غیرفعال‌سازی
سازوکار

هنگام قرارگیری در معرض هوا، بسیاری از فلزات، سطح سخت و نسبتاً بی اثر ایجاد می‌کنند، مانند لکه‌هایی که روی نقره ایجاد می‌شود. در مورد فلزات دیگر مانند آهن، یک پوشش متخلخل زبر از مجموع زنگ زدگی و خوردگی‌های سست و چسبنده تشکیل می‌شود. در این حالت، مقدار چشمگیری از فلز حذف می‌شود که یا رسوب می‌کند یا در محیط حل می‌شود. این پوشش بسته به نوع فلز پایه و محیط آن، خوردگی را با کاهش می‌دهد و در هوای دمای اتاق برای آلومنیوم، کروم، روی، تیتانیوم و سیلیکون (فلز) به‌طور چشمگیری آهسته‌تر است. پوستهٔ حاصل از خوردگی، از خوردگی‌های عمیق‌تر جلوگیری می‌کند و به عنوان یکی از اشکال غیرفعال سازی عمل می‌کند. به این لایهٔ سطحی خنثی، لایهٔ اکسید بومی می‌گویند که معمولاً یک اکسید یا نیترید با ضخامت یک مونولایه ۱ تا ۳ آنگستروم برای فلزات نجیب (مانند پلاتین)، ۱۵ آنگستروم برای سیلیکون و ۵۰ آنگستروم برای آلومینیوم است که پس از چندین سال ایجاد می‌شود.
غیرفعال سازی سطحی به فرایند ساخت دستگاه نیمه هادی عادی که برای الکترونیک مدرن بسیار مهم است اشاره دارد. در این فرایند یک سطح نیمه رسانا که در حال تعامل با هوا یا دیگر مواد از طریق سطح یا لبهٔ کریستال است، بدون اینکه ویژگی‌هایش تغییر کند، خنثی سازی می‌شود. این امرمعمولا با استفاده از اکسیداسیون گرمایی حاصل می‌شود. در یک‌نیمه هادیِ سیلیکون، این فرایند اجازه می‌دهد تا برق به‌طور بی نقص به سیلیکون رسانا درزیر سطح نفوذ کند، و بر سطحی که از رسیدن برق به لایه نیمه رسانا جلوگیری می‌کند، غلبه کند. غیرفعال سازی سطحی با اکسیداسیون حرارتی یکی از اصلی‌ترین ویژگی‌های تکنولوژی سلیکون است، و در میکروالکترونیک بسیار نمایان است. روند غیرفعال سازی سطحی توسط محمد محمد عطاالله در آزمایشگاه‌های بل در اواخر دهه ۱۹۵۰ توسعه یافت. این ماده معمولاً برای ساخت ماسفت‌ها (ترانزیستور اثر میدان نیمه هادی اکسید فلزی) و تراشه‌های مدار یکپارچهٔ سیلیکونی (با فرایند سطحی) استفاده می‌شود، و برای صنعت نیمه رساناها حیاتی است. غیرفعال سازی سطحی در ساخت سلول‌های خورشیدی و فناری نقطه کوانتومی کربن نیز بسیار اهمیت دارد.
علاقهٔ زیادی به تعیین مکانیزم‌های حاکم بر افزایش ضخامت لایه اکسید در طول زمان وجود داشته‌است. برخی از فاکتورهای مهم، حجم اکسید نسبت به حجم فلز اصلی، چگونگی انتشار اکسیژن از طریق اکسید فلز به فلز اصلی و پتاسیل شیمیایی نسبی اکسید هستند. اگر مرزهای بین میکرودانه‌ها، لایه اکسید کریستالی باشد، یک مسیر مهم برای رسیدن اکسیژن به فلزِ زیرینِ اکسید نشده تشکیل می‌دهد. به همین دلیل، پوشش‌های اکسید شیشه ای که مرز دانه ندارند، می‌توانند فرایند اکسید شدن را به عقب بیندازند. شرایط لازم اما ناموثر برای غیرفعال سازی در نمودارهای Pourbaix ثبت شده‌است. برخی از بازدارنده‌های خوردگی، به تشکیل یک لایهٔ خنثی روی سطح فلزاتی که به آنها اعمال می‌شوند کمک می‌کنند. برخی از ترکیباتِ محلول در محلول (کرومات‌ها و مولبیدات‌ها) لایه‌های واکنش ناپذیر با حلالیت کم‌روی سطح فلز، تشکیل می‌دهند.
غیرفعال سازی معمولاً بر روی سطوح فولادهای زنگ‌نزن خودبه‌خود اتفاق می‌افتد، اما ممکن است گاهی لازم باشد برای بهبود این فرایند با روش‌های اسید اکسیدکننده کمک کرد. بر خلاف فرایند اسیدشویی، هیچ لایه فلزی از سطح در طول عملیات غیرفعال سازی با کمک اسید حذف نمی‌شود. با این حال، کیفیت و ضخامت لایه غیرفعال در طی فرایندهای تسریع کننده با اسید به سرعت افزایش می‌یابد. ممکن است شرایطی وجود داشته باشد که در طی عملیات‌های اسیدی با اسیدنیتریک، فرایندهای اسیدشویی و غیرفعال سازی به‌طور پشت سرهم (و نه همزمان) رخ دهد. اسید نیتریک تنها می‌تواند سطوح فولاد ضدزنگ را «غیرفعال» کند. این اسید برای «اسیدشویی» فولادهای ضدزنگ مناسب نیست.