stanford-oval/wikipedia huggingface dataset:
الحب والانتخابات والشوكولاتة
الحبكة

تدور قصة اللعبة حول بطل الرواية يوكي أوجيما، الذي يرتاد أكاديمية تكافوجي الخاصة (باليابانية : 私立高藤学園، تُنطق باليابانية : شيريتسو تاكافوجي جاكوين؟) ، وهي مدرسة كبيرة تضم أكثر من ستة ألاف طالب. ويعد يوكي عضو في نادي تقييم الأطعمة (باليابانية : 食品研究部، تُنطق باليابانية : شوكوهين كينكيو- بو؟) ، والمختصر باسم ن.ت..ط أو "شوكين" (ショッケン؟) ، إلى جانب سبعة آخرين، من بينهم صديقة طفولته تشيساتو سوميوشي. بحيث يقضي الأعضاء وقتهم في النادي لا يقومون بالكثير من الأنشطة غير تقديم الأطعمة ومناقشة بعض الأمور التي حصلت لهم في المدرسة. عندما يحين موعد انتخابات الرئيس القادم لمجلس الطلاب، تقوم ساتسوكي شينونومي الفتاة الأكثر شعبية في المدرسة وعضوة اللجنة المالية بوضع سياسة مفادها بأنه يجب فرز وإلغاء الأندية التي ليس لها أي ميزة أو أهمية بسب تلقيها دعم مالي كبير مما يؤثر علي ميزانية المدرسة بحد قولها. يسعى نادي تقييم الأطعمة للحصول على المساعدة من قبل رئيس مجلس الطلاب الحالي ياكومو موري، الذي يقترح ترشح يوكي في الانتخابات كمرشح معارض لسياسة ساتسوكي. يوكي يتعلم عن القضايا التي تواجه المدرسة ويقرر الترشح للانتخابات وتدور الأحداث إلي أن يصل لهدفه ويصبح الرئيس الجديد لمجلس الطلاب.
الشخصيات > الشخصيات الضيفة

شخصيات ضيفة من لعبة أود أن أخبر أخي الكبير بأنني أخته الصغري في الحال !
التطوير والإفراج

في شهر نوفمبر لعام 2009، تم تأسيس شركة سبرايت كعلامة تجارية شقيقة للشركة التي تطور الرواية المرئية المعروفة أيضاً بأسم سيلين. يعد أسم الحب والانتخابات والشوكولاتة هو العنوان الأول الذي أختارته شركة سبرايت للعبة والرواية التي يعملون عليها . تم أنتاج اللعبة من قبل أكيرا ساكاموتو. وتم كتابة السيناريو بواسطة كيه كاتاجي، بينما تم تنفيذ التوجيه الفني وتصميم الشخصيات بواسطة يوه Yū Akinashi. تم إنتاج الموسيقى الخلفية من قبل أعضاء Elements Garden ، الذين أنتجوا أيضًا الموسيقى المميزة مع I Sound. تم إصدار Love، Election and Chocolate في 29 أكتوبر 2010 كإصدار محدود، يمكن تشغيله على جهاز كمبيوتر يعمل بنظام Windows . تم إصدار طبعة عادية في 19 نوفمبر 2010. أصدرت Sprite إصدارًا خاصًا من اللعبة في 29 ديسمبر 2011 للاحتفال بذكرى تعديل الرسوم المتحركة، والتي تضمنت كتابًا فنيًا وأغنية واحدة من I Sound. إصدار قابل للعب على PlayStation Portable (PSP) بعنوان Love, Election and Chocolate Portable (恋と選挙とチョコレート ポータブル، Koi to Senkyo to Chocolate Pōtaburu؟) تم إصداره في 27 سبتمبر 2012 بواسطة Kadokawa Games.
الاقتباسات > وسائل الإعلام المطبوعة

تم تعديل نسخة المانجا، التي رسمها توكو كانو بعنوان Love, Election and Chocolate (恋と選挙とチョコレート، Koi to Senkyo to Chocolate؟) ، في مجلة Dengeki G's Magazine ASCII Media Works بين إصدارات فبراير 2011 وأبريل 2014. تم إصدار ستة أحجام للدبابات بين 27 يوليو 2011 و 27 مايو 2014.  المانجا الثانية، التي رسمها واكي إيكاوا بعنوان Love, Election and Chocolate SLC (恋と選挙とチョコレートSLC، Koi to Senkyo to Chocolate SLC؟، SLC stands for Stay Little Cat) ، تم تسلسلها في ASCII Media Works ' Dengeki Daioh بين مايو 2011  ويناير 2014. تم إصدار ستة مجلدات لـ SLC بين 27 سبتمبر 2011 و 27 يناير 2014.  أصدر Ichijinsha مجلدين من مختارات المانجا بعنوان Love، Elections & Chocolate Comic Anthology بين أبريل ويوليو 2011.
رواية خفيفة بعنوان Love, Election and Chocolate a novel (恋と選挙とチョコレート a novel؟) ، كتبها ياسواكي ميكامي ورسمها AIC و Naoto Ayano ، تم نشره في 21 أغسطس 2012 بواسطة Shogakukan.
الاقتباسات > برامج إذاعية عبر الإنترنت

