stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
قاسم مرادی

| قاسم مرادی | قاسم مرادی |
| --- | --- |
نماینده بیست و یکممجلس شورای ملی: نماینده بیست و یکممجلس شورای ملی
حوزه انتخاباتی: اسلام‌آباد غرب
 :  
اطلاعات شخصی: اطلاعات شخصی
ملیت: ایرانی
پیشه: سیاستمدار
قاسم مرادی سیاست‌مدار ایرانی بود، که در  دوره بیست و یکم   بعنوان نماینده اسلام‌آباد غرب در مجلس شورای ملی حضور داشت.
مراکز پزشکی در شهر همدان

مراکز پزشکی در شهر همدان شامل مراکز درمانی و بیمارستان‌های دولتی و شخصی در این شهر هستند.
| نام مرکز درمانی | نوع مرکز | توضیحات |
| --- | --- | --- |
| بیمارستان آتیه همدان | تأمین اجتماعی | در شهرک شهید مدنی واقع است. تخصص‌های موجود عبارتند از:CCU، داخلی، جراحی، زنان و زایمان، کودکان، گوش و حلق و بینی |
| درمانگاه شماره یک همدان | تأمین اجتماعی | در خیابان اله اکبر، پشت انبار نفت واقع است. |
| درمانگاه شماره دو همدان | تأمین اجتماعی | در میدان بعثت، نبش کوچه تربیت واقع است. |
| بیمارستان اکباتان | دانشگاهی–آموزشی | تخصص‌های موجود عبارتند از: CCU، داخلی، جراحی، اورژانس، ارولوژی، قلب، نفرولوژی، پیوند کلیه |
| بیمارستان شهید بهشتی | دانشگاهی–آموزشی | تخصص‌های موجود عبارتند از: جراحی، اورژانس، گوارش، اورولوژی، نفرولوژی، داخلی |
| بیمارستان امام خمینی (ره) | دانشگاهی–آموزشی | تخصص‌های موجود عبارتند از: جراحی، اورژانس، چشم پزشکی، سوختگی، گوش و حلق و بینی، جراحی ترمیمی، داخلی |
| بیمارستان فاطمیه | دانشگاهی–آموزشی | تخصص‌های موجود عبارتند از: ICU،‏ NICU، زنان و زایمان، نوزادان |
| بیمارستان فرشچیان (سینا) | دانشگاهی–آموزشی | خیابان میرزاده عشقی. تخصص‌های موجود عبارتند از: داخلی، جراحی، اورژانس، روانپزشکی، عفونی، پوست، نرولوژی |
| بیمارستان بعثت | دانشگاهی–آموزشی | تخصص‌های موجود عبارتند از: داخلی، کودکان، جراحی عمومی، اورژانس، ارتوپدی، جراحی مغز و اعصاب، گوش و حلق و بینی، تغذیه و رژیم درمانی، فک و صورت، هماتولوژی کودکان |
| بیمارستان بوعلی | بیمارستان خصوصی | در خیابان مهدیه - جنب پارک مردم واقع است. تخصص‌های موجود عبارتند از: CCU، داخلی، جراحی، زنان و زایمان، کودکان، گوش و حلق و بینی، چشم پزشکی، ارتوپدی، ارولوژی، جراحی مغز و اعصاب |
| بیمارستان شهید مطهری | بیمارستان خیریه | در خیابان خرم رودی - واقع است. تخصص‌های موجود عبارتند از:، داخلی، جراحی، |
| بیمارستان ۵۵۷ منطقه‌ای ارتش (ابن سینا) | بیمارستان نظامی | در ابتدای جاده کرمانشاه واقع است. تخصص‌های موجود عبارتند از:، مردان، زنان، اتاق عمل، درمانگاه، |
پل وایات

پل وایات (به انگلیسی: Paul Wyatt) (زادهٔ ۲۷ فوریهٔ ۱۹۰۷) شناگر اهل ایالات متحده آمریکا است.
نفوذ بد (فیلم)

| نفوذ بد | نفوذ بد |
| --- | --- |
کارگردان: کرتیس هنسن
فیلمنامه‌نویس: دیوید کپ
بازیگران: راب لو جیمز اسپیدر لیسا زین کریستین کلمنسون
موسیقی: ترور جونز
فیلم‌بردار: رابرت السویت
تاریخ‌های انتشار:  ۹ مارس ۱۹۹۰ (۱۹۹۰-03-۰۹)  
مدت زمان: ۱۰۰ دقیقه
کشور: ایالات متحده
زبان: انگلیسی 
هزینهٔ فیلم: ۷ میلیون دلار
فروش گیشه: ۱۲٫۶ میلیون دلار
نفوذ بد یا هم‌نشین بد (به انگلیسی: Bad Influence) فیلمی محصول سال ۱۹۹۰ و به کارگردانی کرتیس هنسن است. در این فیلم بازیگرانی همچون راب لو، جیمز اسپیدر، لیسا زین، کریستین کلمنسون، مارسیا کراس، کاتلین ویلهویت، گرند ال. بوش، دیوید دوکاونی، جان دی لانسی، لیلیان چاوین و روزالین لاندور ایفای نقش کرده‌اند.
طاهره مدرس‌زاده رحمانی

