インテル チップセット
4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65 nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90 nmプロセスルールで製造される。これのみFSB 1600 MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており(X38マザーボードでも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった)、Extremeプロセッサなどと組み合わされるエンスージアスト向けのチップセット。
最大メモリ容量は16 GB。
2本のPCI Express x16スロットを搭載可能。
Intel VT-dに対応。
P45 Express チップセット
2008年6月発表・発売。P35に代わるメインストリームチップ。
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。
PCI Express x16のレーンを x8*2 に分割可能。
P43 Express チップセット
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
G45 Express チップセット
2008年6月発表・発売。G35に代わる、メインストリームのグラフィックス統合チップ。
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA X4500HD) を内蔵。
G43 Express チップセット
2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB(後期のリビジョンでは16 GB)。
Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。
G41 Express チップセット
2008年9月発表・発売。ローエンドのグラフィックス統合チップ
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB
Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。 ICH7を構成に含む。
Intel 4 Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。
Q45 Express チップセット
2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のメインストリームチップ。ICH10DO(デジタルオフィス)を構成に含むことで、アクティブ・マネジメント・テクノロジー 5項目をフルサポート。
Q43 Express チップセット
2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のバリューラインチップ。ICH10D(コーポレートベース)を構成に含むことで、Intel AMTをサポート。
B43 Express チップセット
Q43の後継。
PM45 Express チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
PCI Express x16 をサポート。
GM45 Express チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。
GE45 Express チップセット
基本性能はGM45と変わらないが、Intel AMTのサポートが削除された機能限定版。ごく一部のPCに搭載されている。
GS45 Express チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。
GL40 Express チップセット
FSB 800/667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500M) を内蔵。
GS40 Express チップセット
FSB 800/667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Intel Graphics Media Accelerator 4500M (GMA 4500M) を内蔵。
Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ (MCH) が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント(AP、接続点)をサウスブリッジ (ICH) に持つ。
一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU(Core i5 600 番台とCore i3 )のアタッチポイント(AP、接続点)などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak(アイベックスピーク)の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。
また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。
X58 Express チップセット
3シリーズにおけるX38や4シリーズにおけるX48と同じく、シリーズ最初の製品として販売が開始されたハイエンド製品である。LGA1366のXeonおよびCore i7をホスト可能で、SLIと3Way-SLIをNVIDIA製以外のチップセットで初めてサポートする。ホストするCPUからFSBの概念が無くなり、メモリコントローラはCPU側に内蔵される。
PCI Expressの上限は36レーンとなった。また、これのみICH10またはICH10Rをサウスブリッジとし、従来どおりCPUを含めた3チップ構成となる。
P55 Express チップセット
LGA1156のCore i7とCore i5に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての (ICH) は廃止された(チップセット自体の機能としてはICH+αである)。
メモリアクセスはデュアルチャネルで最大16 GBのDDR3-1333をサポート、その他の仕様は、2× PCI Express2.0(x8/x8モード、最大16レーン。NVIDIA SLI  / ATI CrossFire Xに対応。)、6×インテル Matrix RAID0,1,5,10対応SATA 3.0、14xUSB2.0、8つのPCI Express2.0 x1ポート(但し速度は2.5 GT/sのため、実質的には1.1と同じ)などをサポートする。
P55 Express のUSBポートは2群14個あり、0から7 を EHCI1、8から12 をEHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの同期転送機器(オーディオ機器など)と非同期転送機器(マウス・キーボードなど)を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない(例えばUSBオーディオインターフェースにて音が出ない)場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数(B1、B2ステップ)がこれに該当するため、LGA1156用のマザーボードやPCを生産するすべてのベンダーに影響が及んだ。
この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、エラッタを公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている。
H57 Express チップセット
メインストリーム向け。Core i5 600番台及びCore i3 500番台の統合GPUをサポート。GPUを持たないCore i7 800番台及びCore i5 700番台も動作するが、別途グラフィックスボードが必要。CPU統合GPUと、PCI Express 2.0x16スロットとは排他使用となる。
H55 Express チップセット
バリュー向け。GPU統合CPUをサポート。H57からBloomwood、インテル ラピッドストレージテクノロジー、リモートPCアシストフォーコンシューマなどのサポートを省いたもの。また、PCI-Express 2.0 x16が1スロット、USB2.0が12ポートと、他の機能も削減されている。
Q57 Express チップセット
エンタープライズ向け。GPU統合CPUに対応し、インテル AMTをサポート。
3400 チップセット
3420 チップセット
3450 チップセット
5500 チップセット
5520 チップセット
7500 チップセット
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。
2011年1月31日(現地時間)Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス(SATA2.0ポートの通信品質低下)があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品(PC、マザーボード)については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された。
SATA III 6 Gbit/s(リビジョン3,0)に対応。
PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。
この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。
P67 Express チップセット
パフォーマンス向け。倍率ロックが解除されたKモデルに対応している。
また、PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能で、マルチGPU技術のSLIとCrossFireをサポートする。
H67 Express チップセット
メインストリーム向け。Intel HD Graphics 2000/3000をサポート。
H61 Express チップセット
エントリー向け。H67の下位モデルで、SATA 6 Gbpsポートをサポートしない。
また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。
Z68 Express チップセット
パフォーマンス向け。P67とH67両方の機能を搭載する他、SSDをHDDのキャッシュとして利用するインテル スマートレスポンステクノロジーをサポートする。
Q67 Express チップセット
企業向け。vPro対応。
Q65 Express チップセット
B65 Express チップセット
HM67 Express チップセット
HM65 Express チップセット
UM67 Express チップセット
QM67 Express チップセット
QS67 Express チップセット
C202 チップセット
C204 チップセット
C206 チップセット
C602J チップセット
