ルネサスエレクトロニクス
2011年3月に発生した東日本大震災で、8工場が操業を停止。製品・部品供給先の大手製造業を中心に影響が広がった。特にマイコンやカーナビゲーション用システムLSIの主力拠点の那珂工場(茨城県ひたちなか市)はルネサス最先端工場であるN3棟の壁が倒壊するなど大きな被害を受けたが、トヨタグループを中心とする自動車メーカーから大量の復旧部隊が送り込まれ、6月に入り生産再開した。再開までの間は別の工場での代替生産を行っていたが、9月中旬には那珂工場での生産を含めて供給ベースで震災前の水準に戻した。
半導体業界では巨額の設備投資に耐え切れず、生産を外部委託する動きが相次いでいたが、高い信頼性が求められる車載向けなどのマイコンでは、これまで生産の外部委託は難しいと考えられていた。しかし2011年3月の東日本大震災で那珂工場が被災した際、那珂工場でのみ製造されていた車載マイコン(カーナビ用のSH-Naviなど)の生産がストップして自動車メーカーの生産が停止するに至ったことによって「一社購買」の危険性が露呈し、自動車業界は車載マイコンを複数工場で生産する「マルチ生産」へと舵を切った。
2012年5月、ルネサスは次世代マイコンの製造で台湾の半導体受託製造世界最大手TSMC(台湾積体電路製造)との生産一部委託などの提携を発表した。那珂工場でのみ製造されていた旧世代カーナビ用SoCである「SH-Navi」に対し、次世代カーナビ用SoCである「R-Car」はTSMCで製造され、委託工場でのマルチ生産が可能となっている。
2012年7月、今後の経営方針として「海外市場および自動車・スマート社会分野への集中」と「強靭な収益構造の構築」を掲げると発表。利益の上がっているマイコン事業及びアナログ&パワー半導体事業に経営資源を集中させるとともに、鶴岡工場(山形県鶴岡市)など7拠点の譲渡等を検討する考えを示した。
ルネサス鶴岡工場(旧・山形日本電気)は、2008年に300mmウエハ・40nmプロセスのラインを構築し、ロジック向けとしては日本最先端プロセスの工場となった。特に、DRAM混載(eDRAM)のシステムLSIを製造するゲーム機に適した高い技術を持っており、任天堂Wii、マイクロソフトXbox 360のGPUを製造していたほか、2012年発売のゲーム機・任天堂Wii Uにもルネサス鶴岡工場で製造されたLSI(IBM POWER CPUとAMD Radeon GPUを一体化したMCM)が搭載された。しかしWii Uは極度の不振であり、2013年度は販売目標900万台の2%以下である16万台しか売れず、任天堂に依存する鶴岡工場は赤字を垂れ流していた。鶴岡工場は任天堂を出資者としてファウンダリとして独立する話もあったが、2013年に閉鎖され、2014年に競合機であるPS3の半導体チップを製造するソニーセミコンに売却された。
「R-Car」はARMをコアとする旧NECエレの車載向けSoC「EMMA Car」を引き継いだものである。2011年当時のルネサスの車載SoC事業は、SHマイコンをコアとする旧ルネサスの「SH-Navi」が過半を占めており、市場シェアは国内で97%、海外で57%と圧倒的であったが、新生ルネサスの次世代車載SoCにおいては、このSH-Naviを打ち切ってEMMAをベースにするという、思い切った事業判断を行った。1990年代後半から2000年代にかけて栄華を誇ったSHマイコンは、2011年時点においてはもはや車載でしか使われておらず、スマートフォンやデジタル家電などの民生用機器とリソースを共有するために、ARM(Cortex-A9)の搭載はもはや必須事項となっていた。またSHマイコンは那珂工場でしか製造できないことから、2011年3月の東日本大震災で那珂工場が被災した際に車載SoCが供給できなくなったのに対し、R-CarはTSMCでの委託製造ができるため、複数の工場で生産する「マルチファブネットワーク」を構築できるという利点もあった。この判断は成功し、ルネサスの車載LSIの世界シェアは2014年時点で7割に達し、2014年には先進運転支援システム(ADAS)対応R-Carの第1世代である「R-Car V2H」をリリースすることができた。
「R-Home」も、NECエレのデジタル家電向けLSI「EMMA」を引き継いだものであるが、アーキテクチャは「MIPS32 4KE」から「Cortex-A9」に変更されている。世界初となるデジタル放送受信用のSTB向けSoCとしてNEC時代の1998年に発売された「EMMA」は、DVD・ブルーレイプレーヤー、レコーダー、デジタルテレビなどの機能を1チップで実現するSoCとして非常に広範囲に採用され、2011年2月には累計で1億個を超えるほど普及したが、ルネサス時代の2011年に発売された「EMMA3SE/P」を最後に「R-Home S1」にバトンタッチされた。2012年に発売された「R-Home S1」も、デジタルテレビや家庭用マルチメディアサーバ用として、EMMA時代と同じ月産100万個程度を想定していたが、「R-Home S1」は全く採用例が無く、2013年までに事実上消滅した。