طاهره مدرس‌زاده رحمانی (متولد ۱۳۱۲) فیزیولوژیست ایرانی و استاد سابق دانشگاه تهران است. او برای نگارش کتاب جنین‌شناسی مهره‌داران برندهٔ جایزه کتاب سال سلطنتی شد. او اکنون در آمریکا زندگی می‌کند.
زندگی

تحصیلات ابتدایی و متوسطه را در مشهد گذراند. سپس لیسانس زیست‌شناسی گرفت و به دبیری مشغول شد. سال بعد، از طرف وزارت فرهنگ به‌مدت پنج سال به سوئیس اعزام شد و دکترای زیست‌شناسی گرفت. بعد از بازگشت به تهران، استادیار دانشگاه تهران شد. او دورهٔ تخصصی جنین‌شناسی مهره‌داران را در ماساچوست آمریکا گذراند.
آثار

جنین‌شناسی مهره‌داران
اص‍ول ج‍ن‍ی‍ن‌ش‍ن‍اس‍ی ان‍س‍ان‍ی، ف‍ران‍ک، د. ال‍ن؛ ت‍رج‍م‍ه طاه‍ره م‍درس‌زاده رح‍م‍ان‍ی
ب‍ی‍ول‍وژی ج‍ان‍وری، ژان س‍اول؛ ت‍رج‍م‍ه پ‍زش‍ک‍پ‍ور م‍س‍ت‍ش‍ف‍ی، طاه‍ره م‍درس‌زاده رح‍م‍ان‍ی.
رئوس مباحث آزمایشگاهی در بیولوژی، پ‍ی‍ت‍ر آب‍رام‍وف، راب‍رت ج‍ی‌ت‍ام‍س؛ ت‍رج‍م‍ه طاه‍ره م‍درس‌زاده رح‍م‍ان‍ی
راهنمای مربی رئوس مباحث آزمایشگاهی در بیولوژی ۲، پیتر آبراموف و رابرت. جی تامسون، ترجمهٔ طاهره مدرس‌زاده رحمانی
پل زنجیر (بوداپست)

| پل زنجیر | پل زنجیر |
| --- | --- |
مختصات: ۴۷°۲۹′۵۶″ شمالی ۱۹°۰۲′۳۷″ شرقی﻿ / ﻿۴۷٫۴۹۸۸۹°شمالی ۱۹٫۰۴۳۶۱°شرقی﻿ / 47.49889; 19.04361
گذرنده‌ها: دو راه رفت‌وبرگشت
بر روی: دانوب
مکان: بوداپست
نام رسمی: Széchenyi Lánchíd
نام(های) دیگر: Lánchíd
ویژگی‌ها: ویژگی‌ها
طراحی: پل معلق
مواد: گل‌نرده و سنگ (زمین‌شناسی)
درازای کل: ۳۷۵ متر (۱٬۲۳۰ فوت)
پهنا: ۱۴٫۸ متر (۴۹ فوت)
درازترین دهنه: ۲۰۲ متر (۶۶۳ فوت)
پیشینه: پیشینه
طراح: ویلیام تیرنی کلارک
آغاز ساخت: ۱۸۴۰
پایان ساخت: ۱۸۴۹
گشایش: ۲۰ نوامبر ۱۸۴۹ (۱۸۴۹-۱۱-۲۰)
مکان: مکان
fa (in English: Expected satiety): fa
پل زنجیر سِچِنْیی (مجاری: Széchenyi lánchíd) پلی معلق بر رود دانوب بین بودا و پشت، دو سوی غربی و شرقیِ بوداپست، پایتخت مجارستان است. پل زنجیر یکی از شگفتی‌های مهندسی مدرن زمان خود و نماد پیشرفت، بیداری ملی و ارتباط میان شرق و غرب محسوب می‌شد. طراح پل ویلیام تیرنی کلارک، مهندس انگلیسی و سازنده آن آدام کلارک، مهندس اسکاتلندی بود و اولین پل دائمی بر روی رود دانوب در مجارستان است که در سال ۱۸۴۹ به بهره‌برداری رسید. نام ایشتوان سچنیی، یکی از حامیان اصلی ساخت بر روی پل گذاشته شده، اما بیشتر به عنوان پل زنجیر شناخته می‌شود.
دو طرف پل از پشت به میدان سچنیی (سابق روزولت) که ساختمان‌های فرهنگستان علوم و قصر گرشام در آن قرار دارند و از بودا به میدان کلارک آدام روبروی قطار کابلی قلعه بودا منتهی می‌شود.
ویرانه‌های پل زنجیر و قلعه بودا در پس از جنگ جهانی دوم (۱۹۴۶)
تاریخچه

