stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
アーセナルFC
スタジアム

→詳細は「エミレーツ・スタジアム」を参照
長らくホームスタジアムとして有名だったハイベリー（1913年に建設）から、2006年7月にエミレーツ・スタジアムに移転した。スタジアム名はアラブ首長国連邦の航空会社であるエミレーツ航空がネーミングライツを獲得したことによるもので、その契約内容は15年で1億ポンドと巨額なものとなっている。なお、使用されなくなったハイベリーの跡地にはスタンドの一部を残して高級アパートが建設された。2007年から夏にエミレーツ・カップと呼ばれるプレシーズントーナメントが開催されている。2日間で行われる。UEFAチャンピオンズリーグなど、UEFA主催試合の場合はUEFAの規定によりアーセナル・スタジアムの名称になる。
アーセナルの歴代使用スタジアムは以下の通りである。
1885年8月1日 - 1887年7月31日：プラムステッド・コモン
1887年8月1日 - 1888年7月31日：スポーツマン・グラウンド
1888年8月1日 - 1890年7月31日：メイナー・グラウンド
1890年8月1日 - 1893年7月31日：インビクタ・グラウンド
1893年8月1日 - 1913年7月31日：メイナー・グラウンド
1913年8月1日 - 2006年5月7日：ハイベリー
2006年7月22日 - エミレーツ・スタジアム
現所属メンバー

マルティネッリ# 11
ハフェルツ# 29
サカ# 7
ライス# 41
パーテイ# 5
ジンチェンコ# 17
ガブリエウ# 6
サリバ# 2
ホワイト# 4
ラヤ# 22
→詳細は「アーセナルFCの選手一覧」を参照
注：選手の国籍表記はFIFAの定めた代表資格ルールに基づく。
※括弧内の国旗はその他の保有国籍を、★はホーム・グロウン選手、☆は21歳以下の選手を示す。
ミケル・アルテタ
現所属メンバー > リザーブチーム

→詳細は「アーセナルFC.リザーブ」および「en:Arsenal F.C. Academy」を参照
現所属メンバー > ローン移籍

注：選手の国籍表記はFIFAの定めた代表資格ルールに基づく。
注：選手の国籍表記はFIFAの定めた代表資格ルールに基づく。
歴代監督

→詳細は「アーセナルFCの選手一覧 § 歴代監督」を参照
歴代所属メンバー

→詳細は「アーセナルFCの選手一覧」を参照
1888年のアーセナルの選手達
創立当時の1888年に用いられたアーセナルのロゴ
1949年から2002年にかけて用いられていたエンブレム
2003-04シーズン、プレミアリーグ優勝の黄金トロフィーを受け取るキャプテンのパトリック・ヴィエラ
現在の本拠地エミレーツ・スタジアム
エミレーツ・スタジアムのグラウンド
旧本拠地であるハイベリー
カバまるI

『カバまるⅠ』（カバまるワン）は、1992年9月にSANKYOが発売した、センター役物の中に大きく口を開けたカバが配置されているパチンコ機のシリーズ名。
『カバまるⅠ』の1機種がある。
概要

貯留型の羽根モノタイプ。役物の構造は『ローリングマシン』（1988年8月）に近い内容となっている。役物内のカバの首がぐるぐると回るのが特徴である。
始動チャッカー入賞で、カバの頭が左右に揺れる。奥に回って口の中から出てきた玉は左右に降り落とされやすい。2チャッカー入賞時はカバの頭が左右に揺れたあと、しばらくの間停止するため、V入賞チャンスが大きくなる。
スペック

カバまるⅠ
賞球数 6&13
最大貯留 4個（10カウント）
演出

V入賞後は、カバまるの頭は左右に揺れ続け、ハズレ3カウントか15回開閉後、180度回転し逆さまになって停止する。上顎の部分は歯の後ろ左右に2個ずつ貯留できるスペースがある。
カバまるの口の中には最大4個の玉を貯留できる。10カウント後か18回開閉後に貯留は解除される。
サウンドトラック

『ザ・パチンコ・ミュージックフロム三共 3』 キングレコード、1998年8月21日。KICA-1216。
BGMが収録されている。
集積回路

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: 「LSI」はこの項目へ転送されています。その他の用法については「LSI (曖昧さ回避)」をご覧ください。
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: 「マイクロチップ」はこの項目へ転送されています。動物の個体識別用マイクロチップについては「マイクロチップ (動物用)」をご覧ください。
集積回路の例（写真中央の黒色の正方形が集積回路のパッケージの外観）
集積回路のダイ（回路を形成した半導体ウェハを四角く切り出したもの）。通常はパッケージに封入されていて見えない。これは555 タイマーICのもの。
集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上でパッケージに封入した電子部品である。
集積回路は、シリコン単結晶などに代表される「半導体チップ」の表面に、不純物を拡散させることによって、トランジスタ・コンデンサ・抵抗器として動作する構造を形成したり、アルミ蒸着とエッチングによって配線を形成したりすることにより電子回路が作り込まれている電子部品である。
多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型のパッケージに封入されており、パッケージ内部で端子からチップに配線され、モールドされた状態で出荷され、半導体部品（電子部品）として流通している。
1940年代末のトランジスタの発明に次いで1950年代に考案され、製造技術、微細化技術の進歩により内蔵される部品数がムーアの法則で増え続け、性能が向上し続けている。（→#歴史）
製造工程はフォトリソグラフィという光学技術を利用し、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量生産できるため（→#製造工程）、現在のコンピュータや電子機器を支える主要な技術の一つとなっている。
歴史 > 集積回路の誕生

