stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
Punavaahtera
Käyttö

Punavaahteraa käytetään paljon koristepuuna, varsinkin puistopuuna. Sitä arvostetaan varsinkin kirkkaan syysvärityksensä vuoksi. Lajista on kehitetty useita viljelylajikkeita koristekäyttöön. Se soveltuu myös bonsaiksi.
Punavaahteran puuta käytetään rakentamiseen ja huonekalujen valmistukseen. Sen puuainesta pidetään kuitenkin useiden muiden vaahteralajien puuta teknisesti heikompilaatuisena.
Punavaahteran mahlaa voidaan käyttää vaahterasiirapin valmistukseen, joskin yleensä tähän tarkoitukseen käytetään sokerivaahteraa (Acer saccharum) ja mustavaahteraa (Acer nigrum). Koska punavaahteran silmut puhkeavat aikaisemmin keväällä kuin useimpien muiden vaahteralajien ja koska mahlan kemiallinen koostumus muuttuu silmujen puhjetessa siirapinvalmistukseen sopimattomaksi, punavaahteran mahlan keräämisen kausi on huomattavasti lyhyempi kuin sokeri- tai mustavaahteralla.
Punavaahteran lehtiä.
Punavaahteran kukkia.
Bonsaiksi kasvatettuja punavaahteroita.
Punatetra

| Punatetra |
| --- | --- |

Uhanalaisuusluokitus
 Erittäin uhanalainen  
  
Tieteellinen luokittelu
Domeeni::  Aitotumaiset Eucarya
Kunta::  Eläinkunta Animalia
Pääjakso::  Selkäjänteiset Chordata
Alajakso::  Selkärankaiset Vertebrata
Yläluokka::  Luukalat Osteichthyes
Luokka::  Viuhkaeväiset Actinopterygii
Alaluokka::  Neopterygii
Lahko::  Tetrakalat Characiformes
Heimo::  Tetrat Characidae
Suku::  Hyphessobrycon
Laji::  flammeus
Kaksiosainen nimi
 Hyphessobrycon flammeus  Myers, 1924 
Katso myös
   Punatetra Commonsissa 
Infobox OKNimi-testi OKIUCN-testi OK: 
Punatetra (Hyphessobrycon flammeus) on värikäs tetra.
Koko ja ulkonäkö

Punatetra kasvaa noin neljäsenttiseksi.
Sillä on punakultainen väritys. Koiras on naarasta hieman pienempi ja sen tunnistaa peräevän voimakkaammista värisävyistä.
Alkuperä

Punatetra on kotoisin Brasiliasta, Rio de Janeiron seudun rannikkojoista.
Käyttäytyminen ja lisääntyminen

Punatetra on rauhallinen parvikala, joka viihtyy runsaskasvustoisessa akvaariossa, jonka pohja-aines on tarpeeksi vaalea. Parvikoon on oltava vähintään 6 yksilöä. Punatetra lisääntyy kivikkoisessa ympäristössä. Punatetrat eivät laske munia kerralla vaan pikkuhiljaan. Uros ja naaras eivät päästä muita kaloja paikkaan, johon ovat laskeneet munat.
Vesiolot ja ravinto

Pehmeä tai keskikova vesi, pH 6–7,5, 20–26 °C, akvaarion pituus vähintään 50 cm. Laadukas yleisruoka, pakastettu ja pakastekuivattu ruoka.
Aiheesta muualla

Faunatar (Arkistoitu – Internet Archive)
| --- | --- |
Taksonitunnisteet:  Wikidata: Q969545  Wikispecies: Hyphessobrycon flammeus  ADW: Hyphessobrycon_flammeus  BOLD: 253702  CoL: 3NRXC  EoL: 219056  FishBase: 10652  GBIF: 2354538  iNaturalist: 551412  IRMNG: 10157052  ITIS: 162863  IUCN: 186967  NCBI: 1349300  Open Tree of Life: 3625077  WoRMS: 1016408  ZooBank: 83E2A4DA-A989-4529-966A-2100785D159B
Talkki