در سال ۱۸۹۸ نام پل به افتخار ایشتوان سِچِنْیی یکی از اصلی‌ترین حامیان ساخت آن پل زنجیر سچنیی نامیده شد. با تزئینات چدنی‌اش در زمان ساخت، به عنوان یکی از شگفتی‌های مهندسی معاصر زمانه یاد می‌شد و نقش بسزایی در فرایند اقتصادی، اجتماعی و فرهنگی کشور داشته و از این بابت با پل بروکلین نیویورک در ایالات متحده آمریکا قابل مقایسه است.
آلمانها هنگام عقب‌نشینی در زمان محاصره بوداپست در جنگ جهانی دوم در ۱۸ ژانویه ۱۹۴۵ پل را منفجر کردند که از آن فقط برج‌هایش باقی ماند. پل در ۱۹۴۹ بازسازی و بازگشایی شد.
نوسازی

در ابتدای فوریه ۲۰۲۱، مرکز حمل‌ونقل بوداپست قراردادی به ارزش ۱۸٫۸ میلیارد فورینت جهت نوسازی پل امضا کرد؛ پل از تابستان ۲۰۲۱ به مدت یک سال و نیم بسته بود. این نوسازی بر روی ترمیم و محافظت در برابر خوردگی سازه‌های فلزی، بازسازی بدنه‌های مسیر، و همچنین تعمیر و جایگزینی قسمت‌های قدیمی، نورپردازی و تسهیل تردد عابران انجام پذیرفت. پل زنجیر پس از نوسازی در اوت ۲۰۲۳ برای تردد خودروها ممنوع شد؛ فقط عابران، دوچرخه‌سواران و وسایل نقلیه عمومی حق عبور از آن دارند.
نگارخانه

یکی از شیرهای نگهبان در کنار پل
پل در غروب آفتاب
پل با رنگ‌های سبز، چند ثانیه پس از روشن کردن چراغ ها
روی پل هنگام شب
نگاره هوایی از پل زنجیر بر روی رود دانوب
مراسم گذاشتن سنگ بنای پل، نقاشی از میکلوش باراباش ۱۸۶۴
گمینا اندژیوو

| گمینا اندژیوو Andrzejewo Commune | گمینا اندژیوو Andrzejewo Commune |
| --- | --- |
گمینا: گمینا
fa (in English: Expected satiety): fa
کشور:  لهستان
استان: استان ماسوویان
شهرستان: شهرستان اوستروف مازوویتسکا
کرسی: Andrzejewo
مساحت: مساحت
 • مجموع: ۱۱۸٫۶۴ کیلومتر مربع (۴۵٫۸۱ مایل مربع)
جمعیت (2013): جمعیت (2013)
 • مجموع: ۴٬۳۱۸
 • تراکم: ۳۶/کیلومتر مربع (۹۴/مایل مربع)
وبگاه: http://www.andrzejewo.info/
گمینا اندژیوو (به لهستانی:  Gmina Andrzejewo) یک گمینا در لهستان است که در شهرستان اوستروف مازوویتسکا واقع شده‌است. گمینا اندژیوو ۱۱۸٫۶۴ کیلومتر مربع مساحت و ۴٬۳۱۸ نفر جمعیت دارد.
برد مدار چاپی