実際に集積回路を考案したのは、レーダー科学者ジェフリー・ダマー（1909年生まれ）であった。彼はイギリス国防省の王立レーダー施設で働き、1952年5月7日ワシントンD.C.でそのアイデアを公表した。しかし、ダマーは1956年、そのような回路を作ることに失敗した。各企業は集積回路の実現を目指して、RCAのマイクロモジュール、ウェスティングハウス・エレクトリックのモレキュラーエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツのソリッドステートサーキットが開発された。
初期の集積回路の概念は、モノリシックICというより後のハイブリッドICに近いもので、この概念にしたがって、基板に真空蒸着で抵抗素子やコンデンサを形成してトランジスタと組み合わせる薄膜集積回路や、現在のプリンテッドエレクトロニクスに相当する印刷技術により抵抗や配線、コンデンサなどを1枚のセラミック基板上に集積した厚膜集積回路が開発されていった。
また、1958年にはウェスティングハウスから「Molectronics」という名称の集積回路の概念が発表され、1960年2月にSemiconductor Product誌に掲載された記事に触発されて、電気試験所でも同年12月に、見方次第ではマルチチップ構造のハイブリッドICともいえる、ゲルマニウムのペレット3個を約1cm角の樹脂容器に平行に配列した集積回路の試作に成功した。
1961年2月には、ウェスティングハウスと技術提携した三菱電機から、11種類のモレクトロンが発表された。日本で最初のモノリシック集積回路は、東京大学と日本電気 (NEC) の共同開発とされる。
著名な集積回路の特許は、アメリカ合衆国の別々の2つの企業の、2人の研究者による異なった発明にそれぞれ発行された。テキサス・インスツルメンツのジャック・キルビーの特許「Miniaturized electronic circuits」は1959年2月に出願され、1964年6月に特許となった (アメリカ合衆国特許第 3,138,743号)。フェアチャイルドセミコンダクターのロバート・ノイスの特許「Semiconductor device-and-lead structure」は1959年7月に出願され、1961年4月に特許となった（アメリカ合衆国特許第 2,981,877号）。しかし、「キルビー特許紛争」などと呼ばれるように（ちなみに「キルビー特許」に対し、ノイスの特許は「プレーナー特許」と呼ばれることがある）多くの議論を発生させることとなった。
技術的な内容とはほぼ無関係に、業界の権益争いとして、特許優先権委員会においてどちらの特許が「集積回路の特許として有効であるか」を、法的に認定させる争いが勃発した（技術的な判断が目的なのではなく、あくまで「法的にどちらが有効か」を認めさせることが目的である）。キルビーの特許出願から10年10か月を経て決着し、ノイスの勝利が確定した。しかし、そのような法的勝利は、実際にはほとんど意味がなかった。
ライセンスビジネス的には、1966年にテキサス・インスツルメンツとフェアチャイルドセミコンダクターを含む十数社のエレクトロニクス企業が、集積回路のライセンス供与について合意に達していたからであり、技術と法律とビジネスというものについて、教訓的な事例となっている。またさらに日本では、20年の紆余曲折を経て1989年に特許となったことで、莫大な額の請求等を伴う紛争となり「サブマリン特許制度」のタチの悪さを際立たせるという役割を担う結果となった。
キルビーとノイスは後に、ともにアメリカ国家技術賞を受け、全米発明家殿堂入りをした。
歴史 > SSI・MSI・LSI

SSI, MSI, LSI というのは、集積する素子の数によってICを分類定義したものである。「MSI IC」のようにも言うものであるが、今日ではほぼ使われない。比較的小規模のものを単にIC、比較的大規模のものを単にLSIとしているが、現在ではICとLSIを同義語として使うことも多い。
初期の集積回路はごくわずかなトランジスタを集積したものであった。これをSSI (Small Scale Integration) とするのであるが、後にMSI (Middle Scale Integration) やLSI (Large Scale Integration) という語と同時に作られたと思われる、おそらくレトロニムであろう。航空宇宙分野のプロジェクトで珍重され、それによって発展した。ミニットマンミサイルとアポロ計画は慣性航法用計算機として軽量のデジタルコンピュータを必要としていた。アポロ誘導コンピュータは集積回路技術を進化させるのに寄与し、ミニットマンミサイルは量産化技術の向上に寄与した。これらの計画が1960年から1963年まで生産されたICをほぼ全て買い取った。これにより製造技術が向上したために製品価格が40分の1になり、それ以外の需要が生まれてくることになった。
民生品として大量のICの需要を発生させたのは電卓だった。コンピュータ（メインフレーム）でのICの採用は、System/360では単体のトランジスタをモジュールに集積したハイブリッド集積回路（IBMはSLTと呼んだ）にとどまり、モノリシック集積回路の採用はSystem/370からであった。
1960年代に最初の製品があらわれた汎用ロジックICは、やがて多品種が大量に作られるようになり、コンピュータのようにそれらを大量に使用する製品や、あるいは家電など大量生産される機器にも使われるようになっていった。1970年代にはマイクロプロセッサが現れた。
集積度の高いMSIやLSIが普通に生産されるようになると、そのうちそのような分類も曖昧になって、マイクロプロセッサなど比較的複雑なものをLSI、汎用ロジックICなど比較的単純なものをIC、と大雑把に呼び分ける程度の分類となった。
歴史 > VLSI

もとの分類ではLSIに全て入るわけだが、1980年代に開発され始めたより大規模な集積回路をVLSI (Very Large Scale Integration) とするようになった。これにより、これまでの多数のICで作られていたコンピュータに匹敵する規模のマイクロプロセッサが製作されるようになった。1986年、最初の1MbitRAMが登場した。これは100万トランジスタを集積したものである。1993年の最初のPentiumには約310万個のトランジスタが集積されている。また、設計のルール化はそれ以前と比較して設計を容易にした。
また、カーバー・ミードとリン・コンウェイの『超LSIシステム入門』によりVLSIにマッチした設計手法が提案された。これはMead & Conway revolution（en:Mead & Conway revolution）と呼ばれることもあるなどの影響をもたらした。たとえば、1950年代には、大学で最先端のコンピュータを実際に建造するなどといったこともさかんだったわけであるが、1970年頃以降にはコストの点で現実的ではなくなっていた。それが、CAD等の助けによりパターンを設計してチップ化する、という手法で、大学などでも最先端の実際の研究がまた可能になった、といった変化を齎したのが一例である。たとえば初期のRISCとして、IBM 801、バークレイRISC（SPARCへの影響が大きい）、スタンフォード系のMIPSがまず挙がるが、後者2つにはその影響がある。
歴史 > ULSI

VLSIに続いて、新たに ULSI (Ultra-Large Scale Integration) という語も作られ、集積される素子数が100万以上とも1000万以上ともされているが、そのような集積度の集積回路も、今日普通はVLSIとしている。
歴史 > WSI

WSI (Wafer-Scale Integration) は、複数のコンピュータ・システム等の全体をウェハー上に作り込み、個別のダイに切り離さずにウェハーの大きさのままで使用するという構想である。現状では、1品もので、コストが非常に高額であっても良いというような特殊な用途・特殊な要求に基づき生産するような装置で採用されている。たとえば、人工衛星や天体観測望遠鏡の光学受像素子では、つなぎ合わせて作ると歪みや隙間が生ずるので、1枚のウェハーの全面を使用した物が作られている。
歴史 > SoC

System-on-a-chip (SoC) は、従来別々のダイで構成されていたものを統合することで、独立して動作するシステム全体をひとつの集積回路上に実現するものである。例えば、マイクロプロセッサとメモリ、周辺機器インターフェースなどを1つのチップに集積するものである。
歴史 > 固体撮像素子

集積回路技術の進歩の一例であるが、以前は撮像管などと呼ばれる真空管だった、映像を撮影する撮像素子も、電荷結合素子 (CCD) の技術開発が進み、固体撮像素子としてCCDイメージセンサが作られ、家庭用ビデオカメラの大幅な小型化などにまず貢献した。続いてCMOSイメージセンサも作られた。やがて静止写真用にも十分な解像度を持つようになり、デジタルカメラが銀塩カメラを一掃した。
歴史 > 伸縮・折り畳み可能なシリコン集積回路

