인텔 코어

섬네일|플래그십 모델, 인텔 코어 i9-14900K
인텔 코어(Intel Core)는 인텔이 미드레인지, 임베디드, 워크스테이션, 고성능, 매니아 및 게이밍 컴퓨터 시장을 위해 판매하는 멀티 코어 (코어 솔로 및 코어 2 솔로 제외) 중앙 처리 장치(CPU) 라인이다. 이 프로세서들은 출시 당시 기존의 중고급형 펜티엄 프로세서들을 대체하며, 펜티엄을 중저가 예산 시장으로 이동시켰다. 코어 프로세서의 동일하거나 더 성능이 좋은 버전은 서버 및 워크스테이션 시장을 위한 제온 프로세서로도 판매된다.

코어는 2006년 1월에 싱글 코어 및 듀얼 코어 모델로 구성된 모바일 전용 시리즈로 출시되었다. 이후 7월에 최대 4개의 코어를 가진 데스크톱 및 모바일 프로세서를 모두 포함하고 64비트 지원을 도입한 코어 2 시리즈가 뒤를 이었다.

2008년부터 인텔은 코어 2의 후속으로 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7 및 코어 i9 라인업 프로세서를 도입하기 시작했다.

2023년에는 새로운 명명 체계가 도입되어 주류 프로세서에는 코어 3, 코어 5, 코어 7을, "프리미엄" 고성능 프로세서에는 코어 울트라 5, 코어 울트라 7, 코어 울트라 9를 사용한다.

 개요 
인텔 코어는 내부적인 일관성이나 연속성을 약속하지 않는 브랜드이지만, 이 제품군의 프로세서들은 대부분 대체로 유사했다.

이 명칭을 받은 첫 번째 제품은 펜티엄 M 설계 트리의 모바일용 코어 솔로 및 코어 듀오 요나 프로세서로, 65 나노미터에서 제조되어 2006년 1월에 출시되었다. 이들은 펜티엄 4 이전에 존재했던 펜티엄 프로 계보에서 파생되었기 때문에 인텔 코어 제품군의 나머지 제품들과는 설계 면에서 상당히 다르다.

최초의 인텔 코어 데스크톱 프로세서이자 전형적인 제품군 구성원은 2006년 7월에 출시된 콘로 이터레이션에서 비롯된 65 나노미터 듀얼 코어 설계로, 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 마이크로아키텍처 효율성과 성능에서 상당한 향상을 이루어 펜티엄 4를 전반적으로 (또는 거의) 능가하면서도 훨씬 낮은 클럭 속도로 작동했다. 깊이 파이프라인되고 리소스가 풍부한 비순차적 실행 엔진에서 높은 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)를 유지하는 것은 그 이후로 인텔 코어 제품군의 일관된 특징으로 남아 있다.

마이크로아키텍처의 다음 주요 개선은 2008년 11월에 네할렘 아키텍처를 기반으로 하는 45 나노미터 블룸필드 데스크톱 프로세서의 도입과 함께 이루어졌으며, 주요 장점은 새로운 퀵패스 인터커넥트와 최대 3채널의 DDR3 메모리를 지원하는 통합 메모리 컨트롤러를 특징으로 하는 재설계된 I/O 및 메모리 시스템에서 비롯되었다.

이후의 성능 개선은 심오한 변화보다는 추가 기능에 중점을 두는 경향이 있었는데, 예를 들어 2011년 1월에 32 나노미터로 처음 출시된 샌디브리지에 고급 벡터 확장(AVX) 명령어 세트 확장을 추가하는 것과 같은 것이다. 또한 시간이 지남에 따라 가상화에 대한 지원이 향상되었고, 인텔 액티브 관리 기술(iAMT)과 같은 시설의 지속적인 발전을 통해 더 높은 수준의 시스템 통합 및 관리 기능 (그리고 그에 따른 성능 향상)으로 나아가는 추세가 나타났다.

2017년 현재, 코어 브랜드는 4가지 제품 라인으로 구성되어 있다 – 엔트리 레벨 i3, 주류 i5, 고성능 i7, 그리고 "매니아" i9. 코어 i7은 2008년에 도입되었고, 이어서 2009년에 i5, 2010년에 i3가 출시되었다. 최초의 코어 i9 모델은 2017년에 출시되었다.

2023년에 인텔은 프로세서 브랜딩에서 "i" 접미사를 제거하고 "코어 3/5/7/9"로 변경할 것이라고 발표했다. 또한 회사는 고성능 프로세서에 "울트라" 브랜딩을 도입할 것이라고 밝혔다. 새로운 명명 체계는 2024년에 랩터레이크-U 리프레시 및 메테오레이크 프로세서 출시와 함께 데뷔했으며, 주류 프로세서에는 "코어 3/5/7" 브랜딩을, "프리미엄" 고성능 프로세서에는 "코어 울트라 5/7/9" 브랜딩을 사용한다.

 코어 시리즈 

 코어 

원래 코어 브랜드는 펜티엄 M 브랜드 프로세서에서 파생된 인텔의 32비트 모바일 듀얼 코어 X86 CPU를 지칭한다. 이 프로세서 제품군은 P6 마이크로아키텍처의 개선된 버전을 사용했다. 이는 펜티엄 4 브랜드의 넷버스트 마이크로아키텍처 (인텔 P68)와 병행하여 등장했으며, 코어 2 브랜드 CPU의 64비트 코어 마이크로아키텍처의 전신이었다. 코어 브랜드는 듀오 (듀얼 코어)와 솔로 (싱글 코어, 펜티엄 M 브랜드의 싱글 코어 모바일 프로세서를 대체)의 두 가지 분기가 있었다.

인텔은 2006년 1월 6일 32비트 요나 CPU 출시와 함께 코어 브랜드를 출시했다. 이는 인텔의 첫 듀얼 코어 모바일 (저전력) 프로세서였다. 그 듀얼 코어 레이아웃은 두 개의 상호 연결된 펜티엄 M 브랜드 CPU가 단일 다이 (실리콘 칩 조각) (IC)로 패키징된 것과 밀접하게 유사했다. 따라서 코어 브랜드 CPU의 32비트 마이크로아키텍처는 이름과는 달리 후속 64비트 코어 2 브랜드 CPU의 코어 마이크로아키텍처보다 펜티엄 M 브랜드 CPU와 더 많은 공통점을 가졌다. 2006년 1월부터 인텔의 대대적인 리브랜딩 노력에도 불구하고 일부 회사들은 요나 코어가 장착된 컴퓨터를 펜티엄 M으로 계속 판매했다.

