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高通驍龍元件列表
骁龙700 系列 > 骁龙7 Gen 1

骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。
| 型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
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| SM7450-AB (7 Gen 1) | 5 nm LPP (Samsung) | 八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon | Spectra triple-ISP (1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL);  HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo | LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2022年Q2 | OPPO Reno8 Pro |
骁龙700 系列 > 驍龍7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。
| 型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
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| SM7435-AB Snapdragon 7s Gen 2 | 5 nm (Samsung 5LPP) | 八核, 4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 710 940 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2023 Q3 |  |
骁龙700 系列 > 骁龙7+ Gen 2

骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。
| 型號 | 工藝 | CPU | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
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| SM7475-AB (7+ Gen 2) | 4 nm (TSMC N4) | 八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 725 580MHz      (1781.7 GFLOPS in FP32) (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon | Spectra triple-ISP (1x 200MP, 1x 108MP ZSL, 2x 64+36MP ZSL, 3x 32MP ZSL);  HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2023 | Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5 |
骁龙700 系列 > 骁龙7 Gen 3

骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。
| 型號 | 工藝 | CPU(ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 內存規格 | 通訊技術 | 網路存取 | Quick Charge | 發布日期 | 採用產品 |
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| SM7550-AB Snapdragon 7 Gen 3 | 4 nm (TSMC N4) | 八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) + 3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 720 | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4 | Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro |
骁龙700 系列 > 骁龙7+ Gen 3

| 型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络 | 闪存 | 发布日期 | 采用产品 |
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| 骁龙7+ Gen 3（SM7675） | 4 nm (TSMC N4) | 1× 2.8 GHz Cortex-X4 + 4× 2.6 GHz Cortex-A720 + 3× 1.9 GHz Cortex-A520 | Adreno 732 950 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL;  视频摄影: 4K@60fps HDR) | LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2024 | 一加Ace 3V |
骁龙800 系列 > 骁龙805

骁龙805 发布于2013年9月20日。

其他功能(与801相比):
相机最高支持5500万像素，双ISP
H.265/HEVC 解码
VP9 解码
| 型号 | 工艺 | CPU> 指令集 | CPU> 微架构 | CPU> 核心数 | CPU> 频率 | GPU> 微架构 | GPU> 频率 | DSP> 微架构 | DSP> 频率 | 内存支援> 类型 | 内存支援> 总线宽度 (bit) | 内存支援> 带宽(GB/s) | 卫星定位 | 通讯技术支援> 蜂窝数据网络 | 通讯技术支援> WLAN | 通讯技术支援> PAN | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| APQ8084 | 28nm HPm | ARMv7-A | Krait 450 | 4 | 最高2.7GHz | Adreno 420 (2160p) | 600MHz | Hexagon V50 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 64bit | 800MHz (25.6GBps) | IZat Gen8B | 需外接 | 802.11n/ac (2.4/5 GHz) | 蓝牙4.1 | 2014年第一季度 |  列表  Samsung Galaxy S5 LTE-A (Korea), Samsung Galaxy S5+, LG G3 Cat.6, Samsung Galaxy Note 4 LTE, Samsung Galaxy Note Edge, Amazon Fire HDX 8.9, Motorola Droid Turbo, Nexus 6, Inforce IFC6540, Samsung Galaxy Note 4 Duos,Motorola X Pro  |
骁龙800 系列 > 骁龙808/810