こうしてルネサスは、携帯向けSoCと家電向けSoCから撤退した。また、産業革新機構の傘下となる2013年までに、車載を除くすべての民生用SoCから撤退した。
2000年代においては旧ルネサスとNECエレを合わせて毎年数千億円規模の赤字を計上(例えば2010年3月期の売上高は1兆1700億円に対して1378億円の赤字)。2010年にはNECエレとの統合により、売り上げ1兆円を超える世界最大のマイコンメーカーとなったが、やはり経営状態は良くなかった。
2011年3月期には統合時の公約通り営業黒字を達成したが(なお純利益は1150億2300万円の損失)、2011年3月には東日本大震災で主力の那珂工場が被災したことと、この頃よりスマホの普及で国内携帯電話機(ガラケー)向けチップが不振となり始めたこともあり、経営の見通しが立たなくなった。
2010年の設立時、ルネサスの母体であった日立・三菱・NECの3社から2063億円の支援を受けていたが、2012年10月には合理化資金として日立・三菱・NECの大株主3社と取引銀行からさらに計970億円を調達した。それでも経営の見通しは立たず、外資のコールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR、オランダのフィリップスが2006年に経営悪化で切り離したマイコン部門をNXPセミコンダクターズとして立て直した実績がある)への売却の話も浮上したが、ルネサスが外資に買収されることで車載マイコンの安定供給に支障をきたしかねないと感じたトヨタなどが猛反発し、経済産業省に働きかけた結果、「日の丸半導体を守れ」の掛け声の下、ルネサスは2013年に国策投資会社である産業革新機構の傘下となり、産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社で構成される官民連合から1500億円の支援と引き換えに、事実上国有化された。
その結果、産業革新機構が持株比率69.16%の筆頭株主となり、ルネサスの母体であるNEC・日立製作所・三菱電機の持株比率はいずれも6 - 9%に低下し主要株主でなくなった。
産革の傘下となったルネサスは、2013年10月に「ルネサスを変革する」と題する文書を発表。営業利益率2桁を達成し、確実に収益をあげる企業体質を目指して、各種構造改革から成る「変革プラン」を発表した。自動車メーカーが株主となったことに対して不安視する声が当初はあったものの、産革から送り込まれた作田久男社長(オムロン元会長)の下、抜本的な構造改革(固定費削減、拠点統廃合)が遂行され、2014年3月期にルネサス エレクトロニクス発足以来初めて黒字化した。
日本製の半導体が世界シェア5割を超える最盛期だった1980年代後半に世界シェア1位・2位・3位であったNEC・三菱・日立の3社は、1991年1月にNHKで放送された『電子立国日本の自叙伝』第1回でも電子立国日本の象徴として取り上げられた三菱電機西条工場(現・ルネサス西条工場、操業を開始した1984年当時はファクトリー・オートメーションの到達点とされた「全自動化ファブ」)を筆頭として、数百億円規模の当時の最先端ファブを日本国内にいくつも建設したが、元々はメモリ向けだったその設備を法定耐用年数の5年を過ぎたあたりでマイコン・ASICの生産に転用しており、ルネサス統合後の2010年時点でもそのまま継続して運営していた。そのため、2010年当時のルネサスは世界のマイコンメーカーの中でも特に、1980年代から1990年代にかけて稼働したレガシー工場を多く抱えているのが特徴だったが、採算性の悪化から、150mmウェハ以下のライン・350nmプロセス以前のラインは全て閉鎖し、損益分岐点を下げるために工場もほとんど売却または閉鎖し、前工程は那珂工場(旧日立)と川尻工場(旧NEC)と西条工場(旧三菱)、後工程は米沢工場(旧日立米沢電子)と大分工場(旧NEC SKY)に機能を集約する方針を2013年に示した。
そのため2021年時点では、150mmウェハ以下の工場の生産能力ランキングでは世界TOP10にも顔を出しておらず、国内メーカーとしてもローム/ラピスセミコンダクタ(旧・OKI)や東芝デバイス&ストレージ(TOSHIBA)の方がレガシー工場を多く抱えている。
