stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
برد مدار چاپی
ساخت برد مدار چاپی > مونتاژ

پس از اینکه بُرد مدار چاپی به اتمام رسید، اجزای الکترونیکی باید به شکل یک عملکردی مونتاژ مدار چاپی متصل شود، یا PCA (گاهی اوقات "مونتاژ مدار چاپی برد). در ساخت و ساز سوراخ کاری، روکش سربی جزء در سوراخ قرار داده شده‌است. در سطح پایه (SMT - سطح سوار فناوری) ساخت و ساز، مؤلفه‌ها بر روی پد یا سطوح در سطح بیرونی برد مدار چاپی قرار می‌گیرد. در هر دو نوع ساخت و ساز، روکش سربی جزئی است که به صورت الکتریکی و مکانیکی به بُرد با لحیم کاری فلز مذاب ثابت می‌شوند.
انواع تکنیک‌های لحیم کاری وجود دارد که قطعات را به برد مدار چاپی متصل می‌کند. حجم تولید بالا معمولاً با دستگاه SMT و لحیم کاری کوره صورت می‌گیرد توسط، اما تکنسین‌های ماهر قادر به لحیم قطعات بسیار کوچک می‌باشند. با استفاده از میکروسکوپ، با استفاده از موچین و آهن لحیم کاری نوک ریز برای نمونه حجم کوچک استفاده می‌شود. برخی از قطعات ممکن است بسیار دشوار به لحیم با دست باشند، مانند بسته‌های BGA.
اغلب، از طریق ساخت و ساز سوراخ کاری و در سطح پایه باید در یک واحد مونتاژ ترکیب صورت بگیرد چرا که برخی از قطعات مورد نیاز فقط در سطح سوار بسته واحد هستند، در حالی که دیگری فقط از طریق سوراخ بسته در دسترس هستند. یکی دیگر از دلایل استفاده از هر دو روش است که از طریق سوراخ کاری نصب می‌تواند قدرت مورد نیاز برای اجزای به احتمال زیاد به تحمل فشارهای فیزیکی ارائه کنند برای مقایسه بیشتر، صفحه SMT را ببینید.
پس از آمادگی بُرد ممکن است در روش‌های گوناگونی مورد آزمایش قرارگیرد:
در حالی که خاموش است بازرسی بصری، بازرسی نوری صورت می‌گیرد. دستورالعمل‌های JEDEC برای قرار دادن جزء برد مدار چاپی، لحیم کاری، و بازرسی‌های معمول برای حفظ کنترل کیفیت در این مرحله از تولید برد مدار چاپی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
در حالی که خاموش است، تجزیه و تحلیل آنالوگ، تست کردن قدرت رخ می‌دهد.
در حالت خاموش، در مدار آزمون، اندازه‌گیری‌های فیزیکی (به عنوان مثال، ولتاژ) می‌تواند انجام شود.
در حالت روشن، آزمون عملکردی، فقط چیزی را چک می‌کند که به آن دستور داده شده‌است.
به منظور تسهیل در این آزمون، برد مدار چاپی ممکن است با پد اضافه برای اتصال موقت طراحی شده باشد. گاهی اوقات این پد باید با مقاومت جدا شود. آزمون در مدار نیز ممکن است مرز ویژگی‌های آزمون اسکن برخی از اجزای را اجرا کند. در مدار سیستم آزمون نیز ممکن است به برنامه اجزای حافظه در بُرد مورد استفاده قرار گیرد.
در تست اسکن مرز، مدارهای آزمون یکپارچه را به ICهای مختلف در بُرد تشکیل اتصالات موقت بین برد مدار چاپی آثار برای تست که ICها به درستی نصب شده‌است صورت بگیرد. تست اسکن مستلزم آن است که همه ICها آزمایش شود استفاده از روش پیکربندی آزمون استاندارد، یکی از رایج‌ترین آزمون مشترک گروه (JTAG) استاندارد باشد. معماری آزمون JTAG وسیله‌ای برای تست اتصالات بین مدارهای مجتمع در بُرد بدون استفاده از پروب تست فیزیکی باشد. فروشندگان ابزار JTAG انواع مختلفی از الگوریتم‌های محرک و پیچیده را ارائه می‌دهند، نه تنها به تشخیص مشکلات مربوط، بلکه برای از بین برئن آنها.
هنگامی که بُرد در آزمون ناموفق باشد، تکنسین ممکن است اجزای معیوب را جایگزین کند، که به عنوان دوباره کاری شناخته می‌شود.
ساخت برد مدار چاپی > تکنولوژی از طریق سوراخ کاری

