stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
VT坦克
參考資料

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1 2  .   [2020-09-27]. （原始内容存档于2012-03-03）.
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↑  Krapke, p.25
Krapke, Paul-Werner. . BoD – Books on Demand. 2004. ISBN 3-8334-1425-1 （德语）.
|  论 编德國二战后的装甲战斗车辆 |
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| 主战坦克 |  豹1主战坦克  豹2主战坦克  |  |
| 步兵戰車 |  HS.30步兵戰車  貂鼠式步兵戰車  Spz-3美洲豹型裝步戰車  |  |
| 輪式裝甲車 |  山貓式偵察車  拳獅装甲車  |  |
| 自行火炮 |  PzH2000自行榴彈砲  |  |
| 驅逐戰車 |  雷克騰一型（英语：）  雷克騰二型（英语：）  美洲豹式驅逐戰車  美洲豹一型（英语：）  美洲豹二型（英语：）  |  |
|  |  猎豹式自行高射炮  |  |
| 小戰車 |  鼬鼠式  |  |
| 多管火箭炮 |  M270多管火箭系統  |  |
| 实验性车辆/計畫取消 |  Spähpanzer SP I.C.  Ru 251侦查坦克（英语：）  KPz 70主战坦克  VT坦克  护卫战车57  轮式战车90（德语：）  |  |
|  论 编現代坦克歼擊車、突擊炮和火力支援車輛 |
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4x4 車型:  AML-90  Eland  Otokar Akrep II 
6x6 車型:  AMX-10 RC裝甲車  潘哈德ERC  LAV-600  Pindad Badak  ZSL-92裝甲輸送車  蜜獾式步兵戰車  SIBMAS  TH200  VBC-90突擊炮  Otaman 
8x8 車型:  半人馬裝甲車  雲豹裝甲車族  16式機動戰鬥車  M1128機動炮車  潘哈德裝甲偵察車  獰貓裝甲車  Vextra 105  08式裝甲車族 
履帶式:  2S25反戰車自走砲  AMX-10P裝步戰車  ASU-57空降自走砲  ASU-85空降自走炮  Mowag Cheetah  Ikv 72  Ikv 91突擊炮  Jaguar 1  Jaguar 2  火炮式坦克歼击车  Pvkv m/43  Sav m/43  PTZ-89自行反坦克炮  60式自走無後座力砲  VT戰車 
反戰車飛彈車輛:  M901 (M981)  NM142反坦克飛彈車  M1134反戰車飛彈車  FV1620 Humber Hornet  FV438旋火  FV102 Striker  Pansarvärnsrobotbandvagn 551  Pereh  Raketenjagdpanzer 1  Raketenjagdpanzer 2  Jaguar 1  Jaguar 2  紅箭-9反坦克飛彈  ZBD-04A AT
劉孟竹 (籃球教練)

此条目的主題是台灣籃球教練。其他同名人物，請見「」。
| 个人资料 |
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国籍:  中華民國
籍贯: 江蘇省
出生:  (1977-12-23) 1977年12月23日（47歲）
教育程度: 碩士
母校: 美國安提亞克大學（英语：）
职业: 教練
活跃年代: 2013年至今
运动
国家／地区:  中華民國
运动: 籃球
现在执教: 健行科技大學籃球隊 台灣啤酒籃球隊
最近更新于：2024年10月23日 (三) 19:43 (UTC)
劉孟竹（1977年12月23日—），新北市永和區出身，健行科技大學籃球隊暨台灣啤酒籃球隊總教練，現任健行科技大學體育組助理教授，曾任能仁家商男籃隊助理教練，以及擔任中華台北男子籃球代表隊教練團成員的經歷。
生平