2015年4月、構造改革に一定のめどがついたことから作田会長兼CEOは退任し、遠藤隆雄(元オラクル社長)がルネサスCEOとなったが、ルネサス株のロックアップ解除を目前にして、インフィニオンとの提携を進めようとする遠藤CEOの方針に自動車業界が難色を示し、志賀俊之(元日産COO、日産生え抜き)がトップを務める産革との対立もあって半年(遠藤CEOがインフィニオンとの提携を口にした4日後)で退任。ルネサス生え抜きの鶴丸哲哉社長(元・那珂工場長)が暫定的にCEOを兼任した後、2016年6月、カルソニックカンセイ(日産系の自動車部品メーカー。現・マレリ)や日本電産などで長く車載畑を歩んだ呉文精が代表取締役社長兼CEOに就任した。
呉CEOのもと、2016年より成長戦略に舵を切り、同年9月には米アナログ半導体大手インターシルの買収を発表した。また同年11月には、中期成長戦略を発表。2017年2月、インターシルの買収を完了し、完全子会社化する。
インターシルに続き、アナログ半導体強化戦略の一環として、2018年9月には米Integrated Device Technology, Inc. (IDT) の買収を発表する。2019年3月、IDTの買収を完了し、完全子会社化。
2017年にはインドのEV大手のマヒンドラと提携、2020年には中国第一汽車集団の紅旗向けのインテリジェント運転開発プラットフォームを開発するため、一汽集団とともに吉林省長春市にインテリジェント運転開発プラットフォーム共同研究所を設立するなど、CASE(コネクテッド・自動運転。シェアリング・電動化)に対応するためのグローバル化を進めた。
2社を合計して1兆円を超える巨額のM&Aを行ったことに対して「シナジー効果は期待できない」など内外からの批判も多く、2018年より株価が低迷。さらに2019年、ルネサスの業績悪化を受け、産革の方針により呉CEOは退任。後任として、ユニキャリア(日立と日産のフォークリフト事業を統合した企業)を設立するなどフォークリフト業界再編に功績を挙げた産革出身の柴田英利がCEOに就任。
柴田CEO体制においてはさらなる巨額のM&Aに踏み込み、2021年には約49億ユーロ(約6157億円)をかけてダイアログ社を買収。
2021年2月、福島県沖で地震が発生し、ルネサスの主力である那珂工場が被災し停止した。さらにその復旧直後となる3月、那珂工場N3棟2階のメッキ装置が出火し、製造設備の2%が焼損する大きな被害を受け、那珂工場が再び停止した。
那珂工場N3棟では、2001年に稼働したトレセンティ時代のラインを2021年当時まで使い続けており、既に生産されていない非常に古い装置が多く、生産再開に必要となる中古装置の確保が問題となったが、中古装置の確保に自動車メーカーを中心とする日本の産業界が尽力したこともあり、約1か月後となる4月に生産を再開し、3か月後となる6月には生産水準が100%に回復した。
ルネサスは2020年より続くコロナ禍における「巣ごもり需要」によるゲーム・パソコンを中心とする半導体需要の増加と、それに伴って2020年夏以降に顕在化した車載半導体不足を契機として、2021年1月には車載マイコンの値上げに踏み切っており、火災の影響はあっても第1四半期業績は増収増益となった。ルネサスは出荷停止による受注残高の増加を契機として、これまでジャストインタイム(「メーカーは在庫を持たないので、メーカーが発注したら下請けは数時間から数日以内に納入しろ」と言うシステム)を要求して来た自動車メーカーに対して「半年前の確定受注」を申し渡した。
消火設備の拡充などの災害対策を含めて2021年に800億円規模の設備投資を行うことを2021年9月に発表。
2021年度は車載マイコンの主力工場である那珂工場が一時停止したものの、那珂工場の停止が引き起こしたさらなる半導体不足によって車載半導体の需要が増大したことにより、車載マイコンの売り上げ自体は大幅に上がった。また、産業・インフラ・IoT向けに強みを持つ英ダイアログ社を買収したこともあり、非車載向けマイコンの売り上げも好調だったため、2021年度の売上高は前年比38%増の9944億円、純利益は2.8倍の1272億円と、「焼け太り」とも評される驚異的な成長率となり、過去最高の業績となった。また、日本半導体ランキング2位、世界半導体ランキング15位となり、日本半導体ランキング3位(世界ランキングはランク外)となったソニーセミコンを抜き返した。
2022年5月、パワー半導体生産ラインの生産能力を増強するため、2014年10月に閉鎖した山梨県甲斐市の旧ルネサス甲府セミコンダクタ工場に900億円を投じ2024年にも再稼働することを発表した。
5月16日 - 日本電気(NEC)が半導体部門の分社化を発表。
ITバブル崩壊などで業績が低迷したNECは、西垣浩司社長の下で家電分野の撤退など不採算事業のリストラを敢行。半導体部門の中でも特に市場変化の激しい汎用DRAM事業はエルピーダメモリとして先に分社化していたが、それでも巨額な半導体設備に対して、NECとして今後更に機動的に運営・投資をしていく事は不可能と判断し、分社化して単独での資金調達を行う方針とした。
