Pindmontaaži tehnoloogia

Pindmontaaži tehnoloogia (ka "pindliite tehnoloogia", SMT) on tootmise viis, kus elektroonikakomponendid on ühendatud otse trükkplaadile (PCB). Need komponendi kutsutakse SMD-ks. SMT on osutunud efektiivsemaks, automatiseeritavamaks ja odavamaks kui läbiviiktehnoloogia elektroonikatootmises, mis on viinud selle laialdasema kasutamiseni elektroonikatööstuses.
Ajalugu.
See tehnoloogia leiutati IBM-is 1960. aastal. Selle tehnoloogiaga sai valmistada väiksema suurusega arvuteid, nagu näiteks LVDC (), mis oli oluline instrumendisüsteem Saturn IB ja Saturn V rakettide juhtimisel. See tehnoloogia on järglane Läbiviiktehnoloogiast. Need muutusid populaarseks valikuks 1980. aastate keskel. 1990. aastatel SMD-d olid paigaldatud enamikku kõrgtehnoloogilistesse PCB-desse. Mõnel juhul lisati ka liimi plaadi alaküljele, et vältida komponentide libisemist keset taassulatusjootmist. Selle tehnoloogia populaarsus seisnes odavam hind suurtes kogustes ning puurimisvajaduse puudumises võrreldes läbiviiktehnoloogiast.
Levinud lühendeid.
Lühendid ja nende tähendused. 
Pinnaühendusega tehnoloogia areng.
Mikro-SMT tehnoloogia.
Mikro-SMT tehnoloogia on välja töötatud vastuseks elektroonikakomponentide pidevale miniatuurimisele. See võimaldab elektroonikakomponentide paigaldamist väga väikesele pinnale. SMT-d on kasutatud isegi mikromontaaži komponentide kokkupanekul ning elektroonikakomponendid muutuvad järjest väiksemaks. See on toonud kaasa vajaduse leida uusi lahendusi, et vältida PCB-de ülekuumenemist, kuna komponendid on nii tihedalt ja väikesel pinnal paigaldatud.
Keskkonnasäästliku arengu suund.
SMT-tööstused püüavad leida paremaid viise loodusressursside säästmiseks. Vähendatakse tootmisjäätmeid ja ökoloogilist jalajälge ning kasutavad loodusvarasid säästlikumalt. Seda tehakse nii, et tööstused proovivad taaskasutada materjale nagu metalle, plastikut ja paberit. Kasutavad keskkonnasõbralikumaid kemikaale, ehitatakse energia tõhusamad masinaid ning pöörduvad rohelise energia poole, ostavad juba kasutatud tootmismasinaid ning kasutavad ka keskkonnasõbralikke materjale, näiteks pliivaba jooteainet. 
Komponentide suuruse kahanemine.
SMT tõttu, komponendid on saanud järjest väiksemaks minna. 1980. aastatel oli väiksem 1210 ja 1206 suurused SMD-d, 1990. aastate lõpul oli 0402 ja 0201. 2012-ndal aastal oli juba 01005. Tänapäeval praegune väiksem valik on 008004 100nF ja 6,3V-ga. See on 0,25x0,125mm suurusekomponent.
Tulevik.
Automatiseerimine.
Automatiseerimine osa SMT ehitamisel aina suureneb, see aitab tõsta kvaliteeti, efektiivsus ja tootmis kogust. Tuuakse järjest rohkem kõrgtehnoloogilist programmeerimist, et aidata masinate vahelist suhtlust. Targad SMT masinad saavad ise tulevikus kontrollida, kas on viga tekkinud ning ei pea nii tihti kutsuma inimkontrolli.
Targa tehase ehitus.
SMT tuleviku jaoks saab kasutada targemaid tehaseid, et vältida manuaalset tööd. Selle tegemiseks kasutatakse IoT ja AI abi, millega saab vähendata masinate seismisaega, parandata realajas mõõtmisega ja ennustava hoolduse abil. Ning targad tehased peaksid oskama lihtsamini reageerida turu nõudluse kõikumisele. 
Parem täpsus.
SMD-d lähevad järjest väiksemaks, ning selle tõttu on vaja leiutada täpsemaid masinaid. Selleks täpsuseks on vajalikud kõrgkvaliteetsed sensorid, roboteid ja pilditööstluse tehnoloogiad. 