برنامج إذاعي عبر الإنترنت للترويج للعبة بعنوان Koi-Choco Radio! Yumeshima Oboro (Ogata Megumi) no Shokken Ran Yo! ((恋チョコラジオ)夢島朧(おがためぐみ)のショッケン乱YO؟) Koi-Choco Radio! Yumeshima Oboro (Ogata Megumi) no Shokken Ran Yo! ((恋チョコラジオ)夢島朧(おがためぐみ)のショッケン乱YO؟) بث 18 حلقة بين 10 ديسمبر 2010 و 5 أغسطس 2011.  تم إنتاج العرض من قبل Lantis واستضافته Megumi Ogata التي صوتت Oboro Yumeshima في Love، Election and Chocolate . تم إحياء العرض بعنوان Koi to Senkyo to Chocolate Radio: Ogata Megumi no Shokken Ran Yo!! (恋と選挙とチョコレート』ラジオ　緒方恵美のショッケン乱YO!!؟) للترويج للأنمي وكان قد تم بثه مسبقًا في 13 أبريل 2012. بدأ العرض الأسبوعي المنتظم في 27 أبريل 2012 وتنتجه محطة راديو الإنترنت اليابانية Hibiki ؛ تم الإبقاء على أوغاتا كمضيف للبرنامج.
موسيقى

يحتوي Love، Election and Chocolate على ثمانية مقطوعات موسيقية: موضوع افتتاحي واحد، وأغنية واحدة، وستة موضوعات نهائية. الموضوع الافتتاحي هو «مبادرة» لمامي كاوادا من أنا ساوند. أغنية الإدخال هي «قطعة من قلبي» لنامي ماساكي من أنا ساوند. كل بطلة لها موضوعها الختامي، بدءًا من موضوع تشيساتو «أغنية حب صغيرة» لإريكو ناكامورا. موضوع إيزارا هو "Mitsuba no Clover" (三つ葉のクローバー؟) لمي كادواكي. موضوع Michiru هو "Kimi no Iro Oshiete" (きみのいろ おしえて؟) بواسطة Asami Imai . موضوع Mifuyu هو "Kizutsukerareru yori Kizutsukeru Hō ga Itai yo, Nante..." (傷つけられるより傷つけるほうが痛いよ、なんて...؟) بواسطة كاوري ميزوهاشي. موضوع ساتسوكي هو "Aozora StartingLine" (青空StartingLine؟) بواسطة يو أساكاوا. موضوع النهاية الرئيسي هو «توقيت المجوهرات» من قبل Ceui . تم إصدار ألبوم يحتوي على موضوعات النهاية بعنوان أغاني الشوكولاتة في 27 أبريل 2011 بواسطة Lantis. تم إصدار الموسيقى التصويرية الأصلية للعبة في 27 مايو 2011 بواسطة Sprite. الموضوع الافتتاحي لنسخة PSP هو "Step Ahead" بواسطة Annabel .
استقبال

من يونيو إلى أكتوبر 2010، احتلت Love، Election and Chocolate المرتبة ثلاث مرات في المراكز العشرة الأولى في الطلبات المسبقة لألعاب الكمبيوتر الشخصي الوطنية في اليابان. وجاءت التصنيفات في المرتبة التاسعة من يونيو إلى أغسطس، وفي المرتبة السادسة من أغسطس إلى سبتمبر، وفي المرتبة الثالثة من سبتمبر إلى أكتوبر. احتلت اللعبة أربع مرات ضمن أفضل 50 لعبة من حيث المبيعات الوطنية لألعاب الكمبيوتر الشخصي في اليابان. كان الترتيب في المرتبة 1 لشهر أكتوبر 2010، ورقم 19 لشهر نوفمبر 2010، ورقم 33 لشهر ديسمبر 2010، ورقم 48 لشهر يناير 2011. تم إصدار نسخة Windows للاحتفال بذكرى اقتباس الأنمي الذي احتل المرتبة 33 من حيث المبيعات في ديسمبر 2011. كانت اللعبة خامس أكثر العناوين مبيعًا على موقع Getchu.com ، وهو موزع رئيسي للروايات المرئية ومنتجات الرسوم المتحركة المحلية، لعام 2010.
في تصنيف لعبة Getchu.com لعام 2010، احتلت Love ، Election and Chocolate ، المرتبة الرابعة في الرسومات، والمرتبة الثامنة في السيناريو، والمرتبة الثامنة في الموسيقى، والمركز الحادي عشر في الأفلام، والسادس بشكل عام. تم التصويت لـ Satsuki Shinonome كأفضل شخصية 14 من الألعاب التي تم إصدارها في ذلك العام. باعت نسخة PSP من Love، Election and Chocolate 16,743 نسخة في الأسبوع الذي تم إصدارها فيه، مما يجعلها سابع أفضل لعبة مبيعًا بخلاف الكمبيوتر الشخصي في اليابان في ذلك الأسبوع.
أحمد خلف العنزي

