stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
قائمة معالجات إنتل
معالجات 32 بت: عائلة 80386 > 80386EX

تاريخ الإدخال في العمل أوغسطس 1994
نوع مشابه للمعالج 80386SX مخصص للأنظمة المدمجة
إمكانية التحكم بتردد الساعة وتبطيئ المعالج حتى الصفر باستخدام نمط التوقف الحقيقي الذي يحفظ حالة العمل الكاملة للرقاقة في الذاكرة مع استهلاك أصغري للطاقة
الطرفيات على الرقاقة:
متحكمات الساعة والطاقة
مولدات تزامن (مؤقتات)/عدادات
مؤقت المراقب
وحدات دخل/خرج تسلسلية (متزامنة وغير متزامنة) وتفرعية
الوصول المباشر للذاكرة (DMA)
ذلكرة وصول عشولئي متجددة (Refresh RAM)
JTAG دارة الاختبار المنطقية
لاقى نجاحا واسعا أكثر من المعالج 80376
استعمل في الأقمار الاصطناعية كما استخدمته ناسا في مشروعها فلايتلينوكس (FlightLinux)
معالجات 32 بت: عائلة 80486 > 80486DX

تاريخ الإدخال في الشغل 10 أبريل 1989
ترددات الساعة:
25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
7 مايو 1990 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
24 يونيو 1991 50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.2 مليون على 1 ميكرومتر (0.8 ميكرومتر لنموذج الـ 50 ميجاهيرتز)
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
تحتوي الرقاقة على ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
تضاعف الآداء 50 مرة عن 8080
استعمل في الحواسب المكتبية والمخدمات
80386SL (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 15 أكتوبر 1990
راجع الفقرة حول المعالج
معالجات 32 بت: عائلة 80486 > 80486SX

تاريخ الإدخال في العمل 22 أبريل 1991
ترددات الساعة:
16 سبتمبر 1991 16 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 13 MIPS و 20ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 16.5 MIPS
16 سبتمبر 1991 25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 20 MIPS
21 سبتمبر 1992 33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 27 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.185 مليون على 1 ميكرومتر و 900000 على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
يختلف عن المعالج 80486DX فقط بعدم وجود معالج مساعد رياضي (math coprocessor)
استخدم في الحواسب المكتبية قليلة التكلفة والتي تستعمل معالجات من عائلة 80486
تمت ترقيته بمعالج إنتل المطور (Intel OverDrive)
معالجات 32 بت: عائلة 80486 > 80486DX2

تاريخ الإدخال في العمل 3 مارس 1992
ترددات الساعة:
50 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 41 MIPS
10 أغسطس 1992 66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 54 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.2 ميليون على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
ذاكرة مخبئية من المستوى الأول (Level 1 cache) مدمجة، 8 كيلوبايت
استخدم في الحواسب المكتبية ذات الآداء العالي والتكلفة المنخفضة
يستخدم تقنية «مضاعف السرعة» حيث يعمل المعالج داخليا بسرعة تعادل ضعف سرعة الممردراسة معالج انتل زيون
معالجات 32 بت: عائلة 80486 > 80486SL

تاريخ الإدخال في العمل 9 نومبر 1992
ترددات الساعة:
20 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 15.4 MIPS
25 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 19 MIPS
33 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 25 MIPS
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
عدد الترانزستورات 1.4 مليون على 0.8 ميكرومتر
الذاكرة القابلة للعنونة 64 ميغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
استخدم في الحواسب المحمولةانتل زيون
بنتيوم (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس، 1993
راجع الفقرة حول المعالج
معالجات 32 بت: عائلة 80486 > 80486DX4

تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس، 1994
ترددات الساعة:
75 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 53 MIPS
100 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 70.7 MIPS
عدد الترانزستورات 1.6 مليون على 0.6 ميكرومتر
عرض ممر المعطيات 32 بت، ممر العناوين 32 بت
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
عدد الأرجل 168 لغطاء بي جي أي (PGA) و 208 لغطاء اس كيو اف بي (SQFP)
مساحة الرقاقة 345 ملم²
استخدم في الحواسب المكتبية متوسطة الكلفة ذات الأداء العالي وفي الحواسب المحمولة عالية الكلفة
معالجات 32 بت: بنتيوم I > بنتيوم Pentium (النموذج التقليدي)

تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1993
تقنية التصنيع 0.8 ميكرومتر (P5)
عرض ممر المعطيات 64 بت، ممر العناوين 32 بت
تردد نظام الممرات 50 أو 60 أو 66 ميجاهيرتز
عدد الترانزستورات 3.1 مليون
الذاكرة القابلة للعنونة 4 غيغابايت
الذاكرة الافتراضية 64 تيرابايت
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 4 بـ 273 رجل
أبعاد الغطاء 2.16 إنش × 2.16 إنش
معالجة فائقة التدرج أتاحت مضاعفة الآداء 5 مرات عن معالج 486DX ذو التردد 33 ميجاهيرتز
يعمل بجهد 5 فولت
استخدم في الحواسب المكتبية
16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
الأصناف
60 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 100 MIPS
66 ميجاهيرتز بطاقة مقدرة 112 MIPS
تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر (P54C)
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
عدد الترانزستورات 3.2 ميليون
75 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 أكتوبر 1994
90 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 27 مارس 1995
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P54C)
عدد الترانزستورات 3.3 ميليون
مساحة الرقاقة 90 ملم²
120 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل مارس 1995
133 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل يونيو 1995
150 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1996
200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 10 يونيو 1996
80486DX4 (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 7 مارس 1994
راجع الفقرة حول المعالج
80386EX (Intel386 EX) (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل أغسطس 1994
راجع الفقرة حول المعالج
Pentium Pro (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل نوفمبر 1995
راجع الفقرة حول المعالج
معالجات 32 بت: بنتيوم I > بنتيوم إم إم إكس Pentium MMX

تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر (P55C)
تعليمات إنتل إم إم إكس (Intel MMX Instructions)
غطاء من نوع بي جي اي ذو مقبس سوكيت 7 بـ 321/296 رجل
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
عدد الترانزستورات 4.5 ميليون
تردد نظام الممرات 66 ميجاهيرتز
الأصناف
166 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 8 يناير 1997
233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يونيو 1997
166 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
200 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 8 سبتمبر 1997
266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 1998
300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 7 يناير 1999
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > بنتيوم برو Pentium Pro

تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
تقنية التصنيع 0.6 ميكرومتر
غطاء من نوع إس بي جي أي الثنائي (Dual SPGA) ذو مقبس سوكيت 8 بـ 387 رجل
عدد الترانزستورات 22 مليون
16 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 60 ميجاهيرتز
الأصناف
155 ميجاهيرتز
تقنية التصنيع 0.35 ميكرومتر أو 0.35 ميكرومتر CPU و 0.6 ميكرومتر L2 cache
عدد الترانزستورات 36.5 مليون أو 22 مليون
512 كيلو بايت أو 256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 60 أو 66 ميجاهيرتز
الأصناف
166 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
180 ميجاهيرتز (60 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 256 كيلو بايت 0.6 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 512 كيلو بايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 1 نوفمبر 1995
200 ميجاهيرتز (66 ميجاهيرتز تردد الممر، 1 ميغابايت 0.35 ميكرومتر ذاكرة مخبئية) تاريخ الإدخال في العمل 18 أغسطس 1997
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > بنتيوم II

تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
بنية (Klamath) بتقنية تصنيع 0.35 ميكرومتر (233، 266، 300 ميجاهيرتز)
مطابق لبنتيوم برو مع إضافة تعليمات MMX وتطوير دعم تطبيقات 16 بت
غطاء من نوع إس إي سي (SEC، Single Edge Contact) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
عدد الترانزستورات 7.5 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية الخارجية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بنصف سرعة المعالج.
الأصناف
233 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 7 مايو 1997
بنية (Deschutes) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر (333، 350، 400، 450 ميجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز (للصنف 333ميجاهيرتز فقط)، 100ميجاهيرتز لباقي الأصناف
الأصناف
333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يناير 1998
350 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
450 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
233 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
266 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 1998
300 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 9 سبتمبر 1998
333 ميجاهيرتز (محمول)
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > سيليرون Celeron (يعتمد على بنتيوم II)

تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
بنية (Covington) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل
عدد الترانزستورات 7.5 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
لا توجد ذاكرة مخبئية من المستوى الثاني
الأصناف
266 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 15 أبريل 1998
300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 يونيو 1998
بنية (Mendocino) بتقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
غطاء من نوع إس إي بي بي (SEPP، Single Edge Processor Package) ذو منفذ سلوت 1 بـ 242 رجل، غطاء من نوع بي بي جي أي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
عدد الترانزستورات 19 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
الأصناف
300A ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
333 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 24 أغسطس 1998
366 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 1999
433 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 22 مارس 1999
466 ميجاهيرتز
500 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أغسطس 1999
533 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 4 يناير 2000
266 ميجاهيرتز (محمول)
300 ميجاهيرتز (محمول)
333 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 5 أبريل 1999
366 ميجاهيرتز (محمول)
400 ميجاهيرتز (محمول)
433 ميجاهيرتز (محمول)
450 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
466 ميجاهيرتز (محمول)
500 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 14 فبراير 2000
بنتيوم II زيون Xion (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
راجع الفقرة حول المعالج
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > بنتيوم II و III زيون(Xeon)

بنتيوم II زيون (PII Xeon)
الأصناف
400 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 29 يونيو 1998
450 ميجاهيرتز (512 كيلوبايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 6 أكتوبر 1998
450 ميجاهيرتز (1-2 ميغابايت L2 Cache) تاريخ الإدخال في العمل 5 يناير 1999
بنتيوم III كزيون (PIII Xeon)
تاريخ الإدخال في العمل 25 أكتوبر 1999
عدد الترانزستورات: 9.5 مليون على 0.25 ميكرومتر أو 28 مليون على 0.18 ميكرومتر
256 كيلوبايت أو 1-2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع إس إي سي سي2 (SECC2، Single Edge Contact cartridge 2) أو إس سي 330 (SC330)
تردد ممرات النظام 133 ميجاهيرتز (256 كيلو بايت L2) أو 100 ميجاهيرتز (1 - 2 ميغابايت L2)
عرض ممرات النظام 64 بت
الذاكرة القابلة للعنونة 64 غيغابايت
يستخدم في المخدمات ثنائية الإتجاه (two-way servers) وفي محطات العمل (256 كيلوبايت L2) أو المخدمات رباعية وثمانية الإتجاه (1 - 2 ميغابايت L2)
الأصناف
500 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 17 مارس 1999
550 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.25 ميكرومتر) تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 1999
600 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
667 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
733 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 25 أكنوبر 1999
800 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 12 يناير 2000
866 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 10 أبريل 2000
933 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2)
1000 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 256 كيلوبايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 أغسطس 2000
700 ميجاهيرتز (تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر، 1-2 ميغابايت L2) تاريخ الإدخال في العمل 22 مايو 2000
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية كوبرماين)

تاريخ الإدخال في العمل مارس 2000
بنية كوبرماين- 128 (128 Coppermine) بتقنية تصنيع 0.18 ميكرومت
تعليمات إس إس إي (SSE)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
غطاء من نوع بي بي جي أي (PPGA) ذو مقبس سوكيت 370
عدد الترانزستورات 28.1 مليون
تردد ممرات النظام 66 ميجاهيرتز، 100 ميجاهيرتز في 3 يناير 2001
32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
128 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
الأصناف
533 ميجاهيرتز
566 ميجاهيرتز
633 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
667 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
700 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 26 يونيو 2000
733 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
766 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 13 نوفمبر 2000
800 ميجاهيرتز
850 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 9 أبريل 2001
900 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
950 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1000 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1100 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 31 أغسطس 2001
1200 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 2 أكتوبر 2001
1300 ميجاهيرتز تاريخ الإدخال في العمل 3 يناير 2002
550 ميجاهيرتز (محمول)
600 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
650 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 يونيو 2000
700 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر، 2000
750 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 19 مارس 2001
800 ميجاهيرتز (محمول)
850 ميجاهيرتز (محمول) تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
600 ميجاهيرتز (جهد منخفض محمول)
500 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول) تاريخ الإدخال في العمل 30 يناير 2001
600 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض محمول)
اكسكيل XScale (ذكر هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل 23 أغسطس 2000
راجع الفقرة حول المعالج
بنتيوم 4، اتانيوم، كزيون مبني على بنتيوم 4، اتانيوم 2 (ذكروا هنا لإيضاح التسلسل الزمني فقط)
تاريخ الإدخال في العمل أبريل 2000 – يوليو 2002
راجع الفقرة حول المعالجات
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > سيليرون (بنتيوم III يعتمد على بنية توالاتين)

