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차고스 제도(Chagos Archipelago)의 주권은 오랜 기간 모리셔스와 영국 사이에서 분쟁의 대상이 되어 왔다. 모리셔스는 차고스 제도가 자국의 영토라고 지속적으로 주장해 왔으며, 영국의 영유권 주장은 독립 이전 식민지 영토의 분할을 금지한 유엔 결의에 위배된다고 보고 있다. 영국과의 협상에 진전이 없자, 모리셔스는 이 문제를 다양한 법적·정치적 포럼에 제소하게 된다.
1967년부터 1973년 사이, 차고스 제도 전체 주민들은 영국에 의해 본국으로의 귀환이 금지되거나 강제적으로 이주당했다. 특히 디에고가르시아섬(Diego Garcia)의 주민 강제 이주는 1971년 7월과 9월 사이에 집중적으로 이루어졌다. 2015년 3월 18일, 상설중재법원(Permanent Court of Arbitration)은 2010년 4월 영국이 차고스 제도에 설정한 해양보호구역(MPA)이 국제법을 위반한 것이라고 만장일치로 판결했다. 이에 대해 영국은 해당 조치들이 구속력이 없으며 국제법상 지위를 갖지 않는다고 주장했다.
2017년 6월 22일, 유엔 총회는 94대 15의 압도적인 표차로 차고스 제도가 1960년대 모리셔스 독립 이전 분리된 경위에 대해 국제사법재판소(ICJ)에 권고적 의견을 요청하기로 결정했다. 이에 따라 2018년 9월, 국제사법재판소는 사건 심리를 시작했고, 17개국이 모리셔스를 지지하는 의견을 제출했다. 반면 영국과 그 동맹국들은 이 문제가 사법적 판단이 아닌 양자 협상을 통해 해결되어야 한다고 주장했다. 2019년 2월 25일, 국제사법재판소는 13대 1의 표결로 “영국은 차고스 제도에 대한 통치를 가능한 한 신속히 종료해야 할 의무가 있다”고 판단했다. 유일하게 영국을 지지한 판사는 미국 국적인 조앤 도노휴(Joan Donoghue)였다. 재판소장 압둘카위 아흐메드 유수프(Abdulqawi Ahmed Yusuf)는 “1965년 차고스 제도의 분리는 주민들의 자유롭고 진정한 의사 표현에 기반하지 않았다”며 “이 같은 통치는 위법 행위이며, 영국은 이를 조속히 종료해야 하며, 모든 유엔 회원국은 모리셔스의 탈식민화를 완수하는 데 협력해야 한다”고 밝혔다. 중국은 2019년 유엔 투표에서 기권했는데, 이는 차고스 제도를 모리셔스에 반환하는 합의에 도달하기 위한 한 걸음이었습니다.
2022년 11월 3일, 영국과 모리셔스는 최근의 국제법적 판단을 반영해 차고스 제도의 영유권 문제에 대한 협상을 시작하기로 발표했다. 이어 2024년 10월 3일, 영국은 차고스 제도를 모리셔스에 이양하기로 합의했다. 다만 이 결정은 해당 제도 내 미군 기지의 존재로 인해 논란이 되기도 했다. 미국은 이 합의를 지지했으나, 이는 자국의 전략적 이익에 잠재적인 영향을 줄 수 있다는 분석도 있다. 지정학적 측면에서 이번 합의는 인도에 유리하게 작용할 것으로 보인다. 인도는 이미 모리셔스와 긴밀한 협력 속에 이 지역에 강한 존재감을 유지하고 있으며, 중화인민공화국의 인도양 내 영향력 확대에 대응하기 위해 미국과도 군사 협력을 강화하고 있다. 2025년 5월 22일, 영국과 모리셔스는 차고스 제도에 관한 최종 합의에 서명했다. 본 합의는 양국의 비준을 거쳐 분쟁의 공식적인 종결로 이어질 예정이다. 2025년 5월 29일, 모리셔스에서 원탁회의가 개최되었다. 이 원탁회의의 주요 논의 주제는 모리셔스 대표단이 차고스 제도로 이동하여 모리셔스 국기를 게양할 수 있도록 하는 방안이다. 이는 영국과의 배상 협정을 마무리하는 데 있어서 상징적인 단계가 될 것 이다.
드미트리 알렉산드로비치 센니코프(, 1976년 6월 24일 ~ )는 러시아의 전직 축구 선수로, 포지션은 수비수였다. 그는 로코모티프 모스크바에서 11시즌 동안 활약한 것으로 가장 잘 알려져 있으며, 러시아 국가대표팀에서도 활약한 바 있다.
센니코프는 레닌그라드 (현재의 상트페테르부르크)에서 태어나 제니트 유소년 축구학교를 졸업했다. 한동안 어떤 프로 클럽과도 계약하지 못해 취미로 축구를 계속하던 그는 1996년 1부 리그 소속 로코모티프 상트페테르부르크에 입단했다. 이 클럽에서 2년간 활약한 뒤, 그는 CSKA 모스크바의 제안을 받아들이고 이적했으나, 1군 주전 자리를 확보하는 데 실패했고, 반 시즌 뒤 신니크 야로슬라블로 임대되었다. 1999년에는 또 다른 1부 리그 클럽인 루빈 카잔으로 이적했다.
2000년, 센니코프는 로코모티프 모스크바의 제안을 수락하고 모스크바로 복귀했으며, 이후 모든 대회를 통틀어 200경기 이상에 출전했다. 2010년 12월 21일, 클럽과의 마지막 계약이 만료된 후 현역 은퇴를 발표했다.
센니코프는 2002년 3월 27일, 에스토니아와의 원정 친선 경기에서 러시아 국가대표팀 데뷔 전을 치렀다. 그는 2002년 FIFA 월드컵과 UEFA 유로 2004에 러시아 국가대표로 참가했다. 국가대표팀에서의 마지막 경기는 2005년 10월 12일에 열린 2006년 FIFA 월드컵 유럽 지역 예선 슬로바키아와의 원정 경기였으며, 이 경기는 0-0 무승부로 끝났고, 러시아는 본선 진출에 실패했다.
센니코프는 어떤 포메이션에서도 수비 전 지역을 소화할 수 있는 선수로, 센터백은 물론 좌우 풀백으로도 뛸 수 있었다.
로코모티프 모스크바에서는 오랜 기간 팀을 이끈 유리 시오민 감독 아래 주로 스리백의 왼쪽 수비수로 기용되었으며, 오른발잡이임에도 불구하고 이 위치에서 활약했다. 경기 상황과 수비 파트너에 따라 오른쪽 수비수로도 나설 수 있었고, 주 포지션은 아니었지만 클럽과 국가대표팀 모두에서 가끔 풀백으로도 출전했다.
센니코프는 프리미어리그를 자신이 가장 좋아하는 축구 리그로 꼽았으며, 1990년대부터 응원해 온 리버풀을 가장 좋아하는 팀이라고 밝혔다.
야나기와라 스케아키라 (, 에이닌 5년 (1297년) - 분나 2년/쇼헤이 8년 7월 27일 (1353년 8월 26일))는 가마쿠라 시대 후기부터 난보쿠초 시대에 걸쳐 살은 공경이다. 후지와라 북가 마나츠류 히노가, 곤다이나곤 히노 토시미츠의 4남이다. 관위는 정2위 곤다이나곤이다. "야나기와라도노"라고 불리는 저택에서 살았기 때문에, 야나기와라를 가명으로 삼았다. 야나기와라가의 시조이다.