11月1日 - 分社型会社分割により、NECを分社化してNECエレクトロニクスを設立。初代社長に戸坂馨カンパニー社長が就任。
7月24日 - 東京証券取引所第一部へ上場。設立から9ヶ月という、会社分割による新設会社の東証一部直接上場としては異例の速さであった。
11月6日 - 同社初となる300mmウェハーラインを、NEC山形本社工場(2020年現在はソニーに買収され、同社のCMOSイメージセンサ製造工場)内に構築すると発表。
4月5日 - NEC山形に300mmウェハーラインの新工場建設を発表。既存300mmラインとあわせて最大生産能力を月産2万枚へ引き上げた。
7月1日 - 生産事業部門を分社分割し、NECファブサーブ設立。
10月26日 - 経営不振の責任をとり、戸坂社長が辞任。後任として中島俊雄常務が社長に就任。
11月28日 - 生産拠点の集約・再編計画を発表。
2月15日 - 連結子会社も含めた早期希望退職者優遇制度の導入を発表。2月末までに685人の応募があった。
4月27日 - ルネサステクノロジと2010年4月を目処に事業統合する方向で協議を開始することで合意。
6月25日 - 三代目社長に山口純史が就任。
3月18日 - 日立製作所と三菱電機との間でシステムLSIなどの事業を分社・統合する方針で基本合意。
10月3日 - 新会社の承継事業などの内容がほぼ決定し、社名を「ルネサス テクノロジ(Renesas Technology Corp.)」とすることを正式発表。
4月1日 - 日立製作所と三菱電機からそれぞれの半導体事業(一部を除く)を分社・承継する新会社として分社型共同新設分割により設立。資本金500億円(日立55%、三菱45%)。本社を丸ビル(東京都千代田区丸の内二丁目4番1号)とする。ブランドステートメント「Everywhere you imagine」を制定。初代会長に長澤紘一、初代社長に伊藤達が就任。
4月1日 - 二代目会長に伊藤達、二代目社長に塚本克博が就任。
8月10日 - 本社を日本ビル(千代田区大手町二丁目6番2号)に移転。
4月1日 - 三代目会長に塚本克博、三代目社長に赤尾泰が就任。
4月1日 - NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの統合新会社として設立。存続会社はNECエレクトロニクスで、ルネサス テクノロジを吸収合併し、新商号をルネサスエレクトロニクスとする。ルネサスエレクトロニクスの初代会長に山口純史、初代社長に赤尾泰が就任。本社を日本ビルとする。
7月29日 - グループ全体で約5万人いる従業員のうち約4千人を削減すると発表。外部への生産委託を増やし、国内工場の閉鎖も検討する。40nmプロセスの生産は山形および那珂の300mmラインで生産を継続し、それ以降の微細化開発と量産を凍結することを発表。32nm、28nm世代以降の先端プロセス品の量産は台湾TSMCと、米GLOBALFOUNDRIESに全面委託し、次世代プロセスの研究開発は米IBMとの共同研究で一本化するとされる。
12月1日 - ノキアのワイヤレスモデム事業部門とルネサスエレクトロニクスのモバイルマルチメディア事業部門を、分社型吸収分割によって新設の100%子会社であるルネサスモバイルに承継して営業を開始。
3月11日 - 東日本大震災で、8工場が操業停止に追い込まれる。製品・部品供給先の大手製造業を中心に大きな影響が広がった。
6月28日 - 顧問に山口純史が就任。代表取締役会長は退任(空席)。
3月1日 - パワーアンプ事業部門及びルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部(長野県小諸市)を村田製作所へ譲渡。それぞれ村田製作所モジュール事業本部通信システム商品事業部PA商品部、小諸村田製作所となる。
7月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ津軽工場(青森県五所川原市)を富士電機へ譲渡、富士電機津軽セミコンダクタとなる。
8月29日 - アメリカのタバコ・食品のコングロマリット・旧RJRグループ(RJRナビスコ)の買収・解体に深く関与したアメリカのプライベートエクイティ系大手投資ファンド・KKR(コールバーグ・クラビス・ロバーツ)がルネサスエレクトロニクスの新規株主発行の受け入れ(上位株主である母体の国内大手電機3社の連合と共同)に応じることで話を進めていると報道された。
12月10日 - 2013年に産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を行うことを発表。
