shopkeeper/kowiki-cleaned-020126 huggingface dataset:
SXM (소켓)

섬네일|오른쪽|TSUBAME 3.0 슈퍼컴퓨터의 컴퓨팅 노드에 4개의 엔비디아 테슬라 P100 SXM 모듈이 보인다.
섬네일|GPU가 설치된 소켓 옆에 있는 베어 SXM 소켓

SXM(Server PCI Express Module)은 엔비디아 컴퓨트 가속기(Nvidia Compute Accelerators)를 시스템에 연결하기 위한 고대역폭 소켓 솔루션이다. P100 모델 이후 엔비디아 테슬라의 모든 세대, DGX 컴퓨터 시리즈 및 HGX 보드에는 고대역폭, 전력 공급 등을 실현하는 SXM 소켓 유형이 탑재되어 해당 GPU 도터 카드에 사용된다. 엔비디아는 이 조합을 예를 들어 DGX 시스템 시리즈 모델에서 최종 사용자 제품으로 제공한다. 현재 소켓 세대는 파스칼 기반 GPU용 SXM, 볼타 기반 GPU용 SXM2 및 SXM3, 암페어 기반 GPU용 SXM4, 호퍼 기반 GPU용 SXM5이다. 이 소켓은 해당 가속기의 특정 모델에 사용되며, PCIe 동급 제품보다 카드당 더 높은 성능을 제공한다. DGX-1 시스템은 SXM-2 소켓이 장착된 최초의 시스템이었고, 따라서 P100 GPU와 호환되는 SXM 모듈을 탑재한 최초의 폼 팩터였으며, 이후 V100 GPU가 장착된 SXM2 모듈로 업그레이드(또는 사전 장착)할 수 있음이 밝혀졌다.

SXM 보드는 일반적으로 4개 또는 8개의 GPU 슬롯으로 구성되지만, 엔비디아 DGX-2와 같은 일부 솔루션은 여러 보드를 연결하여 고성능을 제공한다. SXM 보드를 위한 타사 솔루션도 존재하지만, 시스템 통합 업체인 슈퍼마이크로와 같은 대부분의 업체는 4개 또는 8개 소켓 구성으로 제공되는 엔비디아 HGX 보드를 사용한다. 이 솔루션은 SXM 기반 GPU 서버의 비용과 어려움을 크게 줄이고, 동일한 세대의 모든 보드에서 호환성과 신뢰성을 가능하게 한다.

HGX 보드, 특히 최신 세대의 SXM 모듈은 더 빠른 GPU 간 통신을 허용하기 위해 NVLink 스위치를 가질 수 있다. 이는 일반적으로 CPU 및 PCIe 제한에 의해 부과되는 병목 현상을 더욱 줄여준다. 도터 카드의 GPU는 NVLink를 주 통신 프로토콜로 사용한다. 예를 들어, 호퍼 기반 H100 SXM5 기반 GPU는 18개의 NVLink 4 채널에서 최대 900GB/s의 대역폭을 사용할 수 있으며, 각 채널은 50GB/s의 대역폭을 제공한다. 대조적으로, PCIe 5.0은 x16 슬롯 내에서 최대 64GB/s의 대역폭을 처리할 수 있다. 이 고대역폭은 또한 GPU가 NVLink 버스를 통해 메모리를 공유할 수 있음을 의미하며, 전체 HGX 보드가 호스트 시스템에 단일의 거대한 GPU로 나타나게 한다.

전력 공급 또한 SXM 소켓으로 처리되어 PCIe 동급 카드에 필요한 외부 전원 케이블이 필요 없다. 이는 수평 장착과 결합되어 더 효율적인 냉각 메커니즘을 허용하며, 결과적으로 SXM 기반 GPU가 훨씬 더 높은 TDP에서 작동할 수 있게 한다. 예를 들어, 호퍼 기반 H100은 SXM 소켓에서만 최대 700W를 끌어올 수 있다. 케이블이 없다는 점은 또한 대형 시스템의 조립 및 수리를 훨씬 쉽게 하며, 가능한 고장 지점의 수도 줄인다.

초기 엔비디아 테그라 자동차용 평가 보드인 'Drive PX2'는 카드 양쪽에 두 개의 MXM (Mobile PCI Express Module) 소켓을 가지고 있었는데, 이 듀얼 MXM 설계는 엔비디아 테슬라 SXM 소켓 구현의 전신으로 간주될 수 있다.

 각주 

 외부 링크 
 컴퓨터 노드당 4x 및 8x A100을 사용한 고성능 컴퓨팅에 대한 에를랑겐 국립 고성능 컴퓨팅 센터 페이지, 스위치 토폴로지 덤프도 표시됨.

분류:엔비디아 하드웨어
최고마케팅책임자

최고마케팅책임자(Chief marketing officer, CMO)는 최고브랜드책임자(chief brand officer, CBO)라고도 불리며, 조직 내 마케팅 활동 관리를 책임지는 C-스위트 기업 임원이다. CMO는 브랜드 경영, 마케팅 커뮤니케이션(광고, 프로모션, PR (마케팅) 포함), 시장 조사, 제품 마케팅, 유통 채널 관리, 가격 결정, 고객 성공, 고객 서비스를 이끈다.

CMO는 일반적으로 최고경영자에게 보고하며, 고위 부사장, 부사장, 이사, 기타 고위 마케팅 관리자로부터 보고를 받는다. 역사적으로 일부 관할권에서는 마케팅 책임자에게 법적 책임을 부여했지만, 현대의 직함 사용은 일반적으로 법적으로 정의된 역할에 해당하지 않는다.

자문사 스펜서 스튜어트의 2021년 연구에 따르면, 여성은 2020년 CMO 직책의 47%를 차지하여 2019년 보고된 43%에서 증가했다. 2020년 CMO 중 13%가 인종적 또는 민족적으로 다양한 배경을 가졌으며, 이는 2019년의 14%에서 감소했다.

 책임 
고위 경영진의 일원으로서 CMO는 시장 상황 및 경쟁 역학에 따라 회사 전략과 계획을 개발하고 조정하는 데 참여한다. CMO는 생산, 정보기술, 기업 커뮤니케이션, 문서화, PR (마케팅), 법, 인적자원, 금융과 같은 부서에 관여할 수 있다. 한 가트너 애널리스트는 미래에 CMO가 CIO보다 IT에 더 많이 지출할 것이라고 예측했으며, 많은 현대 CMO들이 고객 대면 기술 구현을 점점 더 많이 다루고 있다. 맥킨지 & 컴퍼니에 따르면, 향후 몇 년 동안 최고 마케팅 책임자만큼 많은 변화를 겪을 고위 임원 직책은 거의 없을 것이다.

CMO는 성장, 판매 및 마케팅 전략을 촉진하는 역할을 한다. 이들은 수익 창출, 비용 절감 또는 위험 완화와 같은 목표를 위해 노력한다. CMO는 가격 책정 및 시장 조사와 같은 분석적 업무, 그래픽 디자인, 광고, 제품 및 서비스 프로모션과 같은 창의적 업무, 전략 및 실행 계획에 대한 조정을 위해 다른 회사 임원들과 협력하는 대인 관계 업무의 세 가지 범주에 속하는 작업을 수행한다.

