표면 실장 기술
패키지 크기

일반적으로 표면 실장 부품은 핀번호를 세는 방법이 비슷하고 사람보다 기계가 취급하기 쉽게 설계되어 있다. 전자 산업은 패키지 모양과 크기가 표준화되어 있다. (표준화를 선도하는 단체로 JEDEC가 있다.) 패키지의 종류는 다음과 같다:
2단자 패키지
직사각형 수동 소자 (일반적으로 저항기와 축전기):
01005: 0.016" x 0.008" (0.4 mm x 0.2 mm)
0201: 0.024" x 0.012" (0.6 mm x 0.3 mm)
0402 (1005): 0.04" x 0.02" (1.0 mm x 0.5 mm)
0603 (1608): 0.063" x 0.031" (1.6 mm x 0.8 mm)
0805 (2012): 0.08" x 0.05" (2.0 mm x 1.25 mm)
1206 (3216): 0.126" x 0.063" (3.2 mm x 1.6 mm)
1806 (4516): 0.177" x 0.063" (4.5 mm x 1.6 mm)
1812 (4532): 0.18" x 0.12" (4.6 mm x 3.0 mm)
2512: 0.25" x 0.12" (6.3 mm x 3.0 mm)
탄탈 커패시터 :
A (EIA 3216-18): 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm
B (EIA 3528-21): 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm
C (EIA 6032-28): 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm
D (EIA 7343-31): 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm
E (EIA 7343-43): 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm
SOD: 소형 다이오드(Small Outline Diode):
SOD-323: 1.7 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
SOD-123: 3.68 mm x 1.17 mm x 1.60 mm
SOD-80C: 3.50 mm x 1.50 mm x 2.00 mm
MELF: 금속 전기 표면(Metal ELectrical Face) (일반적으로 저항기와 축전기): 통모양 부품이며, 직경은 동일한 코드의 직사각형 패키지와 같지 않다.
0201: L:2.2mm D:1.1mm (납땜패드는 직사각형 0805 패키지와 동일함)
0204: L:3.6mm D:1.4mm (납땜패드는 직사각형 1206 패키지와 동일함)
0207: L:5.8mm D:2.2mm
3단자 패키지
SOT: 3단자를 지닌 소형 트랜지스터 (small-outline transistor)
SOT-23: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm – 단일 트랜지스터는 3단자이며, 집적회로는 8단자로 생산되기도 한다.
SOT-223: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm – 4단자일 경우에 1단자는 트랜지스터의 발열을 식히는 역할을 한다.
DPAK (TO-252): 부품 패키지이다. 모토로라가 고출력 소자를 적용하기 위하여 설계했다. 3단자 패키지나 5단자 패키지도 생산된다.
D2PAK (TO-263) – DPAK 패키지보다 크다; 기본적으로 TO220 스루홀 패키지를 표면 실장 패키지로 개발한 것이다. 3단자, 5단자, 6단자, 7단자, 8단자와 9단자 패키지도 생산된다.
D3PAK (TO-268) – D2PAK 패키지보다 더 크다.
4단자초과 패키지 (일반적인 도면은 인터실에서 발견할 수 있다.)
딥 (Dual-in-line package, DIP)
SOIC (소형 집적회로, Small-Outline Integrated Circuit) - 딥, 핀수는 8핀이거나 더 많은 패키지도 있으며, 핀모양은 걸윙식이고 핀간격은 1.27 mm이다.
TSOP (얇은 소형 패키지, thin small-outline package) - SOIC 패키지보다 얇고 핀간격이 0.5 mm이다.
SSOP (축소된 소형 패키지, shrink small-outline package) - 핀간격은 0.635 mm이며, 경우에 따라서 0.8 mm인 패키지도 있다.
TSSOP (얇은 축소된 소형 패키지, thin shrink small-outline package)
QSOP (1/4크기 소형 패키지, quarter-size small-outline package) - 핀간격은 0.635 mm이다.
VSOP (매우 소형 패키지, Very Small Outline Package) - QSOP 패키지와 비슷하며; 핀간격은 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm가 있다.