1月1日 - 孫会社のルネサスハイコンポーネンツ(青森県北津軽郡鶴田町)をアオイ電子へ譲渡。同社子会社ハイコンポーネンツ青森となる。
2月22日 - 二代目代表取締役社長に鶴丸哲哉が就任。
6月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ函館工場(北海道亀田郡七飯町)、ルネサス関西セミコンダクタ福井工場(福井県坂井市)、ルネサス九州セミコンダクタ熊本工場(熊本県菊池郡大津町)の事業及び北海電子(北海道二海郡八雲町)の半導体後工程製造支援事業をジェイデバイスに譲渡。
6月26日 - 代表取締役会長兼CEOに作田久男が就任。
9月30日 - 産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を実施、産業革新機構が筆頭株主となる。
2月19日 - 国内に14ヵ所ある半導体工場を再編し2子会社に集約すること、それに伴う計1万人の転籍を発表。
3月31日 - ルネサス山形セミコンダクタ(山形県鶴岡市)の半導体製造施設および設備等を、ソニーの連結子会社であるソニーセミコンダクタに対し譲渡完了。
4月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ(子会社のルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子、北海電子含む)、ルネサス山形セミコンダクタ、ルネサス那珂セミコンダクタ、ルネサスセミコンダクタエンジニアリング、ルネサス甲府セミコンダクタ、ルネサス九州セミコンダクタを吸収合併により解散するとともに、存続会社のルネサス関西セミコンダクタを「ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング」(前工程製造事業を担当)、ルネサスセミコンダクタ九州・山口を「ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ」(後工程製造事業を担当)に商号変更。ルネサスエレクトロニクス本体の製造部門も分割し、生産子会社2社に集約する。
8月7日 - ルネサスエレクトロニクスバドミントン部の再春館製薬所への譲渡を発表。
10月1日 - ルネサスモバイルを吸収合併。
10月16日 - ルネサスエレクトロニクス高崎 女子ソフトボール部のビックカメラに対する移管を発表。
6月 - 元日本オラクル社長の遠藤隆雄が会長兼CEOに就任。
7月27日 - 本社を豊洲フォレシア(江東区豊洲三丁目2番24号)に移転。
9月30日 - 資本金を減少させ100億円とする。
11月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場(5インチライン)のTDKに対する譲渡の基本合意を発表。
12月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場について、2から3年後を目処とした閉鎖を発表。
12月25日 - 同日付で遠藤隆雄会長兼CEOが取締役に退き、鶴丸哲哉社長がCEOに就任。
4月28日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場について、TDKに譲渡する旨の最終合意を発表。
6月28日 - 呉文精が社長に就任。
9月13日 - 米半導体大手インターシルの買収を発表。
11月2日 - 中期成長戦略を発表。
2月24日 - インターシルの買収を完了し、完全子会社化。
5月18日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所、三菱電機株式会社がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表。本株式売却完了を受けて、2017年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は50.1%に低下。
6月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場の2018年5月末閉鎖を発表。
7月1日 - ルネサス システムデザインを吸収合併。
1月1日 - 買収したインターシル(Intersil Corporation)がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.などを吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始。
