ルネサスエレクトロニクス
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2010年
4月1日 - NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの統合新会社として設立。存続会社はNECエレクトロニクスで、ルネサス テクノロジを吸収合併し、新商号をルネサスエレクトロニクスとする。ルネサスエレクトロニクスの初代会長に山口純史、初代社長に赤尾泰が就任。本社を日本ビルとする。
7月29日 - グループ全体で約5万人いる従業員のうち約4千人を削減すると発表。外部への生産委託を増やし、国内工場の閉鎖も検討する。40nmプロセスの生産は山形および那珂の300mmラインで生産を継続し、それ以降の微細化開発と量産を凍結することを発表。32nm、28nm世代以降の先端プロセス品の量産は台湾TSMCと、米GLOBALFOUNDRIESに全面委託し、次世代プロセスの研究開発は米IBMとの共同研究で一本化するとされる。
12月1日 - ノキアのワイヤレスモデム事業部門とルネサスエレクトロニクスのモバイルマルチメディア事業部門を、分社型吸収分割によって新設の100%子会社であるルネサスモバイルに承継して営業を開始。
2011年
3月11日 - 東日本大震災で、8工場が操業停止に追い込まれる。製品・部品供給先の大手製造業を中心に大きな影響が広がった。
6月28日 - 顧問に山口純史が就任。代表取締役会長は退任（空席）。
2012年
3月1日 - パワーアンプ事業部門及びルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部（長野県小諸市）を村田製作所へ譲渡。それぞれ村田製作所モジュール事業本部通信システム商品事業部PA商品部、小諸村田製作所となる。
7月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ津軽工場（青森県五所川原市）を富士電機へ譲渡、富士電機津軽セミコンダクタとなる。
8月29日 - アメリカのタバコ・食品のコングロマリット・旧RJRグループ（RJRナビスコ）の買収・解体に深く関与したアメリカのプライベートエクイティ系大手投資ファンド・KKR（コールバーグ・クラビス・ロバーツ）がルネサスエレクトロニクスの新規株主発行の受け入れ（上位株主である母体の国内大手電機3社の連合と共同）に応じることで話を進めていると報道された。
12月10日 - 2013年に産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を行うことを発表。
2013年
1月1日 - 孫会社のルネサスハイコンポーネンツ（青森県北津軽郡鶴田町）をアオイ電子へ譲渡。同社子会社ハイコンポーネンツ青森となる。
2月22日 - 二代目代表取締役社長に鶴丸哲哉が就任。
6月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ函館工場（北海道亀田郡七飯町）、ルネサス関西セミコンダクタ福井工場（福井県坂井市）、ルネサス九州セミコンダクタ熊本工場（熊本県菊池郡大津町）の事業及び北海電子（北海道二海郡八雲町）の半導体後工程製造支援事業をジェイデバイスに譲渡。
6月26日 - 代表取締役会長兼CEOに作田久男が就任。
9月30日 - 産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を実施、産業革新機構が筆頭株主となる。
2014年
2月19日 - 国内に14ヵ所ある半導体工場を再編し2子会社に集約すること、それに伴う計1万人の転籍を発表。
3月31日 - ルネサス山形セミコンダクタ（山形県鶴岡市）の半導体製造施設および設備等を、ソニーの連結子会社であるソニーセミコンダクタに対し譲渡完了。
4月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ（子会社のルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子、北海電子含む）、ルネサス山形セミコンダクタ、ルネサス那珂セミコンダクタ、ルネサスセミコンダクタエンジニアリング、ルネサス甲府セミコンダクタ、ルネサス九州セミコンダクタを吸収合併により解散するとともに、存続会社のルネサス関西セミコンダクタを「ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング」(前工程製造事業を担当)、ルネサスセミコンダクタ九州・山口を「ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ」（後工程製造事業を担当）に商号変更。ルネサスエレクトロニクス本体の製造部門も分割し、生産子会社2社に集約する。
8月7日 - ルネサスエレクトロニクスバドミントン部の再春館製薬所への譲渡を発表。
10月1日 - ルネサスモバイルを吸収合併。
10月16日 - ルネサスエレクトロニクス高崎 女子ソフトボール部のビックカメラに対する移管を発表。
2015年
6月 - 元日本オラクル社長の遠藤隆雄が会長兼CEOに就任。
7月27日 - 本社を豊洲フォレシア（江東区豊洲三丁目2番24号）に移転。
9月30日 - 資本金を減少させ100億円とする。
11月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場（5インチライン）のTDKに対する譲渡の基本合意を発表。
12月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場について、2から3年後を目処とした閉鎖を発表。
12月25日 - 同日付で遠藤隆雄会長兼CEOが取締役に退き、鶴丸哲哉社長がCEOに就任。
2016年
4月28日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場について、TDKに譲渡する旨の最終合意を発表。
6月28日 - 呉文精が社長に就任。
9月13日 - 米半導体大手インターシルの買収を発表。