このシステムは、単結晶硅素の無機の整列アレイを含む無機電子材料と、極薄のプラスチックやエラストマー基板を統合している。
回路設計

→「集積回路設計」を参照
製造工程

→「半導体デバイス製造」も参照
（集積回路に限らず）半導体製造は、ウェハー上に素子や回路を形成する前工程と、そこで作られたウェハーをダイに切断し、パッケージに搭載した後に最終検査を行う後工程に大きく二分される。なお、これらの工程は一般に複数の工程専門企業がそれぞれの工場で順次行っていくものである。1社ですべての工程を行うケースはほぼなく、あったとしても非常に稀である。
一般的には、設計・ウェハー製造・表面処理・回路形成・ダイシング・基材製造・ボンディングの各工程に専業企業が存在し、デザイン・ウェハー切り出し・アンダーフィリング・検査が前記から分かれて専業化している場合、加えて各工程で使用される材料・加工にも専業メーカーが存在する。一つの集積回路パッケージが出来上がるまでに関わるメーカーの数は少なくとも5、多いときには30社とも言われる。
製造工程 > ウェハー製造

集積回路の母材となるウェハーの原材料は、半導体の性質を持つ物質である。一般的な集積回路ではそのほとんどがシリコンであるが、高周波回路では超高速スイッチングが可能なヒ化ガリウム、低電圧で高速な回路を作りやすいゲルマニウムも利用される。
集積回路の歩留まりとコストは、ウェハーの原材料である単結晶インゴットの純度の高さと結晶欠陥の数、そして直径に大きく左右される。2007年末現在のウェハーの直径は300 mmに達する。インゴットのサイズを引き上げるには、従来の技術だけでは欠陥を低くすることが難しく、多くのメーカーが揃って壁に突き当たった時期があった。シリコン単結晶引き上げ装置のるつぼを超伝導磁石で囲みこみ、溶融したシリコンの対流を強力な磁場で止めることで欠陥の少ない単結晶が製造可能になった。
製造工程 > 前工程

前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コンピュータ・プログラミング、環境工学など多岐にわたる技術によって構成される。
製造工程 > 前工程 > 表面処理

集積回路は半導体表面に各種表面処理を複数実施して製造される。まずウェハーにはイオン注入によってドープ物質を打ち込み、不純物濃度を高める措置が行われる（最初に作られるこの層がゲートなどの集積回路の中枢となる）。さらにSOIではウェハーに絶縁層を焼きこむか張り合わせることで漏れ電流を押さえ込む処置が行われる。そしてレジスト膜の塗布、ステッパーによる露光、現像処理によるレジスト処理を複数行い、その間に回路構造物の母体となるシリコンの堆積、イオン注入によるドープ物質の注入、ゲートや配線の土台となる絶縁膜の生成、金属スパッタリングによる配線、エッチングによる不要部分の除去などが行われる（フォトリソグラフィ）。集積回路の立体的な複雑さを配線層の枚数で数えることから4層メタル・6層メタル等と表現する。この表面処理技術は現在進行形であり、2014年現在ではHigh-K絶縁膜、添加物打ち込み、メタルゲート、窒化物半導体素子など新たな技術が導入されている。さらに新しい技術は、より微細化したプロセス・ルールと共に世に出ると言われている。
製造工程 > 前工程 > クリーンルーム

半導体工場の生産ラインは、それ自体が巨大なクリーンルームとなっている。生物学的クリーンルームよりも、半導体製造現場のほうが遥かに清浄度が高い。ウェハー上の1つの細菌細胞は、トランジスタ100個近くを覆い隠す。2008年の先端プロセス・ルールである45nmは、ウイルス以下の大きさである。製造中の半導体は、人間がいる環境ではどこにでもあるナトリウムに大変弱く、それが絶縁膜に浸透するため、特にCMOSトランジスタには致命的欠陥になる。
半導体工場のクリーンルーム内に導入される空気は、部屋や場所ごとに設定されたクリーン度に応じて、何度もHEPAフィルターやULPAフィルターで、空中微粒子を濾しとられたものが使われる。また水はイオン交換樹脂とフィルターによって、空気同様に水中微粒子を徹底的に除去された超純水を使用している。
大量のナトリウムを含み、皮膚から大量の角質細胞の破片を落下させ、振動をもたらすヒトは、半導体プロセスにとって害をなす以外の何物でもなく、クリーンスーツ、いわゆる“宇宙服”を着て、製造ラインを汚染しないようにしている。もっとも工場は高度に自動化されており、人間が製造ラインに出向くのは、機械の故障といったトラブルがあった時だけである。
製造工程 > 前工程 > ウェハーテスト

ウェハー上への回路形成が完了したら、半導体試験装置を用いて回路が正常に機能するかを確認するウェハーテストを行う。半導体の動作特性は温度にも左右されるため、常温に加え高温や低温下での試験も行われる。
ウェハーテストの結果はダイにマーキングされ、後述する後工程では良品とマークされたダイのみが組み立て対象となる。
製造工程 > 前工程 > ウェハーテスト > 欠陥救済

ダイ面積の大きい超大規模集積回路では、チップ上に一つも欠陥がない完璧な製品を作ることは非常に難しい。そこで、設計段階で予備の回路を前もって追加し、ウェハーテストで不良が検出されたときにそこを予備回路で補うことで歩留まりを上げる救済が行われる。回路の切り替えは、回路上に形成されたヒューズを、レーザーまたはウェハーテスト中に電流を流して切断することで実現している。
DRAMやフラッシュメモリでは、製品で決められた容量に加え予備のメモリ領域を用意しておき、不良箇所をテストで見つけた時点で配線のヒューズを切り予備領域に切り替えることが一般的に行われる。また、CPUでオンダイのコプロセッサや、マルチコアプロセッサの各コアなど、その内部に不良があった場合にはそれを切り離して、ラインナップ中の低グレードの製品とする、あるいは最初から全てが機能することは期待しない、といった手法もある。例えば、CellプロセッサはSynergistic Processor Element（）をマスクパターンとしては8個用意しているが、ゲーム機PlayStation 3では、使用可能なSynergistic Processor Elementを7個に設定し、不良コアが一つ発生しているダイでも利用可能とした。
製造工程 > 後工程

前工程で良品としてマーキングされた回路をウェハーから切り出し、シートに貼り付けてパッケージに搭載する。端子との配線や樹脂で封止し、最終製品の形になる。その後、初期不良をあぶり出すバーンイン試験や製品の機能を確認するファイナルテストを経て出荷される。
製造工程 > 後工程 > ダイシング

