두산 전자

(주)두산 전자는 주식회사 두산(斗山, Doosan Corporation)의 사업 부문 중 하나이며, 주력 제품은 전자 제품에서 필수 부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)이다.

지난 1974년 창립 이래 50여 년간 축적된 동박적층판(CCL) 제품 품질과 기술력을 바탕으로 반도체, 스마트폰, 통신 장비 등 IT 산업 전반에 걸쳐 고성능 소재를 공급하고 있으며, 특히 하이엔드급 CCL 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 최근에는 기존 가전 및 모바일 시장을 넘어 AI 서버, 5G 통신, 전기차(EV)용 전장 부품 등 고성장 분야로 포트폴리오를 확장하며 글로벌 소재 솔루션 기업으로서의 입지를 공고히 하고 있다.

실적 면에서 두산전자는 2024년과 2025년에 걸쳐 비약적인 성장을 기록하며 지주사 두산의 수익성을 견인하는 핵심 동력으로 자리매김하였다. 특히 AI 산업의 폭발적 성장에 따라 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 빅테크 기업에 AI 가속기용 초저손실 CCL을 독점 혹은 주력으로 공급하며 실적이 급증하였다. 2025년 기준 연간 매출액은 2조 원 돌파를 목전에 두고 있으며, 영업이익률 또한 하이엔드 제품 비중 확대에 힘입어 20% 후반에서 30%에 육박하는 고수익 구조를 달성하는 등 그룹 내에서 가장 강력한 현금 창출원(Cash Cow) 역할을 수행하고 있다.

두산그룹 내에서의 위상 또한 과거 단순한 사업부 수준을 넘어 그룹의 미래 성장판을 상징하는 핵심 사업으로 격상되었다. 에너지(에너빌리티), 기계(밥캣)와 함께 그룹을 지탱하는 ‘첨단 소재’ 축의 정점에 위치하며, 지주사 (주)두산의 기업 가치를 평가받는 데 있어 가장 결정적인 요소로 작용하고 있다.특히 전사적인 차세대 성장 동력인 AI 반도체 및 전기차 소재 사업을 주도함으로써, 전통적인 중공업 중심의 그룹 이미지를 첨단 하이테크 소재 기업으로 탈바꿈시키는 전략적 요충지 역할을 담당하고 있다.

 제품 

 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)

전자 제품에서 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)을 제조, 판매하고 있다. 특히, 반도체 패키지용 동박적층판(PKG CCL), 통신 장비용 동박적층판(NWB CCL), 스마트폰용 연성동박적층판(FCCL), 자동차 전장용 동박적층판 등 High-end 동박적층판(CCL) 제품 라인업을 갖췄으며 지속적으로 제품 경쟁력을 향상시켜 나가는 글로벌 Top-tier 전자소재 기업이다.

1. NWB (Network Board)

네트워크 보드용 동박적층판은 고성능 서버, 스위치, 라우터 및 5G 이동통신 기기에 적용되는 고부가 소재이다. 데이터 전송 속도의 비약적인 증가에 따라 신호 손실을 최소화하는 저손실(Low Loss) 특성이 핵심 기술로 요구된다. 두산전자는 유전상수(Dk)와 유전손실정접(Df)을 낮춘 Ultra Low Loss 및 Super Low Loss 제품군을 통해 신호 전달 효율을 극대화한다. 또한, 고다층 기판(MLB) 공정에서의 신뢰성을 확보하기 위해 높은 유리전이온도(Tg)와 낮은 열팽창계수(CTE)를 구현하여 열 변형에 따른 치수 안정성을 제공하며, 환경 규제에 대응한 할로겐 프리(Halogen-free) 라인업을 구축하고 있다.

2. PKG (Packaging Substrate)

반도체 패키지용 기판 소재는 반도체 칩과 메인보드 간의 전기적 신호를 연결하고 외부 충격으로부터 칩을 보호하는 역할을 수행한다. 반도체의 고집적화 및 소형화 추세에 따라 기판의 극박화(Thinning)와 미세 회로 구현 능력이 필수적이다. 두산전자의 PKG 소재는 얇은 두께에서도 우수한 강성을 유지하며, 미세 패턴 형성이 용이하도록 조도가 낮은(Low Profile) 동박 기술을 채택하고 있다. 이는 메모리 반도체용 BGA(Ball Grid Array) 및 모바일 기기의 AP(Application Processor)용 기판 등 고성능 반도체 실장 환경에 최적화된 솔루션을 제공한다.

3. FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)

연성동박적층판(FCCL)은 유연하게 구부러지는 특성을 지닌 회로 기판 소재로, 스마트폰, 웨어러블 디스플레이, 폴더블 기기의 핵심 부품으로 사용된다. 두산전자는 접착제를 사용하지 않고 폴리이미드(PI) 필름 위에 직접 동박을 형성하는 2층법(2-layer) FCCL을 주력으로 생산한다. 이는 접착제 층에 의한 두께 증가와 신뢰성 저하 문제를 해결하여 박형화와 고온 안정성을 동시에 달성하게 한다. 특히 반복적인 굴곡에도 회로 단선이 발생하지 않는 높은 내굴곡성을 보유하여 고사양 모바일 및 차세대 디스플레이 환경에 대응하고 있다.

