Product: Halnziye 10 gramos de pegamento conductor térmico de silicona yeso adhesivo viscoso, compuesto de enfriamiento para el disipador de calor del chipset de GPU LED
Brand: Halnziye
Color: Transparente
Aplicación: aplicar a todos los disipadores de calor sin clip fijo. Ideal para disipador de calor MOSFET, tarjeta VGA Northbridge Southbridge. 
* Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia. 
* Capacidad de fusión: 0 (200 °C/482 °F/24 horas) 
* Evaporación: 0,001% (200 °C/482 °F/24 horas). 
* Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K. 
* Impedancia térmica: < 0,06. 
* Tiempo de coagulación: 3 min (25 °C/52 °F). 
* Fuerza de edificios conectados: 25 kg. 
* Coeficiente de aislamiento > 5.1. 
* Coeficiente de disipación < 0,005. 
* Resistencia a la temperatura: 200 °C. 
* Peso neto: 10 g. 

No utilices pegamento térmico entre el chip de la CPU y el disipador de calor.
No utilices pegamento térmico entre el chip de CPU y el disipador de calor, úsalo dentro de las 24 horas una vez abierto.
Conductividad térmica: > 1,2 W/m-K.
Resistencia de los edificios conectados: 55 libras.
Características: propiedades térmicas, fuerte adherencia.
Aplicación: se aplica a todos los disipadores de calor sin clip fijo de pasta térmica. Ideal para MOSFET Heatsinkï VGA Card Northbridge Southbridge Heatdisipador.

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