Soojusjuhtimine

 
Soojusjuhtimine elektroonikaseadmetes (inglise keeles "thermal management") on oluline elektroonikakomponentide ja -süsteemide töökindluse ning jõudluse jaoks. Elektroonikaseadmete töö käigus eraldub palju soojust, eriti suure võimsustihedusega komponentide, näiteks mikroprotsessorite, graafikaprotsessorite ja toiteallikate puhul. Soojusväljund on võrdne voolu sisendvõimsusega, kui muud energia vastasmõjud puuduvad. Kui seda soojust ei juhita efektiivselt eemale, võib liigne kuumus põhjustada komponentide ülekuumenemist, jõudluse langust, lühemat kasutusiga või isegi komponendi lõhkumist.
Kaasaegsed elektroonikaseadmed muutuvad järjest väiksemaks ja võimsamaks, mis tähendab, et samale pinnale tekib rohkem soojust kui kunagi varem. See seab uued nõudmised jahutuslahendustele, mis peavad olema samaaegselt efektiivsed, kompaktsed ja energiatõhusad. Seetõttu on soojusjuhtimine muutunud oluliseks osaks elektroonikaseadmete disainiprotsessis, ulatudes individuaalsete komponentide tasemest kogu süsteemi arhitektuurini.
Hea termohaldus hõlmab erinevaid soojuse hajutamise ja ülekandmise meetodeid ning materjale, mille abil hoitakse töötemperatuurid ohutul tasemel. Lisaks jahutamisele võib äärmiselt madalate keskkonnatemperatuuride korral sujuva töö tagamiseks osutuda vajalikuks hoopis elektroonilisi komponente soojendada.
Soojusallikad ja -levi elektroonikas.
Elektroonikaseadmetes tekkiv soojus on valdavalt tingitud elektrienergia muundumisest soojusenergiaks komponentide töö käigus. Iga komponent, mis tarbib voolu, genereerib teatud hulgal soojust, sõltuvalt selle takistusest, pingest ja voolust. Kõige enam kuumenevad suure võimsustarbega või tihedalt integreeritud seadmed, näiteks:
Seadmetes levib soojus kolmel peamisel viisil:
Tüüpilises elektroonikaseadmes toimub soojuse eemaldamine kombineeritult – näiteks juhitakse soojus esmalt komponendist jahutusribidesse juhtivuse teel, seejärel eemaldatakse see ribidelt ümbritsevasse keskkonda konvektsiooni abil. Efektiivne soojuslevi on disaini seisukohalt kriitiline, et vältida lokaalsete kuumade punktide (hot spot) teket ning tagada komponentide töökindlus ja vastavus tehnilistele standarditele. 
Soojusjuhtimismeetodid.
Soojusjuhtimise eesmärk elektroonikaseadmetes on eemaldada tekkiv soojus efektiivselt ning suunata see komponendist kaugemale, vältides liigset temperatuuri tõusu. Selleks kasutatakse mitmesuguseid meetodeid, mida võib üldiselt jagada passiivseteks ja aktiivseteks lahendusteks.
Passiivne jahutus.
Passiivne jahutus tugineb soojusjuhtivusele ja loomulikule konvektsioonile ning ei nõua lisatarbimist energiale ega liikuvatele osadele. Tüüpilised lahendused hõlmavad:
Passiivne jahutus on eelistatud lahendus väikese võimsustarbega või müratundlikes seadmetes, näiteks sülearvutites või mobiilsetes seadmetes.
Aktiivne jahutus.
Aktiivne jahutus kasutab lisaseadmeid, mis kiirendavad soojuse eemaldamist, tavaliselt mehaanilise liikumise või vedeliku ringluse abil:
Valitud jahutusmeetod sõltub konkreetse seadme töökoormusest, füüsilistest piirangutest, müranõuetest ning energiatarbest. Tõhus soojusjuhtimissüsteem on sageli mitmekihiline, kombineerides passiivseid ja aktiivseid meetodeid, et saavutada optimaalne jõudlus.
Termohalduse rakendused ja arvestamine disainis.
Termohalduse efektiivne arvestamine on tähtis igasuguste elektroonikaseadmete projekteerimisel. Juba algstaadiumis tuleb arvestada, kuidas komponentide paigutus, jahutuslahendused ja soojusülekande meetodid mõjutavad seadme töökindlust ja jõudlust. Tüüpilistes elektroonikaseadmetes, nagu arvutid, nutitelefonid ja serverid, on termohaldus üks võtmeelemente, mis tagab süsteemi optimaalsete töötingimuste saavutamise.
Komponentide paigutus ja soojusanalüüs.
Efektiivne termohaldus algab komponentide paigutuse optimeerimisest trükkplaadil (PCB). Komponendid, mis toodavad kõige rohkem soojust, nagu protsessorid ja graafikakaardid, peaksid olema paigutatud nii, et soojus saaks kiirelt ja tõhusalt hajuda. Samuti tuleb arvestada komponentide vaheliste kauguste ja õhu liikumisega, et vältida kuumade punktide teket.
