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2021년 10월까지 바우저는 기술적 조치 우회 및 우회 장치 밀매 공모 혐의에 대해 유죄를 인정하고 의 벌금을 지불하기로 합의했으며, 나머지 9개 혐의를 취하하는 대가로 팀 엑스큐터에 대한 계속된 수사에 당국과 협력하기로 했다. 12월에는 닌텐도에 1,000만 달러를 추가로 지불하라는 명령을 받았다. 2022년 2월 10일, 바우저는 40개월 징역형을 선고받았다. 그는 이후 노령, 교도소에서 악화된 건강 문제, 캐나다 출신이라는 이유로 조기 석방되었다.
닌텐도는 2021년 4월 바우저를 상대로 세 건의 저작권 침해와 관련하여 별도의 민사 소송을 제기했으며, 장치 밀매당 2,500달러, 각 저작권 위반당 150,000달러의 "손해 배상"을 요구했다.
닌텐도는 팀 엑스큐터 장치 재판매자와 관련된 또 다른 소송에서 승소하여 합의금으로 200만 달러를 받았다. 바우저에 따르면, 그의 판결 조건으로 그는 매달 총 수입의 25~30%를 닌텐도에 무기한으로 지불하게 된다.
해커 그룹(Hacker group)은 가정용 컴퓨터의 출현과 함께 1980년대 초에 번성하기 시작한 비공식 커뮤니티이다.
이전에는 해커라는 용어는 단순히 컴퓨터 취미가를 지칭하는 말이었다. 해커 그룹들은 자신들의 이름을 알리려고 노력했고, 종종 자신들의 언론에 의해 고무되었다. 이때는 컴퓨터 범죄에 대한 법률이 많지 않았던 시기였으며, 해킹의 전성기였다. 해커 그룹은 정보 접근과 자원을 제공했으며, 다른 구성원들로부터 배울 수 있는 장소를 제공했다. 해커들은 또한 엘리트 그룹에 소속됨으로써 신뢰를 얻을 수도 있었다. 해커 그룹의 이름은 종종 대기업, 정부, 경찰 및 범죄자를 풍자하며, 종종 전문적인 맞춤법을 사용했다.
마그네슘 합금(Magnesium alloy)은 마그네슘(가장 가벼운 구조 금속)과 다른 금속(이른바 합금)의 혼합물이며, 종종 알루미늄, 아연, 망가니즈, 규소, 구리, 희토류 및 지르코늄을 포함한다. 마그네슘 합금은 육방정계 구조를 가지며, 이는 이들 합금의 근본적인 특성에 영향을 미친다. 육방정계의 소성 변형은 알루미늄, 구리 및 강철과 같은 입방정 금속보다 더 복잡하다. 따라서 마그네슘 합금은 일반적으로 주조 합금으로 사용되지만, 2003년 이후로 가공 합금에 대한 연구가 더 광범위하게 이루어졌다. 주조 마그네슘 합금은 현대 자동차의 많은 부품에 사용되며 일부 고성능 차량에도 사용되어 왔다. 다이캐스트 마그네슘은 카메라 본체 및 렌즈 부품에도 사용된다.
상업적으로 지배적인 마그네슘 합금은 알루미늄(3~13%)을 함유한다. 또 다른 중요한 합금은 Mg, Al 및 Zn을 함유한다. 일부는 열처리로 경화될 수 있다.
모든 합금은 하나 이상의 제품 형태에 사용될 수 있지만, 합금 AZ63 및 AZ92는 사형 주조에 가장 많이 사용되며, AZ91은 다이캐스팅에, AZ92는 일반적으로 영구 주형 주조에 사용된다(후자 용도에는 AZ63 및 A10도 가끔 사용됨). 단조에는 AZ61이 가장 많이 사용되며, 낮은 강도가 요구될 때는 합금 M1이, 최고 강도에는 AZ80이 사용된다. 압출성형에는 다양한 형태, 바 및 튜브가 낮은 강도로 충분하거나 M1 주조물에 용접할 계획인 경우 M1 합금으로 만들어진다. AZ31, AZ61 및 AZ80 합금은 강도 증가가 상대적 비용 증가를 정당화하는 순서로 압출물에 사용된다.
"산화되지 않는 마그네슘"의 약어인 마그녹스는 마그네슘 99%, 알루미늄 1%로 구성되어 있으며, 마그녹스 원자로의 연료봉 피복재로 사용된다.
마그네슘 합금은 대략적인 중량별 화학 조성을 나타내는 짧은 코드(ASTM B275에 정의됨)로 지칭된다. 예를 들어, AS41은 알루미늄 4%와 규소 1%를 가지며, AZ81은 알루미늄 7.5%와 아연 0.7%를 가진다. 알루미늄이 존재하는 경우, 망가니즈 성분은 거의 항상 약 0.2%의 중량비로 존재하며, 이는 결정립 구조를 개선하는 역할을 한다. 알루미늄과 망가니즈가 없는 경우, 지르코늄은 동일한 목적으로 약 0.8%로 존재한다. 마그네슘은 가연성 물질이므로 조심스럽게 다루어야 한다.
ASTM 규격 B951-11(2018)에 따라, 마그네슘 합금은 두 개의 문자와 그 뒤에 두, 세 또는 네 개의 숫자 및 일련 문자로 표시된다. 문자는 오른쪽 표에 따라 주요 합금 원소를 나타낸다. 숫자는 가장 풍부한 것부터 가장 적은 것까지 주요 합금 원소의 해당 정수 조성을 나타낸다. 일련 문자는 동일한 명칭을 가진 두 합금을 구별하기 위해 임의로 선택된다. 예를 들어, AZ91A 표시는 대략 알루미늄 9 중량 퍼센트(8.6에서 9.4 사이)와 아연 1 중량 퍼센트(0.6에서 1.4 사이)를 가진 마그네슘 합금을 의미하며, 마지막 A는 등록 당시 이 조성을 가진 첫 번째 합금이었음을 의미한다. 정확한 조성은 참조 표준에서 확인해야 한다.
알루미늄, 아연, 지르코늄 및 토륨은 시효 경화를 촉진한다. 망가니즈는 부식 저항성을 향상시킨다. 주석은 주조성을 향상시킨다. 알루미늄은 가장 흔한 합금 원소이다. 숫자는 두 가지 주요 합금 원소의 반올림된 백분율에 해당하며, 조성이 표준이 됨에 따라 알파벳순으로 진행된다. 템퍼 비표준 지정은 일반적으로 알루미늄의 경우와 거의 동일하게 –F, -O, -H1, -T4, -T5, 및 –T6를 사용한다.
모래 영구 주형 및 다이캐스팅은 모두 마그네슘 합금에 대해 잘 개발되었으며, 다이캐스팅이 가장 인기가 많다. 마그네슘이 알루미늄보다 약 두 배 비싸지만, 그 고온 챔버 다이캐스팅 공정은 알루미늄에 필요한 저온 챔버 공정보다 쉽고 경제적이며 40%에서 50% 더 빠르다. 상온에서의 성형성은 좋지 않지만, 재료를 까지 가열하면 대부분의 전통적인 공정을 수행할 수 있다. 이러한 온도는 쉽게 달성되며 일반적으로 보호 분위기를 필요로 하지 않으므로, 많은 성형 및 인발 마그네슘 제품이 제조된다. 마그네슘 합금의 기계가공성은 모든 상업용 금속 중 최고이며, 많은 응용 분야에서 기계가공 비용 절감이 재료 증가 비용을 충분히 상쇄한다. 그러나 공구를 날카롭게 유지하고 칩을 위한 충분한 공간을 제공해야 한다. 마그네슘 합금은 알루미늄만큼 쉽게 점용접할 수 있지만, 용접 형성 전에 스크래치 브러싱 또는 화학적 세척이 필요하다. 용융 용접은 아르곤 또는 헬륨 가스의 불활성 차폐 분위기를 사용하는 공정을 통해 가장 쉽게 수행된다. 마그네슘 합금 가공 시 화재 위험에 대한 상당한 오해가 존재한다. 마그네슘 합금은 분말 또는 미세 칩과 같은 미세하게 분할된 형태로 있을 때 가연성이 매우 높으며, 이 위험은 절대 무시해서는 안 된다. 이상에서는 연소를 억제하기 위해 불연성, 무산소 분위기가 필요하다. 주조 작업은 시트, 바, 압출 또는 주조 형태의 마그네슘이 모래 및 물과 반응하기 때문에 추가적인 예방 조치가 필요한 경우가 많다. 그러나 마그네슘 합금은 실제 화재 위험이 없다.