劉孟竹就讀台北縣永和網溪國小時期，曾與顏行書、陳志忠同隊代表學校參加中華民國第二十一屆全國少年籃球錦標賽，當年被稱之「籃球神童」，曾引起媒體的注意，亦與許智超、李伯倫皆為羅毓彪教練在永和國中時期的子弟兵；就讀東方工商時聯手陳建州征戰高中籃球聯賽；但因為身高上的劣勢，而在其後並未朝球員方向發展，反而朝教職之路前進；在進入健行科技大學之前，曾擔任能仁家商籃球隊助理教練，以及擔任各類型籃球訓練營的講師。2013年進入健行科大，由兼任轉為專任講師後，正式執掌健行科技大學籃球隊至今。
2021年10月2日，擔任T1聯盟臺南台鋼獵鷹專業顧問。2022年4月1日，臺南台鋼獵鷹宣佈總教練吳志偉轉任球團總監，由專業顧問劉孟竹代理職務至賽季結束。7月6日，臺南台鋼獵鷹宣布新賽季總教練由劉孟竹無償擔任，並與健行科技大學簽訂產學合作意向書。2023年3月3日，臺南台鋼獵鷹宣佈總教練劉孟竹因執教健行科技大學參與111學年度大專籃球聯賽（UBA）男子組八強賽事，3月4日由助理教練馬怡鴻暫代總教練職務1場比賽。3月24日，臺南台鋼獵鷹宣佈總教練劉孟竹因執教健行科技大學參與111學年度大專籃球聯賽男子組四強決賽，3月25日再次由助理教練馬怡鴻暫代總教練職務1場比賽。2024年1月9日，臺南台鋼獵鷹宣布劉孟竹請辭總教練職務，總教練一職由首席助理教練林育正暫時代理。
2024年10月22日，超級籃球聯賽台灣啤酒宣布由劉孟竹兼任總教練。
執教特色

劉孟竹執教時，對於球員有嚴謹之要求，包括日常生活（住宿、學業）、品德教育等，雖然其作風使球隊被外界諷喻為「高中球隊」，但劉孟竹本人曾公開強調：「基於球員未來發展，這是必須的努力。」而當球員在球場上有嚴重疏失時，也會依照情況做出不同的處分。
在教練團的組成上，除了規劃出體能、重量訓練、戰術等不同領域的教練群，以輔佐球隊的發展，球隊中亦設置了為各種比賽影片進行分析的專門影片剪輯師。
健行科技大學時期 > 接掌初期

102學年度（2013-14年）大專籃球聯賽（UBA）正式開打前，甫接掌兵符的劉孟竹，則是帶領國光電力籃球隊，先後參與了社會甲級籃球聯賽與各基層協會舉辦的比賽（如：中正盃），藉實戰經驗為UBA做準備。
在當屆的UBA賽事中，雖帶領球隊在公開二級的賽場上，以預賽全勝之姿進入複賽，但因為複賽時敗給北市大博愛，領軍進入公開一級的里程，直到隔屆（103學年度、2014-15年）才如願以償。
健行科技大學時期 > 失焦事件的應對

104學年度（2015-16年）的UBA正式賽季開打前，球隊曾因為在2015年夏季大專校院籃球邀請賽中爆發「踩人事件」，招來輿論與體育圈的譴責；劉孟竹雖然在事發當下，將當事人立即執行禁賽處分，然而，因為該事件導致的賽事失焦問題，劉孟竹基於對當事人後續前途的考量，在其後公開對媒體，做出了「譴責，但不該霸凌」的回應。
健行科技大學時期 > 一級戰場的首次冠軍

104學年度是劉孟竹教練帶隊首次在UBA公開一級賽事登場的賽季，預賽僅只敗給台灣科技大學，以第一種子身分晉級總決賽，然而卻在總決賽圈，因為球員的抗壓性不足，先後敗給明道大學與台灣科技大學，以年度第四名作收，而公開對外承認「輸給自己」。
歷經上一學年的風雨波折後，105學年度（2016-17年）重整旗鼓，在正賽之前，先是領兵國光電力籃球隊，在社會甲組籃球聯賽拿下該屆比賽的總冠軍，為接下來的賽事做好基礎；其後，預賽也順利帶領球隊，以第一種子進入決賽圈，並先後擊退台北市立大學與輔仁大學，挺進總冠軍賽。
在總冠軍戰對決國立臺灣師範大學時，雖將雙位數的落後帶入下半場，但劉孟竹教練以「接下來下半場20分鐘，如果你們繼續膽怯，將會後悔一輩子」的信心喊話，讓球隊在最終逆轉戰局，摘下校史首個UBA公開一級冠軍；雖然劉孟竹對媒體自詡是「最幸福的教練」，但因為當年的球隊組成，已經涵蓋除能仁家商以外的學校（如：強恕高中、基隆商工等），進而公開呼籲媒體不要以「能仁幫」的傳統印象看待整個球隊，而是以「健行幫」取而代之。
健行科技大學時期 > 籃球風氣的帶動