쇼안 3년 (1301년)에 종5위하에 서임되어, 분포 원년 (1317년)에 하나조노 천황의 쿠로우도로 임명된 이후에는, 오로지 지묘인통의 천황과 상황을 섬겼다. 후에는 우다이벤, 사다이벤, 참의를 역임한 후, 고곤 천황 치세에 정3위 곤츄나곤까지 올랐으나, 가마쿠라 막부 멸망 후, 고다이고 천황의 겐무 신정에 의해 승진 인사가 무효화되자 격렬하게 반대했다.
아시카가 타카우지에 의해 고묘 천황이 옹립되고, 고곤 상황의 인세이가 개시되자, 다시 곤츄나곤에 임명되었고, 이후 북조의 유능한 실무 관료로 활약하였다. 겐무 4년/엔겐 2년 (1337년)에 곤다이나곤에 올랐다. 조와 2년/쇼헤이 원년 (1346년)에 일단 은퇴하였으나, 2년 후에는 고묘 상황의, 그리고는 간노의 소란 이후에는 스코 상황의 벳토를 맡았다.
분나 2년/쇼헤이 8년 (1353년) 7월 27일에 사망했다. 사인은 이질이라고 전해진다.
어센드 그룹(Ascend Group Co. Ltd.)은 태국 방콕에 본사를 둔 비상장 전자상거래 기업으로, 트루 코퍼레이션의 분사 기업이다. 1억 5천만 달러 규모의 사업 확장을 통해 필리핀, 인도네시아, 베트남에 계열사를 설립하고, 미얀마와 캄보디아와 같이 접근성이 낮은 국가에도 진출했다.
2014년에 설립된 어센드 그룹은 트루 코퍼레이션의 기존 전자상거래 및 서비스 사업을 통합하여 원활한 사업부 간 서비스를 제공한다. 주요 자회사로는 어센드 커머스(Ascend Commerce), 어센드 머니(Ascend Money), 어센드 캐피털(Ascend Capital)이 있으며, 트루IDC(TrueIDC)와 에그 디지털(Egg Digital)과 같은 소규모 독립 사업체도 있다.
2018년 4월, 어센드는 11,000명이 넘는 고객 데이터가 유출되면서 논란의 중심에 섰다. 유출된 정보에는 고객의 신분증 정보도 포함되어 있었다.
다음은 화웨이 제품 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 웨어러블 기기, TV 등의 목록이다. 괄호 안의 날짜는 최초 출시일이다.
어센드 G 시리즈/G 시리즈.
G 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
포르쉐 디자인/얼티밋 디자인.
화웨이의 초고가 브랜드, 유덕화와 함께 얼티밋 디자인 브랜드 홍보대사.
어센드 W 시리즈.
W 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
어센드 Y 시리즈/Y 시리즈.
Y 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
노바 시리즈.
노바 시리즈는 모바일 셀카 애호가를 겨냥한 시리즈
노바 시리즈 휴대폰 목록
어센드 GX 시리즈.
어센드 GX 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
T 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
U 시리즈 휴대폰 목록 (단종)
아너 시리즈 (화웨이의 옛 서브 브랜드).
아너는 화웨이의 넓은 스마트폰 포트폴리오에서 청소년 시장을 겨냥한 서브 브랜드로, 화웨이 브랜드 프리미엄 라인폰의 많은 고급 기능을 훨씬 저렴한 비용으로 제공한다는 매력이 있다.
엔조이 시리즈.
화웨이 엔조이 시리즈는 중국에서만 판매되는 휴대폰 시리즈이다. 엔조이 시리즈는 실제로 다른 화웨이 휴대폰 시리즈, 주로 화웨이 Y 시리즈에서 많은 다른 휴대폰을 포함하며, 아너 서브 브랜드 및 P 시리즈의 휴대폰도 포함한다. 엔조이 시리즈 휴대폰은 다른 시리즈에서 반영하는 휴대폰과 완전히 동일하며, 유일한 차이점은 소프트웨어 (중국 ROM) 및 브랜드이다.
엔조이 시리즈 전용 휴대폰은 단 하나이다:
어센드(ascend)는 아래 뜻을 함의한다.
마이크로소프트 애저 SQL 데이터베이스(Microsoft Azure SQL Database, 이전 명칭: SQL 애저, SQL 서버 데이터 서비스, SQL 서비스, 윈도우 애저 SQL 데이터베이스)는 마이크로소프트 애저 서비스의 일부로 제공되는 관리형 클라우드 데이터베이스 (PaaS) 클라우드 기반 마이크로소프트 SQL 서버이다. 이 서비스는 업그레이드, 패치, 백업 및 모니터링을 포함한 클라우드 기반 마이크로소프트 SQL 서버의 데이터베이스 관리 기능을 사용자 개입 없이 처리한다.
애저 SQL 데이터베이스는 구조화된, 반정형, 비관계형 데이터의 다중 모드 저장을 지원한다.
애저 SQL 데이터베이스에는 앱 패턴을 학습하고 성능, 안정성 및 데이터 보호를 최대화하도록 패턴을 조정하는 내장 인텔리전스가 포함되어 있다.
애저 SQL 데이터베이스는 SQL 서버 데이터베이스를 기반으로 구축되었으며, 따라서 공통 코드 베이스를 사용하여 최신 버전과 동기화 상태를 유지한다. 클라우드 버전의 데이터베이스 기술은 기본 컴퓨팅 인프라에서 분리하려고 하기 때문에 기존 SQL 서버에서 사용할 수 있는 일부 상황별 T-SQL 기능을 지원하지 않는다. 그러나 나머지 기능은 동일하며, 마이크로소프트에서 비호환성을 명시하고 있다. 애저 SQL 데이터베이스는 마이크로소프트의 SQL 관리형 인스턴스 제공과 유사하지만 약간의 차이가 있다.
애저 SQL 데이터베이스는 독립형 데이터베이스 또는 탄력적 데이터베이스 풀(공유 스토리지 및 컴퓨팅 리소스 포함)의 두 가지 배포 모델로 제공된다.
에이다 러브레이스(Ada Lovelace), 간단히 러브레이스는 엔비디아가 암페어 아키텍처의 후속으로 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처로, 2022년 9월 20일에 공식 발표되었다. 19세기 영국의 수학자이자 최초의 컴퓨터 프로그래머 중 한 명인 에이다 러브레이스의 이름을 따서 명명되었다. 엔비디아는 지포스 RTX 40 시리즈 소비자용 GPU 및 RTX 6000 에이다 제너레이션 워크스테이션 그래픽 카드와 함께 이 아키텍처를 발표했다. 러브레이스 아키텍처는 TSMC의 맞춤형 4N 공정으로 제조되며, 이는 이전 세대 암페어 아키텍처에 사용된 삼성전자의 8 nm 및 TSMC의 N7 공정에 비해 효율성이 향상되었다.
에이다 러브레이스 아키텍처는 2020년에 출시된 암페어 아키텍처의 뒤를 잇는다. 에이다 러브레이스 아키텍처는 2022년 9월 20일 GTC 2022 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 발표했으며, 이 아키텍처는 게이밍, 워크스테이션 및 데이터센터용 엔비디아 GPU를 구동한다.
아키텍처 세부 정보.
에이다 러브레이스 아키텍처의 아키텍처 개선 사항은 다음과 같다.
CUDA 코어.
각 SM에는 128개의 CUDA 코어가 포함된다.
RT 코어.