CMO는 디지털 시대에 고객 충성도를 최우선 순위로 보고 있으며, 두 번째 우선 순위는 태블릿 컴퓨터 및 모바일 앱용 경험을 설계하는 것이다.

 과제 
마케팅 노력의 예측 불가능한 효과와 수익 창출의 필요성으로 인해 대부분의 CMO는 재임 기간이 짧은 편이다. 자문사 스펜서 스튜어트는 2020년 평균 CMO 재임 기간이 40개월로, 지난 10년 중 가장 짧았다고 밝혔다. 이에 비해 평균 CEO 재임 기간은 7년이다.

레인즈(Raines)가 실시한 CMO 매핑 연구에 따르면, CMO들은 영향력을 잃고 있다. CMO의 상당수는 가치를 인정받지 못한다고 느끼며, 많은 CMO들은 주요 성과 지표에 대해 CEO와 명확한 일치를 보지 못하고 있다.

 같이 보기 
 디지털 전략 관리자
 최고 웹 책임자

 각주 

 더 읽어보기 
 Chief Marketing Officers: A Study of Their Presence in Firms'Top Management Teams 
 The role and function of the chief marketing executive and the marketing department: A study of medium-sized companies in the UK 
 Functional top management teams and marketing organization: exploring strategic decision-making 

 외부 링크 
 

분류:경영직
분류:기업 임원
DXC 테크놀로지

DXC 테크놀로지 컴퍼니(DXC Technology Company)는 미국 기반 다국적 정보기술 (IT) 서비스 및 컨설팅 회사로, 애슈번 (버지니아주)에 본사를 두고 있다.

역사
섬네일|이전 DXC 테크놀로지 로고
DXC 테크놀로지는 휴렛 팩커드 엔터프라이즈의 엔터프라이즈 서비스 사업부와 컴퓨터 사이언시스 코퍼레이션의 합병을 통해 2017년 4월 3일에 설립되었다. 이 회사는 기업 간 IT 서비스를 제공했다. 뉴욕 증권거래소에서 티커 DXC로 거래를 시작했다. 설립 당시 DXC 테크놀로지는 250억 달러의 매출을 기록했으며, 70개국에서 6,000개의 기업 및 공공 부문 고객을 보유하고 약 170,000명의 직원이 관리했다.

2017년 7월, 이 회사는 인도 내 사무실 수를 50개에서 26개로 줄이고 직원 수를 5.9% (약 10,000명) 감축하는 3개년 계획을 시작했다.

2018년, DXC는 미국 공공 부문 사업부를 분사하여 퍼스펙타라는 새 회사를 설립했다.

2019년 6월, 인도에 약 43,000명의 직원을 두고 애플리케이션 아웃소싱 및 소프트웨어 개발의 가장 큰 공급 엔진 중 하나인 이 회사는 새로운 수익 프로필에 맞춰 인력을 재조정했다.

전 액센츄어 최고 그룹 임원이었던 마이크 살비노는 2019년 9월 DXC 테크놀로지의 사장 겸 CEO로 임명되었다.

2021년 2월, 프랑스의 기술 서비스 및 컨설팅 회사인 아토스는 DXC 인수에 대한 협상을 종료했다. 아토스는 부채를 포함하여 100억 미국 달러에 인수를 제안했다.

2021년 11월 기준으로, DXC는 70개국 이상에 걸쳐 글로벌 혁신 및 배송 센터에 약 130,000명의 직원을 고용하고 있었으며, 이 중 가장 큰 규모는 인도이고, 다음으로 필리핀, 중앙 유럽, 베트남이 뒤를 이었다.

2022년 5월, 살비노는 2022년 7월 이안 리드의 은퇴 후 DXC 이사회 의장으로 임명되었다.

2023년 10월, DXC는 S&P 500에서 상장 폐지되고 S&P 600으로 이동했다.

2023년 12월, 살비노가 더 이상 DXC 테크놀로지의 CEO가 아니라는 발표가 있었다.

라울 페르난데스는 2024년 2월 1일 DXC 테크놀로지의 사장 겸 최고경영자로 임명되었다.

2024년 11월 기준으로, DXC는 70개국 이상에서 125,000명 이상의 직원을 고용하고 있으며, 이 중 43,000명 이상이 인도 7개 주요 도시의 12개 사업장에서 근무한다.

인수 합병
2017년 7월, DXC는 기업 소프트웨어 회사인 트라이브리지와 계열사인 콘체르토 클라우드 서비스를 1억 5,200만 달러에 인수했다.

2018년에는 몰리나 메디케이드 솔루션스 (이전 몰리나 헬스케어의 일부), 아르고디자인 및 두 개의 서비스나우 파트너인 비즈니스나우와 TESM을 포함한 추가 인수를 발표했다.

2019년 1월, DXC 테크놀로지는 룩소프트를 인수했다. 이 거래는 2019년 6월에 완료되었다.

프로그램 및 후원
댄덜라이언 프로그램
2014년 애들레이드에서 시범 운영된 DXC 댄덜라이언 프로그램은 오스트레일리아에서 100명 이상의 직원으로 성장했으며, 71개국 240개 이상의 기관과 협력하여 자폐증을 가진 개인들을 위한 지속 가능한 고용을 확보하고 있다. 2021년 6월, DXC는 영국에서 댄덜라이언 프로그램을 시범 운영했다.

스포츠
이 회사는 2016 시리즈 챔피언이자 2019 인디애나폴리스 500 우승자인 시몬 파게노와 함께 팀 펜스키를 후원했으며, 2018년에는 인디카 시리즈 경주인 DXC 테크놀로지 600의 타이틀 스폰서가 되었다. DXC는 또한 오스트레일리아 럭비 유니언 팀인 브럼비즈의 파트너이다. 2022년, 이 회사는 잉글랜드 축구 클럽 맨체스터 유나이티드의 새로운 소매 스폰서가 되었다. 2023년 5월, 이 회사는 2023년 마이애미 그랑프리부터 스쿠데리아 페라리와 다년간의 파트너십을 체결했다.

 같이 보기 
 IT 컨설팅 회사 목록

 각주 

 외부 링크 
 
 

분류:버지니아주의 기업
분류:뉴욕 증권거래소 상장 기업
분류:2017년 설립된 기술 기업
고위 관리직

고위 관리직(Senior management), 임원진, 또는 상위 관리직은 조직의 경영 최고 수준에 있는 직업으로, 때로는 회사나 코퍼레이션을 매일 관리하는 업무를 수행하는 개인들이 담당한다.

개요
임원진은 이사회 및 주주의 권한에 의해 위임된 경영진 권한을 갖는다. 일반적으로 이사회와 회사 소유주(주주)와 같은 더 높은 수준의 책임이 존재하지만, 이들은 사업의 일상적인 활동보다는 고위 또는 임원진 관리에 중점을 둔다. 임원진은 일반적으로 기업의 제품 및 지리적 단위의 책임자와 최고재무관리자, 최고운영책임자, 최고전략책임자와 같은 기능별 임원들로 구성된다. 프로젝트 관리에서 고위 관리직은 프로젝트 자금 조달을 승인한다.

고위 관리직은 기업 내에서 임원진, 최고 경영진, 상위 관리직, 상급 관리직 또는 단순히 선임으로 불리기도 한다.