骁龙808/810 发布于2014年4月7日。

骁龙808的其他更新功能(与805相比):
64位元處理器
相机最高支持2100万像素，12位双ISP
骁龙810的其他功能(与808相比):
相机最高支持5500万像素，14位双ISP
H.265/HEVC 编码
VP9 解码
4K 主屏幕显示
| 型号 | 工艺 | CPU> 指令集 | CPU> 微架构 | CPU> 核心数 | CPU> 频率 | GPU> 微架构 | GPU> 频率 | DSP> 微架构 | DSP> 频率 | 内存支援> 类型 | 内存支援> 总线宽度 (bit) | 内存支援> 带宽(GB/s) | 卫星定位 | 通讯技术支援> 蜂窝数据网络 | 通讯技术支援> WLAN | 通讯技术支援> PAN | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| MSM8992 (808) | 20nm HPm | ARMv8-A | Cortex-A57 Cortex-A53 (with Global Task Scheduling) | 2+4 | 最高2GHz + 1.44GHz  | Adreno 418 | 600MHz  | Hexagon V56 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 32bit | 933MHz (14.9GB/s) | IZat Gen8C | LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s | 802.11ac | 蓝牙4.1 | 2014年第三季度 |  列表 LG G4, Moto X Style/Pure Edition, Acer Jade Primo, Qiku Flagship, Samsung SM-G9198, Lenovo Vibe X3, Sharp Aquos Compact SH-02H, Sharp Aquos Zeta SH-01H, Sharp Disney Mobile (DM-01H), 小米手机4c, Nexus 5X, LG V10, Microsoft Lumia 950, BlackBerry Priv，Nextbit Robin  |
| MSM8994 (810) | 20nm HPm | ARMv8-A | Cortex-A57 Cortex-A53 (with Global Task Scheduling) | 4+4 | 2GHz + 1.55GHz | Adreno 430 | 650MHz | Hexagon V56 | 最高800MHz | LPDDR4 | 双通道 32bit | 1.6GHz (25.6GB/s) | IZat Gen8C | LTE Cat 9 | 802.11ac | 蓝牙4.1 | 2014年第三季度 |  列表  LG G Flex 2, 小米Note 顶配版, HTC One M9, HTC 10 evo, 乐视 乐Max, 乐视 乐1 Pro, ZTE Nubia Z9 & Z9 Elite & Z9 Exclusive, YU Yutopia, Qualcomm Snapdragon MDP, Sony Xperia Z4 Tablet, OnePlus 2, ZTE Nubia Z9 Max & Max Elite, ZTE Nubia Axon & Axon Pro & Axon Lux & Axon Elite, Qiku Prime, Coolpad Fengshang C+, Doogee F3 Ltd, BenQ F52, Motorola Droid Turbo 2, Vertu Signature Touch,  Sharp Aquos Zeta SH-03G, Sharp Aquos Xx, Sharp Aquos Pad SH-05G, Fujitsu Arrows F-04G，Sony Xperia Z3+/Z4, Sony Xperia Z5 Compact, Sony Xperia Z5, Sony Xperia Z5 Premium, Nexus 6P, HTC Butterfly 3, Microsoft Lumia 950XL  |
骁龙800 系列 > 骁龙820/821

其他功能(与810相比):
支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
支持 60fps/120Hz 4K显示
支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
支持 60fps 4K VP9解码
14nm FinFET
| 型号 | 工艺 | CPU> 指令集 | CPU> 微架构 | CPU> 核心数 | CPU> 频率 | GPU> 微架构 | GPU> 频率 | DSP> 微架构 | DSP> 频率 | 内存支援> 类型 | 内存支援> 总线宽度 (bit) | 内存支援> 带宽(GB/s) | 卫星定位 | 通讯技术支援> 蜂窝数据网络 | 通讯技术支援> WLAN | 通讯技术支援> PAN | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| MSM8996 "lite" (820) | 14nm Samsung FinFET LPP | ARMv8-A | Kryo | 2+2 | 1.8GHz + 1.36GHz | Adreno 530 | 510MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四通道 16bit (64bit) | 1.33GHz (21.3GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s) 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2015年第四季度 |  列表  小米5标准版  联想Moto Z  |
| MSM8996 (820) | 14nm Samsung FinFET LPP | ARMv8-A | Kryo | 2+2 | 2.2GHz + 1.59GHz   | Adreno 530 | 624MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四通道 16bit (64bit) | 1.86GHz (29.8GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s) 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2015年第四季度 |  列表  乐视乐Max Pro  LG G5  三星Galaxy S7/S7 Edge/Note 7  小米5高配版/尊享版  HTC 10(国际版)  索尼Xperia X Performance/Xperia XZ  惠普Elite X3  Vivo Xplay5旗舰版  乐视乐Max 2  联想ZUK Z2 Pro/Z2/Z2里约版/Moto Z Force  努比亚Z11/Z11黑金版  中兴天机Axon 7  360 Q5 Plus  vivo Xplay6  |
| MSM8996AB Pro (821) | 14nm Samsung FinFET LPP | ARMv8-A | Kryo 100 | 2+2 | 2.2Ghz + 1.59GHz | Adreno 530 | 624MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四通道 16bit (64bit) | 1.86GHz (29.8GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s) 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2016年第二季度 |  列表  Xiaomi 5S  Google Pixel/Pixel XL  HTC U Ultra  |
| MSM8996AC Pro (821) | 14nm Samsung FinFET LPP | ARMv8-A | Kryo 100 | 2+2 | 2.4GHz + 2GHz | Adreno 530 | 720MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四通道 16bit (64bit) | 2.13GHz (34.1GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s) 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2016年第二季度 |  列表  ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)  ZenFone Ares (ZS572KL)  Xiaomi 5S Plus  Xiaomi Note2  Xiaomi MIX  LG G6  OnePlus 3T  樂視 樂Pro3  LG G Pad 5  |
骁龙800 系列 > 骁龙835

