중화인민공화국의 반도체 산업

중화인민공화국의 반도체 산업은 집적 회로 설계 및 제조를 포함하며, 중국 본토 정보기술 산업의 주요 부분을 형성한다.

중국의 반도체 산업은 통합 장비 제조 회사(IDM)부터 순수 파운드리, 팹리스 반도체 회사 및 OSAT(반도체 조립 및 테스트 외주) 기업에 이르기까지 매우 다양한 기업들로 구성되어 있다. 통합 장비 제조 회사(IDM)는 집적 회로를 설계하고 제조한다. 순수 파운드리는 직접 설계하지 않고 다른 회사를 위한 장치만을 제조하는 반면, 팹리스 반도체 회사는 장치 설계만을 담당한다. 중국 IDM의 사례로는 YMTC와 CXMT가 있고, 중국 순수 파운드리의 사례로는 SMIC, 화홍반도체 및 윙텍이 있으며, 중국 팹리스 기업의 사례로는 자오신, 하이실리콘, 룽손 및 UNISOC이 있다. 또한 중국 OSAT 기업의 사례로는 JCET, 화천과기(Huatian Technology) 및 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)가 있다.

 개요 
중국은 현재 소비 측면에서 세계 최대의 반도체 시장이다. 2020년 중국은 전 세계 칩 판매량 4,461억 달러 중 53.7%인 2,394억 5,000만 달러를 차지했다. 그러나 상당 부분이 다국적 공급업체로부터 수입된다. 2020년 수입은 전체 칩 판매량의 83% 이상(1,997억 달러)을 차지했다. 이에 대응하여 중국은 외국 기업에 대한 의존도를 낮추기 위해 여러 이니셔티브를 시작했다. 외국 반도체 기업에 대한 의존도를 줄이기 위해 CICF(중국 국가집적회로산업투자펀드)는 재정부, 중국담배(China Tobacco), 차이나 모바일, 국가개발은행을 포함한 국가 투자자들로부터 자원을 모은다.

2022년 중국은 70%의 국내 생산을 목표로 하는 중국제조 2025 목표를 발표했다.

중국은 건설 중인 신규 팹 수 측면에서 세계를 선도하고 있으며, 2021년 전 세계 19개 중 8개가 중국에 있었다. 2021년에서 2023년 사이에 총 17개의 팹이 착공될 것으로 예상되었다. 중국 소유 칩 제조업체의 총 설치 용량 또한 2020년 월 296만 웨이퍼(wpm)에서 2021년 357만 wpm으로 증가할 예정이었다.

 역사 
 소련식 산업 체제 
중국의 반도체 산업은 1956년경 국립 연구소에서 생산된 국가 최초의 트랜지스터와 함께 시작되었다. 1965년 중국은 최초의 집적 회로를 제작했다. 1956년부터 1990년까지 이 산업은 소련식 산업 조직 체계를 따랐다. 중국 국무원은 "1956-1967년 과학 기술 발전 개요"에서 반도체 기술을 우선순위에 두었고, 이는 5개 주요 대학에 반도체 관련 학위 프로그램 설치로 이어졌다. 1960년부터 가동된 화징 그룹(Huajing Group)의 우시 제742공장은 산업 전문가를 양성하고 후속 산업 전략을 지원하는 데 중요한 역할을 했다.

1960년대 중반부터 후반까지 중국은 반도체 프로그램을 시작했다.

1970년대 동안 중국의 반도체 산업은 국립 연구소에서의 연구와 별도의 국영 공장에서의 제조로 이원화되어 운영되었으며, 이는 기술 이전을 저해했다. 약 40개의 공장 대부분은 집적 회로(IC)보다는 기본적인 다이오드와 트랜지스터 생산에 집중했다. 1965년부터 1975년까지의 문화대혁명은 산업 발전을 더욱 방해했다. 그러나 1972년까지 중국은 3세대 컴퓨터를 생산하고 있었다.

1978년 시작된 덩샤오핑의 경제 개혁은 중대한 변화를 일으켰다. 1980년대 초 제6차 5개년 계획(1981-1985) 하에 국무원은 산업 현대화를 위해 "컴퓨터 및 대규모 IC 선도 그룹"을 구성했다. 1985년까지 24개의 중고 반도체 라인을 수입했음에도 불구하고 우시 제742공장만이 생산 목표를 달성했다. 이후 5개의 핵심 기업에 집중하려 노력했으나 누적된 좌절로 인해 산업은 글로벌 리더들에 비해 뒤처지게 되었다.