برد مدار چاپی مالتی لایر - ۶ لایه - آبکاری طلا
بُرد مدار چاپی یا برد الکترونیکی (به انگلیسی: Printed Circuit Board (PCB)) شامل مجموعه‌ای از مدارهای الکتریکی بوده و می‌تواند یک طرفه (یک لایه مس)، دو طرفه (دو لایه مس) یا حتی چند لایه و به رنگ‌های سبز، نارنجی، قرمز، مشکی ، آبی ،سفید و دیگر رنگ ها مختلف باشد؛ به‌طوریکه قطعات الکترونیکی مانند مقاومت، خازن، سلف،آی سی و … بر روی آن مونتاژ شده و جهت استفاده در تجهیزات الکترونیکی بکار می‌رود.
ماده خام تشکیل دهنده این بردها از متریال‌های مختلفی مانند فایبرگلس، مخلوط فنول و کاغذ، راجرز، تفلون، فلکسی بل و … ساخته شده و با ضخامت‌های ۰٫۲ تا ۳٫۲ میلی‌متر عرضه می‌گردند. استاندارد جهانی تولید بردهای مدار چاپی بر اساس استاندارد UL وIPC بوده و جهت طراحی این بردها عموماً از نرم‌افزار Protel ، آلتیوم دیزاینر ، پروتئوس و یا Eagle استفاده می‌گردد.
برد مدار چاپی نبایستی با فیبر خام اشتباه گرفته شود.
بُردهای مدار چاپی در همهٔ محصولات الکترونیکی حتی ساده‌ترین آن‌ها استفاده می‌شود. دیگر موارد بُرد مدار چاپی، شامل سیم بسته‌بندی و ساخت‌وساز نقطه به نقطه می‌باشد. بُرد مدار چاپی، نیازمند طراحی‌های اضافی برای ترتیب مدار دارد؛ اما ساخت و مونتاژ می‌تواند به صورت خودکار باشد. ساخت مدارهایی با بُرد مدار چاپی نسبت به دیگر روش‌های سیم‌کشی به عنوان اجزاء نصب شده و سیم‌کشی با یک بخش واحد، ارزان‌تر و سریع‌تر است. علاوه بر این، خطاهای سیم‌کشی اپراتور هم حذف می‌شوند.
هنگامی که بُرد، تنها دارای اتصالات مسی است و هیچ اجزای تعبیه شده دیگری ندارد، آن را «بُرد چاپ سیم‌کشی» (PWB) یا «بُرد سیم‌کشی حک شده» می‌نامند. اگر چه دقیق‌تر، واژه «بُرد چاپ سیم‌کشی» کمتر استفاده می‌شود. بُرد مدار چاپی همراه با قطعات الکترونیکی است که مونتاژ مدار چاپی (PCA) یا مونتاژ بُرد مدار چاپی (PCBA) نامیده می‌شود. واژه استفاده شده IPC برای بُردهای مونتاژ شده، مونتاژ کارت مدار (CCA) می‌باشد، که مربوط به بُرد پشت‌های مونتاژ شده آن است. بُرد مدار چاپی واژه‌ای است که به‌طور غیررسمی برای هر دو بُرد خالی و مونتاژ شده، استفاده می‌شود.
تاریخچه

توسعه از روش‌های مورد استفاده مدرن در بُردهای مدار چاپی در اوایل قرن ۲۰ آغاز شده‌است. در سال ۱۹۰۳، یک مخترع آلمانی به نام آلبرت هانسون، روکش هادی فویل مسطح را به یک بُرد عایق به صورت متعامد، در لایه‌های چندگانه متصل کرد که باعث ایجاد اتصال الکتریکی می‌شد. توماس ادیسون در سال ۱۹۰۴، روش‌های شیمیایی از آبکاری هادی بر روی کاغذ کتانی را آزمایش کرد. آرتور بری در سال ۱۹۱۳ یک روش چاپ و قلم زنی را در بریتانیا به ثبت رساند، و در ایالات متحده فردی به نام مکس اسکوپ، با استفاده از فلز اسپری شعله بر روی یک بُرد از طریق یک ماسک الگو. اختراعی را به ثبت رساند. چارلز دورکاس در سال ۱۹۲۷ یک روش آبکاری الگوهای مدار به ثبت رساند.
پل اسلر، مهندس اتریشی مدار چاپی ای را به عنوان بخشی از یک دستگاه رادیو اختراع کرد زمانی‌که حدود سال ۱۹۳۶ در انگلستان فعالیت می‌کرد. در حدود سال ۱۹۴۳ ایالات متحده آمریکا شروع به استفاده از این تکنولوژی در مقیاسی بزرگ‌تر با عنوان استفاده از فیوزها در جنگ جهانی دوم کرد. پس از جنگ، در سال ۱۹۴۸، ایالات متحده آمریکا این اختراع را برای استفاده تجاری منتشر کرد. مدارهای چاپی در لوازم الکترونیکی مصرفی تا اواسط سال ۱۹۵۰تبدیل نشدند، تا پس از اینکه فرایند خودکار مونتاژ آن توسط ارتش ایالات متحده توسعه داده شد. در حدود همان زمان فردی به نام جفری دامری، خطوط مشابهی را در بریتانیا انجام می‌داد که پس از آن در RRDE صورت گرفت.
تعریف برد مدار چاپی

بُرد مدار چاپی از نظر مکانیکی پشتیبانی و به‌طور الکتریکی اجزای الکترونیکی را با استفاده از شیارهای رسانا، نوار و دیگر ویژگی‌های حک شده از ورق‌های چند لایه مس بر روی یک بستر غیر رسانا متصل می‌کند. بُرد مدار چاپی می‌تواند یک طرفه (یک لایه مس)، دو طرفه (دو لایه مس) یا حتی چند لایه باشد. رساناها در لایه‌های مختلف از طریق سوراخ‌های روکش داری به نام VIAS متصل می‌شوند. بُرد مدارهای چاپی پیشرفته، ممکن است شامل اجزایی همانند خازن، مقاومت یا دستگاه‌های فعال باشند که در لایه‌ها جاسازی شده‌اند.
طراحی برد مدار چاپی