因為健行校史第一座公開一級冠軍的關係，進而帶動桃園市體育運動的各項發展效應，包括增強校方爭取中壢體育園區建置籃球館的決心在內。
106學年度（2017-18年）賽事，因為獲得中華民國大專院校體育總會指定為UBA八強賽場館經營權，除了致力於場館的翻新，劉孟竹也對媒體訂下了「打造NCAA籃球隊風格」的期許，並希望藉此一機會，改變人們對桃園「不只是棒球，也有籃球」的運動賽會形象。
本身已在執教球隊的劉孟竹，當時身兼場館東道主身分，同時肩負維持場館與賽事運作的責任，而忙得不可開交；卻也因為賽事期間，進場觀賽率獲得的成功，以致其後，讓劉孟竹對於爭取未來賽事主辦權表達積極性。
學歷

新北市永和區網溪國小
新北市立永和國民中學
臺北市私立東方高級工商職業學校
銘傳大學
東南技術學院
經歷

能仁家商籃球隊助理教練
金門酒廠籃球隊助理教練
緯來體育台兼任球評
健行科技大學籃球隊總教練（2013年–）
國光電力籃球隊總教練（2013年–2017年）
中華台北男子籃球代表隊教練團成員
2014年亞洲U18青年籃球錦標賽
2017年世界大學運動會
威廉·瓊斯盃國際籃球邀請賽中華白隊（2016年、2018年）
2016年亞洲大學男子籃球錦標賽
臺南台鋼獵鷹專業顧問（2021年–2022年）
臺南台鋼獵鷹代理總教練→總教練（2022年–2024年）
台灣啤酒籃球隊總教練（2024年–）
經歷 > 超級籃球聯賽

| 年度 | 球隊 | 出賽 | 勝場 | 敗場 | 勝率 | 備註 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2025 | 台灣啤酒 | 30 | - | - | – |  |
| 總計 | 總計 | 30 | 0 | 0 | – |  |
經歷 > T1聯盟

| 年度 | 球隊 | 出賽 | 勝場 | 敗場 | 勝率 | 備註 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2021–2022 | 臺南台鋼獵鷹 | 9 | 2 | 7 | .222 | 未進入季後賽 |
| 2022–2023 | 臺南台鋼獵鷹 | 28 | 18 | 10 | .643 | 總冠軍賽0：4 敗新北中信特攻 |
| 2023–2024 | 臺南台鋼獵鷹 | 11 | 3 | 8 | .273 | 因戰績不佳請辭 |
| 總計 | 總計 | 48 | 23 | 25 | .479 |  |
已發表之論文

劉孟竹. . 屏東科大體育學刊. 2018年3月, (8): 11–18.
劉孟竹、葉公鼎、謝旻凱. . 臺灣體育運動管理學報. 2017年6月, 17 (1): 23–46.
劉孟竹、許夆池、謝旻凱. . 輔仁大學體育學刊. 2017年6月, (15): 137–149.
劉孟竹、陸玟吉. . 運動與健康研究. 2017年4月, 6 (1): 137–149.
陳錦偉、魏守群、劉孟竹、范志雲、徐育鈴. . 中臺學報. 2012年6月, 23 (4): 71–88.
註釋

↑  台北縣於日後改制為新北市。
參考資料

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↑  陳俊合. . 民生報. 1994-11-03. 北市東方工商對去年冠軍高市立志之戰，東方長人十四號「巴克里」陳建州在禁區中硬吃頻奏功，加上身高號稱一百六十八公分的(9)劉孟竹刁鑽遠投近射，讓立志吃足苦頭，上半場立志僅以31：30贏一分，下半場立志雖加快進攻節奏，採半場緊迫釘人防守，一度超前八分，可是東方劉孟竹在最後五分鐘卻連罰帶投一口氣得十一分，促使東方終場只以61：62一分飲恨。
↑  雷光涵. . 聯合報. 2003-12-03. 國小五年級一百卅公分高的劉孟竹，憑藉優異球技，獲選為少年明星球員，東方工商時期，與現在台啤隊的「黑人」陳建州，聯手在高中聯賽打過複賽全勝的優異戰績。  不過劉孟竹說，當兵以後就沒再長高了，現在他是東南技術學院四年級學生；他有四次助攻一次抄截，得到十分。
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外部連結