Mag-Thor라고 알려진 토륨 함유 마그네슘이 1950년대 군사 및 항공우주 분야에 사용되었지만, 토륨 함량이 2%를 초과하는 경우 부품을 방사성 물질로 취급해야 하므로 토륨 함유 합금은 일반적으로 사용되지 않는다. 마찬가지로, 우라늄 함유 합금의 사용은 ASTM B275 "G" 지정이 더 이상 표준에 포함되지 않을 정도로 감소했다.
마그네슘 합금은 주조 부품과 단조 부품 모두에 사용되며, 알루미늄 함유 합금은 일반적으로 주조에, 지르코늄 함유 합금은 단조에 사용된다. 지르코늄 기반 합금은 더 높은 온도에서 사용될 수 있으며 항공우주 분야에서 인기가 높다.
WE54 및 WE43(후자는 Mg 93.6%, Y 4%, Nd 2.25%, 0.15% Zr 조성)과 같은 마그네슘+이트륨+희토류+지르코늄 합금은 최대 300°C까지 크리프 없이 작동할 수 있으며 합리적인 내식성을 가진다.
때때로 마그네슘 합금과 관련된 상표명이 있었다. 예시는 다음과 같다.
주조 합금.
마그네슘 주조 항복 응력은 일반적으로 75–200 MPa, 인장 강도는 135–285 MPa, 연신율은 2–10%이다. 일반적인 밀도는 1.8 g/cm3이고 영률은 42 GPa이다. 가장 일반적인 주조 합금은 다음과 같다.
가공 합금.
마그네슘 가공 합금의 항복 강도는 일반적으로 160-240 MPa, 인장 강도는 180-440 MPa, 연신율은 7-40%이다. 가장 일반적인 가공 합금은 다음과 같다.
단조 마그네슘 합금은 특별한 특징을 가지고 있다. 압축 항복 강도가 인장 항복 강도보다 작다. 성형 후 단조 마그네슘 합금은 변형 방향으로 섬유질 조직을 가지며, 이는 인장 항복 강도를 증가시킨다. 압축 시에는 육방정계 구조로 인해 마그네슘 합금에서 인장보다 압축에서 더 쉽게 발생하는 결정 쌍정 때문에 항복 강도가 더 작다.
급속 응고된 분말의 압출물은 비정질 특성으로 인해 최대 740 MPa의 인장 강도에 도달하며, 이는 가장 강한 전통적인 마그네슘 합금보다 두 배 강하고 가장 강한 알루미늄 합금과 비견된다.
마그네슘의 특별한 장점은 알루미늄 합금의 장점과 유사하다. 즉, 낮은 비중과 만족스러운 강도이다. 마그네슘은 알루미늄(≈ 2.8 g/cm3)보다 훨씬 낮은 밀도(≈ 1.8 g/cm3)를 가져 알루미늄에 비해 이점을 제공한다. 마그네슘 합금의 기계적 특성은 가장 강한 알루미늄 합금보다 낮은 경향이 있다.
비강도는 시효 경화된 마그네슘 합금이 강한 알루미늄 합금이나 합금강과 비견된다. 그러나 마그네슘 합금은 밀도가 낮고 단위 중량당 더 큰 기둥 하중을 견딜 수 있으며 더 높은 비강성을 가진다. 또한 큰 강도가 필요하지 않지만 두껍고 가벼운 형태가 필요하거나 더 높은 강성이 필요할 때 사용된다. 예로는 항공기용 하우징이나 케이스와 같은 복잡한 주조품, 고속 회전 또는 왕복 기계 부품이 있다. 이러한 응용 분야에서는 하중 방향 변경 시 항복 강도를 낮추는 주기적인 결정 쌍정 및 역쌍정이 발생할 수 있다.
마그네슘 합금의 강도는 고온에서 감소한다. 93°C (200°F) 정도의 낮은 온도에서도 항복 강도가 상당히 감소한다. 마그네슘 합금의 고온 특성 개선은 유망한 결과를 보이는 활발한 연구 분야이다.
마그네슘 합금은 육방 밀집 결정 구조에서 기인하는 강한 이방성과 낮은 상온 성형성을 보이며, 이는 실용적인 가공 방식을 제한한다. 상온에서는 전위의 기저면 슬립과 기계적 결정 쌍정만이 작동하는 변형 메커니즘이며, 쌍정의 존재는 유리한 특정 하중 조건을 추가로 필요로 한다. 이러한 이유로 마그네슘 합금 가공은 취성 파괴를 피하기 위해 고온에서 수행되어야 한다.
마그네슘 합금의 고온 특성은 크리프 지연이 재료 수명에 중요한 역할을 하는 자동차 및 항공우주 응용 분야와 관련이 있다. 마그네슘 합금은 일반적으로 크리프 특성이 좋지 않다. 이러한 단점은 순수 마그네슘이 순수 알루미늄과 유사한 크리프 수명을 보이는 반면, 마그네슘 합금은 알루미늄 합금에 비해 크리프 수명이 감소한다는 점에서 마그네슘 기지보다는 용질 첨가물에 기인한다고 본다. 마그네슘 합금의 크리프는 주로 전위 슬립, 활성화된 교차 슬립 및 결정립 경계 슬립에 의해 발생한다. Mg-RE 합금에 소량의 아연을 첨가하면 국부적인 결합 강성으로 인해 기저면과 프리즘 면 모두에서 석출물을 안정화시켜 크리프 수명을 600% 증가시키는 것으로 나타났다. 이러한 발전으로 마그네슘 합금은 비교적 높은 온도에서 자동차 및 항공우주 응용 분야에 사용될 수 있게 되었다. 고온에서의 미세구조 변화는 미세 결정립 마그네슘 합금의 동적 재결정에도 영향을 받는다.
시효 경화와 두 원소를 모두 포함하는 마그네슘 합금의 고온 강도에 대한 가돌리늄과 이트륨의 개별 기여는 Gd:Y 몰비가 1:0, 1:1, 1:3, 0:1인 합금을 사용하여 Y+Gd 함량을 2.75 mol%로 일정하게 유지하면서 조사된다. 모든 조사된 합금은 200 °C보다 높은 시효 온도에서도 DO19 결정 구조를 가진 β상과 BCO 결정 구조를 가진 β상 석출에 의해 현저한 시효 경화를 나타낸다. 두 석출물 모두 피크 시효 시편에서 관찰된다. 시효 경화에 기여하는 석출물은 미세하고 Gd 함량이 증가함에 따라 그 양이 증가하며, 이는 피크 경도, 인장 강도 및 0.2% 항복 강도를 증가시키지만 연신율은 감소시킨다. 반면에 Y 함량이 높을수록 합금의 연신율은 증가하지만 강도는 감소한다.
