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表格标题:
表80：国家集成电路大基金一期投资情况概览 
表格:
| 投资时间 | 公司名称 | 股票代码 | 所处领域 | 半导体相关业务 |
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| 2014.12 | 中微半导体 | None | IC设备 | 刻蚀机 |
| 2014.12 | 长电科技 | 600584.SH | 封装测试 | 收购新加坡星科晶朋（封装测试企业） |
| 2015.2 | 中芯国际 | 0981.HK | 晶圆制造 | 先进工艺制造 |
| 2015.2 | 紫光展锐 | None | IC设计 | None |
| 2015.5 | 纳思达 | 002180.SZ | IC设计 | 打印机、耗材、配套芯片设计 |
| 2015.6 | 国科微 | 300672.SZ | IC设计 | 国内直播芯片市占率超70%，广播电视系列芯片、智能监控系列芯片 |
| 2015.6 | 三安光电 | 600703.SH | 特色工艺 | 化合物半导体制造，LED芯片、外延片 |
| 2015.7 | 长川科技 | 300604.SZ | IC设备 | 集成电路测试设备（分选机、测试机） |
| 2015.9 | 北斗星通 | 002151.SZ | IC设计 | 卫星导航集成电路芯片 |
| 2015.11 | 上海硅产业集团 | None | IC材料 | 布局大硅片领域 |
| 2015.11 | 中兴微电子 | None | IC设计 | None |
| 2015.11 | 江苏鑫华 | None | IC材料 | 布局电子级多晶硅材料 |
| 2015.12 | 北方华创 | 002371.SZ | IC设备 | 七星电子收购北方微电子（半导体可是及沉积设备），国内最大半导体装备企业 |
| 2015.12 | 士兰微 | 600460.SH | 特色工艺 | 分立器件、集成电路、发光二极管 |
| 2016.2 | 长江存储 | None | 存储器制造 | 存储器制造 |
| 2016.8 | 苏州盛科网络 | None | IC设计 | 国内网络交换芯片市场领先企业 |
| 2016.9 | 通富微电 | 002156.SZ | 封装测试 | 收购AMD苏州、槟城两座封测工厂各85%股权 |
| 2016.1 | 耐威科技 | 300456.SZ | 特色工艺 | 特色MEMS传感器，瑞通芯源、镭航世纪、光谷信息 |
| 2016.11 | 万盛股份 | 603010.SH | IC设计 | 匠心知本（硅谷数模，美国高性能数模混合芯片公司） |
| 2017.8 | 景嘉微 | 300474.SZ | IC设计 | 拟定增不超过13亿元投向集成电路研发设计领域 |
| 2017.11 | 华虹半导体 | 1347.HK | 晶圆制造 | 先进工艺制造 |
| 2017.11 | 汇顶科技 | 603160.SH | IC设计 | 固话芯片、触控芯片、指纹芯片 |
| 2017.12 | 晶方科技 | 603005.SH | 封装测试 | 传感器封装领先企业 |
| 2017.12 | 巨化股份 | 600160.SH | IC材料 | 电子化学材料 |
| 2018.1 | 创达新材 | 832990 | 材料 | 热固塑料、封装材料、有机硅材料 |
问题:
投资时间是2015年以后的，并且数据IC设计领域的公司

Answer:
紫光展锐
纳思达
国科微
北斗星通
中兴微电子
苏州盛科网络
万盛股份
景嘉微
汇顶科技