| أحمد خلف العنزي>  معلومات شخصية   | أحمد خلف العنزي>  معلومات شخصية   | أحمد خلف العنزي>  معلومات شخصية   | أحمد خلف العنزي>  معلومات شخصية   | أحمد خلف العنزي>  معلومات شخصية   |
| --- | --- | --- | --- | --- |
تعديل مصدري - تعديل  : تعديل مصدري - تعديل  
أحمد خلف العنزي لاعب نادي القادسية سابقا، بدأ اللعب مع نادي القادسية الرياضي في مرحلة مبكرة مع الناشئين سنة 1989 من ثم  تم تصعيده إلى الفريق الأول سنة 1999، فاز بالعديد من الألقاب الرياضية المحلية مع فريق الناشئين والشباب ضمن كأس، دوري الشباب وكأس الاتحاد، لعب مع نادي القادسية ضمن الفريق الأول في بطولة:
تشرين بسوريا سنة 2000
كأس الأمير 2001\2002
كأس ولي العهد 2001\2002
كأس الدوري الكويتي 2002\2003
كأس الخرافي 2002\2003
يعد أحمد خلف من أفضل المدافعين الذين مروا على نادي القادسية الرياضي وقد كان على قدر عال من المسؤولية وقد عرف بحبه وولاءه للقلعة الصفراء، وتم إختياره كلاعب ضمن منتخب الشباب الكويتي الرياضي لكرة القدم كمدافع وشارك ببطولة أسيا بتايلند سنة 1996 من ثم بطولة إفريقيا بالمغرب سنة 1998\1996
بوابة أعلام
بوابة كرة القدم
إسحاق هاركر

| إسحاق هاركر>  معلومات شخصية  | إسحاق هاركر>  معلومات شخصية  |
| --- | --- |
الميلاد: سنة 1995  (العمر 29–30 سنة)   لبنان  
مواطنة:  الولايات المتحدة  
الوزن: 195 رطل  
 الحياة العملية  :  الحياة العملية  
المدرسة الأم: ثانوية لبنان الرشيدية  ‏  
المهنة: لاعب كرة قدم كندية  
الرياضة: كرة القدم الكندية  
تعديل مصدري - تعديل  : تعديل مصدري - تعديل  
إسحاق هاركر (بالإنجليزية: Isaac Harker)‏ هو لاعب كرة قدم كندية أمريكي، ولد في 1995 في لبنان في الولايات المتحدة.
مراجع

↑  "RIDERS SIGN QUARTERBACK ISAAC HARKER". 18 أبريل 2019. مؤرشف من الأصل في 2019-12-10.
↑  "Isaac Harker - Football". Colorado School of Mines Athletics. مؤرشف من الأصل في 2019-05-18.
↑  April 18, Regina Leader-Post Updated:; 2019 (18 Apr 2019). "Saskatchewan Roughriders sign quarterback Isaac Harker | Regina Leader-Post" (بالإنجليزية). Archived from the original on 2019-05-01. Retrieved 2019-06-14. {{استشهاد ويب}}: الوسيط |الأخير2= يحوي أسماء رقمية (help)صيانة الاستشهاد: أسماء عددية: قائمة المؤلفين (link) صيانة الاستشهاد: علامات ترقيم زائدة (link)
بوابة أعلام
بوابة الولايات المتحدة
بوابة كندا
مؤتمر نيون