마그네슘은 반응성이 강함에도 불구하고(마그네슘은 630°C에서 발화하여 공기 중에서 연소함), 상온 표준압력(STP) 조건에서 공기 중 부식에 대한 저항성이 좋다. 부식 속도는 동일한 환경에서 연강이 녹스는 것보다 느리다. 염수에 담그는 것은 문제가 되지만, 특히 가공 재료의 경우 니켈과 구리 같은 일부 불순물을 매우 낮은 비율로 줄이거나 적절한 코팅을 사용하여 염수 부식에 대한 저항성을 크게 향상시켰다.
열간 및 냉간 가공.
마그네슘 합금은 어떤 종류의 냉간 가공에서도 빠르게 경화되므로, 반복적인 풀림 없이는 광범위하게 냉간 성형할 수 없다. 큰 곡률 반경으로 완만하게 굽힘은 냉간으로 할 수 있지만, 급격한 굽힘, 스피닝 또는 드로잉은 약 에서 수행되어야 한다. 빠른 성형보다 느린 성형이 더 좋은 결과를 낳는다. 프레스 단금은 해머 단금보다 선호되는데, 프레스가 금속 유동에 더 많은 시간을 허용하기 때문이다. 소성 단조 범위는 이다. 이 범위 밖에서 가공된 금속은 사용 가능한 변형 메커니즘이 부족하여 쉽게 파손된다.
마그네슘 합금, 특히 시효 경화 합금은 주조에 사용된다. 모래, 영구 주형 및 다이캐스팅 방법이 사용되지만, 석고 주조는 아직 완성되지 않았다. 생모래 주형에서의 모래 주조는 특별한 기술을 필요로 한다. 마그네슘이 모래 속의 수분과 반응하여 산화 마그네슘을 형성하고 수소를 방출하기 때문이다. 산화물은 주조 표면에 "화상"이라고 불리는 검게 그을린 부분을 형성하고, 방출된 수소는 다공성을 유발할 수 있다. 황, 붕산, 에틸렌 글리콜 또는 플루오린화 암모늄과 같은 억제제가 습한 모래와 혼합되어 반응을 방지한다. 모든 중력 공급 주형은 용융 금속의 추가적으로 높은 기둥이 필요하며, 이는 기포를 주조물 밖으로 밀어내고 금속이 주형의 세부 사항을 차지하도록 압력을 충분히 크게 만든다. 주조 벽의 두께는 대부분의 조건에서 최소 5/32인치여야 한다. 마그네슘 주조물에서 응력 집중은 특히 위험하므로 모든 오목한 모서리에 추가적으로 큰 필렛을 제공해야 한다.
영구 주형 주조는 동일한 합금으로 만들어지며 모래 주조와 거의 동일한 물리적 특성을 가진다. 마그네슘의 응고 수축은 알루미늄과 거의 같으므로, 알루미늄 주형은 종종 마그네슘 합금 주조물 제작에 적합할 수 있다(게이팅을 변경해야 할 수도 있음).
압력 냉실 주조는 소형 부품의 대량 생산에 사용된다. 유동 금속이 차가운 다이와 접촉하여 발생하는 빠른 응고는 우수한 물리적 특성을 가진 밀도 높은 구조의 주조물을 생산한다. 마감과 치수 정확도가 매우 우수하며, 극도의 정확도가 필요한 경우에만 기계가공이 필요하다. 일반적으로 이러한 주조물은 열처리되지 않는다.
용접, 납땜 및 리벳 접합.
많은 표준 마그네슘 합금은 가스 또는 저항 용접 장비로 쉽게 용접되지만, 산소 토치로 절단할 수 없다. 마그네슘 합금은 취성 금속간 화합물이 형성되거나 금속 조합이 부식을 촉진할 수 있으므로 다른 금속과 용접되지 않는다. 두 개 이상의 부품을 함께 용접하는 경우, 그 조성은 동일해야 한다. 마그네슘 합금의 납땜은 부품의 표면 결함을 메우는 데에만 가능하다. 납땜은 알루미늄보다 훨씬 부식성이 강하므로, 부품이 응력을 견디도록 요구되어서는 안 된다. 마그네슘 합금 구조의 리벳 접합은 일반적으로 알루미늄 또는 알루미늄-마그네슘 합금 리벳을 사용한다. 마그네슘 리벳은 뜨거울 때 박아야 하므로 자주 사용되지 않는다. 리벳 구멍은 특히 두꺼운 판재와 압출 단면에서 드릴링해야 하는데, 펀칭은 구멍에 거친 가장자리를 만들고 응력 집중을 유발하는 경향이 있기 때문이다.
기계 가공.
마그네슘 합금의 특별한 매력은 뛰어난 기계가공 특성에 있으며, 이 점에서 황동보다도 우수하다. 절단에 필요한 동력이 적고, 극도로 빠른 속도(일부 경우 분당 5000피트)를 사용할 수 있다. 최적의 절삭 공구는 특별한 모양을 가지지만, 다른 금속을 가공하는 공구도 사용할 수 있으며, 효율은 다소 떨어진다. 마그네슘을 고속으로 절단할 때, 공구는 날카로워야 하며 항상 절단 상태여야 한다. 무디고 끌리는 공구가 고속으로 작동하면 미세한 칩을 발화시킬 만큼 충분한 열을 발생시킬 수 있다. 따라서 연삭 시 발생하는 칩과 먼지는 화재 위험이 될 수 있으므로, 연삭은 냉각제를 사용하거나 먼지를 물 아래로 집중시키는 장치와 함께 수행해야 한다. 마그네슘 연삭기는 철금속용으로도 사용해서는 안 되는데, 스파크가 쌓인 먼지를 발화시킬 수 있기 때문이다. 마그네슘 화재가 발생하면 주철 칩이나 마른 모래, 또는 이 목적을 위해 특별히 준비된 다른 재료로 질식시킬 수 있다. 물이나 액체 소화기는 불을 퍼뜨리는 경향이 있으므로 절대 사용해서는 안 된다. 실제로는 마그네슘 칩과 먼지를 발화시키는 것이 일반적으로 생각하는 것보다 훨씬 어려우며, 그렇기 때문에 큰 기계 가공의 어려움을 주지 않는다. 마그네슘 가공(작업, 주조, 접합)에 사용해야 하는 특별한 기술은 제조 비용을 상당히 증가시킨다. 특정 부품에 대해 알루미늄과 마그네슘 중에서 선택할 때, 금속의 기본 비용은 어느 쪽에도 큰 이점을 주지 않을 수 있지만, 일반적으로 제조 작업은 마그네슘을 더 저렴하게 만든다. 아마도 이들 합금만큼 압출이 중요한 합금군은 없을 것이다. 왜냐하면 주조 재료의 비교적 거친 결정립 구조는 대부분의 합금이 충분한 변형이 가해져 결정립이 미세화될 때까지 다른 방법으로 작업하기에는 균열에 너무 취약하기 때문이다. 따라서 한두 가지 연성 합금을 제외하고는 기계 가공이 항상 다른 성형 공정 이전의 예비 단계이다.
열간 압출.
순수 마그네슘은 특성이 다소 좋지 않아, 특히 항복 강도에 관해서는 좋지 않다. 현재 주요 합금 원소는 알루미늄, 아연, 세륨, 지르코늄이다. 망가니즈는 강도에는 거의 영향을 미치지 않지만 내식성 향상에 중요한 역할을 하므로 일반적으로 함께 존재한다. 최대 2.0% 망가니즈를 함유하는 중요한 이원 합금은 압연판 제조에 광범위하게 사용된다. 이 합금은 비교적 연하고 다른 합금보다 압출하기 쉬우며, 예비 압출 없이 직접 압연할 수 있는 몇 안 되는 합금 중 하나이다.
