Ryzen
2022年3月には、CezanneからGPUを無効化したRyzen 5 5500が既存の5000シリーズの下位モデルとして発表された。競合のIntel Coreプロセッサでは2019年から行われているが、RyzenシリーズのAPUからGPUを無効化した製品は初となる。
"Cezanne" (セザンヌ) は、2021年1月13日にLucienneと共に「AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors」として発表された、Renoirの後継APUである。デスクトップ向けのVermeerと同じく、Zen 3アーキテクチャの採用により性能が大きく向上している。コア数は変わらないものの、L3キャッシュは前世代の2倍となる16 MBを搭載し、CCXの改良を合わせると実質4倍と大幅に増量された。一方でプロセスルールは前世代と同じTSMC 7 nmで据え置きかつモノシリックダイのため、ダイサイズは肥大化している。このため、より小規模で安価なZen 2アーキテクチャのLucienneも同時に発表されている。また、統合されるGPUはVega世代で据え置かれている。
パッケージ - FP6
対応メモリ - DDR4-3200、LPDDR4-4266 (最大)
トランジスタ数 - 107億
ダイサイズ - 180 mm2
GPU - Radeon Graphics
パッケージ - FP6
対応メモリ - DDR4-3200、LPDDR4-4267 (最大)
トランジスタ数 -
ダイサイズ -
GPU - Radeon Graphics
"Rembrandt" (レンブラント) は、2022年1月3日に「Ryzen 6000 Series Mobile Processor」として発表された、Cezanneの後継APUである。7nmで製造されていた"Zen 3"をTSMCの6nm FinFETプロセス向けに改良したZen3 +アーキテクチャが採用されており、CPUの基本的な構造は"Zen 3"を踏襲しているが、対応メモリーはLPDDR5/DDR5となっている。モバイル向けながらPCI Express 4.0に対応し、USB4が統合されるなど"足回り"も強化されている。CPU部分は改良レベルに留まるが、GPU部分には長らく採用され続けていたVegaからRDNA2へと大幅に刷新された。これ伴いメディアエンジンや出力パイプラインも強化され、AV1のハードウェアデコード、HDMI 2.1やDisplayPort 2.0への対応も行われている。
パッケージ - FP7
対応メモリ - DDR5-4800、LPDDR5-6400 (最大)
トランジスタ数 -
ダイサイズ -
GPU - Radeon 680M(Ryzen 9/7)、660M(Ryzen 5)
"Raphael" (ラファエル) は、現地時間2022年8月29日に「Ryzen 7000 Series Desktop Processors」として発表されたVermeerの後継CPUである。
チップレット構造を踏襲し、TSMCの5 nmプロセスルールが採用されたCCDはL2キャッシュ増加などの内部構造の改良により同じクロックで13%のIPCの向上を実現している。TDPの向上と引き換えにクロック周波数も最大5.7GHzと大幅に向上し、IPCの向上と合わせ全体としては29%の性能向上を果たしている。また、内部的には256bitでの処理ではあるもののSIMD拡張命令セットとしてAVX-512にも対応している。Zen 2からZen 3にかけて据え置きであったcIODも6 nmに微細化され、PCI Express 5.0コントローラとDDR5-5200をサポートしたメモリコントローラやが統合されているほか、これまで型番に"G"の付くAPUにしか搭載されてこなかったGPUが初めて搭載されている。統合GPUのアーキテクチャはRDNA2であり、モバイル向けのRembrandtと同様のメディアエンジンを搭載しているものの、コア (CU) 数が少ないため演算能力は最低限のみとなっている。また、PCI Expressはレーン数がそれまでの合計24レーンから4レーンが追加され計28レーンと増加している。
ソケットには2017年から4世代・5年間に渡って使用されてきたCPU側にピンが存在するSocket AM4に代わり新たにソケット側にピンが存在するSocket AM5が採用され、前述の通り対応するメモリもDDR4 SDRAMからDDR5 SDRAMに変更となった。
対応マザーボードは同時に投入されるSocket AM5対応のAMD 600シリーズとなる。基本的なスペックとなるB650をベースに、B650チップを二つ搭載したX670と、さらにそれぞれグラフィックカード向けの拡張スロットがPCI Express 5.0に対応したX670E及びB650Eが展開される。CPU側のPCI Expressコントローラは全て5.0対応だが、600シリーズチップセットとの接続には4.0が用いられるほか、前述の通り拡張スロットのPCI Expressの世代によってグレード分けがされている。
ソケット及びメモリの変更で従来のプラットフォームとの互換性が失われたほか、米ドルベースでのCPUの価格はZen 3発売当時と同等か値下げされたものの、マザーボード側の価格の上昇、既存の5000シリーズの大幅な値引き、さらに日本国内では急激な円安により前世代と比べると導入コストが著しく増加している。また、CPUのTDP向上に加えデュアルチップであるX670チップセットの影響もあり性能と引き換えに消費電力も前世代と比べ増加している。温度及びクロック制御の方式も変更され、デフォルトでは「95℃をターゲットに可能な限り最も性能が出るクロックに動的に調整する」となっており、強力な冷却装置を用いてもこの温度に達するため、従来の感覚では発熱も著しく増加しているが、AMDはプロセッサの損傷や劣化といったリスク無しで95℃でも24時間365日動作するように設計したとしている。
対応ソケット - Socket AM5
対応メモリ - DDR5-5200 (最大)
GPU - Radeon Graphics
対応マザーボード - AMD 600シリーズ
Ryzenを含む今日のほぼ全ての高性能マイクロプロセッサで、新種の投機的実行に関する脆弱性「Spectre」の影響を受けることが判明している。この脆弱性はマイクロコードのアップデートやオペレーティングシステムの問題回避策により軽減することができるが、この方法ではパフォーマンスが低下する代償を負うことになる。AMDのプロセッサはMeltdown脆弱性に関連する回避策が不要なため、AMD RyzenやEpycはSpectre軽減策をとることによって負荷次第で0%から9%のパフォーマンスが低下するが、Intel CoreやXeonプロセッサでは50%を超える場合があることに比べれば優位である。
AMDは、2019年に発売する"Zen 2"でハードウェアの修正を含んでいることを発表した。
Ryzen 1000シリーズプロセッサの初期出荷分には、特にGCCでコードをコンパイルしている最中に、Linux上で特定の負荷においてセグメンテーション違反を引き起こすものがある。AMDは該当のプロセッサを問題のない新しいプロセッサに交換するサービスを開始した。
2018年初め、イスラエルのサイバーセキュリティコンサルタント会社 CTS Labs は、Ryzenにいくつかの重大な欠陥を発見したと主張した。それらは後に2つの別々のセキュリティ会社によって事実と確認されたものの、CTS LabsはAMDに主張の正当性に関する懸念や質問、リアクションに24時間だけ猶予を与えた後、情報を公開した。AMDは欠陥を事実と認め、ファームウェアのアップデートによって修正される予定であることを発表した。攻撃者がそれらを悪用するには物理的なアクセスと管理者権限を必要とする。