אינטל
מוצרים

המוצר הראשון של אינטל היה מעגל משולב ועליו זכרונות גישה אקראית.
במהלך שנות ה-70 של המאה ה-20 המשיכה אינטל בפיתוח זיכרונות והייתה בין המובילות בייצור זכרונות מהסוגים DRAM, SRAM וכן Read-only Memory.
צוות אחר באינטל פיתח בשנת 1971 את המיקרו-מעבד מדגם "Intel 4004" עבור החברה היפנית Business Computer Corporation שהייתה לקוח גדול של אינטל ברכישת זיכרונות למחשבונים. אולם, מיקרו-מעבדים הפכו למוצר המוביל של אינטל רק בשנות ה-80. מתחרתה העיקרית באותן שנים בתחום זה הייתה Texas Instruments שהוציאה לשוק את המיקרו-מעבד הראשון שלה סמוך ובצמידות לתאריך בו הוציאה אינטל את המעבד שלה. ממעבד זה התפתחו מאוחר יותר המעבדים 4040 8008 ו-8080.
כאשר, בסוף שנות ה-70 הפציע המחשב האישי, הוקמו ביפן מספר מפעלים שהתחרו בייצור המוצר המוביל של אינטל באותה עת, זיכרונות. על מנת להתמודד עם הירידה ברווחיות, החליטו באינטל להתמקד בתחום המיקרו-מעבדים. הפריצה הטכנולוגית והכלכלית הייתה בפיתוחו של המעבד 8086 (ושיפורו על ידי ה-8088) ששימשו לייצור המחשב האישי של יבמ, ה-PC ותואמיו. התפשטותו הנרחבת של המחשב האישי בסוף שנות ה-80 ותחילת שנות ה-90 לוותה בהתרחבות מקבילה של אינטל.
במהלך השנים שחלפו מאז פיתחה אינטל סדרת מעבדים בארכיטקטורת x86 המבוססים על מעבדים אלו. ה-80286 שימש במחשבי ה-AT ואחריו יצאו לשוק ה-80386 וה-80486 והחל ב-1993 סדרת מעבדי הפנטיום (ה-P5). ב-1995 מעבד הפנטיום-פרו (ה-P6), ב-1997 הפנטיום 2, ב-1999 הפנטיום 3, ב-2000 הפנטיום 4. המעבדים האחרונים בסדרת הפנטיום 4 עבדו בטכנולוגיית ה-Hyper-threading. ניסיון ליצור מעבד אחר היה ב-2001 כאשר אינטל פיתחה את האיטניום בארכיטקטורת IA-64.
ב-2004 אינטל הכריזה על מעבד דותן למחשבים ניידים שמכיל 170 מיליארד טרנזיסטורים בטכנולוגיית סנטרינו. הפיתוח נעשה בישראל במשך כשנתיים, על ידי צוות של 150 עובדים בעלות של כ-100 מיליון דולר.
ב-2008 יצא לשוק מעבד האינטל אטום מעבד זעיר בעל צריכת חשמל נמוכה, בארכיטקטורה של x86, ובטכנולוגיה של 45 ננומטר. מעבד האטום נועד למחשבי נטבוק, מחשבי מיני (Nettop), והתקני אינטרנט ניידים. מחשבי הנטבוק מבוססי אטום הפכו למאוד פופולריים, במיוחד בשנת 2009, למרות המיתון העולמי. הביצועים של ליבת אטום יחיד הוא כמחצית של סלרון בעל קצב שעון דומה. בסוף 2009 הוכרז על דגם חדש של מעבדי אטום, Atom N450, שבו משולבת במעבד האצה גרפית.
בתחילת ינואר 2010 הכריזה אינטל על משפחה חדשה של מעבדים בטכנולוגיה של 32 ננומטר תחת השמות Arrandale ו-Clarkdale. משפחה זו כוללת מאיץ גרפי (GPU) ובקר זיכרון (Memory controller) מובנים, מהירות שעון דינמית, תמיכה מובנית ב-Blu-ray ובסראונד 7.1, ועוד. הארכיטקטורה המשולבת של מעבדים אלו תאפשר למזער את המחשבים, לצמצם את צריכת החשמל, ולהוזיל את מחירם.