최고 경영진
최고 경영진은 일반적으로 회사의 최고 관리자 중 일부로 구성되는 특정 형태를 말한다. 그러나 조직의 최고 경영진이 무엇인지에 대한 명확한 정의는 없다. 이는 최고경영자(CEO)에 의해 특정 업무를 수행하기 위해 구성된다. 이 업무를 수행함에 있어, 다른 유형의 팀보다 훨씬 높은 책임과 자율성을 가진다.

가능한 업무는 다음과 같다:
 조직이 적응할 수 있는 적절한 전략의 구현에 대한 책임을 짐으로써 조직이 효과적이고 성공적임을 보장한다.
 이해관계자들의 요구를 효과적으로 관리한다.
 효과성과 성공을 구성하는 요소에 대한 명확한 정의를 제시한다.
 전략의 구현과 성공을 위한 자원 배분을 보장한다.
 자신들의 행동이 조직의 전반적인 목표와 관련이 있는지 검토한다.
최고 경영진이 구성되고 팀으로 함께 일하는 방식은 다른 팀과 크게 다를 수 있다. 이는 주로 최고 관리자들이 개인으로서 성공했으며, 이는 종종 공유된 목표를 위해 상호 의존적으로 일하기보다는 기능적 팀 목표에 집중하는 경향으로 이어진다는 사실에 기반한다. 최고 경영진은 회사의 다른 기능 영역에서 온 최고 관리자들로 구성되므로, 일반적으로 다른 전문 분야를 가지고 있다. 팀의 다양성과 이질성은 협동에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 그럼에도 불구하고, 서로 다른 의견과 관점을 소중히 여기지 않는 것과 같은 팀으로서 극복해야 할 부정적인 영향도 있다. 가치를 인정하는 행동을 모범으로 보이고 팀이 명확한 목적과 목표를 모두 갖도록 보장하는 CEO가 바로 그러한 역할을 할 수 있다. 이는 또한 팀원들이 차이점보다는 공유된 목표에 더 집중하게 함으로써 사회적 분류 효과를 줄인다.

업무 과정에서의 정보 교환은 최고 경영진에게 다른 모든 종류의 팀에게와 마찬가지로 중요하다. 효과적으로 일하기 위해서는 팀이 의사소통하고, 정보를 공유하고, 목표를 설정하고, 피드백을 주고, 갈등을 관리하고, 공동 계획 및 업무 조정을 수행하며, 협력적으로 문제를 해결하는 방법을 이해해야 한다. CEO는 팀이 그렇게 할 수 있도록 하는 데 핵심적인 역할을 한다. CEO는 팀을 코칭하고 그들의 작업을 되돌아보는 책임을 져야 한다. 2005년 연구에서 Simsek과 동료들은 특히 CEO의 집단주의적 지향이 팀워크 행동에 긍정적인 영향을 미친다는 것을 발견했다. 집단주의적 지향은 CEO가 자신의 개인적인 이익을 그룹의 이익과 목표에 종속시키고, 팀 내에서 공유와 협력을 강조하며, 전략적 정보 수집, 처리, 해석과 같은 업무 관련 팀워크 프로세스를 향상시킨다는 것을 의미한다. 이는 Hambrick (1994)이 개발한 행동 통합이라는 프로세스를 향상시킨다. 이는 여기서는 최고 경영진과 같은 그룹이 상호적이고 집단적인 상호작용에 참여하는 정도를 설명한다.

햄브릭은 이 개념을 세 부분으로 나누었다:
 팀 내 협력 행동 수준
 교환된 정보의 양과 질
 공동 의사 결정 강조

최고 경영진은 주로 개인주의적 견해와 강한 의견에서 비롯되는 여러 가지 어려움에 직면할 수 있다. 따라서 팀이 이러한 갈등을 해결하고, 안전의 분위기를 조성하며, 그들의 비전과 사명을 염두에 두고 자신과 조직을 위한 적절한 작업 환경을 구축하는 것이 매우 중요하다.

 같이 보기 
 경영대학원
 직함
 경영자 교육
 직선 관리
 중급관리직

 각주 

분류:경영직
분류:인적자원관리
초기 이더넷 표준 목록

초기 이더넷 표준은 최대 처리량이 였다. 10BASE-X에서 10은 최대 처리량 를 나타내고, BASE는 기저 대역 전송을 사용함을 나타내며, X는 사용된 매체 유형을 나타낸다. 클래식 이더넷에는 동축 케이블, 트위스트 페어 및 광학 변형이 포함된다. 첫 번째 이더넷 표준은 1983년에 발표되었고, 에서 작동하는 클래식 이더넷은 고속 이더넷에 대한 첫 번째 표준이 1995년에 승인될 때까지 이더넷의 지배적인 형태였다.

 종류 

 광섬유 기반 표준 (10BASE-F) 
10BASE-F 또는 때로는 10BASE-FX는 광케이블을 사용하는 10 Mbit/s 이더넷 표준 제품군에 대한 일반적인 용어이다. 10BASE-F에서 10은 최대 처리량 10 Mbit/s를 나타내고, BASE는 기저 대역 전송을 사용함을 나타내며, F는 광섬유 케이블 매체에 의존함을 나타낸다. 기술 표준은 62.5/125 μm 멀티모드 광섬유 두 가닥을 필요로 한다. 한 가닥은 데이터 전송에 사용되고 다른 한 가닥은 수신에 사용되어 10BASE-F는 전이중 기술이다. 10BASE-F에는 10BASE-FL, 10BASE-FB, 10BASE-FP의 세 가지 변형이 있다. 이 중에서 10BASE-FL만이 널리 사용되었다. 이후 표준이 도입되면서 10 Mbit/s 기술은 더 빠른 고속 이더넷, 기가비트 이더넷 및 100기가비트 이더넷 표준으로 대부분 대체되었다.

 FOIRL 
광섬유 중계기 간 링크 (FOIRL)는 광섬유를 통한 이더넷의 사양이다. 중계기 허브 사이의 백투백 전송으로 특별히 설계되어 지연 시간과 충돌 감지 시간을 줄여 네트워크 반경을 늘릴 수 있었다. 이는 10BASE-FL로 대체되었다.

 10BASE-FL 
10BASE-FL은 광섬유를 통한 이더넷의 가장 일반적으로 사용되는 10BASE-F 사양이다. 10BASE-FL에서 FL은 광섬유 링크를 의미한다. 이는 원래의 광섬유 중계기 간 링크 (FOIRL) 사양을 대체하지만, FOIRL 기반 장비와의 호환성을 유지한다. FOIRL 장비와 혼합하여 사용할 경우, 최대 세그먼트 길이는 FOIRL의 1000미터로 제한된다.

 10BASE-FB 
10BASE-FB는 이더넷 허브를 연결하는 데 사용되는 네트워크 세그먼트이다. 여기서 FB는 파이버 백본을 축약한 것이다. 10BASE-FB의 동기 작동으로 인해 이더넷 중계기와 일반적으로 관련된 지연이 줄어들어, 충돌 감지 메커니즘을 손상시키지 않고 세그먼트 거리를 확장할 수 있다. 10BASE-FB의 최대 허용 세그먼트 길이는 2000미터이다. 이 미디어 시스템은 여러 반이중 이더넷 신호 중계기를 직렬로 연결하여 주어진 10 Mbit/s 이더넷 시스템에서 사용할 수 있는 총 중계기 수의 제한을 초과할 수 있게 했다. 10BASE-FB 링크는 동기 신호 중계기 허브에 연결되어 허브들을 반이중 중계 백본 시스템으로 연결하여 더 먼 거리를 포괄할 수 있도록 사용되었다.

