shopkeeper/kowiki-cleaned-020126 huggingface dataset:
멀티칩 모듈

섬네일|4개의 POWER5를 포함한 세라믹 멀티칩 모듈
멀티칩 모듈(Multi-chip module, MCM)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.

 같이 보기 
 단일 칩 시스템
 하이브리드 집적 회로
 칩 캐리어
 유니버설 플래시 스토리지

 각주 

 외부 링크 
 Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
 AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU
 MCM Design in AutoCAD – CDS Master MCM Designer Suite 

분류:칩 패키지
킹스 퀘스트

《킹스 퀘스트》는 미국 개발사 시에라 엔터테인먼트가 제작한 일련의 그래픽 어드벤처 게임 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 로버타 윌리엄스가 전작품을 기획했다.

 게임 
 《마법사와 공주》 (1980)
 《킹스 퀘스트 I》 (1984)
 《킹스 퀘스트 II》 (1985)
 《킹스 퀘스트 III》 (1986)
 《킹스 퀘스트 VI》 (1988)
 《킹스 퀘스트 V》 (1990)
 《킹스 퀘스트 VI》 (1992)
 《킹스 퀘스트 VII》 (1994)
 《킹스 퀘스트: 영원의 가면》 (1998)
 《킹스 퀘스트》 (2015)

 각주 

 
분류:1980년 시작한 비디오 게임 시리즈
하이브리드 집적 회로

섬네일|인쇄 회로 기판 위의 하이브리드 회로
하이브리드 집적 회로(Hybrid integrated circuit, HIC), 하이브리드 마이크로회로, 하이브리드 회로 또는 간단히 하이브리드(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다. PWB(인쇄 배선 기판)에 부품이 있는 PCB는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다.

 같이 보기 
 SiP
 멀티칩 모듈
 인쇄 회로 기판

 각주 

분류:전자 회로
시스템 인 패키지

섬네일|단일 기판에 프로세서, 메모리, 스토리지를 포함하는 SiP 멀티칩의 CAD 도면
SiP(system in a package) 또는 시스템 인 패키지(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다. SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다. 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다. 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.

 공급사 
 어드밴스트 마이크로 디바이시스
 앰코 테크놀로지
 아트멜
 사이프러스 세미컨덕터
 도시바
 르네사스 일렉트로닉스
 샌디스크
 삼성그룹

 같이 보기 
 멀티칩 모듈
 단일 칩 시스템
 하이브리드 집적 회로

 각주 

분류:집적 회로
분류:회로 설계
분류:컴퓨터 시스템
POWER5

섬네일|POWER5 MCM
POWER5(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

 역사 
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.

 같이 보기 
 IBM 파워 마이크로프로세서
 파워PC
 POWER6

 출처 
 "IBM Previews Power5". (8 September 2003). Microprocessor Report.
 Clabes, Joachim et al. (2004). "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor". Proceedings of 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference.
 Glaskowsky, Peter N. (14 October 2003). "IBM Raises Curtain on Power5". Microprocessor Report.
 Kalla, Ron; Sinharoy, Balaram; Tendler, Joel M. (2004). "IBM Power5 Chip: A Dual-Core Multithreaded Processor". IEEE Micro.
 Krewell, Kevin (22 December 2003). "Power5 Tops On Bandwidth". Microprocessor Report.
 Sinharoy, Balaram et al. (2005). "POWER5 System Microarchitecture". IBM Journal of Research and Development.
 Vance, Ashlee (4 October 2005). "IBM pumps Unix line full of Power5+". The Register.

 외부 링크 
 Sizing up the Super Heavyweights, a comparison and analysis of the POWER5 and Montecito, that explains the major changes between the POWER4 to the POWER5, along with performance estimates
 A High-Performance IBM Power5+ p5-575 Cluster 1600 and DDN S2A9550 Storage, Texas A&M University

분류:IBM의 마이크로프로세서
분류:파워PC 마이크로프로세서
슬롯 2

섬네일|슬롯 2
슬롯 2(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.

처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).

242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.