영국에서는 직경 의 빌렛으로 압출물을 생산한다. 600-3500톤 범위의 프레스에서 작동하며, 빌렛에 가해지는 정상적인 최대 압력은 평방인치당 30-50톤이다. 미국에서는 다우 케미컬(Dow Chemical Company)이 최근 32인치 빌렛을 처리할 수 있는 13,200톤 프레스를 설치했다. 압출 기술은 일반적으로 알루미늄 기반 합금과 유사하지만, 윌킨슨(Wilkinson)과 폭스(Fox)에 따르면 다이 설계에 특별한 고려가 필요하며, 그들의 의견으로는 짧은 베어링 길이와 날카로운 다이 진입을 포함해야 한다. AM503, ZW2, ZW3 합금의 튜브 압출은 이제 브리지 다이를 사용하여 만들어진다. (알루미늄 함유 합금은 만족스럽게 용접되지 않는다.) 이전에는 보링된 빌렛을 사용하는 관행과 달리, ZW3 합금의 대구경 튜브 압출에서는 이제 맨드릴 피어싱이 사용된다.
압출에 대한 합금의 강성은 함유된 경화 원소의 양에 비례하여 증가하며, 사용되는 온도는 일반적으로 이 원소의 양이 많을수록 높다. 빌렛 온도는 또한 단면의 크기에 영향을 받으며, 큰 감소율에 대해서는 더 높지만 일반적으로 범위에 있다. 컨테이너 온도는 빌렛 온도와 동일하거나 약간만 높아야 한다. 빌렛의 예열은 합금에 존재하는 Mg4Al과 같은 화합물의 흡수를 통해 가능한 한 균일한 구조를 촉진하기 위해 균일하게 수행되어야 한다.
폭스는 이 점이 알루미늄 합금에도 적용된다고 지적한다. 빌렛의 초기 구조는 중요하며, 미세 결정립을 유도하는 주조 방법이 가치가 있다. 거친 재료에서는 더 큰 화합물 입자가 존재하며, 이들은 덜 쉽게 용해되어 용액 농도 구배를 유발하는 경향이 있다. 마그네슘 합금에서는 용액 농도에 작은 수축이 동반되므로 내부 응력을 유발하며, 이는 이후 열처리에 대한 반응의 균일성에도 영향을 미칠 수 있다.
이원 마그네슘-망가니즈 합금(AM505)은 범위의 낮은 압력에서 쉽게 압출되며, 실제 사용되는 온도는 원하는 특성보다는 감소율 및 빌렛 길이에 따라 달라진다. 원하는 특성은 압출 조건에 비교적 둔감하다. 압출물의 우수한 표면 상태는 분당 정도의 고속에서만 달성된다.
알루미늄 및 아연 함유 합금, 특히 AZM 및 AZ855와 같이 알루미늄 함량이 높은 합금의 경우 고온 취성으로 인해 고속에서 어려움이 발생한다.
평형 조건에 가까워지면 마그네슘은 약 12%의 알루미늄을 용해할 수 있지만, 주조 빌렛에서는 일반적으로 4-5 중량%가 용해도의 한계이다. 따라서 6 중량% 이상의 알루미늄을 포함하는 합금은 435°C에서 공융 용융되는 Mg4Al3를 포함한다. 압출 온도는 범위에서 달라질 수 있지만, 더 높은 온도에서는 속도가 분당 약 로 제한된다. 연속 주조는 이러한 합금의 균질성을 향상시키고, 다이의 수냉 또는 빌렛의 테이퍼 가열은 압출을 더욱 용이하게 한다.
마그네슘-아연-지르코늄 합금 ZW2 및 ZW3의 도입은 여러 가지 이유로 마그네슘 합금 기술에 상당한 진전을 가져왔다. 이들은 고강도 합금이지만, 알루미늄을 포함하지 않으므로 주조 빌렛에는 소량의 두 번째 상만 포함된다. 고상 온도가 약 상승하므로 비교적 높은 압출 속도에서 고온 취성 위험이 크게 감소한다. 그러나 기계적 특성은 빌렛 예열 시간, 온도 및 압출 속도에 민감하다. 긴 예열 시간과 고온 및 고속은 기존 알루미늄 함유 합금과 유사한 특성을 생성한다. 고특성을 얻으려면 가열 시간이 짧고 온도와 속도가 낮아야 한다. 아연 함량을 5% 또는 6 중량%로 늘리면(미국 합금 ZK60 및 ZK61과 같이), 기계적 특성 측면에서 압출 속도에 대한 민감도가 감소한다.
지르코늄 함유 재료의 합금은 개발에 있어 주요 문제였다. 일반적으로 염분에서 지르코늄을 첨가하며, 신중한 제어를 통해 좋은 결과를 얻을 수 있다. 캐나다의 도미니언 마그네슘은 마스터 합금을 통해 기존 방식으로 첨가하는 방법을 개발했다.
일부 마그네슘 합금을 성공적으로 압출하는 데 필요한 낮은 압출 속도에 대한 설명은 다른 금속에 대해 제시된 이유에서 벗어나지 않는다. 알트비커(Altwicker)는 가장 중요한 원인이 결정 변형으로부터의 회복 정도와 관련이 있다고 생각한다. 이는 작업이 빠르게 적용될 때 덜 완전하게 회복되어 더 높은 응력을 유발하고 결정 내 슬립 용량을 소진시키기 때문이다. 이는 재결정 속도가 금속마다, 그리고 온도에 따라 다르기 때문에 고려할 가치가 있다. 또한 작업 범위로 간주되는 금속이 변형 직후 급랭되면 현저한 가공 경화를 보일 수 있다는 사실도 있다. 이는 일시적인 소성 손실이 빠른 작업과 쉽게 동반될 수 있음을 보여준다.
추가 합금 개발.
스칸듐과 가돌리늄이 합금 원소로 시도되었다. 망가니즈 1%, 스칸듐 0.3%, 가돌리늄 5%를 함유한 합금은 350℃에서 거의 완벽한 크리프 저항성을 제공한다. 이러한 다성분 합금의 물리적 조성은 Mn2Sc와 같은 금속간 화합물 판이 형성되면서 복잡해진다. Mg-RE 합금에 아연을 첨가하면 RE 석출물을 안정화하여 크리프 수명을 크게 증가시키는 것으로 나타났다. 에르븀도 첨가제로 고려되었다.
마그네슘-리튬 합금.
마그네슘에 리튬 10%를 첨가하면 이산화망가니즈 음극을 사용하는 배터리의 개선된 양극으로 사용될 수 있는 합금이 생성된다. 마그네슘-리튬 합금은 일반적으로 부드럽고 연성이 있으며, 1.4 g/cm3의 밀도는 우주 응용 분야에 매력적이다.
불연성 마그네슘 합금.
마그네슘 합금 AM60에 칼슘 2%를 중량비로 첨가하면 불연성 마그네슘 합금 AMCa602가 된다. 칼슘의 더 높은 산화 반응성으로 인해 마그네슘이 발화하기 전에 산화칼슘 층이 형성된다. 합금의 발화 온도는 200–300 K 상승한다. 기계가공 작업에 산소 없는 분위기가 필요하지 않다.
생체 의학 응용을 위한 마그네슘 합금.
모든 생체 적합 금속 중에서 Mg는 천연 뼈와 가장 유사한 탄성 계수를 가지고 있다. Mg는 인체에서 네 번째로 풍부한 양이온이며, 신진대사에 필수적인 원소로 주로 뼈 조직에 저장된다. Mg를 포함한 식단은 뼈 세포 성장을 촉진하고 뼈 조직 회복 속도를 가속화한다. 생체 적합 합금 원소의 첨가는 Mg의 기계적 거동에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 금속의 강도를 높이는 효과적인 방법 중 하나는 일종의 합금인 고용체를 만드는 것이다.
