ルネサスエレクトロニクス
2021年7月17日 (土) 15:03 (UTC)
ルネサスエレクトロニクス株式会社(Renesas Electronics Corporation)は、東京都江東区に本社を置く半導体メーカー。三菱電機および日立製作所から分社化していたルネサス テクノロジと、NECから分社化していたNECエレクトロニクスの経営統合によって、2010年4月に設立された。社名の『Renesas』は、あらゆるシステムに組み込まれることで世の中の先進化を実現していく真の半導体のメーカー(「Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions」)を標榜して名付けられた。
2021年における半導体企業売上高ランキングで15位、日本国内ではキオクシアに次ぐ2位である。車載半導体市場シェアランキングではNXPセミコンダクターズ、インフィニオン・テクノロジーズに次ぐ3位として車載BIG3の一角を占め、特に車載マイコンでは世界シェアの3割を握る1位である。汎用マイコンでもマイクロチップ・テクノロジーとSTマイクロエレクトロニクスに次ぐ世界シェア3位であり、車載と汎用を合わせたマイコンの世界シェアはNXPに次ぐ世界2位(17%)である。
2021年現在、アプリケーションに関しては「アナログ+パワー+組み込みプロセッシング+コネクティビティ」のソリューション「ウィニング・コンビネーション」を主力として展開している。マイコン事業に関しては、2010年のNECエレクトロニクス統合直後には、三菱・日立・NECエレクトロニクスといずれも世界を代表するマイコンメーカーであった3社の統合前の全てのレガシーを引き継いでいたが、レガシー半導体(旧世代の半導体)にこだわるあまりにARMの時代に乗り遅れ、2010年代に経営悪化するに至った反省から、2019年に「RAファミリ」を発表しARMマイコン市場に本格参入して以降、2022年には競合他社に先駆けてRISC-Vコアを採用したマイコン「RZ/Five」を発表するなど、機敏な動きがある。
日本国内に前工程を担う4工場(那珂、川尻、西条、高崎)と、後工程を担う3工場(米沢、大分、錦)を抱え、特に那珂工場ではロジック向けとしては国内最先端である40nmプロセスのLSIを製造している。ただし、必要最小限の製造能力のみを維持するファブライトの方針のため、28nmプロセス以降の製品は外部のファウンダリ(主に台湾のTSMC)に生産委託しているほか、自社工場で賄える40nmプロセス以前の製品においても、外部製造の比率を高めている。
2000年代後半から2010年代前半まで毎年1000億円規模の赤字を出しており、経営悪化の末、2013年に日本政府系の投資会社である産業革新機構の傘下となり、事実上国有化された。この当時、日立製作所が半導体部門と同様の経緯で2000年代に切り離したディスプレイ部門を源流とするジャパンディスプレイとともに、官製再編「日の丸」企業の失敗例とみなされていたが、抜本的な構造改革(固定費削減、拠点統廃合)を断行したことで2014年に黒字化し、2021年現在まで順調な経営を維持している。
ルネサスは2010年代後半以降、ルネサスと同業でありながら遥かに収益力の高いテキサス・インスツルメンツを目標として、非車載向け(特にアナログ半導体)を強化しつつ特定の製品や顧客への依存度を下げる戦略を取っており、インターシル、IDT、ダイアログ・セミコンダクターといった海外半導体メーカーを買収して産業・インフラ・IoT向け製品事業を強化しているほか、マヒンドラや中国第一汽車集団といった海外自動車メーカーとの協業を進めている。2021年にはR&Dの人員構成において海外の人員が過半数を占めることとなり、同年第2四半期には産業IoT用の売り上げが車載用を上回った。
日本だけでなく世界中の自動車メーカーにルネサスの製品が使われているが、特にトヨタグループと強い関係がある。産業ピラミッドの頂点であるトヨタ自動車とそのティア1(1次下請け)であるデンソーがルネサスの株主となっている。