בתחילת מאי 2010 הכריזה אינטל על מעבד Atom Z6 למכשירי סלולר ולטאבלטים. המעבד הוא בליתוגרפיה של 45 ננומטר, וכולל ברכיב אחד יחידת עיבוד מרכזית, מעבד גרפי (GMA600), מקודד וידאו (MPEG4, H.264) וזיכרון ראשי. צריכת החשמל שלו נמוכה יחסית לדור הקודם של המעבדים מסדרה זו.
בתחילת מאי 2011 הודיעה החברה כי פיתחה טכנולוגיית ליתוגרפיה תלת-ממדית אשר תאפשר למזער את השבבים ולהגביר את יעילותם. אינטל מתעתדת להכניס טכנולוגיה זו לשבבי שרתים עד סוף 2011 ובהמשך, גם לשבבי טלפונים חכמים. החברה הציגה את מעבד Ivy Bridge - מעבד תלת־ממדי בליתוגרפיה של 22 ננומטר, שעל פי נתוני החברה, יעילותו הוגברה בעד 37% וצריכת החשמל שלו הופחתה בכ-50% לעומת הדור הקודם.
בסוף ספטמבר 2011 אינטל השיקה את צמד מעבדי Atom Cedarview הראשונים. שני מעבדי האטום כפולי הליבה מיוצרים בליתוגרפיה של 32 ננו-מטר, ובמעטפת תרמית של 10 וואט, ופועלים במהירות שבין 1.8 ג'יגה-הרץ ל-2.1 ג'יגה-הרץ. המעבדים משתמשים בערכת שבבים NM10, ותומכים כקודמיהם ב-DirectX 10.1. בסוף דצמבר 2011 השיקה אינטל מספר מעבדי אטום מבוססי פלטפורמת ה-Cedar Trail. המעבדים שפועלים בתדר שבין 1.6 GHz ל-1.8 GHz, כוללים את המעבד הגרפי PowerVR SGX 545, שמהירותו עד כפולה מהדור הקודם. צריכת החשמל של המעבדים מסדרת N בין 1.9 וואט ל-2.62 וואט, לעומת צריכת המעבדים מסדרת D שמגיעה ל-10 וואט.
ב-24 באפריל 2012 אינטל הציגה באופן רשמי בסן פרנסיסקו את מעבדי ה-Ivy Bridge. הדור השלישי של מעבדי ה-Core, שמעוצב בליתוגרפיה של 22 ננו-מטר ובטכנולוגיית טרנזיסטורים תלת-ממדיים הראשונים בעולם. במעבדים אלו שופרה הליבה הגרפית המובנית, והיא מסוג HD Graphics 4,000, שתומך ב-Microsoft DirectX 11, OpenGL 3.1 ו-OpenCL 1.1. וגם ההספק החשמלי הורד. מעבדים אלו מספקים גם מאפייני אבטחה שונים. עיקר הפיתוח של מעבדים אלו התבצע בישראל ובארצות הברית.
בתחילת יוני 2013, אינטל הכריזה על המעבד החדש בארכיטקטורת Haswell. הדור הרביעי של משפחת ה-Core i. המעבד מודפס בליתוגרפיה של 22 ננומטר, והושם בו דגש על הפחתת צריכת החשמל וחיזוק המעבד הגרפי הפנימי שלו המכונה איריס. באוגוסט 2014 אינטל הציגה את התהליך של הדור החמישי של מעבדיה תחת שם הקוד ברדוול (Broadwell). מעבדים בליתוגרפיה של 14 ננומטר, בעלי יעילות גבוהה פי שניים ביחס צריכת חשמל וליכולת עיבוד מהדור הקודם. חודש לאחר מכן יצאו לאור שלשה מעבדים מסדרה זו. בספטמבר 2014 אינטל הכריזה על מעבדי סקיילייק, שפותחו באינטל חיפה ויקום בליתוגרפיה של 14 ננומטר, בהובלתה של שלומית וייס, סגנית נשיא באינטל. על פי אינטל המעבדים אמורים להגיע לשוק במחצית השנייה של 2015.