→詳細は「ダイシング」を参照
ダイシング工程では、前工程で製造されたウェハーをチップの形に切り離す。ダイシングには、薄い砥石を用いて切断する方法と、レーザーを用いる方法が主流である。
製造工程 > 後工程 > ボンディング

チップをパッケージ基板に搭載し、チップ側の端子とパッケージの端子を接続する工程はボンディングと呼ばれる。主なボンディング手法を下に示す。
製造工程 > 後工程 > 封止

ボンディングによる配線が完了したら、外部からの衝撃や水分から集積回路を保護する封止を行う。一般的な集積回路では、モールド剤でチップやボンディングワイヤーを保護するための注入成形を行う。集積回路の黒い外見はこの樹脂によるものである。樹脂が固まった後、チップ毎に切り離せば集積回路は完成する。近年のCPUやGPU、液晶ドライバICなどの超精密集積回路にはモールド剤を用いず、アンダーフィルと呼ばれる一液硬化の樹脂を用いる。ボンディングの後、基材とIC間に注入を行いキュア炉と呼ばれる装置でリフローし、硬化させる。
製造工程 > 後工程 > バーンイン

集積回路の故障率は一般的にバスタブカーブと呼ばれる確率分布に従う。バスタブカーブでは、使用開始直後に高い不良率を示す初期不良期間を経て、低い不良率を維持する偶発故障期間に移行する。劣化を加速する条件下で短時間集積回路を動作させることでこの初期不良をあぶり出す工程がバーンイン（burn-in、焼入れ。エイジングとも）である。バーンインであぶり出された初期不良は次の品質検査によって取り除かれる。
具体的には、高温下で一定時間集積回路に電流を流すことで劣化を加速している。これは、劣化を化学反応として捉えた場合、劣化速度と温度はアレニウスの式の関係に従うとの考え方によるものである。
製造工程 > 後工程 > 品質検査

最後に、集積回路が製品として正常に機能するかを確認する検査を行う。封止樹脂に欠けやひび、リードフレームやBGAパッケージのボール端子に異常が無いかを確認する外観検査、ボンディングによる電気接続が確実に行われ、チップが完全に動作するかを半導体検査装置で確認する電気検査が行われる。
製造工程 > 後工程 > プログラム書き込み

EEPROMやフラッシュメモリなどの記憶素子を混載した製品では、プログラムをそれらに書き込む作業も行われる。プログラムの内容を切り替えることで、同一のマスクから異なるグレードや入出端子の異なる集積回路を作り出すことができる。またCPU等の製品で、実際に動作可能な最高速度に応じたクロック倍率を後処理で設定することで、グレードの異なる製品を同一生産ラインから製造している。
プロセス・ルール

プロセス・ルールとは、集積回路をウェハーに製造するプロセス条件をいい、最小加工寸法を用いて表す。プロセス・ルールによって、回路設計での素子や配線の寸法を規定するデザイン・ルールが決まる。
通常、最小加工寸法はゲート配線の幅または間隔である。ゲート配線幅が狭くできれば、金属酸化物電界効果トランジスタ (MOSFET) のゲート長が短くなるから、ソースとドレインの間隔が短くなり、チャネル抵抗が小さくなる。したがって、トランジスタの駆動電流が大きくなり、高速動作が期待できる。このため、プロセス・ルールは、高速化を期待して、ゲート長のことを指す場合もある。特にDRAMプロセスでは、ゲート長はゲート配線の最小寸法を使わない場合があるし、拡散層とメタル層を導通させるコンタクトの径が最小加工寸法の場合もある。つまり、プロセス・ルールは、製造上の技術的な高度さや困難さを示す指標と言える。
プロセス・ルールが半分になれば、ダイの外部配線部を除けば、同じ面積に4倍のトランジスタや配線が配置できるため、同じトランジスタ数では4-1倍 (4分の1) の面積になる。ダイ面積が4分の1に縮小できれば1枚のウェハーから取れるダイが4倍になるだけでなく、歩留まりが改善されるためさらに多くのダイが取れる。トランジスタ素子が小さくなればMOSFETのチャネル長が短くなり、ON/OFFの閾値の電圧 (Vth) を下げられ、低電圧で高速のスイッチング動作が可能となるため、リーク電流の問題を考えなければ、消費電力を下げながら性能が向上する。
伝播遅延 \tau は次の式に表される関係に従う。
\tau ={\frac {C_{load}V_{dd}T_{ox}L}{W\mu \epsilon (V_{dd}-V_{t})^{2}}}
\tau  : 伝播遅延
C_{load} : 負荷容量
V_{dd} : 電源電圧
T_{ox} : ゲート酸化膜厚
L : ゲート長
W : ゲート幅
\mu  : キャリア移動度
\epsilon  : ゲート酸化膜誘電率
V_{t} : しきい値電圧
プロセス・ルールは、フォトマスクからウェハーに回路を転写する半導体露光装置の光学分解能や、エッチング工程の寸法変換差の改善などで更新されてきた。プロセス・ルールの将来予測は、ムーアの法則を引用されることが多い。
半導体露光装置は非常に高い工作精度が要求され、製造の大部分が人間の手作業で行われる。ウェハーを載せるスライドテーブルは、高い水平度を実現するために非常にキメの細かい砥石で職人が磨いたレールの上に乗せられる。微細パターンをウェハー上に転写する光学系には、原子単位で表面の曲率が修正されている超高精度なレンズが用いられている。
プロセス・ルール > 微細化