 20세기 말 
1990년대에 중국은 기술 발전을 가속화하기 위해 외국 기업과의 파트너십을 육성하고 몇몇 대기업에 자원을 집중하는 전략을 채택했다. 1980년대 후반과 1990년대 초반부터 노텔, 필립스, NEC, ITT와의 합작 투자가 포함된 이니셔티브가 시작되었다. 제8차 5개년 계획(1991-1995)은 막대한 자금 지원과 루슨트 테크놀로지와의 합작 투자를 통해 화징(우시 제742공장 운영사)을 선도적인 통합 장비 제조 회사(IDM)로 발전시키는 데 중점을 두었다. 그러나 이행 지연으로 인해 제조 기술이 노후화되고 시장 진입이 늦어졌다. 제9차 5개년 계획(1996-2000)은 중국의 지적 재산과 엔지니어를 사용하여 국제적으로 경쟁력 있는 칩을 생산하는 국내 기업 화홍을 목표로 하는 909 프로젝트를 도입했다. 화홍은 NEC와 파트너십을 맺고 즉시 생산에 들어가는 데 성공했지만, 일본의 전문 지식에 대한 의존은 지식 이전을 제한했다. 2002년까지 글로벌 DRAM 시장의 침체로 인해 화홍은 상당한 재정적 손실을 입었으며, 이는 파트너십 및 운영 전략의 변화를 촉발했다.

 21세기 
2014년 외국 반도체 기업에 대한 의존도를 낮추기 위한 노력의 일환으로 중국 국가집적회로산업투자펀드가 설립되었다. 중국 국가집적회로산업투자펀드 외에도 많은 다른 중국 정부 안내 펀드들이 반도체 산업 기업들에 자주 투자한다.

중국 반도체 산업의 급격한 발전 속도로 인해 2022년 10월 7일, 미국 연방정부는 중국의 반도체 산업 발전을 저지할 목적으로 인공지능 및 반도체 기술에 초점을 맞춘 대중국 수출 제한 조치를 발표했다. 2023년 1월, 이러한 수출 통제는 미국, 일본, 네덜란드 정부 간의 합의를 통해 다자간 통제로 확대되었다. 2022년 10월부터 2023년 5월 사이, 중국 정부는 세계무역기구(WTO)에 소송을 제기하는 등 다양한 조치로 대응했다.

2023년 12월 26일, 중국은 정부용 PC와 서버에 미국 기업 인텔과 AMD가 만든 CPU 사용을 금지했다. 대신 중국은 중국 기업 룽손과 파이튱(Phytium)이 만든 18개의 프로세서를 승인했다. 국영 기업들 또한 2027년까지 중국산 하드웨어로 전환하라는 지시를 받았다. 이 금지 조치는 미국의 제재와 수출 통제에 대응하여 국내에서 설계된 옵션에 더 많이 의존하려는 중국 전략의 일환이었다.

2024년 9월 15일, 중국은 국내 반도체 산업의 중대한 진전을 발표하며 두 대의 새로운 심자외선(DUV) 노광 장비를 홍보했다. 한 장비는 193nm 파장에서 65nm 미만의 해상도와 8nm 미만의 오버레이 정확도로 작동한다. 두 번째 장비는 248nm 파장, 110nm 해상도 및 25nm 오버레이 정확도를 갖추고 있다.

2025년 7월, 미국 정부는 중국의 밀수 우려로 인해 태국과 말레이시아로의 AI 칩 선적을 제한할 계획을 세웠다. 2025년 12월, 로이터는 중국이 선전시에서 극자외선(EUV) 노광 장비 프로토타입을 비밀리에 완성했으며, 이는 2028년에서 2030년 사이에 실제 칩을 생산할 것으로 예상된다고 보도했다.

 외국 기업 

현재 세계 최대의 NAND 플래시 메모리 생산 업체인 삼성은 시안시에 두 개의 공장을 운영하고 있으며, 이는 삼성 전체 생산 능력의 42.5%, 전 세계 NAND 생산 능력의 15.3%를 차지한다. 이는 초기 비용 70억 달러가 투입된 삼성의 최대 해외 칩 생산 투자였다.