| مؤتمر نيون | مؤتمر نيون |
| --- | --- |
 :  
تاريخ الانعقاد: 14 سبتمبر 1937  
ar: ar
تعديل مصدري - تعديل  : تعديل مصدري - تعديل  
مؤتمر نيون هو مؤتمر دبلوماسي انعقد في نيون، سويسرا في سبتمبر 1937 بشأن الهجمات التي وقعت على النقل البحري الدولي في البحر الأبيض المتوسط أثناء الحرب الأهلية الإسبانية. وقد انعقد المؤتمر جزئيًا إلى حد لأن إيطاليا كانت قد شنت حرب غواصات غير محدودة، على الرغم من أن ائتلاف المؤتمر الختامي لم يتهم إيطاليا بذلك مباشرة؛ وبدلًا من ذلك أشير إلى تلك الهجمات باعتبارها «قرصنة» قامت بها جهة مجهولة الهوية. وهدف المؤتمر إلى تعزيز سياسة عدم التدخل في الحرب الأهلية الإسبانية، قاد المؤتمر كل من المملكة المتحدة وفرنسا، وحضره أيضًا بلغاريا، مصر، اليونان، رومانيا، تركيا، الاتحاد السوفياتي، ويوغوسلافيا.
ووُقِعت الاتفاقية الأولى في 14 أيلول/سبتمبر عام1937م، واشتملت على خطط لشن هجوم مضاد على غواصات المعتدي. وأُُنشِْئت دوريات بحرية وكانت المملكة المتحدة وفرنسا على وشك إنشاء دوريات في معظم المناطق الغربية من البحر الأبيض المتوسط وفي مناطق شرقية أخرى، وكانت الدول الأخرى الموقعة مستعدة لإنشاء دوريات في البحار الخاصة بها. وكان لإيطاليا الحق في الانضمام إلى الاتفاقية وفي إنشاء دوريات في البحر التيراني إذا رغبت في ذلك. وتبعت هذه الاتفاقية، أخرى وُقِعت بعد ثلاثة أيام، مُطبِقة أحكامًا مماثلة على سطح السفن. ولم تحضر ألمانيا الاتفاقية، على الرغم من أنها نفذت عملية إنشاء الدوريات البحرية في تشرين الثاني/نوفمبر. وفي حالة تناقض ملحوظ مع أعمال لجنة عدم التدخل ولجنة عصبة الأمم، نجح هذا المؤتمر في منع الهجمات التي تشنها الغواصات.
سوابق النظام الدولي للوحدات

يحدد النظام الدولي للوحدات (SI) مجموعة من الوحدات تعرف باسم سوابق SI (بالإنجليزية:  SI prefixes)‏ كما تعرف باسم السوابق المترية. سوابق الواحدات هي كلمات تسبق الوحدة البسيطة للقياس لتعبر عن المضاعفات أو الكسور العشرية للواحدة. وضع هذه الوحدات المكتب الدولي للأوزان والمقاييس في الفترة بين ١٩٦٠ – ٢٠٢٢ أمثلة: مللي، وسنتي، وكيلو، وميجا، و فيمتو، وغيرها.
الهدف من استخدام هذه السوابق هو التقليل من عدد الأصفار التي تظهر عن كتابة مضاعفات أو كسور وحدة ما، مثلا بدلا من كتابة ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠١ متر، تُسبق كلمة متر بكلمة «نانو» فتصبح نانومتر. ومن المألوف استخدام سوابق مثل كيلو : كيلومتر، وكيلوجرام، وكيلوبايت، وغيرها، وهي تعني ألف متر و ألف جرام و ألف بايت على التوالي، وهكذا.
قائمة السوابق