半導体露光装置メーカーは1社か2社の最先端半導体メーカーと共同で次の世代や次々世代の半導体露光装置を開発し、まずその半導体メーカーに向けて製造する。その開発によって生み出された装置を、2 - 3年程度後に最先端に続く半導体メーカーが量産のために購入する頃には最先端半導体メーカーはその先の世代の試験運用をはじめる。この循環があるために演算プロセッサのプロセスルールは、350 nm/250 nm/180 nm/130 nm/90 nm/65 nm/45 nm/32 nm/22 nm/14 nm/10 nm といった飛びとびの値になるのが普通である。最先端のプロセス・ルールは2020年時点で5nmに達していて、3 nm, 2 nmと微細化が進んで行くと予想されている。一方DRAMやフラッシュメモリのような記憶用半導体では小刻みにプロセスルールを縮小している。DRAMにおける一般的なプロセス・ルールは2007年には65nm、2008年には57 nmと縮小を行い、2013年には32 nmを想定している。これは、製品の急激な低価格化によって各メーカーが新規投資を控え、既存設備の改善によって生産性を向上させることが狙いである。ただし最先端の微細化が要求される携帯端末向けなどには、2010年時点で25nmの製品が、2020年時点で10 nmの製品が投入されている。
2015年、2016年第5世代と第6世代のIntel Coreを14 nmで製造している。2016年中に10 nmを実用化（実際には2019年）、2017年には7 nm（実際には2023年予定）へ。
2015年7月、IBMは7 nmプロセスの試作品を発表、一桁ナノプロセスの時代を迎える。
2016年3月、インテルはXeon E5-2600 v4　CPU、14 nm、22コア/44スレッドを発売。
2016年3月、サムスンは18 nmといわれるDRAMを出荷。
2020年9月、TSMCの5 nmプロセスによるApple A14が出荷される。
微細化によってプロセスルールが使われる光源の波長よりも短くなると、光の回折や干渉によってマスクの形とウェハー上に作られる像の食い違いが大きくなり、設計通りの回路が形成できなくなる。この問題を解決するため、回路設計にあらかじめこれらの光学効果を織り込んでおく光学近接効果補正が130 nm以下のルールで行われるようになった。光学近接効果補正は、EDAによる自動化が普及している。
2020年頃には、5nmに到達し、CMOSを使った微細化の限界が訪れるとの推測されており、新しい素材・構造の研究や微細化に頼らない手段による集積度の向上も模索されている。
また携帯電話の小型カメラ撮像素子ではフットプリントの都合上、非常に微細化したイメージセンサーを使う。しかし、このセンサーの画素密度は可視光波長では従来のカラーフィルタ方式がまったく役に立たなくなる。このため、メタル層で光を回折させて分光を行ったり、窒化物半導体素子を使って分光することにより、プロセスルールよりも遥かに長い可視光をフォトダイオードに導く。APS-Cサイズで2000万画素を超えるものも同様である。
歩留まり

歩留まりとは、ウェハーから取れる全てのダイに対する良品ダイの割合を指し、イールド・レート (yield rate) とも呼ばれる。PC用のCPUのように、同じ生産ラインで同じ製造工程を経た製品を、完成製品に後からテストによってグレード（動作周波数）を割り振ることがあるので、グレードを下げれば（低クロックでしか動作させられないCPUでも良品と見なせるため）歩留まりが上がるという結果になる。
半導体故障解析

半導体故障解析とは、極めて多くの素子の集合体である集積回路に於いて、何処が、どの様に、壊れているのかを解析する技術である。LSIテスタ（半導体試験装置）では、不良品であることは分かっても、その回路の何処に異常があるのかまでは分からない。数千万ものトランジスタが集積された回路に於いて、その一つ一つを試験していくのは現実的ではなく、また、それ以上に配線の不良などもあり得る。従って、集積回路の登場当初から、集積度の向上に伴って、故障解析技術も進歩している。
分類 > 構成 > モノリシック集積回路

モノリシック集積回路は1片のチップに、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの回路素子を形成し、素子間をアルミニウムなどの蒸着によって配線した後、数mm - 十数mm角の小片に切り出したものである。組み立て工数が少ないため安価である。
シリコン（Si、珪素）単結晶基板上に平面状に構成するトランジスタ（プレーナ型トランジスタ）を発展させたものである。アナログICとデジタルICのどちらも1960年代から発展が始まっているが、1990年代には製造プロセスの進歩により高度なアナログ・デジタル混在回路も見られるようになった。
分類 > 構成 > ハイブリッド集積回路

→詳細は「ハイブリッドIC」を参照
比較的小さいプリント基板に、多数の個別部品や複数のチップ（マルチチップモジュール）などを直接、高密度さらには立体的に実装・配線し、さらにモールドするなどして一体の部品としたものである。
制御回路が一体化された大電力の増幅回路やスイッチング回路（インテリジェントパワーモジュール）や、高密度実装が要求される携帯機器・自動車・航空機・軍事用、集積回路同士の距離が演算速度に影響を与えるスーパー・コンピュータやメインフレーム・コンピュータなどに用いられる。メインフレームコンピュータやスーパーコンピュータで使われるマルチチップモジュールは100層を超えるセラミック基板を焼結生成した非常に高度な立体回路を構成している。プリント基板においてもビルドアップと呼ばれる、複数の多層基板を貼り合わせて回路を構成する技術が開発されているため、ハイブリッド集積回路の多層化製品とプリント基板の多層化製品の境目は無くなっている。
分類 > パッケージ

→集積回路のパッケージについては、パッケージ (電子部品)を参照
分類 > 機能別分類

汎用LSI
汎用ロジックIC
ASIC、システムLSI（特定用途向け IC・LSI）
ASSP（特定用途向け標準製品）
プログラマブルロジックデバイス - FPGA
分類 > 機能別分類 > ASIC、システムLSI（特定用途向け IC・LSI）

音声合成LSI
LCDドライバ
分類 > 機能別分類 > ASSP

デジタル信号処理プロセッサ (DSP)
画像処理コントローラ・GPU
LAN制御
SCSI制御
モデム用
ビデオ・オーディオ符号化・復号用
分類 > 機能別分類 > デジタル制御用LSI

マイクロプロセッサ
マイクロコントローラ
分類 > 機能別分類 > 汎用メモリ

DRAM
SRAM - 疑似SRAM
ROM - EPROM - EEPROM
フラッシュメモリ
FeRAM
分類 > 機能別分類 > 専用メモリ

FIFOメモリ
デュアルポートメモリ - VRAM
キャッシュメモリ
分類 > 機能別分類 > アナログ集積回路

オペアンプ（演算増幅器）
アナログ-デジタル変換回路
デジタル-アナログ変換回路
電源回路
パワーアンプ - ドライバ
音響用アンプ回路
液晶ディスプレイドライバ
モータドライバ
RF回路
映像信号処理 - NTSC信号処理
タイミング回路 - PLL - VCO
半導体センサ
CMOSイメージセンサ
CCDイメージセンサ
温度センサ
圧力センサ
加速度センサ
半導体リレー
分類 > 機能別分類 > 複合製品