Majanduskasv.
Selle vajaduse tõttu järeldatakse, et majandus kasvab aastatel 2022–2032. Järeldatud on aastane keskmine kasvumäär (CAGR) 11,8%. 2022. aasta alguses oli hinnanguline suurus 4,77 miljardit eurot ning aasta lõpus kasvas see 14,5 miljardi euroni. See moodustas 2022. aastal 33% globaalsest PCB kokkupaneku turust. Taassulatusjootmise ja parandamise vahendid kasvasid ka 2021. aastal kuni 36,8%.
Tootmisprotseduur.
Tootmisprotsess koosneb kindlatest etappidest, mida tuleb hoolikalt jälgida, et tagada toodete kvaliteet ja töökindlus.
Jootepasta paigaldamine.
Alustatakse esiteks jootepasta kandmisega trükkplaadi patjadele.
Jootepasta kontroll.
Jootepasta kvaliteedi kontrollimine aitab vähendada tootmiskulusid. Jootepasta kontrollitakse visuaalset, et vastaks standartidele.
Kiibi paigaldamine.
Ühenduskomponendid paigaldatakse kiibipaigaldusmasinatega. Väiksemate seadmete puhul kasutatakse kiirete kiibipaigaldajatega, kuid suuremate komponentide, nagu BGA-d (pinnaga kinnitatud kiibid) ja IC-d (integreeritud ahelad), paigaldamine võib võtta rohkem aega.
Visuaalne kontroll.
Enne taassulatusjootmist läbib trükkplaadile paigaldatud komponentide visuaalne kontroll, et leida võimalikke defekte või ebatäpsusi.
Taassulatusjootmine.
Siin etappides loetakse eelsoojendamist, temperatuuri tõstmist, joote sulamist ja jahtumist. Taassulatusjootmine tagab, et komponendid on kindlalt kinnitatud trükkplaadile ja moodustavad elektrilise ühenduse.
Automaatne kontroll.
Pärast jootepasta taassulatamist ja komponentide paigaldamist viiakse läbi automaatne kontroll, kasutades AOI ("Automated Optical Inspection") või AXI ("Automated X-ray Inspection") süsteeme.
Siseringtest.
Protsessis kontrollitakse, kas trükkplaadil või elektroonilisel komponendil esineb mõni defekt või lühis. Selleks kasutatakse erinevaid meetodeid, sealhulgas takistuse, mahtuvuse ja induktiivsuse mõõtmist.
Kasutuskohad.
Pinnaühendusega tehnoloogiat kasutatakse mitmes erinevas valdkonnas elektroonika vahendite tootmises. Need kasutatakse näiteks järgmistes olukordades: autotööstuses, meditsiiniseadmed, mängukonsoolides, kantav tehnoloogia, tehaseseadmed, õhuruumikaitsesüsteemides, kodu automatiseerimise seadmed, audioseadmed, taastuvenergia seadmedes, tarbija vahendides, on osa milles neid kasutatakse. Sellel on väga palju kasutusalasid. 
Kvaliteedikontroll.
SMT-l vaadatakse igal etapil selle kvaliteeti. Jootmise ajal pannakse joot ühtlaselt. SMT söötja peab panema komponendid õigesse positsiooni. Taassulatusjootmise ajal peab sulama ühtlaselt ja samas aeglaselt, muidu võivad mõned ühendused jääda nõrgaks. Tootjad peavad kontrollima trükkplaate ja SMD-sid, et need ei oleks vales kohas ja et ei tekiks hauakiviefekti või jootesilda. Selleks kasutatakse AOI-d ("automated optical inspection").
Temperatuuri, niiskust ja masinaid tuleb reguleerida. Seda tuleb teha tihti, et tagada oodatud toote kvaliteet. Kasutatakse ka statistilist protsessikontrolli (SPC), et leida anomaaliaid soovitud olukorrast. 
Pakendid.
Pinnale monteeritavad komponendid (SMD) on tavalistest komponentidest väiksemad ning nende suurust ja kujundust on standardiseeritud. Üks peamisi organisatsioone, mis tegeleb standardite loomise ja säilitamisega pinnale monteeritavate komponentide pakendite jaoks, on JEDEC.