Talkkia
Talkkikiteitä
Natusan-merkkistä vauvantalkkiaselvennä.
Talkki (Mg3Si4O10(OH)2) on kidejärjestelmältään monokliininen mineraali. Kiteet ovat suomuisia ja muistuttavat hyvinkin paljon kiilteitä. Mineraalia esiintyy tiiviinä tai suomuisina massoina.
Väriltään talkki on vaaleanvihreää, kellanvihreää tai valkoista. Viiru on valkoinen. Talkilla on rasvakiilto, mutta lohjenneilla pinnoilla helmiäiskiilto. Talkki on hydrofobinen ja oleofiilinen, eli se hylkii vettä ja absorboi öljyjä.
Talkin kovuus on 1 Mohsin asteikolla. Talkki on yksi pehmeimpiä mineraaleja, joten kynsi voi naarmuttaa talkkia hyvin helposti. Ominaispaino on 2,6–2,8 g/cm³.
Talkkia esiintyy vuolukiven toisena päämineraalina. Vuolukivessä voi olla jopa 35–50 % talkkia. Talkkia esiintyy myös yhdessä kloriitin, magnesiitin ja serpentiinin kanssa.
Suomessa talkkia louhitaan Sotkamossa ja Polvijärvellä.
Teollisuudessa talkkia käytetään muiden teollisuusmineraalien tavoin täyteaineena esimerkiksi maaleissa, muoveissa ja paperissa. Lisäksi paperiteollisuus käyttää talkkia paperin pinnoitteena ja pihkatalkkina, poistamaan prosessista epäpuhtauksia. Muita käyttötarkoituksia ovat keraamiset sovellukset, suodatinkäyttö sekä muun muassa lannoitteiden paakkuuntumisenestoaineet. Talkkia käytetään myös kosmetiikkateollisuudessa, sitä on esimerkiksi puutereissa.
Talkkia voi käyttää farmaseuttisissa valmisteissa liuoksen kirkastamiseen.
Aiheesta muualla

Kuvia tai muita tiedostoja aiheesta Talkki Wikimedia Commonsissa
Takao-luokka

| Takao-luokka / 高雄型 |
| --- | --- |
 Yhdysvaltain laivaston tunnistuskuvaston kuva luokan aluksista.

Tekniset tiedot
Uppouma:  9 850 t (standardi) 15 490 t (max)
Pituus:  203,76 m (kokonaispituus)
Leveys:  20,73 m
Syväys:  6,32 m
Koneteho:  132 000 shp
Nopeus:  35,5 solmua
Miehistöä:  773
Aseistus
Meritorjunta:  8 × 20cm/50 tykkiä kaksoistorneissa 8 × 610 mm torpedoputkea 2 × lentokonetta
Ilmatorjunta:  4 × 12 cm ilmatorjuntatykkiä 2 × 40 mm ilmatorjuntatykkiä
Takao-luokka (jap. 高雄型) oli keisarillisen Japanin laivaston neljän aluksen muodostama raskas risteilijäluokka, jonka alukset valmistettiin vuosina 1927–1932. Luokan aluksista kolme tuhoutui toisessa maailmansodassa.
Alukset

| Nimi | Telakka | Kölinlasku | Vesille | Valmis | Kohtalo |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Takao | Yokosukan laivastontelakka | 28. huhtikuuta 1927 | 12. toukokuuta 1930 | 31. toukokuuta 1932 | brittimiehistön upottama 27. lokakuuta 1946 |
| Atago | Kuren laivastontelakka | 28. huhtikuuta 1927 | 16. kesäkuuta 1930 | 30. maaliskuuta 1932 | upposi sukellusveneen torpedoimana 23. lokakuuta 1944 |
| Maya | Kawasaki, Kōbe | 4. joulukuuta 1928 | 8. marraskuuta 1930 | 30. kesäkuuta 1932 | upposi sukellusveneen torpedoimana 23. lokakuuta 1944 |
| Chōkai | Mitsubishi, Nagasaki | 26. maaliskuuta 1928 | 5. huhtikuuta 1931 | 30. kesäkuuta 1932 | upotettu 25. lokakuuta 1944 |
Aiheesta muualla