劉孟竹的Facebook專頁
劉孟竹的Instagram帳戶
|  论 编台灣啤酒球員名單 |
| --- | --- |
 0 陳孝榕  1 王新瑋  3 呂宗霖  7 盧捷閔  8 鄭駿龍  9 蔣浩文  10 曾品富  11 簡賀宇  14 吳沛嘉  17 賴俊廷  24 朱億宗  26 胡凱翔  33 阿拉薩  40 葛拉斯  42 范士恩  89 陳兆豪  97 林柏豪 
教練團:  劉孟竹（總教練）  哈孝遠（助理教練）  尚韋帆（助理教練）  林玠禾（訓練員）  王建智（管理）  林儀佳（防護員）  周岳璋（防護員助理）  黃柏諺（防護員助理）
IC封装类型列表

包含555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。
集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。
有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。
半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。
直插式封装

直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。
| 缩写 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| SIP | 单列直插式封装 |  |
| DIP | 双列直插式封装 | 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行距0.3英寸（7.62 mm）或0.6英寸（15.24 mm）。 |
| CDIP | title=CPU Collection Museum - Chip Package Information|url=http://www.cpushack.com/Packages.html%7Caccess-date=2011-12-15%7Cpublisher=The CPU Shack}}</ref> |  |
| CERDIP | 玻璃密封陶瓷 DIP  |  |
| QIP | 四列直插式封装 | 与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。  |
| SKDIP | 窄体型DIP | 标准DIP 0.1英寸（2.54 mm）引脚间距，行0.3英寸（7.62 mm）分开。  |
| SDIP | 紧缩DIP | 0.07英寸（1.78 mm）以下非标准DIP引脚间距。  |
| ZIP | 链齿状直插式封装 |  |
| MDIP | 模压DIP  |  |
| PDIP | 塑料DIP |  |
表面贴装

| 缩写 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| CCGA | 陶瓷柱栅阵列 |  |
| CGA | 柱栅阵列 |  |
| CERPACK | 陶瓷封装 |  |
CQGP: 
| LLP | 无引脚框架封装 | 公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距） |
| LGA | 平面网格阵列 |  |
| LTCC | 低温共烧陶瓷 |  |
| MCM | 多芯片模块 |  |
| MICROSMDXT | 微型表面贴装器件扩展技术 |  |
板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。
芯片载体

芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。
| 缩写 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| BCC | 凸块芯片载体 |  |
| CLCC | 陶瓷无铅芯片载体 |  |
| LCC | 无铅芯片载体 | 触点垂直凹进。 |
| LCC | 有铅芯片载体 |  |
| LCCC | 含铅陶瓷芯片载体 |  |
| DLCC | 双无引线芯片载体（陶瓷）  |  |
| PLCC | 塑料引线芯片载体  |  |
针栅阵列

| 缩写词 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| OPGA | 有机针栅阵列 |  |
| FCPGA | 倒装芯片针栅阵列 |  |
| PAC | 针阵列盒 |  |
| PGA | 针栅阵列 | 也称为 PPGA  |
| CPGA | 陶瓷针栅阵列 |  |
扁平封装

| 缩写 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| - | 扁平封装 | 最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装 |
| CFP | 陶瓷扁平封装 |  |
| CQFP | 陶瓷四方扁平封装 | 类似PQFP |
| BQFP | 带缓冲的四方扁平封装 |  |
| DFN | 双扁平封装 | 无铅 |
| ETQFP | 裸露薄型四方扁平封装 |  |
| PQFN | 电源四方扁平封装 | 无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热 |
| PQFP | 塑料四方扁平封装  |  |
| LQFP | 薄型四方扁平封装 |  |
| QFN | 四方扁平无引线封装 | 也称为微引线框架（ MLF ）。 |
| QFP | 四方扁平封装 |  |
| MQFP | 公制四方扁平封装 | 具有公制引脚分布的QFP |
| HVQFN | 散热器极薄四方扁平封装，无引线 |  |
SIDEBRAZE : 
| TQFP | 薄型四方扁平封装  |  |
| VQFP | 超薄四方扁平封装 |  |
| TQFN | 薄四方扁平，无铅 |  |
| VQFN | 极薄四方扁平，无铅 |  |
| WQFN | 极极薄四方扁平，无引线 |  |
| UQFN | 超薄四方扁平封装，无铅 |  |
| ODFN | 光学双平面，无引线 | 光学传感器用透明封装IC |
小外形封装