 같이 보기 
 인텔 마이크로프로세서 목록
 인텔 제온 마이크로프로세서 목록
 슬롯 A
 슬롯 1

분류:인텔 CPU 소켓
소켓 604

섬네일|소켓 604
소켓 604(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.

소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 길어짐) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.

 같이 보기 
 인텔 마이크로프로세서 목록
 인텔 제온 마이크로프로세서 목록

 외부 링크 
 Intel.com

분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1356

섬네일|LGA 1356
LGA 1356(소켓 B2)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.

 설명 
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다. 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.

 같이 보기 
 인텔 마이크로프로세서 목록
 LGA 1366

 각주 

분류:인텔 CPU 소켓
에지 커넥터

섬네일|2개의 44핀 에지 커넥터 소켓(파란 물건)과 그에 일치하는 회로 기판
에지 커넥터(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.

소켓 디자인
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.

소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.

분류:전기 연결 단자
분류:컴퓨터 단자
소켓 603

섬네일|소켓 603
소켓 603은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.

 기술 사양 
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.

모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.

 외부 링크 
 Intel.com

분류:인텔 CPU 소켓
씨마이크로

씨마이크로(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다. 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다.

 역사 
2007년 7월 앤드루 펠드만, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다. 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다. 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다. 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다. 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다.

 각주 

 외부 링크 
 
 Architectural tradeoffs in the Sea Micro SM 10000 Server - Talk given at Stanford University by SeaMicro founder & CTO, Gary Lauterbach. (video archive)

분류:AMD
분류:슈퍼컴퓨터
분류:서버
분류:컴퓨터 저장 장치
분류:2007년 설립된 컴퓨터 기업
분류:2015년 해체된 컴퓨터 기업
분류:2012년 인수 합병
라데온 HD 7000 시리즈

라데온 HD 7000 시리즈(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다.

주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.

 아키텍처 
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.

 그래픽스 코어 넥스트를 구현하는 GPU는 Radeon HD 7730 이상의 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.
 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Evergreen(VLIW5)"을 구현하는 GPU는 Radeon HD 7670 이하 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.
 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Northern Islands(VLIW4)"를 구현하는 GPU는 GPU가 Radeon HD 7000 시리즈 브랜드로 표시된 APU에서 찾을 수 있다.
 OpenGL 4.x 규정을 준수하려면 FP64 셰이더 지원이 필요하다. 이는 일부 TeraScale(마이크로아키텍처) GPU에서 에뮬레이션을 통해 구현된다.
 Vulkan 1.0에는 GCN 아키텍처가 필요하다. Vulkan 1.1에는 실제 2세대 GCN 이상이 필요하다(여기서는 HD 7790만 해당). 최신 드라이버에서는 Windows 및 Linux의 Vulkan 1.1이 모든 GCN 아키텍처 기반 GPU에서 지원된다.

 다중 모니터 지원 

AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.

 비디오 가속 
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.

 오픈CL(API) 
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.

 불칸(API) 
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.

 데스크톱 제품 
 Radeon HD 7900
 Radeon HD 7800
 Radeon HD 7700

 같이 보기 
 AMD 파이어프로
 AMD 파이어MV
 AMD 그래픽 처리 장치 목록

 각주 

 외부 링크 
 
 techPowerUp! GPU Database

분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
별이 빛나는 우리

《별이 빛나는 우리》는 2026년 상반기 방영 예정인 MBC 금토 드라마다.

 기획 의도 
농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마

 제작진 
 제작사 
 아크미디어

 극본 
 류솔아 : MBC 수목 드라마 《목표가 생겼다》(집필) 집필

 연출 
 김성욱 : MBC 일일 드라마 《위대한 조강지처》(연출), MBC 수목 드라마 《굿바이 미스터 블랙》(공동 연출), MBC 주말 특별 기획 드라마 《아버님 제가 모실게요》(공동 연출), MBC 월화 드라마 《아이템》(연출) 연출

 등장 인물 
 주요 인물 
 김요한 : 이철우 역 - 태권도학과 1학년

 황동주 : 우리 역

 시청률 

 같이 보기 
 대한민국의 텔레비전 드라마 목록 (ㅂ)
 2026년 대한민국의 텔레비전 드라마 목록

 외부 링크 

분류:2026년 텔레비전 드라마
분류:2020년대 대한민국의 텔레비전 프로그램
분류:2026년 시작한 대한민국의 텔레비전 프로그램
분류:2026년 종료한 대한민국의 텔레비전 프로그램
ROCm

섬네일
ROCm은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.

ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.

 배경 
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다.

ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)를 통해 2016년경에 출시되었다. ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.

 이기종 시스템 아키텍처 중급 언어 
HSAIL은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다.

 프로그래밍 능력 
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어 및 ROCm 프로그래밍에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다.

스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.

 같이 보기 
 어드밴스트 마이크로 디바이시스
 GPUOpen
 AMD 라데온 소프트웨어

 각주 

 외부 링크 
 
 
 
 
 
 — Docker containers for scientific applications.

분류:AMD 소프트웨어
분류:API
분류:병행 컴퓨팅
분류:GPGPU
분류:GPGPU 라이브러리
분류:그래픽 카드
분류:그래픽 하드웨어
분류:이기종 컴퓨팅
분류:기계 학습
분류:병렬 컴퓨팅
분류:슈퍼컴퓨터
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.

이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.

이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.

 경기 종목 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 경기장 

 개폐회식, 육상: 엠파이어 스타디움, 헤이스팅스 파크
 볼: 웨스트 포인트 그레이 클럽, 뉴 웨스트 클럽
 복싱: 엑시비션 포럼, 퍼시픽 내셔널 엑시비션
 사이클: 엠파이어 오벌 (트랙 종목), 이스트 브로드웨이 1155번지 (도로 종목)
 펜싱: 로드 바잉 스쿨, 웨스트 포인트 그레이
 조정: 벤더 운하, 칠리웍
 수영, 다이빙: 엠파이어 풀, 브리티시컬럼비아 대학교 수영장, 웨스트 포인트 그레이
 역도: 엑시비션 가든스, 퍼시픽 내셔널 엑시비션
 레슬링: 케리스데일 아레나
 선수촌: 브리티시컬럼비아 대학교, 웨스트 포인트 그레이

 참가국 
섬네일|250x250픽셀|참가국 지도 (보라색은 첫 참가)
제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 메달 순위 
섬네일|밴쿠버의 '미라클 바일' 기념 동상. 로저 배니스터와 존 랜디의 기록 경신을 기리고 있다.

 출처 

 외부 링크 
 "Vancouver 1954" . Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.
 "Results and Medalists—1954 British Empire and Commonwealth Games" . Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.
 British Empire and Commonwealth Games , a National Film Board of Canada documentary about the 1954 Games.

 
분류:연도별 코먼웰스 게임
분류:1954년 종합 스포츠 경기 대회
분류:1954년 캐나다
분류:캐나다에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:밴쿠버의 스포츠 대회
분류:1954년 7월
분류:1954년 8월
RDNA (마이크로아키텍처)

RDNA(Radeon DNA)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다. 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다. AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다.

RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다. 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다. RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다.

RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다.

 같이 보기 
 AMD 그래픽 처리 장치 목록
 AMD 라데온 소프트웨어
 GPUOpen

 각주 

 외부 링크 
 RDNA's official page on AMD.com
 AMD RDNA 1.0 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
 AMD RDNA 2 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
 AMD RDNA3 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com

분류:AMD 마이크로아키텍처
분류:그래픽스 마이크로아키텍처
AMD 690 칩셋 시리즈

AMD 690 칩셋 시리즈(AMD 690 chipset series)는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다.

칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈(Radeon Xpress 1200 ~ Radeon Xpress 1270)이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다.

690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치(IGP)가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능(PowerPlay)을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋(코드명 RS480 및 RS400)의 직접적인 후속 제품이다.

2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋(RS690M)의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM(델 및 에이서 포함)의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150(코드명 RS485M)을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다.