Kuvia tai muita tiedostoja aiheesta Takao-luokka Wikimedia Commonsissa
Takao-luokan raskaat risteilijät
Keisarillisen Japanin laivaston alusluokat toisessa maailmansodassa
| --- | --- |
Lentotukialukset:  AkagiSC • KagaSC • SōryūS • HiryūS • Shōkaku • ­HiyōC • TaihōS • ­Unryū • ShinanoSC
Kevyet lentotukialukset:  HōshōS • RyūjōS • ZuihōC • RyūhōSC • ­ChitoseC • IbukiSCK
Saattuetukialukset:  TaiyōC • KaiyōSC • Shin’yōSC • ShimanemaruC • AkitsumaruC • YamashiomaruC • KumanomaruC
Taistelulaivat:  Kongō • Fusō • Ise • Nagato • Yamato
Raskaat risteilijät:  Furutaka • Aoba • Myōkō • Takao • Mogami • Tone • IbukiK
Kevyet risteilijät:  Tenryū • Kuma • Nagara • YūbariS • Sendai • Katori • Agano • ŌyodoS
Hävittäjät:  Minekaze • Kamikaze • Mutsuki • Fubuki • Akatsuki • Hatsuharu • Shiratsuyu • Asashio • Kagerō • ShimakazeS • Yūgumo • Akizuki • Matsu • Tachibana • Momi • Wakatake
Torpedoveneet:  Chidori • Ōtori
Sukellusveneet:  I-51S • I-52S • Ro-57 • Ro-29 • Ro-60 • I-1 • I-153 • I-156 • I-121 • I-64 • I-165 • I-5S • I-168 • I-6S • Ro-33 • I-7 • I-174 • I-16 • I-9 • I-15 • Ro-100 • I-176 • Ro-35 • I-40 • I-12S • I-46 • I-52 • I-54 • I-361 • I-351 • I-13 • I-373 • I-400 • I-201 • Ha-101 • Ha-201
Sukellusveneiden emälaivat:  Jingei
Tykkiveneet:  SagaS • AtakaS • TobaS • Seta • Hashidate • Atami • Fushimi • KotakaS • OkitsuSC • KaratsuS • MaikoS • NarumiS • SumaS • TataraS
Saattajat:  Shimushu • Etorofu • Mikura • Ukuru • C • D • IoshimaC
Sähkömagneettinen yhteensopivuus

RF-antenni EMC-laboratoriossa.
Sähkömagneettisella yhteensopivuudella eli EMC:llä (engl. electromagnetic compatibility) tarkoitetaan elektronisen laitteen tai järjestelmän kykyä toimia luotettavasti luonnollisessa toimintaympäristössään. Laite ei saa myöskään tuottaa kohtuuttomasti sähkömagneettisia häiriöitä ympäristöönsä. Tämä koskee myös laitteen osien välistä vuorovaikutusta. Sähkömagneettiset häiriöt (engl. electromagnetic interference, EMI) ovat ei-toivottua sähkömagneettista vuorovaikutusta laitteen sisällä tai laitteiden välillä.
Esimerkkejä sähkömagneettisista yhteensopimattomuuksista:
GSM-puhelimen aiheuttamat häiriöt sen läheisyydessä oleviin puutteellisesti suojattuihin elektroniikkalaitteisiin
Yhdysvalloissa poliisilaitos valitti, että rahapelikoneet aiheuttivat harmillista häiriöitä partioiden käyttämään viestintäjärjestelmään;
Kun pietsoelektronista tupakansytytintä käytettiin pysäköintihallin sisäänpääsypuomin ohjauskaapin läheisyydessä, aukaisi sytyttimestä säteillyt sähkömagneettinen pulssi puomin;
Vuonna 1982 käydyssä Falklandin sodassa brittien sotalaiva HMS Sheffield (D80) tuhoutui Exocet-ohjuksen osuessa siihen. Laivan ohjuspuolustusjärjestelmä oli kytketty pois päältä aluksen omasta viestintäjärjestelmästä tulleen häiriön vuoksi.
Häiriöiden kytkeytymismekanismit

Häiriöiden kytkeytyminen voidaan jakaa neljään päätyyppiin:
Säteilevä kytkeytyminen (sähkömagneettinen aalto) radioaaltojen välityksellä
Induktiivinen kytkeytyminen magneettikentän ja keskinäisinduktanssin välityksellä
Kapasitiivinen kytkeytyminen sähkökentän välityksellä
Galvaaninen eli johtuva kytkeytyminen jonkin häiritsevän ja häirityn piirin yhdistävän johtavan yhteyden välityksellä. Tähän syynä on usein huonosti toteutettu johdotus tai maadoitus.
EMC-häiriötyyppejä

Johtuva RF-häiriö
Säteilevä RF-häiriö
Sähköstaattinen purkaus (ESD)
Kertaluontoiset ja toistuvat transienttihäiriöt
Sähkömagneettinen pulssi (EMP)
Häiriöiltä suojautuminen