모드칩(modchip ← modification chip의 약자)은 컴퓨터 또는 엔터테인먼트 기기의 인위적인 제한을 변경하거나 비활성화하는 데 사용되는 작은 전자 장치이다. 모드칩은 주로 비디오 게임 콘솔에 사용되지만, 일부 DVD 또는 블루레이 플레이어에도 사용된다. 이는 다른 시장용 미디어, 복사된 미디어 또는 비인가된 서드파티(홈브루) 소프트웨어 사용을 목적으로 지역 코딩, 디지털 권리 관리 및 복사 방지 확인 우회 등 호스트 시스템 기능에 다양한 수정을 가한다.
모드칩은 시스템의 보호 하드웨어 또는 소프트웨어를 교체하거나 무시하여 작동한다. 이는 기존 인터페이스를 의도하지 않거나 문서화되지 않은 방식으로 악용하거나, 시스템의 내부 통신을 적극적으로 조작하여 때로는 모드칩이 제공하는 대체 부품으로 재라우팅하는 방식으로 이를 달성한다.
대부분의 모드칩은 하나 이상의 집적 회로(마이크로컨트롤러, FPGA 또는 복합 프로그래머블 논리 소자)로 구성되며, 종종 개별 부품으로 보완된다. 일반적으로 설계된 콘솔 시스템 내에 맞도록 작은 PCB에 패키징된다. 다른 목적으로 재프로그래밍할 수 있는 모드칩도 있지만, 대부분의 모드칩은 하나의 콘솔 시스템 또는 하나의 특정 하드웨어 버전 내에서만 작동하도록 설계되었다.
모드칩은 일반적으로 콘솔의 회로에 연결해야 하므로 설치에 어느 정도의 기술적 숙련도가 필요하며, 가장 일반적인 방법은 시스템 회로 기판의 특정 트레이스나 칩 핀에 전선을 납땜하는 것이다. 일부 모드칩은 모드칩의 접점을 콘솔 회로에 직접 납땜("퀵솔더")하거나, 전기 접점을 정밀하게 배치("무납땜")하거나, 드물게 시스템의 내부 또는 외부 커넥터에 꽂는 방식으로 설치할 수 있다.
모드칩과 유사한 기능을 제공하는 메모리 카드 또는 카트리지는 시스템의 미디어 처리 결함을 악용하는 완전히 다른 개념으로 작동한다. 이러한 장치는 모드칩이라는 포괄적인 용어로 자주 거래되더라도 모드칩으로 지칭되지 않는다.
하드웨어 모드칩이 작동하는 다양성과 사용되는 다양한 방법은 모드칩이 종종 동일한 목표를 위해 사용되더라도 동일한 콘솔에 사용될 의도라도 매우 다른 방식으로 작동할 수 있음을 의미한다. Wii용 최초 모드칩 중 일부는 드라이브 칩으로 알려져 있으며, 보안을 우회하기 위해 광학 드라이브의 동작과 통신을 수정한다. 엑스박스 360에서는 일반적인 모드칩이 CPU의 짧은 불안정 기간을 사용하여 보안 서명을 잘못 비교하도록 상당히 안정적으로 유도할 수 있다는 사실을 이용했다. 이 공격에 필요한 정밀도는 모드칩이 복합 프로그래머블 논리 소자를 사용해야 함을 의미했다. 닌텐도 게임큐브용 XenoGC 및 클론과 같은 다른 모드칩은 보안 조치가 축소되거나 없는 디버그 모드를 호출한다(이 경우 일반 아트멜 AVR 마이크로컨트롤러가 사용됨). 최신 혁신은 광학 디스크 드라이브 에뮬레이터 또는 ODDE로, 광학 디스크 드라이브를 대체하고 다른 소스에서 데이터가 오도록 하여 보안 우회 필요성을 제거한다. 이들은 종종 FPGA를 사용하여 광학 드라이브의 타이밍 및 성능 특성을 정확하게 에뮬레이션할 수 있도록 한다.
대부분의 카트리지 기반 콘솔 시스템에는 모드칩이 생산되지 않았다. 이들은 일반적으로 하드웨어 및 소프트웨어 수준 모두에서 게임 카트리지를 사용하여 복사 방지 및 지역 잠금을 구현했다. 제한을 우회하기 위해 변환기 또는 패스스루 장치가 사용되었으며, 나중에는 게임 미디어를 복사하기 위해 플래시 메모리 장치(게임 백업 디바이스)가 널리 채택되었다. 고체 매체에서 광학 매체로의 전환 초기에는 CD 기반 콘솔 시스템에 사용자 작성 가능 매체의 희소성과 높은 비용으로 인해 지역 시장 세분화 또는 복사 방지 조치가 없었다.
모드칩은 CD 라이터의 가용성과 경제성 증가, DRM 프로토콜의 정교화 증가로 인해 플레이스테이션 시스템에서 나타나기 시작했다. 당시 모드칩의 유일한 목적은 수입 및 복사된 게임 미디어를 사용할 수 있도록 하는 것이었다.
오늘날 모드칩은 사실상 모든 현재 콘솔 시스템에서 다양한 변형으로 제공된다. 지역 잠금 및 복사 방지 메커니즘을 우회하는 것 외에도 최신 모드칩은 사용자 생성 소프트웨어(홈브루) 사용 허용, 호스트 시스템의 하드웨어 기능 확장 또는 심지어 대체 운영 체제를 설치하여 호스트 시스템의 목적을 완전히 변경하는(예: 홈 시어터 PC로 사용) 등 보다 정교한 시스템 수정을 도입할 수 있다.
모드칩 방지 대책.
대부분의 모드칩은 시스템을 복사된 미디어에 개방하므로 콘솔 시스템용 모드칩의 가용성은 콘솔 제조업체에 바람직하지 않다. 제조업체는 후속 하드웨어 또는 소프트웨어 버전에서 모드칩이 악용하는 침입 지점을 제거하거나, 모드칩이 사용자 정의된 PCB 레이아웃을 변경하거나, 펌웨어 또는 소프트웨어가 설치된 모드칩을 감지하고 결과적으로 작동을 거부하도록 한다. 모드칩이 종종 제거하거나 조정할 수 없는 호스트 시스템의 근본적인 기능에 연결되기 때문에 이러한 조치는 모드칩의 기능을 완전히 막지는 못하지만 설치 프로세스 또는 프로그래밍 조정을 유도하여 호스트 시스템에 감지되지 않도록 하는("스텔스") 조치를 포함하도록 할 수 있다.
비디오 게임 콘솔에서 사용되는 온라인 서비스의 등장과 함께 일부 제조업체는 서비스의 사용권 동의 범위 내에서 모드칩이 장착된 콘솔이 해당 서비스를 사용하지 못하도록 금지할 수 있는 가능성을 실행했다.
모드칩 제작을 단념시키기 위해 일부 콘솔 제조업체는 PS2 리눅스와 같이 콘솔에서 홈브루 소프트웨어 또는 대체 운영 체제를 실행하는 옵션을 포함했다. 그러나 이러한 기능 중 일부는 나중에 철회되었다. 제조업체가 비인가된 서드파티 소프트웨어를 실행할 수 있는 공식적인 방법을 제공하는 한 콘솔 시스템은 모드칩에 거의 영향을 받지 않는다는 주장이 제기될 수 있다.
많은 모드칩의 가장 두드러진 기능 중 하나인 복사 방지 메커니즘 우회는 미국의 디지털 밀레니엄 저작권법, 유럽 저작권 지침 2001 및 EU 회원국의 다양한 구현, 그리고 호주 저작권법과 같은 많은 국가의 저작권법에 의해 불법으로 간주된다. 호주 법률이 지역 코드 우회를 특별히 허용하는 등 모드칩의 다양한 기능에 다른 법률이 적용될 수 있다.