 10BASE-FP 
10BASE-FP에서 FP는 광섬유 패시브를 의미한다. 이 변형은 최대 33개의 장치를 연결할 수 있는 비전력 광 신호 커플러를 요구하며, 각 세그먼트 길이는 최대 500 m이다. 이는 신호 커플러를 중심으로 스타 네트워크를 형성했다. 이 표준을 구현하는 LAN은 고속 LAN (FDDI 등)을 백본으로 하는 전광섬유 계층형 통합 LAN을 구축하기 위한 분기 LAN으로 적용되었다.

 같이 보기 
 10BASE-T

 각주 

분류:이더넷 표준
10BASE5

섬네일|10BASE5 뱀파이어 탭 매체 부착 장치 (트랜시버)
섬네일|10BASE5 트랜시버, 케이블 및 탭핑 도구

10BASE5는 이더넷의 최초 상용 버전이다. 이 기술은 1982년에 IEEE 802.3으로 표준화되었다. 10BASE5는 최대 길이의 두껍고 뻣뻣한 동축 케이블을 사용한다. 뱀파이어 탭을 사용하여 최대 100개의 스테이션을 케이블에 연결할 수 있으며, 10 Mbit/s의 대역폭을 공유하는 단일 충돌 도메인을 공유한다. 이 시스템은 설치 및 유지 관리가 어렵다.

10BASE5는 훨씬 저렴하고 편리한 대안으로 대체되었다. 처음에는 더 얇은 동축 케이블을 기반으로 하는 10BASE2 (1985)로, 이후 트위스트 페어 이더넷이 개발되면서 10BASE-T (1990) 및 그 후속 제품인 100BASE-TX와 1000BASE-T로 대체되었다. 2003년, IEEE 802.3 워킹 그룹은 새로운 설치에 대해 10BASE5를 사용 중단했다.

이름 유래
10BASE5라는 이름은 물리적 매체의 여러 특성에서 유래한다. 10은 10 Mbit/s의 전송 속도를 나타낸다. BASE는 기저 대역 신호 처리의 약자이며 (광대역과 반대), 5는 최대 세그먼트 길이인 를 의미한다.

네트워크 설계 및 설치
물리 계층의 경우 10BASE5는 RG-8/U 동축 케이블과 유사하지만 추가적인 편조 차폐가 있는 케이블을 사용한다. 이 케이블은 뻣뻣하며 직경이 이고 임피던스가 50 옴이다. 고체 중심 도체, 폼 절연 필러, 차폐 편조 및 외부 재킷으로 구성되어 있다. 외부 재킷은 종종 노란색에서 주황색의 플루오르화 에틸렌 프로필렌 (내화성용)으로 되어 있어 종종 "노란색 케이블", "주황색 호스", 또는 때로는 우스꽝스럽게 "얼어붙은 노란색 정원 호스"라고 불린다. 10BASE5 동축 케이블의 최대 길이는 였다. 10BASE5 세그먼트에는 최대 100개의 노드를 연결할 수 있었다.

트랜시버 노드는 N 커넥터를 사용하거나 뱀파이어 탭을 통해 케이블 세그먼트에 연결할 수 있으며, 이는 기존 연결이 활성 상태인 동안 새로운 노드를 추가할 수 있게 한다. 뱀파이어 탭은 케이블에 고정되며, 외부 차폐에 구멍을 뚫고, 스파이크가 외부 세 층을 뚫고 내부 도체에 닿도록 강제로 밀어 넣는 동안 다른 스파이크는 외부 편조 차폐에 박힌다. 외부 차폐가 스파이크에 닿지 않도록 주의해야 한다. 설치 키트에는 외부 층을 뚫기 위한 "코링 도구"와 외부 차폐의 부스러기를 제거하기 위한 "브레이드 픽"이 포함되어 있다.

트랜시버는 정확히 2.5미터 간격으로만 설치해야 한다. 이 거리는 신호의 파장과 일치하지 않도록 선택되었다. 이는 여러 탭의 반사가 동위상이 아닌지 확인한다. 이러한 적절한 지점은 케이블에 검은색 띠로 표시되어 있다. 케이블은 하나의 연속적인 라인이어야 하며, T-연결은 허용되지 않는다.

대부분의 다른 고속 버스와 마찬가지로 세그먼트는 양쪽 끝에 종단되어야 한다. 동축 케이블 기반 이더넷의 경우, 케이블의 각 끝에는 50 옴 저항이 부착된다. 일반적으로 이 저항은 수형 N 커넥터에 내장되어 있으며 마지막 장치 바로 뒤에 케이블 끝에 부착된다. 종단이 없거나 케이블이 끊어진 경우, 버스의 신호는 끝에 도달했을 때 소산되지 않고 반사된다. 이 반사된 신호는 충돌과 구별할 수 없으며 통신을 방해한다.

단점
네트워크에 새 스테이션을 추가하는 것은 케이블을 정확하게 뚫어야 하므로 복잡하다. 케이블은 뻣뻣하고 모퉁이를 구부리기 어렵다. 하나의 부적절한 연결이 전체 네트워크를 마비시킬 수 있으며 문제의 원인을 찾기 어렵다.

 같이 보기 

 클래식 이더넷
 EAD-소켓

참고

참고 문헌

분류:이더넷 표준
10BASE2

섬네일|10BASE2 케이블의 BNC 단자 끝 부분.
섬네일|BNC T-커넥터가 연결된 10BASE2 케이블.
섬네일|right|10BASE2 케이블 종단 저항기.
섬네일|right|EAD 콘센트
섬네일|right|다양한 종류의 T-커넥터, AAUI와 함께 (애플 컴퓨터에 특화된 AUI 변형)

10BASE2(치퍼넷, cheapernet, 씬 이더넷, 신넷, 씬와이어)는 얇은 동축 케이블을 사용하여 BNC 단자로 종단 처리한 근거리 통신망을 구축하는 이더넷의 한 변형이다. 1980년대 중후반에는 이것이 지배적인 10 Mbit/s 이더넷 표준이었다.

연선 네트워크의 사용은 10BASE2의 단일 동축 케이블 사용과 경쟁했다. 1988년에 10 Mbit/s의 속도로 실행되는 연선 이더넷이 도입되었다. 1995년에는 고속 이더넷 표준이 속도를 100 Mbit/s로 업그레이드했지만, 신넷에는 그러한 속도 개선이 이루어지지 않았다. 2001년까지 고속 이더넷 카드의 가격은 50달러 미만으로 떨어졌다. 2003년에는 와이파이 네트워킹 장비가 널리 보급되고 저렴해졌다.

고속 네트워킹에 대한 엄청난 수요, 카테고리 5 케이블의 저렴한 비용, 그리고 802.11 무선 네트워크의 인기로 인해 10BASE2와 10BASE5는 점차 구식이 되었지만, 일부 지역에서는 여전히 장치가 존재한다. 2011년 현재, IEEE 802.3은 새로운 설치에 대해 이 표준을 사용하지 않도록 권고했다.

