Snapdragon
Qualcomm Snapdragon
Snapdragon(スナップドラゴン)とは、アメリカのQualcomm(クアルコム)社が製造するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある。
Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。
SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。
多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。
Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。
半導体プロセスは65 nm。
半導体プロセスは45 nm。
半導体プロセスは45 nm。
半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。
L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。
無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。
LTE FDD/TDD CAT 3
SVLTE-DB
TD-SCDMA
Rel9 DC-HSPA+
GSM/GPRS/EDGE
CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)
600, 800は2013年1月7日発表、400は2013年6月4日発表、200は2013年6月21日発表、805は2013年11月21日発表。
プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2(32ビット×2)からLPDDR3(32ビット×2)になった。VFPv4対応。
第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している。
S4 Play → 200 (エントリー)
S4 Plus → 400 (メインストリーム)
S4 Pro → 600 (ハイエンド → ミドル-ハイクラス)
S4 Prime → 800 (スマートテレビ → ハイエンド)
410は2013年12月10日発表、610, 615は2014年2月25日発表、808, 810は2014年4月7日発表、208, 210は2014年9月10日発表、212, 412は2015年7月29日発表、617は2015年9月15日発表。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング(グローバルタスクスケジューリング)を採用しているため全コア(6コアまたは8コア)全て同時に動作できる。
425, 618, 620は2015年2月18日発表、820は2015年3月3日発表(11月10日に詳細を発表)、430は2015年9月15日発表、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。
CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。
820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する。
2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された。
625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日、636は2017年10月17日に発表された。
前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。
Snapdragon 845は2017年12月5日、710は2018年5月23日、429, 439, 632は2018年6月26日、670は2018年8月8日、712は2019年2月6日、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された。
Snapdragon 675は2018年10月22日、855は2018年12月4日、665, 730, 730Gは2019年4月10日、855+は2019年7月15日、662, 720Gは2020年1月20日、678は2020年12月15日に発表された。
855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。
Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日、460は2020年1月20日、865+は2020年7月8日、750Gは2020年9月22日、870は2021年1月19日、680は2021年10月26日に発表された。
460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。
865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。
Snapdragon 690は2020年6月16日、888は2020年12月1日、480は2021年1月4日、780Gは2021年3月25日、778Gは2021年5月19日、888+は2021年6月28日、480+, 695, 778G+は2021年10月26日、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された。
Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日、6 Gen 1は2022年9月7日、7+ Gen 2は2023年3月17日に発表された。
Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日に発表された。
8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている。
Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表された。
835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。
Snapdragon 8cxは2018年12月4日、7c, 8cは2019年12月5日、8cx Gen2は2020年9月3日、7c Gen2は2021年5月24日に発表された。
Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである。
Snapdragon 7c+ Gen3, 8cx Gen3は2021年12月1日に発表された。
Appleシリコン - Apple製。
Tensor - Google製。
Exynos - サムスン電子製。
Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
MT/Helio/Dimensity/Kompanio - 製。
Tegra - NVIDIA製。
Atom - インテル製。
OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。