Sähkömagneettisen säteilyn haitat aiheuttavat monilla teknologian aloilla ei toivottavia riskejä ja häiriöitä. Näitä häiriöitä on välttämätöntä valvoa ja vähentää, jotta haittoja esiintyisi mahdollisimman vähän.
Häiriöiltä suojautuminen > Häiriön kytkeytymismekanismin selvittäminen

Jotta häiriöiltä pystytään suojautumaan täytyy selvittää:
Häiriölähde
Häiriön siirtotie
Häiriön vastaanottaja
Häiriöiltä suojautuminen > Häiriösäteilyn ja häiriönsietokyvyn saaminen direktiivien mukaiseksi

EMC-direktiivi säännöstelee laitteiden sähköistä yhteensopivuutta EU-alueella, jonka noudattamisesta lopuksi vastaa laitteen valmistaja. EU:n alueella laitteen valmistaja takaa CE-merkinnällä laitteen olevan EU:n direktiivien mukainen, johon kuuluu EMC-direktiivi.
Häiriöiltä suojautuminen > EMC-suunnittelu

EMC-suunnittelu on tärkeää ja pakollista, joka on otettava huomioon laitteen suunnittelun alussa. Ihanteellista olisi häiriölähteen vaimennus tai poisto ennen häiriön leviämistä . Hyvällä suunnittelulla voidaan välttyä jatkokustannuksilta. Suunnittelussa tulee huomioida:
Kotelointi – laitteen kotelointi mahdollisimman tiivisti ja johtavasta materiaalista
Johtojen sijoittelu – laitteen johdot lyhyinä, ilman ylimääräisiä silmukoita sekä kierretyn parikaapelin käyttö
Komponenttien sijoittelu – toisiaan häiritsevät komponentit erilleen ja liitoksissa olevat lähekkäin
Maadoitus
Häiriöiltä suojautuminen > EMC-suunnittelu > Maadoitus

Maa on minimi-impedanssinen piirin virtojen paluujohdin. Maadoitus aiheuttaa suuren osan galvaanisesti kytkeytyvistä häiriöistä joko suoraan, induktiivisesti, kapasitiivisesti tai RF-säteilyn kautta. Maadoitusta suunniteltaessa häiriöiden minimointi ei ole ainoa suunnittelun lähtökohta.
Yhteisimpedanssisia häiriöitä syntyy, kun kytketään useita piirejä samaan maadoitusjohtimeen. Maadoitusjohtimessa on aina mukana impedanssia, jonka takia siinä kulkeva virta aiheuttaa jännitehäviöitä, jotka esiintyvät häiriöinä muissa samaan maahan kytketyissä piireissä. Mitä korkeampitaajuuksinen häiriö on kyseessä, sitä enemmän aiheuttaa maajohtimen induktiivinen reaktanssi häviöitä johtimeen. Korkeilla taajuuksilla ja jännitepiikkien aikana tämä maadoitusjohtimen reaktanssi on merkittävämpi kuin sen resistanssi.
Maadoitusjohtimet voivat muodostaa suljettuja silmukoita, jotka ottavat vastaan häiriöitä muuttuvista magneettikentistä. Pitkät, suorat johtimet maadoituksessa toimivat antennina RF-säteilyn häiriöille. Maadoitusjohtimen lähellä kulkeva toinen johdin voi aiheuttaa siihen kapasitiivisesti johtuvia häiriöitä.
Häiriöiltä suojautuminen > EMC-suunnittelu > Piirilevyn suunnittelu