また、震災によりルネサスからのマイコンの供給が滞った際、トヨタの工場が停止する事象も起きている。この理由として、トヨタは在庫を持たない「ジャストインタイム」方式を取っている、ティア1でサプライヤーを分散させてもティア2・ティア3がほぼ同じサプライヤーから調達している「たる型」の下請け構造となっている、コストの問題から「分散生産」をせずにパーツを特定の工場で製造している、などが挙げられている。トヨタは特定のサプライヤー(デンソーとアイシン精機)への依存を避けるため、2000年代以降に下請けを分散させる方針を取っていたが、2011年の東日本大震災で那珂工場が被災した際、ほぼすべてのサプライヤーが2次下請けであるルネサスの那珂工場からECUを調達していたことが判明し、問題となった。これは2016年時点でも解消されておらず、2016年に熊本地震で川尻工場が被災したために再びトヨタの工場が休止した。ただし、海外でも「Kanban」として知られるトヨタ生産方式は世界の自動車業界の標準であり、ルネサスと日本の自動車業界だけが特殊というわけではない。2020年から2021年にかけてのコロナ禍における半導体不足の状況下で、2021年2月にNXPとインフィニオンのオースティン工場がテキサス寒波による停電で停止し、同年3月にルネサス那珂工場が火災で停止した際は、世界のほぼ全ての自動車工場が稼働を停止した。
なお、ルネサスの工場が停止するとトヨタや他の自動車メーカーのみならず日本国の経済にも影響を与えるため、ルネサスの工場が停止した際は自動車メーカーからも数千人規模の支援が入り、2011年の東日本大震災で壁が倒壊するなど甚大な被害を受けた那珂工場は3か月で、2016年に熊本地震で機材が損壊した川尻工場は1週間で復旧した。2021年2月の福島県沖地震で停止し、同年3月に火災で再び停止した那珂工場の復旧には経済産業省からも支援が入り、24時間体制で復旧に当たったことにより、火災で真っ黒になったクリーンルームが1か月で復旧した。2021年に那珂工場が出火した後の復旧に関する日経の調査によると、ルネサスが本社を構える東京都江東区から那珂工場に派遣された応援よりも、愛知県豊田市(トヨタ)、神奈川県厚木市(日産)、大阪府池田市(ダイハツ)から派遣された応援の方が多く、特に愛知県からは圧倒的な人員が投入された。これがそのまま2021年時点のルネサスの、自動車メーカー各社のサプライチェーン(供給網)への影響力の甚大さを表しているとしている。
1980年代後半のバブル時代には売上高7兆円を超える世界最大の電機メーカーだった日立製作所は、1990年代にはコンピュータと半導体に力を入れることによってバブル時代を上回る売上高を誇ったが、半導体市場は不安定で、1996年より半導体価格の下落によって業績が悪化し、1998年にはDRAM市況の悪化によってついに史上初の赤字に転落する。そのため、1999年には半導体メモリ部門を切り離し、NECのメモリ部門と統合させて「NEC日立メモリ(後のエルピーダメモリ、現・マイクロンジャパン)」を設立した。その後、2001年度に再び赤字に転落したため、2002年に再び半導体事業を再編。DRAM以外の半導体部門(システムLSI、マイコン、DRAM以外のメモリなど)も切り離し、規模で勝負するために三菱電機のマイコン部門と統合させ、新たな半導体会社を設立する協議を始めた。また同年、三菱のDRAM部門をエルピーダに統合した。
2003年4月に日立と三菱の半導体部門(電力制御用半導体を除く)を分社・統合し、ルネサス テクノロジが設立された。ルネサスが発足した2003年度の売上高は約79億ドル(約7000億円)となり、半導体売上高でそれまで国内1位であった東芝を上回って日本1位、世界半導体売上高ランキングではインテル・サムスンに次ぐ世界3位につけた。
2010年頃までのフィーチャーフォン(いわゆる「ガラケー」)時代は携帯電話用SoCの大手で、マルチメディア対応の高性能なアプリケーションプロセッサとして、ルネサスのSH-Mobileシリーズは少なくとも日本国内ではテキサス・インスツルメンツのOMAPと並ぶシェアがあった。2005年当時は、国内市場のみならず海外市場での採用が半数以上を占めており、SH-Mobileコンソーシアムの加盟企業は世界に200社を超え、2005年のSH-Mobileの出荷台数はドリームキャストの出荷台数を上回る1300万個に達した。後に「ガラパゴスケータイ」と呼ばれる日本国内の携帯(フィーチャーフォン)市場の最大手キャリアであるNTTドコモに資源を投入したルネサスは、2004年よりドコモと「SH-Mobile G」シリーズを共同開発し、2006年より携帯端末メーカー各社のドコモ向け製品に搭載された。SH-Mobile G1を採用したのはドコモ陣営の3社だけであったが、2007年には出荷台数が早くも1000万個を突破し、ドコモが展開していた3GサービスであるFOMA端末の50%を占める成功を収めた。
SHマイコンは車載情報機器向けでも大いに普及した。NECエレと統合された2010年当時、カーナビが車載SoCの主要な応用だったが、ルネサスが2005年より展開を開始したカーナビ向けSoC「SH-Navi」のシェアは国内で97%、海外で57%と圧倒的だった。