코어 시리즈는 애플 매킨토시 컴퓨터에 사용된 최초의 인텔 프로세서이기도 하다. 코어 듀오는 1세대 맥북 프로의 CPU였으며, 코어 솔로는 애플의 맥 미니 라인에 등장했다. 코어 듀오는 애플의 인텔 프로세서 전환의 시작을 알렸다.

2007년에 인텔은 주류 모바일 컴퓨터용 요나 CPU를 펜티엄 듀얼 코어로 브랜딩하기 시작했는데, 이는 데스크톱 64비트 코어 마이크로아키텍처 CPU인 펜티엄 듀얼 코어와 혼동해서는 안 된다.

2007년 9월과 2008년 1월 4일에는 여러 코어 솔로, 코어 듀오, 셀러론 및 한 개의 코어 2 쿼드 제품을 포함한 다수의 코어 브랜드 CPU가 단종되었다.

 코어 솔로 
인텔 코어 솔로 (제품 코드 80538)는 코어 듀오와 동일한 두 개의 코어 다이를 사용하지만, 하나의 활성 코어만 특징으로 한다. 수요에 따라 인텔은 단순히 코어 중 하나를 비활성화하여 코어 솔로 가격으로 칩을 판매할 수도 있는데, 이는 물리적으로 코어가 하나뿐인 별도의 CPU 라인을 출시하고 유지하는 것보다 노력이 덜 든다. 인텔은 이전에 486 CPU에서 동일한 전략을 사용했는데, 초기 486SX CPU는 실제로 486DX CPU로 제조되었지만 FPU가 비활성화되었다.

 코어 듀오 
인텔 코어 듀오 (제품 코드 80539)는 하나의 다이에 두 개의 코어, 두 코어 간에 공유되는 2 MB L2 캐시, 그리고 L2 캐시와 FSB (프론트 사이드 버스) 접근을 제어하는 아비터 버스로 구성된다.

 코어 2 

코어의 후속 제품은 코어 2 프로세서 라인의 모바일 버전으로, 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 2006년 7월 27일에 출시되었다. 인텔 코어 2의 모바일 버전 출시는 인텔의 데스크톱 및 모바일 제품 라인이 재통합되었음을 의미하는데, 코어 2 프로세서는 데스크톱과 노트북용으로 모두 출시되었으며, 최초의 인텔 코어 CPU는 노트북 전용이었다 (일부 소형 폼 팩터 및 아이맥 및 맥 미니와 같은 올인원 데스크톱에도 사용되었지만).

원래 코어와 달리, 인텔 코어 '2'는 64비트 프로세서로, 인텔 확장 메모리 64 기술(EM64T)을 지원한다. 원래 코어 듀오와 새로운 코어 2 듀오의 또 다른 차이점은 레벨 2 캐시 양의 증가이다. 새로운 코어 2 듀오는 온보드 캐시 양을 6 MB로 세 배 늘렸다. 코어 2는 또한 싱글 및 듀얼 코어 칩에 쿼드 코어 성능 변형인 코어 2 쿼드를 도입했으며, 매니아 변형인 코어 2 익스트림도 도입했다. 세 가지 칩 모두 65 nm 리소그래피로 제조되었으며, 2008년에는 45 nm 리소그래피와 533 MT/s에서 1.6 GT/s에 이르는 프론트 사이드 버스 속도를 지원한다. 또한 코어 마이크로아키텍처의 45 nm 다이 슈링크는 45 nm 리소그래피로 제조된 모든 코어 2 마이크로프로세서에 SSE4.1 지원을 추가하여 프로세서의 계산 속도를 향상시켰다.

 코어 2 솔로 
2007년 9월에 출시된 코어 2 솔로는 코어 솔로의 후속 제품으로, 5.5W의 열 설계 전력을 가진 초저전력 모바일 프로세서로만 제공된다. 원래 U2xxx 시리즈 "메롬-L"은 CPUID 번호 10661 (모델 22, 스테핑 A1)을 가진 메롬 칩의 특수 버전을 사용했는데, 이 칩은 단일 코어만 가졌으며 일부 셀러론 프로세서에도 사용되었다. 후기 SU3xxx는 인텔의 CULV 프로세서 범위의 일부로 더 작은 μFC-BGA 956 패키지에 있지만 듀얼 코어 변형과 동일한 펜린 칩을 포함하며, 제조 과정에서 코어 중 하나가 비활성화된다.

 코어 2 듀오 
섬네일|upright|소니 VAIO 노트북 내부 (VGN-C140G)

대부분의 데스크톱 및 모바일 코어 2 프로세서 변형은 단일 메롬, 콘로, 앨런데일, 펜린 또는 울프데일 칩에 두 개의 프로세서 코어를 가진 코어 2 듀오이다. 이들은 상대적으로 느린 초저전력 Uxxxx (10 W) 및 저전력 Lxxxx (17 W) 버전부터 성능 지향적인 Pxxxx (25 W) 및 Txxxx (35 W) 모바일 버전과 Exxxx (65 W) 데스크톱 모델에 이르기까지 광범위한 성능과 전력 소비를 제공한다. 이름에 'S' 접두사가 붙은 모바일 코어 2 듀오 프로세서는 더 작은 μFC-BGA 956 패키지로 생산되어 더 컴팩트한 랩톱을 만들 수 있다.

각 라인 내에서 숫자가 높을수록 일반적으로 더 나은 성능을 나타내며, 이는 주로 코어 및 프론트 사이드 버스 클럭 주파수와 2차 캐시 양에 따라 달라지며, 이는 모델별로 다르다. 코어 2 듀오 프로세서는 일반적으로 칩의 특정 스테핑에서 사용 가능한 2, 3, 4 또는 6 MB의 전체 L2 캐시를 사용하며, 제조 과정에서 캐시 양이 감소된 버전은 저가형 소비자 시장에 셀러론 또는 펜티엄 듀얼 코어 프로세서로 판매된다. 이러한 프로세서와 마찬가지로 일부 저가형 코어 2 듀오 모델은 인텔 가상화 기술과 같은 기능을 비활성화한다.

