)
LPDDR4X, Dual-channel 16-bit (32-bit), 2133&nbsp;MHz (17&nbsp;GB/s)
內部X52 5G / LTE（5G：下載速度最高3.7 Gbit / s，上傳速度：最高1.6 Gbit / s； LTE：下載Cat 24，最高速度1200 Mbit / s，上傳Cat 22，速度最高210 Mbit / s）
FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1
支援5G 行動網路
SM7250-AA (765)
7&nbsp;nm LPP EUV (Samsung)
1 + 1 + 6 cores (2.3&nbsp;GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2&nbsp;GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8&nbsp;GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno&nbsp;620 (Quad&nbsp;HD+)
Hexagon 696
Spectra 355 (192 MP single camera /
22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)
Internal X52&nbsp;5G/LTE (5G: download up&nbsp;to 3,7&nbsp;Gbit/s, upload: up&nbsp;to 1,6&nbsp;Gbit/s; LTE: download Cat&nbsp;24, up&nbsp;to 1200&nbsp;Mbit/s, upload Cat&nbsp;22, up&nbsp;to 210&nbsp;Mbit/s)
Bluetooth&nbsp;5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up&nbsp;to 867&nbsp;Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB&nbsp;3.1
SM7250-AB (765G)
1 + 1 + 6 cores (2.4&nbsp;GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2&nbsp;GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8&nbsp;GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)
SM7250-AC (768G)
1 + 1 + 6 cores (2.8&nbsp;GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4&nbsp;GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8&nbsp;GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)
Bluetooth&nbsp;5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up&nbsp;to 867&nbsp;Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB&nbsp;3.1
* Redmi K30 5G 極速版
*中興Axon S30 Pro
*realme Q3 Pro狂歡版
SM7325 (778G)
6 nm N6 (TSMC)
1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)
Adreno 642L (Full HD+@144Hz; HDR10, HLG, HDR10+)
Hexagon 770
(12 TOPs)
Spectra 570L triple-ISP
(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo
LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)
Internal: X53 5G/LTE (5G: download up to 3.3 Gbit/s, upload up to ?; LTE Cat 24/22: download up to 1200 Mbit/s, upload up to 210 Mbit/s)
FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
Q2 2021
SM7350 (780G)
5 nm 5LPE (Samsung)
Adreno 642 (Full HD+@144Hz; HDR10, HLG, HDR10+)
Spectra 570 triple-ISP
(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo
FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
Snapdragon 800 發布于2013年1月8日。
Snapdragon 801 發布于2014年2月24日。
* 4KB + 4KB L0 緩存, 16KB + 16KB L1 緩存, 2MB L2 緩存
* 4K × 2K UHD 視頻拍攝、回放
* 相機最高支持2100萬像素，雙ISP
* 支持 USB 2.0、3.0
* Quick Charge 2.0
8074-AA (800)
Krait 400
最高2.26GHz
Adreno 330(2160p)
Hexagon QDSP6V5A
雙通道 32-bit
800MHz (12.8GB/s)
IZAT Gen8B
IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz)
8274-AA (800)
8674-AA (800)
CDMA / HPSA+
8974-AA (800)
8974-AA (801)
8074-AB (801)
up to 2.36
933MHz (14.9GB/s)
8274-AB (801)
8674-AB (801)
8974-AB (801)
8274-AC (801)
up to 2.45
8974-AC (801)
Snapdragon 805 發布于2013年9月20日。
其他功能(與801相比):
* 相機最高支持5500萬像素，雙ISP
* H.265/HEVC 解碼
蜂窩數據網絡
APQ8084
Krait 450
最高2.7GHz
Adreno 420 (2160p)
Hexagon V50
最高800MHz
雙通道 64bit
800MHz (25.6GBps)
IZat Gen8B
802.11n/ac (2.4/5 GHz)
Snapdragon 808/810 發布于2014年4月7日。
Snapdragon 808的其他更新功能(與805相比):
* 相機最高支持2100萬像素，12位雙ISP
Snapdragon 810的其他功能(與808相比):