اولین برد مدار چاپی از طریق تکنولوژی سوراخ کاری استفاده شد، که نصب و استقرار قطعات الکترونیکی توسط روکش سربی از طریق سوراخ در یک طرف بُرد و در طرف دیگر لحیم بر روی آثار مس قرار داده شد. برد ممکن است تک طرفه باشد، با سمت جزء، یا جمع و جور بُرد دو طرفه بیشتر، با قطعات اتصال در هر دو طرف باشد. نصب و راه‌اندازی افقی از طریق سوراخ قطعات با دو روکش سربی محوری (مانند مقاومت‌ها، خازن، و دیود) است که با خم شدن روکش سربی ۹۰ درجه در همان جهت، و قرار دادن در بُرد (اغلب خم روکش سربی واقع در پشت انجام بُرد در جهت مخالف به بهبود استحکام مکانیکی قسمت مربوط می‌انجامد)، لحیم کاری روکش سربی، و پیرایش کردن به پایان می‌رسد. ترسیم‌ها ممکن است به صورت دستی یا توسط یک ماشین لحیم کاری لحیم شوند.
از طریق تکنولوژی سوراخ کاری برد مدار چاپی تقریباً به‌طور کامل جایگزین تکنیک‌های الکترونیک مونتاژ شد مانند ساخت و ساز نقطه به نقطه. از نسل دوم کامپیوتر در سال ۱۹۵۰ تا فناوری سطح سوار شده که در اواخر سال ۱۹۸۰ مطرح شد، هر جزء در برد مدار چاپی یک جزء از نمونه سوراخ کاری بود.
ساخت و ساز سوراخ کاری به قیمت تولید می‌افزاید چرا که نیاز است تا بسیاری از حفره‌ها به دقت حفر شوند، و منطقه موجود مسیریابی برای ترسیم سیگنال را محدود کند چرا که در زیر لایه‌ای از بُردهای چند لایه سوراخ باید از طریق تمام لایه‌ها در جهت مخاف رد شود. هنگامی که سطح نصب آماده شد، قطعات کوچک SMD هر جا که ممکن باشند استفاده می‌شوند، از طریق سوراخ کاری برای سطح بزرگ نصب با توجه به توان مورد نیاز یا محدودیت‌های مکانیکی، یا تنش مکانیکی که ممکن است به برد مدار چاپی آسیب برساند.
ساخت برد مدار چاپی > تکنولوژی سطح سوار شده

فناوری پایه سطحی در سال۱۹۶۰ به وجود آمد، شتاب خود در اوایل سال ۱۹۸۰ به دست آورد و به‌طور گسترده‌ای اواسط سال ۱۹۹۰ استفاده می‌شد. قطعات مکانیکی دوباره طراحی شدند تا به زبانه فلزی یا کلاهک کوچک انتهایی مجهز شوند تا بتوانند به‌طور مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی، به جای سیم روکش سربی و رد کردن آن از سوراخ، لحیم کنند. قطعات بسیار کوچکتر شدند و قرار دادن قطعات در هر دو طرف از بُرد به جای سوراخ کاری شایع شد، که منجر به تولید برد مدار چاپی بسیار کوچکتر با تراکم مدار بسیار بالاتر شد. مونتاژهای سطحی منجر به درجه بالایی از اتوماسیون، کاهش هزینه‌های نیروی کار و تا حد زیادی افزایش نرخ تولید شد. قطعات را می‌توان به صورت نصب شده بر روی نوار حامل عرضه کرد. سطح سوار کردن قطعات می‌تواند در حدود یک چهارم تا یک دهم اندازه و وزن قطعات سوراخ کاری و اجزای منفعل بسیار ارزان ترباشد. قیمت دستگاه سوار سطح نیمه هادی (SMDS) بیشتر با توجه به تراشه خود تا بسته محاسبه می‌شود، البته با مزیت قیمت کمتری نسبت به بسته‌های بزرگتر. بعضی از اجزای انتهای سیم مانند سیگنال کوچک دیود سوئیچ 1N4148، به‌طور قابل توجهی ارزان‌تر از معادل SMD هستند.
ساخت برد مدار چاپی > مواد

هر ترسیمی شامل یک بخش باریک مسطح فویل مس می‌باشد که پس از قلم زنی باقی مانده است. مقاومت تعیین شده توسط عرض و ضخامت ترسیم‌ها باید به اندازه کافی برای جریان هادی حمل پایین باشد. شاید نیاز باشد تا ترسیم‌های قدرت و سطح ممکن است از ترسیم‌های سیگنال گسترده‌تر باشند. در یک بُرد چند لایه یک لایه ممکن است مس جامد به عنوان یک سطح برای محافظت و بازگشت نیرو عمل کند. برای مدارهای مایکروویو، خطوط انتقال را می‌توان در قالب استریپ لاین و مایکرواستریپ با ابعاد دقت کنترل گذاشت تا از اطمینان سازگاری امپدانس مطمین شد.
در فرکانس رادیویی و سوئیچ سریع مدارات اندوکتانس و ظرفیت خازنی برد مدار چاپی، رساناها تبدیل به عناصر قابل توجه مداری می‌شوند که معمولاً نامطلوب هستند، اما می‌توان آن‌ها را به عنوان بخش عمدی طراحی مدار دانست، که مانع از نیاز به اجزای گسسته اضافی می‌شود.
ساخت برد مدار چاپی > لمینت‌ها

به استثنای محصولات عجیب و غریب با استفاده از مواد یا فرایندهای خاص، تمام بُرد مدارهای چاپی امروزی را می‌توان با استفاده از چهار مواد زیر ساخت:
لمینت‌ها
لمینت با روکش مسی
رزین آغشته به مرحله B (Pre-preg)
فویل مس
ساخت برد مدار چاپی > لمینت‌ها > نکات

