CPU年表
2008年4月9日、サンと富士通は、UltraSPARC T2 Plus(コードネーム : Victoria Falls)発表。
SMP対応機能が追加され、SMP構成で256ハードウェアスレッドをサポート。
2008年11月 インテル、Nehalemマイクロアーキテクチャを採用した第一世代Coreシリーズを発表。
次世代64ビットマルチコアCPU。ハイパースレッディング・テクノロジーに対応。DDR3を採用した。
プロセスルールは45nm。
2009年1月8日 AMD、PhenomⅡを発表。
45nm SOIプロセスを採用し、高クロック化やL3キャッシュの増量、TDPの改善を実現した。
2009年6月1日 AMD、ネイティブ6コアを搭載するOpteronを発表。
新たにHT Assist(Hyper Transport Assist)が実装された。HT AssistはL3キャッシュ1MBを消費してCPU間でのキャッシュのプローブトラフィックを軽減し、 データベース処理等を高速化する機能である。
2009年8月25日 富士通、SPARC64 VIIIfxを発表。
HPC向け8コアRISCプロセッサ。理化学研究所の「京」に搭載するために開発された。
半導体回路の微細化が引き続き進む中、消費電力密度の上昇により、回路上で同時稼働させることのできないエリアが増え(ダークシリコン問題)、多くの処理を専用回路にオフロードすることで電力効率と処理効率の向上を狙う流れが強まった。この流れの中で、並列処理に特化したGPUなどの専用回路もCPUの一機能として取り込まれつつある。外部インターフェースを担うチップセットの機能も取り込まれ、汎用プロセッサとSoCの距離が近づいている。
スーパーコンピュータなどのハイエンド分野においてもx86の進出が進んだ。一方、2010年代に入り著しくなっているのが、組み込み用途とデスクトップの境界領域にあたる携帯デバイスの成長である。スマートフォンやタブレットコンピュータなど、モバイルオペレーティングシステムを搭載した情報機器にはパソコン並みの汎用性が強く求められ､組み込み向けプロセッサと汎用CPUの境界はあいまいとなりつつある。この分野においては多様なニーズに特化したSoCに組み込まれるARMアーキテクチャが標準の座を固め、Atomなどのx86プロセッサの進出は不調に終わった。
2010年2月9日 IBM、POWER7を発表。
サーバ/メインフレーム用マルチコアCPU。POWER6の5倍の性能を持ち､8コアで最大で32スレッドを実行可能。
2010年9月9日 アーム、Cortex-A15 MPCoreを発表。
32ビットCPUコア。これまでARMアーキテクチャがターゲットとしてきた組み込み向けに加え、モバイルパソコンや高密度サーバもターゲットとした。最大1TBのメモリ空間、OSの仮想化支援、ソフトエラー訂正など、サーバ用途を意識した機能を搭載し、最大16コア構成が可能。
2011年1月4日 AMD、第一世代のAMD Fusionを発表｡
64ビットシングルコア/デュアルコアCPUにGPUを密接に統合し､APU(Accelerated Processing Unit)と称する。部品点数と消費電力を削減できるメリットがあり、主に低価格パソコンやポータブルパソコン向け。
2011年1月5日 インテル、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを採用した第二世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。「Intel Core i7」・「Intel Core i5」・「Intel Core i3」・「Intel Pentium」・「Celeron」および「Xeon」ブランドで発売される。GPUコアをオンダイで統合し、新SIMD拡張命令セットIntel AVX を搭載した。
プロセスルールが前世代のNehalemマイクロアーキテクチャの45nmから32nmに変更された。
2011年1月5日 NVIDIA、Project Denverを発表。
パソコン・モバイル機器・高密度サーバ用SoC。独自開発のARMマルチコアにGPUを組み合わせ､従来のx86ベース汎用プロセッサの代替を狙う｡
2011年10月12日 AMD、BulldozerアーキテクチャベースのAMD FXプロセッサを発表。
最大8コアのパソコン向けプロセッサ。マルチスレッドでパフォーマンスを稼ぐ設計思想で、2コアでFPUを共有する独特の構成をとる。
2011年10月18日 オラクル、SPARC T4プロセッサ搭載のサーバ製品を発表。