نسل آثار دستی بُرد مدار چاپی در ابتدا یک فرایند به‌طور کاملاً دستی در ورق مایلار روشن در مقیاس معمولاً ۲ یا ۴ برابر اندازه مورد نظر انجام می‌گرفت. نمودار طرح کلی به یک طرح از اجزای پین پد شباهت می‌داد، پس از آن آثار به ارائه ارتباطات مورد نیاز فرستاده می‌شدند. شبکه‌های قبل از چاپ غیر تولیدی مثل میلار در جانمایی کمک می‌کردند، و نقل و انتقالات خشک مشترک عناصر مدار را تسریع می‌بخشیدند (پد، انگشتان تماس، پروفایل‌های مدار یکپارچه، و غیره) کمک بر استاندارد طرح می‌کردند. ترسیم‌ها بین دستگاه‌های با نوار چسب ساخته می‌شد. طرح نهایی «آثار دستی/هنری» سپس به صورت عکس بر روی لایه‌های تابلوهای مسی با روکش پوشش داده خالی تولید می‌شد.
عمل مدرن به صورت فشرده نیست در حالیکه کامپیوتر به‌طور خودکار می‌تواند بسیاری از مراحل طرح. را انجام دهد. پیشرفت کلی برای طراحی‌های تجاری چاپ بُرد مدار شامل موارد زیر می‌باشد:
ضبط طرح کلی از طریق یک ابزار اتوماسیون طراحی الکترونیکی.
ابعاد کارت و قالب‌ها بر اساس مدار و مورد برد مدار چاپی مورد نیاز است. تعیین اجزای ثابت و گرما غرق در صورت لزوم.
تصمیم‌گیری لایه‌های پشته برد مدار چاپی. ۱ تا ۱۲ لایه یا بیشتر بسته به پیچیدگی طراحی دارد. توان قدرت و نیرو محاسبه می‌شود. صفحات سیگنال که در آن سیگنال‌ها در لایه بالا و همچنین لایه‌های داخلی هستند روت می‌شوند.
تعیین امپدانس خط از ضخامت لایه دی الکتریک، ضخامت مسیریابی مس و ردیابی عرض استفاده می‌کند. جدایی ردیابی نیز به حساب سیگنال‌های تفاضلی گذاشته می‌شود. مایکرواستریپ، استریپ لاین یا دو استریپ لاین را می‌توان به سیگنال‌های مسیر استفاده کرد.
جای‌گذاری قطعات. ملاحظات حرارتی و هندسه در نظر گرفته میشمد. VIAS و نواحی علامت‌گذاری می‌شوند.
مسیریابی آثار سیگنال. برای عملکرد مطلوب EMI سیگنال‌های با فرکانس بالا در لایه‌های داخلی بین صفحات قدرت یا سطح روت می‌شوند همان‌طور که صفحات قدرت به عنوان سطح برایAC رفتار می‌کنند.
نسل فایل گربر برای تولید.
در طراحی آثار هنری برد مدار چاپی، صفحات قدرت همتایی برای سطح هستند و به عنوان یک سیگنال AC عمل می‌کنند، در حالی که ارائه ولتاژ DC برای تأمین انرژی مدارهای نصب شده بر عهده برد مدار چاپی است. در اتوماسیون طراحی (EDA) ابزار طراحی الکترونیکی، صفحات قدرت (و سطح زمین) معمولاً به‌طور خودکار به عنوان یک لایه منفی کشیده می‌شوند، که با وضوح یا اتصال به سطح به‌طور خودکار ایجاد شده‌اند.
ساخت برد مدار چاپی

تولید برد مدار چاپی شامل چندین مرحله می‌باشد.
تولید برد مدار چاپی با کمک کامپیوتر
تولیدکنندگان هرگز فایل Gerber یا Excellon را به‌طور مستقیم در تجهیزات خود استفاده نمی‌کنند، اما همیشه آن‌ها را به کمک سیستم تولید کامپیوتر (CAM) خود می‌خوانند. برد مدار چاپی نمی‌تواند به صورت حرفه‌ای و بدون یک سیستم CAM توابع زیر را انجام دهد:
ورودی اطلاعات گربر
تأیید داده. DFM اختیاری
جبران انحراف در فرایندهای تولید (به عنوان مثال پوسته پوسته شدن برای تحریف جبران در طول ورقه ورقه شدن)
Panelize
خروجی ابزارهای دیجیتال (تصاویر لایه، فایل‌های تمرین، داده AOI، فایل‌های آزمون برق)
ساخت برد مدار چاپی > Panelization