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。
| 缩写词 | 全名 | 评论 |
| --- | --- | --- |
| SOP | 小外形封装 |  |
| CSOP | 陶瓷小外形封装 |  |
| DSOP | 双小外形封装 |  |
| HSOP | 耐热增强型小外形封装 |  |
| HSSOP | 热增强型收缩小外形封装 |  |
| HTSSOP | 热增强型薄型收缩小外形封装 |  |
| mini-SOIC | 微型小外形集成电路 |  |
| MSOP | 迷你小外形封装 | Maxim对MSOP封装使用µMAX商标 |
| PSOP | 塑料小外形封装 |  |
| PSON | 塑料小外形无引线封装 |  |
| QSOP | 四分之一尺寸小外形封装 | 端间距为0.635 mm。 |
| SOIC | 小外形集成电路 | 也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE |
| SOJ | 小外形 J 引线封装 |  |
| SON | 小外形无引线封装 |  |
| SSOP | 收缩小外形封装 |  |
| TSOP | 薄型小外形封装 |  |
| TSSOP | 薄型收缩小外形封装 |  |
| TVSOP | 薄型超小封装 |  |
| VSOP | 超小型封装 |  |
| VSSOP | 超薄收缩小外形封装 | 也称为MSOP（微型小外形封装） |
| WSON | 非常非常薄的小外形无引线封装 |  |
| USON | 非常非常薄的小外形无引线封装 | 比 WSON 稍小 |
芯片级封装

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。
| 缩写词 | 全名 | 评论 |
| --- | --- | --- |
| BL | 梁式引线技术 | 裸硅芯片，早期的芯片级封装 |
| CSP | 芯片级封装 | 封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍  |
| TCSP | 真正的芯片尺寸封装 | 封装尺寸与硅相同 |
| TDSP | 真正的芯片尺寸封装 | 与 TCSP 相同 |
| WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP | 晶圆级芯片级封装 | WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。 |
| PMCP | 功率安装 CSP（芯片级封装） | WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。  |
| Fan-Out WLCSP | 扇出晶圆级封装 | WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。 |
| eWLB | 嵌入式晶圆级球栅阵列 | WLCSP的变体。 |
| MICROSMD | - | 美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP）  |
| COB | 板载芯片 | 裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。 也用于LED 。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。 |
| COF | 柔性芯片 | COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。 |
| TAB | 胶带自动粘合 | COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。 |
| COG | 玻璃上芯片 | TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。 |
球栅阵列

球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。
| 缩写 | 全名 | 备注 |
| --- | --- | --- |
| FBGA | 细间距球栅阵列 | 一个表面上的正方形或矩形焊球阵列 |
| LBGA | 薄型球栅阵列 | 也称为“层压球栅阵列” |
| TEPBGA | 热增强塑料球栅阵列 |  |
| CBGA | 陶瓷球栅阵列 |  |
| OBGA | 有机球栅阵列 |  |
| TFBGA | 薄型细间距球栅阵列 |  |
| PBGA | 塑料球栅阵列 |  |
| MAP-BGA | 模具阵列工艺-球栅阵列 （页面存档备份，存于） |  |
| UCSP | 微型（μ）芯片级封装 | 类似于BGA （Maxim商标示例） |
| μBGA | 微型球栅阵列 | 球间距小于1 mm |
| LFBGA | 薄型细间距球栅阵列 |  |
| TBGA | 薄球栅阵列 |  |
| SBGA | 超级球栅阵列 | 500球以上 |
| UFBGA | 超细球栅阵列 |  |
晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
SOD：小外形二极管。
SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
TO-3：带引线的面板安装
TO-5：带径向引线的金属罐封装
TO-18：带径向引线的金属罐封装
TO-39
TO-46
TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
TO-92：三引线塑料封装封装
TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
TO-100
TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
TO-226
TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
TO-251：也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
TO-252： （也称为 SOT428、DPAK）， SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
TO-262：也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
TO-263：也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
TO-274 : 也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔
包装尺寸

