Intel Core 2
Intel Core 2
Intel Core 2(インテル コア ツー)はインテルが2006年7月27日に発表した、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサ。
元々はモバイル向けとして開発され、そこからデスクトップ、ワークステーション、サーバ向けの製品が派生的に開発されている。そのため、Coreマイクロアーキテクチャ内での世代を表す開発コードネームは、モバイル向けの標準ダイのものが用いられる。しかしそれぞれの用途向けであっても内容的にはほぼ同じであり、先行して開発が進んでいたモバイル向けにそれぞれの用途向けの機能が追加されていったり、組み込まれた機能を無効化することでそれぞれの用途向けに作り分けられている。
2008年の第4四半期より出荷が始まったCore i7をはじめとする、Nehalemマイクロアーキテクチャの各CPUに順次置き換えられた。
個々の製品は概ね、コアの数、キャッシュの容量、FSBの速度、そして消費電力で差別化が行われている。これら差別化を反映して、熱設計電力 (TDP) に製品差異が生まれた。
ハイエンドデスクトップ/ワークステーション向けCPU「Pentium Extreme Editionシリーズ」の後継製品。コアユーザー、ゲーマー向けのハイパフォーマンスCPUとして発表された。Extremeは、その他の製品と違い内部コアクロックの倍率が固定されておらず、変更が可能となっている。
Conroe-XE (コンロー・XE)
Intel Core 2 Extremeの第一世代の製品。Core 2の最上位製品であるが、Core 2 Duoとの差はほとんどない。相違点は動作周波数が1段上回り、コアの動作クロックの倍率が固定されていない点のみである。行き詰まっていたPentium Extreme EditionとPentium Dの速やかな更新が必要で、Core 2 Duoと差別化をする余裕がなかったためと考えられる。
Kentsfield-XE (ケンツフィールド・XE)
2006年11月14日に発表されたCore 2 Extremeの新製品。2個のConroeの半導体ダイを1個のパッケージに封入したMulti-Chip Module (MCM)方式のクアッドコアプロセッサ。複数のダイを一つにパッケージングするMulti Chip Package(MCP)は、開発期間短縮と歩留まりの向上に効果がある。しかしダイ間の通信はFSBを介して行うので、ダイ間の通信速度は同ダイ上のコア間より遅くなってしまう。また同ダイおよび別ダイでコア同士の関係が同一ではないので、状況により処理能力に違いが発生する場合がある。この問題はWindows 2000までのWindowsで顕著であった。Windows XPにおいてHyper-Threading Technologyのサポートが行われた際に、この不均質な関係を持つCPUのサポートが追加され、System BIOSから各CPUの情報を得てタスク割り当ての参考とするようになった。これにより処理内容によっては処理効率が大きく向上した。
Yorkfield-XE (ヨークフィールド・XE)
第2世代(最終世代)であるPenrynファミリーで最初に発表された製品の一つ。2007年11月11日に発表された。この時点ではQX9650のみ。デュアルコアの2個ダイをKentsfield-XEと同じくMCM実装している。プロセッサー・ナンバーはQX9000番台で、QX6000シリーズの上位モデル。
Core 2 Duoの上位製品。2つのCore 2 Duoコアを一つのパッケージに収めて高性能化を図った。合計4つのコアを利用するので、4を意味する「Quad」のブランド名になっている。
Kentsfield (ケンツフィールド)Kentsfield
2007年1月9日に発表された。プロセッサ・ナンバにはクアッドコアを示すQが付くだけで、消費電力を表すアルファベット(Power Class)は付かない。
2008年2月AMDの新製品Phenomに対抗するために、インテルは恒例とも言えるディスカウント攻勢にQ6600を起用した。日本での市価は高クロックのデュアルコア製品よりも低めに設定され、あわせてIntel2 チップセットマザーボードに対するリベートを加えることでQ6600を2万円前後で入手できるようにした結果、日本の自作パソコンユーザーにクアッドコアブームが起こった。
Yorkfield (ヨークフィールド)Yorkfield
45nmプロセスで製造される第二世代(最終世代)のCore 2 Quad。
下表においてプロセッサー・ナンバー末尾にsがついたものは省電力版 (TDP65W) である。当初はセットメーカーへのみ出荷されていたが、2009年2月にリテール品も発売された。
Conroe (コンロー), Allendale (アレンデール)
第一世代のデスクトップパソコン向けCore 2 Duoの開発コードネーム。Conroe概ね2次キャッシュが4MBのものをConroe、2次キャッシュが2MBのものをAllendaleとしている。厳密には、E6400, E6300は物理的に4MBの2次キャッシュが搭載されている内の2MBが無効にされており、コアが同じであるため資料に4MB同様Conroeと表記されている。Allendaleは、E4300など2次キャッシュを元来2MBしか作り込んでいないコアの開発コードネームである。