이름 유래
10BASE2라는 이름은 물리 매체의 여러 특성에서 파생되었다. 10은 10 Mbit/s의 전송 속도를 의미한다. BASE는 기저 대역 신호 전송을 의미하며, 2는 200 m에 가까운 최대 세그먼트 길이를 의미한다(실제 최대 길이는 185 m이다).

신호 인코딩
10 Mbit/s 이더넷은 맨체스터 부호화를 사용한다. 이진수 0은 비트 주기 중간의 저-고(low-to-high) 전환으로, 이진수 1은 비트 주기 중간의 고-저(high-to-low) 전환으로 표시된다. 맨체스터 부호화는 신호에서 클록을 복구할 수 있게 한다. 그러나 이와 관련된 추가 전환은 신호 대역폭을 두 배로 늘린다.

네트워크 설계
10BASE2 동축 케이블의 최대 길이는 이다. 10BASE2 세그먼트에 연결할 수 있는 노드의 최대 실제 수는 30개로 제한되며, 장치 간 최소 거리는 이다. 10BASE2 네트워크에서 각 케이블 구간은 BNC T-단자를 사용하여 트랜시버(일반적으로 네트워크 어댑터에 내장됨)에 연결되며, T-단자의 암 커넥터 각각에 케이블 한 구간이 연결된다. T-단자는 케이블 없이 네트워크 어댑터에 직접 연결되어야 한다.

대부분의 다른 고속 전송선로와 마찬가지로, 이더넷 세그먼트는 양 끝에 저항기로 종단 처리되어야 한다. 케이블의 각 끝에는 50 Ω 저항기가 부착된다. 일반적으로 이 저항기는 수형 BNC 단자에 내장되어 버스의 마지막 장치에 부착된다. 이것은 보통 워크스테이션의 T-단자에 직접 연결된다. 종단이 없거나 케이블이 끊어진 경우, 버스의 교류 신호는 끝에 도달했을 때 소멸되지 않고 반사된다. 이 반사된 신호는 충돌과 구별할 수 없으므로 통신이 불가능하다.

일부 종단 저항기에는 접지 목적으로 금속 체인이 부착되어 있다. 케이블은 한쪽 끝에서만 접지되어야 한다. 양쪽에서 종단 저항기를 접지하면 접지 루프가 발생하여 동축 케이블의 외부 실드를 통해 전기가 급증할 때 네트워크 중단이나 데이터 손상을 유발할 수 있다.

10BASE2 네트워크를 배선할 때 모든 T-단자에 케이블이 올바르게 연결되었는지 특별히 주의해야 한다. 접촉 불량이나 단락은 특히 진단하기 어렵다. 네트워크 케이블링의 어느 한 지점에서의 고장은 모든 통신을 방해하는 경향이 있다. 이러한 이유로 10BASE2 네트워크는 유지보수가 어려웠고, 카테고리 5 케이블 이상을 사용하면 100BASE-TX로의 좋은 업그레이드 경로를 제공하는 10BASE-T 네트워크로 자주 대체되었다.

10BASE-T와의 비교
10BASE2 네트워크는 일반적으로 기존 사용자를 위해 일시적으로 서비스를 중단하지 않고는 확장할 수 없으며, 케이블에 많은 연결부가 존재하여 우발적이거나 악의적인 방해에 매우 취약하다. 이러한 문제를 피한다고 주장하는 독점 시스템(예: EAD 소켓)도 있었지만, 표준화 부족으로 인해 널리 보급되지 못했을 수 있다. 10BASE-T는 허브에 새 연결을 만들어 확장할 수 있다. 하나의 허브 연결에서 발생하는 오류가 반드시 허브에 대한 다른 연결을 손상시키지는 않는다.

10BASE2 시스템은 10BASE-T에 비해 여러 가지 장점이 있었다. 10BASE-T와 달리 허브가 필요 없으므로 하드웨어 비용이 최소화되었고, 단일 케이블만 필요하며 가장 가까운 컴퓨터에서 가져올 수 있어 배선이 특히 쉬웠다. 이러한 특성 덕분에 10BASE2는 두세 대의 기계로 구성된 소규모 네트워크, 예를 들어 쉽게 숨길 수 있는 배선이 장점인 가정에 이상적이었다. 그러나 대규모 복잡한 사무실 네트워크에서는 연결 불량을 추적하는 어려움 때문에 비실용적이었다. 불행히도 10BASE2의 경우, 여러 가정 컴퓨터 망이 보편화될 무렵에는 이미 10BASE-T에 의해 사실상 대체되었다.

10BASE5, AUI 사용과의 비교
10BASE2는 최대 세그먼트 길이가 185 m인 RG-58/U 케이블 또는 유사한 케이블을 사용하는 반면, 10BASE5 네트워크에서는 최대 길이가 500 m인 더 두꺼운 RG-8과 유사한 케이블을 사용한다. 10BASE2에서 사용되는 RG-58 유형 와이어는 저렴하고 작으며 특수 RG-8 변형보다 훨씬 유연했다. 10BASE2는 RG-59 케이블도 사용할 수 있다.

이더넷 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC)는 10BASE2 무선 송수신기를 포함하여 10BASE2 BNC 단자(T-커넥터가 꽂히는)를 직접 제공하거나, 외부 트랜시버(MAU 참조)를 연결할 수 있는 AUI 단자를 제공할 수 있다. 이들은 10BASE2용 트랜시버일 수도 있고, 10BASE5 또는 10BASE-T용 트랜시버일 수도 있다. 일부 NIC는 BNC 및 AUI 단자, 또는 BNC 및 10BASE-T를 포함한 다른 조합을 모두 제공한다. 여러 연결이 있을 경우, 한 번에 하나의 단자만 사용하도록 설계된다.

 같이 보기 

 클래식 이더넷
 네트워크 버스 목록

참고

 각주 

분류:이더넷 표준
25기가비트 이더넷

25기가비트 이더넷과 50기가비트 이더넷은 데이터 센터 환경의 이더넷 연결성 표준으로, IEEE 802.3 태스크포스 및 가 개발했으며 여러 공급업체에서 사용할 수 있다.

 역사 
산업 컨소시엄인 25G 이더넷 컨소시엄은 단일 레인 25Gbit/s 이더넷 및 듀얼 레인 50Gbit/s 이더넷 기술 사양을 지원하기 위해 2014년 7월 아리스타, 브로드컴, 구글, 멜라녹스 테크놀로지스, 마이크로소프트가 설립했다. 25G 이더넷 컨소시엄 사양 초안은 2015년 9월에 완료되었으며, IEEE 표준 802.3ba 및 IEEE 표준 802.3bj의 기술을 사용한다.

2014년 11월, 단일 레인 25Gbit/s 표준을 개발하기 위해 IEEE 802.3 태스크포스가 구성되었고, 2015년 11월에는 단일 레인 50Gbit/s 표준 개발을 탐색하기 위한 연구 그룹이 구성되었다.

2016년 5월, 단일 레인 50기가비트 이더넷 표준을 개발하기 위해 IEEE 802.3 태스크포스가 구성되었다.

2016년 6월 30일, IEEE 802.3by 표준은 IEEE-SA 표준 위원회의 승인을 받았다.

2018년 11월 12일, IEEE P802.3cn 태스크포스는 최소 40km의 SMF에서 50Gbit/s 작동을 지원하는 PHY를 정의하기 시작했다.

