AMD 800 칩셋 시리즈

AMD 800 칩셋 시리즈(AMD 800 chipset series)는 어드밴스트 마이크로 디바이시스가 개발한 칩셋 시리즈로, 2009년에 출시되었다. 이 칩셋 시리즈는 2007년 12월 13일에 열린 AMD 재무 분석가의 날 2007 프레젠테이션 슬라이드에서 공개되었다. 또한 이 칩셋 시리즈는 2006년 10월 ATI 인수 완료 후 AMD가 최초의 서버 칩셋과 함께 워크스테이션/서버 시장으로 복귀하는 계기가 되었다.

 라인업 

 서버 
이 칩셋 시리즈는 워크스테이션/서버 시장, 데스크톱 시장, 노트북 시장의 세 가지 시장을 목표로 한다. 칩셋 시리즈에 대한 현재 정보는 매우 부족하며, 공식적으로 발표된 정보는 AMD 890S 칩셋과 AMD 870S 칩셋 두 가지 변형이 있는 서버 칩셋이며, 모두 SB700S 시리즈 사우스브리지와 짝을 이룬다. 이 칩셋들은 코드명 "몬트리올" 프로세서를 지원하도록 예정되어 있었으며, 45 nm 공정으로 제작되고, 소켓 G3 패키지에 담겨 언버퍼드 또는 버퍼드 DDR3 (소켓 G3MX 장착), 하이퍼트랜스포트 3.0 및 IOMMU를 모두 지원하여 코드명 "피라냐" 서버 플랫폼을 형성한다. 그러나 전략 변경의 결과로 AMD는 소켓 G3 및 G3MX에 대한 계획을 완전히 포기하고 새로운 서버 플랫폼을 제공하는 데 집중했다. 또한 단일 프로세서 서버 플랫폼의 경우 SR5580(원래 코드명 "RS780")과 SP5100의 조합으로 코드명 "카탈루냐" 플랫폼을 형성했다.

코드명 "피오라노" 플랫폼은 코드명 "이스탄불" 6코어 프로세서로 구성되어 있으며, "이스탄불" 프로세서는 여전히 소켓 F+를 특징으로 하고 듀얼 채널 등록 DDR2 메모리를 지원하며, 이 플랫폼은 하이퍼트랜스포트 3.0 및 IOMMU를 지원한다.

코드명 "마라넬로" 플랫폼은 6코어 "상파울루" 또는 12코어 "마그니-쿠르" 프로세서로 구성된다. 이 두 프로세서는 4채널 DDR3 지원을 갖춘 소켓 G34라는 새로운 소켓을 지원하며, 하이퍼트랜스포트 3.0 및 IOMMU 지원과 같은 다른 플랫폼 기능도 갖춘다.

코드명 "카탈루냐" 플랫폼은 코드명 "스즈카" 쿼드 코어 프로세서로 구성되어 있으며, 소켓 AM3를 특징으로 하고 듀얼 채널 등록 DDR3 메모리를 지원하며, 이 플랫폼은 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원한다.

칩셋의 코드명 "RD890S", "RD870S" 및 "SB700S"는 "SR5690", "SR5670" 및 "SP5100"으로 변경되었다.

 데스크톱 및 모바일 

 890FX 
 코드명 RD890
 단일 AMD 프로세서 구성
 4개의 물리적 PCIe 2.0 x16 슬롯 @ x8 전기적 구성으로 2개의 PCIe 2.0 x16 슬롯 @ x16 전기적 구성, 1개의 PCIe 2.0 x4 슬롯 및 6개의 PCIe 2.0 x1 슬롯을 만들 수 있으며, 칩셋은 노스브리지에만 총 42개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0 레인을 제공한다.
 하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
 ATI CrossFireX
 AMD OverDrive
 IOMMU
 SB850 사우스브리지와 짝을 이루며 최대 6개의 SATA 6.0 Gbit/s 포트를 지원한다.
 마니아용 개별 멀티 그래픽 세그먼트