C602 チップセット
C604 チップセット
C606 チップセット
C608 チップセット
X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。
PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。
X79 Express チップセット
X58の後継。LGA2011のSandy Bridge-E, Ivy Bridge-Eをホスト可能。
SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB2.0 14ポートを実装可能。
Z77 Express チップセット
7シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Turbo Boostの倍率変更 および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
Z75 Express チップセット
PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能。
Turbo Boostの倍率変更に対応。
SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
H77 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
Q77 Express チップセット
Q75 Express チップセット
B75 Express チップセット
廉価版マザーボード向けとして多く使用された。
実質的に、H61の後継チップセット。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 1ポート、SATA 3 Gbps 5ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 8ポートを実装可能。
HM77 Express チップセット
HM76 Express チップセット
HM75 Express チップセット
HM70 Express チップセット
NM70 Express チップセット
UM77 Express チップセット
QM77 Express チップセット
QS77 Express チップセット
C216 チップセット
Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32 nmプロセスルールで製造されており、これまでの65 nmより微細化ならびに省電力化を達成している。
Z87 Express チップセット
8シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
H87 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
Q87 Express チップセット
Q85 Express チップセット
B85 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポートを実装可能。
H81 Express チップセット
ローエンド向け。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 2ポート、USB3.0 2ポートを実装可能。
また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。
HM87 Express チップセット
HM86 Express チップセット
QM87 Express チップセット
Haswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。ソケット形状はLGA1150、Intel 8 SeriesのCPUクーラーが使用可能。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。
Z97 Express チップセット
9シリーズチップセットの主力。
PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
H97 Express チップセット
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
X99 Express チップセット
X79の後継。LGA2011-v3のHaswell-E, Broadwell-Eをホスト可能。
SATA 6 Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
C222 チップセット
C224 チップセット
C226 チップセット
C612 チップセット
Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。
CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
Z170 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、スマート・レスポンス・テクノロジーに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
H170 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
16レーンのPCI Express 3.0をサポート。
B150 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
8レーンのPCI Express 3.0をサポート。
H110 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。
6レーンのPCI Express 2.0をサポート。
CPUとチップセット間のバスはDMI2.0 (5 GT/s) であるほか、メインメモリは1チャネルあたり1DIMMに制限される。
Q170 チップセット
Q150 チップセット
HM170 チップセット
HM175 チップセット
QM170 チップセット
QM175 チップセット
C232 チップセット
C236 チップセット
2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された。LGA1151のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない。
Z270 Express チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
M.2ストレージを3台サポート。
H270 Express チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
M.2ストレージを2台サポート。
B250 Express チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
12レーンのPCI Express 3.0をサポート。
M.2ストレージを1台サポート。
Q270 Express チップセット
Q250 Express チップセット
X299 Express チップセット
X99の後継。LGA2066のSkyLake-X, Kaby Lake-Xをホスト可能。
SATA 6 Gbps 最大8ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
C422 チップセット
C621 チップセット
C622 チップセット
C624 チップセット
C625 チップセット
C626 チップセット
C627 チップセット
C628 チップセット
Coffee Lake対応のチップセット。ソケット形状はLGA1151だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。
Z390 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大10ポートを実装可能(USB3.1 Gen2は最大6ポート)。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wireless-ACを内蔵。
Z370 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
H370 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大8ポートを実装可能(USB3.1 Gen2は最大4ポート)。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
B365 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート
B360 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大6ポートを実装可能(USB3.1 Gen2は最大4ポート)。
12レーンのPCI Express 3.0をサポート。
H310 チップセット
DMI3.0には対応しておらず、DMI2.0である。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。
6レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Q370 チップセット
HM370 チップセット
QM370 チップセット
C242 チップセット
C246 チップセット
Intel 400シリーズチップセットはComet Lake対応のチップセットでソケット形状はLGA1200である。CPUクーラーはLGA115X対応の物であれば使用可能である。
Z490 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
オーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*1は最大6ポート)。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。
H470 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*1は最大4ポート)。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。
B460 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 Gen1 最大8ポートを実装可能。
16レーンのPCI Express 3.0をサポート。
ワイヤレスLANは内蔵していない。
H410 チップセット
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.2 Gen1 最大4ポートを実装可能。
6レーンのPCI Express 3.0をサポート。
ワイヤレスLANは内蔵していない。
W480 チップセット
Q470 チップセット
HM470 チップセット
QM480 チップセット
WM490 チップセット