8コア64ビットCPU。2命令同時発行やアウトオブオーダー実行、3次キャッシュなどを実装した新開発のS3コアを実装し、前世代のSPARC T3に比較して、単一スレッド当たりの処理速度が約5倍、浮動小数点演算性能が約3倍に向上。
2012年4月24日 インテル、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャを採用した第三世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。3Dトライゲートトランジスタを採用し、統合GPUを大幅に強化。乱数ジェネレータとRdRand命令などを追加した。「Intel Core i7」・「Intel Core i5」および「Xeon」ブランドで発売される。
プロセスルールが前世代のSandy Bridgeマイクロアーキテクチャの32nmから22nmに変更された。
2012年10月30日  アーム、Cortex-A57/A53を発表。
前年に発表した64ビットのARMv8アーキテクチャに準拠する、初のCPUコア。
アウトオブオーダー機構を搭載し性能を重視したA57とインオーダー構造で消費電力を重視したA53を組み合わせる(big.LITTLE)仕様は、ARMの伝統的な市場であるモバイルを中心ターゲットとしているが、高密度サーバも狙う。
2013年2月18日  オラクル、SPARC T5プロセッサを発表。
64ビットマルチコアCPU。コアは既存製品のSPARC T4と変わらないS3コアだが、16コアで最大128スレッドの実行が可能となった。
また同日には富士通がSPARC64 Xプロセッサを発表した。16個のCPUコアを内蔵し、最大32のスレッドを実行できる。
2013年6月2日 インテル、Haswellマイクロアーキテクチャを採用した第四世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。演算処理のためのポート数が6個から8個へ拡充。4K解像度に対応した。Thunderboltテクノロジに対応。
プロセスルールは22nmから変更はない。
2014年4月 IBM、POWER8を発表。
64ビットマルチコアCPU。最高クロック周波数5GHzを誇る。
2014年9月5日 インテル、Broadwellマイクロアーキテクチャを採用した第5世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。ストアフォワーディングの高速化され、ギャザー命令の高速化もされた。ほとんどがHaswellと変わりない。新ブランドとして｢Core m｣が追加された。
プロセスルールが前世代のHaswellマイクロアーキテクチャの22nmから14nmに変更された。
2010年代後半になると、半導体の集積ペースの鈍化が顕著となり、「ムーアの法則の終わり」が語られだした。最先端の半導体プロセスのコストは微細化のたびに高騰を続け、東芝、ルネサス、GlobalFoundriesなど名だたる半導体メーカーは開発競争から次々と脱落。IBMは半導体製造部門を譲渡し撤退した。インテル、UMCも先端プロセスの立ち上げでもたつき、最先端ロジックの開発競争では世界最大手の半導体製造ファウンドリとしてトップを走るTSMCにサムスン電子が食いつく状態となっている。
微細化の停滞で汎用プロセッサコアの性能向上ペースが緩やかになったため、機械学習に特化したTPUなどのコアを組み合わせるハードウェアアクセラレーションの多用がトレンドとなる。またArmのbig.LITTLEやインテルのLakefieldのように大規模で高性能なコアと小さくて省電力なコアを組み合わせることで性能と平均消費電力削減の両立を狙うアプローチも現れた(ヘテロジニアスマルチコア)。半導体分野の技術革新はモバイルと高密度サーバが主導するようになり、ハイエンドコンピューティングの分野にもArmアーキテクチャが進出した。日々生成されるビッグデータを活用して有用な知見を得るため「データセントリック・コンピューティング」が叫ばれ、サーバ各メーカーはArmやRISC-Vコアと独自開発の専用回路を組み合わせたカスタムチップの開発を競うようになった。ただし、このようなASICは汎用CPUではないためこの項目では詳述しない。
2015年8月 インテル、Skylakeマイクロアーキテクチャを採用した第6世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。DDR4及びDDR3Lに対応のメモリコントローラを内蔵。Intel Speed Shift Technologyを搭載した。
新ブランドとして「Intel Core m3」・「Intel Core m5」・「Intel Core m7」
プロセスルールは14nmから変更はない。
