IBM 파워 마이크로프로세서
장치

| 이름 | 그림 | ISA | 비트 | 코어 | 팹 | 트랜지스터 | 다이 크기 | L1 | L2 | L3 | 클럭 | 패키지 | 도입 시기 |
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| RIOS-1 |  | POWER | 32비트 | 1 | 1.0 μm | 6.9 M | 1284 mm2 | 8 KB I 64 KB D | n/a | n/a | 20–30 MHz | 10 chips in CPGA on PCB | 1990 |
| RIOS.9 |  | POWER | 32비트 | 1 | 1.0 μm | 6.9 M |  | 8 KB I 32 KB D | n/a | n/a | 20–30 MHz | 8 chips in CPGA on PCB | 1990 |
| POWER1+ |  | POWER | 32비트 | 1 |  | 6.9 M |  | 8 KB I 64 KB D | n/a | n/a | 25–41.6 MHz | 8 chips in CPGA on PCB | 1991 |
| POWER1++ |  | POWER | 32비트 | 1 |  | 6.9 M |  | 8 KB I 64 KB D | n/a | n/a | 25–62.5 MHz | 8 chips in CPGA on PCB | 1992 |
| RSC |  | POWER | 32비트 | 1 | 0.8 μm | 1 M | 226.5 mm2 | 8 KB unified | n/a | n/a | 33–45 MHz | 201 pin CPGA | 1992 |
| POWER2 |  | POWER2 | 32비트 | 1 | 0.72 μm | 23 M | 1042.5 mm2 819 mm2 | 32 KB I 128–265 KB D | n/a | n/a | 55–71.5 MHz | 6–8 dies on ceramic 734 pin MCM | 1993 |
| POWER2+ |  | POWER2 | 32비트 | 1 | 0.72 μm | 23 M | 819 mm2 | 32 KB I 64–128 KB D | 0.5–2 MB 외부 | n/a | 55–71.5 MHz | 6 chips in CBGA on PCB | 1994 |
| P2SC |  | POWER2 | 32비트 | 1 | 0.29 μm | 15 M | 335 mm2 | 32 KB I 128 KB D | n/a | n/a | 120–135 MHz | CCGA | 1996 |
| P2SC+ |  | POWER2 | 32비트 | 1 | 0.25 μm | 15 M | 256 mm2 | 32 KB I 128 KB D | n/a | n/a | 160 MHz | CCGA | 1997 |
| RAD6000 |  | POWER | 32비트 | 1 | 0.5 μm | 1.1 M |  | 8 KB unified | n/a | n/a | 20–33 MHz | Rad hard | 1997 |
| POWER3 |  | POWER2 PowerPC 1.1 | 64비트 | 1 | 0.35 μm | 15 M | 270 mm2 | 32 KB I 64 KB D | 1–16 MB 외부 | n/a | 200–222 MHz | 1088 pin CLGA | 1998 |
| POWER3-II |  | POWER2 PowerPC 1.1 | 64비트 | 1 | 0.25 μm Cu | 23 M | 170 mm2 | 32 KB I 64 KB D | 1–16 MB 외부 | n/a | 333–450 MHz | 1088 pin CLGA | 1999 |
| POWER4 |  | PowerPC 2.00 PowerPC-AS | 64비트 | 2 | 180 nm | 174 M | 412 mm2 | 64 KB I 32 KB D 코어 당 | 1.41 MB 코어 당 | 32 MB 외부 | 1–1.3 GHz | 1024 pin CLGA ceramic MCM | 2001 |
| POWER4+ |  | PowerPC 2.01 PowerPC-AS | 64비트 | 2 | 130 nm | 184 M | 267 mm2 | 64 KB I 32 KB D 코어 당 | 1.41 MB 칩 당 | 32 MB 외부 | 1.2–1.9 GHz | 1024 pin CLGA ceramic MCM | 2002 |
| POWER5 |  | PowerPC 2.02 Power ISA 2.03 | 64비트 | 2 | 130 nm | 276 M | 389 mm2 | 32 KB I 32 KB D 코어 당 | 1.875 MB 칩 당 | 32 MB 외부 | 1.5–1.9 GHz | ceramic DCM ceramic MCM | 2004 |
| POWER5+ |  | PowerPC 2.02 Power ISA 2.03 | 64비트 | 2 | 90 nm | 276 M | 243 mm2 | 32 KB I 32 KB D 코어 당 | 1.875 MB 칩 당 | 32 MB 외부 | 1.5–2.3 GHz | ceramic DCM ceramic QCM ceramic MCM | 2005 |
| POWER6 |  | Power ISA 2.03 | 64비트 | 2 | 65 nm | 790 M | 341 mm2 | 64 KB I 64 KB D 코어 당 | 4 MB 코어 당 | 32 MB 외부 | 3.6–5 GHz | CLGA OLGA | 2007 |
| POWER6+ |  | Power ISA 2.03 | 64비트 | 2 | 65 nm | 790 M | 341 mm2 | 64 KB I 64 KB D 코어 당 | 4 MB 코어 당 | 32 MB 외부 | 3.6–5 GHz | CLGA OLGA | 2009 |
| POWER7 |  | Power ISA 2.06 | 64비트 | 8 | 45 nm | 1.2 B | 567 mm2 | 32 KB I 32 KB D 코어 당 | 256 KB 코어 당 | 32 MB 칩 당 | 2.4–4.25 GHz | CLGA OLGA organic QCM | 2010 |
| POWER7+ |  | Power ISA 2.06 | 64비트 | 8 | 32 nm | 2.1 B | 567 mm2 | 32 KB I 32 KB D 코어 당 | 256 KB 코어 당 | 80 MB 칩 당 | 2.4–4.4 GHz | OLGA organic DCM | 2012 |
| POWER8 |  | Power ISA 2.07 | 64비트 | 6 12 | 22 nm |  ?? 4.2 B | 362 mm2 649 mm2 | 32 KB I 64 KB D 코어 당 | 512 KB 코어 당 | 48 MB 96 MB 칩 당 | 2.75–4.2 GHz | OLGA DCM OLGA SCM | 2014 |

| POWER8 with NVLink |  | Power ISA 2.07 | 64비트 | 12 | 22 nm | 4.2 B | 659 mm2 | 32 KB I 64 KB D 코어 당 | 512 KB 코어 당 | 48 MB 96 MB 칩 당 | 3.26 GHz | OLGA SCM | 2016 |

| POWER9 SU |  | Power ISA 3.0 | 64비트 | 12 24 | 14 nm | 8 B |  | 32 KB I 64 KB D 코어 당 | 512 KB 코어 당 | 120 MB 칩 당 | ~4 GHz |  | 2017 |
| 이름 | 그림 | ISA | 비트 | 코어 | 팹 | 트랜지스터 | 다이 크기 | L1 | L2 | L3 | 클럭 | 패키지 | 도입 시기 |