 코어 2 쿼드 
코어 2 쿼드 프로세서는 코어 2 듀오에 사용된 것과 유사한 두 개의 다이로 구성된 멀티칩 모듈로, 쿼드 코어 프로세서를 형성한다. 이는 멀티스레딩을 활용하는 시나리오에서 동일한 클럭 주파수에서 듀얼 코어 프로세서의 두 배 성능을 허용한다.

처음에는 모든 코어 2 쿼드 모델이 코어 2 듀오 데스크톱 프로세서의 버전이었으며, 콘로에서 파생된 켄츠필드와 울프데일에서 파생된 요크필드가 있었지만, 나중에 펜린-QC가 모바일 듀얼 코어 펜린의 고성능 버전으로 추가되었다.

제온 32xx 및 33xx 프로세서는 대부분 데스크톱 코어 2 쿼드 프로세서와 동일한 버전이며 상호 교환하여 사용할 수 있다.

 코어 2 익스트림 
코어 2 익스트림 프로세서는 코어 2 듀오 및 코어 2 쿼드 프로세서의 매니아 버전으로, 일반적으로 더 높은 클럭 속도와 잠금 해제된 클럭 배율을 가지고 있어 오버클럭에 특히 매력적이다. 이는 이전 펜티엄 D 프로세서의 익스트림 에디션과 유사하다. 코어 2 익스트림 프로세서는 일반 버전보다 훨씬 높은 가격, 종종 999달러 이상으로 출시되었다.

 코어 i3/i5/i7/i9 시리즈 
인텔은 2008년 11월 네할렘 마이크로아키텍처 출시와 함께 코어 프로세서에 대한 새로운 계층 기반 명명 체계를 도입했다. 이전 브랜딩과 달리, 이 이름들은 더 이상 코어 개수와 같은 특정 기술적 특징을 반영하지 않고, 대신 상대적인 성능 수준을 나타냈다: 엔트리 레벨 (i3), 미드레인지 (i5), 하이엔드 (i7). 이 계층은 인텔의 이전 프로세서 등급 시스템과 일치했으며, 셀러론과 펜티엄에 각각 1, 2성 등급을 부여한 반면, 코어 라인에는 3, 4, 5성 등급을 부여했다. 2017년, 인텔은 코어 i9의 도입으로 네 번째 계층을 추가했으며, i7 위에 프리미엄 고성능 옵션으로 자리매김했다.

 1세대 

네할렘 마이크로아키텍처는 2008년 11월에 도입되었다. 모든 네할렘 기반 프로세서의 공통 기능은 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 퀵패스 인터커넥트 또는 PCI 익스프레스 및 다이렉트 미디어 인터페이스를 포함하며, 이는 이전의 모든 코어 프로세서에 사용된 오래된 쿼드-펌프드 프론트 사이드 버스를 대체한다. 이 모든 프로세서는 코어당 256 KB L2 캐시와 최대 12 MB 공유 L3 캐시를 가지고 있다. 새로운 I/O 인터커넥트 때문에 이전 세대의 칩셋과 메인보드는 네할렘 기반 프로세서와 더 이상 사용할 수 없다.

인텔은 코어 i3를 코어 2 브랜드가 단종된 후 인텔의 새로운 로우엔드 성능 프로세서 라인으로 의도했다.

최초의 코어 i3 프로세서는 2010년 1월 7일에 출시되었다.

최초의 네할렘 기반 코어 i3는 클락데일 기반이었으며, 통합 GPU와 두 개의 코어를 가지고 있었다. 동일한 프로세서가 코어 i5 및 펜티엄으로도 제공되며, 약간 다른 구성을 가지고 있다.

코어 i3-3xxM 프로세서는 클락데일 데스크톱 프로세서의 모바일 버전인 아렌데일을 기반으로 한다. 이들은 코어 i5-4xx 시리즈와 유사하지만 낮은 클럭 속도와 터보 부스트가 없다. 인텔 FAQ에 따르면 이들은 오류 정정 코드 (ECC) 메모리를 지원하지 않는다. 메인보드 제조업체 슈퍼마이크로에 따르면, 코어 i3 프로세서가 인텔 3400/3420/3450과 같은 서버 칩셋 플랫폼과 함께 사용될 경우, CPU는 UDIMM과 함께 ECC를 지원한다. 포럼 게시물에 따르면, 질문을 받았을 때 인텔은 인텔 5 시리즈 칩셋이 코어 i5 또는 i3 프로세서와 함께 비-ECC 메모리만 지원하더라도, 3400 시리즈 칩셋이 장착된 메인보드에서 해당 프로세서를 사용하면 ECC 메모리의 ECC 기능을 지원한다고 확인했다. 다른 회사들의 제한된 수의 메인보드도 인텔 코어 ix 프로세서와 함께 ECC를 지원한다; Asus P8B WS가 한 예시지만, 윈도우 비서버 운영 체제에서는 ECC 메모리를 지원하지 않는다.

린필드는 2009년 9월 8일에 이전 코어 i7의 주류 변형으로 출시된 네할렘 마이크로아키텍처를 사용하는 최초의 코어 i5 프로세서였다. 린필드 코어 i5 프로세서는 8 MB L3 캐시를 가지며, 2.5 GT/s로 작동하는 DMI 버스와 듀얼 채널 DDR3-800/1066/1333 메모리 지원을 제공하며, 하이퍼스레딩이 비활성화되어 있다. 동일한 프로세서가 다른 기능 세트 (하이퍼스레딩 및 기타 클럭 주파수)가 활성화되어 코어 i7-8xx 및 제온 3400 시리즈 프로세서로 판매되는데, 이는 블룸필드 기반의 고성능 코어 i7-9xx 및 제온 3500 시리즈 프로세서와 혼동해서는 안 된다. 워크로드에 따라 성능을 동적으로 가속화하여 요구하는 애플리케이션에 대해 속도를 최대화하는 터보 부스트 기술이라는 새로운 기능이 도입되었다.

네할렘이 32 nm 웨스트미어 다이 슈링크를 받은 후, 2010년 1월에 아렌데일 듀얼 코어 모바일 코어 i5 프로세서와 데스크톱 counterpart 클락데일이 동일 아키텍처 기반의 코어 i7-6xx 및 코어 i3-3xx 프로세서와 함께 도입되었다. 아렌데일 프로세서는 통합 그래픽 기능을 가지고 있다. 코어 i3-3xx는 터보 부스트를 지원하지 않으며, 코어 i5-5xx 프로세서의 L3 캐시는 3 MB로 감소되고, 코어 i5-6xx는 전체 캐시를 사용한다. 클락데일은 관련 코어 i3 및 펜티엄 프로세서와 함께 코어 i5-6xx로 판매된다. 하이퍼스레딩이 활성화되어 있으며 전체 4 MB L3 캐시를 사용한다.