NECの半導体部門を統合する2010年までには、半導体を単に設計･製造するだけでなく、ソフトウェアを含めた本当の意味でのシステムソリューションを提供する企業へとシフトしていった。2006年より行われた、NTTドコモや複数の携帯電話製造会社との協業によるFOMA向けプラットフォームの供給開始はその最たる例の一つであった。ルネサスとNECエレの統合が開始される2009年当時、家電などデジタル民生向けのソリューションに強みがあったNECエレに対し、ルネサスは携帯電話や自動車向けのソリューションに強みがあった。
2000年代における経営は好調だったが、マイコンは安く買い叩かれるため、例えば2006年度の売上高は9,526億円、営業利益は235億円(売上高営業利益率2.47%)と、1兆円近い売上高に対してほとんど利益が出ていなかった。携帯と車載がルネサスの利益を支えていたが、2008年には世界同時不況(リーマン・ショック)もあって携帯電話向けと自動車向けが共に不調で、2009年3月期には赤字に転落。日立グループに1000億近い赤字をもたらしたため、抜本的な経営体質の強化を図ることになった。
1980年代後半のバブル時代には売上高3兆円を超える世界最大の半導体メーカーだったNECは、1991年に半導体ランキングでインテルに抜かれた後も世界半導体ランキング2位をキープしており、1992年にDRAMランキングでサムスンに抜かれた後も世界DRAMランキング2位をキープしていたが、1998年にはDRAMランキングでHyundai(現・SKハイニックス)とマイクロンにも抜かれて4位となり、DRAM市況の悪化もあって半導体事業の再編を余儀なくされる。1999年には半導体メモリ部門を切り離し、日立のメモリ部門と統合させて「NEC日立メモリ(後のエルピーダメモリ、現・マイクロンメモリ ジャパン)」を設立した。しかしその後もNEC半導体部門の転落は止まらず、2001年度には半導体ランキング7位にまで転落したため、2002年に再び半導体事業を再編。DRAM以外の半導体部門(システムLSI、マイコン、DRAM以外のメモリなど)もNEC本体から切り離すことにした。
2002年11月にNECで半導体事業を手がけていた社内カンパニー(NECエレクトロンデバイスカンパニー)を分社・独立し、NECエレクトロニクスが設立された。NECの半導体部門であった時代より、伝統的にコンピュータ向け製品、汎用マイコンおよびASIC(特定用途向け専用LSI)に強く、2000年代においては自動車向けマイコンや、デジタル家電向けLSI等も主力とした。
NECはマイコンとして、1980年代よりIntel 8086互換のVシリーズを展開しており、特にV30は1980年代にNECのパソコンであるPC-9800シリーズに搭載され大ヒットした歴史がある。このV30を初めとする旧世代のVシリーズマイコンを置き換える形で、1990年代に旧世代のVシリーズとは互換性のない新世代マイコンであるV810ファミリ、V830ファミリ、V850ファミリ、VRファミリなどをリリースしていた。しかし、NECエレの設立前後よりPDA市場をARMアーキテクチャが席巻したため、日立製作所のSHマイコンともどもシェアを失った。一方V850シリーズは、最初期の組込用32ビットCPUとして日立製作所のSHマイコンと並ぶ成功を収めており、2000年代のNECエレ時代においても車載向けとして各社で採用される主力マイコンとなった。NECエレがほぼ全ての部門で経営の見通しが立たなくなりルネサスと統合することになった2009年3月期においても、車載・FA部門だけは唯一の成長分野であった。
1970年代にヒットしたTK-80(1976年)などのマイコンキットを初め、NECのパーソナルコンピュータ事業の源流となったのは同社のマイコン部門であり、NECエレ時代においてもコンピュータ向け製品に強みがあった。パソコンやサーバ向け製品、DVDドライブやプリンタ向け半導体、LCDドライバICなど幅広い分野にシェアがあった。NEC時代の1995年にはインテル社やMicrosoft社などとともにUSB規格策定団体USBインプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)を設立しており、NECエレはUSB-IFの創設メンバーとして、インテル社とともにUSB1.0(1996年)からUSB3.0(2008年)にかけてのUSB規格の策定を主導した(2013年策定のUSB3.1 Type-C以降はインテル社とアップル社が主導)。2009年6月には世界初となるUSB 3.0ホストコントローラ「μPD720200」(V850がベース)の出荷を開始するなど、ロードマップに縛られるインテル社よりも新製品をリリースする動きが速く、NECエレはUSBホストコントローラーのリリースに先んじることで、自社製品を広く普及させると同時にUSB規格の普及にも貢献した。