 국내 기업 
 통합 장비 제조 회사 (IDM) 
 YMTC 

YMTC(Yangtze Memory Technologies Corp)는 플래시 메모리(NAND) 칩을 전문으로 하는 중국의 반도체 통합 장비 제조 회사이다. 2016년 중국 우한시에서 설립되었으며, 칭화 유니그룹의 지원을 받았다. YMTC 이전까지 중국에는 플래시 메모리를 생산할 수 있는 기업이 없었다. 소비자용 제품은 즈타이(Zhitai) 브랜드로 판매된다.

2020년 YMTC는 20nm 공정을 사용하여 64단 3D NAND 플래시를 제작하고 있었다. 2020년 4월, 이 회사는 당시 양산 중인 가장 진보된 층수였던 128단 수직 NAND 칩을 공개했으며, 이는 XTacking 아키텍처를 기반으로 하여 생산에 들어갔다.

2021년 YMTC는 월 약 80,000개의 웨이퍼를 생산하고 있었으며, 2022년까지 제1공장을 확장하여 월 100,000개 생산 능력을 갖출 계획이었다. 이는 이 회사에 약 6-8%의 글로벌 시장 점유율을 안겨주었을 것이다.

 창신메모리테크놀로지 (CXMT) 

창신메모리테크놀로지(CXMT)는 안후이성 허페이시에 본사를 둔 중국의 반도체 통합 장비 제조 회사로, DRAM 메모리 생산을 전문으로 한다. 2020년 기준으로 창신은 19nm 공정에서 월 40,000개 웨이퍼 생산 능력으로 LPDDR4 및 DDR4 RAM을 제조할 수 있다. 이 회사는 2022년 말까지 생산량을 월 120,000개로 늘리고 17nm (LP)DDR5를 출시할 계획이며, 중장기적으로 총 생산 능력 월 300,000개를 목표로 하고 있다.

 항저우 쓰란 마이크로일렉트로닉스 

항저우 쓰란 마이크로일렉트로닉스(Hangzhou Silan Microelectronics)는 항저우시에 본사를 둔 중국의 반도체 기업이다. 이 회사는 집적 회로(IC) 칩 설계와 반도체 미세전자 관련 제품 제조에 집중하고 있다. 중국 내 최대 규모의 통합 장비 제조 회사(IDM) 중 하나이다.

 기타 기업 
 Silergy

 순수 파운드리 
 SMIC 

SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 부분적으로 국유인 상장 중국 순수 파운드리 반도체 회사이다. 중국 본토 최대의 위탁 칩 제조 업체이며, 2021년 2분기 시장 점유율 5.3%로 세계 5위이다.

SMIC는 상하이시에 본사를 두고 있으며 케이맨 제도에 법인이 등록되어 있다. 중국 본토 전역에 웨이퍼 제조 현장을 운영하고 있으며, 미국, 이탈리아, 일본, 대만에 사무소를 두고 있고 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다. 350nm에서 14nm 공정 기술에 이르는 집적 회로(IC) 제조 서비스를 제공한다. 국영 민간 및 군용 통신 장비 공급업체인 다탕 텔레콤 그룹(Datang Telecom Group)과 중국 국가집적회로산업투자펀드가 SMIC의 주요 주주이다.

 화홍반도체 

화홍반도체(Hua Hong Semiconductor Limited)는 상장된 중국 순수 파운드리 반도체 회사로 상하이시에 본사를 두고 있으며, 1996년 중국의 IC 산업 진흥 국가 전략의 일환으로 설립되었다. 현재 화홍의 가장 진보된 노드는 자회사인 상하이 화리(HLMC)에 의해 달성되며, 2022년에 28/22nm 공정을 제조할 수 있었고, 2022년에는 고급 14nm 기술이 개발 중이었다.

화홍반도체는 현재 경쟁사인 SMIC에 이어 중국 본토에서 두 번째로 큰 칩 제조업체이며, 2021년 2분기 시장 점유율 2.6%로 세계 6위이다.