Laitteen piirilevyn suunnittelulla voidaan vaikuttaa paljon laitteen EMC -häiriöherkkyyteen. Piirilevyä suunniteltaessa EMC -häiriöitä voidaan vähentää seuraavia perusperiaatteita noudattamalla:
Tunnista potentiaaliset sähkömagneettisen säteilyn lähettäjät ja vastaanottajat.
Tunnista kytkennän mahdolliset antennit (lähetys- ja vastaanotto).
Huomioi mahdolliset häiriöiden kytkeytymistavat kytkennän osien välillä.
Huomioi kriittiset virtojen kulkureitit ja minimoi johdotusten ja reittien pituudet.
Yleisimpiä sähkömagneettisten häiriöiden aiheuttajia ovat digitaaliset kellosignaalit, virta- ja jännitelähteiden kytkentätaajuudet, korkeataajuiset analogiset ja digitaaliset signaalit ja verkkojännite (50 Hz taajuus). Näiden aiheuttamia häiriöitä voidaan vähentää helpoiten pitämällä kytkennän teho- ja signaalitiet mahdollisimman kaukana toisistaan piirilevyllä ja minimoimalla kytkentöjen johtimien pituudet. Kytkennän häiriöille herkimmät (erityisesti analogiset) signaali- tai korkeataajuusosat voidaan lisäksi suojata piirilevyllä erillisellä metallikotelolla, eristämällä ne piirilevyn kuparialueille tehdyillä väleillä tai sijoittamalla ne monikerrospiirilevyn eri kerroksiin.
Sähkömagneettisten häiriöiden kytkeytymistä piirilevyllä voidaan vähentää eri keinoin. Galvaanista kytkeytymistä rajoitetaan esim. katkaisemalla johtava linja optoerottimilla tai kondensaattoreilla. Kondensaattori suodattaa matalataajuisia häriöitä. Johdinpituudet ja -silmukat minimoimalla ja sijoittamalla liittimet piirilevyn samalle sivulle vähennetään kytkennässä esiintyviä antenneja, jolloin häiriöiden kytkeytyminen sähkömagneettisena säteilynä vähenee. Piirilevyillä häiriöiden kytkeytymistä millä tahansa kytkeytymistavalla voidaan vähentää samoilla tavoilla, kuin eri kytkeytymistapojen aiheuttamia häiriöitä yleisesti.
Piirilevysuunnittelussa on myös huomioitava, että mitkään komponentit eivät reaalimaailmassa ole ideaalisia; jokaisessa komponentissa on resistanssia, induktanssia ja kapasitanssia. Tämän vaikutus piirilevysuunnitteluun riippuu pitkälti suunniteltavasta laitteesta; miten herkkä se on muiden komponenttien aiheuttamille häiriöille. Lisäksi piirilevysuunnittelussa on myös huomioitava kytkennän maadoitusreittien kulku, ja mahdolliset eri maapotentiaalit ja niiden aiheuttamat häiriöt.
Häiriöiltä suojautuminen > EMC-suunnittelu > Kotelointi

EMC-häiriöitä voidaan rajoittaa koteloimalla laite ja laitteen sisäisiä komponentteja. Onnistunut suojakotelointi suojaa sekä radiotaajuisilta häiriöiltä että sähkö- ja magneettikenttien kautta kytkeytyviltä häiriöiltä. Huonosti suunniteltu kotelo ottaa vastaan sekä aiheuttaa häiriöitä. Koteloinnin toimivuutta on vaikea simuloida ja lopullinen toimivuus ilmeneekin vasta testaamalla valmista tuotetta. Sähkölaitteen kotelo on usein kytketty maadoitukseen, jolloin se suojaa laitetta myös ulkopuolelta tulevilta sähköstaattisilta purkauksilta.
Koteloinnissa häiriöalttiuteen vaikuttavat:
| Taajuus | Aallonpituus | λ/16 |
| --- | --- | --- |
| 50 Hz | 6 000 km | 375 km |
| 1 000 Hz | 300 km | 18,8 km |
| 10 kHz | 30 km | 1,88 km |
| 100 kHz | 3 km | 188 m |
| 100 MHz | 3 m | 0,188 m |
| 1 GHz | 30 cm | 1,88 cm |
| 10 GHz | 3 cm | 1,88 mm |
Muoto
Yksittäiset aukot kotelossa, kuten esimerkiksi jäähdytysreiät, pyritään pitämään mahdollisimman pieninä. Vain aukon suurin läpimitta vaikuttaa sen toimintaan antennina.
Likimääräisenä suunnittelusääntönä johtavassa suojakotelossa on λ/16 -sääntö. Eli jos laitekotelossa oleva rako tai aukon läpimitta on aallonpituuden kuudestoistaosaa suurempi, alkaa aukosta päästä säteily läpi.
Jos kotelossa on aukkoja joiden koko on suurempi kuin λ/16, mutta pienempi kuin λ/2, voidaan käyttää aaltoputkia, jotka vaimentavat säteilyä. Vaimenemiseen vaikuttaa putken pituus ja sen läpi kulkeva taajuus.
Pelkkä maalikerroksen ja kotelon sauma voi toimia pituutensa puittessa antennina. Johtavalla maalilla voi saada huonostakin kotelosta johtavamman käyttämällä esimerkiksi kupari- tai nikkelimaalia. Saumoja tehdessä tulee varmistaa niiden johtuvuus. Saumojen väliin voi myös laittaa johtavan tiivisteen.
Johtojen läpivienti kannattaa toteuttaa liittimillä, joissa suodattimina toimivat kondensaattorit. Suodattimien tulee olla yhteydessä kotelon runkoon. Tällöin johto ja kotelo ovat mahdollisimman samassa potentiaalissa, ts sähköisessä yhteydessä.
Materiaali
Koteloimalla laite johtavalla materiaalilla vaimennetaan laitteesta aiheutuvia sekä ulkopuolelta vaikuttavia häiriösignaaleja (kts. Faradayn häkki) ja sähkökenttiä.
RF-taajuuksilta voidaan suojautua käyttämällä kotelossa tarpeeksi paksua materiaalia. Riittävä paksuus riippuu taajuudesta sekä kotelon materiaalin johtavuudesta.
Magneettisilta häiriöiltä voidaan suojautua käyttämällä koteloinnissa ferromagneettisia materiaaleja, jotka vaikuttavat magneettikentän suuntaukseen. Normaalilämpötiloissa tällaisia materiaaleja ovat rauta, koboltti ja nikkeli, sekä niiden monet yhdisteet. Yhteistä näille materiaaleille on niiden suuri permeabiliteetti (µ>>1).
Komponenttien sijoittelu
Johtojen läpiviennit kannattaa sijoittaa mahdollisimman kauas toisistaan häiriöiden vähentämiseksi.
Laitekokonaisuuksia koteloidessa tulee ottaa huomioon laitteen eri osien keskenäiset häiriöt. Ongelmakohtia, kuten erityisesti häiriöille alttiita komponentteja, voidaan myös koteloida erikseen.
Häiriöiltä suojautuminen > EMC-suunnittelu > Kaapelointi