에이다 러브레이스는 3세대 RT 코어를 특징으로 한다. RTX 4090은 이전 세대 RTX 3090 Ti의 84개에 비해 128개의 RT 코어를 특징으로 한다. 이 128개의 RT 코어는 RT 코어당 1.49 TFLOPS로 최대 191 TFLOPS의 컴퓨팅을 제공할 수 있다.
셰이더 실행 재정렬 (SER)이라는 광선 추적 파이프라인의 새로운 단계가 러브레이스 아키텍처에 추가되었으며, 엔비디아는 이를 통해 광선 추적 워크로드에서 2배의 성능 향상을 제공한다고 주장한다.
러브레이스의 새로운 4세대 텐서 코어는 DLSS 3의 프레임 생성 기술에 사용되는 AI 기술을 가능하게 한다. 암페어와 마찬가지로 각 SM에는 4개의 텐서 코어가 포함되지만, 러브레이스는 SM 수가 증가함에 따라 전체적으로 더 많은 텐서 코어를 포함한다.
에이다 러브레이스 아키텍처에서는 클럭 속도가 크게 향상되어 RTX 4090의 기본 클럭 속도가 이전 세대 플래그십 RTX 3090 Ti의 부스트 클럭 속도보다 높다.
캐시 및 메모리 서브시스템.
마지막으로 활성화된 AD102 러브레이스 다이는 96MB의 L2 캐시를 특징으로 하며, 이는 암페어 기반 GA102 다이의 6MB보다 16배 증가한 것이다. GPU가 빠른 캐시에 액세스할 수 있다는 것은 GPU가 느린 GDDR 비디오 메모리에서 데이터를 찾는 것보다 광선 추적과 같은 복잡한 작업에 유리하다. 중요하고 자주 액세스하는 데이터를 저장하기 위해 메모리 액세스에 덜 의존한다는 것은 넓은 L2 캐시와 함께 좁은 메모리 버스 폭을 사용할 수 있다는 것을 의미한다.
각 메모리 컨트롤러는 32비트 연결을 사용하며 최대 12개의 컨트롤러가 있어 총 메모리 버스 폭이 384비트이다. 러브레이스 아키텍처는 GDDR6 또는 GDDR6X 메모리를 사용할 수 있다. GDDR6X 메모리는 데스크톱 지포스 RTX 40 시리즈에 사용되는 반면, 더 에너지 효율적인 GDDR6 메모리는 해당 모바일 버전 및 RTX A6000 워크스테이션 GPU에 사용된다.
전력 효율성 및 공정 노드.
에이다 러브레이스 아키텍처는 이전 세대에 비해 더 낮은 전압을 사용할 수 있다. 엔비디아는 이전 세대 플래그십 RTX 3090 Ti가 사용한 동일한 450W에서 RTX 4090의 성능이 2배 증가한다고 주장한다.
전력 효율성 향상은 러브레이스 아키텍처에 사용된 더 작은 제조 노드에 기인한다. 에이다 러브레이스 아키텍처는 TSMC의 최첨단 4N 공정으로 제조되며, 이는 엔비디아를 위해 맞춤 설계된 공정 노드이다. 이전 세대 암페어 아키텍처는 2018년의 삼성전자의 8nm 기반 8N 공정 노드를 사용했으며, 이는 암페어 출시 시점에 2년된 공정이었다. 763억 개의 트랜지스터를 가진 AD102 다이는 mm2당 125.5백만 개의 트랜지스터 밀도를 가지며, 이는 GA102의 mm2당 45.1백만 개보다 178% 증가한 밀도이다.
미디어 엔진.
러브레이스 아키텍처는 새로운 8세대 엔비디아 NVENC 비디오 인코더를 사용하며, 암페어에서 도입된 7세대 NVDEC 비디오 디코더가 다시 사용된다.
10비트 색상으로 최대 8K 해상도 60FPS를 지원하는 AV1 하드웨어 인코딩 기능이 추가되어 H.264 및 H.265 코덱에 비해 더 낮은 비트 전송률로 더 높은 비디오 충실도를 제공한다. 엔비디아는 러브레이스 아키텍처에 탑재된 NVENC AV1 인코더가 암페어 아키텍처의 H.264 인코더보다 40% 더 효율적이라고 주장한다.
러브레이스 아키텍처는 더 높은 디스플레이 데이터 대역폭을 지원하는 디스플레이포트 2.0 연결을 지원하지 않고, 대신 최대 대역폭이 32 Gbit/s로 제한되는 구형 디스플레이포트 1.4a를 사용한다는 비판을 받았다. 그 결과 러브레이스 GPU는 GPU 성능이 더 높은 프레임 속도에 도달할 수 있음에도 불구하고 디스플레이포트 1.4a가 지원하는 주사율에 제한된다. 2022년 10월에 출시된 인텔 아크 GPU에는 디스플레이포트 2.0이 포함되었다. 러브레이스 출시 두 달 후 출시된 AMD의 경쟁사 RDNA 3 아키텍처에는 디스플레이포트 2.1이 포함되었다.
블랙웰(Blackwell)은 엔비디아에서 호퍼 및 에이다 러브레이스 마이크로아키텍처의 후속으로 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처이다.
통계학자이자 수학자인 데이비드 블랙웰의 이름을 딴 블랙웰 아키텍처의 이름은 2022년에 B40 및 B100 액셀러레이터와 함께 유출되었고 2023년 10월 투자자 발표 중 공식 엔비디아 로드맵에 의해 확인되었다. 2024년 3월 18일 엔비디아 GTC 2024 기조연설에서 공식적으로 발표되었다.
2022년 3월, 엔비디아는 AI 가속기를 위한 호퍼 데이터센터 아키텍처를 발표했다. 호퍼 제품에 대한 수요는 2023년 AI 열풍 내내 높았다. H100 기반 서버의 주문부터 납품까지의 리드 타임은 부족과 높은 수요로 인해 36주에서 52주 사이였다. 엔비디아는 2023년 3분기에만 호퍼 기반 H100 가속기 50만 대를 판매한 것으로 알려졌다. 호퍼 제품으로 AI 시장을 장악한 엔비디아는 시가총액을 2조 달러 이상으로 늘려 마이크로소프트와 애플에 이어 3위를 차지했다.
블랙웰 아키텍처는 게임 이론, 확률론, 정보 이론 및 통계학 분야에 기여한 것으로 알려진 미국 수학자 데이비드 블랙웰의 이름을 따서 명명되었다. 이 분야들은 변환기 기반 생성형 AI 모델 설계 또는 해당 학습 알고리즘에 영향을 주거나 구현되었다. 블랙웰은 아프리카계 미국인 학자 최초로 미국국립과학원에 입회한 인물이었다.
엔비디아의 2023년 10월 투자자 발표에서 데이터센터 로드맵은 B100 및 B40 가속기와 블랙웰 아키텍처를 포함하도록 업데이트되었다. 이전에는 호퍼의 후속 제품이 로드맵에 단순히 "Hopper-Next"로 표시되었다. 엔비디아의 업데이트된 로드맵은 데이터센터 제품의 2년 출시 주기를 x86 및 ARM 시스템을 대상으로 한 연간 출시로 전환하는 것을 강조했다.
2024년 3월 18일 그래픽 기술 컨퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 블랙웰 아키텍처를 공식적으로 발표했으며, B100 및 B200 데이터센터 가속기와 관련 제품(예: 8-GPU HGX B200 보드 및 72-GPU NVL72 랙 스케일 시스템)에 중점을 두었다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 블랙웰을 통해 "우리는 생성형 AI 시대를 위한 프로세서를 만들었다"고 말했으며, 블랙웰 가속기와 엔비디아의 ARM 기반 그레이스 CPU를 결합한 전반적인 블랙웰 플랫폼을 강조했다. 엔비디아는 구글, 메타, 마이크로소프트, OpenAI 및 오라클 CEO들의 블랙웰 지지 선언을 홍보했다. 기조연설에서는 게이밍에 대한 언급은 없었다.