Panelization روشی مورد استفاده برای رسیدگی به برد مدار چاپی است بیش از حد کوچک برای پردازش می‌باشد. تعدادی از مدارهای یکسان بر روی یک بُرد بزرگتر (پانل) چاپ می‌شوند که پس از آن می‌توانند به صورت طبیعی به کار گرفته شوند. زمانی که همه پردازش‌های دیگر کامل شده‌است. پنل جدا شده را به برد مدار چاپی منحصر دیگری متصل می‌کنند جدا کردن برد مدار چاپی تکی است چرا که اغلب به وسیلهٔ مته یا مسیریابی پرفوراسیون در امتداد مرزهای مدارهای مشخص، شبیه به یک ورق تمبر پستی صورت می‌گیرد. روش دیگر، که فضای کمتری می‌خواهد، این است که شیار-V شکل در سراسر ابعاد پانل را قطع کرد. برد مدار چاپی تکی را می‌توان در طول این خط ضعیف جدا کرد.
این فرایند از بین بردن برد مدار چاپی تکی از بُرد بزرگتر را Depaneling می‌نامند. در حالی که حفر / سوراخ پرفوراسیون و شیار برای تعدادی از سال‌های مشترک بودند، اما امروزه اغلب توسط لیزر استفاده می‌شود، که بُرد با هیچ تماسی جدا می‌شود. این مسئله موجب کاهش تنش در مدارهای شکننده ناشی از گشتاور می‌باشد. این روش اغلب با ورود کامل بُرد به دستگاه depaneling از طریق نوار نقاله صورت می‌گیرد، که به قطعات تکی توسط لیزر برش می‌خورد، از طریق نوار نقاله اتوماتیک از سیستم خارج می‌شود، و گاهی اوقات در طرف دیگر انباشته می‌شود.
ساخت برد مدار چاپی > بردهای چند لایه یا مولتی لایر

بردهای چند لایه یا مولتی لایر دارای یک پلت فرم پایه از بردهای دو رو می‌باشند که توسط یک سری عملیات پیچیده ساخت و registration به بردهای چند لایه تبدیل می‌شوند. وجود بردهای چند لایه در پیشرفت محاسبات امروزی بسیار تأثیرگذار می‌باشد. طیف وسیعی از مواد اپوکسی و سرامیک و مس و آلومینیوم در این نوع از بردها استفاده می‌شوند و طراحان می‌توانند از Viaهای کور و دفن شده (Blind and buried vias) در طراحی خود در این بردها استفاده نمایند.
ساخت برد مدار چاپی > پرچ توخالی

سوراخ‌های موجود در یک برد مدار چاپی معمولاً با مته‌هایی با قطر کوچک به وجود می‌آیند که از جنس جامد کاربید تنگستن می‌باشند. از این رو کاربید تنگستن روکش دار توصیه می‌شود چرا که بسیاری از مواد بُرد بسیار ساینده هستند و حفاری باید در دور بالا صورت بگیرد تا مقرون به صرفه شود. بیت مته نیز باید تیز باقی بمانند تا به ترسیم آسیبی نرسانند. حفاری با سرعت بالای فولاد است که به سادگی امکان‌پذیر نیست چرا که مته به سرعت ضعیف و در نتیجه مس و بُرد را خراب می‌کند. حفاری توسط ماشین آلات حفاری خودکار با قرار دادن یک نوار مته یا فایل کنترل مته انجام می‌شود. این فایل‌های کامپیوتری تولید شده را مته عددی کنترل (NCD) یا "فایل Excellon" می‌نامند. فایل مته توصیف‌کننده مکان و اندازه هر سوراخ حفر شده‌است. این سوراخ‌ها اغلب با حلقه حلقوی (پرچ توخالی) برای ایجاد VIAS پر شده‌است. VIAS اجازه اتصال الکتریکی و حرارتی از هادی در طرف مقابل برد مدار چاپی را می‌دهد.
هنگامی که VIAS بسیار کوچک مورد نیاز است، حفاری با بیت مکانیکی به دلیل نرخ بالای فرسودگی و شکستگی پر هزینه است. در این مورد، VIAS ممکن است از لیزر حفر - تبخیر توسط لیزر استفاده شود. لیزر حفر VIAS طور معمول در سطح تحتانی، سطحی پایانی در داخل سوراخ داشته باشند. این سوراخ‌ها میکرو VIAS نامیده می‌شوند.
همچنین ممکن است با حفاری کنترل عمق، حفاری لیزری، یا با پیش حفاری ورق تکی از برد مدار چاپی قبل از ورقه ورقه سازی، برای تولید حفره تا تنها اتصال برخی از لایه‌های مسی را انجام دهد، تا اینکه از کل برد عبور کند. این سوراخ‌ها VIAS کور نامیده می‌شود چرا که آن‌ها یک لایه مس داخلی را به لایه بیرونی اتصال می‌دهند یا زمانی که فقط دو یا چند لایه مس داخلی را متصل می‌کنند و از هیچ لایه‌های بیرونی استفاده نمی‌کنند.
دیوار سوراخ کاری برای بُرد با ۲ یا چند لایه را می‌توان رسانا ساخت و پس از آن با مس به شکل سوراخ اندود-از طریق آبکاری می‌توان استفاده کرد.
این سوراخ‌ها به صورت الکتریکی لایه‌های برد مدار چاپی را متصل می‌کنند. برای بُرد چند لایه، با ۳ لایه یا بیشتر، حفاری به‌طور معمول در درجه حرارت بالا تولید اسمیر می‌کند که در نتیجه تجزیه عامل اتصال در سیستم ورقه می‌باشد. قبل از عمل سوراخ کاری از طریق اندود، این اسمیرها باید توسط یک فرایند شیمیایی یا با قلم زنی پلاسما حذف شوند. روند ضد اسمیر تضمین‌کننده یک اتصال خوب با لایه‌های مس است که سوراخ از طریق اندود انجام گرفته‌است. در بُرد ای با قابلیت اطمینان بالا یک فرایند شیمیایی به نام قلم-پشت با پرمنگنات پتاسیم بر اساس پلاسما یا قلم زنی انجام می‌گیرد. قلم-پشت رزین و الیاف شیشه را به‌طوری حذف می‌کند که در نتیجه لایه‌های مس به سوراخ باقی می‌مانند و به عنوان سوراخ اندود شده با مس بخشی جدایی ناپذیر می‌شوند.
بسته به شرایط کاری مواد مختلفی به عنوان ماده پایه بکار رود در دماهای بالا از FR4 High Tg استفاده می‌شود یا در صنایع ال ای دی از مدارات چاپی آلومینیومی استفاده می‌گردد.
ساخت برد مدار چاپی > آبکاری و پوشش

