Autor: YAHWEH INFORMÁTICA | Publicado: 2013-03-02T12:58:00-08:00

Olá amigos e amigas vou descrever aqui o que é o BGA que muitos ouvem falar alguns sofrem com esse problema mas não sabem.  BGA 
 BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips 
muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na 
sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O chip é 
encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente
 180 graus, temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é 
suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo 
os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco 
mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles 
chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. 
Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de
 conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vem com os 
processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível 
atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o
 "E" vem de "Enhanced".   O Que causa esse defeito  O 
problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na 
solda para controlar  o estanho ele passa a se comporta de maneira 
estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos
 metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com 
dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de 
um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses 
filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa
 outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o 
equipamento.  No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho no chip para que ele volte a funcionar.  Reballing 


Reflow

&nbsp;&nbsp; &nbsp; &nbsp;  No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo  Substituição  E a ultima solução é a substituição do conjunto chip e soldas ou até mesmo da placa mãe.        Equipamentos que mais apresentam esse problema     Os notebooks que mais apresentam esse problemas são aqueles que apresentam as seguintes combinações;       
 Processadores AMD( Turion,Sempron entre outros) seguidos de chipsets 
NVIDIA, AMD, ATI  e um chipset intel que no cristal apresenta somente a 
letra I.     Alguns notebooks que possuem processadores 
Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também 
apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.     Principais sintomas          Notebook liga acende os leds mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo.     Dispositivo wirelles não é reconhecido no windows.     Teclado e touchpad  não funcionam e portas usb não reconhecem nenhum dispositivo     Notebook demora para ligar,as vezes liga as vezes não.     Notebook apresenta tela azul na hora da formatção mesmo quando se substitui hd e memória  Finalizando      O crescimento de filamentos metálicos de estanho ocorre ocasionalmente quando o chumbo é retirado da solda
     Os fios de estanho formam estruturas cristalinas eletricamente 
condutoras que às vezes crescem das superfícies do metal (especialmente 
estanho galvanizado).     Várias falhas de sistemas eletrônicos 
foram atribuídas a curtos-circuitos causados pelo crescimento desses 
filamentos, que se estendem e entram em contato com os elementos de 
circuito próximo.     Bom pessoal básicamente é isso espero ter ajudado