인텔에 따르면 "코어 i5 데스크톱 프로세서 및 데스크톱 보드는 일반적으로 ECC 메모리를 지원하지 않는다"고 하지만, 코어 i3 섹션의 제한된 ECC 지원 정보는 코어 i5 및 i7에도 적용된다.

코어 i7 브랜드는 데스크톱 및 랩톱 컴퓨터의 비즈니스 및 고성능 소비자 시장을 대상으로 하며, 코어 i3 (엔트리 레벨 소비자), 코어 i5 (주류 소비자), 제온 (서버 및 워크스테이션) 브랜드와 구별된다.

2008년 말에 도입된 블룸필드는 네할렘 아키텍처를 기반으로 하는 최초의 코어 i7 프로세서였다. 다음 해, 린필드 데스크톱 프로세서와 클락스필드 모바일 프로세서가 해당 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 쿼드 코어 코어 i7 모델을 출시했다.

네할렘이 32 nm 웨스트미어 다이 슈링크를 받은 후, 아렌데일 듀얼 코어 모바일 프로세서는 2010년 1월에 도입되었고, 이어서 코어 i7의 첫 6코어 데스크톱 프로세서 걸프타운은 2010년 3월 16일에 출시되었다. 일반 코어 i7과 익스트림 에디션은 모두 인텔 프로세서 등급에서 5성으로 광고된다.

1세대 코어 i7은 두 가지 다른 소켓을 사용한다; 고성능 데스크톱 및 서버용으로 설계된 LGA 1366과 저가 및 중가 데스크톱 및 서버에 사용되는 LGA 1156. 각 세대에서 가장 성능이 좋은 코어 i7 프로세서는 해당 세대의 중급형 제온 프로세서와 동일한 소켓과 QPI 기반 아키텍처를 사용하는 반면, 성능이 낮은 코어 i7 프로세서는 코어 i5와 동일한 소켓 및 PCIe/DMI/FDI 아키텍처를 사용한다.

"코어 i7"은 인텔 코어 2 브랜드의 후속 제품이다. 인텔 관계자들은 코어 i7이라는 별칭이 소비자들이 미래에 인텔이 새로운 네할렘 기반 제품을 출시할 때 어떤 프로세서를 구매할지 결정하는 데 도움이 되도록 의도했다고 밝혔다.

 2세대 

2011년 초, 인텔은 샌디브리지라는 새로운 마이크로아키텍처를 도입했다. 이는 2세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다. 네할렘의 모든 기존 브랜드인 코어 i3/i5/i7을 유지하고 새로운 모델 번호를 도입했다. 샌디브리지 프로세서의 초기 세트는 듀얼 및 쿼드 코어 변형을 포함하며, 이들은 이전 마이크로아키텍처와 달리 CPU와 통합 GPU 코어 모두에 단일 32 nm 다이를 사용한다. 샌디브리지 마이크로아키텍처를 사용하는 모든 코어 i3/i5/i7 프로세서는 4자리 모델 번호를 가진다. 모바일 버전에서는 열 설계 전력을 더 이상 1~2자리 접미사로 결정할 수 없으며, CPU 번호에 인코딩된다. 샌디브리지부터 인텔은 코어 수, 소켓 또는 의도된 용도에 따라 프로세서의 코드명을 더 이상 구별하지 않으며, 모두 마이크로아키텍처 자체와 동일한 코드명을 사용한다.

아이비브리지는 2012년 4월에 도입된 트라이게이트 ("3D") 트랜지스터를 기반으로 하는 샌디브리지 마이크로아키텍처의 22 nm 다이 슈링크의 코드명이다.

2011년 1월 20일에 출시된 코어 i3-2xxx 데스크톱 및 모바일 프로세서 라인은 새로운 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 2010년 "클락데일" 코어 i3-5xx 및 "아렌데일" 코어 i3-3xxM 모델의 직접적인 대체품이다. 새로운 소켓과 칩셋이 필요하지만, 코어 i3의 사용자에게 보이는 기능은 터보 부스트 및 AES-NI 지원 부족을 포함하여 크게 변경되지 않았다. 샌디브리지 기반 셀러론 및 펜티엄 프로세서와 달리, 코어 i3 라인은 새로운 고급 벡터 확장을 지원한다. 이 특정 프로세서는 이 새로운 인텔 프로세서 시리즈의 엔트리 레벨 프로세서이다.

섬네일|A Core i5-2500K. The K suffix indicates an unlocked clock multiplier, which allows for easier 오버클럭.
2011년 1월, 인텔은 CES 2011에서 "샌디브리지" 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 새로운 쿼드 코어 코어 i5 프로세서를 출시했다. 새로운 듀얼 코어 모바일 프로세서와 데스크톱 프로세서는 2011년 2월에 출시되었다.

코어 i5-2xxx 데스크톱 프로세서 라인은 대부분 쿼드 코어 칩이며, 듀얼 코어 코어 i5-2390T는 예외이고, 통합 그래픽을 포함하여 이전 코어 i5-6xx 및 코어 i5-7xx 라인의 주요 기능을 결합했다. 4자리 모델 번호 뒤의 접미사는 잠금 해제된 배율 (K), 저전력 (S), 초저전력 (T)을 나타낸다.

데스크톱 CPU는 이제 모두 4개의 비-SMT 코어 (i5-750과 유사)를 가지며, i5-2390T는 예외이다. DMI 버스는 5 GT/s로 작동한다.

모바일 코어 i5-2xxxM 프로세서는 이전 코어 i5-5xxM 시리즈와 같이 모두 듀얼 코어 및 하이퍼스레딩 칩이며, 해당 제품 라인과 대부분의 기능을 공유한다.

코어 i7 브랜드는 2017년 i9 발표 전까지 인텔의 데스크톱 및 모바일 프로세서의 하이엔드였다. 샌디브리지 모델은 가장 많은 L3 캐시와 가장 높은 클럭 주파수를 특징으로 한다. 이 모델들 대부분은 더 작은 코어 i5 형제들과 매우 유사하다. 쿼드 코어 모바일 코어 i7-2xxxQM/XM 프로세서는 이전 "클락스필드" 코어 i7-xxxQM/XM 프로세서를 따르지만, 이제는 통합 그래픽도 포함한다.