בתחילת ינואר 2017 אינטל הכריזה על הדור השביעי של מעבדי ה-Core, קייבי לייק, שפותחו בחיפה. המאפיינים העיקרים הם שיפור בביצועי מולטימדיה בהם תוכני וידאו באבחנה גבוהה HD ו-4K, הוספת אמצעי בטיחות, ותדר מעבד דינמי. מעבד זה הוא הדור השלישי שמודפס בליתוגרפיה של 14 ננומטר. באינטל טוענים לשיפור של כ-25 אחוז בביצועים לעומת הדור הקודם.
באוגוסט 2017 הכריזה אינטל על הדור ה-8. קייבי לייק שבהן טוענת החברה לשיפור של עד כ-40% בביצועים לעומת הדור הקודם.
באוקטובר 2018 הכריזה אינטל על הדור ה-9. במאי 2019 הכריזה אינטל על הדור ה-10 אייס לייק לראשונה בליתוגרפיה של 10 ננומטר. במעבד זה הוספו יכולת בינה מלאכותית וכן מנוע גרפי חדש.
בספטמבר 2020 הכריזה אינטל על סדרת המעבדים מהדור ה-11, מעבדי הטייגר לייק בליתוגרפיה של 10 ננומטר.
בנובמבר 2021 הכריזה אינטל על סדרת המעבדים מהדור ה-12. מעבדי אלדר לייק הכוללים כ-60 סוגים של מעבדים. רוב הפיתוח והייצור של מעבד זה בוצע בישראל.
בספטמבר 2022 אינטל השיקה את מעבדי דור 13 שלה המכונים רפטור לייק. המעבדים בליתוגרפיה של 10 ננומטר צפויים להגיע לשוק בסוף אוקטובר. בכדי להתחרות בחברת AMD אינטל הוזילה את מחירי המעבדים שלה. מעבד הדגל הוא ה-Core i9-13900K, שלו 24 ליבות: 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות חיסכון, מהירות השעון המקסימלית שלו במצב boost היא 5.8 גיגה-הרץ וצריכת החשמל שלו עומדת על 125 וואט.
בתחילת יוני 2024 הכריזה אינטל על דור מעבדי לונר לייק (Lunar Lake) בליתוגרפיית 3 ננומטר, שפותחו בעיקר בישראל ושייוצרו במפעלים של חברת TSMC הטייוואנית. המעבד למחשבים ניידים כולל שבבים שונים וזיכרון מובנה שבהם הושם דגש על צריכת חשמל נמוכה ויעילות אנרגטית גבוהה (פחות ב-80% מהדור הקודם). מעבד ה-CPU ההיברידי כולל 8 ליבות שונות (4 ליבות ביצועים Lion Cove ו-4 ליבות Skymont).
לפי ההכרזה ביצועי השבב הגרפי (GPU) בעל הכינוי Xe 2 טובים פי 1.5 לעומת מעבדי הדור הקודם, וביצועי הבינה המלאכותית של ה-GPU מגיעים עד 67TOPS. אינטל שילבה שבב בינה מלאכותית NPU מדור רביעי עם ביצועים מוצהרים של 48TOPS. שינוי נוסף הוא זיכרון RAM מובנה על גבי המעבד להגברת היעילות והחיסכון בחשמל. הזיכרון יהיה בתקן LPDDR5x ובמהירות של 8,533 מגה-הרץ.
בתחום הקישוריות המעבד תומך ב-WiFi 7 במהירות של עד 5.8 Gbps ו-Bluetooth 5.4, וכולל שבב אבטחה ייעודי וטכנולוגיות מתקדמות כמו Threat Detection ו-VT-Red irect. השבב צפוי להופיע בשוק ברבעון האחרון של 2024.