3D XPoint
参考资料

↑  Ngo, Dong. . CNET.   [2024-12-27]. （原始内容存档于2025-01-14） （英语）.
↑  Tallis, Billy. . AnandTech. 2016-08-09  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （美国英语）.
↑  Lawson, Stephen. . Computerworld. 2015-07-28  [2024-12-27]. （原始内容存档于2025-01-25） （英语）.
1 2 3  . Intel.   [2024-12-29]. （原始内容存档于2021-01-23） （中文）.
↑  O'Reilly, Jim. . NetworkComputing.   [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （英语）.
1 2 3  Adshead, Antony. . Computer Weekly. 2020-11-10  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-12） （英语）.
↑  许山白. . 微型计算机. 2016-04-01, (640): 96-100.
↑  Hady, Frank T.; Foong, Annie; Veal, Bryan; Williams, Dan. . Proceedings of the IEEE. 2017-09, 105 (9)  [2024-12-29]. ISSN 0018-9219. doi:10.1109/JPROC.2017.2731776. （原始内容存档于2024-07-05）.
↑  Ung, Gordon Mah. . PCWorld. 2019-04-11  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （英语）.
↑  Alcorn, Paul. . Tom's Hardware. 2019-10-24  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-15） （英语）.
↑  Alcorn, Paul. . Tom's Hardware. 2018-07-16  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （英语）.
↑  Cutress, Ian. . AnandTech. 2018-07-16  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-28） （美国英语）.
↑  Humphries, Matthew. . PCMAG. 2021-01-18  [2024-12-29]. （原始内容存档于2024-12-29） （英语）.
1 2  Coughlin, Thomas. . Forbes. 2022-07-28  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （美国英语）.
↑  Coughlin, Thomas. . Forbes. 2021-03-16  [2024-12-29]. （原始内容存档于2021-03-16） （英语）.
↑  Smith, Ryan. . AnandTech. 2021-07-01  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （美国英语）.
↑  . Micron. 2021-11  [2024-12-29]. （原始内容存档于2025-01-14） （美国英语）.
↑  . Intel Corporation. 2022-07-28  [2024-12-29]. （原始内容存档于2022-07-28） （英语）.
↑  McGrath, Dylan, , www.eetimes.com, 28 Oct 2009  [2017-02-14], （原始内容存档于2019-12-04）
↑  Clarke, Peter, , www.eetimes.com, 31 July 2015  [2017-02-14], （原始内容存档于2017-07-03）
↑  Neale, Ron, , www.eetimes.com, 14 Aug 2015  [2017-02-14], （原始内容存档于2017-07-03）
↑  Hruska, Joel. . ExtremeTech. 29 July 2015  [2017-02-14]. （原始内容存档于2015-08-20）.
↑  Clarke, Peter, , www.eetimes.com, 28 July 2015  [2017-02-14], （原始内容存档于2017-07-03）, "The switching mechanism is via changes in resistance of the bulk material," was all Intel would add in response to questions sent via email.
↑  Merrick, Rick, , www.eetimes.com: 2,   [2017-02-14], （原始内容存档于2017-03-22）
↑  Mellor, Chris. . The Register. 28 July 2015  [2017-02-14]. （原始内容存档于2020-03-10）. An Intel spokesperson categorically denied that it was a phase-change memory process or a memristor technology. Spin-transfer torque was also dismissed
↑  By Chris Mellor, The Register. “Goodbye: XPoint is Intel's best exit from NAND production hell （页面存档备份，存于）.” April 21, 2016. April 22, 2016.
↑  .   [8 October 2016]. （原始内容存档于2020-11-12）.
↑  Clarke, Peter, , www.eetimes.com, 28 July 2015  [2017-02-14], （原始内容存档于2017-07-03）
↑  Smith, Ryan, , www.anandtech.com, 18 August 2015, products will be available in 2016, in both standard SSD (PCIe) form factors for everything from Ultrabooks to servers, and in a DIMM form factor for Xeon systems for even greater bandwidth and lower latencies.  As expected, Intel will be providing storage controllers optimized for the 3D XPoint memory
1 2  Merrick, Rick, , EE Times, 14 Jan 2016  [2017-02-14], （原始内容存档于2017-05-07）
↑  Smith, Ryan, , AnandTech, 18 Aug 2015  [2017-02-14], （原始内容存档于2015-08-19）
↑  Evangelho, Jason. . 28 July 2015  [2017-02-14]. （原始内容存档于2016-08-15）. Intel's Rob Crooke explained, 'You could put the cost somewhere between NAND and DRAM.'
↑  Cutress, Ian. . Anandtech. 26 August 2016  [26 August 2016]. （原始内容存档于2020-11-08）.
↑  尹航. . 中关村在线. 2017-03-30  [2017-05-07]. （原始内容存档于2019-04-09） （中文）.
↑  上方文Q. . 快科技. 2017-03-20  [2017-05-07]. （原始内容存档于2020-09-07） （中文）.
↑  万南. . 快科技. 2017-03-20  [2017-05-07]. （原始内容存档于2020-09-07） （中文）.
↑  上方文Q. . 快科技. 2017-03-28  [2017-05-07]. （原始内容存档于2020-09-07） （中文）.
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