 3세대 

아이비브리지는 인텔이 개발한 22 nm 제조 공정을 기반으로 하는 "3세대" 프로세서 라인의 코드명이다. CPU의 모바일 버전은 2012년 4월에 출시되었고 데스크톱 버전은 2012년 9월에 이어서 출시되었다.

아이비브리지 기반 코어 i3-3xxx 라인은 22 nm 공정 기술과 더 나은 그래픽으로의 소규모 업그레이드이다.

 4세대 

하스웰은 4세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2013년에 출시되었다.

 5세대 

브로드웰은 5세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2014년 9월 6일 인텔에서 출시되었고 2014년 말부터 출하되기 시작했다. 14 nm 칩을 사용하는 최초의 제품이다. 또한, 모바일 프로세서는 2015년 1월에 출시되었고 데스크톱 코어 i5 및 i7 프로세서는 2015년 6월에 출시되었다.

데스크톱 프로세서 (DT-시리즈)

모바일 프로세서 (U-시리즈)

모바일 프로세서 (Y-시리즈)

 6세대 

 브로드웰 마이크로아키텍처 

 스카이레이크 마이크로아키텍처 

스카이레이크는 6세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2015년 8월에 출시되었다. 브로드웰 라인의 후속 제품으로, 동일한 14 nm 제조 공정 기술을 사용하여 재설계되었지만, CPU 및 GPU 성능이 향상되고 전력 소비가 줄었다. 인텔은 또한 비-K 프로세서의 오버클럭을 비활성화했다.

 7세대 

 스카이레이크 마이크로아키텍처 

 카비레이크 
카비레이크는 7세대 코어 프로세서의 코드명이며, 2016년 10월 (모바일 칩)과 2017년 1월 (데스크톱 칩)에 출시되었다. 최신 세대의 마이크로아키텍처와 함께 인텔은 "틱톡" 제조 및 설계 모델을 사용하지 않고 카비레이크 프로세서를 생산하기로 결정했다. 카비레이크는 동일한 스카이레이크 마이크로아키텍처를 특징으로 하며 인텔의 14 나노미터 제조 공정 기술을 사용하여 제조된다.

개선된 14 nm 공정 (14FF+)으로 구축된 카비레이크는 더 빠른 CPU 클럭 속도와 터보 주파수를 특징으로 한다. 이러한 공정 및 클럭 속도 변경 외에는 CPU 아키텍처에서 스카이레이크와 거의 변경되지 않아 동일한 IPC를 보인다.

카비레이크는 3D 그래픽 및 4K 비디오 재생 성능을 향상시키기 위한 새로운 그래픽 아키텍처를 특징으로 한다. 이는 기본 HDCP 2.2 지원과 함께 H.264/MPEG-4 AVC, HEVC 메인 및 메인10/10비트, VP9 10비트 및 8비트 비디오의 고정 기능 디코드를 추가한다. 하드웨어 인코딩은 H.264/MPEG-4 AVC, HEVC 메인10/10비트, VP9 8비트 비디오를 지원한다. VP9 10비트 인코딩은 하드웨어에서 지원되지 않는다. OpenCL 2.1이 이제 지원된다.

카비레이크는 펜티엄 브랜드 데스크톱 CPU SKU에 하이퍼스레딩을 지원하는 최초의 코어 아키텍처이다. 카비레이크는 또한 최초의 오버클럭 가능한 i3 브랜드 CPU를 특징으로 한다.

데스크톱 카비레이크 CPU의 공통 기능:
 LGA 1151 소켓
 DMI 3.0 및 PCIe 3.0 인터페이스
 다음 구성의 듀얼 채널 메모리 지원: DDR3L-1600 1.35 V (최대 32 GiB) 또는 DDR4-2400 1.2 V (최대 64 GiB)
 총 16개의 PCIe 레인
 코어 브랜드 프로세서는 AVX2 명령어 세트를 지원한다. 셀러론 및 펜티엄 브랜드 프로세서는 SSE4.1/4.2만 지원한다.
 350 MHz 기본 그래픽 클럭 속도
 L4 캐시(eDRAM) 없음.
 2017년 1월 3일 출시

카비레이크-X 프로세서는 LGA 2066 소켓에 맞는 카비레이크-S 프로세서의 수정된 버전이다. 하지만 플랫폼의 독특한 기능을 활용할 수는 없다.

 8세대 

 카비레이크 리프레시 

 커피레이크 마이크로아키텍처 

커피레이크는 8세대 인텔 코어 제품군의 코드명이며, 2017년 10월에 출시되었다. 인텔 코어 프로세서의 10년 역사상 처음으로 커피레이크 세대는 프로세서의 데스크톱 라인업에서 코어 개수가 증가하여 유사한 클럭당 성능에도 불구하고 이전 세대 대비 크게 향상된 성능을 제공한다.

* 인텔 하이퍼스레딩 기능은 활성화된 프로세서가 물리적 코어당 두 개의 스레드를 실행할 수 있도록 한다

커피레이크는 스카이레이크/카비레이크와 거의 동일한 CPU 코어와 MHz당 성능을 특징으로 한다. 커피레이크의 특정 기능은 다음과 같다:
 스카이레이크 및 카비레이크의 14 nm 공정에 대한 유사한 개선에 이어, 커피레이크는 세 번째 14 nm 공정 개선 ("14nm++")으로, 더 낮은 전류 밀도와 더 높은 누설 트랜지스터를 위해 트랜지스터 게이트 피치를 증가시켜 다이 면적과 유휴 전력을 희생하여 더 높은 피크 전력과 더 높은 주파수를 허용한다.
 커피레이크는 300 시리즈 칩셋과 함께 사용될 것이며, 이전 100 및 200 시리즈 칩셋과는 호환되지 않는다.
 코어 수에 따라 L3 캐시 증가
 i5 및 i7 CPU 모델의 터보 클럭 속도 증가 (최대 200 MHz 증가)
 iGPU 클럭 속도 50 MHz 증가
 DDR4 메모리 지원이 2666 MHz (i5 및 i7 부품용) 및 2400 MHz (i3 부품용)로 업데이트됨; DDR3 메모리는 더 이상 지원되지 않음

* 프로세서 코어 i3-8100 및 코어 i3-8350K (스테핑 B0)는 실제로는 "카비레이크-S" 제품군에 속한다.