적용 가능한 법률의 모호성, 법원의 불균일한 해석, 그리고 저작권법의 끊임없는 심오한 변화와 개정으로 인해 모드칩의 합법성에 대한 명확한 진술은 불가능하다. 모드칩의 합법성은 해당 국가의 법률에 따라 법원에서 개별적으로 주장될 수 있을 뿐이다.
법원에 제기된 극소수의 사례 대부분은 해당 국가의 우회 방지 법률에 따라 모드칩 판매자 또는 제조업체의 유죄 판결로 끝났다. 영국과 호주의 소수의 사례는 시스템의 복사 방지 메커니즘이 저작권의 실제 침해인 게임 미디어 복사 과정을 막을 수 없으므로 우회 방지 법률로 보호되는 효과적인 기술 보호 조치로 간주될 수 없다는 주장으로 기각되었다. 2006년에는 이 법적 허점을 효과적으로 막기 위해 호주 저작권법이 개정되었다.
2017년 소매업체를 상대로 한 소송에서 캐나다 법원은 기술 보호 조치의 위반을 금지하는 캐나다 저작권법의 우회 방지 조항에 따라 닌텐도의 손을 들어주었다. 법원은 소매업체가 제품을 홈브루에 사용할 수 있다고 주장하여 상호 운용성 유지에 대한 면제를 주장했지만, 닌텐도가 플랫폼용 개발 키트를 제공하므로 TPM을 위반하지 않고도 상호 운용성을 달성할 수 있다고 판결하여 해당 변호가 유효하지 않다고 보았다.
일본에서는 2018년 새로운 법안의 일환으로 모드칩이 불법화되었는데, 이는 세이브 게임 편집과 콘솔 모딩을 불법으로 규정했다.
모드칩을 설치하는 대안은 장치를 소프트모딩하는 과정이다. 소프트모딩된 장치는 내부에 영구적으로 추가 하드웨어 부품을 가질 필요가 없다. 대신 장치 또는 그 내부 부품의 소프트웨어가 수정되어 장치의 동작을 변경한다.
데나토늄(Denatonium)은 일반적으로 데나토늄 벤조에이트(데나트롤, BITTERANT-b, BITTER+PLUS, 비트렉스, 비트릭스, 아버션 등의 상호로 사용됨)와 데나토늄 사카린염(BITTERANT-s)으로 사용 가능하며, 벤조에이트는 0.05 ppm, 사카린염은 0.01 ppm의 쓴맛 역치를 가진 것으로 알려진 가장 쓴 화합물이다.
이 화합물은 1958년 스코틀랜드 에든버러의 T. &amp; H. 스미스가 국소마취제 연구 중에 발견했으며, 비트렉스라는 상표로 등록되었다.
10 ppm 정도로 희석해도 대부분의 사람에게 참을 수 없을 정도로 쓰다. 데나토늄염은 보통 무색무취의 고체이지만, 용액 형태로 거래되는 경우가 많다. 부적절한 섭취를 막기 위한 혐오제(고미제)로 사용된다. 데나토늄은 변성 알코올, 부동액, 손톱물기 방지 제품, 호흡용 보호구 마스크 밀착 테스트, 동물 퇴치제, 액체 비누, 샴푸, 닌텐도 스위치 게임 카드에 사용되어 어린이의 우발적인 삼킴이나 질식을 방지한다. 장기적인 건강 위험을 초래하는 것으로 알려져 있지 않다.
데나토늄이라는 이름은 물질의 주요 용도가 변성제라는 점과 양이온으로서의 화학적 성질을 반영하여 근대 라틴어 접미사인 '오늄'을 붙인 것이다.
구조, 합성 및 물리적 특성.
데나토늄은 4차 암모늄 양이온이다. 벤조산염 또는 사카린염과 같은 여러 음이온 중 하나와 염으로 구성된다. 인기 있는 마취제인 리도카인을 염화 벤질 또는 이와 유사한 시약으로 4차화하여 얻을 수 있다. 벤조에이트와 같은 다른 염을 얻으려면 생성된 염화 데나토늄을 벤조산 나트륨으로 음이온 교환 반응을 시키거나, 먼저 수산화 나트륨으로 데나토늄 수산화물을 만든 다음 벤조산으로 중화한다. 다른 유사한 화합물로는 프로카인과 벤조카인이 있다.
인간의 데나토늄은 8개의 뚜렷한 쓴맛 수용체인 TAS2R4, TAS2R8, TAS2R10, TAS2R39, TAS2R43, TAS2R16, TAS2R46, TAS2R47에 의해 인식되며, 이 화합물에 대해 가장 활발하게 반응한다.
데나토늄은 기도 평활근의 쓴맛 수용체를 활성화하여 기관지확장제 역할을 할 수 있다.
이 화합물의 쓴맛은 데나토늄의 대부분의 응용 분야를 이끌고 있다. 데나토늄 벤조에이트는 에탄올을 변성시켜 세금 및 판매 제한과 관련하여 술로 취급되지 않도록 하는 데 사용된다. 특히 SD-40B라는 명칭은 에탄올이 데나토늄 벤조에이트로 변성되었음을 나타낸다.
데나토늄은 임상 시험에서 특정 약물의 쓴맛을 모방하기 위해 사용되는 위약에 흔히 포함된다.
데나토늄 벤조에이트는 손톱물기를 막기 위해 고안된 일부 매니큐어 및 바니시의 성분으로, 쓴맛이 나는 데나토늄이 혐오제 역할을 한다.
데나토늄은 또한 메탄올과 같은 유독성 알코올과 에틸렌 글라이콜과 같은 첨가제의 섭취를 막는다. 또한 네일 리무버와 같은 용매, 도료, 바니시, 세면도구 및 기타 개인 위생용품, 기타 다양한 가정용품을 포함한 여러 종류의 유해 액체에도 첨가된다. 또한 덜 위험한 에어로졸 제품(가스 더스터 등)에도 첨가되어 휘발성 증기의 흡입제 남용을 방지한다.
1995년 미국 오리건주는 어린이와 동물의 중독을 막기 위해 달콤한 맛이 나는 부동액 및 윈드실드 워셔액과 같은 에틸렌 글라이콜 및 메탄올 함유 제품에 데나토늄 벤조에이트를 첨가하도록 의무화했다. 2012년 12월, 미국 제조업체들은 전국적으로 판매되는 부동액에 데나토늄 벤조에이트를 자발적으로 첨가하기로 합의했다.
동물은 데나토늄의 효과에 대한 민감도가 다른 것으로 알려져 있다. 일부 동물 퇴치제(특히 사슴과 같은 대형 포유류)에 사용된다. 인간은 설치류보다 훨씬 낮은 농도에서 데나토늄을 감지할 수 있으므로, 쥐약을 인간이 섭취하지 못하도록 보호하는 데 사용되어 왔다.
닌텐도 스위치와 닌텐도 스위치 2 게임 카트리지는 어린 아이들이 의도적이든 아니든 삼키지 못하도록 데나토늄 벤조에이트로 코팅되어 있다.
삼키면 심각한 내부 부상을 유발할 수 있는 리튬 단추형 전지는 어린 아이들이 삼키지 못하도록 데나토늄 벤조에이트로 코팅되는 경우가 있다.
고미제(苦味劑, bitterant)는 제품에 첨가되어 쓴맛을 내거나 냄새를 쓰게 만드는 화학 물질이다. 고미제는 일반적으로 혐오제로 사용되어 유독물질의 흡입이나 섭취를 막는다.
쓴맛 척도.