2024년 10월 블랙웰 아키텍처에 TSMC와 협력하여 수정된 설계 결함이 있었다는 보도가 나왔다. 황 CEO에 따르면, 설계 결함은 "기능적"이었으며 "수율을 낮추는 원인"이 되었다. 2024년 11월까지 모건 스탠리는 블랙웰 실리콘의 "2025년 전체 생산량"이 "이미 매진되었다"고 보도했다.
회사의 CES 2025 기조연설에서 엔비디아는 블랙웰의 기반 모델에 블랙 포레스트 랩스(플럭스), 메타 AI, 미스트랄 AI, 스테빌리티 AI의 모델이 포함될 것이라고 발표했다.
블랙웰은 데이터센터 컴퓨팅 애플리케이션과 게이밍 및 워크스테이션 애플리케이션 모두를 위해 설계된 아키텍처로, 각 목적에 맞는 전용 다이를 갖추고 있다.
블랙웰은 TSMC의 데이터센터 제품용 맞춤형 4NP 공정 노드와 소비자 제품용 맞춤형 4N 공정 노드에서 제조된다. 4NP는 호퍼 및 에이다 러브레이스 아키텍처에 사용된 4N 노드의 향상된 버전이다. 엔비디아 전용 4NP 공정은 표준 TSMC N4P 기술에 금속 레이어를 추가했을 가능성이 높다. GB100 다이는 1,040억 개의 트랜지스터를 포함하며, 이전 세대 호퍼 GH100 다이의 800억 개 트랜지스터보다 30% 증가했다. 블랙웰은 주요 공정 노드 발전으로 인한 이점을 얻을 수 없기 때문에 근본적인 아키텍처 변경을 통해 전력 효율성과 성능 향상을 달성해야 한다.
GB100 다이는 반도체 제조의 리티클 한계에 도달했다. 반도체 제조에서 리티클 한계는 리소그래피 기계가 실리콘 다이에 새길 수 있는 최대 특징 크기이다. 이전에는 엔비디아가 GH100의 814 mm2 다이로 TSMC의 리티클 한계에 거의 도달했었다. 다이 크기에 제약을 받지 않기 위해 엔비디아의 B100 가속기는 단일 패키지에 10TB/s 링크로 연결된 두 개의 GB100 다이를 사용하며, 엔비디아는 이를 NV-고대역 인터페이스(NV-HBI)라고 부른다. NV-HBI는 NVLink 7 프로토콜을 기반으로 한다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 CNBC와의 인터뷰에서 엔비디아가 블랙웰의 NV-HBI 다이 상호 연결을 위해 약 100억 달러의 연구개발 비용을 지출했다고 주장했다. AMD의 K7, K12 및 젠 아키텍처에 참여했던 베테랑 반도체 엔지니어 짐 켈러는 이 수치를 비판하며, 독점 NVLink 시스템 대신 울트라 이더넷을 사용하면 10억 달러로 동일한 결과를 얻을 수 있었을 것이라고 주장했다. 연결된 두 개의 GB100 다이는 완전한 캐시 일관성을 갖춘 대형 단일 실리콘처럼 작동할 수 있다. 듀얼 다이 패키지의 총 트랜지스터 수는 2,080억 개이다. 이 두 개의 GB100 다이는 TSMC의 CoWoS-L 2.5D 패키징 기술을 사용하여 생산된 실리콘 인터포저 위에 배치된다.
소비자 측면에서 블랙웰의 가장 큰 다이인 GB202는 750mm2로, 에이다 러브레이스의 가장 큰 다이인 AD102보다 20% 더 크다. GB202는 총 24,576개의 CUDA 코어를 포함하며, AD102의 18,432개 CUDA 코어보다 28.5% 더 많다. GB202는 튜링 마이크로아키텍처를 기반으로 2018년에 출시된 754mm2 TU102 다이 이후 엔비디아가 설계한 가장 큰 소비자 다이이다. GB202와 GB203 사이의 간격도 이전 세대에 비해 훨씬 넓어졌다. GB202는 GB203보다 두 배 이상 많은 CUDA 코어를 특징으로 하는데, 이는 AD102가 AD103에 비해 그렇지 않았던 것과 다르다.
스트리밍 멀티프로세서.
블랙웰에는 CUDA 컴퓨트 기능 10.0 및 컴퓨트 기능 12.0이 추가되었다.
블랙웰 아키텍처는 AI 컴퓨팅 및 부동소수점 계산을 위한 5세대 텐서 코어를 도입했다. 데이터센터에서 블랙웰은 새로운 OCP(Open Compute Project) 커뮤니티에서 정의한 MXFP6 및 MXFP4 미세 스케일링 형식을 포함한 8비트 미만 데이터 유형에 대한 기본 지원을 추가하여 저정밀 계산의 효율성과 정확도를 향상시킨다. 이전 호퍼 아키텍처는 트랜스포머 엔진을 도입하여 고정밀 모델(예: FP32)을 저정밀 모델로 양자화하는 것을 용이하게 하는 소프트웨어로, 호퍼는 더 높은 처리량을 갖는다. 블랙웰의 2세대 트랜스포머 엔진은 MXFP4 및 MXFP6 지원을 추가한다. 4비트 데이터를 사용하면 생성형 AI 학습 중 모델 추론의 효율성과 처리량이 향상된다. 엔비디아는 듀얼 GPU GB200 슈퍼칩에 대해 20페타플롭스(엔비디아가 희소성에 대해 주장하는 2배의 이득은 제외)의 FP4 컴퓨팅 성능을 주장한다.
블랙웰 다이.
데이터센터
컨슈머
셀시우스(Celcius)는 엔비디아에서 개발한 마이크로아키텍처의 코드명으로, 1999년에 출시되었다. 이 아키텍처는 안데르스 셀시우스의 이름을 따서 명명되었으며, 지포스 256 및 지포스 2 시리즈와 함께 사용되었다.
퀴리(Curie) 또는 큐리는 엔비디아가 개발하여 2004년에 출시한 마이크로아키텍처의 코드명으로, 랭킨 마이크로아키텍처의 후속이다. 이 아키텍처는 폴란드의 물리학자 마리 살로메아 스클로도프스카-퀴리의 이름을 따서 명명되었으며, 지포스 6 및 7 시리즈에 사용되었다. 퀴리의 후속은 테슬라이다.
통합 셰이더가 없기 때문에 DirectX 9.0c가 이 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 GPU에서 지원되는 마지막 버전이다.
페르미(Fermi)는 엔비디아가 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처의 코드네임으로, 테슬라 마이크로아키텍처의 후속으로 2010년 4월에 소매점에 처음 출시되었다. 이 아키텍처는 주로 지포스 400 시리즈와 500 시리즈에 사용되었다. 데스크톱 페르미 GPU는 모두 40nm 공정으로 제조되었으며, 모바일 페르미 GPU는 40nm 및 28nm 공정으로 제조되었다. 페르미는 마이크로소프트의 렌더링 API Direct3D 12 feature_level 11을 지원하는 엔비디아의 가장 오래된 마이크로아키텍처이다.
페르미는 케플러에 의해 계승되었으며, 지포스 600 시리즈, 지포스 700 시리즈, 지포스 800 시리즈에서는 케플러와 함께 사용되었는데, 후자 두 시리즈에서는 모바일 GPU에만 사용되었다.