支援Quick Charge 4.0及4+
集成aptX™ codec
相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
10 nm FinFET
| 型号 | 工艺 | CPU> 指令集(ARM) | CPU> 微架构 | CPU> 核心数 | CPU> 频率(GHz) | CPU> L2快取 (大核/小核) | GPU> 微架构 | GPU> 频率 | DSP> 微架构 | DSP> 频率 | 内存支援> 类型 | 内存支援> 总线宽度 (bit) | 内存支援> 带宽(GB/s) | 卫星定位 | 通讯技术支援> 蜂窝数据网络 | 通讯技术支援> WLAN | 通讯技术支援> PAN | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| MSM8998 (835) | 10 nm FinFET LPE (Samsung) | ARMv8-A | Kryo 280 | 4 + 4 | 2.45 + 1.9 | 2MB/1MB | Adreno 540 | 710 MHz | Hexagon 682 |  | LPDDR4X | 双通道 32-bit (64-bit) | 1866 MHz (29.8 GB/s) | IZat Gen9C | X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 藍牙 5.0 | 2017年第二季度 |  列表  Samsung Galaxy S8/S8+(北美/南美/日本/香港版本)  Samsung Note 8 (北美/南美/日本/香港版本)  ASUS ZenFone 4 Pro  Xiaomi 6  Xiaomi MIX 2  HTC U11/U11+  Nubia Z17  Nubia Red Magic 1  OnePlus 5/5T  LG V30  LG V30s ThinQ  Sony Xperia XZ Premium  Sony Xperia XZ1/Sony Xperia XZ1 Compact  Nokia 8/8 Sirocco  Google Pixel 2 / 2XL  8848 M5  |
骁龙800 系列 > 骁龙845/850

2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。
2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。
| 型号 | 工艺 | CPU> 指令集(ARM) | CPU> 微架构 | CPU> 核心数 | CPU> 频率(GHz) | CPU> L2快取 (大核/小核) | CPU> L3快取 | GPU | DSP | 内存支援> 微架构 | 内存支援> 频率 | 内存支援> 微架构 | 内存支援> 频率 | 卫星定位 | 通讯技术支援> 类型 | 通讯技术支援> 总线宽度 (bit) | 通讯技术支援> 带宽(GB/s) | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| SDM845 (845) | 10 nm FinFET LPP (Samsung) | ARMv8.2-A | Kryo 385 | 4 + 4 | 2.8 + 1.8 | 4*256KB/4*128KB | 2MB | Adreno630 710MHz (737 GFLOPS) | Hexagon 685 | LPDDR4X | Quad-channel 16-bit (64-bit) | 1866Mhz (29.9GB/s) | 3MB | IZat | X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 藍牙 5.0 | 2018年第二季度 |  列表  Samsung Galaxy S9/S9+ (北美/南美/日本/香港版本)  Samsung Galaxy Note 9 (北美/南美/日本/香港版本)  Xiaomi MIX 2S  Xiaomi 8/8 pro/8 UD  Xiaomi Black Shark  Sony Xperia XZ2  Sony Xperia XZ2 Premium  Sony Xperia XZ3  Xiaomi MIX 3  ASUS ZenFone 5Z  ASUS ROG Phone (2.96+1.8GHz edition)  HTC U12+  錘子 堅果 R1  OnePlus 6/6T  SHARP AQUOS R2  SHARP AQUOS ZERO  LG G7 ThinQ  OPPO Find X  vivo NEX/NEX Double Screen edition  POCOPHONE F1  Meizu 16th/16th Plus  Meizu 16T  Nokia 9 PureView  Google Pixel 3 / 3XL  vivo IQOO Neo  Nubia Red Magic Mars  |
| SDM850 (850) | 10 nm FinFET LPP (Samsung) | ARMv8.2-A | Kryo 385 | 4 + 4 | 最高2.96 | 4*256KB/4*128KB | 2MB | Adreno630 710MHz (737 GFLOPS) | Hexagon 685 | LPDDR4X | ? | ? | ? | IZat | X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 藍牙 5.0 | 2018年第三季度 |  列表  Samsung Galaxy Book 2  Huawei Matebook E  |
骁龙800 系列 > 骁龙865/865+/870