بردهای مدار چاپی با لحیم کاری، قلع، یا طلا بیش از نیکل به عنوان یک مقاومت در برابر قلم زنی غیرضروری اندود مس صورت می‌گیرند.
پس از اینکه برد مدار چاپی لحیم شدند سپس با آب شستشو داده می‌شوند و بعد ماسک لحیم کاری اعمال می‌شود، و پس از آن هر مس در معرض با لحیم کاری، نیکل / طلا، یا برخی از پوشش‌های دیگر ضد خوردگی پوشش داده می‌شود.
لحیم کاری مات معمولاً یک سطح اتصال بهتر یا خالی مس را ارائه می‌دهد. روش‌هایی، مانند benzimidazolethiol، از اکسیداسیون سطح خالی مس جلوگیری می‌کند. محل‌هایی که نصب خواهند شد به‌طور معمول اندود می‌شوند، چون مس خالی به سرعت اکسید می‌شود، که در نتیجه به آسانی لحیم نمی‌شود. به‌طور سنتی، هر مس در معرض لحیم کاری توسط سطح درست لحیم گرم هوا (HASL) پوشش داده شده‌است. پایان HASL مانع از اکسیداسیون از مس می‌شود، در نتیجه سطح لحیم کاری را تضمین می‌کند.
این لحیم آلیاژ قلع سرب بود، با این حال ترکیبات لحیم کاری جدید در حال حاضر سعی بر رسیدن به انطباق با بخشنامه سازگار با استاندارد RoHS در اتحادیه اروپا و ایالات متحده را دارند، که استفاده از سرب را محدود کرده‌است. یکی از این ترکیبات بدون سرب SN100CL است، که از ۹۹٫۳٪ قلع، ۰٫۷٪ مس، ۰٫۰۵٪ نیکل، و از ژرمانیم 60ppm تشکیل شده‌است.
مهم است که از لحیم کاری سازگار با هر دو برد مدار چاپی و قطعات استفاده شود. به عنوان مثال آرایه توپ توری (BGA) از توپ‌های لحیم کاری قلع سرب برای اتصال نوک‌های روی برد مس خالی، یا از خمیر لحیم کاری بدون سرب استفاده می‌کنند.
دیگر روکش‌های مورد استفاده عبارتند از :OSP (محافظ سطح آلی) غوطه وری نقره (IAG)، غوطه وری قلع، نیکل الکترولس با پوشش غوطه وری طلا (ENIG)، الکترولس نیکل الکترولس طلا غوطه وری پالادیوم (ENEPIG) و آبکاری مستقیم طلا (بیش از نیکل). متصل‌کننده لبه، در طول یک لبه از برخی از تابلوها قرار داده شده، که ابتدا اندود نیکل و سپس روکش طلا هستند. یکی دیگر از استفاده پوشش، انتشار سریع پوشش فلزی به لحیم کاری قلع است. اشکال میانی قلع مانند Cu5Sn6 و Ag3Cu که در مایع قلع یا خط انجماد حل می‌شوند (@ 50C)، و منجر به سلب پوشش سطحی یا ترک حفره می‌شوند.
جابجایی الکتروشیمیایی (ECM)  نتیجه رشد رشته‌های فلز رسانا در یا در یک مدار چاپی تحت تأثیر ولتاژ DC است؛ و نقره، روی، آلومینیوم و برای رشد سریع تحت تأثیر یک میدان الکتریکی شناخته شده‌اند. نقره نیز در مسیرهای سطح با حضور هالید و یون‌های دیگر رشد می‌کند، اما برای استفاده الکترونیکی انتخابی ضعیف است. قلع به دلیل تنش در سطح اندود «رشد سریعی» دارد. قلع سرب یا آبکاری لحیم کاری نیز سریع رشد می‌کنند، تنها با درصد جایگزین قلع کاهش می‌یابد. جریان مجدد به ذوب شدن لحیم کاری یا قلع صفحه به از بین بردن سطح فشار مؤثر می‌باشد. دیگر موضوع پوشش آفت قلع است، که تبدیل قلع به آلوتروپ پودری در دمای پایین می‌باشد.
ساخت برد مدار چاپی > برنامه مقاومت در برابر لحیم کاری