消費電力や発熱で行き詰っていたPentium 4やPentium Dを置き換える製品。絶対性能でPentium Dを超え、かつ消費電力もより低くなっているため、消費電力あたりの性能は非常に高い。しかし動作温度の上限値であるTcaseがやや低下しており、性能をフルに発揮させるためにはそれなりに冷却に気を遣う必要がある。Pentium 4やPentium Dなどと同じくLGA775ソケットを採用するものの、その高度な省電力機能の代償としてマザーボード上のVRD部がVRD11.0以降に規格準拠している必要がある。そのため、Pentium 4やPentium D向けに製造されていた当初の945チップセットなどを使用したLGA775ソケットマザーボードではCore 2 Duo は動作しない。マザーボードベンダーは、再設計により945チップセットのマザーボードをCore 2 Duoに対応させた。
2007年4月22日の価格改訂後のE6300/E6400についてはAllendaleコアを搭載しているとの情報もある。
Conroe (コンロー)
ConroeコアのFSBを1333MHzに引き上げたもの。新たにトラステッド・エグゼキューション・テクノロジー(TXT)がサポートされる。その他のスペックについては同じ。チップセットはIntel 3 Seriesと一部のP965 Expressが対応している。
E6540については組込、OEMメーカー向けで、一般ユーザーが単体で入手できる機会は少ない。
Wolfdale (ウルフデール)Wolfdale
45nmプロセスで製造される第二世代(最終世代)のCore 2 Duo。TDPはConroeと変わらず65Wであるが、2次キャッシュの増量 (4MB → 6MB) が行われ、最高クロックも更新されている。E8000シリーズ/E7000シリーズには、SSE4.1が実装されている。対応チップセットはConroe (FSB 1333MHz) と同じ。初期の製品にはコアの温度計測を正常に行なえないものが含まれている。
E7000シリーズは、E4000シリーズの後継で2次キャッシュは3MB。
E8190は組込、OEM向けであることから、一般ユーザーが単体で入手できる機会は少ない。
2007年Q3以降、モバイル向けにもCore 2 Extremeがラインナップされる。モバイル向けとしては消費電力は高いが、さらにオーバークロックやNVIDIA SLIとの組み合わせを前提としている。
Merom (メロン / メロム)Merom
最初のモバイル向けCore 2 Extreme。
Penryn (ペンリャン / ペンリン)Penryn
45nmプロセスで製造されるモバイル向けのCore 2 Extreme。
Penryn (ペンリャン / ペンリン)
モバイル向けのCore 2 QuadはPenryn世代(最終世代)から発売された。Q9000は2008年12月28日発売である。
Merom (メロン / メロム)
2006年8月29日に発売されたモバイル向けCore 2 Duoの第一世代の製品である。Conroeよりさらに消費電力を引き下げるために厳密な電源管理機能を必要とするものの大きく分けて3つの機能を搭載しており、TDPを引き下げている。
FSB 533 MHz と 667 MHz の製品は前世代のモバイルプロセッサであるIntel Coreと同じSocket M (Socket 479M) を引き続き採用しており、BIOSがCPUに対応していれば、基本的にはそのまま載せ替えて動作させることが可能である。組み込み向けの一部、低電圧版、超低電圧版は、端子がはんだボールの µFC-BGA 479 パッケージとなる。Centrinoブランドの第3世代にあたり、プラットフォームコードネームは「Napa64」「Napa Refresh」である。
2007年から出荷された、チップセット「Crestline(クレストライン)」、無線LAN「Kedron(ケドロン)」と共に第4世代プラットフォーム「Santa Rosa」を構成するFSB800MHz版では、新たにSocket Pを採用している。超低電圧版は、端子がはんだでマザーボードに直接貼り付ける、 µFC-BGA 956 パッケージとなる。
消費電力が大きいPentium 4やPentium Dを置き換えることで大幅な省電力化に成功したデスクトップ向けと異なり、モバイル向けでは消費電力が前世代のCore Duoを上回っている(より消費電力の低減が求められる製品はCore Soloがベースとなっている)。
Penryn (ペンリャン / ペンリン)
45nmプロセスで製造されるモバイル向けCore 2 Duoの第二世代かつ最終世代の製品である。
Montevina及びSanta Rosa Refreshプラットフォームを構成する。モバイル向けでは初めてSSE4に対応した。
パッケージサイズは35 x 35 mm と 22 x 22 mm(S#で始まるもの)がある。Socket M (Socket 479M)の製品はない。
OEM向けにはTDP55WのE8x35シリーズもある。
シングルコアのCore 2。
Merom (メロン / メロム)
Penryn (ペンリャン / ペンリン)
45nmプロセスで製造される、第二世代(最終世代)のCore 2 Solo。
SU9000番台の片コアを無効化した製品。
プロセッサーナンバーのULVの有無に関わらず、VIDボルテージレンジは、全て1.050V - 1.150Vである。