Snapdragon
歴代製品（3桁ナンバー世代） > Snapdragon 215/429/439/632/710/845

Snapdragon 845は2017年12月5日、710は2018年5月23日、429, 439, 632は2018年6月26日、670は2018年8月8日、712は2019年2月6日、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された。
| モデル番号> モデル番号.Qualcomm 215 | プロセス> プロセス.Qualcomm 215 | CPU> アーキテクチャ.Qualcomm 215 | CPU> コア数.Qualcomm 215 | CPU> キャッシュ.Qualcomm 215 | CPU> 最大 クロック.Qualcomm 215 | GPU> GPU.Qualcomm 215 | DSP> DSP.Qualcomm 215 | メモリ> メモリ.Qualcomm 215 | モデム> モデム.Qualcomm 215 | サンプル 出荷日> サンプル 出荷日.Qualcomm 215 | Qualcomm 215 |
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| QM215 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 |  | 1.3 GHz | Adreno 308 | Hexagon | LPDDR3 672 MHz | X5 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 50 Mbps (Cat 4) | 2019 Q3 |  |
Snapdragon 429
| SDM429 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 | 4 |  | 1.95 GHz | Adreno 504 | Hexagon 536 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz | X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5) | 2018 Q3 |  |
Snapdragon 439
| SDM439 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 |  | 2.0 GHz + 1.5 GHz | Adreno 505 | Hexagon 536 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz | X6 LTE 下り最大: 150 Mbps (Cat 4) 上り最大: 75 Mbps (Cat 5) | 2018 Q3 |  |
Snapdragon 632
| SDM632 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 1.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 506 | Hexagon 546 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz | X9 LTE 下り最大: 300 Mbps (Cat 7) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) | 2018 Q3 |  |
Snapdragon 670
| SDM670 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 | L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB | 2.0 GHz + 1.7 GHz | Adreno 615 | Hexagon 685 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz | X12 LTE 下り最大: 600 Mbps (Cat 12) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) | 2018 Q3 |  |
Snapdragon 710 / 712
| SDM710 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 | L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB | 2.2 GHz + 1.7 GHz | Adreno 616 | Hexagon 685 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz | X15 LTE 下り最大: 800 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) | 2018 Q2 |  |
| SDM712 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 | L2: 2x256 KB + 6x128 KB System: 1 MB | 2.3 GHz + 1.7 GHz | Adreno 616 | Hexagon 685 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz | X15 LTE 下り最大: 800 Mbps (Cat 15) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) | 2019 Q2 |  |
Snapdragon 845
| SDM845 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 | L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 4x256 KB + 4x128 KB L3: 2 MB System: 3 MB | 2.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 630 710 MHz | Hexagon 685 | LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz | X20 LTE 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) | 2017 Q4 |  |
| SDM845 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 | L1: 64 KB + 64 KB /コア L2: 4x256 KB + 4x128 KB L3: 2 MB System: 3 MB | 2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz | Adreno 630 710 MHz | Hexagon 685 | LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz | X20 LTE 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18) 上り最大: 150 Mbps (Cat 13) |  |  |
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 |  |
| モデル番号 | プロセス | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 |  |