以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils ，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。
包装尺寸 > 双排

| 图片 | 类型 | 针 | 名称 | 封装 | L | WB | WL | H | C | P | LL | T | LW |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  | DIP | Y | Dual inline package | 8-DIP | 9.2–9.8 | 6.2–6.48 | 7.62 | 7.7 |  | 2.54 (0.1 in) | 3.05–3.6 |  | 1.14–1.73 |
|  | DIP | Y | Dual inline package | 32-DIP |  |  | 15.24 |  |  | 2.54 (0.1 in) |  |  |  |
|  | LFCSP | N | Lead-frame chip-scale package |  |  |  |  |  |  | 0.5 |  |  |  |
|  | MSOP | Y | Mini small-outline package | 8-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.65 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 |
|  | MSOP | Y | Mini small-outline package | 10-MSOP | 3 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 |
|  | MSOP | Y | Mini small-outline package | 16-MSOP | 4.04 | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.10 | 0.5 | 0.95 | 0.18 | 0.17–0.27 |
|  | SO  SOIC  SOP | Y | Small-outline integrated circuit | 8-SOIC | 4.8–5.0 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 |
|  | SO  SOIC  SOP | Y | Small-outline integrated circuit | 14-SOIC | 8.55–8.75 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 |
|  | SO  SOIC  SOP | Y | Small-outline integrated circuit | 16-SOIC | 9.9–10 | 3.9 | 5.8–6.2 | 1.72 | 0.10–0.25 | 1.27 | 1.05 | 0.19–0.25 | 0.39–0.46 |
|  | SO  SOIC  SOP | Y | Small-outline integrated circuit | 16-SOIC | 10.1–10.5 | 7.5 | 10.00–10.65 | 2.65 | 0.10–0.30 | 1.27 | 1.4 | 0.23–0.32 | 0.38–0.40 |
|  | SOT | Y | Small-outline transistor | SOT-23-6 | 2.9 | 1.6 | 2.8 | 1.45 |  | 0.95 | 0.6 |  | 0.22–0.38 |
|  | SSOP | Y | Shrink small-outline package |  |  |  |  |  |  | 0.65 |  |  |  |
|  | TDFN | N | Thin dual flat no-lead | 8-TDFN | 3 | 3 | 3 | 0.7–0.8 |  | 0.65 | 不適用 |  | 0.19–0.3 |
|  | TSOP | Y | Thin small-outline package |  |  |  |  |  |  | 0.5 |  |  |  |
| TSSOP Package | TSSOP | Y | Thin shrink small-outline package | 8-TSSOP | 2.9-3.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.2 | 0.15 | 0.65 |  | 0.09–0.2 | 0.19–0.3 |
| TSSOP Package | TSSOP | Y | Thin shrink small-outline package | 14-TSSOP | 4.9-5.1 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | 0.05-0.15 | 0.65 |  | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 |
| TSSOP Package | TSSOP | Y | Thin shrink small-outline package | 20-TSSOP | 6.4-6.6 | 4.3-4.5 | 6.4 | 1.1 | .05-0.15 | 0.65 |  | 0.09-0.2 | 0.19-0.30 |
|  | µSOP | Y | Micro small-outline package | µSOP-8 | 3 |  | 4.9 | 1.1 |  | 0.65 |  |  |  |
|  | US8 | Y | US8 package |  | 2 | 2.3 | 3.1 | .7 |  | 0.5 |  |  |  |
包装尺寸 > 四排