32 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
256 كيلو بايت ن الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
تردد ممرات النظام 100 ميجاهيرتز
الأصناف
1.0 غيغاهيرتز
1.1 غيغاهيرتز
1.2 غيغاهيرتز
1.3 غيغاهيرتز
1.4 غيغاهيرتز
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > بنتيوم إم

تاريخ الإدخال في العمل مارس 2003
بنية (Banias) بتقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
64 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الأول (L1 cache)
1 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
مبني على نواة بنتيوم III مع تعليمات إس إس إي (SSE)(توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة) ومعالجة تدفقية مطورة
عدد الترانزستورات 77 مليون
غطاء المعالج من نوع Micro-FCPGA و Micro-FCBGA
أساس أنظمة إنتل موبيال سنترينو (Intel mobile Centrino)
ممرات نظام ذوة تصميم Netburst بتردد 400 ميجاهيرتز.
الأصناف
900 ميجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.1 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.2 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.3 جيجاهيرتز
1.4 جيجاهيرتز
1.5 جيجاهيرتز
1.6 جيجاهيرتز
1.7 جيجاهيرتز
بنية (Dothan) بتقنية التصنيع 0.09 ميكرومتر
تاريخ الإدخال في العمل مايو 2004
2 ميجا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
Revised data prefetch unit
الأصناف
1.0 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.1 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.2 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.3 جيجاهيرتز (جهد شديد الانخفاض)
1.3 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.4 جيجاهيرتز (جهد منخفض)
1.5 جيجاهيرتز
1.6 جيجاهيرتز
1.7 جيجاهيرتز
1.8 جيجاهيرتز
1.9 جيجاهيرتز
2.0 جيجاهيرتز
2.13 جيجاهيرتز
2.26 جيجاهيرتز
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > نواة إنتل Intel Core

تاريخ الإدخال في العمل January 2006
Yonah 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
667 ميجاهيرتز ناقل أمامي 2 ميجا بايت (Shared on Duo) L2 cache
الأصناف:
Intel Core Duo T2600	2.16 جيجاهيرتز (أبل ماك بوك برو - Feb 06)
Intel Core Duo T2500	2.00 جيجاهيرتز (أبل آي ماك، ماك بوك برو - Jan 06)
Intel Core Duo T2400	1.83 جيجاهيرتز (أبل ماك بوك برو - Feb 06)
Intel Core Duo T2300	1.66 جيجاهيرتز (أبل ماك ميني -Mar 06)
Intel Core Solo T1300	1.66 جيجاهيرتز
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > سيليرون إم

Banias-512 0.13 ميكرومتر تقنية التصنيع
تاريخ الإدخال في العمل March 2003
64 كيلو بايت L1 cache
512 كيلو بايت L2 cache (integrated)
No SpeedStep technology، is not part of the 'سنترينو' package
الأصناف
310 - 1.20 جيجاهيرتز
320 - 1.30 جيجاهيرتز
330 - 1.40 جيجاهيرتز
340 - 1.50 جيجاهيرتز
Dothan-1024 90 nm تقنية التصنيع
64 كيلو بايت L1 cache
1 ميجا بايت L2 cache (integrated)
No SpeedStep technology، is not part of the 'سنترينو' package
الأصناف
350 - 1.30 جيجاهيرتز
350J - 1.30 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
360 - 1.40 جيجاهيرتز
360J - 1.40 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
370 - 1.50 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
380 - 1.60 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
390 - 1.70 جيجاهيرتز، with Execute Disable bit
معالجات 32 بت: بنتيوم برو، بنتيوم II، سيليرون، بنتيوم III، بنتيوم إم > نواة مزدوجة زيون Xeon LV