4月3日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表。本株式売却完了を受けて、2018年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は33.4%に低下。
5月31日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場を閉鎖。
6月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の山口工場および滋賀工場の一部(シリコンライン)について、今後2から3年を目処に工場閉鎖および集約することを発表。
9月11日 - 米アナログ半導体大手のIntegrated Device Technology, Incを買収することを発表。
10月28日 - 5月31日付で閉鎖した高知工場を丸三産業株式会社へ譲渡。
10月31日 - ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズを吸収合併。
3月25日 - IDT社買収に伴い、新組織体制を発表。
3月30日 - IDTの買収を完了し、完全子会社化。
7月1日 - 柴田英利が代表取締役社長兼CEOに就任。
1月1日 - 買収したIDT(Integrated Device Technology, Inc.)がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.を吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始。
3月19日 - 300mmウェハーを生産する那珂工場で火災。自動車組み立て工場が操業休止になる影響が出た。
4月17日 - 那珂工場の300mmラインで生産再開。
8月31日 - バッテリー・パワーマネジメント、Wi-Fi、Bluetooth® Low Energy技術、インダストリアルエッジコンピューティングソリューションを提供する英国のアナログ半導体会社Dialog Semiconductor Plcの買収を完了。
12月20日 - Wi-FiソリューションプロバイダーであるCeleno Communicationsの買収を完了。
3月3日 - Tata Elxsi社と、電気自動車(EV)向けソリューションを開発する最先端の次世代EVイノベーションセンタ(Next Generation EV Innovation Center: NEVIC)を1月にバンガロールに設立した。また、同年6月、インドおよび新興市場向けのエレクトロニクスの進化を加速するために、ルネサスの半導体ソリューションの設計・開発・製造面において、いずれもTataグループ企業である、Tata Motors Ltd.およびTejas Networks Ltd.と戦略的な提携関係を締結した。
5月17日 - 300㎜ウェハ対応のパワー半導体生産ラインの強化のため、2014年に閉鎖した甲府工場に900億円規模の設備投資を行い、2024年にも再以稼することを発表。
7月20日 - 自動車、産業、民生機器に向けた非画像領域の高度なセンシングを実現し、高効率な組み込みAIや機械学習(TinyML: Tiny Machine Learning)ソリューションを提供するReality Analytics, Inc.の買収を完了。
9月26日 - EV(電気自動車)の技術開発および半導体の提供において、ベトナム初のグローバルEVメーカであるVinFastと協業を拡大することで合意した。
10月14日 - 4Dイメージングレーダ製品を提供するファブレス半導体企業Steradian Semiconductors Private Limitedの買収を完了。
12月12日 - Global Semiconductor Alliance(GSA)が選ぶ、2022年「Outstanding Asia-Pacific Semiconductor Company Award(最優秀アジア太平洋半導体企業賞、以下、本賞)」を受賞。
2月9日 - 12月期連結決算で、売上・営業利益・当期利益全てにおいて過去最高値を達成。
4月3日 - 同日株式取引分から日経平均株価の構成銘柄に採用予定。
旧世代マイコンに関しては、2010年当時の主力マイコンであったSuperH(SHファミリ)を含め、多くがNECエレの統合直後より新世代マイコンに置き換えられ、一部はロチェスターエレクトロニクスに移管された。2021年現在、SuperHやH8などもまだ製造されているが、既にルネサスとしては「その他」の扱いであり、いずれ以下の新世代マイコンで置き換えられることが明言されている。なお、RL78ファミリの展開に伴ってR8Cのディスコンが明言され、RXファミリに移行した者も多いが、RX210などはR8Cファミリよりも早くディスコンになった。