워크스테이션 시장에서 페르미는 쿼드로 x000 시리즈, 쿼드로 NVS 모델, 엔비디아 테슬라 컴퓨팅 모듈에 사용되었다.
이 아키텍처는 이탈리아의 물리학자인 엔리코 페르미의 이름을 따서 명명되었다.
페르미 그래픽 처리 장치(GPU)는 30억 개의 트랜지스터를 특징으로 하며, 그 구성은 그림 1에 스케치되어 있다.
각 SM은 32개의 단정밀 CUDA 코어, 16개의 로드/스토어 유닛, 4개의 특수 기능 유닛(SFU), 고속 온칩 메모리 64 KB 블록(L1+공유 메모리 하위 섹션 참조), L2 캐시 인터페이스(L2 캐시 하위 섹션 참조)를 특징으로 한다.
로드/스토어 유닛.
클럭당 16개의 스레드에 대한 소스 및 대상 주소를 계산할 수 있다. 캐시 또는 DRAM에서 데이터를 로드 및 저장한다.
특수 기능 유닛 (SFU).
sin, cosine, reciprocal, square root와 같은 초월 함수 명령을 실행한다. 각 SFU는 클럭당 스레드별로 하나의 명령을 실행하며, 워프는 8클럭에 걸쳐 실행된다. SFU 파이프라인은 디스패치 유닛과 분리되어 있어 SFU가 사용 중인 동안 디스패치 유닛이 다른 실행 유닛으로 명령을 발행할 수 있다.
정수 산술 논리 장치 (ALU).
표준 프로그래밍 언어 요구 사항과 일치하는 모든 명령에 대해 완벽한 32비트 정밀도를 지원한다. 또한 워크스테이션 및 서버 모델에서 64비트를 효율적으로 지원하도록 최적화되었지만, 소비자 버전에서는 인위적으로 기능이 제한되었다.
부동 소수점 장치 (FPU).
새로운 IEEE 754-2008 부동 소수점 표준을 구현하여 단정밀도 및 배정밀도 연산을 위한 fused multiply-add (FMA) 명령을 제공한다. 클럭당 SM당 최대 16개의 배정밀도 fused multiply-add 연산을 수행할 수 있다.
Fused multiply-add.
Fused multiply-add (FMA)는 곱셈과 덧셈(즉, A*B+C)을 최종 반올림 단계 한 번으로 수행하여 덧셈의 정밀도 손실을 방지한다. FMA는 연산을 개별적으로 수행하는 것보다 더 정확하다.
워프 스케줄링.
페르미 아키텍처는 두 단계의 분산 스레드 스케줄러를 사용한다.
각 SM은 구성도 그림 1에 표시된 네 개의 녹색 실행 열 중 두 개를 사용하는 명령을 발행할 수 있다. 예를 들어, SM은 첫 번째 열의 16개 코어의 16개 연산과 두 번째 열의 16개 코어의 16개 연산을 혼합하거나, 로드/스토어 유닛의 16개 연산과 SFU의 4개 연산을 혼합하거나, 프로그램에서 지정한 다른 조합을 혼합할 수 있다.
64비트 부동 소수점 연산은 처음 두 실행 열을 모두 필요로 하므로 32비트 연산 속도의 절반으로 실행된다.
듀얼 워프 스케줄러.
SM 수준에서 각 워프 스케줄러는 32개 스레드의 워프를 해당 실행 유닛에 분배한다. 각 SM은 두 개의 워프 스케줄러와 두 개의 명령 디스패치 유닛을 특징으로 하며, 두 개의 워프가 동시에 발행되고 실행될 수 있다. 듀얼 워프 스케줄러는 두 개의 워프를 선택하고, 각 워프에서 하나의 명령을 16개의 코어 그룹, 16개의 로드/스토어 유닛 또는 4개의 SFU에 발행한다.
대부분의 명령은 듀얼 발행이 가능하다. 두 개의 정수 명령, 두 개의 부동 명령, 또는 정수, 부동 소수점, 로드, 스토어 및 SFU 명령의 혼합이 동시에 발행될 수 있다.
배정밀도 명령은 다른 연산과 듀얼 디스패치를 지원하지 않는다.
페르미 GPU의 이론적 단정밀도 처리 능력(GFLOPS)은 2 (CUDA 코어당 FMA 명령당 사이클당 연산) × CUDA 코어 수 × 셰이더 클럭 속도(GHz)로 계산된다. 이전 세대 테슬라는 CUDA 코어와 SFU에 MAD+MUL을 병렬로 듀얼 발행할 수 있었지만, 페르미는 SM당 사이클당 32개 명령만 발행할 수 있어 32개의 CUDA 코어만 완전히 활용하게 되어 이 기능을 잃었다. 따라서 SFU를 활용하여 CUDA 코어당 사이클당 2개 이상의 연산을 달성하는 것은 불가능하다.
페르미 GPU의 이론적 배정밀도 처리 능력은 GF100/110에서 단정밀도 성능의 절반이다. 그러나 실제로 이 배정밀도 능력은 전문가용 쿼드로 및 테슬라 카드에서만 사용할 수 있으며, 소비자용 지포스 카드는 1/8로 제한된다.
SM당 L1 캐시와 모든 연산(로드, 스토어 및 텍스처)을 처리하는 통합 L2 캐시.
각 SM은 32비트 레지스터 32K를 가진다. 각 스레드는 다른 스레드의 레지스터가 아닌 자신의 레지스터에 접근할 수 있다. CUDA 커널이 사용할 수 있는 최대 레지스터 수는 63개이다. 사용 가능한 레지스터 수는 작업량(및 이에 따른 자원 요구 사항)이 스레드 수에 따라 증가함에 따라 63개에서 21개로 점진적으로 감소한다. 레지스터는 약 8,000 GB/s의 매우 높은 대역폭을 가진다.
L1+공유 메모리.
개별 스레드의 데이터를 캐시하거나(레지스터 스필링/L1 캐시) 여러 스레드 간에 데이터를 공유하는 데 사용할 수 있는 온칩 메모리이다.
이 64 KB 메모리는 공유 메모리 48 KB와 L1 캐시 16 KB 또는 공유 메모리 16 KB와 L1 캐시 48 KB로 구성할 수 있다.
공유 메모리는 동일한 스레드 블록 내의 스레드가 협력하도록 하며, 온칩 데이터의 광범위한 재사용을 용이하게 하고, 오프칩 트래픽을 크게 줄인다.
공유 메모리는 동일한 스레드 블록의 스레드에 의해 접근할 수 있다. 낮은 지연 시간 접근(10-20 사이클)과 매우 높은 대역폭(1,600 GB/s)을 중간 정도의 데이터(계산 시리즈의 중간 결과, 행렬 연산의 한 행 또는 열 데이터, 비디오 라인 등)에 제공한다.
데이비드 패터슨은 이 공유 메모리가 로컬 스크래치패드의 아이디어를 사용한다고 말한다.
로컬 메모리.
로컬 메모리는 "스필링된" 레지스터를 저장하는 데 사용되는 메모리 위치로 의도되었다. 레지스터 스필링은 스레드 블록이 SM에서 사용 가능한 것보다 더 많은 레지스터 저장 공간을 요구할 때 발생한다.