تاريخ الإدخال في العمل March 2006
Sossaman 0.065 ميكرومتر (65 nm) تقنية التصنيع
667 ميجاهيرتز frontside bus 2 ميجا بايت Shared L2 cache
الأصناف
2.0 جيجاهيرتز
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > بنتيوم 4

تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.40 و 1.50 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 20 نوفمبر 2000
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)
غطاء من نوع بي جي أي 423، بي جي أي 478
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
عدد الترنزستورات 42 مليون
يستخدم في الحواسب المكتبية ومحطات العمل
تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر (1.7 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 23 أبريل 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
تقنية التصنيع 0.18 ميكرومتر (1.6، 1.8 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 2 يوليو 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
تعمل النواة بجهد 1.15 فولت في نمط الآداء الأعظمي وبجهد 1.05 في نمط المدخرة (البطارية) المحسن
الاستطاعة <1 واط في نمط المدخرة المحسن
يستخدم في الحواسب المحمولة
تقنية تصنيع 0.18 ميكرومتر ببنيةWillamette (1.9، 2.0 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 27 أغسطس 2001
نفس خصائص الرقائق 1.4 و 1.5 جيجاهيرتز
بنتيوم 4 (2 جيجاهيرتز، 2.20 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 7يناير 2002
بنتيوم 4 (2.4 جيجاهيرتز)
تاريخ الإدخال في العمل 2 أبريل 2002
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood A (1.7، 1.8، 1.9، 2، 2.2، 2.4، 2.5، 2.6 جيجاهيرتز)
تقنية توقع التفرع محسنة
512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
عدد الترنزستورات 55 مليون
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز.
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood B (2.26، 2.4، 2.53، 2.66، 2.8، 3.06 جيجاهيرتز)
تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز. (3.06 يتضمن تقنية التشعب الفائق).
0.13 ميكرومتر; تقنية تصنيع Northwood C (2.4، 2.6، 2.8، 3.0، 3.2، 3.4 جيجاهيرتز)
تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز (جميع النماذج تستخدم تقنية التشعب الفائق)
الطاقة المقدرة من 6500 إلى 10000 MIPS
Itanium (chronological entry)
تاريخ الإدخال في العمل 2001
See قائمة معالجات إنتل
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > زيون Xeon

1.4، 1.5، 1.7 جيجاهيرتز
تاريخ الإدخال في العمل 21 مايو 2001
256 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية المدمجة من المستوى الثاني (L2 cache)، تعمل بسرعة المعالج.
غطاء من نوع أو ايل جي أي 603 (OLGA 603)
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
تعليمات إس إس إي 2 (SSE2)، توسعة تدفق تعليمة وحيدة - بيانات متعددة
يستخدم في محطات العمل فائقة الآداء ذات المعالجات الثنائية
2.0 جيجاهيرتز وحتى 3.6 جيجاهيرتز
تاريخ الإدخال في العمل 25 سبتمبر 2001
Itanium 2 (chronological entry)
تاريخ الإدخال في العمل July 2002
See قائمة معالجات إنتل
بواسطة م/الضو موسى-ود الكسمبر
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > بنتيوم 4 موبايل-M Mobile Pentium 4-M

تقنية التصنيع 0.13 ميكرومتر
55 مليون ترانزيستور
512 كيلو بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 400 ميجاهيرتز
يدعم 1 غيغابايت من الذاكرة الرئيسية ذات معدل نقل البيانات المضاعف وتردد 266 ميجاهيرتز DDR 266
يدعم نظم إدارة الطاقة ACPI 2.0 و APM 1.2
1.3 V - 1.2 V (سبيدستيب SpeedStep)
الاستطاعة: 1.2 جيجاهيرتز 20.8 واط، 1.6 جيجاهيرتز 30 واط، 2.6 جيجاهيرتز 35 واط
الاستطاعة في وضع السبات 5 واط (1.2 فولت)، 2.9 واط (1.0 فولت)
2.60 جيجاهيرتز - 11 يونيو 2003
2.50 جيجاهيرتز - 16 أبريل 2003
2.40 جيجاهيرتز - 14 يناير 2003
2.20 جيجاهيرتز - 16 سبتمبر 2002
2.00 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
1.90 جيجاهيرتز - 24 يونيو 2002
1.80 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.70 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.60 جيجاهيرتز - 23 أبريل 2002
1.50 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
1.40 جيجاهيرتز - 4 مارس 2002
بواسطة م/الضو موسى-ود الكسمبر
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > بنتيوم 4 اكستريم اديشن (Pentium 4 EE)