 기타 기업 
 넥스칩
 유나이티드 노바 테크놀로지(United Nova Technology)
 윙텍

 무역 제한 영향 

중국 파운드리 업체들은 “중국 설계 + 중국 제조” 정책과 경쟁력 있는 웨이퍼 가격 덕분에 2024년에 좋은 성과를 거두었으며, 2025년에는 약 87%의 높은 가동률(UTR)이 기대된다. “중국+1” 정책으로 인해 더 많은 주문이 중국에서 대만으로 이전되어 대만의 가동률이 향상되고 있으며, IDC는 2025년에 79%가 될 것으로 전망한다. 인용 링크의 차트를 참조하라.

 팹리스 기업 
 하이실리콘 

하이실리콘은 광둥성 선전시에 본사를 둔 중국의 팹리스 반도체 기업으로, 화웨이가 전액 출자한 자회사이다. 하이실리콘은 ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 및 Mali 그래픽 코어를 포함한 CPU 설계 라이선스를 ARM 홀딩스로부터 구매한다. 하이실리콘은 또한 비방트 코퍼레이션으로부터 GC4000 그래픽 코어 라이선스를 구매했다.

하이실리콘은 중국 최대의 국내 집적 회로 설계 업체로 알려져 있다. 2020년 미국은 하이실리콘에 특정 장비를 제공하는 미국 기업이나 하이실리콘에 공급하기 위해 미국 기술을 사용하는 비미국 기업에 라이선스를 요구하는 규칙을 제정했으며, 화웨이는 2020년 9월 15일부터 기린(Kirin) 칩셋 생산을 중단한다고 발표했다. 그 결과 하이실리콘은 모바일 프로세서 시장 점유율 면에서 중국 라이벌인 UNISOC에 추월당했다. 그러나 2023년 말, 화웨이 메이트 60에 처음 사용된 기린 9000S 프로세서는 하이실리콘이 3년의 공백을 깨고 이번에는 전적으로 국내에서 생산된 칩으로 기린 칩셋 생산을 재개하고 있음을 보여주었다.

 하이곤 정보기술 (Hygon Information Technology) 

하이곤 정보기술(Hygon Information Technology)은 베이징에 본사를 둔 부분적으로 국유인 상장 중국 팹리스 반도체 기업이다. 이 회사는 주로 인텔의 X86 기술에 기반한 중앙 처리 장치(CPU)와 국내용 딥러닝 프로세서를 다룬다.

 룽손 테크놀로지 (Loongson Technology) 

룽손 테크놀로지는 주로 개인용 컴퓨터와 슈퍼컴퓨터에 사용되는 MIPS 아키텍처 호환 마이크로프로세서 제품군을 개발하는 중국 팹리스 기업이다. 이 프로세서들은 미국의 반도체 제재에 대응한 중국 정부의 "중국제조 2025" 추진에서 선호되었다.

 UNISOC 

UNISOC은 상하이시에 본사를 둔 중국의 팹리스 반도체 기업으로 휴대 전화용 칩셋을 생산한다. UNISOC은 스마트폰, 피처폰, 스마트 오디오 시스템, 스마트 웨어러블 등을 포함하는 소비자 가전과 LAN IoT, WAN IoT, 스마트 디스플레이 등을 포함하는 산업용 가전이라는 두 가지 주요 분야에서 사업을 전개하고 있다.

2021년 기준 미디어텍, 퀄컴, 애플에 이어 세계 4위의 모바일 프로세서 제조업체였으며, 글로벌 시장 점유율 9%를 차지했다.

 윌 세미컨덕터 (옴니비전 그룹) 

윌 세미컨덕터는 상하이에 본사를 둔 상장된 중국 팹리스 반도체 기업이다. 2019년 5월, 옴니비전 테크놀로지스를 인수했다.

 자오신 

자오신은 2013년 비아 테크놀로지스와 상하이 시 정부 간의 합합 투자로 설립된 팹리스 반도체 기업이다. 이 회사는 X86 호환 데스크톱 및 노트북 CPU를 제조한다. 조신(兆芯)이라는 용어는 '수백만 개의 코어'를 의미한다. 이 프로세서들은 주로 중국 시장을 위해 제작되었으며, 이 벤처는 외국 기술에 대한 중국의 의존도를 낮추기 위한 시도이다.