NEC時代の1998年、MIPS系アーキテクチャであるVRシリーズをコアとするSoCの「EMMA(エマ)」をリリース。EMMAはセットトップボックス、デジタルテレビ、DVDレコーダーの3つの領域を1つのチップでカバーする製品で、リリース当初より世界各国のセットトップボックスで採用される成功をおさめ、NECエレ時代を通じて注力製品となった。アナログTV時代のVTR向けの3次元Y/C分離LSI等でも圧倒的なシェアを誇り、従来は複数のチップを必要とした3次元Y/C分離LSIを1チップ化した「μPD64083」を2001年にリリース。レコーダ向け組込LSI市場においては、2005年の時点でMPEG-2エンコーダで市場トップシェアの27%、レコーダ用のバックエンドLSIで20%と高い市場占有率を誇り、2005年には3次元Y/C分離回路やビデオデコーダなどハイビジョンレコーダに必要な全ての機能をEMMAに統合した「EMMA2R-FE」をリリース。「EMMA」プラットフォームの採用によって、10万円を切る低価格な製品もホームサーバー向けの高級機も両方とも実現できることをアピールした。VHS時代からDVD時代へ、SD画質時代からハイビジョン時代へと向かう時代の流れの中、NECエレの「EMMA」プラットフォームは、ソニーが2005年に発売したデジタルハイビジョンテレビの「BRAVIA」などで採用され、2000年代後半におけるデジタル家電向けSoCとしてはパナソニックの「UniPhier」プラットフォームと並ぶ成功を収めた。ただしNECエレの民生機器部門は、ルネサスと統合する2009年までに白物家電やデジカメ向け半導体などが落ち込んできており、EMMA(とWii)の成功は民生機器部門全体の苦境をカバーするほどではなく、2011年の「地デジ」特需の終了後、「EMMA」は「UniPhier」同様に開発終了となった。
ゲーム機用LSIも生産しており、NEC鶴岡工場(山形日本電気)では任天堂ゲームキューブ、任天堂WiiやマイクロソフトXbox 360等のシステムLSIを製造していた。もともとNEC時代よりPCエンジン(1987年発売)やPC-FX(1994年発売)などのゲーム機の開発を行っており、1996年よりVideoLogic社(現・イマジネーションテクノロジー)のパートナーとしてグラフィックプロセッサのPowerVRを共同開発し、1996年には初代PowerVRプロセッサを搭載したPC向けグラフィックカードの「PC 3D Engine」を発売した。主力工場であったNEC熊本工場(現・ルネサス川尻工場)で量産されたPowerVR2チップは、セガドリームキャスト(1998年発売)などのゲーム機やNEC VideoLogic NEON250(1999年、PowerVR2)などのPC用グラフィックカードで採用された。なおドリームキャストの失敗に伴いNECはGPUの開発から撤退、2000年発表のPowerVR3ではSTマイクロがVideoLogic社の共同開発者となっている。
このように幅広い分野に強みがあったものの、発足直後の2005年から赤字に転落。MCU事業においては好調だったものの、SoC事業においては先端プロセスの開発費負担が重くのしかかり、大幅な赤字を計上していた。2007年度のみは任天堂Wiiの爆発的ヒットによって黒字となったものの、それ以外の年度は大幅な赤字を計上し、ルネサスと統合する2010年まで苦境が続いていた。
2009年当時のNECエレには、売上の規模が1兆円以上で売上高利益率が10%以上ないと生き残ることができないとの認識があり、ルネサスとの統合に舵を切った。
2000年代後半より、半導体市場の競争激化や新興国市場の台頭を受け、NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの業績はともに悪化。2009年3月期の業績は、NECエレクトロニクスが売上高5464億7000万円、営業損失683億5500万円の赤字、ルネサス テクノロジは売上高7027億3900万円、営業損失965億7300万円の赤字となっていた。そのため、両社は規模で勝負するために統合し、新たな半導体会社を設立する協議を2009年より始めた。