| السابقة | الرمز ع | ترجمة البادئة | الرمز E | ١٠٠٠م | الكتابة العلمية ١٠ن | العدد العشري | العدد | مُتبنى مُنذ |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| كواتا | كت | – | Q | ١٠٠٠١٠ | ١٠٣٠ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | كونتليون (عربي): نانليون حديث | ٢٠٢٢ |
| رونا | را | – | R | ١٠٠٠٩ | ١٠٢٧ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | كوَدرليار (عربي): أوكتليون حديث | ٢٠٢٢ |
| يوتا | يو | ثمانية | Y | ١٠٠٠٨ | ١٠٢٤ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | كوَدرليون (عربي): سبتيليون حديث | ١٩٩١ |
| زيتا | زتـ | سبعة | Z | ١٠٠٠٧ | ١٠٢١ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | ترليار (عربي): سكستليون حديث | ١٩٩١ |
| إكسا | يـ | ستة | E | ١٠٠٠٦ | ١٠١٨ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | ترليون (عربي): كونتليون حديث | ١٩٧٥ |
| بيتا | بتـ | خمسة | P | ١٠٠٠٥ | ١٠١٥ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | بليار (عربي): كوَدريليون حديث | ١٩٧٥ |
| تيرا | تـ | وحش | T | ١٠٠٠٤ | ١٠١٢ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | بليون (عربي): تريليون حديث | ١٩٦٠ |
| جيجا | جـ | عملاق | G | ١٠٠٠٣ | ١٠٩ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠٬٠٠٠ | مليار (عربي): بليون حديث | ١٩٦٠ |
| ميغا | مج | عظيم | M | ١٠٠٠٢ | ١٠٦ | ١٬٠٠٠٬٠٠٠ | مليون | ١٩٦٠ |
| كيلو | كـ | ألف | k | ١٠٠٠١ | ١٠٣ | ١٬٠٠٠ | ألف | ١٧٩٥ |
| هكتو | هـ | مائة | h | ١٠٠٠٢/٣ | ١٠٢ | ١٠٠ | مائة | ١٧٩٥ |
| ديكا | دا | عشرة | da | ١٠٠٠١/٣ | ١٠١ | ١٠ | عشرة | ١٧٩٥ |
|  |  |  |  | ١٠٠٠٠ | ١٠٠ | ١ | واحد | – |
| ديسي | د | عاشر | d | ١٠٠٠-١/٣ | ١٠-١ | ٠٫١ | عُشر (جزء من عشرة) | ١٧٩٥ |
| سنتي | سـ | مائة | c | ١٠٠٠-٢/٣ | ١٠-٢ | ٠٫٠١ | جزء من مائة | ١٧٩٥ |
| ميللي | مـ | الالف | m | ١٠٠٠-١ | ١٠-٣ | ٠٫٠٠١ | جزء من ألف | ١٧٩٥ |
| ميكرو | مكـ | صغير | μ | ١٠٠٠-٢ | ١٠-٦ | ٠٫٠٠٠٠٠١ | جزء من مليون | ١٩٦٠ |
| نانو | نـ | قزم | n | ١٠٠٠-٣ | ١٠-٩ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من مليار | ١٩٦٠ |
| بيكو | بـ | صغير | p | ١٠٠٠-٤ | ١٠-١٢ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من بليون | ١٩٦٠ |
| فيمتو | فـ | خمسة عشر | f | ١٠٠٠-٥ | ١٠-١٥ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من بليار | ١٩٦٤ |
| أتو | آ | ثمانية عشر | a | ١٠٠٠-٦ | ١٠-١٨ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من ترليون | ١٩٦٤ |
| زيبتو | زبـ | سبعة | z | ١٠٠٠-٧ | ١٠-٢١ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من ترليار | ١٩٩١ |
| يوكتو | يكـ | ثمانية | y | ١٠٠٠-٨ | ١٠-٢٤ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من كوَدرليون | ١٩٩١ |
| رونتو | رت | – | r | ١٠٠٠-٩ | ١٠-٢٧ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من كوَدرليار | ٢٠٢٢ |
| كوِكتو | كت | – | q | ١٠٠٠-١٠ | ١٠-٣٠ | ٠٫٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠٠١ | جزء من كوَنتليون | ٢٠٢٢ |
 ↑  النظام المتري قُدم في عام 1795م مع 6 سوابق. التواريخ الأخرى معترف بها من قبل المؤتمر العام للأوزان والمقاييس. :  ↑  النظام المتري قُدم في عام 1795م مع 6 سوابق. التواريخ الأخرى معترف بها من قبل المؤتمر العام للأوزان والمقاييس.
اقرأ أيضًا

برفكس بيناري
قيمة أسية (رياضيات)
بيكومتر
دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد

دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد بالإنجليزية (three-dimensional integrated circuit) وإختصارا ب (3D IC) هو موسفت (أكسيد معدني من أشباه الموصلات) ل الدوائر المتكاملة المصنعة بطريقة التراص باستخدام رقائق السليكون وربط عموديا باستخدام، من خلال فيا (TSVs) والسليكون والنحاس على سبيل المثال، من خلال فيا بحيث تتصرف كجهاز واحد لتحقيق تحسينات في الأداء بطاقة منخفضة وبصمة أصغر من العمليات التقليدية ثنائية الأبعاد. التقنية ثلاثية الأبعاد هي أحد مخططات التكامل ثلاثية الأبعاد العديدة التي تستغل الاتجاه z لتحقيق فوائد الأداء الكهربائي في الإلكترونيات الدقيقة والإلكترونيات النانوية.
يمكن تصنيف الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد من خلال مستوى التسلسل الهرمي للتوصيل البيني على المستوى العالمي (الحزمة) والوسيط (لوحة السندات) والمحلي (الترانزستور). بشكل عام، يعد التكامل ثلاثي الأبعاد مصطلحًا واسعًا يتضمن تقنيات مثل التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة ثلاثية الأبعاد (3DWLP)؛ 2.5D و 3D التكامل القائم على التداخل؛ ثلاثية الأبعاد مكدسة المرحلية (3D-SICs)؛ متجانسة 3D المرحلية. تكامل غير متجانس ثلاثي الأبعاد؛ وتكامل الأنظمة ثلاثية الأبعاد.
عملت المنظمات الدولية مثل (JIC) وخريطة طريق التكنولوجيا الدولية لأشباه الموصلات (ITRS) على تصنيف مختلف تقنيات التكامل ثلاثية الأبعاد لتعزيز وضع المعايير وخرائط الطريق للتكامل ثلاثي الأبعاد. اعتبارًا من 2010، 3D تستخدم الدوائر المتكاملة على نطاق واسع لذاكرة فلاش وميضية وفي الأجهزة المحمولة.
الأنواع > دارة ثلاثية الأبعاد مقابل التغليف ثلاثي الأبعاد