690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다.

2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다.

2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다.

 같이 보기 
 AMD 칩셋 목록

 각주 

 외부 링크 
 ATI official website
 AMD official website
 Embedded single board computers with AMD chipsets
 Motherboards with AMD chipsets

분류:AMD 칩셋
분류:ATI 테크놀로지스 제품
소켓 SP3

섬네일|소켓 SP3
소켓 SP3(Socket SP3)은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하는 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다.

소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI 익스프레스, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다.

 같이 보기 
 소켓 AM4
 소켓 P

 각주 

분류:AMD 서버 소켓
소켓 C32

섬네일|소켓 C32
소켓 C32는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다(고급 듀얼 CPU 서버는 소켓 G34를 사용한다). 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다.

소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노(San Marino) 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다.

소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다.

소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

 같이 보기 
 AMD 마이크로프로세서 목록
 옵테론

 외부 링크 
 http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMzJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1
 https://web.archive.org/web/20110728150926/http://www.amdzone.com/phpbb3/viewtopic.php?f=52&t=137051&st=0&sk=t&sd=a
 http://blogs.amd.com/work/2009/07/29/playing-20-questions-part-1/
 http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3673&p=5 
 https://www.amd.com/us/Documents/48410B_Opteron4000_QRG_FINAL.pdf

분류:AMD 서버 소켓
소켓 G34

섬네일|소켓 G34
소켓 G34는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다.

소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

 같이 보기 
 AMD 마이크로프로세서 목록

 외부 링크 
 Daily tech: Hello AMD Socket G34
 AMD Analyst Day 2009 Slideshow
 AMD outs Socket G34
 AMD Analyst Day 2010 Slideshow

분류:AMD 서버 소켓
소켓 F+

소켓 F+(내부적으로 소켓 Fr2)는 K10 CPU 제품군의 45nm 세대부터 시작하는 AMD 서버 프로세서용 CPU 소켓이다. 소켓 F의 후속 제품이다. 두 소켓의 주요 차이점은 지원되는 하이퍼트랜스포트 버전이며, 소켓 F는 1.0GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 2.0을 지원하고, 소켓 F는 최대 2.6GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원하며 버전 1.0, 2.0과 역호환된다.

 같이 보기 
 AMD 마이크로프로세서 목록

 각주 

분류:AMD 서버 소켓
소켓 S1

섬네일|소켓 S1 레이아웃에 맞는 AMD Athlon II P320
소켓 S1은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다.

 기술 사양 
소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문(예: 노트북)의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다.

소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다.

 같이 보기 
 AMD 마이크로프로세서 목록

 각주 

 외부 링크 
 AMD Preps to Switch to Socket S1, Socket M2, Socket F 
 https://www.amd.com/system/files/TechDocs/31839.pdf (low profile socket S1 design specs)

분류:AMD 모바일 소켓
한국과 유엔

섬네일|남한과 북한
섬네일|유엔의 공식 깃발
본 문서는 한국과 유엔에 대해 다루고 있다. 1991년 대한민국(통칭 남한)과 조선민주주의인민공화국(통칭 북한)이 동시에 유엔에 가입하였다. 1991년 8월 8일 유엔 안전보장이사회는 유엔 안전보장이사회 결의 702호를 통과시켜 양국에 유엔 총회에 가입을 권고하였으며, 1991년 9월 17일 총회는 결의 46/1호에 따라 양국을 모두 가입시켰다.

 역사 
 옵서버 시절(1948-1991) 
1949년 남한과 북한이 모두 유엔 가입을 신청했으나 당시 소련이 남한의 가입을 반대하면서 남한의 가입 신청에 대하여 아무런 조치도 이뤄지지 않았다. 이는 소련의 비토(거부권)으로 잘 알려져 있다. 북한도 미국, 영국, 프랑스 그리고 중화민국의 반대로 이뤄지지 못하였다.