로컬 메모리는 일부 자동 변수(장치 코드에서 __device__, __shared__, or __constant__ 한정자 없이 선언된 변수)에만 사용된다. 일반적으로 자동 변수는 다음의 경우를 제외하고 레지스터에 상주한다. (1) 컴파일러가 상수 값으로 인덱싱되는 배열임을 확인할 수 없는 경우; (2) 너무 많은 레지스터 공간을 차지할 큰 구조체 또는 배열; 커널이 SM에서 사용 가능한 것보다 더 많은 레지스터를 사용할 때 컴파일러가 로컬 메모리로 스필링하기로 결정한 모든 변수.
L2 캐시.
16개의 SM에서 공유되는 통합 768 KB L2 캐시는 CPU 호스트와의 복사를 포함하여 글로벌 메모리로의 모든 로드 및 스토어 연산과 텍스처 요청을 처리한다.
L2 캐시 하위 시스템은 스레드 블록 또는 심지어 커널 간에 공유되어야 하는 데이터 접근을 관리하는 데 사용되는 원자적 연산도 구현한다.
글로벌 메모리.
글로벌 메모리(VRAM)는 모든 스레드가 직접 접근할 수 있으며 PCIe 버스를 통해 호스트 시스템도 접근할 수 있다. 400-800 사이클의 높은 지연 시간을 가진다.
비디오 압축/압축.
엔비디아 NVDEC(이전에는 NVCUVID라고 불림) 및 엔비디아 퓨어비디오를 참조하십시오.
엔비디아 NVENC 기술은 아직 사용할 수 없었지만, 후속 제품인 케플러에 도입되었다.
파인만(Feynman)은 아래 뜻을 함의한다.
파인만(Feynman)은 엔비디아의 GPU용 마이크로아키텍처로, 엔비디아 GTC 2025에서 CEO인 젠슨 황이 발표했다. 이론 물리학자 리처드 파인만의 이름을 따왔다. 이전 세대 마이크로아키텍처 베라 루빈의 베라 CPU를 사용할 예정이며, 2028년에 출시될 계획이다. 파인만은 고대역 메모리(HBM)를 사용할 것이다. 엔비디아는 파인만 설계 가속을 위해 자체 블랙웰 GPU를 사용하고 있다.
켈빈(Kelvin)은 엔비디아가 개발한 마이크로아키텍처의 암호명으로, 2001년에 셀시우스 마이크로아키텍처의 후속으로 출시되었다. 이 이름은 제1대 켈빈 남작 윌리엄 톰슨의 이름을 따서 명명되었으며 지포스 3 및 4 시리즈에 사용되었다.
케플러(Kepler)는 엔비디아가 개발한 GPU 마이크로아키텍처의 코드명으로, 2012년 4월 소매 시장에 처음 출시되었으며 페르미 마이크로아키텍처의 후속작이다. 케플러는 에너지 효율에 중점을 둔 엔비디아 최초의 마이크로아키텍처였다. 대부분의 지포스 600 시리즈, 대부분의 지포스 700 시리즈, 일부 지포스 800M 시리즈 GPU가 케플러 기반이었으며, 모두 28 nm 공정으로 제조되었다. 케플러는 SoC인 테그라 K1의 GPU 구성 요소인 GK20A, 쿼드로 Kxxx 시리즈, 쿼드로 NVS 510 및 테슬라 컴퓨팅 모듈에 사용되었다.
케플러는 맥스웰 마이크로아키텍처의 뒤를 이었으며 지포스 700 시리즈 및 지포스 800M 시리즈에서 맥스웰과 함께 사용되었다.
이 아키텍처는 17세기 과학 혁명의 핵심 인물이자 독일의 수학자인 요하네스 케플러의 이름을 따서 명명되었다.
엔비디아 이전 아키텍처의 목표는 컴퓨트 및 테셀레이션 성능 향상에 중점을 둔 설계였다. 케플러 아키텍처에서는 효율성, 프로그래밍 용이성 및 성능에 초점을 맞추었다. 효율성 목표는 통합 GPU 클럭 사용, 단순화된 정적 명령어 스케줄링 및 와트당 성능 강조를 통해 달성되었다. 이전 GPU 설계에서 볼 수 있던 셰이더 클럭을 포기함으로써, 더 높은 성능 수준을 달성하기 위해 추가 코어가 필요함에도 불구하고 효율성이 향상되었다. 이는 코어가 더 전력 효율적이기 때문일 뿐만 아니라(엔비디아 수치에 따르면 케플러 코어 2개가 페르미 코어 1개 전력의 90%를 사용), 통합 GPU 클럭 방식 변경은 해당 영역에서 전력 소비를 50% 감소시킨다.
프로그래밍 용이성 목표는 케플러의 하이퍼-Q, 동적 병렬 처리 및 다수의 새로운 컴퓨트 케이퍼빌리티 3.x 기능을 통해 달성되었다. 이를 통해 GK GPU는 더 높은 GPU 활용도와 단순화된 코드 관리를 달성하여 케플러 GPU 프로그래밍의 유연성을 높일 수 있었다.
마지막으로 성능 목표는 추가 실행 리소스(더 많은 CUDA 코어, 레지스터 및 캐시)와 케플러가 7 GHz 메모리 클럭 속도를 달성할 수 있는 능력으로 달성되었으며, 이는 이전 엔비디아 GPU에 비해 케플러의 성능을 향상시킨다.
GK 시리즈 GPU는 이전 페르미 세대와 새로운 케플러 세대의 기능을 모두 포함한다. 케플러 기반 모델은 다음 표준 기능을 추가한다.
차세대 스트리밍 멀티프로세서 (SMX).
케플러는 SMX라고 불리는 새로운 스트리밍 멀티프로세서 아키텍처를 사용한다. CUDA 실행 코어 수는 16개의 SM당 32개에서 8개의 SMX당 192개로 증가했다. 레지스터 파일은 각 SMX당 65,536 x 32비트로 두 배로 늘었지만 전체 비율은 낮아졌다. 이러한 변경 사항 및 다른 타협점에도 불구하고, 전체 CUDA 코어 수가 3배 증가하고 클럭이 증가했음에도 불구하고(680 대 페르미 580), 대부분의 작업에서 실제 성능 향상은 3배 미만이었다. 전용 FP64 CUDA 코어가 이전처럼 FP32 코어 2개를 단일 단위로 취급하는 대신 사용되었으며, 소비자 모델에는 매우 적은 수만 포함되어 FP32에 비해 1/24의 속도로 FP64 계산이 이루어졌다.
HPC 모델인 GK110/210에서는 SMX 수가 제품에 따라 13~15개로 증가했으며, 더 많은 FP64 코어가 포함되어 컴퓨트 비율이 FP32의 1/3까지 증가했다. GK110에서는 스레드당 레지스터 제한이 페르미보다 4배 증가하여 255가 되었지만, 이는 여전히 레지스터의 절반만 사용하는 스레드가 각 SMX의 1/4로 병렬화될 수 있도록 할 뿐이다. 동시에 출시된 GK210은 레지스터 제한을 512로 늘려 이러한 높은 레지스터 압력 상황에서의 성능을 향상시켰다. 이전 세대에서 읽기 전용 버퍼로 컴퓨트에 이미 사용되었던 텍스처 캐시는 크기가 증가하고 데이터 경로가 최적화되어 이 방법을 사용할 때 더 빠른 처리량을 제공한다. 레지스터 파일을 포함한 모든 메모리 레벨도 단일 비트 ECC이다.
또 다른 주목할 만한 특징은 페르미 GPU는 한 번에 하나의 CPU 스레드만 액세스할 수 있었지만, HPC 케플러 GPU는 다중 스레딩 지원을 추가하여 코어 수가 많은 프로세서가 32개의 연결을 열고 컴퓨트 성능을 더 쉽게 포화시킬 수 있도록 했다.
