Läbiviiktehnoloogia

Läbiviiktehnoloogia (ingl "through-hole technology" (THT), "through-hole mounting" (THM)) on elektroonikas seadmete tootmise protsess, kus elektrooniliste komponentide väljundid paigaldatakse trükkplaatidele läbi avade ja joodetakse nende külge. Läbi augu komponendid võivad hõlmata erinevaid elektroonikaseadmete osi nagu takistid, kondensaatorid, dioodid ja lülitid.
"THT" montaažitehnika on olnud üks peamisi elektroonikaseadmete tootmise meetodeid, kuigi viimastel aastakümnetel on see osaliselt asendatud SMT (ingl "surface-mount technology") meetodiga, eriti väikeste ja tihedalt paigutatud komponentide puhul. Siiski kasutatakse "THT"-d endiselt laialdaselt erinevates rakendustes, eriti suuremate ja võimsamate komponentide paigaldamisel või rakendustes, kus nõutakse suuremat mehaanilist stabiilsust ja kuumakindlust.
Selle protsessi hiljutises arengus kantakse ava jootepastaga ja väljundid surutakse läbi selle pasta. Seejärel kuumutatakse kogu "PCB" (ingl. "Printed Circuit Board") ahjus - seda nimetatakse "pin-in-paste" jootmiseks. See võimaldab toota plaate, mis on segu läbi augu ja pinnakinnituse tehnoloogiatest ühe protsessi raames.
Ajalugu.
Läbi augu monteerimine hakkas levima kui peamine meetod elektroonikakomponentide paigaldamiseks 1950-ndatel aastatel. See trükkplaatidele komponentide kinnitamise tehnoloogia oli märkimisväärne edasiminek elektroonika tootmises, võimaldades elektroonikaseadmete tõhusamat ja usaldusväärsemat kokkupanekut võrreldes selle eelkäijaga - "point-to-point" tootmisprotsessiga, kus komponentide väljundid joodeti kokku üksteise külge või kasutades ühendavaid juhtmeid.
1960. aastad: töötati välja ja võeti kasutusele esimesed automatiseeritud läbi augu komponentide sisestamise ja jootmise masinad. Need masinad oluliselt parandasid tootmise efektiivsust, automatiseerides komponentide paigutamise trükkplaadi aukudesse ja jootmise.
1970. aastad: see kümnend tähistas "THT" protsesside märkimisväärseid edusamme, sealhulgas jootmistehnikate ja materjalide täiustamist, mis tõid kaasa elektrooniliste toodete kõrgema kvaliteedi ja töökindluse.
1980. aastad: jätkas läbi augu tehnoloogia areng koos uute komponentide kujunduse ja tootmisprotsesside kasutuselevõtuga. Sel kümnendil töötati välja komponentide standardiseerimine erinevate valdkondade jaoks.
1990. aastad: "Surface Mount Technology" sai domineerivaks montaaži meetodiks, kuid "THT"-l oli elektroonika tootmises jätkuvalt oluline roll. Selle kümnendi jooksul täiustati läbi augu tehnoloogia tehnikaid veelgi, et need vastaksid arenevatele valdkonnas nõuetele, näiteks rakendustele lennunduses, autotööstuses ja tööstussektoris.
Pakendid.
Läbi aukude tehnoloogia hõlmab erinevaid pakenditüüpe, millest igaüks on mõeldud konkreetsete elektrooniliste komponentide jaoks. Siin on mõned tavalised läbi augu tehnoloogia pakendid:
Jootmine.
Komponentide jootmine toimub käsitsi jootekolviga või automaatliinidel. Eelnev komponentide kinnitamine võib toimuda liimiga, lakiga või väljundite painutamise abil.
Pärast jootmist trükkplaadi tootjad kontrollivad joodete kvaliteedi kasutades automatiseeritud optilist, visuaalset ja/või funktsionaalset kontrolli. Optiline kontroll teostatakse võrreldes kahtlased kohad eelnevalt tehtud ja skaneeritud etalon skeemiga.
Kasutusalad.
Läbiva auguga tehnoloogia komponendid leiavad laialdast kasutamist erinevates tööstusharudes ja rakendustes, kus miniaturiseerimise ja suure komponentide tiheduse ees on esikohal vastupidavus, töökindlus ja käsitsi kokkupaneku lihtsus.
Kuigi pinnakinnituse komponendid domineerivad kaasaegses tarbeelektroonika, kasutatakse läbi augu tehnoloogia komponente endiselt toiterakendustes, koduelektroonikas, prototüüpimises ning teadus- ja arendustegevuses.
Autotööstuse, lennundus- ja kaitseelektroonika harudes kasutatakse läbi augu komponente juhtimissüsteemides, turvaelementides, radarisüsteemides ja sideseadmetes. Tänu oma mehaanilisele stabiilsusele, keskkonnatingimuste vastupidavusele ja võimele taluda temperatuurikõikumisi on "THT" komponendid eelistatud.
Kasutust on nad leidnud ka meditsiiniseadmetes nagu patsiendi jälgimissüsteemid, diagnostikavahendid ja terapeutilised seadmed.