 앰버레이크 마이크로아키텍처 
앰버레이크는 저전력 모바일 카비레이크 CPU에 대한 개선이다.

 위스키레이크 마이크로아키텍처 

위스키레이크는 인텔의 코드명으로, 카비레이크 리프레시 및 커피레이크에 이은 세 번째 14 nm 스카이레이크 공정 개선이다. 인텔은 2018년 8월 28일 저전력 모바일 위스키레이크 CPU의 출시를 발표했다. 이 CPU 아키텍처가 2017년에 발견된 하드웨어 취약점인 멜트다운/스펙터 클래스 취약점에 대한 하드웨어 완화를 포함하는지는 아직 광고되지 않았다. 다양한 출처에서 상충되는 정보가 포함되어 있다. 비공식적으로 위스키레이크는 멜트다운 및 L1TF에 대한 하드웨어 완화를 가지고 있으며, 스펙터 V2는 소프트웨어 완화와 마이크로코드/펌웨어 업데이트가 필요하다고 발표되었다.

 캐논레이크 마이크로아키텍처 

캐논레이크 (이전에는 스카이몬트)는 인텔의 코드명으로, 카비레이크 마이크로아키텍처의 10 나노미터 다이 슈링크이다. 다이 슈링크로서 캐논레이크는 인텔의 "프로세스-아키텍처-최적화" 실행 계획에서 반도체 제조의 다음 단계로서 새로운 공정이다. 캐논레이크는 AVX-512 명령어 세트를 포함하는 최초의 주류 CPU이다. 이전 세대 AVX2 (AVX-256)와 비교하여, 새로운 세대 AVX-512는 특히 데이터 레지스터의 폭을 두 배로 늘리고 레지스터 수를 두 배로 늘린다. 이러한 향상은 레지스터 폭 증가와 전체 레지스터 수의 두 배 증가로 인해 레지스터당 부동소수점 연산 수를 두 배로 늘려, 이론적으로 AVX2 성능의 최대 4배 성능 향상을 가져올 수 있다.

CES 2018에서 인텔은 2017년 말에 모바일 캐논레이크 CPU 출하를 시작했으며 2018년에 생산을 늘릴 것이라고 발표했다. 추가적인 세부 정보는 공개되지 않았다.

 9세대 

 스카이레이크 마이크로아키텍처 
9세대 커피레이크 CPU는 클럭 속도가 향상된 이전 스카이레이크 X-시리즈 CPU의 업데이트된 버전이다.

 커피레이크 리프레시 마이크로아키텍처 
9세대 커피레이크 CPU는 2018년 4분기에 출시되었다. 이들은 특정 멜트다운/스펙터 취약성에 대한 하드웨어 완화를 포함한다.

인텔 소비자용 CPU 역사상 처음으로 이 CPU는 최대 128 GB RAM을 지원한다.

* 인텔 하이퍼스레딩 기능은 활성화된 프로세서가 물리적 코어당 두 개의 스레드를 실행할 수 있도록 한다.

F 접미사가 붙은 CPU는 통합 GPU가 없지만, 인텔은 이 CPU에 대해 기능이 풍부한 제품과 동일한 가격을 책정했다.

*다양한 리뷰에 따르면 코어 i9 9900K CPU는 부하 시 140 W 이상을 소비할 수 있다. 코어 i9 9900KS는 훨씬 더 많이 소비할 수 있다.

 10세대 

 캐스케이드 레이크 마이크로아키텍처 
캐스케이드 레이크 X-시리즈 CPU는 이전 스카이레이크 X-시리즈 CPU의 10세대 버전이다. 이들은 약간의 클럭 속도 개선과 크게 줄어든 가격을 제공한다.

 아이스레이크 마이크로아키텍처 

아이스레이크는 인텔의 10세대 인텔 코어 프로세서의 코드명으로, 이전 세대 카비레이크/캐논레이크 프로세서의 '아키텍처' 개선을 나타낸다(인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 실행 계획에 명시된 대로). 캐논레이크의 후속작인 아이스레이크는 인텔의 새로운 10 nm+ 제조 공정을 사용하며, 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.

아이스레이크는 2017년에 발견된 하드웨어 취약점인 멜트다운 및 스펙터에 대한 실리콘 내 완화 기능을 갖춘 최초의 인텔 CPU이다. 이러한 부채널 공격은 분기 예측의 일시적 실행 사용을 악용한다. 이러한 익스플로잇은 CPU가 악용 프로세스가 액세스할 수 없도록 의도된 캐시된 개인 정보를 타이밍 공격의 형태로 노출하게 할 수 있다.

 코멧레이크 마이크로아키텍처 

코멧레이크는 위스키레이크에 이은 4세대 14 nm 스카이레이크 프로세스 개선을 위한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크 CPU의 출시를 발표했다.

 코멧레이크 리프레시 마이크로아키텍처 

 앰버레이크 리프레시 마이크로아키텍처 

 11세대 

 타이거레이크 

2020년 9월 2일에 출시되었다.

 모든 모델은 DDR4-3200 메모리를 지원한다.
 모든 모델은 20개의 재구성 가능한 PCI 익스프레스 4.0 레인을 지원하여, 외장 GPU용 x16 Gen 4 링크와 M.2 SSD용 x4 Gen 4 링크를 허용한다.

 모바일 프로세서 (타이거레이크-H) 

 모바일 프로세서 (타이거레이크-H35) 

 모든 모델은 DDR4-3200 또는 LPDDR4X-4267 메모리를 지원한다.

 모바일 프로세서 (UP3-클래스) 

 모바일 프로세서 (UP4-클래스) 

 데스크톱/태블릿 프로세서 (타이거레이크-B) 

 소켓: FCBGA1787, BGA 소켓이므로 이 CPU들은 시스템 통합자용이다.
 인텔 Xe UHD 그래픽스
 최대 128 GB DDR4-3200 메모리
 처음에는 5.3 GHz TVB 부스트 주파수를 가진 것으로 잘못 기재되었다.

 로켓레이크 마이크로아키텍처 

로켓레이크는 인텔의 데스크톱 x86 칩 제품군 코드명으로, 새로운 사이프러스 코브 마이크로아키텍처(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에 사용되는 서니 코브의 변형으로, 구형 14 nm 공정으로 백포트됨)를 기반으로 한다. 이 칩은 "인텔 11세대 코어"로 마케팅된다. 2021년 3월 30일에 출시되었다.