لمینت‌ها با قرار گرفتن در تحت فشار و درجه حرارت لایه‌هایی از پارچه یا کاغذ با رزین گرماسخت به شکل نهایی جدایی ناپذیر از ضخامت یکنواخت خود تبدیل می‌شوند. اندازه آن‌ها می‌تواند از۴ تا ۸ فوت (۱٫۲ در ۲٫۴ متر) عرض و طول باشد. بافت پارچه (ریسمان‌ها در هر اینچ یا سانتی‌متر) ضخامت پارچه، و درصد رزین متفاوت هستند که برای رسیدن به ضخامت نهایی و ویژگی‌های دی الکتریک مورد نظر استفاده می‌شوند. ضخامت استاندارد لایه به لایه موجود در جدول ۱ فهرست شده‌است:
جدول ۱
ضخامت لمینت‌های استاندارد در هر ANSI / IPC-D-275
شماره امینت IPC ضخامت در اینچ ضخامت در میلی‌متر شماره لمینت IPC ضخامت در اینچ ضخامت در میلی‌متر
L1 ۰٫۰۰۲ ۰٫۰۵ L8 ۰٫۰۲۰ ۰٫۵۰
L2 ۰٫۰۰۴ ۰٫۱۰ L9 ۰٫۰۲۸ ۰٫۷۰
L3 ۰٫۰۰۶ ۰٫۱۵ L10 ۰٫۰۳۵ ۰٫۹۰
L4 ۰٫۰۰۸ ۰٫۲۰ L11 ۰٫۰۴۳ ۱٫۱۰
L5 ۰٫۰۱۰ ۰٫۲۵ L12 ۰٫۰۵۵ ۱٫۴۰
L6 ۰٫۰۱۲ ۰٫۳۰ L13 ۰٫۰۵۹ ۱٫۵۰
L7 ۰٫۰۱۶ ۰٫۴۰ L14 ۰٫۰۷۵ ۱٫۹۰
L15 ۰٫۰۹۰ ۲٫۳۰ L16 ۰٫۱۲۲ ۳٫۱۰
نکات :
اگر چه این خصوصیات جایگزین شده‌اند و مشخصات جدید، اندازه‌های استاندارد را فهرست نکردند ، [۳۰] با این حال هنوز هم معمول‌ترین سایزهای ذخیره و برای تولید سفارش داده می‌شوند.
پارچه یا فیبر مواد استفاده شده، مواد رزینی، و پارچه نسبت رزین برای تعیین نوع طراحی لایه به لایه می‌باشد (FR-4، CEM-1، G-10، و غیره) و در نتیجه ویژگی‌های لایه به لایه تولید می‌شود. ویژگی‌های مهم عبارتند از لایه بازدارنده آتش، دی الکتریک ثابت (ER)، عامل کاهش (tδ)، استحکام کششی، مقاومت برشی، دمای انتقال شیشه‌ای (TG)، و ضریب انبساط محور Z (مقدار تغییرات ضخامت با درجه حرارت).
در کل چند دی الکتریک مختلف وجود دارد که می‌توان برای ارزش عایق‌های مختلف با توجه به نیاز مدار آن‌ها را انتخاب کرد.
برخی از این دی الکتریک‌ها پلی تترافلوئورواتیلن (تفلون)، FR-4، FR-1، CEM-1 یا CEM-3 هستند. مواد پیش آغشته شناخته شده در صنعت برد مدار چاپی عبارتند از :FR-2 (فنلی پنبه) FR-3 (پنبه و اپوکسی) FR-4 (شیشه‌ای بافته شده و اپوکسی) FR-5 (شیشه‌ای بافته شده و اپوکسی) FR -6 (شیشه‌ای مات و پلی استر) G-10 (شیشه‌ای بافته شده و اپوکسی) CEM-1 (پنبه و اپوکسی) CEM-2 (پنبه و اپوکسی) CEM-3 (شیشه‌ای غیر بافته شده و اپوکسی)، CEM-4 (شیشه‌ای بافته شده و اپوکسی) CEM-5 (بافته شیشه‌ای و پلی استر). در نظر گرفتن انبساط حرارتی مهم است به ویژه با آرایه شبکه توپ (BGA) و فناوری قالب خالی و فیبر شیشه‌ای بهترین ثبات ابعادی را ارائه می‌دهد.
ماده FR-4، ماده متداول مورد استفاده شده‌است. به بُرد ای با مس بر روی آن " ورقه با روکش مسی " گفته می‌شود.
ساخت برد مدار چاپی > لمینت‌ها > ضخامت مس