2010年4月にルネサス テクノロジはNECエレクトロニクスを存続会社として合併、同時にルネサス エレクトロニクスに商号を変更した。ルネサス エレクトロニクス自体はNEC、日立製作所、三菱電機それぞれの持分法適用対象会社となっていたが、日立製作所、三菱電機はそれぞれロックアップ後は株式を売却する意向を示した。
2010年7月29日、4月1日から数えて100日以内に新ルネサスの方針を具体化するというプロジェクト「100日プロジェクト」の成果を公表。「SoC事業」、「マイコン事業」、「アナログ&パワー事業」に力を入れることと、海外事業の強化を発表した。併せて一部事業の縮小・撤退、28nmプロセス以降の先端プロセス製品の量産を外部企業に委託することを発表。
2010年当時のルネサスのSoC事業は、産業用SoCを担当するSoC第一事業本部と、民生用SoCを担当するSoC第二事業本部に分かれており、それぞれ同程度の売り上げがあった。SoC第二事業本部においては、携帯電話事業(携帯電話機用SoC、携帯電話機用ハイパワーアンプ)、車載情報システム向けSoC、デジタルテレビ用セットトップボックス向けSoCの4つが主な事業であり、それぞれ同程度の売り上げがあった。
NECエレと統合した新生ルネサスは、携帯機器向けの「R-Mobile」、車載情報システム向けの「R-Car」とともに、ホームマルチメディア向けの「R-Home」を発表した。2011年に「R-Mobile」と「R-Car」の第1弾が発表されたが、2012年には民生用機器向けSoCプラットフォーム「R-Home」の第1弾である「R-Home S1」を発表。これで2012年当時の新生ルネサスにおいて、主要な3分野の全てにおいて具体的な製品が揃ったことになった。
ルネサスは2010年まで世界最先端の半導体メーカーとして、トレセンティテクノロジーズ(UMCと日立の合弁会社、ラテン語で「300」を意味する「Trecenti」に由来)時代の2001年3月に、トレセンティが拠点を置く日立LSI製造本部N3棟(現・ルネサス那珂工場N3棟)において、世界初となる300mmウェハの量産に成功した実績を持つ。2008年には、当時半導体プロセス微細化の世界最先端だったパナソニックに1年遅れで45nm/40nm世代に到達し、鶴岡工場(ルネサス山形セミコンダクタ、現・ソニーセミコンダクタ山形テクノロジーセンター)において、High-κ絶縁体を用いた40nmプロセスによるシステムLSIの量産が開始された。2009年9月にはパナソニックとの共同開発により、ルネサス那珂工場に新設した300mmウェハ開発ラインにおいて、世界初となる32nmプロセスの開発ラインを稼働させた。
2009年時点で、ルネサス那珂工場において世界初となる32nmプロセスの量産化の目途もついていたが、2010年7月29日、「100日プロジェクト」の成果である2010年度~2012年度の中期計画として、32nm/28nm世代以降の投資負担が大きい最先端プロセスの量産を台湾TSMCと米GLOBALFOUNDRIESのファウンドリ大手2社に委託することを発表した。なお、ルネサスの32nmプロセスはパナソニックとの共同開発であることから、双方の生産拠点で量産が行われることとなっており、2010年にはパナソニック魚津工場(現・タワーパートナーズ セミコンダクター魚津工場)において世界初となる32nmプロセスの量産ラインが稼働し、パナソニックの家電用LSIである「UniPhier」の製造を開始した。しかし、パナソニックの地デジテレビやガラケーを中心とする家電統合プラットフォーム「UniPhier」構想はスマホ時代に対応できず、パナソニックの半導体部門は2009年以降に巨額の赤字を抱え、2014年にパナソニックは魚津工場をタワージャズに売却(その結果、魚津工場の32nmプロセスはタワーの45nmプロセスに置き換わり、ルネサス那珂工場の40nmプロセスが再び日本最先端となった)。