퀴닌의 쓴맛 자극 역치는 평균 8 μM (8 마이크로몰) 농도이다. 다른 쓴맛 물질의 맛 역치는 퀴닌을 기준으로 평가되며, 퀴닌에는 1의 기준 지수가 부여된다. 예를 들어, 브루신은 지수가 11로, 퀴닌보다 훨씬 더 쓴맛으로 인지되며 훨씬 낮은 용액 역치에서 감지된다. 알려진 가장 쓴 물질은 인공 화학물질인 데나토늄으로, 지수가 1,000이다. 이는 독성 물질에 첨가되어 우발적인 섭취를 방지하는 혐오제 (고미제)로 사용된다. 이는 1958년 스코틀랜드 에든버러 고기의 맥팔란 스미스가 국소 마취제인 리도카인 연구 중에 발견했다.
맥주 쓴맛 척도는 맥주의 인지된 상대적 쓴맛을 평가하려고 시도한다. 맥주의 쓴맛은 양조 과정에서 사용되는 홉에서 나오는 이소휴물론과 같은 화합물에 의해 제공된다.
국제 쓴맛 단위 척도(International Bittering Units scale) 또는 간단히 IBU 척도는 분광광도계와 용매 추출을 사용하여 측정된다. 이 흡광도에 대한 계산을 수행하여 IBU 값을 얻는다. 이 기술은 맥주에 이성질화된 알파산의 농도(밀리그램/리터; 백만분율 w/v)를 측정하는 다른 방법과 동시에 채택되어 소규모 양조업자들 사이에 약간의 혼란을 야기했다.
미국 양조 화학자 협회(American Society of Brewing Chemists)는 쓴맛 측정 방법에 대한 서론에서 두 가지 방법의 결과 간의 몇 가지 차이점을 지적한다.
유럽 쓴맛 단위 척도(European Bitterness Units scale, 종종 EBU로 약칭됨)는 낮은 값은 일반적으로 "덜 쓴맛"이고 높은 값은 "더 쓴맛"인 쓴맛 척도이다. 이 척도와 방법은 유럽 양조 협회에서 정의하며, 수치 값은 미국 양조 화학자 협회와 협력하여 정의된 국제 쓴맛 단위 척도(IBU)와 동일해야 한다. 그러나 EBU와 IBU 값을 결정하는 정확한 과정은 약간 다르며, 이론적으로 EBU가 IBU보다 약간 더 작은 값을 가질 수 있다.
IBU는 인지된 쓴맛으로 결정할 수 없다. 예를 들어, 홉의 쓴맛 효과는 맥아의 양이 많은 맥주에서는 덜 두드러지므로, 가벼운 맥주와 비교하여 동일한 인지된 쓴맛을 얻기 위해서는 더 무거운 맥주에서 더 높은 쓴맛이 필요하다. 예를 들어, 임페리얼 스타우트는 IBU가 50일 수 있지만, IBU가 30인 잉글리시 비터보다 덜 쓴맛이 난다. 후자의 맥주가 전자보다 훨씬 적은 맥아를 사용하기 때문이다. 약 100 IBU 이후에는 홉 활용이 너무 낮아 숫자가 맛에 의미가 없지만, 계속 홉을 추가하면 쓴맛은 증가한다. 쓴맛이 많지 않은 라이트 라거는 일반적으로 8-20 IBU를 갖는 반면, 인디아 페일 에일은 60-100 IBU 이상을 가질 수 있다.
Lapsus$는 LAPSUS$로 표기되며, 마이크로소프트에 의해 스트로베리 템페스트로 분류되었고, 최근에는 ShinyHunters의 일부이거나 그 자체로 식별되는 국제적인 공갈 중심&lt;ref name="microsoft/security-insider/defending"&gt;&lt;/ref&gt; 해커 그룹으로, 회사 및 정부 기관에 대한 다양한 사이버 공격으로 알려져 있다. 이 그룹은 여러 나라에서 활동했으며, 2022년에는 브라질과 영국에서 구성원들이 체포되었다. 시티오브런던 경찰에 따르면, 구성원 중 최소 두 명은 십대였다.
Lapsus$는 사회공학, MFA 피로, SIM 스와핑 및 공급업체 공격을 포함한 다양한 공격 벡터를 사용한다. 그룹이 대상 조직 내 특권 있는 직원의 자격 증명을 획득하면, 원격 데스크톱 도구를 사용하는 등 다양한 방법을 통해 민감한 데이터를 얻으려고 시도한다. 그 다음에는 공갈 시도가 이어진다. 처음에는 텔레그램 메시징 앱이 모집 및 피해자로부터 얻은 민감한 데이터를 게시하는 등 대중과의 소통에 사용되었다.
Lapsus$에 귀속된 첫 번째 주요 사이버 공격은 2021년 12월 브라질 보건부의 컴퓨터 시스템에 대한 것이었다. Lapsus$는 마이크로소프트, 엔비디아, 삼성그룹을 포함한 대형 기술 기업들에 대한 일련의 사이버 공격으로 명성을 얻었다. 이러한 공격 이후, 시티오브런던 경찰은 Lapsus$에 대한 경찰 수사와 관련하여 7명을 체포했다고 발표했다. 그룹은 2022년 4월까지 활동이 중단된 것으로 여겨졌지만, 2022년 9월에 우버와 록스타 게임스를 포함한 다양한 대형 기업에 대한 유사한 공격 벡터를 통한 일련의 데이터 유출로 다시 등장한 것으로 추정되며, 이후 시티오브런던 경찰과 브라질 경찰에 의해 다시 체포되었다. 이 그룹은 2022년 9월 이후 활동이 중단된 것으로 보이며, 구성원들은 다른 그룹으로 흩어지고 영국인 구성원 두 명은 유죄 판결을 받았다. 그룹의 창립 멤버 중 한 명인 아리온 쿠르타즈는 정신 시설에 무기한 수용 명령을 받았다.
브라질 보건부 (2021).
Lapsus$가 저지른 첫 번째 알려진 사이버 공격은 브라질 브라질 보건부에 대한 것이었다. 보건부 웹사이트는 12월 10일 금요일 오전 1시경에 폐쇄되었다. Lapsus$는 내부 서버에서 50TB의 데이터를 유출 및 삭제한 후 보건부 웹사이트 홈페이지에 "데이터를 돌려받고 싶으면 연락하세요"라는 메시지와 함께 텔레그램 및 이메일 주소를 남겼다. 금요일 오후까지 메시지는 제거되었지만, 웹사이트와 브라질인에게 코로나 백신 접종 증명서를 제공하는 "ConecteSUS" 앱의 사용자 데이터는 여전히 사용할 수 없어 여행객들에게 혼란을 야기했다.
Okta (2022).
2022년 1월 21일, Lapsus$는 제3자 고객 지원 엔지니어의 침해된 계정을 통해 신원 및 접근 관리 회사인 Okta 서버에 접근했다. Okta는 2022년 1월 25일에 침해를 확인했다. 최종 포렌식 보고서에 따르면, Okta의 최고 보안 책임자 데이비드 브래드버리(David Bradbury)는 이 공격이 두 개의 활성 고객에게만 영향을 미쳤다고 말했다. Okta는 Lapsus$가 텔레그램 채널에서 Okta의 고객 네트워크를 침해했음을 암시하는 스크린샷을 공유한 후 해킹 주장을 조사하기 시작했다. 처음에 Okta는 Lapsus$ 해커가 1월 16일에서 1월 21일 사이 "5일 동안" Sitel 지원 엔지니어의 노트북에 대한 RDP 접근을 획득했다고 말했다.
엔비디아 (2022).