ضخامت مس برد مدار چاپی می‌تواند به عنوان واحد طول مشخص شود (در میکرومتر یا میل) اما اغلب به عنوان وزن مس در هر منطقه مشخص می‌شود (در اونس در هر فوت مربع) که البته برای اندازه‌گیری آسان‌تر است. یک اونس در هر فوت مربع ۱٫۳۴۴ میل یا ۳۴ میکرومتر ضخامت دارد.
صنعت مدار چاپی بُرد مس سنگین را لایه‌های با بیش از ۳ اونس مس، یا در حدود ۰٫۰۰۴۲ اینچ (۴٫۲ میل، ۱۰۵ میکرومتر) تعریف می‌کند. طراحان برد مدار چاپی اغلب از مس سنگین هنگامی استفاده می‌کنند که طراحی و بُرد مدار تولید به منظور افزایش ظرفیت حمل جریان و همچنین مقاومت در برابر سویه‌های حرارتی باشد. روکش مس سنگین VIAS انتقال به گرما غرق خارجی حرارت انتقال می‌دهد. IPC 2152 یک استاندارد برای تعیین ظرفیت جریان حامل از چاپ رسم بُرد مدار است.
ساخت برد مدار چاپی > صدور گواهینامه ایمنی (US)

استاندارد ایمنی UL 796 الزامات ایمنی اجزای تشکیل برای چاپ بُرد سیم‌کشی به منظور استفاده به عنوان اجزای سازنده در دستگاه یا لوازم پوشش می‌دهد. ویژگی‌های تست تجزیه و تحلیل مانند اشتعال پذیری، حداکثر درجه حرارت، ردیابی برق، انحراف گرما، و حمایت مستقیم از قطعات الکتریکی می‌باشد.
ساخت برد مدار چاپی > بُردهای Multiwire (چند سیمه)

چند سیمه یک تکنیک اتصال اختراع شده‌است که از سیم‌های عایق جاسازی شده در یک ماتریس غیر رسانا (اغلب رزین پلاستیکی) استفاده می‌کند. این تکنیک بین سال‌های ۱۹۸۰ تا ۱۹۹۰ استفاده می‌شد. (شرکت فناوری کول مرگان، ثبت اختراع ایالات متحده ۴۱۷۵۸۱۶ ثبت سال ۱۹۷۸)چند سیمه‌ها هنوز در سال ۲۰۱۰ از طریق شرکت هیتاچی در دسترس هستند. فناوری‌های رقابتی سیم‌کشی دیگری وجود دارند که توسعه یافته‌اند (ورق لایه لایه، جامی تک.
از آنجا که به پشته ارتباطات در داخل ماتریس تعبیه شده کاملاً آسان بود (سیم‌ها)، این رویکرد باعث شد تا طراحان به‌طور کامل مسیریابی از سیم‌ها را فراموش کنند (معمولاً یک طراحی وقت گیر برد مدار چاپی) هر کجا که طراح نیاز به یک اتصال دارد، دستگاه یک سیم در خط مستقیم از یک محل/ پین را به دیگری رسم می‌کند. این عمل باعث یک طراحی بسیار کوتاه می‌شود (عدم استفاده از الگوریتم‌های پیچیده حتی برای طراحی با چگالی بالا) و همچنین تداخل را کاهش می‌دهد (که بدتر زمانی بود که سیم‌ها به موازات یکدیگر عمل می‌کنند، که تقریباً هرگز در چند سیم‌ها اتفاق نمی‌افتد) هر چند هزینه‌ها برای رقابت با فناوری‌های ارزان‌تر برد مدار چاپی با مقادیر زیاد بسیار بالاتر است.
ساخت برد مدار چاپی > ماژول cordwood

ساخت و ساز Cordwood می‌تواند فضای قابل توجهی را صرفه جویی کند و اغلب با اجزای پایانی سیم در برنامه‌های کاربردی که در آن فضا در اولویت بود، مورد استفاده قرار گرفت (مانند هدایت موشک و سیستم‌های تله متری) و در کامپیوترهایی با سرعت بالا، که در آن ترسیم‌های کوتاه مهم بودند.
در ساخت و ساز cordwood، قطعات محوری سرب دار بین دو سطح موازی نصب شده بودند. قطعات با سیم بلوز به یکدیگر لحیم شده بودند، و آن‌ها را به دیگر اجزای توسط نوار نیکل نازک جوش داده شده در زاویه سمت راست بر روی روکش سربی متصل شدند. برای جلوگیری از اتصال با هم لایه‌های مختلف، کارت‌های عایق نازک بین آن‌ها قرار داده شد. پرفوراسیون یا سوراخ‌هایی در جزء کارت‌های روکش سربی منجر به طرح لایه اتصال بعدی شود.
یکی از مضرات این سیستم این بود که اجزای ویژه نیکل-سرب دار برای تولید اتصال جوش مورد استفاده قرار می‌گرفتند. انبساط حرارتی افتراقی مؤلفه‌ها می‌تواند فشار بر روی روکش سربی قطعات و ترسیم برد مدار چاپی بیاورد و در نتیجه باعث آسیب فیزیکی بشود (همان‌طور که در ماژول‌های مختلف برنامه آپولو دیده شد). علاوه بر این، اجزای داخلی برای تعویض مشکل هستند. برخی از نسخه‌های ساخت و ساز cordwood از لحیم تک طرفه برد مدار چاپی به عنوان روش اتصال (به عنوان تصویر) استفاده می‌کنند، که به استفاده از اجزای طبیعی-سربدار اجازه می‌دهند.
قبل از اختراع مدارهای یکپارچه، این روش اجازه بالاترین تراکم بسته‌بندی ممکن را می‌داد به همین دلیل، توسط تعدادی از فروشندگان کامپیوتر از جمله شرکت کنترل داده‌ها استفاده می‌شد. روش ساخت و ساز cordwood به ندرت از الکترونیک نیمه هادی مورد استفاده قرار گرفت و برد مدار چاپی گسترده شد.
انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی

معمولاً دلیل کار نکردن صحیح قطعات موجود در یک دستگاه الکترونیکی به دلیل آسیب‌دیدن و معیوب شدن قطعات و لوازم الکترونیکی به کار رفته در آن دستگاه می‌باشد. بردهای الکترونیکی یکی از مهم‌ترین بخش‌های ادوات می‌باشد. بردهای الکترونیکی در صنایع لوازم خانگی، صنعتی و ساختمانی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
برد الکترونیکی در واقع به عنوان یکی از قطعات سخت‌افزاری در دستگاه‌هایی که عنوان الکترونیکی دارند شناخته می‌شود. برد الکترونیکی به عنوان یک قسمت الکترونیکی دارای قطعات مختلفی است که با شکل‌های مختلف بر روی آن سوار می‌شوند و در دستگاه‌های مختلف این نوع اتصال فرق می‌کند.. نصب قطعات مختلف بر روی برد و تفاوت در اتصالات موجود می‌تواند سبب ایجاد مدارهای متفاوتی شود. در نهایت همه قطعات الکترونیکی که برای نصب بر روی برد الکترونیکی در نظر گرفته می‌شوند با روش‌های خاصی که مربوط به هر قطعه می‌باشد مونتاژ می‌شوند.
برد الکترونیکی معمولی از یک سری قطعات ریز و درشت شامل خازن‌ها، فیوزها و غیره تشکیل می‌گردد. در صورتی که در قسمت برق ورودی دستگاه هرگونه نوسان اضافی ایجاد گردد باعث خرابی و سوختن قطعات به کار رفته در برد الکترونیک شده و در نتیجه اگر میزان این نوسان زیاد باشد به سوختن کامل برد الکترونیکی خواهد انجامید. همچنین در صورتی که دستگاه دچار عیب و نقصی در کارکرد خود شده باشد و آب به قسمت برد الکترونیک نفوذ کند در این قسمت اتصالی به وجود آمده و سیم پیچی داخلی دچار اتصال شده و در نتیجه برد مدار چاپی سوخته و از بین می‌رود. همچنین در مواردی خطر برق گرفتگی نیز وجود دارد این یکی از خطرات جانی می‌باشد که متوجه مصرف‌کننده از برد الکترونیکی گردد. از دیگر مواردی که ممکن است باعث خرابی و سوختن برد الکترونیک گردد ایجاد آتش‌سوزی دربرد می‌باشد که در این صورت برد الکترونیکی کاملاً از بین رفته و دیگر قابل استفاده نبوده یا قابل تعمیر نمی‌باشد.
انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی > بُرد مدار چاپی

معمولاً در ساخت در لوازم خانگی ماشین لباسشویی، یخچال ساید بای ساید، ماشین ظرفشویی، ماکروویو و …
در بخش صنعتی معمولاً در بخش ساخت و سازهای عظیم، خط تولید، سیستم‌های امنیتی و …
در بخش ساختمانی هم می‌تواند به سیستم‌های گرمایش و سرمایش اشاره نمود
انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی > اتصالات با سیم کشی در برد

در انواع بردهای الکترونیکی اتصال قطعات به وسیله لاین‌های سیم کشی به شکل‌های مختلف صورت می‌گیرد. این سیم کشی به وسیله سیم‌های لاکی نازک از جنس مس نیز می‌تواند انجام شود. اغلب در مدارهای smd برای ترمیم قطعاتی که در مدار از نقطه اتصال خود جدا شده‌اند از این نوع سیم‌ها استفاده می‌شود. به دلیل نازک بودن این نوع سیم‌ها نیازی به لخت‌کردن سیم قبل از لحیم کردن نوک سیم نیست. سیم کشی روی برد در دستگاه‌های مختلف با یکدیگر متفاوت است.
اگر مسیر سیم کشی‌های روی برد الکترونیکی به هر دلیلی قطع شود ارتباط قطعات موجود در دستگاه با مشکل مواجه می‌شود. در نتیجه نیاز به پیدا کردن قطعه مربوطه توسط فردی ماهر است تا در حین تعمیر آسیب دیگری به دستگاه وارد نشود.
انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی > اتصالات در برد الکترونیکی