 890GX 
 코드명 RS880D
 단일 AMD 프로세서 구성
 2개의 물리적 PCIe 2.0 x16 슬롯(크로스파이어 모드에서 x16 또는 x8 2개), 1개의 PCIe 2.0 x4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 x1 슬롯, 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0 레인을 제공한다.
 통합 그래픽: 라데온 HD 4290
 로컬 프레임버퍼로 사이드 포트 메모리, DDR3-1333까지 DDR3 칩 지원.
 ATI PowerPlay 기술
 2개의 물리적 PCI-E x16 슬롯 (하나 16x, 다른 하나 8x 전기적. 크로스파이어 모드에서는 둘 다 8x 전기적으로 변경됨)
 하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
 ATI 크로스파이어
 하이브리드 CrossFireX
 AMD OverDrive
 성능 하이브리드 멀티 그래픽 세그먼트

 880G 
 코드명 RS880
 단일 AMD 프로세서 구성
 1개의 물리적 PCIe 2.0 x16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 x4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 x1 슬롯, 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0 레인을 제공한다.
 통합 그래픽: 라데온 HD 4250
 로컬 프레임버퍼로 사이드 포트 메모리, DDR3-1333까지 DDR3 모듈 지원.
 ATI PowerPlay 7.0 기술
 하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
 ATI 크로스파이어
 하이브리드 CrossFireX

 870 
 코드명 RX880
 단일 AMD 프로세서 구성
 1개의 물리적 PCIe 2.0 x16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 x4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 x1 슬롯, 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0 레인을 제공한다.
 하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0

 사우스브리지 
위에서 언급된 동일한 내부 행사에서 AMD는 SB8xx 제품군의 사우스브리지 기능에 대한 미리 보기를 다음과 같이 제공했다.
 "A-Link Express 3.0"은 이제 4개의 PCI 익스프레스 2.0 레인을 사용하여 2 GB/s 대역폭을 제공한다.
 퓨전 프로세서에 포함된 C6 전원 상태를 지원한다.
 기가비트 이더넷 MAC을 통합한다.
 통합 클록 생성기를 선택적 기능으로 지원한다.
 SATA FIS–기반 스위칭 지원과 함께 AHCI 1.2를 지원한다.
 SATA 1.5 Gbit/s, 3.0 Gbit/s, 및 SATA 6.0 Gbit/s를 필수적으로 지원한다(SB810에서는 SATA 6.0 Gbit/s 지원 없음).
 2개의 임베디드 8051 컨트롤러와 DASH 준수를 위한 1개의 전용 컨트롤러를 포함한다.
 14개의 USB 2.0 포트, 2개의 USB 1.1 포트, 및 3개의 통합 EHCI 컨트롤러를 지원한다(초기 제품에서는 USB 3.0 지원 없음).
 하드웨어 모니터링을 위한 5개의 팬 제어, 8개의 Vin, 4개의 Tempin을 지원한다.

 기능 

 데스크톱 비교 매트릭스 

 통합 그래픽 
AMD 800 칩셋 시리즈의 일부인 880G 및 890GX는 다양한 수준의 하드웨어 비디오 재생 가속을 지원하는 통합 그래픽(IGP)을 갖추고 있다. IGP 기능은 다음과 같다:

 사우스브리지 문제 (SB8x0) 
AMD는 SB8x0 오류를 공개적으로 제공하지 않는다. 대부분의 운영 체제는 안정적으로 작동하기 위해 패치가 필요하다.
 윈도우 플랫폼:
 Microsoft KB982091 
 리눅스 플랫폼:
 MSI와 함께 HPET 작동 시 손상된 LPC 컨트롤러가 MSI 요청을 DMA 사이클로 잘못 해석하여 LPC DMA를 사용하는 장치(플로피, 병렬 포트, FIR 모드의 직렬 포트)에서 DMA 손상을 유발한다. 
 PMP가 활성화된 상태에서 SATA 소프트 리셋이 실패하고 연결된 장치가 감지되지 않는다.

 같이 보기 
 AMD 700 칩셋 시리즈
 AMD 900 칩셋 시리즈
 AMD 칩셋 목록

 각주 

 외부 링크 
 AMD 칩셋 페이지
 AMD 서버 플랫폼 코드명 "피오라노"
 AMD 8-시리즈 칩셋
 AMD 800 칩셋 제한 사항
 데스크톱 PC용 AMD 칩셋
 AMD 890FX 데이터북

분류:AMD 칩셋