단순화된 명령어 스케줄러.
데이터 위험 방지를 처리하는 복잡한 하드웨어 블록을 제거하여 추가적인 다이 공간 감소 및 전력 절약을 달성했다.
GPU 부스트는 CPU의 터보 부스트와 대략적으로 유사한 새로운 기능이다. GPU는 항상 "베이스 클럭"이라고 하는 최소 클럭 속도로 실행되도록 보장된다. 이 클럭 속도는 최대 부하에서도 GPU가 TDP 사양 내에 머무르도록 보장하는 수준으로 설정된다. 그러나 부하가 낮을 때는 TDP를 초과하지 않고 클럭 속도를 높일 여지가 있다. 이러한 시나리오에서는 GPU 부스트가 단계적으로 클럭 속도를 점차 높여 GPU가 기본적으로 170W의 사전 정의된 전력 목표(680 카드 기준)에 도달할 때까지 높인다. 이러한 접근 방식을 통해 GPU는 동적으로 클럭을 올리거나 내려 TDP 사양 내에 머무르면서 가능한 최대 속도를 제공한다.
전력 목표 및 GPU가 취할 클럭 증가 단계의 크기는 모두 타사 유틸리티를 통해 조정 가능하며 케플러 기반 카드를 오버클럭하는 수단을 제공한다.
마이크로소프트 Direct3D 지원.
지포스 600 시리즈의 엔비디아 페르미 및 케플러 GPU는 Direct3D 11.0 사양을 지원한다. 엔비디아는 원래 케플러 아키텍처가 Direct3D 11.1 경로를 포함하는 전체 DirectX 11.1을 지원한다고 밝혔다. 그러나 다음 "모던 UI" Direct3D 11.1 기능은 지원되지 않는다.&lt;ref name="Nvidia/D3D11.1"&gt;&lt;/ref&gt;
마이크로소프트의 정의에 따르면, Direct3D 피처 레벨 11_1은 완전해야 하며, 그렇지 않으면 Direct3D 11.1 경로는 실행될 수 없다.
케플러 아키텍처의 통합 Direct3D 기능은 지포스 400 시리즈 페르미 아키텍처의 기능과 동일하다.
다음 마이크로소프트 Direct3D 지원.
지포스 600/700 시리즈의 엔비디아 케플러 GPU는 Direct3D 12 피처 레벨 11_0을 지원한다.
TXAA 지원.
케플러 GPU 전용인 TXAA는 게임 엔진에 직접 구현되도록 설계된 엔비디아의 새로운 안티앨리어싱 방법이다. TXAA는 MSAA 기술과 사용자 정의 해상도 필터를 기반으로 한다. 이는 깜박임 또는 시간적 앨리어싱으로 알려진 게임 내 주요 문제를 해결하기 위해 설계되었다. TXAA는 움직이는 장면을 부드럽게 하여 게임 내 모든 장면이 앨리어싱 및 깜박임 없이 깨끗하게 보이도록 한다.
셔플 명령어.
GK110은 성능을 더욱 향상시키기 위해 소수의 명령어를 추가했다. 새로운 셔플 명령어를 통해 워프 내의 스레드가 데이터를 공유할 수 있게 되었는데, 이는 이전에는 두 번의 지역 메모리 액세스가 필요했던 저장 및 로드 작업을 한 번의 명령으로 완료하여 지역 데이터 저장을 사용하는 것보다 약 6% 더 빠른 프로세스를 제공한다. 원자적 연산도 개선되어 일부 명령어의 속도가 9배 증가했으며, 더 많은 원자적 64비트 연산, 즉 min, max, and, or, xor가 추가되었다.
하이퍼-Q는 GK110 하드웨어 작업 대기열을 1개에서 32개로 확장한다. 이는 작업 대기열이 하나뿐이었던 페르미가 때때로 유휴 상태에 있을 수 있다는 점이다. 즉, 모든 SM을 채울 만큼 충분한 작업이 대기열에 없었다. 32개의 작업 대기열을 갖는 GK110은 많은 시나리오에서 유휴 SMX에 다른 작업 스트림을 배치할 수 있어 더 높은 활용도를 달성할 수 있다. 하이퍼-Q의 단순한 특성은 HPC에서 자주 사용되는 일반적인 메시지 전달 인터페이스인 MPI에 쉽게 매핑된다는 사실로 더욱 강화된다. 원래 다중 CPU 시스템을 위해 설계되었지만 잘못된 의존성으로 인해 병목 현상이 발생했던 레거시 MPI 기반 알고리즘이 이제 해결책을 갖게 되었다. MPI 작업 수를 늘림으로써 이러한 알고리즘에 하이퍼-Q를 사용하여 코드를 변경하지 않고도 효율성을 향상시킬 수 있다.
동적 병렬 처리 능력은 커널이 다른 커널을 디스패치할 수 있도록 하는 것이다. 페르미에서는 CPU만 커널을 디스패치할 수 있었는데, 이는 CPU로 다시 통신해야 하는 일정량의 오버헤드를 유발했다. 커널에 자체 자식 커널을 디스패치할 수 있는 능력을 부여함으로써 GK110은 CPU로 다시 돌아가지 않아 시간을 절약하고, 그 과정에서 CPU를 다른 작업을 처리할 수 있도록 해방시킨다.
그리드 관리 장치.
동적 병렬 처리를 활성화하려면 새로운 그리드 관리 및 디스패치 제어 시스템이 필요하다. 새로운 그리드 관리 장치(GMU)는 실행될 그리드를 관리하고 우선순위를 지정한다. GMU는 새로운 그리드 디스패치를 일시 중지하고 보류 중이거나 중단된 그리드가 실행될 준비가 될 때까지 대기열에 넣어 동적 병렬 처리와 같은 강력한 런타임을 활성화하는 유연성을 제공한다. 케플러의 CUDA 작업 분배기는 디스패치할 준비가 된 그리드를 보유하며 32개의 활성 그리드를 디스패치할 수 있으며, 이는 페르미 CWD 용량의 두 배이다. 케플러 CWD는 GMU와 양방향 링크를 통해 통신하여 GMU가 새로운 그리드 디스패치를 일시 중지하고 필요할 때까지 보류 중이거나 중단된 그리드를 유지할 수 있도록 한다. GMU는 또한 케플러 SMX 장치와 직접 연결되어 동적 병렬 처리를 통해 GPU에서 추가 작업을 시작하는 그리드가 새로운 작업을 우선순위를 지정하고 디스패치하기 위해 GMU로 다시 보낼 수 있도록 한다. 추가 워크로드를 디스패치한 커널이 일시 중지되면 GMU는 종속 작업이 완료될 때까지 비활성 상태로 유지한다.
엔비디아 GPUDirect.
엔비디아 GPUDirect는 단일 컴퓨터 내의 GPU 또는 네트워크를 통해 다른 서버에 위치한 GPU가 CPU/시스템 메모리를 통과할 필요 없이 직접 데이터를 교환할 수 있도록 하는 기능이다. GPUDirect의 RDMA 기능은 SSD, NIC, IB 어댑터와 같은 타사 장치가 동일 시스템 내의 여러 GPU의 메모리에 직접 액세스할 수 있도록 하여 GPU 메모리로/에서 MPI 메시지를 보내고 받는 대기 시간을 크게 줄인다. 또한 시스템 메모리 대역폭에 대한 요구를 줄이고 다른 CUDA 작업에 사용되는 GPU DMA 엔진을 확보한다. 케플러 GK110 다이는 피어 투 피어 및 GPUDirect 포 비디오를 포함한 다른 GPUDirect 기능도 지원한다.