يشير التغليف ثلاثي الأبعاد إلى مخططات التكامل ثلاثية الأبعاد التي تعتمد على الطرق التقليدية للتوصيل البيني مثل ربط الأسلاك ورقاقة الوجه لتحقيق التكديس الرأسي. يمكن نشر العبوات ثلاثية الأبعاد بشكل أكبر في نظام ثلاثي الأبعاد في حزمة (اس أي بي ثلاثي الابعاد) وحزمة مستوى الرقاقة ثلاثية الأبعاد (3D WLP)، قالب ذاكرة مكدس مترابط مع روابط سلكية، وتكوينات الحزمة على العبوة (بي أو بي) المترابطة إما بالسندات السلكية، أو رقائق الوجه هي (اس أي بي اس ثلاثي الابعاد) التي كانت في التصنيع السائد لبعض الوقت ولديها بنية تحتية راسخة. يتم استخدام بي أو بي للتكامل الرأسي للتقنيات المتباينة مثل 3D WLP الذي يستخدم عمليات مستوى الرقاقة مثل طبقات إعادة التوزيع (RDL) وعمليات ارتطام الرقاقات لتشكيل روابط بينية.
يمكن تقسيم الدوائر المتكاملة إلى دوائر متكاملة ثلاثية الأبعاد مكدسة (3D SIC)، والتي تشير إلى تكديس شرائح IC باستخدام وصلات TSV ، وثلاثية الأبعاد متجانسة الدوائر المتكاملة، التي تستخدم عمليات fab لتحقيق الترابطات ثلاثية الأبعاد على المستويات المحلية من التسلسل الهرمي للأسلاك على الرقاقة على النحو المنصوص عليه في ITRS ، ينتج عن ذلك روابط رأسية مباشرة بين طبقات الجهاز. تظهر الأمثلة الأولى للنهج الأحادي في أجهزة V-NAND ثلاثية الأبعاد من سامسونج.
اعتبارًا من 2010، 3D تُستخدم حزم IC على نطاق واسع لذاكرة فلاش NAND في الأجهزة المحمولة.
يتطلب سوق الإلكترونيات الرقمية شريحة ذاكرة أشباه الموصلات عالية الكثافة لتلبية مكونات وحدة المعالجة المركزية التي تم إصدارها مؤخرًا، وقد تم اقتراح تقنية تكديس القوالب المتعددة كحل لهذه المشكلة. كشفت جمعية تكنولوجيا الحالة­­ الصلبة أن تقنية ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية القادمة تتضمن خطة تكديس القوالب "3D SiC" في «منتدى ذاكرة الخادم»، 1 - 2 نوفمبر 2011، سانتا كلارا، كاليفورنيا. في أغسطس 2014، بدأت إلكترونيات سامسونج في إنتاج 64 وحدات GB إس دي رام للخوادم القائمة على ذاكرة دي دي آر 4 (معدل بيانات مزدوج 4) باستخدام تقنية حزمة 3D TSV. تشتمل المعايير الجديدة المقترحة للذاكرة الحيوية المكدسة ثلاثية الأبعاد على إدخال / إخراج عريض، وإدخال / إخراج عريض 2، ومكعب ذاكرة هجين، وذاكرة عرض النطاق الترددي العالي
الأنواع > التصميم الثلاثي الابعاد المتجانسة

هناك عدة طرق لتصميم IC ثلاثي الأبعاد، بما في ذلك طرق إعادة التبلور وربط الرقائق. هناك نوعان رئيسيان من روابط الرقاقة، وصلات النحاس إلى النحاس (وصلات من النحاس إلى النحاس بين الدوائر المتكاملة المكدسة، والمستخدمة في TSVs)  وعبر السيليكون عبر (TSV). اعتبارًا من عام 2014، تم إطلاق عدد من منتجات الذاكرة مثل ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) ومكعب ذاكرة هجين التي تنفذ 3D التراص IC مع TSVs. هناك عدد من مناهج تكديس المفاتيح التي يتم تنفيذها واستكشافها. وتشمل هذه:
الأنواع > دي تو - دي