SiP
SoC
ICカード
セキュリティチップ

コンピューターに耐タンパー性能を与えるためのSystem-on-a-chipモジュール。I/Oポートと電源端子のみを備え、マイクロコントローラーとして全てのロジックをワンチップに収納してある。鍵管理・鍵ブロックの登録と払い出し・Worm機能などが盛り込まれ、中間者攻撃やサイドチャネル攻撃からコンピューターシステムを防御する。世界で最も多く使われているセキュリティチップがICカードである。システム防衛の要として使われるが、通常スタンドアロンで動作する物は無い。バックエンドシステムにデータベースを備え、そのデータベースにアクセスする鍵が格納される（過去に実データを格納するICカードもあったが耐タンパー性の悪さから、B-CASカード等限定受信システム以外は撤退している。日本、EUではカードが解析・改ざんされ限定受信システムが崩壊した）。おサイフケータイ・Suicaなどで知られるワイヤレス電子マネー・電子発券システムもセキュリティチップである。このシェアはソニーが開発したFelicaが主流であり、NFCとしてISOで標準化された。携帯電話のSIMカードもセキュリティチップである。Microsoft WindowsはWindows Vistaから、セキュリティチップの本格採用を始めた。セキュリティチップに電子証明書を格納し、ハードディスクを暗号化する。それ以前は電子署名ベースのEFSを搭載していたが、ユーザープロファイルの消滅がユーザー証明書の喪失につながりデータを損失する事故があった。またシステム全体を暗号化することができなかった。インテルはvProとしてWindows NTにセキュリティチップをオプションで採用した暗号化システムを提供していた。しかし一般ユーザーには利用されず、主にITプロフェッショナルが運用する大規模システムでつかわれた。
耐タンパー性技術は日々進歩しており、長い鍵を処理できる高性能プロセッサの搭載、光消去EPROMによるチップ取り出しの困難化（チップに光を当てるとフローティングゲートから電荷が流出してデータが消滅する）など改良が重ねられている。
前工程によって回路が出来上がったウェハー。
ダイシング工程によりウェハーから切り出したチップ
ワイヤーボンディングの図。パッケージ端子であるリードフレームとチップの端子がボンディングワイヤーで接続されている。
フリップチップボンディングの図。上に浮いているのがチップで、それにくっついている丸い突起がバンプである。下がチップを取り付けるパッケージ基板で、並んでいる四角の部分がバンプとの接合面になる。
バスタブカーブのグラフ。不良発生を示す青いグラフは、初期不良期間の高故障率を経て、偶発故障期間に移行する様子を示している。
CAN形ICの内部
ハイブリッド集積回路
マルチチップモジュール
IBMのSystem/360で使われた「SLT」と称されたハイブリッド集積回路
鍋焼きうどん

鍋焼きうどん
鍋焼きうどん（なべやきうどん）は、うどんを用いた料理で、煮込みうどんの一種。うどん屋では単に「鍋焼き」とも呼ぶ。「焼き」の名を持つが、小鍋料理の範疇に入る。
概要

一人用の小型の土鍋あるいはアルミ鍋にめんつゆとうどんを入れ、蒲鉾、シイタケ、油揚げ、エビの天ぷら、生卵、麩などの具を乗せて煮たもの。グツグツと沸騰したまま供し、鍋から直接食べる。具は多様で卵を伊達巻に代えたり、青菜やニンジンなどの野菜類、牛肉や鶏肉、つみれやつくねなどを入れる店もある。調味料に味噌を使用するものは「味噌煮込みうどん」と呼ばれる。
蕎麦屋やうどん屋の定番メニューであるが、調理に時間や手間がかかるため、立ち食い形式の店ではほとんど見られない。冬期限定のメニューとして提供する店も多く、スキー場や山小屋のレストランでも、人気が高いメニューである。
アルミ箔製の使い捨て鍋を用いた具材入りの冷凍食品や、常温長期保存が可能な真空パックのゆで麺を使用したインスタント食品も販売されている。IH調理器に対応した商品もある。
愛媛県松山市の鍋焼きうどん

松山市のソウルフードとして、昔から地元住民に親しまれている鍋焼きうどんである。市内中心街には、戦後すぐから営業している専門店が2店あるほか、市内各地に鍋焼きうどんを出す店がある。その特徴として、アルミ鍋（市販の商品で使用される使い捨てタイプのものではなく、調理用の小型鍋)、やわらかめの麺、甘めのだし汁が共通項として挙げられる。また、画像のようなエビの天ぷら入りの鍋焼きうどんもあるが、基本的には甘く味付けた牛肉をメインの具にしたものが主流である。
夏季を含めた通年で提供する店が多い。
ことり
アサヒ
ウキヨホテルプロジェクト

ウキヨホテルプロジェクト（英字記載名：Ukiyo Hotel Project)は、劇作家・河田唱子が主宰するミュージカル製作を行う日本の演劇団体。新作ミュージカル『ウキヨホテル』の製作・上演を最終目標としている。
概要

2015年、劇作家の河田唱子が所属していた団体「もじゃもじゃ頭とへらへら眼鏡（2011年結成　現在は解散）で、「神奈川県庁本庁舎大会議場短編演劇集 vol.2」向けに書き下ろした30分の新作ミュージカル『ウキヨホテル』を劇団四季出身の俳優たちとともに製作・上演した。
『ウキヨホテル』は横浜本牧に実在した夜の文化「チャブ屋」、当時のチャブ屋街で一番の人気があった「キヨホテル」及び、一番の売れっ子であったという「メリケンお浜」を題材に取った作品。短編『ウキヨホテル』の上演後、長編化を決定。
資料の多くが横浜大空襲で焼失していたが、河田は本牧にてフィールドワークを行いながら作品制作を続行。
2018年、本牧と縁のある写真家である加藤甫の提言を受け、本格的に「ミュージカル『ウキヨホテル』」を上演するため「ウキヨホテルプロジェクト」を立ち上げ。その第一弾として『朗読劇ウキヨホテル』（会場：サラヴァ東京）を上演。メリケンお浜をモデルとしたヒロインのハマコとメイドのヤエを中心に、男女4人の朗読劇として再構成。同時期、写真家の加藤甫と100人の女優をハマコとして撮影する『100人のハマコ』という写真作品を制作開始。
2019年5月、トライアウト公演『ウキヨホテル』（会場：ラゾーナ川崎プラザソル）を上演。
日本では当時珍しかったトライアウト公演であった。トライアウト公演は「試演会」とも訳され、ブロードウェイなどで、都市の大劇場での公演前にリーディングでの上演や地方などで公演を重ね、作品をブラッシュアップしていく手法のひとつである。
2020年に『ウキヨホテル』本公演を予定するも、コロナ禍により断念。脚本を再構成し、日本を代表する映画美術家の種田陽平とともに、18ページの美術プランを制作した。
2021年11月、横浜元町にある老舗ダンスホール「クリフサイド」をウキヨホテルに見立て、ビッグバンドとダンス・歌を中心に構成した初の音楽ライブショー『Ukiyo Hotel Bar』を開催した。（バンド：Pf/Arr 田中和音、Tp 山縣賢太郎・赤塚謙一、Tbn 和田充弘、A Sax 大内満春、T Sax 上野まこと、B Sax 永田こーせー、Ba 桐沢輝、Drs 三木洋介）
また、クリフサイド二階のトランプルームにて、写真家の加藤甫とともに『100人のハマコ』展を開催した。
2022年10月、前年と同じクリフサイドを会場に、横浜を舞台にしたミュージカル短編集『YOKOHAMA Short Stories』