NVENC는 코덱을 가져와 디코딩, 전처리 및 H.264 기반 콘텐츠를 인코딩할 수 있는 엔비디아의 전력 효율적인 고정 기능 인코더이다. NVENC 사양 입력 형식은 H.264 출력으로 제한된다. 그러나 NVENC는 제한된 형식을 통해 최대 4096x4096 인코딩을 지원할 수 있다.
인텔의 QuickSync처럼 NVENC는 현재 독점 API를 통해 노출되지만 엔비디아는 CUDA를 통해 NVENC 사용을 제공할 계획이다.
케플러 GPU의 이론적인 단정밀도 처리 능력은 2 (주기당 CUDA 코어당 FMA 명령어당 연산) × CUDA 코어 수 × 코어 클럭 속도 (GHz)로 계산된다. 이전 세대 페르미와 마찬가지로 케플러는 테슬라가 할 수 있었던 이중 발행 MAD+MUL에 의한 처리 능력 증가의 이점을 얻을 수 없다.
케플러 GK110/210 GPU의 이론적인 배정밀도 처리 능력은 단정밀도 성능의 1/3이다. 그러나 이 배정밀도 처리 능력은 전문가용 쿼드로, 테슬라 및 고급 타이탄 브랜드 지포스 카드에서만 사용할 수 있으며, 소비자용 지포스 카드 드라이버는 성능을 단정밀도 성능의 1/24로 제한한다. 저성능 GK10x 다이도 유사하게 단정밀도 성능의 1/24로 제한된다.
케플러 다이.
케플러
케플러 2.0
맥스웰(Maxwell)은 엔비디아가 케플러 마이크로아키텍처의 후속으로 개발한 GPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 맥스웰 아키텍처는 지포스 700 시리즈의 후기 모델에 도입되었으며, 지포스 800M 시리즈, 지포스 900 시리즈, 쿼드로 Mxxx 시리즈 및 일부 젯슨 제품에도 사용되었다.
최초의 맥스웰 기반 제품은 지포스 GTX 745 (OEM), 지포스 GTX 750 및 지포스 GTX 750 Ti였다. 둘 다 2014년 2월 18일에 출시되었으며, 칩 코드 번호는 GM107이다. 이전 지포스 700 시리즈 GPU는 GK1xx 코드 번호의 케플러 칩을 사용했다. 1세대 맥스웰 GPU (코드 번호 GM10x)는 지포스 800M 시리즈와 쿼드로 Kxxx 시리즈에도 사용되었다. 2세대 맥스웰 기반 제품은 2014년 9월 18일 지포스 GTX 970 및 지포스 GTX 980과 함께 출시되었고, 이어서 2015년 1월 22일 지포스 GTX 960, 2015년 3월 17일 지포스 GTX Titan X, 2015년 6월 1일 지포스 GTX 980 Ti가 출시되었다. 최종이자 가장 낮은 사양의 맥스웰 2.0 카드는 2015년 8월 20일에 출시된 GTX950이다.
이 GPU는 GM20x 칩 코드 번호를 가지고 있다.
맥스웰은 전력 효율성을 높인 개선된 스트리밍 멀티프로세서(SM) 설계를 도입했으며, 6세대 및 7세대 퓨어비디오 HD, CUDA 컴퓨트 기능 5.2를 지원한다.
이 아키텍처는 제임스 클러크 맥스웰, 즉 전자기 복사 이론의 창시자 이름을 따서 명명되었다.
맥스웰 아키텍처는 시스템 온 칩(SOC), 모바일 애플리케이션 프로세서인 테그라 X1에 사용된다.
1세대 맥스웰 GPU(GM107/GM108)는 지포스 GTX 745, GTX 750/750 Ti, GTX 850M/860M (GM107), 지포스 830M/840M (GM108)으로 출시되었다. 이 새로운 칩들은 엔비디아가 GPU 전력 효율성 향상에 더 집중했기 때문에 소비자에게 눈에 띄는 추가 기능은 거의 도입하지 않았다. L2 캐시는 케플러의 256KiB에서 맥스웰의 2MiB로 증가하여 더 많은 메모리 대역폭의 필요성을 줄였다. 따라서 메모리 버스는 케플러(GK106)의 192비트에서 128비트로 감소하여 다이 면적, 비용, 전력 소비를 줄였다.
케플러의 "SMX" 스트리밍 멀티프로세서 설계도 재조정되고 분할되어 맥스웰에서는 "SMM"으로 이름이 변경되었다. 워프 스케줄러의 구조는 케플러에서 계승되었으며 텍스처 유닛과 FP64 CUDA 코어는 여전히 공유되었지만, 대부분의 실행 유닛 배치는 분할되어 SMM의 각 워프 스케줄러가 32개의 FP32 CUDA 코어 세트, 8개의 로드/스토어 유닛 세트 및 8개의 특수 기능 유닛 세트를 제어한다. 이는 각 SMX에 공유 실행 유닛 풀을 예약하는 4개의 스케줄러가 있는 케플러와 대조적이다. 후자는 모든 실행 유닛을 공유할 수 있도록 불필요한 전력을 사용하는 SMX 전체 크로스바가 필요했다. 반대로 맥스웰의 더 모듈식 설계는 자원을 더 세밀하고 효율적으로 할당할 수 있어 공유 자원에 최적이 아닌 작업 부하가 있을 때 전력을 절약할 수 있다. 엔비디아는 128개 CUDA 코어 SMM이 192개 CUDA 코어 SMX 성능의 90%를 달성하는 동시에 효율성이 2배 증가한다고 주장한다. 또한, 각 그래픽 처리 클러스터(GPC)는 케플러에서 최대 4개의 SMX 유닛, 1세대 맥스웰에서 최대 5개의 SMM 유닛을 포함한다.
GM107은 또한 GK110/GK208 GPU의 3.5 및 GK10x GPU의 3.0과 비교하여 CUDA 컴퓨트 기능 5.0을 지원한다. GK110/GK208 GPU의 두 가지 기능인 동적 병렬 처리 및 HyperQ도 전체 맥스웰 제품 라인에서 지원된다. 맥스웰은 또한 32비트 정수에 대한 기본 공유 메모리 아토믹 연산과 다른 아토믹 함수를 구현하는 데 사용할 수 있는 기본 공유 메모리 32비트 및 64비트 비교 및 교환(CAS)을 제공한다.
엔비디아의 비디오 인코더 NVENC는 케플러 기반 GPU보다 1.5배에서 2배 더 빠르게 업그레이드되어 비디오를 재생 속도의 6~8배로 인코딩할 수 있다. 엔비디아는 또한 메모리 효율성 향상과 함께 비디오 디코더 캐시로 인해 퓨어비디오 기능 세트 E 비디오 디코딩 성능이 8~10배 향상되었다고 주장한다. 그러나 H.265는 1세대 맥스웰 GPU에서 완전 하드웨어 디코딩을 지원하지 않으며 하드웨어 디코딩과 소프트웨어 디코딩(CPU 디코딩)을 혼합하여 사용한다. 비디오를 디코딩할 때 맥스웰 GPU에서 전력을 절약하기 위해 새로운 저전력 상태 "GC5"가 사용된다.
맥스웰 GPU는 타일 기반 렌더링을 사용하는 것으로 생각되었지만, 실제로는 타일 캐싱을 사용한다.
1세대 맥스웰 이후 UEFI 그래픽 출력 프로토콜은 엔비디아 GPU에서 완전히 지원된다.