Keerukad termohalduse lahendused hõlmavad tihti soojusanalüüsi tarkvara, nagu Computational Fluid Dynamics (CFD), mis võimaldab simulatsioone ja täpset soojustingimuste modelleerimist. Need simulatsioonid aitavad ennustada, kus tekivad kuumad punktid ja kuidas jahutussüsteem suudab soojuse efektiivselt eemaldada.
Soojusvahetuse ja jahutuse arvestamine süsteemi taseme.
Termohaldus ei ole ainult üksikute komponentide küsimus. Kogu süsteemi tasemel tuleb arvestada, kuidas soojus liigub ja kuidas erinevad jahutusmehhanismid töötavad koos. Näiteks võivad süsteemid, mis ühendavad passiivsed jahutuslahendused aktiivsete jahutustehnikatega, olla palju tõhusamad. Samuti peab süsteem olema kompaktselt projekteeritud, et vältida soojust tootvate komponentide liiga lähedal asuvaid külmi osi, kuna see võib soodustada termilisi pingeid ja vigastusi. 
Meetodid.
Soojusjuhtimise meetodid on elektroonikaseadmete disainimisel tihti sõltuvad paljuski seadme tüübist ja selle töötingimustest. Efektiivne soojusjuhtimine ei ole oluline ainult arvutite või mobiiltelefonide jaoks, vaid ka paljude teiste elektroonikaseadmete puhul, nagu näiteks tööstuslikud rakendused, automootorid, toiteplokid ja andmekeskused. Et soojusjuhtimist kõige paremini rakendada, kasutatakse erinevaid meetodeid, mis kombineerivad passiivseid ja aktiivseid lahendusi.
Soojusjuhtimise simulatsioon ja analüüs
Üks peamisi meetodeid soojusjuhtimise tõhususe hindamiseks ja planeerimiseks on soojusanalüüs ja simulatsioonide läbiviimine. Kasutatakse täppistehnoloogiaid, nagu CFD tarkvara, et analüüsida soojuse ülekannet ja hajumist elektroonikaseadmetes. CFD simulatsioonid aitavad inseneridel mõista, kuidas soojus liigub komponentidest keskkonda, millised on kuumad punktid, ning kuidas jahutussüsteemid suudavad soojuse efektiivselt eemaldada. Need analüüsid võivad olla olulised ka erinevate jahutusvõimaluste (nt vedelikjahutus, passiivne jahutus) võrdlemiseks ja optimeerimiseks.
Komponentide paigutuse optimeerimine
Soojusjuhtimise eduka rakendamise üheks võtmeküsimuseks on komponentide paigutuse optimeerimine. Komponendid, mis toodavad kõige rohkem soojust, nagu protsessorid ja graafikakaardid, paigutatakse tavaliselt sellisesse asendisse, kus soojuse eemaldamiseks on maksimaalne ruum ja õhu liikumisvõimekus. Komponentidevaheline kaugus, jahutuselementide ja soojusvahetite õige paigutus on olulised tegurid, et tagada soojuse kiire ja ühtlane hajumine.
Soojusvahetite ja jahutuselementide kasutamine
Soojusvahetite ja jahutuselementide paigutamine ja valik on samuti oluline. Soojustorud ("heat pipes") ja vedelikjahutus süsteemid võivad aidata soojust kiiresti ja tõhusalt suunata suure võimsusega komponentidest eemale. Vedelikjahutus, mis kasutab jahutusvedelikku soojuse eemaldamiseks, on üha enam populaarsust kogumas suure jõudlusega serverite, mänguarvutite ja teaduslikeks uuringuteks kasutatavate süsteemide seas. Õige soojusvahetite süsteemi valik sõltub aga süsteemi töötingimustest, ruumipiirangutest ja vajalikust jahutusvõimekusest.
Passiivse ja aktiivse jahutuse kombinatsioon
Enamik kaasaegseid elektroonikaseadmeid kasutavad passiivse ja aktiivse jahutuse kombinatsiooni, et tagada tõhus soojusjuhtimine. Passiivsed lahendused, nagu jahutusribid ja soojusvahetid, on lihtsamad ja energiatõhusamad, kuid nende efektiivsus on piiratud. Seetõttu kombineeritakse neid aktiivsete lahendustega, näiteks ventilaatorite ja vedelikküttesüsteemidega. Passiivsed meetodid on tihti kasulikud, kui soojusjuhtimise nõuded on mõõdukad, kuid aktiivsed meetodid tulevad mängu kõrgema soojuskoormuse korral.
Vedelikjahutuse ja termoelektriliste süsteemide kasutamine
Vedelikjahutuse süsteemid on eriti olulised olukordades, kus soojuse eemaldamine on kriitilise tähtsusega, näiteks suure võimsusega süsteemide, teaduslaborite, tööstuslike masinate ja andmekeskuste puhul. Termoelektrilised jahutid, nagu Peltier’ elemendid, pakuvad kompaktseid ja täpselt reguleeritavaid jahutusvõimalusi, kuid nende kasutegur on madalam, võrreldes traditsiooniliste jahutuslahendustega. Neid kasutatakse tihti spetsiaalsetes olukordades, kus tavalised jahutusmeetodid ei ole piisavad.