Kirin
Kirin(キリン、麒麟)とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。
Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。
CPUはARM命令セットに基づいており、GPUはMaliが使用されている。
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
GPU - Mali-450 MP4 530MHz
プロセスルール - 28nm
MediaPad X1 7.0
MediaPad M1 8.0
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm
2014年6月6日発表。2014年第三四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm
2014年第三四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
GPU - Mali-T624 MP4
プロセスルール - 28nm
Ascend Mate7
honor6 Plus
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz
GPU - Mali-450 MP4 700MHz
プロセスルール - 28nm
HUAWEI P8lite
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm
MediaPad M2 8.0
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
GPU - Mali-T628 MP4
プロセスルール - 28nm
HUAWEI P8max
HUAWEI Mate S
2015年11月4日発表。2015年第四四半期出荷開始。
CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+
honor 8
MediaPad M3
2016年出荷開始。
CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
GPU - T880 MP4 900 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI P9
2016年第二四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI P9 lite
2016年第四四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI nova lite
2016年10月19日発表。2016年第四四半期出荷開始。
CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI Mate 9
HUAWEI P10
HUAWEI P10 Plus
honor 9
HUAWEI MediaPad M5
HUAWEI MediaPad M5 Pro
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI P10 lite
Kirin658のマイナーチェンジモデル。
CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+
HUAWEI Mate 10 lite
HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp
HUAWEI nova lite 2
HUAWEI P20 lite
CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+
パッケージングをSMIC(中芯国際)で行っているKirin710。
CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+
Kirin710をベースとしてSMIC(中芯国際)で生産を行っているチップ。
プロセスルールと周波数が変更されている。
CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 14nm
2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期(ハン・ウー・チー)」を搭載する。
HUAWEI Mate 10 Pro
HUAWEI P20
HUAWEI nova 3
2018年8月31日発表。
CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm FinFET+
HUAWEI P30
HUAWEI nova 5T
2019年9月6日発表。
CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm
2019年9月6日発表。
CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
GPU - Mali-G76
プロセスルール - 7nm+ EUV
CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3  + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV
CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3  + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
GPU - Mali-G78
プロセスルール - 5nm + EUV