IEEE 802.3cd 표준은 2018년 12월 5일에 승인되었다.

2019년 12월 20일, IEEE 802.3cn 표준이 발행되었다.

2020년 4월 6일, 25기가비트 이더넷 컨소시엄은 이더넷 기술 컨소시엄으로 브랜드를 변경하고 800기가비트 이더넷(GbE) 사양을 발표했다.

2020년 6월 4일, IEEE는 수동 광통신망을 통해 다운스트림 속도 25 또는 , 업스트림 속도 10, 25 또는 로 대칭 또는 비대칭 작동을 허용하는 IEEE 802.3ca를 승인했다.

 25기가비트 이더넷 
IEEE 802.3by 표준은 4개의 25Gbit/s 레인(IEEE 802.3bj)으로 구현된 100기가비트 이더넷에 정의된 기술을 사용한다. IEEE 802.3by 표준은 여러 단일 레인 변형을 정의한다.

 
 25GBASE-T는 꼬임쌍선을 통한 25Gbit/s 표준으로, IEEE 802.3bq 내의 40GBASE-T와 함께 승인되었다.

 전방 오류 정정 
25기가비트 이더넷의 모든 광섬유 및 꼬임쌍선 버전은 IEEE 802.3 표준의 108절에 정의된 리드 솔로몬 전방 오류 정정(Reed-Solomon Forward Error Correction, 흔히 RS-FEC로 약칭)을 지원해야 한다. 이는 25GBASE-CR에도 적용되지만 DAC 케이블에 사용되는 변형인 25GBASE-CR-S에는 적용되지 않는다. 25GBASE-CR 및 25GBASE-CR-S는 Fire-Code FEC(BASE-R FEC, FC-FEC이라고도 하며, IEEE 802.3의 74절에 정의됨)를 지원해야 한다. 언급된 25G 버전에는 RS-FEC를 지원해야 하지만, 108절은 FEC를 끄는 것이 가능해야 한다고도 명시하고 있어, 필요할 경우 FEC를 사용하지 않을 수 있게 한다.

이더넷 링크를 형성하려면 관련된 인터페이스가 동일한 유형의 FEC를 사용하거나 FEC를 사용하지 않아야 한다.

 50기가비트 이더넷 
IEEE 표준은 133절에 물리적 코딩 서브계층(PCS)을 정의하며, 인코딩 후 의 데이터 전송률을 제공한다. 802.3cd는 또한 134절에 전방 오류 정정을 위한 RS-FEC를 정의하며, FEC 인코딩 후 의 데이터 전송률을 제공한다. 적절한 신호 무결성을 유지하면서 전기 인터페이스를 통해 를 전송하는 것은 불가능하므로, 4단계 펄스 진폭 변조(PAM4)를 사용하여 비트 쌍을 단일 심볼로 매핑한다. 이는 레인당 50G 이더넷에 대해 26.5625 GBd의 전체 보 레이트를 발생시킨다. 50G 이더넷용 PAM4 인코딩은 802.3 표준의 135절에 정의되어 있다.

 가용성 
, 25기가비트 이더넷 장비는 SFP28 및 QSFP28 무선 송수신기 폼 팩터를 사용하여 시장에서 구할 수 있다. 1, 2, 3, 5미터 길이의 SFP28-SFP28 직접 연결 구리 케이블은 여러 제조업체에서 사용할 수 있으며, 광 무선 송수신기 제조업체는 기존 10GBASE-LR 광학 장치와 유사하게 표준 단일 모드 광섬유 두 가닥을 통해 2~10km 도달 거리를 위한 1310nm "LR" 광학 장치와 기존 10GBASE-SR 광학 장치와 유사하게 OM4 멀티모드 광섬유 두 가닥을 통해 100m 단거리 도달 거리를 위한 850nm "SR" 광학 장치를 발표했다.

 같이 보기 
 이더넷 얼라이언스

 각주 

 외부 링크 
 이더넷 기술 컨소시엄
 울트라 이더넷 컨소시엄

분류:이더넷
안산 무궁화 FC R

안산 무궁화 FC R()은 대한민국 경기도 안산시에 있었던 축구 선수단이다. 안산무궁화프로축구단이 운영했던 남자 U-23 축구단이며, 2016년에 창단되었고 2016년에 해단되었다.

 각주 

 참고 문헌 

 
 
 

 같이 보기 
 안산 무궁화 FC

 외부 링크 
 안산 무궁화 FC 웹사이트

분류:2016년 설립된 축구단
분류:2016년 해체된 축구단
분류:안산시의 축구단
분류:대한민국의 남자 축구단
분류:대한민국의 U-23 축구단
분류:대한민국의 없어진 축구단
분류:R리그 축구단
COM 익스프레스

섬네일|COM 익스프레스 타입 6 모듈 VIA COMe-8X92 (비아 나노 X2 포함)
섬네일|COM 익스프레스 캐리어 보드
COM 익스프레스(COM Express)는 컴퓨터 온 모듈 (COM)을 위한 폼 팩터로, 집적 회로 부품처럼 설계 응용 분야에 사용될 수 있는 고도로 통합된 소형 컴퓨터이다. 각 모듈은 코어 CPU 및 메모리 기능, PC/AT의 공통 I/O, USB, 오디오, 그래픽 (PEG), 및 이더넷을 통합한다. 모든 I/O 신호는 모듈 하단에 있는 두 개의 고밀도, 로우 프로파일 커넥터에 매핑된다. COM 익스프레스는 메자닌 기반 접근 방식을 사용한다. COM 모듈은 일반적으로 응용 프로그램에 맞게 사용자 정의되는 베이스보드에 연결된다. 시간이 지남에 따라 COM 익스프레스 메자닌 모듈은 더 새로운, 하위 호환 가능한 버전으로 업그레이드할 수 있다. COM 익스프레스는 일반적으로 산업, 군사, 항공우주, 게임, 의료, 운송, 사물인터넷, 및 일반 컴퓨팅 임베디드 응용 분야에 사용된다.

역사
COM 익스프레스 표준은 2005년 PCI 산업용 컴퓨터 제조업체 그룹(PICMG)에 의해 처음 발표되었다. 이 표준은 5가지 모듈 유형을 정의했는데, 각각 다른 핀 배치 구성과 기능 세트를 하나 또는 두 개의 220핀 커넥터에 구현한다. 또한 각 모듈 유형 내에서 호환성을 유지하면서 더 많은 응용 분야에 서비스를 제공하기 위해 2가지 모듈 크기(나중에 4가지로 확장됨)를 정의했다. COM 익스프레스는 철도, 산업 및 군사 응용 분야에 사용된다. VITA를 통해 견고한 COM 익스프레스 사양을 위한 노력도 진행 중이다.

유형
이 사양에는 8가지 다른 핀 배치 방식이 정의되어 있다. 가장 일반적으로 사용되는 핀 배치는 Type 6과 Type 10이다. COM 익스프레스 사양(www.picmg.org에서 확인 가능)의 개정 3.0에 추가된 최신 핀 배치는 Type 7이다. Type 7은 최대 4개의 10GbE 인터페이스와 최대 32개의 PCIe 레인을 제공하여 COM 익스프레스 3.0을 데이터 센터, 서버 및 고대역폭 비디오 응용 분야에 적합하게 만든다. COM 익스프레스 개정 3.0은 레거시 Type 1, Type 2, Type 3, Type 4, 및 Type 5를 제거하고, 새로운 설계에는 Type 6, 7 또는 10을 사용할 것을 권장한다.