تاريخ الإدخال في العمل September 2003
يعتمد في تصميمه على نواة غالاتين (Gallatin) لمعالج كزيون ولكن بذاكرة مخبئية 2 ميغابايت
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > بنتيوم 4E

تاريخ الإدخال في العمل فبراير 2004
بنية بريسكوت Prescott (2.4A، 2.8، 2.8A، 3.0، 3.2، 3.4، 3.6، 3.8) بتقنية تصنيع 0.09 ميكرومتر
1 ميغا بايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
تردد ممرات النظام 533 ميجاهيرتز (2.4A 2.8A)
تردد ممرات النظام 800 ميجاهيرتز ()
تقنية التشعب الفائق مدعومة في المعالجات ذات تردد ممر المعطيات 800 ميجاهيرتز.
زيادة عدد مراحل المعالج التدفقية من 20 إلى 31 مرحلة مما يسمح نظريا بزيادة تردد الساعة
الطاقة المقدرة من 7500 إلى 11000 MIPS
المعالجات من طراز 5xx تحتوي على مقبس LGA-775 ومن طراز 5x1 تدعم توسيعة EM64T
المعالجات ن طراز 6xx تدعم توسيعة EM64T وتحتوي على 2 ميغابايت من الذاكرة المخبئية من المستوى الثاني (L2 cache)
معالجات 32 بت: عائلة بنتيوم 4 > بنتيوم 4F

تاريخ الإدخال في العمل Spring 2004
نواة مماثلة لنواة بنتيوم4E
3.2 - 3.6 جيجاهيرتز
معالجات 64-بت: إيتانيوم (معالج)

New instruction set، not at all related to x86
Current IA-64 processors support 32-bit x86 in hardware، but slowly
معالجات 64-بت: إيتانيوم (معالج) > إيتانيوم Itanium

Released 29 مايو، 2001
733 ميجاهيرتز and 800 ميجاهيرتز
معالجات 64-بت: إيتانيوم (معالج) > إيتانيوم 2

Released July 2002
900 ميجاهيرتز and 1 جيجاهيرتز
Pentium M (chronological entry)
Introduced March 2003
See قائمة معالجات إنتل
Pentium 4EE، 4E (chronological entries)
Introduced September 2003، February 2004، respectively
See قائمة معالجات إنتل
The 64-bit processors: إكس86-64

Intel® Extended Memory 64 Technology
Introduced Spring 2004، with the Pentium 4F (D0 and later P4 steppings)
64-بت architecture extension for the إكس 86 range; near clone of إكس86-64
The 64-bit processors: إكس86-64 > بنتيوم 4F، وما بعده

Starting with the D0 stepping of this processor، EM64T 64-bit extensions are supported
The 64-bit processors: إكس86-64 > بنتيوم D

Introduced Q2 2005
Smithfield معالج متعدد اللب version
2.8–3.4 جيجاهيرتز
1 ميجا بايت + 1 ميجا بايت L2 cache (non-shared، 2 ميجا بايت total)
800 ميجاهيرتز system-bus
Not hyperthreading، performance increase of 60% over similarly clocked Prescott
Cache-coherency between cores requires communication over the 800 ميجاهيرتز FSB
updated Pentium D
65 nanometer
"Presler"-double core to increase yields
2.8-3.4 جيجاهيرتز
2 ميجا بايت + 2 ميجا بايت L2 cache (non-shared)
800 ميجاهيرتز system bus
no hyperthreading
The 64-bit processors: إكس86-64 > بنتيوم إكستريم إديشن Pentium Extreme Edition رقم 955

Presler Core
3.46 جيجاهيرتز Clock Speed
Enabled Hyper Threading
2 x 2 ميجا بايت of memory cache