* 相機最高支持5500萬像素，14位雙ISP
* H.265/HEVC 編碼
MSM8992 (808)
20nm HPm
Cortex-A57Cortex-A53(with Global Task Scheduling)
最高2GHz + 1.44GHz
雙通道 32bit
IZat Gen8C
LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s
MSM8994 (810)
2GHz + 1.55GHz
650MHz
1.6GHz (25.6GB/s)
LTE Cat 9
其他功能(與810相比):
* 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
* 支持 60fps/120Hz 4K顯示
* 支持 60fps 4K H.265/HEVC解碼
* 支持 60fps 4K VP9解碼
MSM8996 "lite" (820)
14nm Samsung FinFET
1.8GHz + 1.36GHz
510MHz
最高1GHz
四通道 16bit (64bit)
1.33GHz (21.3GB/s)
下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)
上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)
802.11ac / 802.11ad
2015年第四季度
Xiaomi 5 standard edition
MSM8996 (820)
2.2GHz + 1.59GHz
624MHz
1.86GHz (29.8GB/s)
* Samsung Galaxy S7/S7 Edge
* Xiaomi 5 高配版/尊享版
* Sony Xperia X Performance
* Sony Xperia XZ
* ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)
* ZUK Z2/Z2 Pro
* Motorola Moto Z/Z Force
* Samsung Galaxy Note 7
* Sony Xperia XZs
* Samsung Galaxy Tab S3 9.7     Wi-Fi/LTE
MSM8996AB
Pro (821)
14nm Samsung
FinFET LPP
Kryo 100
2.2Ghz + 1.59GHz
624Mhz
2016年第二季度
* Google Pixel/Pixel XL
MSM8996AC Pro (821)
2.4GHz + 2GHz
720MHz
2.13GHz (34.1GB/s)
* ZenFone Ares (ZS572KL)
* Xiaomi 5S Plus
*支援Quick Charge 4.0及4+
*相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
(大核/小核)
MSM8998 (835)
10 nm FinFET LPE (Samsung)
Kryo 280
2.45 + 1.9
2MB/1MB
710 MHz
Hexagon 682
Dual-channel 32-bit (64-bit)
1866 MHz (29.8 GB/s)
IZat Gen9C
X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)
802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
2017年第二季度
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。
2018年6月，高通於臺北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平臺可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。
SDM845
10 nm FinFET LPP (Samsung)
Kryo 385
2.8 + 1.8
4*256KB/4*128KB
Adreno630
710MHz (737 GFLOPS)
Quad-channel 16-bit (64-bit)
1866Mhz
(29.9GB/s)
X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)
Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
2018年第二季度
SDM850
最高2.96
2018年第三季度
* Samsung Galaxy Book 2
* Huawei Matebook E
高通 Snapdragon 855由臺積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。
高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（Snapdragon 845）快上20%，而且支援5G網路。
樣品發佈時間
SM8150(855)
7&nbsp;nm (TSMC)
1 + 3 + 4 cores (2.84&nbsp;GHz + 2.42&nbsp;GHz + 1.80&nbsp;GHz Kryo&nbsp;485)
Adreno 640(585MHz)
Hexagon 690  (7 TOPs)
Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭）
LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz
外部：X50 5G/X55 5G(僅北美地區出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)+內部：X24 LTE (Cat&nbsp;20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
SM8150-AC(855Plus)
1 + 3 + 4 cores (2.96&nbsp;GHz + 2.42&nbsp;GHz + 1.80&nbsp;GHz Kryo&nbsp;485)
Adreno 640(672MHz)
* ASUS ROG Phone II
* OPPO Reno ACE
* Redmi K20 Pro 尊享版
* realme X2 Pro
4 + 4 cores (Kryo&nbsp;495)
Hexagon 690  (9 TOPs)
Spectra 390（最高192MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭）
LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s)
外部：X55 5G (5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s) +內部：X24 LTE (Cat&nbsp;20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0
Samsung Galaxy Book S