1950년, 북한이 남한을 침공했고, 한국 전쟁이 시작되었다. 유엔 안전보장이사회는 이 침공을 비난했고, "유엔 회원국들이 대한민국에 무력 공격을 격퇴하고 그 지역의 국제 평화와 안보를 회복하기 위해 필요한 지원을 제공할 것을 권고했다." 그리고 "군사력과 다른 지원을 제공하는 모든 회원국들이... 그러한 군대와 다른 지원을 미합중국 아래의 통합된 지휘부에 제공할 것을 권고했다." 그리고 이 새로운 유엔 사령부는 "북한군에 대한 작전 과정에서 유엔기를 사용할 수 있도록 재량에 따라..." 이를 승인했다. 16개국은 한국을 지원하기 위해 전투 부대를 보냈다. (그리고 다른 5개국은 인도적 지원을 보냈다)

냉전이 끝나갈 무렵, 남한은 1991년 유엔에 독자적인 가입을 추진하겠다고 발표했다. 북한은 이전에 "두 개의 한국"을 영구적으로 인정하는 것에 반대했기 때문에 자신과 남한을 위한 유엔의 분리 가입을 반대했었다. 그러나 남한의 제안에 대한 중국이나 소련의 거부권이 예상되지 않은 상황에서, 북한도 유엔 가입을 추진할 것이라고 발표하면서, "한국 전체의 이익과 관련된 중요한 문제들이 유엔의 연단에서 편향적으로 다뤄지는 것"을 피하기 위해 "현 단계에서 유엔에 가입하는 것 외에는 대안이 없다"고 말했다. 남한의 외무부는 북한의 신청을 환영하면서, 남북한의 분리 가입이 "긴장 완화에 크게 기여하고 또한 평화적인 통일의 과정을 촉진할 것"이라고 말했다. 유엔 안전보장이사회는 1991년 9월 17일에 두 나라가 가입을 승인하면서 만장일치로 북한과 남한 모두의 가입을 권고했다.

 남한의 유엔 옵서버 지위 획득 
1948년 12월 12일, 대한민국은 유엔 총회(UNGA)에서 결의안 195호에 따라 공식적으로 승인되었으며, 이때부터 한국은 유엔에 옵서버 자격으로 총회에 참가하게 되었다. 이후 1970년대에 옵서버 국가 지위로 얻게 되었다.

 북한의 유엔 옵서버 지위 획득 
1971년 중국의 지위가 바뀌면서 북한도 1973년에 유엔 옵서버 국가 지위를 획득했다.

 북한과 유엔(1991~현재) 
북한은 단 한 번도 유엔 안전보장이사회의 비상임이사국 지위를 가진 적이 없다. 뉴욕에 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부를 두고 있으며, 파리에 유엔대표부를 두고 있으며, 제네바 유엔사무소에 유엔주재 대사를 두고 있다.

유엔총회는 2005년부터 현재까지 매년 북한의 인권상황을 규탄하는 결의안을 채택해 왔다. 북한의 미사일 발사 및 핵실험으로 인해서 유엔안보리에 의해서 경제적 제재를 받고 있기도 하다. 또한 유엔 안전 보장 이사회 대북제재위원회가 대북 제재 이행에 관하여 감독 및 관리를 진행하고 있다.

2019년 12월, 켈리 크래프트 유엔 주재 미국 대사는 유엔 안전보장이사회 회의에서 미국은 평화를 달성하기 위해 북한과 "동시 조치"를 취할 준비가 되어 있다고 말했다. 그러나 켈리 크래프트 대사는 또한 북한에게 더 이상의 미사일 실험을 하지 말라고 경고했다.

 남한과 유엔(1991~현재) 
현재 남한은 뉴욕, 파리. 제네바 등에 유엔에 직간접적으로 연결된 기구들에 사무소를 설치 및 운영 중이며, 주유엔 대한민국 대표부이 대표적인 사례다. 유엔 가입 이후 남한은 지속적으로 유엔과 협력하고 있다. 이는 유엔 경제사회이사회, 유엔 평화유지군, 그외 유엔 전문기관에서 한국의 역할과 활동에 의해서 잘 보여지고 있다. 2021년에는 유엔 가입 30주년을 기념하였다. 남한은 1995년(임기:1996~1997년)와 2012년(임기:2013~2014년)선거, 그리고 가장 최근 2023년(임기:2024년~2025년) 총 세 차례 유엔 안전보장이사회 비상임이사국에 당선되었다.