を上演（企画・製作・脚本・歌詞：河田唱子、音楽：田中和音、Ko Tanaka 演出：菊地創 出演：飯塚萌木、五十嵐可絵、岡本悠紀、かとう唯、菊地創、栗山絵美、小西のりゆき、清水彩花、田村良太、藤倉梓、松村桜李、宮田佳奈、バンド：Pf 井高寛朗・田中和音、Gt 大和田亮・綾部翔平、Ba 桐沢輝、Drs 三木洋介、Tp 山縣賢太郎・河原真彩、Sax 矢元美沙樹・林遼佑）。短編はそれぞれ、崎陽軒のシウマイ弁当の売り子と野球選手の恋（『シウマイガール』原作：獅子文六『やっさもっさ』）、マッカーサー元帥を出迎えるホテルニューグランドの従業員たち（『マッカーサーズ・スイート』）、クリフサイドをデザインした中村順平とクリフサイドで働いていたダンサーら（『クリフサイド』）横浜本牧に住んでいた谷崎潤一郎の恋愛譚（『谷崎潤一郎・ザ・ミュージカル』）、ジャズを愛する少女と復員兵の出会い（『周ピアノ』）の5本で構成。また2021年に引き続き、クリフサイド二階のトランプルームにて、写真家の加藤甫とともに『100人のハマコ』展を開催した。
2023年12月、前年のクリエイティブスタッフとともに1918年のパリを舞台にした、新作ミュージカルトライアウト『ジル・ド・レ ～吾輩は娼館の蚤である～』

をラゾーナ川崎プラザソルにて上演（企画・製作・脚本：河田唱子、音楽：田中和音、歌詞：藤倉梓、衣裳：Coppelia Circus、演出：菊地創、振付：末冨真由　出演：岡本悠紀、青野紗穂、エリザベス・マリー、大音智海、金子大介、小西のりゆき、栗山絵美、田中惇之、まどか、バンド：Key 田中和音、Reed 大内満春、Vln 小夜子、Gt.大和田亮、Ba.桐沢輝、Drs 三木洋介）
今作により、総合サイト All About「2023 All About ミュージカル・アワード」スタッフ賞を田中和音が受賞。
2025年1月、新作ミュージカルトライアウト『ジル・ド・レ～吾輩は娼館の蚤である～』レコーディング開始。
今作により、「Musical Awards TOKYO 2024」ミニシアター賞を受賞。
上演歴

『朗読劇 ウキヨホテル』（2018年） - サラヴァ東京
トライアウト公演 『ウキヨホテル』（2019年） - ラゾーナ川崎プラザソル
『Ukiyo Hotel Bar』 （2021年） - クリフサイド
ミュージカル短編集『YOKOHAMA Short Stories』 （2022年） - クリフサイド
新作ミュージカルトライアウト 『ジル・ド・レ ～吾輩は娼館の蚤である～』（2023年） - ラゾーナ川崎プラザソル
坂部剛

| 坂部 剛 |
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生誕:   (1982-01-31) 1982年1月31日（43歳）
学歴:  国立音楽大学作曲科
ジャンル:  劇伴、アニメ J-POP、ロック
職業:  作曲家、編曲家
担当楽器:  ピアノ
活動期間:  2007年 -
事務所:  アッシュバニー
公式サイト:  坂部 剛｜作曲家事務所・音楽事務所のアッシュバニー
坂部 剛（さかべ ごう、1982年1月31日 - ）は、日本の作曲家、編曲家。アッシュバニー所属。
来歴

国立音楽大学作曲科を経て、佐橋俊彦のもとでアシスタントを務めていた。『劇場版 獣電戦隊キョウリュウジャー ガブリンチョ・オブ・ミュージック』では挿入歌を坂部、音楽を佐橋が担当。また、アレンジを務めていたミュージカル『テニスの王子様』では、3rdシーズンより作曲にも参加し、佐橋と共同で音楽を担当した。
アニメやドラマ、映画作品、舞台作品、楽曲提供など幅広く手掛ける。同じ事務所のミュージッククリエイター＆アーティスト渡部紫緒との作品が多い。
作品 > アニメ劇伴

デート・ア・ライブ
帰宅部活動記録
そにアニ -SUPER SONICO THE ANIMATION-
デート・ア・ライブII
オオカミ少女と黒王子
聖剣使いの禁呪詠唱
初恋モンスター
CHEATING CRAFT
マジきゅんっ！ルネッサンス
バジリスク 〜桜花忍法帖〜
れいぞうこのつけのすけ!
デート・ア・ライブIII
BAKUMATSUクライシス ※共同：川﨑龍
装甲娘戦機
舞妓さんちのまかないさん
賢者の弟子を名乗る賢者
デート・ア・ライブIV
絆のアリル
Re:Monster
デート・ア・ライブV
Duel Masters LOSTシリーズ（2024年 - 2025年）
第1章「追憶の水晶」（2024年）
第2章「月下の死神」（2024年 - 2025年）
Aランクパーティを離脱した俺は、元教え子たちと迷宮深部を目指す。
作品 > 映画劇伴

劇場版デート・ア・ライブ 万由里ジャッジメント
デジモンアドベンチャーtri.シリーズ（2015年 - 2018年）
第1章「再会」（2015年）
第2章「決意」（2016年）
第3章「告白」（2016年）
第4章「喪失」（2017年）
第5章「共生」（2017年）
第6章「ぼくらの未来」（2018年）
破裏拳ポリマー
デート・ア・バレット
ムビ×ステ 映画「仁義なき幕末−龍馬死闘篇−」
作品 > テレビドラマ

モブサイコ100（2018年、テレビ東京）
作品 > 特撮

仮面ライダーゴースト
仮面ライダー×仮面ライダー ゴースト&ドライブ 超MOVIE大戦ジェネシス ※共同：鳴瀬シュウヘイ、中川幸太郎
仮面ライダー1号 ※共同：鳴瀬シュウヘイ、中川幸太郎
劇場版 仮面ライダーゴースト 100の眼魂とゴースト運命の瞬間
仮面ライダー平成ジェネレーションズ Dr.パックマン対エグゼイド&ゴーストwithレジェンドライダー ※共同：ats-、清水武仁、渡辺徹
ゴースト RE:BIRTH 仮面ライダースペクター
4週連続スペシャル スーパー戦隊最強バトル!! ※共同：亀山耕一郎、山下康介、羽岡佳、高木洋（第1話）、中川幸太郎（第1話・第2話）、川村栄二（第3話）
仮面ライダーゼロワン
仮面ライダー 令和 ザ・ファースト・ジェネレーション ※共同：佐橋俊彦
劇場版 仮面ライダーゼロワン REAL×TIME
ゼロワン Others 仮面ライダー滅亡迅雷
ゼロワン Others 仮面ライダーバルカン＆バルキリー
ウルトラマントリガー NEW GENERATION TIGA（2021年 - 2022年）
仮面ライダーゲンムズ -ザ・プレジデンツ-
仮面ライダーゲンムズ スマートブレインと1000%のクライシス
仮面ライダーアウトサイダーズ
王様戦隊キングオージャー
映画 王様戦隊キングオージャー アドベンチャー・ヘブン
王様戦隊キングオージャーVSドンブラザーズ　※共同：山下康介
王様戦隊キングオージャーVSキョウリュウジャー　※共同：佐橋俊彦
仮面ライダーガヴ
作品 > 舞台