المكونات الإلكترونية مبنية على قوالب متعددة، والتي يتم محاذاتها وربطها فيما بعد. يمكن إجراء ترقق وخلق TSV قبل أو بعد الترابط. تتمثل إحدى ميزات دي تو دي في أنه يمكن اختبار كل قالب مكون أولاً، بحيث لا يفسد قالب واحد سيئ مجموعة كاملة. علاوة على ذلك، يموت كل منهم في 3D يمكن وضع IC في سلة المهملات مسبقًا، بحيث يمكن مزجها ومطابقتها لتحسين استهلاك الطاقة والأداء (على سبيل المثال، مطابقة العديد من النرد من زاوية معالجة الطاقة المنخفضة لتطبيق الهاتف المحمول).
المكونات الإلكترونية مبنية على اثنين من رقائق أشباه الموصلات. رقاقة واحدة مقطعة إلى مكعبات. يتم محاذاة النرد المفرد وإلصاقه بمواقع الرقاقة الثانية. كما هو الحال في طريقة الرقاقة على الرقاقة، يتم إجراء التخفيف وإنشاء TSV إما قبل أو بعد الترابط. يمكن إضافة قالب إضافي إلى الأكوام قبل التكعيب.
الأنواع > دي تو - دي > دي تو - ويفر

المكونات الإلكترونية مبنية على اثنين من رقائق أشباه الموصلات. رقاقة واحدة مقطعة إلى مكعبات. يتم محاذاة النرد المفرد وإلصاقه بمواقع الرقاقة الثانية. كما هو الحال في طريقة الرقاقة على الرقاقة، يتم إجراء التخفيف وإنشاء TSV إما قبل أو بعد الترابط. يمكن إضافة قالب إضافي إلى الأكوام قبل التكعيب.
الأنواع > دي تو - دي > ويفر تو ويفر

المكونات الإلكترونية مبنية على اثنين أو أكثر من رقائق أشباه الموصلات، والتي يتم محاذاتها، وربطها، وتقطيعها إلى مكعبات ثلاثية الأبعاد المرحلية. يمكن تخفيف كل رقاقة قبل أو بعد الترابط. إما أن تكون الوصلات العمودية مدمجة في الرقائق قبل الترابط أو يتم إنشاؤها في المكدس بعد الترابط. تمر هذه «عبر فتحات السيليكون» (TSVs) عبر ركيزة (ركائز) السيليكون بين الطبقات النشطة و / أو بين طبقة نشطة ولوحة رابطة خارجية. يمكن أن يؤدي ربط الرقاقة إلى الرقاقة إلى تقليل العوائد، لأنه إذا كان هناك أي 1 من رقائق N في صورة ثلاثية الأبعاد IC معيبة، 3D بأكمله سيكون IC معيبًا. علاوة على ذلك، يجب أن تكون الرقاقات بنفس الحجم، لكن العديد من المواد الغريبة (على سبيل المثال، III-Vs) على رقاقات أصغر بكثير من منطق سيموس أو ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية (عادة 300 مم)، مما يعقد التكامل غير المتجانس.
الفوائد

بينما تعمل عمليات تحجيم CMOS التقليدية على تحسين سرعة انتشار الإشارة، فإن التحجيم من تقنيات التصنيع وتصميم الرقائق الحالية أصبح أكثر صعوبة وتكلفة، ويرجع ذلك جزئيًا إلى قيود كثافة الطاقة، وجزئيًا لأن التوصيلات البينية لا تصبح أسرع بينما تعمل الترانزستورات. 3D تتعامل الدوائر المتكاملة مع تحدي القياس عن طريق تكديس قوالب ثنائية الأبعاد وربطها في البعد الثالث. يعد هذا بتسريع الاتصال بين الرقائق ذات الطبقات، مقارنة بالتخطيط المستوي. 3D تعد ICs بالعديد من الفوائد المهمة، بما في ذلك:
الفوائد > اثار

المزيد من الوظائف تتناسب مع مساحة صغيرة. هذا يوسع قانون مور ويتيح جيلًا جديدًا من الأجهزة الصغيرة ولكنها قوية.
الفوائد > اثار > تكامل غير متجانس

يمكن بناء طبقات الدوائر بعمليات مختلفة، أو حتى على أنواع مختلفة من الرقاقات. هذا يعني أنه يمكن تحسين المكونات بدرجة أكبر بكثير مما لو تم بناؤها معًا على رقاقة واحدة. علاوة على ذلك، يمكن دمج المكونات ذات التصنيع غير المتوافق في صورة ثلاثية الأبعاد واحدة IC.
الفوائد > اثار > ربط أقصر

يتم تقليل متوسط طول السلك. الأرقام الشائعة التي أبلغ عنها الباحثون هي في حدود 10-15٪، ولكن هذا التخفيض ينطبق في الغالب على الاتصال البيني الأطول، والذي قد يؤثر على تأخير الدائرة بمقدار أكبر. بالنظر إلى أن الأسلاك ثلاثية الأبعاد لها سعة أعلى بكثير من الأسلاك التقليدية داخل القالب، فقد يتحسن تأخير الدائرة وقد لا يتحسن.
الفوائد > اثار > قوة