| 图片 | 类型 | 针 | 名称 | 封装 | WB | WL | H | C | L | 磷 | 二 | 时间 | 长宽 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
|  | PLCC | N | 塑料引线芯片载体 |  |  |  |  |  |  | 1.27 |  |  |  |
|  | CLCC | N | 陶瓷无引线芯片载体 | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 |  | 14.22 | 1.016 | 不適用 |  | 0.508 |
|  | LQFP | Y | 薄型四方扁平封装 |  |  |  |  |  |  | 0.50 |  |  |  |
|  | TQFP | Y | 薄型四方扁平封装 | TQFP-44 | 10:00 | 12:00 |  | 0.35–0.50 |  | 0.80 | 1.00 | 0.09–0.20 | 0.30–0.45 |
|  | TQFN | N | 薄型四方扁平无引线 |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  |
包装尺寸 > LGA

| 封装 | X | y | z |
| --- | --- | --- | --- |
| 52-ULGA | 12 mm | 17 mm | 0.65 mm |
| 52-ULGA | 14 mm | 18 mm | 0.10 mm |
52-VELGA:  ?
多芯片封装

已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：
SiP（系统级封装）
PoP（层叠封装）
3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
多芯片模块
WSI（晶圆级集成）
近距离通信
按终端数量

表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。
下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25 mm × 0.125 mm（0.0098英寸 × 0.0049英寸）的公制 0201组件, 但英制01005名稱已用於0.4 mm × 0.2 mm（0.0157英寸 × 0.0079英寸）包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。
按终端数量 > 两端子封装 > 矩形无源元件

主要是电阻和电容。
| 封装> 公制 | 封装> 英制 | 大约尺寸，长×宽 | 大约尺寸，长×宽 | 典型电阻器 额定功率（瓦） |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 0201 | 008004 | 0.25 mm × 0.125 mm | 0.010 in × 0.005 in |  |
| 03015 | 009005 | 0.3 mm × 0.15 mm | 0.012 in × 0.006 in | 0.02  |
| 0402 | 01005 | 0.4 mm × 0.2 mm | 0.016 in × 0.008 in | 0.031  |
| 0603 | 0201 | 0.6 mm × 0.3 mm | 0.02 in × 0.01 in | 0.05  |
| 1005 | 0402 | 1.0 mm × 0.5 mm | 0.04 in × 0.02 in | 0.062  –0.1  |
| 1608 | 0603 | 1.6 mm × 0.8 mm | 0.06 in × 0.03 in | 0.1  |
| 2012 | 0805 | 2.0 mm × 1.25 mm | 0.08 in × 0.05 in | 0.125  |
| 2520 | 1008 | 2.5 mm × 2.0 mm | 0.10 in × 0.08 in |  |
| 3216 | 1206 | 3.2 mm × 1.6 mm | 0.125 in × 0.06 in | 0.25  |
| 3225 | 1210 | 3.2 mm × 2.5 mm | 0.125 in × 0.10 in | 0.5  |
| 4516 | 1806 | 4.5 mm × 1.6 mm | 0.18 in × 0.06 in |  |
| 4532 | 1812 | 4.5 mm × 3.2 mm | 0.18 in × 0.125 in | 0.75  |
| 4564 | 1825 | 4.5 mm × 6.4 mm | 0.18 in × 0.25 in | 0.75  |
| 5025 | 2010 | 5.0 mm × 2.5 mm | 0.20 in × 0.10 in | 0.75  |
| 6332 | 2512 | 6.3 mm × 3.2 mm | 0.25 in × 0.125 in | 1  |
| 6863 | 2725 | 6.9 mm × 6.3 mm | 0.27 in × 0.25 in | 3 |
| 7451 | 2920 | 7.4 mm × 5.1 mm | 0.29 in × 0.20 in |  |
按终端数量 > 两端子封装 > 钽电容

| 封装 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） |
| --- | --- |
EIA 2012-12 (KEMET R,  AVX R): 2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B): 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W): 6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V): 7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D): 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm
按终端数量 > 两端子封装 > 铝电容器

| 封装 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） |
| --- | --- |
Cornell-Dubilier A: 3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con D: 4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic B: 4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E: 5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C: 5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F: 6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D: 6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H: 8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J: 10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K: 13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H: 13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L: 17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M: 19 mm × 19 mm × 17 mm
按终端数量 > 两端子封装 > 小外形二极管 (SOD)

| 封装 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） |
| --- | --- |
SOD-80C: 3.5 mm × ⌀ 1.5 mm
SOD-123: 2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm
SOD-128: 3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm
SOD-323 (SC-76): 1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm
SOD-523 (SC-79): 1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm
SOD-723: 1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm
SOD-923: 0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm
按终端数量 > 两端子封装 > 金属电极无引线面（MELF）