2022년 2월 23일, 기술 회사 엔비디아는 시스템 침해 사실을 인지했다. Lapsus$는 엔비디아로부터 1테라바이트의 데이터를 확보했다고 주장하며, 엔비디아가 장치 드라이버를 오픈 소스화하지 않으면 "RTX 3090Ti 및 향후 개정판을 포함한 모든 최신 엔비디아 GPU의 완전한 실리콘, 그래픽 및 컴퓨터 칩셋 파일"을 공개하겠다고 위협했다. 2022년 3월 3일, 엔비디아의 71,000명 이상의 직원의 자격 증명이 온라인에 유출되었다.
삼성그룹 (2022).
2022년 3월 4일, Lapsus$는 휴대폰 제조업체 삼성그룹의 내부 데이터에 대한 190GB 토렌트를 게시했는데, 여기에는 삼성 갤럭시 휴대폰 라인의 소스 코드가 포함되어 있었다. 삼성그룹은 3일 후 침해를 확인했다.
메르카도리브레 (2022).
2022년 3월 8일, 아르헨티나 전자 상거래 회사 메르카도리브레는 Lapsus$가 30만 고객의 사용자 데이터에 접근했음을 확인했다. 이 그룹은 또한 메르카도리브레에 속한 24,000개의 저장소에 접근했다고 주장했다.
유비소프트 (2022).
2022년 3월 10일, 게임 회사 유비소프트는 "사이버 보안 사고"를 경험했다고 확인했지만, 사용자 데이터는 접근되지 않았다.
T-모바일 (2022).
2022년 3월 17일, Lapsus$는 통신 회사 T-모바일 내의 직원 계정에 접근했다. "White"라는 가명을 사용하는 Lapsus$의 저명한 멤버는 연방수사국과 미국 국방부의 T-모바일 계정에 접근하려고 시도했지만 실패했다. 그러나 Lapsus$는 T-모바일에 속한 소스 코드 저장소를 얻을 수 있었다.
마이크로소프트 (2022).
2022년 3월 20일, Lapsus$는 기술 회사 마이크로소프트의 Azure 데브옵스 서버 스크린샷을 텔레그램 채널에 게시했다. 다음날, 그룹은 "Bing 검색 엔진의 소스 코드 90%"를 포함한 37GB의 압축 파일을 공개했다.
글로반트 (2022).
2022년 3월 30일, 룩셈부르크 기반 IT 회사인 Globant는 자사 네트워크가 Lapsus$에 의해 침해되었음을 확인했다.
우버 (2022).
2022년 9월 15일, 우버는 Lapsus$에 의해 침해되었다고 발표했다.
록스타 게임스 (2022).
2022년 9월 18일, 그랜드 테프트 오토 VI와 관련된 90개의 게임 플레이 영상이 GTAForums에 유출되었다. 이 해커는 Lapsus$와 연관되어 있었던 것으로 추정된다. 2023년 12월 25일, 1년 전의 침해로 얻은 추가 콘텐츠가 유출된 것으로 보고되었는데, 여기에는 불리의 계획된 후속작 게임 파일, 파이썬 코드가 포함된 그랜드 테프트 오토 VI, 그리고 게임의 계획된 DLC 콘텐츠에 대한 힌트가 포함된 그랜드 테프트 오토 V의 전체 소스 코드가 포함되어 있었다.
이 그룹은 메시징 앱인 텔레그램을 사용했으며, Lapsus$ 텔레그램 채널은 데이터 덤프를 알리고 공범을 모집하는 데 사용되었다. 2022년 3월 현재 약 50,000명의 구독자를 보유하고 있다. 이 그룹은 다음 목표로 삼을 조직에 대한 투표를 게시하기도 했다.
연방수사국은 2022년 3월 21일 정보 제공을 요청했다.
기소장에 따르면, 이 그룹의 주모자는 영국 옥스퍼드에 거주하는 16세의 아리온 쿠르타즈였으며, 다른 핵심 멤버는 브라질의 십대였다. 블룸버그 보고서는 이 그룹이 7명의 멤버로 구성되어 있으며 최근에 결성되었을 가능성이 높다고 밝혔다.
2022년 3월 24일, 16세에서 21세 사이의 7명이 Lapsus$에 대한 경찰 수사와 관련하여 시티오브런던 경찰에 체포되었다. "White"라는 가명을 사용하는 그룹의 주요 멤버인 아리온 쿠르타즈는 영국 옥스퍼드에서 체포되었다. 그의 신원은 이전에 전 동료에 의해 공개되었으며, 연구 그룹 Unit 221B를 포함한 여러 그룹이 그를 식별했다고 보고되었다. 이 주요 멤버는 2022년 4월 1일에 17세와 함께 기소되었다. 그는 정신과 의사들에 의해 재판을 받기에 부적합하다고 평가되었지만, 7주간의 재판이 2023년 8월까지 진행되었고, 그 결과 17세 소년과 주요 멤버 모두 유죄 판결을 받았다. 쿠르타즈는 정신 시설에 무기한 수용 명령을 받았다.
2022년 10월 19일, Lapsus$ 멤버로 추정되는 브라질 시민이 페이라지산타나, 바이아주에서 경찰에 체포되었고, "오퍼레이션 다크 클라우드" 이후 브라질 보건부 공격 및 기타 사이버 범죄 혐의로 기소되었다. Lapsus$는 또한 경제부, 연방 감사원, 연방 고속도로 경찰을 포함한 브라질 연방 정부의 수십 개의 다른 조직 및 기관을 표적으로 삼았다.
이 그룹의 추정되는 modus operandi는 특권 있는 직원의 자격 증명을 획득하여 피해 조직의 기업 네트워크에 접근하는 것에 기반을 두었다. 이러한 자격 증명은 모집 또는 SIM 스와핑과 같은 방법을 사용하여 특권 있는 직원을 해킹하는 등 여러 가지 방법으로 획득되었다. Lapsus$는 그런 다음 원격 데스크톱 또는 네트워크 접근을 사용하여 고객 계정 정보나 소스 코드와 같은 민감한 데이터를 얻었다. 그룹은 그 다음 데이터를 공개하겠다고 위협하여 피해 조직을 공갈했다. 주목할 만한 경우, 데이터는 그 후 공개되었고, 정보는 텔레그램에 게시되었다.
Lapsus$는 우버 해킹에서 사회공학 전술인 다단계 인증 피로 공격을 사용했다.
Lapsus$가 사용한 방법은 2023년 중반 미국 사이버 세이프티 리뷰 보드(Cyber Safety Review Board)의 검토 대상이었다.
판타시 스타 온라인 2(Phantasy Star Online 2, )는 부분 유료화 온라인 액션 롤플레잉 게임으로, 판타지 스타 시리즈에 속하며 세가가 개발하고 배급했다. 이 게임은 판타시 스타 온라인과 판타지 스타 유니버스의 후속작으로 제작되었으며, 이전 판타지 스타 게임의 게임 플레이 요소와 미학을 계승하면서도 독특한 변화를 더했다. 첫 번째 버전은 2012년 7월 일본에서 Windows용으로 출시되었다.
플레이스테이션 비타 버전은 2013년 2월에 출시되었으나, 2020년 9월에 서비스가 종료되었다. 플레이스테이션 4 버전은 2016년 4월에 출시되었다. 스핀오프/동반 게임인 판타시 스타 온라인 2 es(ファンタシースターオンライン２ エス)는 2014년에 안드로이드와 IOS용으로 출시되었다. 클라우드 버전인 판타시 스타 온라인 2 클라우드(ファンタシースターオンライン２ クラウド)는 2018년 4월 닌텐도 스위치용으로 출시되었고, 2018년 12월에는 PC용으로 출시되었다. E3 2019에서 2020년 초에 엑스박스 원과 Windows용으로 처음으로 아시아 이외 지역에 출시될 것이 발표되었다.