高通 骁龙865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。
高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 骁龙865 的強了10%。
高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。
| 型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通訊技術 | 連接能力 | 快速充電 | 樣品發佈時間 | 採用產品 |
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| SM8250 (865) | 7nm (TSMC N7P) | 八核,  1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 650 (587MHz) | Hexagon 698 | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) | 内置基带: 不支持 外置基带: X55 5G/LTE (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2020年Q1 |  列表  小米10 / 10 Pro / 10至尊纪念版 / 10T / 10T Pro  黑鲨3 / 3 Pro / 3S  Redmi K30 Pro / K30 Pro / K30S 至尊纪念版 /  一加8 / 8 Pro/ 8T  OPPO Find X2/X2 Pro / Ace2 / Reno 5 Pro+ / Find X3 Neo  realme X50 Pro 5G / 玩家版  vivo NEX 3S/ X50 Pro+  vivo iQOO3 / Neo3 / 5 / 5 Pro  vivo APEX 2020 概念手機  ZTE Axon 10s Pro 5G  紅魔 5G / 5S  Meizu 17/17 Pro  Motorola Edge+  堅果R2  三星Galaxy S20 / S20+ / S20 Ultra / S20 FE  LG V60 ThinQ 5G  ASUS Zenfone 7 / ROG Phone 3 STRIX / 3 STRIX 精英版  索尼 Xperia1 II / 5 II / Xperia PRO  Sharp Aquos R5G  FCNT arrows 5G  |
| SM8250-AB (865+) | 7nm (TSMC N7P) | 八核,  1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 650 (670MHz) | Hexagon 698 | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) | 内置基带: 不支持 外置基带: X55 5G/LTE (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2020年Q3 |  列表  Lenove Legion Phone Duel  Samsung Galaxy Z Flip 5G / Z Fold 2 / Note 20 / Note 20 Ultra / Galaxy Tab S7/S7+  ASUS ROG Phone 3 / Zenfone 7 Pro  |
| SM8250-AC (870) | 7nm (TSMC N7P) | 八核,  1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 650 (670MHz) | Hexagon 698 | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) | 内置基带: 不支持 外置基带: X55 5G/LTE (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) | FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2021年Q1 |  列表  摩托罗拉 edge s  RedmiK40 / K40S  iQOO Neo 5  黑鯊4  realme GT neo 2  realme Q5 pro  realme GT neo 3T  OPPO Find X3 / Reno6 Pro+  小米11X  小米平板5 Pro  |
骁龙800 系列 > 骁龙888/888+