 데스크톱 프로세서 

 아래에 나열된 모든 CPU는 DDR4-3200을 기본으로 지원한다. 코어 i9 K/KF 프로세서는 DDR4-3200에서 DRAM과 메모리 컨트롤러의 1:1 비율을 기본으로 활성화하며, 코어 i9 비 K/KF 및 아래에 나열된 모든 다른 CPU는 DDR4-3200에서 DRAM과 메모리 컨트롤러의 2:1 비율을 기본으로 활성화하고 DDR4-2933에서 1:1 비율을 기본으로 활성화한다.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 최대 128 GiB RAM을 지원한다.
 코어 i9 CPU(11900T 제외)는 인텔 Thermal Velocity Boost 기술을 지원한다.

 12세대 

 앨더레이크 

앨더레이크는 골든 코브 고성능 코어와 그레이스몬트 저전력 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 12세대 인텔 코어 프로세서의 코드명이다.

이것은 이전에 인텔 10 nm Enhanced SuperFin (10ESF)이라고 불렸던 인텔 7 공정을 사용하여 제조된다.

인텔은 2021년 10월 27일 12세대 인텔 코어 CPU를 공식적으로 발표했으며, 2021년 11월 4일 시장에 출시되었다.

 데스크톱 프로세서 (앨더레이크-S) 
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 최대 128 GB의 DDR4-3200 또는 DDR5-4800 RAM을 지원한다.
 일부 모델은 32/24/16 EU와 300 MHz의 기본 주파수를 가진 통합 UHD 그래픽스 770, UHD 그래픽스 730 또는 UHD 그래픽스 710 GPU를 특징으로 한다.
 기본적으로 앨더레이크 CPU는 항상 터보 전력으로 실행되도록 구성되며, 기본 전력은 P-코어/E-코어가 기본 클럭 속도를 초과하지 않을 때만 보장된다.
 최대 터보 전력: 전류 및 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(> 1초) 전력 소모량. 순간 전력은 짧은 시간(≤ 10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있다. 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템별로 다를 수 있다.
 아래 볼드체로 표시된 CPU는 W680 칩셋 기반 마더보드와 페어링될 때만 ECC 메모리를 지원한다.

*기본적으로 Core i9 12900KS는 Thermal Velocity Boost를 사용할 때만 5.5 GHz를 달성한다.

 고성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-HX) 
 볼드체는 ECC 메모리 지원을 나타낸다.

 고성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-H) 

 저전력 성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-P) 

 초저전력 모바일 프로세서 (앨더레이크-U) 

 13세대 

 랩터레이크 

랩터레이크는 인텔의 13세대 인텔 코어 프로세서의 코드명으로, 하이브리드 아키텍처를 기반으로 한 2세대 프로세서이다.

이것은 향상된 버전의 인텔 7 공정을 사용하여 제조된다. 인텔은 2022년 10월 22일 랩터레이크를 출시했다.

 데스크톱 프로세서 (랩터레이크-S) 
 모든 CPU는 DDR5 4800 및 192 GiB RAM을 지원한다.
 13600 이상은 DDR5 5600을 지원한다.
 13500 이하는 DDR5 4800을 지원한다.
 LGA 1700이 있는 인텔 600 및 700 칩셋 지원
 인텔 600 시리즈 칩셋은 랩터레이크-S 지원을 위해 BIOS 업데이트가 필요하다.
 최초의 6 GHz 프로세서 (13900KS)*
*기본적으로 Core i9 13900KS는 충분한 전력과 냉각이 제공될 때 Thermal Velocity Boost를 사용하여 6.0 GHz를 달성한다.

 14세대 

 랩터레이크 리프레시 

랩터레이크 리프레시는 인텔 14세대 인텔 코어 프로세서의 코드명이다. 이것은 13세대의 리프레시 버전으로 동일한 아키텍처를 기반으로 하며, Core i9 14900KS는 최대 6.2 GHz, Core i9 14900K 및 14900KF는 6 GHz, Core i7 14700K 및 14700KF는 5.6 GHz, Core i5 14600K 및 13400KF는 5.3 GHz의 클럭 속도를 제공하며, non-F 프로세서에는 UHD Graphics 770이 탑재된다. 이들은 여전히 인텔 7 프로세스 노드를 기반으로 한다. 2023년 10월 17일에 출시된 이 CPU는 LGA 1700 소켓용으로 설계되어 600 및 700 시리즈 마더보드와 호환된다. 인텔은 2023년에 향후 인텔 코어 프로세서에서 "i" 접두사를 삭제할 것이라고 발표했기 때문에, 이 프로세서는 인텔 코어 i3, i5, i7, i9 명명 체계를 사용하는 마지막 세대 CPU이다.

14세대 CPU는 랩터레이크에 비해 주요 아키텍처 변경 사항은 없지만, 몇 가지 사소한 개선 사항이 있다. 14세대 CPU는 젠 4의 3D V-캐시를 능가하기 위한 최후의 노력으로 널리 비판받았다. 이 프로세서는 멜트다운 취약점에 대한 하드웨어 완화를 포함한다. 인텔의 차세대 아키텍처 데스크톱 버전인 메테오레이크는 취소되었고 애로우레이크 아키텍처는 아직 출시 준비가 되지 않았다.

랩터레이크-S 리프레시 데스크톱 프로세서 외에도 인텔은 2024년 1월에 14세대 랩터레이크-HX 리프레시 모바일 프로세서도 출시했다.

아래 볼드체로 표시된 CPU는 각 인텔 아크 제품 페이지에 따라 W680 칩셋 기반 마더보드와 페어링될 때만 ECC 메모리를 지원한다.

 코어 및 코어 울트라 3/5/7/9 시리즈 
2023년 12월에 출시된 메테오레이크 모바일 시리즈(랩터레이크-HX 리프레시 제외)부터 인텔은 새로운 및 예정된 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 글자는 삭제되고 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 도입되었다. 라이젠 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서를 출시한 AMD와 마찬가지로, 인텔은 이제 이전 아키텍처를 보다 저렴한 주류 프로세서로 판매하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.

이 새로운 명명 체계는 모델 번호 자리 수를 4-5자리에서 3-4자리로 줄인다. 예를 들어, Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.

인텔은 더 이상 "n세대"로 제품 시리즈를 지칭하지 않고, 대신 "시리즈 n"을 사용한다. 그렇지 않으면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대라고 불릴 것이다.