برای اتصال قطعات بر روی برد الکترونیکی و نقشه ای که برای طراحی برد در مدار خاصی در نظر گرفته شده‌است از سیم‌های اتصال به شکلی خاص استفاده می‌شود. از آنجایی که تمامی قطعات الکترونیکی به نوعی دارای برد مخصوص به خود می‌باشند لازم است که برای تعمیرات آنها دوره‌های آموزشی مناسب گذرانده شود.
انواع pcb که به عنوان بردهای چاپی شناخته می‌شوند دارای اندازه و تکنولوژی متفاوتی در نوع اجرا می‌باشند. به همین ترتیب از لایه‌های ساختاری متفاوت و کیفیت متنوعی نیز تشکیل شده‌اند. از جمله آنها می‌توان به مواردی مانند: برد مدار چاپی یک لایه، برد مدار چاپی دولایه و برد مدار چاپی چند لایه اشاره کرد. از آنجایی که این نوع برد از جنس‌های متفاوتی نیز تشکیل شده‌است در برابر رطوبت و دما نیز عکس العمل‌های متفاوتی را از خود نشان می‌دهد.
برد الکترونیکی یک لایه اغلب برای مدارهای الکترونیکی که ساده هستند و به صورت معمولی کار می‌کنند کاربرد دارند. در این نوع بردها تنها بر روی قسمتی از یک طرف آنها می‌توان لایه نازک مسی را مشاهده نمود و برای اتصال تنها یک طرف قابلیت استفاده دارد.
در مدارهای الکترونیکی دولایه در دو طرف آنها لایه نازک مسی مشاهده می‌شود و تفاوت عمده ای که با یک لایه دارد در این است که دو طرف موجود در آنها قابل استفاده برای این است که قطعات جاگذاری شوند در نهایت مدار مورد نظر فشرده و کوچکتر به نظر می‌رسد.
برد چند لایه که با استفاده از چند لایه مسی که عایق شده‌اند تشکیل می‌شود در نهایت این چند لایه از مس به کار رفته در آنها می‌تواند سبب ایجاد استحکام در برد مورد نظر شود.
انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی > لیست قطعات الکترونیک

مقاومت‌های الکتریکی، خازن‌های الکتریکی، دیودها، دیودهای نوری، سوئیچ‌ها، ترانزیستورها، سیم‌ها، منابع تغذیه، فیوز، ترنسفورماتور، میکروفون، بلندگو، تقویت کننده‌ها ، آنتن‌ها، ولتمتر، آمپرسنج، گالوانومتر، اهم سنج، ایسلوسکپ، لامپ، هیتر، موتور و القاگر
نرم‌افزار طراحی مدار چاپی

نرم‌افزارهای مختلف جهت طراحی فیبر مدارچاپی تا کنون ارایه شده‌است که بعضی از ان‌ها رایگان بوده و بعضی نیاز به لاینسس دارند.
در ادامه نام بعضی از نرم‌افزارها آورده شده‌است.
PROTEL ( که منسوخ شد )
Altium Designer
Proteus
Eagle
Easy EDA
برد مدار چاپی آلومینیوم بیس
برد مدار چاپی مالتی لایر - ۸ لایه - آبکاری طلا
برد مدار چاپی مالتی لایر - ۴ لایه - آبکاری طلا
نادر مختاری

| نادر مختاری | نادر مختاری |
| --- | --- |
زادهٔ: ۶ بهمن ۱۳۶۳
درگذشت: ۲۹ شهریور ۱۳۹۹ (۳۵ سال)
علت مرگ: اصابت باتون و شکنجه
آرامگاه: بهشت سکینه کرج
ملیت: ایرانی
شناخته‌شده برای: کشته شدن در ارتباط بااعتراضات آبان ۱۳۹۸ ایران
نادر مختاری (زادهٔ ۶ بهمن ۱۳۶۳ – درگذشتهٔ ۲۹ شهریور ۱۳۹۹) از بازداشت‌شدگان اعتراضات آبان ۱۳۹۸ ایران بود.
بازداشت و درگذشت

نادر مختاری از معترضان اعتراضات آبان ۱۳۹۸ در مهرشهر کرج بود. او از ۲۴ آبان مفقود شده بود، خانوادهٔ او ۲۰ آذر ۱۳۹۸، وی را در حالی که در کما بود و به‌شدت شکنجه شده بود، با سر و صورت و دست‌های شکسته، در بیمارستان شهدای هفت تیر شهر ری شناسایی و پیدا کردند.
او به‌علت اصابت ضربات باتون در اعتراضات و وخامت اوضاع جسمی چند ماه در کما بود. وی قبل از نوروز ۱۳۹۹ بهوش آمد و برخلاف نظر پزشکان متخصص و خانواده، بلافاصله توسط مأموران امنیتی به بازداشتگاه منتقل و در بهداری زندان تهران بزرگ، با وضعیتی وخیم بستری و زندانی شد. نادر مختاری که به علت شکنجه، اصابت ضربات باتون و شکستگی‌های متعدد، دچار تراکستومی و آسیب گسترده مغزی شده بود در ۲۹ شهریور ۱۳۹۹، در زندان درگذشت. پیکر او ۱ مهر ۱۳۹۹ در بهشت سکینه کرج به خاک سپرده شد.
حواشی

