インテル チップセット
この記事ではインテルによる、(PC互換機用)チップセットについて述べる。
本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模 (LSI) 集積回路 (IC) チップの集成(セット)という意味である。初期のIBM PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。
8284 クロックジェネレータ
8288 バスコントローラ
8254 インターバル タイマ
8255 パラレルI/O インターフェース
8259 割り込みコントローラ
8237 DMAコントローラ
82230/82231
82230・82231
82357 (ISP)・82358 (EBC)・82352(通常2 or 3 個使用)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
82359 (DRAM Controller)・82358DT (EBC)・82353(2個使用)・82351 (LIO.E)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
82303・82304・82307・82309
Micro Channel 向けチップセット
82380AB/82380FB
Aries(アリエス)
ノースブリッジ82425EX・82426EX
Saturn(サターン)
ノースブリッジ 82424TX・82423TX、サウスブリッジ82378IB
Saturn II(サターンII)
ノースブリッジ 82424ZX、サウスブリッジ82378ZB
P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。
430LX PCI set
Mercury(マーキュリー)
82434LX・82433LX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB
430NX PCI set
Neptune(ネプチューン)
82434NX・82433NX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB
430FX PCI set
Triton(トライトン)
82437FX・82438FX x2・82371FB
数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。EDOメモリに初めて対応したチップセット。
430VX PCI set
Triton VX(トライトンVX)
82437VX・82437VX x2・82371SB(PIIX3)
SDRAM (DIMM) に対応。従来のFP/EDO (SIMM) メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。
430HX PCI set
Triton II(トライトン2)/ Triton HX(トライトンHX)
82439HX・82371SB (PIIX3)・82039AA
ECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。USBポートを実装。しかし初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512 MB。対応メモリはFP/EDO (SIMM) のみ。
430TX PCI set
Triton TX(トライトンTX)
82439TX (MTXC)・82371AB (PIIX4)・82380FB
チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256 MBだが、64 MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。
SDRAM/FP/EDOメモリに対応。
ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。
430MX PCI set
Ariel(アリエル)
82437MX・82438MX x2・82371MX (MPIIX)
Pentium系のモバイル向けチップセット。
P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。
Natoma(ナトマ)
82441FX・82442FX x2 (DBX)・82371FB (PIIX)・82371SB (PIIX3)・82093AA (IOAPIC)
Pentium Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。デュアルCPU対応。
440LX AGP set
82443LX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82093AA (IOAPIC)
SDRAMを採用し、AGPバスを実装した。
82443BX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82093AA (IOAPIC)
FSB 100 MHz対応により、Pentium IIIに対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。
Mobile 440BX AGP set
82443BX (PAC)・72371AB (PIIX4)
440GX AGP set
82443GX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82371MB (PIIX4M)・82093AA (IOAPIC)
Pentium III Xeon (Slot2) 用のチップセット。
440EX AGP set
82443EX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)
440ZX AGP set
82443ZX (PAC)・82371EB (PIIX4E)
440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。
440ZX66 AGP set
82443ZX-66 (PAC)・82371EB (PIIX4E)
FSB 66 MHz固定とした440ZXの廉価版。
Mobile 440ZX66M AGP set
82443ZX66M (PAC)
440ZX66のモバイル向け製品。
440DX PCI set
82443DX 266 MHz(PAC・CPUパッケージに統合)82371EB (PIIX4E)
Mobile 440MX PCI set
Banister(バニスター)
82433MX(1チップ統合)
Mobile 440MX-100 PCI set
Banister(バニスター)
82433MX(1チップ統合)
440JX AGP set
- (PAC)・- (PIIX6)
450GX PCI set
Orion(オリオン)
Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit幅)でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを2セット分接続可能。
450KX PCI set
Mars(マーズ)
82451KX x4 (MIC)・82452KX (DP)・82453KX (DC)・82454KX (PB)
Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。
400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/O アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。
ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。しかしIntel 820の商業的失敗により、その穴埋めとして改良により性能を引き上げたIntel 810E/810E2も発表され、Intel 810を改良したIntel 815も登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。
急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。
800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。
Tualatinと呼ばれる新しいPentium IIIに対応するチップセットとして設計された。しかし販売戦略により、Pentium 4の普及とPentium IIIの終息が急速に行われたことから、Pentium 4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。
RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel(カーメル)。
16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。
Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale(ブルックデール)。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。
2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch(タラク)という製品も計画されていた。
第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem(オーデム)、IGPがMontara(モンタラ)。初期のPentium MやCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。
Intel 855PM チップセット
グラフィックスチップをチップセットとは別に搭載するノートPC向けチップセット。メモリクロックはDDR333まで対応している。グラフィックインターフェイスはAGP 4X。
Intel 855GM/GME チップセット
グラフィックス機能を内蔵。i830MGの後継にあたる。ノートPCは基板の面積が限られる上、コストを下げる必要から、Pentium MやCeleron M搭載のノートPCの大部分が855GM/GMEか、後述の915G系のグラフィックス内蔵チップセットを搭載している。855GMはDDR266まで、855GMEはDDR333までのメモリクロックに対応している。
RDRAMを採用したXeon用のチップセット。
開発コード名Springdale(スプリングデール)。North Wood コアの Socket 478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800 MHzに対応。メモリバスはDDR SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足を補うために、オンボードギガビット・イーサネットコントローラー専用のポート Communications Streaming Architecture (CSA) がノースブリッジに設けられた。これはPCI Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。
サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。
Intel 865/875は、Socket 478世代のチップセットであるが、ソケットにLGA775を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core 2 Duo, Core 2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066 MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる。
なお、i865以降は初期のPentium 4であるWillametteコアには対応していない。
Intel 865P/PE/848P
グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。
Intel 865G/GV
グラフィックス機能を統合した865チップセット。先述のDDRデュアルチャネルアクセスと、新エンジンIntel Extreme Graphics 2によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、AGPコネクタからDVIなどの出力を引き出す機能 (DVO) を省略している。
ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。Intel 875は、メモリアクセスの性能を向上させるPerformance Acceleration Technologyに対応することで、Intel 865と差別化している。開発コード名Canterwood(キャンターウッド)。
Intel 875P
ハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。
市場の主流がグラフィックスアダプタ専用の高速バスAGPとその他の汎用バスPCIという拡張バス構成であるところを、グラフィックスでも利用可能な高速な汎用拡張バスPCI Expressを実装した。それに伴い、チップセット間のインターコネクトも従来の4倍の帯域に引き上げられ、それはDirect Media Interfaceと命名された。また、Intel 965 チップセット ファミリ以降、複数のグラフィックスボードによる並列処理を実現するATI CrossFire、CrossFireXに対応している。
開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale(グランツデール)、モバイル向けがAlviso(アルビソ)である。
メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。
グラフィックス統合型 (G) はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。
915/925チップセットでは、マルチコアのCPU(Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど)は動作しない。
Intel 915P Express チップセット
グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。
Intel 915PL Express チップセット
915Pの廉価版。メモリの上限も2 GBに抑えられている。
Intel 915G/GL/GV Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 900 (GMA900) により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。
Intel 915PM Express チップセット
グラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。
Intel 915GM Express チップセット
デスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。
Intel 915GMS Express チップセット
GMの低電圧版、シングルチャネル専用。GMA900搭載。PCI Express x16はサポート無し。
Intel 910GML Express チップセット
GMのローエンド版でCeleron M 向けチップセット、GMA900搭載。メモリ上限は2 GB。
開発コードネームはAlderwood(オルダウッド)。
Intel 925X Express チップセット
FSB 800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
ECCメモリにも対応。
Intel 925XE Express チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
ECCメモリにも対応。
開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport(レイクポート)、モバイル用がCalistoga(カリストガ)、組み込み用がLittle River(リトル リバー)。サウスブリッジは ICH7 シリーズ。
グラフィックス統合型 (G) は、単体でWindows Aeroの動作要件をかろうじて満たしている。
945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。
Intel 945P Express チップセット
915Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Intel 945PL Express チップセット
945Pの廉価版。FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2 GB。
Intel 946PL Express チップセット
945PLの後継。FSB 800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Intel 945G Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945P。
Intel 945GZ Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945PL。
ただし、外付けのPCI Express x16 グラフィックスカードはサポートしていない。
Intel 946GZ Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA3000) を内蔵した946PL。
Intel 945GC Express チップセット
Pentium Dual-CoreやAtomと組み合わせて使用することを想定されたチップセット。
FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2 GB。
945GC A2レビジョンという物が非公式にリリースされたが、内容的には945Gと同じで、FSB 1066 MHz, DDR2-667, 最大メモリ容量4 GBが利用できる。
Mobile Intel 945PM Express チップセット
モバイル用パフォーマンスチップセット。対応CPUは、FSB 533 MHzと667 MHzでSocket MのYonah(ヨナ)とMerom(メロン)。対応メモリ規格は、デュアルチャネルDDR2-533 / -667 で、最大4 GBまで。USB2.0は最大8ポートをサポート。PCI Express x16、PCI Express x1、インテルHDオーディオ、インテルマトリックスストレージテクノロジー5.5などをサポート。(以上 940GML Express を除く)
Mobile Intel 945GM Express/945GME Express チップセット
レンダークロック200 MHzのGMA 950を統合した、モバイル用メインストリーム向けチップセット。「E」は組み込み用。対応CPU、メモリ、ストレージ、USBは945PM Express と同様。D端子をサポート。
Mobile Intel 945GMS Express チップセット
945GMに、インテルHDオーディオのサポートを追加。
Mobile Intel 943GML Express チップセット
バリューチップセット。インテルマトリックスストレージ、D端子は非サポート。BIOSが対応していれば、FSBが667 MHzのCore 2 DuoあるいはCore Duoが非公式で搭載することができる。
Mobile Intel 940GML Express チップセット
ローエンドチップセット。FSB 533 MHzで、通常電圧版と低電圧版の Celeron M のみに対応。対応メモリは DDR2-400 / DDR2-533、アクセスはシングルチャネル。グラフィックスのレンダークロックは166 MHzで、インテルS2DDT、パワーマネージメント(省電力機能)も非サポート。
サポート外であるが当チップセットを使用しているPCにFSB 667 MHzのCore Soloを装着して動作する例もある。
Mobile Intel 940GU Express チップセット
A100 / A110 プロセッサ専用チップセット。対応メモリはDDR2-400で、1スロットのみ、最大1 GBまで。グラフィックスのレンダークロックは133 MHzで、1レーンの PCI Express x1 をサポートする。
955X Express チップセット
開発コードネームは、Lakeport-X(レイクポート-X)。
FSB 1066/800 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
ECCメモリにも対応。
975X Express チップセット
開発コードネームは、Glenwood(グレンウッド)。
PCI Express x16 を x8/x8 に分割可能。
FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。非公式に上位のDDR2-800に対応している。最大メモリ容量は8 GB。
ECCメモリにも対応。
ファミリの開発コードネームは、デスクトップ向けがBroadwater(ブロードウォーター)。モバイル向けがCrestline(クレストライン)。公式にCore 2 Duoに対応。
P965 Express チップセット
945Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-800/667/533をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
G965 Express チップセット
Intel Graphics Media Accelerator X3000 (GMA X3000) を内蔵したP965。
Q965 Express チップセット
G965をvPro対応させたもの。ただし、Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA 3000) を内蔵。
PM965 Express チップセット
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
GM965 Express チップセット
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
GL960 Express チップセット
FSB 533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は3 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
FSB 1333 MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。X38, P35, G33がDDR3メモリに対応した。このチップセットを構成するI/O コントローラー・ハブには主にICH9シリーズが用いられた。後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった(その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1)。
X38 Express チップセット
Bearlake-X(ベアレイクX)
3シリーズ最初の製品として発表・販売された。Extremeプロセッサなどと組み合わされるワークステーション向けのチップセットである。MCHは82X38。ECC付きメモリモジュールを使用できるが、適応するメモリモジュールのうち最速規格であるDDR3 SDRAMではECCに対応しない。このことから、メモリモジュールのECC機能を使用するワークステーション向けやサーバ向けマザーボードを設計・製造する場合は、1ランク下級規格であるDDR2 SDRAMメモリスロットを実装する必要があった。82X38はPCI Express x16レーンのポートを2個持つ(主としてビデオカード接続用途)が、それらの規格レビジョンは2.0(通称Gen2)である。このレーン数より少ないPCI ExpressポートはI/O コントローラー・ハブが拡張スロットとの接続を担ったが、多く用いられたICH9のそれはレビジョン1.1(通称Gen1)であったため、同一のコンピュータ内で最大速度規格が異なるPCI Express拡張スロットが混在した。
P35 Express チップセット
Bearlake-P(ベアレイクP)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
P31 Express チップセット
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。
ICH7を組み合わせて構成。
G35 Express チップセット
Broadwater-G+(ブロードウォーターG+)
3Seriesの一つBearlake-G+(ベアレイクG+)として予定されていたが、開発の失敗によりG965の改良で製品化された。
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。DDR3には非対応。
ICH8を組み合わせて構成。
G33 Express チップセット
Bearlake-G(ベアレイクG)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
G31 Express チップセット
Bearlake-GZ(ベアレイクGZ)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。
Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
ICH7を組み合わせて構成。
ローエンド マザーボード向け。
Q35 Express チップセット
Bearlake-Q(ベアレイクQ)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel VT-dに対応。
Q33 Express チップセット
Bearlake-QF(ベアレイクQF)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外のプロセスルールを65 nmへ縮小し、FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。サウスブリッジには、ICH9ファミリを小変更したICH10ファミリを用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった(但し速度は2.5 GT/sにとどまっている)。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。
X48 Express チップセット