劇団四季 ソング＆ダンス55ステップス（編曲参加）
パッチギ!
オアシスと砂漠〜Love on the planet〜
The RUN&GUN Horror Show『バッカスの宴』
The RUN&GUN Natale Show『バッカスの聖夜』
東京サンダンス
劇団EXILE『歌姫』
マジすか学園 〜京都・血風修学旅行〜
舞台『東京喰種トーキョーグール』
舞台『東京喰種』〜或いは、超越的美食学をめぐる瞑想録〜
RICE on STAGE「ラブ米」〜Endless rice riot〜
RICE on STAGE「ラブ米」Festival in バレンタイン
RICE on STAGE「ラブ米」〜I'll give you rice〜
七つの大罪 The STAGE
高橋悠也×東映シアタープロジェクトTXT(テキスト)vol.1『SLANG』
RICE on STAGE「ラブ米」〜Rice will come again〜
SOLO Performance ENGEKI「HAPPY END」
舞台「新 陽だまりの樹」
高橋悠也×東映シアタープロジェクト TXT vol.2「IⅮ」
SOLO Performance ENGEKI「僕とメリーヴェルの7322個の愛」
RICE on STAGE「ラブ米」〜Rice will come〜
舞台「ウマ娘プリティーダービー」〜Sprinter's Story〜（舞台オリジナル音楽）
ムビ×ステ舞台『仁義なき幕末 −令和激闘篇−』
舞台『HUNTER×HUNTER』THE STAGE
高橋悠也×東映シアタープロジェクト TXT vol.3「TQY」
舞台『HUNTER×HUNTER』THE STAGE 2
舞台「魔法使いの約束」オーケストラ音楽祭〜main story〜
作品 > ミュージカル

劇団スイセイ・ミュージカル「サウンド・オブ・ミュージック」
ハレルヤ！（音楽助手）
ミュージカル『DEAR BOYS』vs.EAST HONMOKU
『エア・ギア』vs. BACCHUS Top Gear Remix（編曲参加）
ニコニコミュージカル『DEAR BOYS -Double Revenge-』
ニコニコミュージカル『カンタレラ2012〜裏切りの毒薬』
マクロス ザ・ミュージカルチャー
星めぐりのうた
ニコニコミュージカル『音楽劇 千本桜』
ミュージカル「黒執事」-地に燃えるリコリス-
AKB49〜恋愛禁止条約
ミュージカル・テニスの王子様3rdシーズン（2015年 - 2020年）※共同：佐橋俊彦
黒執事〜地に燃えるリコリス2015〜
OSK『カンタレラ2016〜愛と裏切りの毒薬〜』
OSK『ROMEO&JULIET』
OSK『Dracula』
ミュージカル「恋する♡ヴァンパイア」（編曲）
ミュージカル『薄桜鬼 志譚』土方歳三 篇（編曲）
MEMORY BOYS〜想い出を売る店〜
HARUTO
ミュージカル『薄桜鬼 志譚』風間千景 篇（編曲）
天国の本屋
ミュージカル『薄桜鬼 真改』相馬主計 篇
舞台『魔法使いの約束』第1章
ミュージカル『美少女戦士セーラームーン』かぐや姫の恋人
舞台『魔法使いの約束』第2章
少女☆歌劇 レヴュースタァライト -The LIVE エーデル- Delight 第1部
ミュージカル『薄桜鬼 真改』斎藤一 篇
ミュージカル「弥生、三月-君を愛した30年-」
舞台『魔法使いの約束』第3章
ミュージカル・テニスの王子様4thシーズン 青学vs聖ルドルフ・山吹 ※共同：Yu（vague）
ミュージカル『Dear my パパ』
ミュージカル「薄桜鬼」HAKU-MYU LIVE 3 ※共同：佐橋俊彦
美少女戦士セーラームーン 30周年記念  Musical Festival -Chronicle-
ミュージカル・テニスの王子様4thシーズン 青学vs氷帝 ※共同：Yu（vague）
舞台『魔法使いの約束』祝祭シリーズ Part1
ミュージカル『薄桜鬼 真改』山南敬助 篇
舞台『魔法使いの約束』祝祭シリーズ Part2
ミュージカル・テニスの王子様4thシーズン 青学vs六角 ※共同：Yu（vague）
ミュージカル『コードギアス 反逆のルルーシュ 正道に準ずる騎士』
オリジナル・ミュージカル『The Agent』
ミュージカル・テニスの王子様4thシーズン 青学vs立海 ※共同：Yu（vague）
明治モダン歌劇『恋花幕明録〜前日譚〜』  ※共同：田川めぐみ
ミュージカル『薄桜鬼 真改』土方歳三 篇
Butlers' 歌劇『「悪魔執事と黒い猫」〜薔薇薫る舞踏会編』
舞台『魔法使いの約束』エチュードシリーズ Part1
ミュージカル『「陰陽師」〜海国の章〜』　※共同：佐橋俊彦
作品 > その他

ゆめクリワールド（2015年、BS12:ローカルヒーローチャンネル）
ゆめクリワールド2
ウィンターカップ大会公式アンセム（2023年　全国高等学校バスケットボール選手権大会）
楽曲提供 > アーティスト

さくら学院
「Hello ! IVY」（2010年）
「School days」（2010年）
「message」（2011年）
「旅立ちの日に」（2012年）編曲
「未完成シルエット」（2014年）編曲
LIV MOON
「アマラントスの翼」（2011年）作曲・共同編曲
内田彩
「ONE WAY」（2014年）
「ピンク・マゼンダ」（2014年）
「Daydream」（2015年）
「Blue Flower」（2017年）
村川梨衣
「ドキドキの風」（2016年）
「硝子の扉」（2018年）
「月のlx」（2018年）
「はじまりの場所」（2019年）
+α/あるふぁきゅん。
「ソノサキ」（2017年）
petit milady
「魔法使っちゃった」（2017年）
「be myself」（2018年）
伊藤美来
「Overture 〜Invitation to the aquaveil〜」（2017年）
「ワタシイロ」（2017年）
「点と線」（2023年）
悠木碧
「ビロードの幕」（2018年）
山崎エリイ
「ラズベリー・パーク」（2018年）
和氣あず未
「透明のペダル」（2020年)
「恋する日常」（2021年）
ukka
「つなぐ」（2023年）作曲・編曲