4. PFC (Patterned Flat Cable)

전장부품용 PFC는 자동차의 전장화 및 전기차(EV) 보급 확대에 따라 기존의 와이어링 하네스(Wiring Harness)를 대체하기 위해 개발된 차세대 핵심 부품이다. 연성 회로 기술을 응용하여 배선을 패턴화함으로써 차량 내 복잡한 전선 뭉치를 평면화하고 경량화한다. 이를 통해 차량 무게 절감 및 연비 향상에 기여하며, 물리적 공간 점유를 최소화하여 설계 효율성을 높인다. 주로 전기차 배터리 관리 시스템(BMS) 내의 데이터 전달 및 전력 배분 시스템에 적용되며, 롤투롤(Roll-to-Roll) 대면적 가공 공법을 통해 양산 효율과 품질 안정성을 확보하고 있다.

5. 5G mmWave 안테나 모듈 (5G mmWave Antenna Module)

5G mmWave 안테나 모듈은 초고주파 대역(24GHz~100GHz)의 신호를 송수신하기 위해 안테나 소자와 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 등 관련 부품을 하나의 패키지에 통합한 고집적 솔루션이다.

* AiP(Antenna in Package) 기술: 안테나를 기판 내부 혹은 표면에 직접 형성하는 AiP 기술을 적용하여 모듈의 크기를 최소화하고, 신호 전달 경로에서 발생하는 손실을 획기적으로 줄인다.

* 저손실 고다층 소재 적용: mmWave 대역의 높은 직진성과 전파 감쇄 특성을 극복하기 위해, 매우 낮은 유전상수(Dk)와 유전손실정접(Df)을 갖는 특수 CCL 소재를 기반으로 제작된다. 이는 고주파 환경에서도 데이터 전송 효율을 안정적으로 유지하는 역할을 한다.

* 빔포밍(Beamforming) 및 위상 제어: 특정 방향으로 전파를 집중시켜 도달 거리를 늘리고 통신 품질을 높이는 빔포밍 기술을 지원한다. 이를 통해 장애물이 많은 도심 환경에서도 28GHz 이상의 고주파수 대역을 효율적으로 활용할 수 있게 한다.

* 열 관리 및 신뢰성: 고주파 신호 처리 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 고방열 설계가 포함되며, 모바일 기기 및 기지국용 초소형 장비에 실장 가능한 기계적 신뢰성을 확보하고 있다.

 역사 

 1. 기반 구축 및 성장기 (1974년 ~ 1980년대)
 두산전자는 대한민국 전자산업의 태동기와 궤를 같이하며 기초 소재인 동박적층판(CCL)의 국산화 및 대량 생산 체제를 구축하였다.
 * 1974년: 한국비타사 주식회사 설립 (두산전자의 모태)
 * 1974년: 동박적층판(CCL) 생산 개시
 * 1978년: 두산전자주식회사로 상호 변경
 * 1985년: 증설 및 공장 자동화를 통한 생산 능력 확대
 * 1987년: 구미 공장 준공 및 대규모 양산 체제 가동
 2. 기술 고도화 및 사업 다각화기 (1990년대 ~ 2000년대 초반)
 가전제품 중심의 시장에서 정보통신 및 PC 산업으로의 변화에 대응하기 위해 다층 기판(MLB) 및 고난연성 소재 개발에 주력한 시기이다.
 * 1991년: 기술연구소 설립을 통한 독자 기술 개발 역량 강화
 * 1995년: ISO 9002 품질경영시스템 인증 획득
 * 1998년: (주)두산으로 합병, 전자BG(Business Group)로 재편
 * 2001년: 고다층용(High-Tg) CCL 및 친환경 할로겐 프리(Halogen-free) 소재 양산화 성공
 * 2003년: 반도체 패키지용(PKG) 소재 시장 본격 진입
 3. 글로벌 시장 확장 및 포트폴리오 혁신 (2000년대 중반 ~ 2010년대)
 국내 시장을 넘어 중국 등 글로벌 생산 거점을 확보하고, 모바일 및 고성능 네트워크 장비용 특수 소재로 사업 영역을 확장하였다.
 * 2005년: 중국 창수(Changshu) 공장 준공 및 현지 생산 개시
 * 2008년: FCCL(연성동박적층판) 사업 진출 및 생산 라인 구축
 * 2011년: 하이엔드 제품군(네트워크 보드용 저손실 소재) 비중 확대
 * 2013년: 스마트폰용 극박(Ultra Thin) FCCL 개발 및 공급
 * 2018년: OLED용 소재(전자소재) 사업 등 디스플레이 영역으로의 포트폴리오 확장
 4. 차세대 전략 소재 및 전장 사업 강화기 (2020년대 ~ 현재)
 5G 통신, 전기차(EV), 반도체 패키징 등 고성장 산업을 타깃으로 하여 소재 솔루션 기업으로서의 입지를 공고히 하고 있다.
 * 2020년: 5G mmWave용 안테나 모듈 및 고주파 대응 소재 상용화
 * 2021년: 전기차용 PFC(Patterned Flat Cable) 사업 본격화 및 글로벌 완성차 공급 체계 구축
 * 2022년: 하이엔드 PKG 소재(FC-BGA 등) 생산 능력 증설 및 기술 고도화
 * 2023년: 북미 및 유럽 거점 확대를 통한 글로벌 SCM(공급망 관리) 최적화
 * 2024년: AI 서버용 초저손실 CCL 소재 및 차세대 반도체 기판용 소재 시장 점유율 확대
 *2024년: 전북특별자치도 김제공장 준공으로 캐스팅 타입 하이엔드 FCCL 기반 확대

 같이 보기 
 두산

 각주 
 (주)두산 전자 대표 사이트

분류:두산그룹
분류:1974년 설립된 기업
분류:전자소재 기업