Kryo 495 4 + 4 cores (3 GHz + 1.80 GHz)
Adreno 685 (2100 GFLOPs)
SM8150-AC
Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭）
外部：X50 5G+內部：X24 LTE
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
POCO X3 Pro
高通 Snapdragon 865由臺積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。
高通 Snapdragon 865+的Adreno 650 GPU效能比Snapdragon 865強了10%。
高通 Snapdragon 870的Kryo 585 CPU 大核心頻率比Snapdragon 865+頻率從3.1 Ghz提高到3.2 GHz。
SM8250 (865)
7nm&nbsp;(TSMC N7P)
Kryo 5851 + 3 + 4 cores (2.84&nbsp;GHz + 2.42&nbsp;GHz + 1.80&nbsp;GHz)
Adreno&nbsp;650(587MHz)
Hexagon 698
Spectra 480
LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750&nbsp;MHz (44&nbsp;GB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133&nbsp;MHz (33.4&nbsp;GB/s)
Internal: noExternal: X55&nbsp;5G/LTE (5G: download up&nbsp;to 7 Gbit/s, upload up&nbsp;to 3 Gbit/s; LTE Cat&nbsp;22: download up&nbsp;to 2,5&nbsp;Gbit/s, upload up&nbsp;to 316&nbsp;Mbit/s)
FastConnect 6900; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up&nbsp;to 10&nbsp;GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1
SM8250-AB (865+)
Kryo 5851 + 3 + 4 cores (3.1&nbsp;GHz + 2.42&nbsp;GHz + 1.80&nbsp;GHz)
Adreno&nbsp;650(670MHz)
2020年Q3
*Lenove Legion Phone Duel
*Samsung Galaxy Z Fold 2
*Samsung Galaxy Note 20/20 Ultra
*Samsung Galaxy Tab S7/S7+
*ASUS ROG Phone 3
*ASUS Zenfone 7 Pro
SM8250-AC (870)
Kryo 5851 + 3 + 4 cores (3.2&nbsp;GHz + 2.42&nbsp;GHz + 1.80&nbsp;GHz)
FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up&nbsp;to 10&nbsp;GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1
*Motorola edge s
高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 工藝制造，1平方毫米晶體數提升到1.713億個，比7nm水準整體提升71%左右。高通驍龍888于2020年12月1日發布，2021年商用。2021年6月底，高通驍龍888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場。
SM8350 (888)
5nm (Samsung 5LPE)
Kryo 680
1 + 3 + 4 cores (2.84&nbsp;GHz (Cortex X1)+ 2.42&nbsp;GHz (Cortex A78) + 1.80&nbsp;GHz (Cortex A55))
Adreno&nbsp;660 840MHz (~? GFLOPS)
Hexagon 780
LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200&nbsp;MHz (50&nbsp;GiB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133&nbsp;MHz (33.33&nbsp;GiB/s)
Internal: X60&nbsp;5G/LTE (5G: download up&nbsp;to 7.5 Gbit/s, upload up&nbsp;to 3 Gbit/s; LTE Cat&nbsp;22: download up&nbsp;to 2.5&nbsp;Gbit/s, upload up&nbsp;to .316&nbsp;Gbit/s)
FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up&nbsp;to 10&nbsp;GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
QC5 (100W+)
SM8350-AB
（888+）
1 + 3 + 4 cores (3&nbsp;GHz (Cortex X1)+ 2.42&nbsp;GHz (Cortex A78) + 1.80&nbsp;GHz (Cortex A55))
* Asus ROG Phone 5s
* Asus ROG Phone 5s pro
*ZTE nubia Red Magic 6s/6s pro
2021年12月1日，高通于Snapdragon Tech Summit 2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組Snapdragon 8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。
CPU (ARMv9)
SM8450 (8 Gen 1)
4nm 4LPE(Samsung)
1x 3.0&nbsp;GHz Kryo Prime (Cortex-X2 based) + 3x 2.5&nbsp;GHz Kryo Gold (Cortex-A710 based) + 4x 1.8&nbsp;GHz Kryo silver (Cortex-A510 based)
Adreno 730 818MHz
LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200&nbsp;MHz
Internal: X65&nbsp;5G/LTE (5G: download up&nbsp;to 10 Gbit/s, upload up&nbsp;to 3 Gbit/s; LTE Cat&nbsp;22: download up&nbsp;to 2.5&nbsp;Gbit/s, upload up&nbsp;to .316&nbsp;Gbit/s)