2001년에는 한국의 한승수 주미대사가 UNGA 회장직을 맡았다. 또한 2006년에 외교부장관을 지낸 반기문이 유엔 사무총장으로 당선되었다. 그는 2011년에 재선되어 두 차례 임기를 역임하였다.

 같이 보기 
 대한민국의 대외 관계
 카이로 선언과 한국
 샌프란시스코 조약과 대한민국

 남북한 관계
 유엔 안전 보장 이사회 결의 제702호
 7·4 남북 공동 성명
 남북 기본합의서

 각주 
 참조주

 내용주

 참고 자료 
 
 
 

 외부 링크 
 대한민국 외교부 .
 주 유엔 대한민국 대표부 
 UN 총회 결의안 195 .
 윌슨 센터 디지털 아카이브의 문서

분류:대한민국의 대외 관계
분류:대한민국-유엔 관계
분류:조선민주주의인민공화국의 대외 관계
분류:조선민주주의인민공화국-유엔 관계
분류:한국-유엔 관계
1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1958 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 두번째 대회로, 1958년 7월 18일부터 7월 26일까지 영국 웨일스 카디프에서 열렸다.

35개국 1,130명의 선수와 228명의 관계자가 참가하였으며, 메달을 획득한 참가국 (주권국과 속령)는 23개국에 달했다. 싱가포르, 가나, 케냐, 맨섬이 첫 메달을 획득하였다. 대회기간 동안 판매된 입장권은 총 178,000장에 달했다.

대회에 앞서 퀸스 바턴 릴레이 (Queen's Baton Relay)라는 계주 행사가 처음으로 열렸는데 이때부터 매 대회마다 개회식에 앞서 진행되는 행사로 자리잡았다.

 경기장 
주경기장은 카디프 도심에 위치한 카디프 암스 파크가 선정되어 개폐회식을 비롯한 여러 종목이 열렸다. 수영 종목 개최를 위해 웨일스 엠파이어 풀이 새로 건설되었으며 복싱과 레슬링 종목의 경우 소피아 가든스 패빌리언에서, 트랙 사이클의 경우 메인디 스타디움에서 개최되었다. 조정 종목은 흘란베리스의 흘린 파다른 (Llyn Padarn)에서 개최됐다.

 경기 종목 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 참가국 
대체글=|가운데|섬네일|500x500픽셀|이번 대회 참가국 (보라색은 첫 참가)
이번 대회에서는 총 36개국 1,100여명의 선수가 참가하여 역대 최고 규모를 기록하였다.

대회가 진행될 당시 남아프리카 연방은 아파르트헤이트 정책에 따라 선수 전원을 백인으로 구성하여 논란이 일었다. 카디프 암스 파크에서는 인종차별 반대 시위가 열리기도 하였으나, 조직위 측은 남아프리카 연방의 유색인종 선수들은 본인의 종목을 주관하는 국제 스포츠 연맹에 가입되지 않아 출전 자격이 없어서 참가하지 못한 것이라고 해명하였다. 이후 남아프리카 연방은 1961년 헌법 개정으로 영연방을 탈퇴하였고, 아파르트헤이트 정책이 폐지된 1994년 코먼웰스 게임부터 다시 참가하게 되었다.

굵은색은 이번 대회 첫 참가국이다.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 메달 순위 
섬네일|대회 개최 기념우표

 출처 

 외부 링크 
 "Cardiff 1958" . Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.
 "Results and Medalists—1958 British Empire and Commonwealth Games" . Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.
 Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 1
 Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 2

 
분류:1958년 종합 스포츠 경기 대회
분류:카디프의 스포츠
분류:1958년 영국
분류:웨일스에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:연도별 코먼웰스 게임
분류:1958년 7월