لایه‌نشانی الکتروفورتیک
عوامل مؤثر بر نقاشی الکتروفورتیک

در طی فرایند رسوب آبی، گاز در هر دو الکترود تشکیل می‌شود. گاز هیدروژن در کاتد و گاز اکسیژن در آند تشکیل می‌شود. برای مقدار معینی از انتقال بار، دقیقاً دو برابر هیدروژن در مقایسه با اکسیژن بر اساس مولکولی تولید می‌شود.
این اثرات قابل توجهی در فرایند پوشش دهی دارد. واضح‌ترین آن در ظاهر فیلم رسوبی قبل از فرایند پخت است. فرایند کاتدی باعث می‌شود که گاز به‌طور قابل توجهی بیشتر از فرایند آندی در دام فیلم بیفتد. از آنجا که گاز مقاومت الکتریکی بالاتری نسبت به فیلم رسوبی یا خود حمام دارد، میزان گاز در ولتاژ کاربردی معین تأثیر قابل توجهی در جریان دارد. به همین دلیل است که فرایندهای کاتدی اغلب با ولتاژهای قابل توجهی بالاتر از فرایندهای آندی مربوطه قابل اجرا هستند.
روکش رسوبی مقاومت قابل توجهی بالاتر از جسم پوشش داده شده دارد. با افزایش رسوب فیلم، مقاومت افزایش می‌یابد. افزایش مقاومت متناسب با ضخامت فیلم رسوبی است و بنابراین، در یک ولتاژ معین، جریان الکتریسیته با ضخیم شدن فیلم کم می‌شود تا اینکه در نهایت به نقطه‌ای برسد که رسوب کند شده یا متوقف شده باشد (خود محدود کننده). بنابراین ولتاژ اعمال شده کنترل اصلی برای مقدار فیلم اعمال شده است.
توانایی پوشش EPD برای پوشاندن شکاف‌های داخلی قطعه، "قدرت پرتاب " نام دارد. در بسیاری از کاربردها مطلوب است که از مواد پوششی با قدرت پرتاب زیاد استفاده شود. قدرت پرتابه یک پوشش به تعدادی از متغیرها بستگی دارد، اما به‌طور کلی می‌توان اظهار داشت که هرچه ولتاژ پوشش بیشتر باشد، یک پوشش داده شده بیشتر به درون شکافها "پرتاب" خواهد شد. از نقاشی‌های الکتروفورتیک با پرتابه بالا معمولاً از ولتاژ کاربردیه بیش از ۳۰۰ ولت DC استفاده می‌شود.
دمای پوشش نیز متغیر مهمی است که بر فرایند EPD تأثیر گذار است. دمای پوشش در هدایت الکتریکی حمام و هدایت الکتریکی فیلم رسوبی تأثیر دارد که با افزایش دما افزایش می‌یابد. دما همچنین بر ویسکوزیته فیلم رسوبی تأثیر دارد، که به نوبه خود بر توانایی فیلم رسوبی برای آزادسازی حباب‌های گازی در حال شکل‌گیری تأثیر می‌گذارد.
دمای انعقاد سیستم پوشش نیز متغیر مهمی برای طراح پوشش است. می‌توان با ثابت نگه داشتن زمان پوشش و مشخصات ولتاژ کاربردی، منحنی ساخت فیلم یک سیستم معین در مقابل دمای پوشش را تعیین کرد. در دمای زیر دمای انعقاد، رفتار رشد فیلم و رفتار پارگی کاملاً متفاوت از روش معمول در نتیجه رسوب متخلخل است.
زمان پوشش نیز متغیر مهمی در تعیین ضخامت فیلم، کیفیت فیلم رسوب شده و قدرت پرتاب است. بسته به نوع جسم پوشش داده شده، ممکن است مدت زمان پوشش از چند ثانیه تا چند دقیقه مناسب باشد.
حداکثر ولتاژ قابل استفاده بستگی به نوع سیستم پوشش و عوامل دیگر دارد. همان‌طور که قبلاً گفته شد، ضخامت فیلم و قدرت پرتاب به ولتاژ کاربردی بستگی دارد. اما، در ولتاژهای بیش از حد زیاد، پدیده ای به نام «گسیختگی» ممکن است رخ دهد. ولتاژی که این پدیده در آن رخ می‌دهد، «ولتاژ گسیختگی» نامیده می‌شود. نتیجه گسیختگی فیلمی است که معمولاً بسیار ضخیم و متخلخل است. به‌طور معمول، این یک فیلم از نظر زیبایی و کاربردی قابل قبول نیست. دلایل و مکانیسم‌های گسیختگی کاملاً درک نشده است، اما موارد زیر شناخته شده است:
ترکیب شیمیایی پوشش EPD آندی در دسترس تجاری به‌طور معمول گسیختگی در ولتاژ قابل توجه پایین‌تری از همتایان کاتدی تجاری خود را نشان می‌دهد.
برای یک ترکیب شیمیایی EPD معین، هرچه هدایت حمام بیشتر باشد، ولتاژ گسیختگی کمتر می‌شود.
برای یک ترکیب شیمیایی EPD معین، ولتاژ گسیختگی با افزایش درجه حرارت کاهش می‌یابد (برای دماهای بالاتر از دمای انعقاد).
با اضافه کردن حلالهای آلی و پلاستی سایزرها به یک حمام معین، که باعث کاهش ویسکوزیته فیلم رسوب شده می‌شوند، غالباً ضخامت فیلم بالاتری با ولتاژ معین تولید می‌شود، اما به‌طور کلی باعث کاهش قدرت پرتاب و ولتاژ گسیختگی نیز می‌شود.
نوع و آماده‌سازی بستر (ماده ای که برای پوشش دادن قطعه مورد استفاده قرار می‌گیرد) نیز می‌تواند در پدیده گسیختگی تأثیر بسزایی داشته باشد.