인텔 제온 마이크로프로세서 목록

인텔 제온 마이크로프로세서는 서버 및 워크스테이션 시장을 위한 프로세서이다. 1 소켓용, 2 소켓용 그리고 4 소켓 이상용 프로세서가 있다.

 P6 기반 제온 
 펜티엄 II 제온 
 "드레이크" (250 nm) 
 모든 모델은 MMX (명령어 집합) 지원

 펜티엄 III 제온 
 "태너" (250 nm) 
 P6 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE 지원
 모든 모델은 4 소켓 구성용
 다이 크기: 123 mm²
 스테핑: B0, C0

 "캐스케이드" (180 nm) 
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE 지원

 넷버스트 기반 제온 
 제온 (UP/DP) 
 "포스터" (180 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2 지원

 "프레스토니아" (130 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원

 "갈라틴" (130 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원

 "노코나" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology) 지원
 스테핑: D0, E0

 "어윈데일" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EIST, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원
 스테핑: N0

 듀얼 코어 제온 (UP/DP) 
 "팩시빌 DP" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원
 스테핑: A0

 "뎀시" (65 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, , 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 2 × 81 mm²
 요구 기반 스위칭(): 5060 제외한 모두.
 스테핑: C1

 제온 MP 
 "포스터 MP" (180 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원

 "갈라틴" (130 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, 하이퍼스레딩 지원

 "크랜포드" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원
 스테핑: A0, B0

 "포토맥" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트 지원
 스테핑: C0

 듀얼 코어 제온 MP 
 "팩시빌 MP" (90 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 요구 기반 스위칭(): 7030 제외한 모두.
 스테핑: A0

 "툴사" (65 nm) 
 넷버스트 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 하이퍼스레딩, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 4 소켓과 8 소켓구성용
 요구 기반 스위칭(): 7110M/N & 7120M/N 제외한 모두.
 다이 크기 : 435 mm²
 스테핑: B0

 펜티엄 M (요나) 기반 제온 
 듀얼 코어 제온 DP 
 "소사만" (65 nm) 
 펜티엄 M 마이크로아키텍처 기반 - 인텔 코어에서 파생됨
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, 요구 기반 스위칭() , XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 90.3 mm²
 스테핑: C0, D0

 인텔 코어 기반 제온 
 듀얼 코어 제온 (UP/DP) 
 "앨런데일" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 111 mm²
 스테핑: L2

 "콘로" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 143 mm²
 스테핑: B2, G0, L2

 "우드크레스트" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 요구 기반 스위칭(): 5110, 5130 제외한 모두.
 다이 크기 : 143 mm²
 스테핑: B2, G0

 "울프데일-CL" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 107 mm²
 스테핑: C0, E0

 "울프데일" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 107 mm²
 스테핑: C0, E0

 쿼드 코어 제온 (UP/DP) 
 "캔츠필드" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 2 × 143 mm²
 스테핑: B3, G0

 "요크필드-6M" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : M1:2 × 107 mm², R0: 2 × 81 mm²
 스테핑: M1, R0

 "요크필드" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 2 × 107 mm²
 스테핑: C1, E0

 "요크필드-CL" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), Enhanced Halt State (C1E), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 2 × 107 mm²
 스테핑: C1, E0

 "클로버타운" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 요구 기반 스위칭(): E5310, E5335 제외한 모두.
 스테핑: B3, G0
 다이 크기 : 2 × 143 mm²

E5330, E5340, E5350은 인텔 웹에 나열되어 있지 않으나 다음 사이트에는 언급되어 있음.

 "하퍼타운" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 요구 기반 스위칭(), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 2 × 107 mm²
 스테핑: C0, E0

 멀티 코어 제온 MP 
 "타이거톤" (65 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 4 소켓 구성용
 요구 기반 스위칭(): E7310 제외한 모두
 다이 크기 : 2 × 143 mm²
 스테핑: G0

 "더닝턴" (45 nm) 
 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, 요구 기반 스위칭(), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 모든 모델은 4 소켓 구성용
 다이 크기 : 503 mm²
 스테핑: A1

 네할렘 기반 제온 
 멀티 코어 제온 (UP/DP) 
 "클락데일" (32 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 기술 지원
 스테핑: C2

 "린필드" (45 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 지원
 X3430을 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 296 mm²
 스테핑: B1

 "블룸필드" (45 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 W3503, W3505를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 다이 크기 : 263 mm²
 스테핑: D0

 "게인스타운" (45 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 E5502, E5503, E5504, E5506, L5506, E5507을 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원
 모든 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 263 mm²
 스테핑: D0

 "제스퍼 포레스트" (45 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술 지원
 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트는 EC5549, LC5528, LC5518, LC3528 모델만 지원
 모든 C55xx 모델은 2 소켓 구성용
 다이 크기 : 296 mm²
 스테핑: B0

 "걸프타운" (32 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, AES-NI, 스마트 캐시 지원
 E5603, E5606, E5607, L5609를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트 지원
 36xx 모델은 1 소켓 구성용, 56xx 모델은 2 소켓 구성용.
 스테핑: B1

 멀티 코어 제온 MP 
 "벡턴" (45 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, AES-NI, 스마트 캐시, 인텔 터보 부스트 지원
 X7542를 제외한 모든 모델은 하이퍼스레딩 지원
 65xx 모델은 1 소켓, 2 소켓 구성용. 75xx 모델은 8 소켓 구성용.
 스테핑: D0

 "웨스트미어-EX" (32 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, TXT(Trusted Execution Technology), 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트, AES-NI, 스마트 캐시 지원
 E7-8837 모델은 하이퍼스레딩 지원 안함.
 28xx 모델은 1 소켓, 2 소켓 구성용. 48xx 모델은 4 소켓 이상 구성용. 88xx 모델은 8 소켓 이상 구성용.
 스테핑: A2

 샌디브리지 기반 제온 
 멀티 코어 제온 (UP/DP) 
 "샌디브리지" (32 nm) 
 네할렘 마이크로아키텍처 기반
 모든 모델은 MMX (명령어 집합), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 고급 벡터 확장(AVX), 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, TXT(Trusted Execution Technology), 하이퍼스레딩, 인텔 터보 부스트, AES-NI, 스마트 캐시 지원
 모든 모델은 1 소켓 구성용
 Xeon E3-1220, Xeon E3-1225 모델은 하이퍼스레딩 지원 안함
 스테핑: D2, Q0

 각주 

 같이 보기 
 제온
 인텔 마이크로프로세서 목록
 인텔 아이테니엄 마이크로프로세서 목록

 외부 링크 
 SSPEC/QDF Reference (Intel)
 Intel Xeon Processor Finder
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