2016年8月30日 インテル、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第7世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。全モデル動作周波数の増加(最大で300MHz)。CPUに接続された最大16のPCI Express 3.0レーン。PCHに接続された最大24のPCI Express 3.0レーンに対応。Intel Optane テクノロジーのサポート
今まであった「Core m5」・「Core m7」はブランドから排除された。プロセスルールは14nmから変更はない。
2017年4月4日 富士通、SPARC64 XIIを発表
64ビットマルチコアCPU。富士通のUNIXサーバ「SPARC M12」に搭載される。
2017年5月29日  アーム、Cortex-A75/A55を発表。
ARMv8.2-Aアーキテクチャに準拠し、仮想化やセキュリティ機能の強化など、サーバ分野を意識した機能を多く盛り込んだ。
2017年6月 オラクル、SPARC S7/M7を発表
データベース処理の高速化に特化したSoftware in Silicon機能を搭載。
2017年9月 IBM、POWER9を発表。
64ビットマルチコアCPU。NVIDIAのインターコネクト規格「NVLink」に対応し、GPUを多用するワークロードでの性能を高めた。2019年時点で世界最速のSummitなどに採用された。
2017年10月5日 インテル、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第8世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。DDR4対応のメモリコントローラを内蔵。第6世代と第7世代と同じLGA1151ソケットを採用しているが、第8世代は100番台・200番台チップセットとの互換性はない。300番台チップセットを採用した。Intel創業40周年記念として「Core i7 8086K」が販売された。
ブランド名が変更され「Pentium」→「Pentium G」 「Xeon」→「Xeon E」となり、「Core m3」はブランドから排除された。
プロセスルールは14nmから変更はない。
2018年1月3日 多くの高性能CPUにSpectreとMeltdown脆弱性の存在が発覚する。
投機的実行やアウトオブオーダ実行のプロセスを悪用するもので、x86、Arm、POWERなど多くの高性能プロセッサに脆弱性が見つかった。OSやアプリケーション側で回避策が取られたが、特に第5世代以前のIntel Coreプロセッサでは大きな性能低下が発生した。
2018年10月8日 インテル、Coffee Lake Refreshマイクロアーキテクチャを採用した第9世代Coreシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。
プロセスルールは14nmから変更はない。
2018年8月 インテル、Cannon Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第10世代Core i3を発表。
64ビットマルチコアCPU。300番台チップセットを採用。LGAではなくBGAパッケージのみ。
プロセスルールはCoffee Lakeマイクロアーキテクチャの14nmから10nmへ変更された。インテルのインテル チック・タックでは最も小さいプロセスルールである。
2019年2月20日  アーム、サーバ専用プロセッサNeoverse N1/E1を発表。
2017年に発表したサーバ専用プロセッサブランドNeoverseの初の製品。設計はモバイル向けプロセッサコアCortex-A76/65AEと大きな違いはない。
Amazon Web ServicesのGraviton 2など多くの企業に採用された。この頃からArmアーキテクチャのサーバ分野への進出が本格的に進み、サーバ市場でのx86の圧倒的優位は揺らいでいく。
2019年6月 富士通、A64FXを発表。
Arm v8.2準拠のメニーコアプロセッサ。「京」の後継機「富岳」に搭載されるほか、クレイも自社ハードウェアに採用の意向を示している。
2019年7月 AMD、ZEN 2アーキテクチャを採用した第3世代Ryzenシリーズを発表。
前世代のZENの改良版である。対応チップセットはX570、X470.B450、X370.B350など。
Ryzen 9、3950Xでの最大ブーストクロックは4.7GHz。インテルが7nmプロセスの立ち上げにつまづいたことにより、TSMCのプロセスを使うAMDの存在感が高まった。