Kaapeloinnin huolellisella suunnittelulla voidaan vähentää johtimien aiheuttamia ja vastaanottamia häiriöitä. Kaapeloinnin suunnittelussa tulee ottaa huomioon ainakin seuraavat asiat:
Johtimien aiheuttama induktanssi
Johtimien kapasitiivinen kytkeytyminen
Kapasitiivista kytkeytymistä voidaan estää koteloimalla johtimet sähköä johtavalla materiaalilla, jolloin sähkökenttä johtuu koteloon johtimien sijasta. Johtimien välistä etäisyyttä voidaan myös kasvattaa niin, että ne eivät ole enää toistensa sähkökenttien vaikutusalueella. Kapasitiiviseen kytkeytymiseen vaikuttaa myös johtimien keskinäinen asento: mitä pienempi johtimien välinen kohtisuora pinta-ala on sitä pienempi kapasitanssi niiden välille muodostuu.
Kierretty pari
Johtimien antenniominaisuudet
Häiriöiltä suojautuminen > Laitteen testaus

Laitteen on täytettävä kansainväliset laatustandardit, jotta sen toimintavarmuus ja turvallisuus olisi taattu. Standardien mukaan laite ei saa tuottaa liikaa sähkömagneettisia häiriöitä ja toisaalta sen tulee kestää vaadittava määrä häiriöitä. Häiriöt voivat olla joko säteileviä tai johtuvia.
Laitteen sähkömagneettista yhteensopivuutta voidaan testata EMC-laboratorioissa. Testit jakaantuvat häiriönsieto- ja häiriönlähetystesteihin.
Häiriöiltä suojautuminen > Laitteen testaus > Häiriönsietotestaus