يمكن أن يؤدي الاحتفاظ بإشارة على الرقاقة إلى تقليل استهلاكها للطاقة بمقدار 10-100 مرة. تقلل الأسلاك القصيرة أيضًا من استهلاك الطاقة من خلال إنتاج سعة أقل من الطفيلية. يؤدي تقليل ميزانية الطاقة إلى تقليل توليد الحرارة وإطالة عمر البطارية وانخفاض تكلفة التشغيل.
الفوائد > اثار > تصميم

يضيف البعد الرأسي ترتيبًا أعلى للاتصال ويوفر إمكانيات تصميم جديدة.
الفوائد > اثار > أمن الدائرة

يمكن للتكامل ثلاثي الأبعاد تحقيق الأمن من خلال الغموض؛ يعقد الهيكل المكدس محاولات عكس هندسة الدوائر. يمكن أيضًا تقسيم الدوائر الحساسة بين الطبقات بطريقة تحجب وظيفة كل طبقة. علاوة على ذلك، يسمح التكامل ثلاثي الأبعاد بدمج ميزات مخصصة تشبه شاشة النظام في طبقات منفصلة. الهدف هنا هو تنفيذ نوع من جدار حماية الأجهزة لأي مكونات / شرائح سلعة يتم مراقبتها في وقت التشغيل، في محاولة لحماية النظام الإلكتروني بأكمله من هجمات وقت التشغيل بالإضافة إلى تعديلات الأجهزة الضارة.
الفوائد > اثار > عرض النطاق

يسمح التكامل ثلاثي الأبعاد بأعداد كبيرة من الفتحات الرأسية بين الطبقات. يسمح ذلك ببناء حافلات ذات نطاق ترددي عريض بين الكتل الوظيفية في طبقات مختلفة. مثال نموذجي سيكون معالج + ذاكرة مكدس ثلاثي الأبعاد، مع ذاكرة التخزين المؤقت مكدسة أعلى المعالج. يسمح هذا الترتيب بحافلة أوسع بكثير من 128 أو 256 بت بين ذاكرة التخزين المؤقت والمعالج. تعمل الحافلات العريضة بدورها على تخفيف مشكلة جدار الذاكرة.
التحديات

لأن هذه التكنولوجيا جديدة فهي تحمل تحديات جديدة منها:
أنماط التصميم

اعتمادًا على تقسيم التقسيم، يمكن تمييز أنماط تصميم مختلفة. يواجه التكامل على مستوى البوابة تحديات متعددة ويبدو حاليًا أقل عملية من التكامل على مستوى الكتلة.
أنماط التصميم > أوروبا (1988  –  2005)

بدأ فراونهوفر وسيمنز البحث عن الأبعاد الثلاثية تكامل IC في عام 1987. في عام 1988، قاموا بتصنيع أجهزة 3D CMOS IC على أساس إعادة بلورة بولي سيليكون. في عام 1997، تم تطوير طريقة انتر شيب عبر (ICV) بواسطة  –  سيمنس بما في ذلك بيتر رام ومانفرد انجيهرت وفيرنر باملر وكريستوف لاندسبيرج وارمين كلومب. كان أول 3D الصناعية عملية IC ، بناءً على رقائق سيمنز سيمس الرائعة. تم لاحقًا تسمية أحد أشكال عملية TSV تلك بتقنية TSV-SLID (الانتشار البيني السائل الصلب). لقد كان نهجًا لـ 3D يعتمد تصميم IC على الترابط ذو درجة الحرارة المنخفضة والتكامل الرأسي لأجهزة IC باستخدام فتحات بين الشرائح، والتي حصلت على براءة اختراع لها.
في أوائل العقد الأول من القرن الحادي والعشرين، قام فريق من باحثي فراونهوفر وإنفينيون ميونيخ بالتحقيق في تقنيات 3D TSV مع التركيز بشكل خاص على التكديس من القالب إلى الركيزة ضمن مشروع ايوريكا الألماني / النمساوي VSI وبدأ مشروع التكامل الأوروبي أي سيوبس، كأول ثلاثي الأبعاد أوروبي منصة التكنولوجيا، واي بريانس مع وإنفينيون ، وسيمونس ، وايفيل ، واي ام أي سي ، وتيندال ، حيث تم تصنيع وتقييم أنظمة متكاملة ثلاثية الأبعاد غير متجانسة. كان التركيز بشكل خاص على مشروع أي برانس هو تطوير عمليات درجة حرارة منخفضة جديدة لأنظمة استشعار متكاملة ثلاثية الأبعاد عالية الموثوقية.