큅 (Quad-in-line package)
PLCC (플라스틱 리드 칩 캐리어, Plastic leaded chip carrier) - 정사각형, J형 핀, 핀간격이 1.27 mm이다.
QFP (4평면 패키지, Quad Flat Package) - 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 패키지의 크기는 다양하다.
LQFP (낮은 4평면 패키지, Low-profile Quad Flat Package) - 핀간격은 1.4 mm이거나 더 넓고, 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 패키지의 크기와 핀수는 다양하다.
PQFP (플라스틱 4평면 패키지, plastic quad flat-pack) - 4면으로 핀이 돌출되어 있으며, 핀수는 44이거나 더 많다.
CQFP (세라믹 4평면 패키지, ceramic quad flat-pack) - PQFP와 비슷하다.
MQFP (미터식 4평면 패키지, Metric Quad Flat Pack) - QFP 패키지와 비슷하지만 핀간격을 미터방식으로 표기한다.
TQFP (얇은 4평면 패키지, thin quad flat pack) – PQFP 패키지를 얇게 개선한 패키지이다.
QFN (노출된 핀이없는 4평면 패키지, Quad Flat package No leads) - QFN 패키지의 패드는 동일한 QFP 패키지의 패드와 비슷하다.
리드레스 칩 캐리어 (leadless chip carrier) - 수직으로 깊숙한 곳을 납땜하여 접촉할 수 있다. 일반적으로 기계적인 내구성이 좋기 때문에, 항공전자에 주로 사용된다.
MLP (마이크로 리드프레임 패키지, Micro Leadframe Package)- 노출된 핀이 없고, 패드간격이 0.5 mm인 리드프레임 패키지이다.
PQFN (노출된 핀이없는 전력 4평면 패키지, power quad flat-pack no-leads) - 열방출용 다이패드가 노출되어 있다.
그리드 배열
핀 그리드 배열 (Pin grid array)
볼 그리드 배열 (Ball grid array) – 정사각형이나 직사각형의 반도체 패키지 표면에 땜납 볼이 붙어있다. 일반적으로 볼간격은 1.27 mm이다.
LFBGA (낮고 좋은 간격 볼 그리드 배열, low profile fine pitch ball grid array) – 정사각형이나 직사각형의 반도체 패키지 표면에 땜납 볼이 붙어있다. 일반적으로 볼간격은 0.8 mm이다.
CGA (Column Grid Array) – 입출력 포인트가 원형 그리드 패턴으로 고온용 땝납이 배열된 패키지이다.
CCGA (세라믹 원형 그리드 배열, ceramic column grid array) – 입출력 포인트가 원형 그리드 패턴으로 고온용 땜납이 배열된 패키지이다. 부품의 몸체는 세라믹으로 만들어진다.
μBGA (마이크로 BGA) – 볼 그리드 배열과 비슷하지만 볼간격이 1 mm보다 더 세밀하다.
LLP (리드레스 패키지, Lead Less Package) – 핀간격 (일반적으로 0.5 mm)을 미터법으로 표기한 패키지이다.
비패키지 소자 (표면 실장으로 사용하기 위해서 특별한 조립공정이 필요하다.)
COB (칩 온 보드, chip-on-board) – 일반적으로 집적회로가 올라간 순수한 실리콘 칩은 비패키지 상태로 제공되고 (일반적으로 리드 프레임은 에폭시로 덮혀져 있음) 직접 인쇄 회로 기판에 부착된다. 칩 온 보드는 와이어 본딩되어 있고 기계적인 충격을 방지하기 위해서 에폭시로 칩을 보호하기도 한다.
COF (칩 온 플렉스, chip-on-flex) – 칩 온 보드가 개선된 방식중 하나이다. 칩은 플렉서블 전자회로에 직접 부착된다.
COG (칩 온 유리, chip-on-glass) – 칩 온 보드가 개선된 방식중 하나이다. 칩은 유리의 표면에 직접 부착된다. 일반적으로 액정 디스플레이에서 주로 사용된다.
비패키지 소자는 제조사에 따라서 신기한 종류의 다양한 패키지가 있으며 표준화 명칭으로 사용되기도 한다. 인쇄 회로 기판을 설계할때, 설계자는 도면을 확인할 필요가 있다.