حوزه‌هایی که نباید لحیم شوند با لحیم کاری تحت پوشش مقاوم شده‌اند) ماسک لحیم کاری. (یکی از رایج‌ترین لحیم کاری مقاوم که امروزه مورد استفاده قرار می‌گیرد LPI نام دارد. یک پوشش عکس حساس به سطح PWB گرفته می‌شود، سپس از طریق تصویر ماسک لحیم کاری در معرض نور انجام می‌گیرد، و در نهایت آن مناطق بدون دست خوردگی باقی می‌مانند. عکس ماسک لحیم کاری خشک شبیه به عکس خشکی است که برای تصویرPWB از آبکاری یا لحیم استفاده می‌شود. پس از روکش سطح PWB، تصویربرداری و توسعه توسط LPI صورت می‌گیرد. پیشتر به دلیل دقت پایین و حل از آن در نمایش چاپ جوهر اپوکسی برای مدت کمی استفاده می‌شد. لحیم کاری مقاومت در برابر نیز فراهم می‌کند حفاظت از محیط زیست است.
ساخت برد مدار چاپی > چاپ علایم

علایم اغلب در یک یا هر دو طرف از برد مدار چاپی چاپ شده‌است. این علایم شامل اجزای نقش دهنده‌ها، تنظیمات سوئیچ، نقاط تست و دیگر نشانه‌های مفید در مونتاژ، تست و خدمات مدار چاپی می‌شود.
سه روش برای چاپ علایم وجود دارد:
جوهر چاپ ابریشم صفحه نمایش اپوکسییک روش ابداعی بود. این خیلی شایع بود که گاهی علایم ابریشم یا صفحه نمایش را اشتباه می‌گرفتند.
مایع تصویربرداری عکس یک روش دقیق تر از روی صفحه نمایش چاپ است.
چاپگر جوهر افشان نوین است اما به‌طور فزاینده‌ای استفاده می‌شود. جت جوهر می‌تواند داده‌ها متغیری را چاپ کند مانند یک متن یا بارکد با شماره سریال.
ساخت برد مدار چاپی > آزمون خالی برد

بُرد خالی ممکن است به یک آزمون خالی بُرد که در آن هر اتصال مدار (به عنوان لیست خالی تعریف شده باشد) به عنوان صحیح در بُرد به پایان رسید مورد تأیید قرار بگیرد. برای تولید با حجم بالا، بستر تستر، ثابت یا یک آداپتور سوزنی و سخت استفاده می‌شود که به ایجاد ارتباط با زمین‌های مس یا سوراخ در یک یا هر دو طرف از بُرد به منظور تسهیل تست صورت بگیرد. کامپیوتر برق را به درخواست یک ولتاژ کوچک به هر نقطه تماس در جای مورد نیاز می‌فرستد و بررسی می‌کند که ولتاژ در دیگر نقاط تماس مناسب به نظر برسد. «کوتاه» می‌تواند به این معنی باشد که اتصال نباید در آن وجود داشته باشد. یک «باز» یعنی ارتباطی که بین دو نقطه باید باشد اما نیست. برای بُردهای با حجم کوچک یا متوسط، تست پروب و تست آمادگی گرفته می‌شود تا ارتباط با مس / نقره / طلا / سطح‌های لحیم کاری یا سوراخ کاری برقرار کند که به منظور بررسی اتصال الکتریکی از بُرد تحت می‌باشد. دیگر روش آزمون، تست اسکنCT صنعتی، می‌باشد که می‌تواند یک تصویرD3 از بُرد همراه با برش تصویر 2D تولید کند و همچنین می‌تواند جزئیات مانند مسیرهای لحیم و اتصالات را نشان دهد.