2010年7月、ルネサスはノキアのワイヤレスモデム事業を買収した。2010年9月には、旧ルネサスのSH-Mobileに旧NECエレのEMMA-Mobileを組み込んだ汎用品向け(携帯型音楽プレーヤーやポータブルナビなど)の「R-Mobile A」と、SH-Mobileに旧ノキアのモデムを組み込んだ携帯電話(フィーチャーフォン)向けの「R-Mobile U」を発表し、従来の「SH-Mobile」シリーズに代わって2011年度よりこの2ライン体制で行くことを表明した(「R-Mobile A」と「R-Mobile U」は結局リリースされなかった)。また、2010年はスマホの普及率が1割を超えて「スマートフォン元年」との観測も出始めた時期であり、従来向け事業の強化のみならず伸長が著しいスマホ向けにも、ローコストなターンキープラットフォームを展開して欧州やアジア市場対応を強化することを表明した(ルネサスがフィーチャーフォン時代に行っていた、ルネサスが通信キャリアなどと共同開発したソリューションであるSH-Mobileプラットホームを採用すればどんなローカルメーカーでもすぐにマルチメディア対応の携帯電話を販売できるというシステムがスマホ時代でも通用すると想定されていた)。2010年当時のルネサスは、スマホやフィーチャーフォンなどのモバイル事業を車載と並ぶ中核事業と位置づけており、2010年12月に車載とモバイルを扱う「ルネサス モバイル」を設立した。2010年当時のルネサスにおいては、モバイルと車載で同じSHプロセッサを使うことが想定されていたことから同じ会社に統合されたが、スマホ向けではOSの動作にSH-4Aプロセッサはサポートされず、車載事業は2011年にルネサス本体に移された。
日本のドコモ向けの3G端末市場(ガラケー市場)では成功していたルネサスだが、海外市場ではそれほど成功しておらず、フィーチャーフォンの最盛期である2010年当時においても、世界の携帯電話業界におけるルネサス モバイルの市場シェアは3%だと見積もられていた。2010年当時、携帯電話用半導体業界では「Snapdragon」シリーズを展開するクアルコムが23%のシェアを占めており他を圧倒していたが、LTE市場はまだメーカーが乱立していて流動的だと見積もられており、特定の顧客から大型発注があれば情勢が変化する可能性もあった。そのため、ルネサス モバイルはLTE市場を端緒として、数年以内にクアルコムと肩を並べる見通しを立てた。
2011年、ルネサスはスマホ向けに進出するべく、スマホ・タブレット用のプロセッサの第1弾である「R-Mobile APE5R」を発表した。しかし、スマホでルネサス製SoCを採用する契約であった当時携帯電話最大手のノキアはスマホへの移行に失敗し、急速に経営が悪化したため、ルネサス製品を採用できなくなった。「R-Mobile APE5R」に「SP2531」などのモデムプラットフォームを組み合わせたモバイルプラットフォーム「MP5225」は、京セラの「HONEY BEE SoftBank 101K」や「DIGNO DUAL WX04K」などごくわずかの採用を得ただけで、ルネサスはスマホ市場に割り込めず、ルネサス モバイルは2012年末時点で450億円の赤字を計上した。2011年にはスマホの普及率が5割を超えるという急な時代の動きの中、2011年後半にスマホに初参入したほとんどの日本の携帯電話メーカーはクアルコムのSnapdragonを採用したが、それでもアップル内製のApple A5プロセッサを採用したiPhone 4Sに全くかなわず、大手通信業者が主導する「護送船団方式」のためにスマホ対応が遅れた日本の携帯メーカーにとどめを刺した。
2011年にはフィーチャーフォン用プロセッサ「SH-Mobile AG5」(1.2GHz)をリリース。2011年当時はスマホの普及が進む中、フィーチャーフォンの需要も根強いと考えるメーカーも存在し、「SH-Mobile AG5」はフィーチャーフォン向けプロセッサとして、スマホ用SoC並みの高速性を標榜していた。特に同プロセッサを採用したシャープ製「AQUOS SHOT SH-03D」(2011年発売)はタッチパネルを搭載するなどスマホ並みの高機能に加えて、日本人がこれまで慣れ親しんだドコモのサービス「iモード」も使える「全部入りケータイ」を標榜していたが、現実はスマホと言う時代の流れは抑えがたく、出遅れた国内メーカーも2011年以降はスマホ市場に参入し主軸を移したため、「SH-Mobile AG5」は「SH-Mobile」シリーズの最後の製品となった。
結局、2011年にルネサスは携帯電話の送信機などに使われるパワーアンプICの後工程を担当していた小諸工場(ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部)とパワーアンプ事業を村田製作所に売却(現・小諸村田製作所)。「R-Mobile APE5R」に旧ノキアのベースバンドプロセッサを統合した次世代SoC「MP5232」(2012年第3四半期より量産予定)はリリースされることなく、2013年に残った資産をブロードコムに売却し、ルネサスは携帯事業から撤退した。