2019年11月 マイクロソフト、Microsoft SQ1を搭載したSurface Pro Xを発売。
64ビットマルチコアプロセッサ。マイクロソフトとしては初の自社プランドSoCだが、クアルコムとの共同開発で、Snapdragonの性能強化版である。
最先端半導体工場の設備投資がますます巨大化する中、最先端プロセスの開発競争では、世界最大手ファウンドリであるTSMCの独走状態が定着した。かつて設計と製造の垂直統合(IDM)で圧倒的な強みを誇ったインテルは、2016年以来10nmプロセス(TSMCの7nmプロセス相当)の立ち上げに苦戦し、ファブレスメーカーの攻勢に苦しんでいる。かつてムーアの法則の終わりと考えられていた5ナノメートルを超えても、多層配線技術などを駆使したトランジスタ密度向上の試みは続いているものの、半導体プロセスの微細化が鈍化したため、チップレットなどのパッケージ技術に重点が置かれる。
下位製造メーカーの撤退、レガシー製造設備のスクラップにより半導体の供給余力が減少する中、コロナ禍による「巣ごもり需要」の増加やAI(人工知能)技術の発展、第5世代移動通信システムの普及、車載半導体やIoT機器など需要増要因が重なり、世界的な半導体不足が発生した。
2020年3月3日 Ampere、Armアーキテクチャを採用したクラウド用サーバー向けプロセッサ「Ampere Altra」を発表。
64ビット80コアCPU。2018年に設立した同社初の製品で、Neoverse N1アーキテクチャをベースに設計した。
TSMCの7nmプロセスで製造されており、EPYC 7742やXeon Platinum 8280などの競合のx86プロセッサと比較して電力効率だけでなく絶対性能でも並ぶか上回った。
2020年5月 インテル、Comet  Lakeアーキテクチャ採用の第10世代core iシリーズを発表。
64ビットマルチコアCPU。Core i7が8コア16スレッド、Core i5が6コア12スレッド、Core i3が4コア8スレッド。
Coffee Lakeマイクロアーキテクチャの後継だが、インテルの製造プロセスの停滞により、製造プロセスは14nmプロセスと変わっていない。
2020年6月 インテル、ハイブリッドプロセッサ「Lakefield」を発表。
モバイル製品向けPoP。10nmプロセスの高速な「Sunny Cove」コアと22nmプロセスの低消費電力な「Tremont」コアを組み合わせ、GPU、PCH、DRAMなどをパッケージ内に統合した。
2020年8月 IBM、POWER10を発表。
64ビットマルチコアCPU。AIの推論処理性能をPOWER9比10倍以上に高めた。ペタバイト級のメモリの利用を前提に他のシステムのメモリを共有できる「Memory Inception」と呼ぶ機能を搭載。搭載システムは2021年下半期に出荷予定。
サムスンの7nmプロセスで製造される。
2020年10月8日 AMD、ZEN 3アーキテクチャを採用した第4世代Ryzenシリーズを発表。
TSMCの7nmプロセス。
対応チップセットはX570、B550。BIOSのアップデートで一部のX470、B450が対応する。
2020年11月10日 アップル、M1を搭載したMacBook AirとMacBook Proをリリース。
ArmコアとGPU、周辺回路を集積した独自開発のSoC。TSMCの5nmプロセスで製造されており、このプロセスを使用したパソコン用チップとしてはこれが世界初である。
従来スマートフォン向けに展開してきたAppleシリコンをパソコンに適用したもので、パソコンにおいても汎用CPUからカスタムチップへの転換が本格化した。
2021年3月17日 インテル、Rocket Lakeアーキテクチャを採用した第11世代Coreシリーズを発表。
14nmプロセスから変更なし。
対応ソケットはLGA1200。
2021年3月23日 インテル、「IDM 2.0」構想を発表。
従来の同社の製造と設計の垂直統合(IDM)戦略を転換。CPUの製造でも(TSMCなどの)ファウンドリを活用する一方、インテル自身がファウンドリとなる製造受託を推進する。
2021年4月12日 NVIDIA、データセンター向けCPU「Grace」を発表。
NVIDIAとして初の汎用マイクロプロセッサ製品。Armの「Neoverse」コアと、独自開発の「NVLink」バスを組み合わせ、同社GPUとの緊密な連携による高性能を狙う。2023年に市場投入予定。
2021年10月27日 インテル、Alder Lakeアーキテクチャを採用した第12世代Coreシリーズを発表。高性能なPコアと高効率なEコアを搭載し、10nmプロセスとなった。対応ソケットはLGA1700。