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但发热严重，被网友戏称为“火龙888”。
| 型號 | 製程 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| SM8350 (888) | 5nm (Samsung 5LPE) | 八核, 1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) | Hexagon 780 (26 TOPs) | Spectra 580 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) | 内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 (100W+) | 2021年Q1 |  列表  小米11 / 11 Pro / 11 Ultra / MIX FOLD  華碩ZenFone 8  华为P50 / P50 Pro / P50 Pocket海外版（与Hisilicon Kirin 9000混用）/Mate Xs 2  Redmi K40 Pro/Pro+  Sony Xperia 1 III/ 5 III / *PRO-I  Sharp AQUOS R6  Leica Leitz Phone 1  红魔6 Pro / 红魔6R  华硕ROG Phone 5 / ZenFone 8 / ZenFone 8 Flip  OPPO Find X3 Pro / Find N / K0 Pro  三星 Galaxy S21系列（部分地區上市版本為Exynos 2100）/ Galaxy Z Fold 3 / Galaxy Z Flip 3 / W22 / Galaxy S21 FE  一加9 / 9 Pro / 9RT  联想拯救者2 Pro  iQOO 7 / iQOO 8 / iQOO Neo 5S  华硕8z  vivo X60 Pro+  realme GT/GT2  中兴Axon 30 Pro/Axon 30 Ultra  黑鲨4 Pro / 4S Pro  魅族18 / 18 Pro  努比亚Z30 Pro  荣耀Magic 3  微软Surface Duo 2  |
| SM8350-AB （888+） | 5nm (Samsung 5LPE) | 八核, 1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) | Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) | Hexagon 780 (26 TOPs) | Spectra 580 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) | 内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 (100W+) | 2021年Q2 |  列表  Asus ROG Phone 5s / 5s pro  Vivo X70 pro+  红魔6s / 6s pro  小米MIX 4  荣耀Magic3 Pro / 至臻版  腾讯ROG游戏手机5s/5s Pro  iQOO 8 Pro  魅族18s/魅族18s Pro  OPPO Find X5  |
骁龙800 系列 > 骁龙8/8+ Gen 1

2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。
2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。
| 型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| SM8450 (8 Gen 1) | 4nm LPX (Samsung) | 八核， 1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 730 818MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2022 Q1 |  列表  摩托罗拉edge X30 / X30 Pro / X30 冠军版  Xiaomi 12 / Xiaomi 12 Pro  真我 GT2 Pro  iQOO 9 / iQOO 9 Pro /iQOO Neo6  三星 Galaxy S22/S22+/S22 Ultra  Redmi K50 电竞版/冠军版  荣耀 Magci V / Magic4 / Magic4 Pro / Magic4 至臻版  OPPO Find X5 Pro 骁龙版  POCO F4 GT  Sony Xperia 1 IV  一加10 Pro  红魔7 /红魔7 Pro  vivo X80 Pro骁龙版 / X Fold / X Note  中兴Axon 40 Ultra  夏普AQUOS R7  黑鲨5 Pro  联想拯救者Y90  努比亚Z40 Pro  |
| SM8475 (8+ Gen 1) | 4nm N4 (TSMC) | 八核， 1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 730 900 MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2022 Q3 |  列表   Xiaomi 12S/12S Pro/12S Ultra  ASUS ZenFone 9  ROG Phone 6  紅魔7S Pro  Realme GT 2大師探索版  Redmi K50 Ultra  Samsung Z Flip 4  OnePlus Ace Pro  |
骁龙800 系列 > 骁龙8 Gen 2

骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。
| 型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| SM8550-AB (8 Gen 2) | 4 nm N4 (TSMC) | 八核， 1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 740 680 MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | 内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2022 Q4 |  列表  Sony Xperia 1 V  vivo X90 Pro+  小米13  Moto Edge X40  Nubia Z50/ 8 Pro/ 8 Pro+  redmi K60 pro  ASUS Zenfone 10  ROG Phone 7  |
| SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy) (8 Gen 2领先版) | 4 nm N4 (TSMC) | 八核， 1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 740 719 MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | 内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q1 |  列表  三星Galaxy S23 系列  紅魔8S Pro/紅魔8S Pro+  三星Galaxy Z Flip 5  三星Galaxy Z Fold 5  |
骁龙800 系列 > 骁龙8 Gen 3

骁龙8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。
CPU核心採用1+5+2配置，整體效能相比上一代提升30%，Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。
| 型號 | 製程 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 記憶體支援 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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| SM8650-AB (8 Gen 3) | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) | Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz | 内置基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4  |  列表  小米14  IQOO12  一加12  魅族21  |
骁龙800 系列 > 骁龙8s Gen 3

| 型号 | 制程 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络技术 | 闪存 | 发布时间 | 产品型号 |
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| 骁龙8s Gen 3(SM8635) | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.0 GHz Cortex-X4+ 4× 2.8 GHz Cortex-A720 + 3× 2.0 GHz Cortex-A520 | Adreno 735 1100 MHz | Hexagon | Spectra(视频：4K @ 60 fps 单摄：108 MP 双摄：64+36 MP 三摄：36 MP 景深：18- bit) | LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q4 2023 | 小米Civi 4 Pro |