主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。
| 封装 | 尺寸 | 典型电阻器额定值> 功率（W） | 典型电阻器额定值> 电压（V） |
| --- | --- | --- | --- |
| MicroMELF (MMU), 0102 | 2.2 mm × ⌀ 1.1 mm | 0.2–0.3 | 150 |
| MiniMELF (MMA), 0204 | 3.6 mm × ⌀ 1.4 mm | 0.25–0.4 | 200 |
| MELF (MMB), 0207 | 5.8 mm × ⌀ 2.2 mm | 0.4–1.0 | 300 |
按终端数量 > 两端子封装 > DO-214

常用于整流、肖特基等二极管。
| 封装 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） |
| --- | --- |
DO-214AA (SMB): 5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm
DO-214AB（SMC）: 7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm
DO-214AC (SMA): 5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm
按终端数量 > 三端子和四端子封装 > 小外形晶体管 (SOT)

| 封装 | 别名 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） | 终端数量 | 备注 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| SOT-23-3 | TO-236-3、SC-59 | 2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm | 3 |  |
| SOT-89 | TO-243，  SC-62  | 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm | 4 | 中心销连接到一个大的传热垫 |
| SOT-143 | TO-253 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm | 4 | 锥形主体，一个较大的焊盘表示端1 |
| SOT-223 | TO-261 | 6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm | 4 | 一个端子是一个大的传热垫 |
| SOT-323 | SC-70 | 2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm | 3 |  |
| SOT-416 | SC-75 | 1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm | 3 |  |
| SOT-663 |  | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm | 3 |  |
| SOT-723 |  | 1.2 mm × 0.8 mm × 0.55 | 3 | 有扁平引线 |
| SOT-883 | SC-101 | 1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm | 3 | 无铅 |
按终端数量 > 三端子和四端子封装 > 其他

DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。
D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。
D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。
按终端数量 > 五端子和六端子封装 > 小外形晶体管 (SOT)

| 封装 | 别名 | 尺寸（长度 × 宽度 × 高度） | 终端数量 | 备注 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| SOT-23-6 | SOT-26、SC-74 | 2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm | 6 | 含铅 |
| SOT-353 | SC-88A | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm | 5 | 含铅 |
| SOT-363 | SC-88、SC-70-6 | 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm | 6 | 含铅 |
| SOT-563 |  | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm | 6 | 含铅 |
| SOT-665 |  | 1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm | 5 | 含铅 |
| SOT-666 |  | 1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm | 6 | 含铅 |
| SOT-886 |  | 1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm | 6 | 无引线 |
| SOT-891 |  | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm | 6 | 无引线 |
| SOT-953 |  | 1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm | 5 | 含铅 |
| SOT-963 |  | 1 mm × 1 mm × 0.5 mm | 6 | 含铅 |
| SOT-1115 |  | 1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm | 6 | 无引线 |
| SOT-1202 |  | 1 mm × 1 mm × 0.35 mm | 6 | 无引线 |
按终端数量 > 具有六个以上端子的封装 > 双列直插式

Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。
薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。
按终端数量 > 具有六个以上端子的封装 > 四列直插式

塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘
按终端数量 > 具有六个以上端子的封装 > 网格阵列

球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27 mm（0.050英寸）
细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。
按终端数量 > 具有六个以上端子的封装 > 非封装设备

尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。
板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。
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民园西里

| 民园西里 |
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位置: 天津市和平区
建成时间: 1939年

 天津市人民政府公布 天津市历史风貌建筑
评定时间: 2006年2月17日
參考編碼: 0130137 0130306
等级: 一般保护
 
 
民园西里始建于1939年，坐落于当时的天津英租界科伦坡道（Colombo Road）（今和平区常德道25-39号），因建筑位于民园体育场西侧故名“民园西里”。该建筑目前是天津市和平区文物保护单位 和一般保护等级历史风貌建筑。民园西里现为天津市五大道区域的一处小型的现代艺术区。