Eri häiriötyyppien sietoa testataan eri tavoilla. ESD-testauksessa voidaan käyttää kahta eri testaustapaa, purkautumista ilman tai kosketuksen välityksellä. Molemmissa tavoissa kondensaattori ladataan aluksi generaattorilla. Kosketustestauksessa generaattorin anturi erotetaan kondensaattorista tyhjiöreleellä. Tämän jälkeen anturi asetetaan haluttuun kohtaan testattavaa laitetta ja generaattori laukaistaan, jolloin kondensaattorin varaus pääsee purkautumaan anturin kautta testattavaan laitteeseen. Testattaessa purkautumista ilman välityksellä annetaan varauksen kulkeutua koko ajan anturiin, mutta anturi pidetään erillään testattavasta laitteesta. Tämän jälkeen anturi viedään haluttuun laitteen kohtaan ja sillä kosketetaan laitetta. Ennen kuin anturi koskee laitetta, varaus purkautuu ilmavälin välityksellä laitteeseen. ESD suojan testauksen standardina käytetään IEC 61000-4-2:ta.
Johtuvien RF-häiriöiden testaustavat on määritetty IEC 61000-4-6 standardissa. RF-häiriö voidaan kytkeä testissä laitteeseen kolmella eri tavalla. CDN (Coupling/Decoupling Network) on erityisesti häiriökytkeytymisen testaamiseen suunniteltu laite, jolla voidaan simuloida johtuvia RF-häiriöitä piirissä. Toinen laite johtuvien RF-häiriöiden testaamiseen on Sähkömagneettinen puristin (EM clamp). Se on kaapelin päälle kytkettävä putkimainen puristin, joka sisältää kahdenlaisia puolitettuja ferriittirenkaita ja jota voidaan käyttää mille tahansa kaapelityypille. Kolmas laite häiriönsiedon testaamiseen on indusointianturi (Current Injection Probe). Se on kaapelin päälle kytkettävä virtamuuntaja, joka kytkeytyy piiriin vain induktiivisesti, sillä se on suojattu kapasitiiviselta kytkeytymiseltä. Johtuvia RF-häiriöitä testataan 150kHz – 80MHz taajuusalueella.
IEC 61000-4-3 standardi määrittää säteilevien RF-häiriöiden siedon testaustavat. Sen mukaan antennilla on luotava 80MHz – 1000MHz taajuusalueen kattava RF-säteily ja testattava paikka on oltava suojattu säteilyn heijastumiselta. Taajuudenmuutoksen askelkoon on oltava korkeintaan 1% ja taajuutta on pidettävä vakiona niin että testattavalla laitteella on aikaa reagoida. Testattava laite on laitettava 0,8 metriä korkealle puupöydälle ja antenni sekä laite on asetettava standardissa määrätyllä tavalla toisiinsa nähden riippuen testauspaikasta. Ainakin metrin pituinen osuus laitteen johdosta on myös altistettava RF-häiriölle, mutta ferriittikuristimia voidaan käyttää kytkemään mahdollisesti pitemmästä johdosta vain tietty osa kerrallaan häiriölle alttiiksi. Testattavaa laitteistoa myös pyöritetään niin, että sen jokainen sivu on vuorollaan antennia kohti, myös pohja ja yläpuoli mikäli laitetta voidaan käyttää missä asennossa tahansa. Jokaisessa asennossa taajuusalue käydään läpi kaksi kertaa, kerran kummallakin antennin polarisaatiolla.
Häiriöiltä suojautuminen > Laitteen testaus > Häiriönlähetystestaus

Laitteen lähettämiä häiriösignaaleja voidaan mitata esimerkiksi spektrianalysaattorilla tai oskilloskoopilla. Koska häiriösignaalit ovat usein suuntautuneita yhteen tai muutamaan suuntaan, joudutaan niitä mittaamaan eri puolilta ja etäisyyksiltä laitetta. Laitteen häiriönlähetysteustaukseen käytetään pääosin kahta erilaista testaustapaa.
Avoimen alueen testauspaikalla (Open Area Test site) vastaanottoantenni, jonka korkeutta ja sijaintia pystytään helposti säätämään, mittaa laitteen lähettämiä häiriösignaaleja eri korkeuksilla ja suunnilla laitetta. Häiriöitä testataan tyypillisesti kolmen, kymmenen ja kolmenkymmenen metrin etäisyydeltä laitteesta. Tämä takaa, että lähi- ja kaukokentän signaalin vahvuudet tulevat mitatuksi.  Mittauksen tarkkuutta voidaan kasvattaa peittämällä testausalueen maa sähkömagneettisesti heijastavalla alustalla, kuten esimerkiksi alumiinilevyillä. Testauspaikat rakennetaan CISPR 16-1-x standardin mukaisesti.
Puolikaiuttomassa huoneessa tehtävässä mittauksessa mittaus suoritetaan pääosin samalla tapaa, kuin avoimen alueen testauspaikalla, mutta mittaus suoritetaan huoneessa jonne ei pääse taustasäteilyä.