نادر مختاری تراکستومی شده بود و از طریق لوله Ng به او غذا داده می‌شد.
خانواده مختاری تنها در آذر ۱۳۹۸ موفق به ملاقات فرزندشان در بیمارستان شهدای هفت تیر شهرری شدند و در تمام دوران زندان، اجازهٔ ملاقات با او را نداشتند.
خانواده مختاری برای اطلاع‌رسانی و دادرسی مرگ فرزندشان، تهدید شده و از هرگونه مصاحبه منع شدند.
وکلای نادر مختاری اجازهٔ پیگیری پرونده، ملاقات با او و دادرسی را نداشتند.
مأموران امنیتی تمام هزینه‌های درمان نادر مختاری را از خانواده‌اش گرفتند.
مهر ۱۳۹۹، تصاویر دلخراشی از وضعیت جسمی نادر مختاری و اسناد بستری بودن او در بیمارستان، در رسانه‌ها منتشر شد.
وزارت امور خارجه آمریکا، ضمن تسلیت به خانوادهٔ نادر مختاری، کشته شدن این زندانی سیاسی را محکوم کرد. این وزارتخانه در حساب توییتر فارسی خود نوشت:«رژیم ایران قربانی دیگری گرفت. نادر مختاری پس از ضرب‌وشتم توسط نیروهای امنیتی در اعتراض‌های آبان ۹۸، به مدت ۴ ماه به کما رفت. رژیم به‌جای سپردن وی به خانواده‌اش، او را به بازداشتگاه کهریزک فرستاد؛ جایی که او درگذشت.»
۱ مهر ۱۳۹۹، مرکز رسانه قوه قضائیه در یک اطلاعیه و حشمت‌الله حیات‌الغیب، مدیر کل زندان‌های استان تهران در مصاحبه‌ای، عنوان کردند که «نادر مختاری از سال ۱۳۹۴ در زندان بوده و اساساً در آبان ۹۸، در حال سپری کردن دوران محکومیت خود به جرم سرقت بوده و در اغتشاشات حضور نداشته‌است.» آن‌ها علت مرگ نادر مختاری را ابتلا به بیماری عنوان نموده و به کما رفتنش در اثر ضربات باتون را کذب خواندند.
پس از این اظهارات، یکی از نزدیکان نادر مختاری گفت: «نادر هیچ‌گاه از سال ۹۴ تا امروز زندان نبوده و تمام این دروغ‌های بی‌شرمانه برای فرار از شکنجه و کشتن نادر مختاری است. آبان ماه ۱۳۹۸ زمان بازداشت نادر است و او از سرکار به خانه بازمی‌گشته!... نادر به بدترین شکل شکنجه شده‌بود، نادر پوست و استخوان شده‌بود، سرش ورم کرده بود، تمام دندان‌هایش را شکسته بودند، دستش را شکسته بودند و آن را گچ نگرفته بودند و دستش به‌صورت کج جوش خورده بود!...»
گمینا اوژاروف مازوویتسکی

| گمینا اوژاروف مازوویتسکی Ożarów Mazowiecki Commune | گمینا اوژاروف مازوویتسکی Ożarów Mazowiecki Commune |
| --- | --- |
گمینا: گمینا
  نشان:   نشان
fa (in English: Expected satiety): fa
کشور:  لهستان
استان: استان ماسوویان
شهرستان: شهرستان وارساف وست
کرسی: Ożarów Mazowiecki
مساحت: مساحت
 • مجموع: ۷۱٫۳۴ کیلومتر مربع (۲۷٫۵۴ مایل مربع)
جمعیت (2013): جمعیت (2013)
 • مجموع: ۲۲٬۴۴۴
 • تراکم: ۳۱۰/کیلومتر مربع (۸۱۰/مایل مربع)
 • شهری: ۱۰٬۵۶۱
 • روستایی: ۱۱٬۸۸۳
وبگاه: http://www.ozarow-mazowiecki.pl
گمینا اوژاروف مازوویتسکی (به لهستانی:  Gmina Ożarów Mazowiecki) یک گمینا در لهستان است که در شهرستان وارساف وست واقع شده‌است. گمینا اوژاروف مازوویتسکی ۷۱٫۳۴ کیلومتر مربع مساحت و ۲۲٬۴۴۴ نفر جمعیت دارد.
گمینا بروک

| گمینا بروک Brok Commune | گمینا بروک Brok Commune |
| --- | --- |
گمینا: گمینا
  نشان:   نشان
fa (in English: Expected satiety): fa
کشور:  لهستان
استان: استان ماسوویان
شهرستان: شهرستان اوستروف مازوویتسکا
کرسی: Brok
مساحت: مساحت
 • مجموع: ۱۱۰٫۲۱ کیلومتر مربع (۴۲٫۵۵ مایل مربع)
جمعیت (2013): جمعیت (2013)
 • مجموع: ۲٬۹۲۱
 • تراکم: ۲۷/کیلومتر مربع (۶۹/مایل مربع)
 • شهری: ۱٬۹۷۷
 • روستایی: ۹۴۴
وبگاه: http://www.brok.pl/
گمینا بروک (به لهستانی:  Gmina Brok) یک گمینا در لهستان است که در شهرستان اوستروف مازوویتسکا واقع شده‌است. گمینا بروک ۱۱۰٫۲۱ کیلومتر مربع مساحت و ۲٬۹۲۱ نفر جمعیت دارد.
گمینا بوژتسه