정의된 유형에 대해 사용할 수 있는 최대 인터페이스:

(*1) 이전에 할당된 SATA2 및 SATA3 핀의 옵션. 구현자 특정.

(*2) DDI는 캐리어 보드에서 DisplayPort, HDMI, DVI 또는 SDVO(레거시, 유형 6, 7 및 10에서는 더 이상 지원되지 않음)에 맞게 조정될 수 있다.

범례: PEG - PCI 익스프레스 그래픽. 레거시 - 새로운 설계에 권장되지 않음.

크기
이 사양은 4가지 모듈 크기를 정의한다.
섬네일|COM 익스프레스는 4가지 폼 팩터를 가지고 있다. 캐리어 보드 장착 위치는 PICMG COM 익스프레스 사양을 참조하라.

 미니: 
 콤팩트: 
 베이직: 
 확장: 

사양
COM 익스프레스 사양은 PICMG에서 호스팅한다. 이 사양은 무료로 제공되지 않지만, PICMG 웹사이트에서 150USD에 인쇄본을 구매할 수 있다. 그러나 COM 익스프레스 디자인 가이드는 무료로 다운로드할 수 있다.

원래 개정판 1.0은 2005년 7월 10일에 발표되었다.
개정판 3.0 (PICMG COM.0 R3.0)은 2017년 3월에 발표되었다.
COM 익스프레스는 또한 워치독 타이머나 I2C와 같은 임베디드 기능을 제어하기 위한 API를 명시한다. 이는 별도의 문서로, 무료로 제공된다 (EAPI 1.0).

또한 구성 정보를 저장하기 위한 캐리어 보드 EEPROM을 정의한다. 이는 또한 별도의 무료 문서이다 (EeeP R1.0).

 같이 보기 
 ETX
 XTX
 Qseven
 스마트 모빌리티 아키텍처 (SMARC), 컴퓨터 온 모듈의 또 다른 표준
 COM-HPC (PICMG 내 워킹 그룹)

 각주 

 외부 링크 

 PICMG 웹사이트
 임베디드 응용 분야에서 COM 익스프레스의 경제성 및 사용
 COM 익스프레스 캐리어 설계 가이드 - COM 익스프레스 캐리어 보드 설계를 위한 지침
 사양 구매 (PICMG COM.0 R3.0으로 스크롤)
 COM.0 R3.0 사양 무료 단축형
 임베디드 API 사양 EAPI R1.0 무료
 임베디드 EEPROM 사양 EeeP R1.0 무료
 COM 익스프레스 플러그 앤 플레이 이니셔티브
 COM 익스프레스: UAS 센서 처리를 위한 확장성 및 유연성 
 COM-HPC 미리보기

분류:메인보드 폼 팩터
분류:컴퓨터 하드웨어 표준
ETX (폼 팩터)

섬네일|에이온의 ETX 모듈 CX700M
섬네일|콘트론 ETX-PM16 상단 보기
섬네일|커넥터가 있는 콘트론 ETX-PM16 하단 보기
ETX는 임베디드 기술 확장(Embedded Technology eXtended)의 약자로, 집적 회로 부품처럼 디자인 애플리케이션에 사용할 수 있는 통합된 소형 컴퓨터 온 모듈 (COM) 폼 팩터이다. 각 ETX COM은 핵심 CPU 및 메모리 기능, PC/AT의 공통 I/O (직렬, 병렬 등), USB, 오디오, 그래픽 및 이더넷을 통합한다. 모든 I/O 신호와 ISA 버스 및 PCI 버스의 완벽한 구현은 모듈 하단의 4개의 고밀도 저단 커넥터에 매핑된다.

ETX 보드는 AMD 지오드, VIA, 인텔 아톰, 펜티엄, 셀러론, 코어 듀오 프로세서와 함께 사용할 수 있다.

XTX는 ETX 표준에 대해 75% 핀 호환 업그레이드 경로를 제공한다. XTX는 ISA 버스를 제거하고 PCI 익스프레스, 직렬 ATA, LPC를 추가한다.

COM 익스프레스는 2005년 PICMG에서 출시되었다.

역사
임베디드 기술 확장(ETX) 사양은 2000년대 초 콘트론 (구 *JUMPtec)에서 처음 개발했다.

2006년 4월, ETX 산업 그룹 회원들은 다음 세대 ETX 3.0 사양을 발표했다. ETX 산업 그룹은 ETX에 대한 지식 교환을 위해 활동하는 독립적인 회사 연합이다. 멤버십은 ETX 모듈을 개발하고 생산하는 회사에 개방되어 있다. 회원사에는 Kontron Embedded Modules GmbH, congatec AG, Advantech, MSC Vertriebs GmbH, ADLINK Technology Inc., Avalue Technology Inc., SECO Srl, Arbor Technology Corp., Axiomtek Co., Blue Chip Technology, AAEON Technology Inc., AEWIN Technologies IBase, Honeywell – CMSS 및 Portwell이 포함된다.

3.0 사양
ETX 3.0 사양은 크기가 95 × 114 mm (3.7 × 4.4 인치)인 소형 폼 팩터이다. 이는 기존 ETX 표준을 확장하고 두 개의 직렬 ATA (SATA) 인터페이스를 추가한다. 이는 ETX 핀 지정을 변경하지 않고 이루어지므로, 새로운 모듈은 이전 버전과 핀-투-핀 호환된다.

ETX 3.0 사양에 따라 설계된 모듈은 X4 근처의 CPU 모듈 상단에 설계된 두 개의 슬림 라인 커넥터를 통해 두 개의 SATA 포트를 통합한다. 모듈 또는 캐리어 보드 ETX 커넥터는 더 빠른 SATA 하드 드라이브를 사용하기 위해 아무런 변경도 필요하지 않다.

필수 기능:
 커넥터 X1: PCI 버스, USB 오디오
 커넥터 X2: ISA 버스
 커넥터 X3: VGA, LCD, 비디오, COM 1, COM2, LPT/플로피, IrDA, 마우스, 키보드
 커넥터 X4: IDE 1, IDE 2, 이더넷, 기타
 SATA: 상단 커넥터를 통한 두 개의 포트 (버전 3.0부터)

 각주 

 외부 링크 

 ETX 사양 V3.02
 ETX 설계 가이드
 ETX 3.0: SATA 통합 개요 - PC/104 및 소형 폼 팩터

분류:메인보드 폼 팩터
분류:컴퓨터 하드웨어 표준
컴퓨터 온 모듈

컴퓨터 온 모듈(Computer-on-module, COM)은 단일 보드 컴퓨터(SBC)의 한 유형이자 임베디드 컴퓨터 시스템의 하위 유형이다. 시스템 온 칩(SoC) 및 시스템 인 패키지(SiP) 개념의 확장인 COM은 본질적으로 완전한 컴퓨터와 마이크로컨트롤러 사이에 위치한다. 이는 시스템 온 모듈(SOM)과 매우 유사하다.