 기타 기업 
 액션스 세미컨덕터
 올위너 테크놀로지
 블랙 세서미 테크놀로지스
 캠브리콘
 엔플레임
 기가디바이스
 호라이즌 로보틱스
 일루바타 코어X
 인제닉 세미컨덕터
 이노사이언스
 강남 컴퓨팅 연구소
 쿤룬신(Kunlunxin)
 맥스센드 마이크로일렉트로닉스
 메타X
 몽타주 테크놀로지
 무어 스레드
 파이튱 테크놀로지
 PNC 프로세스 시스템
 록칩
 사난 광전자
 T-Head
 텐센트

 반도체 조립 및 테스트 외주 (OSAT) 
 JCET 

JCET 그룹은 중국 동부 해안의 장인시에 본사를 둔 상장 기업이다. 중국 본토에서 가장 큰 OSAT 기업이며 세계 3위이다. JCET는 1972년 장인시가 지역 공장을 트랜지스터 생산 시설로 전환하면서 형성되었다. 2003년 상하이 증권거래소에 상장되었으며 시간이 지나며 성장을 거듭했다. JCET는 다양한 반도체 패키징, 조립, 제조 및 테스트 제품과 서비스를 제공한다.

 기타 기업 
 화천과기
 통푸 마이크로일렉트로닉스

 반도체 장비 제조업체 
 AMEC 

AMEC는 반도체 칩 생산 장비를 제조하는 부분적 국유 상장 중국 기업이다. 중국 최대의 반도체 장비 제조업체 중 하나이다.

 북방화창 

북방화창은 반도체 칩 생산 장비를 제조하는 부분적 국유 상장 중국 기업이다. 현재 중국 최대의 반도체 장비 제조업체이다.

 상하이 마이크로일렉트로닉스 (SMEE) 

상하이 마이크로일렉트로닉스(SMEE)는 상하이에 본사를 둔 반도체 제조 장비 제조업체로, 포토리소그래피(DUV 이머전) 장비 및 반도체 제조 산업에 사용되는 기타 장비를 공급한다. 현재 이 회사의 가장 진보된 제품은 90nm 해상도의 SSA600이다. SMEE는 28nm 해상도의 SSA800을 개발 중이며, 22nm 해상도의 SSA900이 그 뒤를 이을 예정이다. 2022년 12월, 미국 상무부는 SMEE를 산업안보국(BIS)의 거래 제한 목록에 추가했다.

 중국전자과기집단공사 (CETC) 

중국전자과기집단공사(CETC)는 화웨이와 레노버에 이은 중국 제3위의 전자 및 IT 기업이다. 사업 분야는 통신 장비, 컴퓨터, 전자 장비, IT 인프라, 네트워크, 소프트웨어 개발, 연구 서비스, 민군 겸용 투자 및 자산 관리 등을 포함한다.

이 회사는 또한 주로 군사적 용도로 사용되는 반도체 및 반도체 제조 산업용 장비를 제조한다.

 기타 기업 
 ACM 리서치
 베이징 화펑 테스트앤컨트롤 테크놀로지
 화룬마이크로
 동방징위안 전자
 항저우 창촨 테크놀로지
 화싱 테크놀로지
 킹세미
 징자 마이크로
 파이오텍
 상하이 완예 기업
 사이캐리어
 스카이버스 테크놀로지
 우한 징체 전자 그룹
 저장 징성 전기 기계

 기타 발전 사항 
 화웨이 
화웨이는 미국-중국 무역 전쟁 기간 동안 겪었던 제재와 같은 영향을 줄이고 수직적 통합을 추진하기 위해 SMIC와 협력하여 자체 파운드리를 건설할 계획인 것으로 알려졌다. 2023년 화웨이는 SMIC의 N+2 공정 노드를 사용하여 제조된 7nm 칩 애플리케이션 프로세서인 하이실리콘 기린 9000S를 탑재한 메이트 60 프로 스마트폰을 출시했다. 2025년 화웨이 창립자 런정페이는 시진핑 총서기와의 회의에서 "국내 첨단 반도체 생산 부족과 미국의 수출 통제로 인한 피해에 대한 이전의 우려가 화웨이와 파트너들의 최근 성과로 인해 완화되었다"고 말했다.

 같이 보기 
 반도체 산업
 인도의 반도체 산업
 대한민국의 반도체 산업
 중화민국의 반도체 산업
 미국의 반도체 기업 목록
 중화인민공화국의 경제
 중국의 산업

 내용주 

 각주 

 참고 문헌 

분류:반도체 제조
분류:중국의 전자산업
분류:나라별 반도체 산업