코어 프로세서와 비교하여 코어 울트라 프로세서는 NPU와 같은 보다 진보된 AI 기술을 도입했다.

 시리즈 1 
코어 프로세서 시리즈 1은 2024년 1월에 Core 브랜드로 출시된 랩터레이크-U 리프레시 모바일 시리즈와 2023년 12월에 Core Ultra 브랜드로 출시된 메테오레이크-U/H 모바일 시리즈로 구성된다.

 메테오레이크 

메테오레이크는 인텔 코어 울트라 모바일 프로세서의 1세대 인텔 코드명이며, 2023년 12월 14일에 공식 출시되었다. 이 프로세서는 인텔 모바일 프로세서 최초로 칩렛 아키텍처를 사용하여 프로세서가 멀티칩 모듈이 되었다는 특징이 있다. 팀 윌슨(Tim Wilson)은 이 세대 마이크로프로세서의 시스템 온 칩 개발을 이끌었다.

 공정 기술 
멀티칩 모듈 (MCM) 구조 덕분에 메테오레이크는 사용 사례에 가장 적합한 다양한 공정 노드를 활용할 수 있다. 메테오레이크는 인텔 자체 노드와 TSMC와 같은 외부 파운드리에 아웃소싱된 외부 노드를 포함하여 4가지 다른 제조 노드를 사용하여 제작된다. CPU 타일에 사용된 "인텔 4" 공정은 인텔이 7nm 이하 노드를 만드는 데 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피를 활용하는 최초의 공정 노드이다. 인터포저 베이스 타일은 인텔의 22FFL, 또는 "인텔 16" 공정으로 제조된다. 2017년 3월에 처음 발표된 22FFL 핀 필드-이펙트 트랜지스터(FinFET) 저전력 노드는 저렴한 저전력 작동을 위해 설계되었다. 인터포저 베이스 타일은 타일을 연결하고 다이-투-다이 통신을 허용하도록 설계되었으며, 이는 가장 발전되고 값비싼 노드를 필요로 하지 않으므로 오래되고 저렴한 노드를 대신 사용할 수 있다.

 모바일 프로세서 
메테오레이크-H

155H, 165H 및 185H는 터보 부스트 2.0과 동일한 주파수로 작동하는 P-코어 터보 부스트 3.0을 지원한다.

메테오레이크-U

통합 GPU는 "인텔 그래픽스"로 브랜딩되어 있지만, H 시리즈 모델의 "인텔 아크 그래픽스"와 동일한 GPU 마이크로아키텍처를 사용한다.

모든 모델은 134U와 164U를 제외하고 DDR5 메모리를 지원한다.

 사물 인터넷(IoT) 장치 및 임베디드 시스템용 프로세서 (메테오레이크-PS) 
고전력

155HL 및 165HL은 터보 부스트 2.0과 동일한 주파수로 작동하는 P-코어 터보 부스트 3.0을 지원한다.

저전력

통합 GPU는 "인텔 그래픽스"로 브랜딩되어 있지만, 고전력 모델의 "인텔 아크 그래픽스"와 동일한 GPU 마이크로아키텍처를 사용한다.

 시리즈 2 
 루나레이크 

 모바일 프로세서 

 애로우레이크 

애로우레이크는 인텔의 2세대 코어 울트라 프로세서의 코드명이다. 2024년 10월 10일에 발표된 애로우레이크는 모놀리식 디자인을 사용하지 않고 메테오레이크에 사용된 칩렛 디자인을 채택한 최초의 데스크톱 인텔 프로세서이다. 인텔은 주로 이 제품을 랩터레이크와 비슷한 성능을 제공하면서 훨씬 더 전력 효율적이라고 마케팅한다. 이 프로세서는 800 시리즈 칩셋이 있는 LGA 1851 소켓을 사용한다. 또한 인텔의 데스크톱 프로세서에 대한 인텔 코어 'i' 시리즈 브랜딩에서 새로운 '인텔 코어 울트라' 브랜딩으로 전환을 나타냈다.

애로우레이크는 이전 세대 랩터레이크 데스크톱 프로세서에 비해 여러 가지 새로운 아키텍처 혁신을 특징으로 하는데, 예를 들어 칩렛 기반의 '타일' 디자인을 사용하며, 주력 285K 프로세서는 컴퓨트 타일, SoC 타일, 그래픽 타일, I/O 타일, 필러 타일을 포함하여 6개의 타일을 가지고 있다. 모든 타일은 인텔의 Foveros 기술을 통해 패키징된 인터포저 베이스 타일 위에 배치된다. 애로우레이크의 대부분은 인텔의 22nm 노드를 사용하여 제작된 베이스 타일을 제외하고 TSMC의 공정 노드를 사용하여 제작된다. 애로우레이크는 또한 NPU를 특징으로 하는 최초의 인텔 데스크톱 프로세서 라인업으로, 각 프로세서에는 초당 최대 13조 회의 연산(TOPS)이 가능한 NPU가 포함되어 있다.

애로우레이크는 2024년 10월 24일에 출시되었으며, 세대별 성능 향상 부족 또는 일부 경우 성능 저하로 인해 엇갈린 평가를 받았다. 많은 평론가들은 또한 프로세서가 출시 시 여러 버그를 가지고 있었고, 특정 BIOS 구성으로 인해 성능이 일관되지 않았다는 점을 지적했다. 인텔은 2024년 12월부터 2025년 1월까지 출시된 일련의 마이크로코드 및 윈도우 업데이트를 통해 이 문제를 해결하여 성능을 개선하고 플랫폼의 버그를 수정하는 것을 목표로 했지만, 일부 평론가들은 만족스러운 성능 향상을 발견하지 못했으며, 때로는 마이크로코드 업데이트로 인해 성능이 더욱 저하되는 경우도 있었다.

Core Ultra 200S 애로우레이크 데스크톱 프로세서 외에도 인텔은 CES 2025에서 모바일용 Core Ultra 200H, Core Ultra 200HX 및 Core Ultra 200U 애로우레이크 프로세서도 발표했다.

 데스크톱 프로세서 >
애로우레이크-S

 3 시리즈 

 팬서레이크 

 4 시리즈 

 노바레이크 

 반응 

 일시적 실행 CPU 취약점 

 같이 보기 
 AMD 라이젠

 각주 

 외부 링크 

 
 CPU Database. TechPowerUp.

분류:인텔의 마이크로프로세서