 설계 
COM은 단일 인쇄 회로 기판 위에 구축된 완전한 임베디드 컴퓨터이다. 설계는 RAM, 입출력 컨트롤러 및 기능적인 컴퓨터가 되는 데 필요한 다른 모든 기능을 단일 보드에 포함한 마이크로프로세서를 중심으로 이루어진다. 그러나 단일 보드 컴퓨터와 달리 COM은 일반적으로 입출력 주변기기를 보드에 직접 연결하기 위한 표준 커넥터가 부족하다.

모듈은 일반적으로 버스를 표준 주변기기 커넥터로 연결하는 캐리어 보드(또는 "베이스보드")에 장착해야 한다. 일부 COM에는 주변기기 커넥터도 포함되어 있다. 일부는 캐리어 없이도 사용할 수 있다.

COM 솔루션은 임베디드 시스템에 필요한 저전력 소비 또는 작은 물리적 크기를 요구하는 소규모 또는 특수 애플리케이션에 사용할 수 있는 고밀도 패키지 컴퓨터 시스템을 제공한다. COM은 매우 콤팩트하고 고도로 통합되어 있어 멀티 코어 기술을 포함한 복잡한 CPU도 COM에 구현할 수 있다.

일부 장치에는 FPGA 구성 요소도 포함되어 있다. FPGA 기반 기능은 IP 코어로 COM 자체 또는 캐리어 카드에 추가할 수 있다. FPGA IP 코어를 사용하면 I/O 기능을 인쇄 회로 기판에 대한 광범위한 재배선 없이 특별한 요구 사항에 맞게 조정할 수 있으므로 COM 개념의 모듈성을 높일 수 있다.

"컴퓨터 온 모듈"은 "시스템 온 모듈(SOM)"이라고도 불린다.

 역사 
"컴퓨터 온 모듈" 및 "COM"이라는 용어는 VDC 리서치 그룹(구 벤처 개발 공사)이 이러한 종류의 임베디드 컴퓨터 보드를 설명하기 위해 만들었다.

검스틱스의 설립자이자 CEO인 고든 크루버그 박사는 다음으로 인식되는 COM 출시에 거의 18개월 앞서 최초의 COM을 만든 공로를 인정받고 있다.

검스틱스 ARM 리눅스 머신 번호는 2003년 9월 9일에 설립된 373번이고, 콘트론은 2005년 4월 18일에 설립된 735번이며, 키스 앤 코프(현재 SECO의 일부)는 2005년 6월 20일에 설립된 776번이다. 373번 미만의 보드들은 모듈이 아닌 더 크고 단일 보드 컴퓨터였는데, 예를 들어 스트롱ARM 기반의 작은 휴대용 장치인 이트시가 있다.

크루버그 박사가 확립한 빠른 개발 패러다임(COM + 확장 보드)은 그 이후로 첨단 개발의 핵심이었으며 전 세계 주요 소비자 제품 회사에서 사용되었다.

COM은 빠른 개발 노력이 필요한 전체 산업을 시작하는 데 유용하다는 것이 입증되었다. 예를 들어, 2005년 애플은 검스틱스 COM을 사용하여 오리지널 아이폰 개념을 테스트했다.

 장점 
캐리어 보드를 사용하는 것은 많은 경우에 이점이 있다. 특수 I/O 인터페이스, 메모리 장치, 커넥터 또는 폼 팩터를 구현할 수 있기 때문이다. 캐리어 보드와 COM의 설계를 분리하면 필요한 경우 설계 개념을 더욱 모듈화할 수 있다. 특수 애플리케이션에 맞춤화된 캐리어는 그 자체로 높은 설계 오버헤드를 수반할 수 있다. 실제 프로세서와 주요 I/O 컨트롤러가 COM에 위치한다면, 예를 들어 매우 특수화된 캐리어를 재설계할 필요 없이 CPU 구성 요소를 다음 세대로 업그레이드하는 것이 훨씬 쉽다. 이는 비용을 절감하고 개발 시간을 단축할 수 있다. 그러나 이것은 COM과 캐리어 간의 보드-투-보드 연결이 업그레이드 간에 호환되는 경우에만 작동한다.

기초부터 개발하는 대신 COM 제품을 사용하는 다른 이점으로는 시장 출시 시간(TTM) 단축, 위험 감소, 비용 절감, 다양한 CPU 선택, 고객 설계 요구 사항 및 시간 단축, 하드웨어 및 소프트웨어 개발 동시 수행 가능성 등이 있다.

 같이 보기 
 COM 익스프레스
 ETX (폼 팩터)
 Qseven
 XTX

 각주 

 외부 링크 

분류:마이크로컴퓨터
분류:임베디드 시스템
시스템 온 모듈

right|275px|섬네일|모듈 회로 기판의 시스템에 사용되는 일반적인 SoC
섬네일|SoM 블록 다이어그램 예시

시스템 온 모듈(System on module, SoM)은 단일 모듈에 시스템 기능을 통합하는 보드 수준의 회로이다. 단일 보드에 디지털 및 아날로그 기능을 통합할 수 있다. 일반적인 응용 분야는 임베디드 시스템 영역이다. 단일 보드 컴퓨터와 달리 SoM은 시스템 온 칩(SoC)과 같은 특수 기능을 수행한다. SoM에 통합된 장치는 속도, 타이밍, 버스 폭 등과 같은 이유로 높은 수준의 상호 연결이 필요하다. SoC와 마찬가지로 SoM을 구축하는 데 이점이 있으며, 한 가지 주목할 만한 결과는 베이스 보드 또는 주 PCB의 비용을 절감하는 것이다. SoM의 두 가지 주요 장점은 설계 재사용과 다양한 임베디드 컴퓨터 응용 분야에 통합될 수 있다는 점이다.

 역사 

SoM이라는 약어는 블레이드 기반 모듈에서 유래되었다. 1980년대 중반, VME버스 블레이드가 M-모듈을 사용했을 때, 이들은 일반적으로 시스템 온 모듈(SoM)이라고 불렸다. 이 SoM들은 컴퓨팅 기능 및 데이터 수집 기능과 같은 특정 기능을 수행했다. SoM은 썬 마이크로시스템즈, 모토로라, 제록스, DEC, 그리고 IBM에서 블레이드 컴퓨터에 광범위하게 사용되었다.

 설계 

일반적인 SoM은 다음으로 구성된다.

 최소 하나의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 또는 디지털 신호 처리 장치(DSP) 코어
 멀티프로세서 시스템 온 칩(MPSoC)은 두 개 이상의 프로세서 코어를 가지고 있다.
 ROM, RAM, EEPROM 및 플래시 메모리의 선택을 포함하는 기억 블록
 타이밍 소스
 USB, 파이어와이어, 이더넷, USART, SPI, I²C와 같은 산업 표준 통신 프로토콜 인터페이스
 카운터-타이머, 실시간 타이머 및 파워 온 리셋 생성기를 포함한 주변 장치
 아날로그-디지털 변환기와 디지털-아날로그 변환회로를 포함한 아날로그 인터페이스
 전압 조정기 및 전원 관리 회로

 같이 보기 
 
 

 각주 

 ANSI/IEEE Std 1014-1987 and ANSI/VITA 1-1994
 1386-2001 - IEEE Standard for a Common Mezzanine Card Family: CMC
 Standard ANSI/VITA 46.0-2007
 VITA Technologies Hall of Fame - PCI Mezzanine Cards 

분류:IEEE 표준
분류:마이크로컴퓨터
분류:임베디드 시스템
분류:컴퓨터 버스