| گمینا بوژتسه Bełżyce Commune | گمینا بوژتسه Bełżyce Commune |
| --- | --- |
گمینا: گمینا
  نشان:   نشان
fa (in English: Expected satiety): fa
کشور:  لهستان
استان: استان لوبلین
شهرستان: Lublin County
کرسی: Bełżyce
مساحت: مساحت
 • مجموع: ۱۳۳٫۸۵ کیلومتر مربع (۵۱٫۶۸ مایل مربع)
جمعیت (2013): جمعیت (2013)
 • مجموع: ۱۳٬۵۰۲
 • تراکم: ۱۰۰/کیلومتر مربع (۲۶۰/مایل مربع)
 • شهری: ۶٬۷۶۵
 • روستایی: ۶٬۷۳۷
وبگاه: http://www.belzyce.pl/
گمینا بوژتسه (به لهستانی:  Gmina Bełżyce) یک گمینا در لهستان است که در شهرستان لوبلین واقع شده‌است. گمینا بوژتسه ۱۳۳٫۸۵ کیلومتر مربع مساحت و ۱۳٬۵۰۲ نفر جمعیت دارد.
مدروژستون

| 0 | 1 |
| --- | --- |
داده‌های بالینی: داده‌های بالینی
نام‌های تجاری: Colprone, others
نام‌های دیگر: Metrogestone; Medrogesterone; AY-62022, NSC-123018, R-13615; 6,17α-Dimethyl-6-dehydroprogesterone; 6,17α-Dimethyl-4,6-pregnadiene-3,20-dione
رده‌بندی داروهایبارداری:  X 
روش مصرف دارو: خوراکی
کد ATC: G03DB03  G03FB07 (WHO)‎ (بهمراه استروژن)
وضعیت قانونی: وضعیت قانونی
وضعیت قانونی:  ℞ (Prescription only) 
داده‌های فارماکوکینتیک: داده‌های فارماکوکینتیک
زیست فراهمی: در حدود ۱۰۰٪
پیوند پروتئینی: ۹۵٪: آلبومین (۹۰٪), CBG (۳٪), SHBG (۲٪)
متابولیسم: کبد (هیدروکسیل‌دار کردن)
نیمه‌عمر حذف: ۳۵–۳۶ ساعت
شناسه‌ها: شناسه‌ها
 نام آیوپاک (8R,9S,10R,13S,14S,17S)-17-acetyl-6,10,13,17-tetramethyl-2,8,9,11,12,14,15,16-octahydro-1H-cyclopenta[a]phenanthren-3-one :  نام آیوپاک (8R,9S,10R,13S,14S,17S)-17-acetyl-6,10,13,17-tetramethyl-2,8,9,11,12,14,15,16-octahydro-1H-cyclopenta[a]phenanthren-3-one 
شمارهٔ سی‌ای‌اس: 977-79-7
پاب‌کم CID: 9949848
دراگ‌بنک: DB09124
کم‌اسپایدر: 8125459
UNII: 077DN93G5B
KEGG: D04885
CompTox Dashboard (EPA): DTXSID70878637 
ECHA InfoCard: 100.012.323 
داده‌های فیزیکی و شیمیایی: داده‌های فیزیکی و شیمیایی
فرمول شیمیایی: C23H32O2
جرم مولی: ۷۰۰۲۳۴۰۵۰۷۰۰۰۰۰۰۰۰۰♠۳۴۰٫۵۰۷ g·mol−1
مدل سه بعدی (جی‌مول): Interactive image
 SMILES O=C4\C=C3\C(=C/[C@@H]1[C@H](CC[C@@]2([C@@](C(=O)C)(CC[C@@H]12)C)C)[C@@]3(C)CC4)C :  SMILES O=C4\C=C3\C(=C/[C@@H]1[C@H](CC[C@@]2([C@@](C(=O)C)(CC[C@@H]12)C)C)[C@@]3(C)CC4)C 
 InChI InChI=1S/C23H32O2/c1-14-12-17-18(21(3)9-6-16(25)13-20(14)21)7-11-23(5)19(17)8-10-22(23,4)15(2)24/h12-13,17-19H,6-11H2,1-5H3/t17-,18+,19+,21-,22-,23+/m1/s1 Key:HCFSGRMEEXUOSS-JXEXPEPMSA-N :  InChI InChI=1S/C23H32O2/c1-14-12-17-18(21(3)9-6-16(25)13-20(14)21)7-11-23(5)19(17)8-10-22(23,4)15(2)24/h12-13,17-19H,6-11H2,1-5H3/t17-,18+,19+,21-,22-,23+/m1/s1 Key:HCFSGRMEEXUOSS-JXEXPEPMSA-N 
مدروژستون، که با نام تجاری Colprone و دیگر نام‌ها فروخته می‌شود، دارویی پروژستینی است که در هورمون درمانی یائسگی و درمان اختلالات زنان استفاده می‌شود. این ماده به تنهایی یا در ترکیب با استروژن در دسترس است. شکل تجویز آن به صورت خوراکی است.
کاربرد دارویی مدروژستون در اوایل سال ۱۹۶۳ توصیف و حداقل تا سال ۱۹۶۶ برای استفاده پزشکی معرفی شد. عرضه این دارو در بیشتر کشورها متوقف شده متوقف شده‌است و فقط در چند کشور موجود است.
اثرات جانبی

مدروژستون به ندرت عارضه جانبی ایجاد می‌کند، و معمولاً عوارض آن مشابه پروژسترون‌ها است، همچون حالت تهوع و افسردگی.