11月2日 - 中期成長戦略を発表。
2017年
2月24日 - インターシルの買収を完了し、完全子会社化。
5月18日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所、三菱電機株式会社がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表。本株式売却完了を受けて、2017年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は50.1％に低下。
6月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場の2018年5月末閉鎖を発表。
7月1日 - ルネサス システムデザインを吸収合併。
2018年
1月1日 - 買収したインターシル（Intersil Corporation）がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.などを吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始。
4月3日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表。本株式売却完了を受けて、2018年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は33.4％に低下。
5月31日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場を閉鎖。
6月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の山口工場および滋賀工場の一部（シリコンライン）について、今後2から3年を目処に工場閉鎖および集約することを発表。
9月11日 - 米アナログ半導体大手のIntegrated Device Technology, Incを買収することを発表。
10月28日 - 5月31日付で閉鎖した高知工場を丸三産業株式会社へ譲渡。
10月31日 - ルネサス セミコンダクタ パッケージ＆テストソリューションズを吸収合併。
2019年
3月25日 - IDT社買収に伴い、新組織体制を発表。
3月30日 - IDTの買収を完了し、完全子会社化。
7月1日 - 柴田英利が代表取締役社長兼CEOに就任。
2020年
1月1日 - 買収したIDT（Integrated Device Technology, Inc.）がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.を吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始。
2021年
3月19日 - 300mmウェハーを生産する那珂工場で火災。自動車組み立て工場が操業休止になる影響が出た。
4月17日 - 那珂工場の300ｍｍラインで生産再開。
8月31日 - バッテリー・パワーマネジメント、Wi-Fi、Bluetooth® Low Energy技術、インダストリアルエッジコンピューティングソリューションを提供する英国のアナログ半導体会社Dialog Semiconductor Plcの買収を完了。
12月20日 - Wi-FiソリューションプロバイダーであるCeleno Communicationsの買収を完了。
2022年
3月3日 - Tata Elxsi社と、電気自動車（EV）向けソリューションを開発する最先端の次世代EVイノベーションセンタ（Next Generation EV Innovation Center: NEVIC）を1月にバンガロールに設立した。また、同年6月、インドおよび新興市場向けのエレクトロニクスの進化を加速するために、ルネサスの半導体ソリューションの設計・開発・製造面において、いずれもTataグループ企業である、Tata Motors Ltd.およびTejas Networks Ltd.と戦略的な提携関係を締結した。
5月17日 - 300㎜ウェハ対応のパワー半導体生産ラインの強化のため、2014年に閉鎖した甲府工場に900億円規模の設備投資を行い、2024年にも再以稼することを発表。
7月20日 - 自動車、産業、民生機器に向けた非画像領域の高度なセンシングを実現し、高効率な組み込みAIや機械学習（TinyML: Tiny Machine Learning）ソリューションを提供するReality Analytics, Inc.の買収を完了。
9月26日 - EV（電気自動車）の技術開発および半導体の提供において、ベトナム初のグローバルEVメーカであるVinFastと協業を拡大することで合意した。
10月14日 - 4Dイメージングレーダ製品を提供するファブレス半導体企業Steradian Semiconductors Private Limitedの買収を完了。
12月12日 - Global Semiconductor Alliance（GSA）が選ぶ、2022年「Outstanding Asia-Pacific Semiconductor Company Award（最優秀アジア太平洋半導体企業賞、以下、本賞）」を受賞。
2023年
2月9日 - 12月期連結決算で、売上・営業利益・当期利益全てにおいて過去最高値を達成。
6月2日 - 高性能ワイヤレス製品に特化したオーストリアのファブレス半導体企業Panthronics AGの買収を完了。
7月5日 - Wolfspeedと10年間のSiCウェハ供給契約を締結。
11月14日 - 産業革新機構の後継会社であるINCJは保有株式の全てを売却したと発表。
2024年
1月 - 日本電気と日立製作所が、それぞれ保有全株式を売却。
2月 - 三菱電機が保有全株式を売却。
6月20日 - GaN(窒化ガリウム)パワー半導体のグローバルリーダーであるTransphorm, Inc.の買収を完了。
8月1日 - 電子機器設計のグローバルリーダーであるAltium Limitedの買収を完了。