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SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다. 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.
소켓 479(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.
이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.
인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.
아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479, PBGA479 또는 H-PBGA479라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 임베디드 시스템에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다.
POWER5(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.
슬롯 2(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.
처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).
242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.
소켓 604(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.
소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 길어짐) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.
LGA 1356(소켓 B2)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.
LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.
64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).
관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다. 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.
LGA 3647은 제온 파이 x200("Knights Landing"), 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다.
이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.
이 소켓에는 ILM(독립 로딩 메커니즘, 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었으며 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점에서 더 눈에 띄는 버전)에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다.
에지 커넥터(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.
소켓 디자인.
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.
소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.
소켓 603은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.
모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.
씨마이크로(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다. 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다.
2007년 7월 앤드루 펠드만, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다. 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다. 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다. 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다. 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다.
전장열(全長烈, 1952년 8월 18일 ~ )은 대한민국의 기업인이자 사회기관단체인이며 현재 금강공업 대표이사 회장, 고려산업 대표이사 회장이다. 경상남도 부산시(현: 부산광역시) 출신이다.
라데온 HD 7000 시리즈(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다.
주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.
다중 모니터 지원.
AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.
비디오 가속.
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.
오픈CL(API).
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.
불칸(API).
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.
《별이 빛나는 우리》는 2026년 상반기 방영 예정인 MBC 금토 드라마다.
농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마
안교성(安敎盛, 1958년 5월 15일~)은 대한민국의 신학자이며 교수이다. 장로회신학대학교에서 역사신학 교수를 하고 퇴임하였다.
몽골울란바타르대학교에서 교수를 했고, 몽골연합성경학교를 설립하여 초대학장 및 이사장을 하였다.
한국장로교역사와 선교신학의 전문가로 평가받는다.
ROCm은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.
ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다.
ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)를 통해 2016년경에 출시되었다. ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.
이기종 시스템 아키텍처 중급 언어.
HSAIL은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다.
프로그래밍 능력.
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어 및 ROCm 프로그래밍에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다.
스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.
이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.
이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.
제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.
라데온 RX 6000 시리즈(Radeon RX 6000 series)는 AMD가 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 2020년 10월 28일에 발표되었으며 라데온 RX 5000 시리즈의 후속작이다. 엔트리 레벨 RX 6400, 미드레인지 RX 6500 XT, 하이엔드 RX 6600, RX 6600 XT, RX 6650 XT, RX 6700, RX 6700 XT, 상위 하이엔드 RX 6750 XT, RX 6800, RX 6800 XT, 그리고 데스크톱 컴퓨터용 매니아 RX 6900 XT 및 RX 6950 XT로 구성된다. 또한 노트북용으로 RX 6600M, RX 6700M, RX 6800M이 있다. 얇고 가벼운 노트북 디자인을 목표로 하는 모바일용 서브 시리즈 라데온 RX 6000S (RX 6600S, RX 6700S, RX 6800S로 구성)는 CES 2022에서 발표되었다.
이 시리즈는 Nvidia의 지포스 30 시리즈 및 Intel의 아크 알케미스트 시리즈 카드와 경쟁하도록 설계되었다. 또한 하드웨어 가속 실시간 광선 추적, 가변 속도 셰이딩 및 메시 셰이더를 지원하는 최초의 AMD GPU 세대이다.
2020년 9월 14일, AMD는 소셜 메시징 서비스 트위터에 공유된 트윗을 통해 RX 6000 시리즈의 물리적 디자인을 암시했다. 동시에 비디오 게임 포트나이트 내에 RX 6000 하드웨어 디자인을 대규모로 구현한 가상 섬을 출시하여, 플레이어들이 게임의 크리에이티브 모드를 사용하여 자유롭게 탐험할 수 있게 했다.
AMD는 10월 28일 "Where Gaming Begins: Ep. 2"라는 제목의 행사에서 RX 6800, RX 6800 XT, RX 6900 XT 세 가지 카드를 공식적으로 공개했다. 이 행사에서 그들은 RX 6800 XT를 플래그십 그래픽 프로세서로 발표하며 1440p 및 4K 해상도 게임에서 Nvidia의 RTX 3080 그래픽 카드와 성능을 비교했다. 6800 XT는 USD $649의 가격으로 발표되었으며, 이는 RTX 3080의 시작 가격인 $699보다 $50 낮은 가격이었다. 그런 다음 그들은 RX 6800을 Nvidia의 이전 세대 RTX 2080 Ti의 경쟁 제품으로 소개했으며, 2080 Ti의 $999에 비해 $579로 가격이 책정되었다. 그리고 RX 6900 XT를 최고급 카드로 소개하며, Nvidia의 RTX 3090과 비교할 만한 성능을 보이지만, 전력 소비는 낮고 출시 가격은 $999로 3090보다 $500 저렴하다고 주장했다.
라데온 RX 6800과 6800 XT는 2020년 11월 18일에, RX 6900 XT는 2020년 12월 8일에 출시되었다.
2021년 2월 3일, 기가바이트는 유라시아 경제 연합 (EEC)에 다양한 RX 6700 XT 그래픽 카드를 등록했으며, 이 문서에 따르면 모든 7개 카드는 12GB의 메모리를 탑재한다. 2021년 3월 3일, AMD는 Nvidia의 RTX 3060 Ti 및 3070 카드와 경쟁할 RX 6700 XT 카드를 공식 발표했다. 이 카드는 2021년 3월 18일에 출시되었다.
2021년 5월 31일, AMD는 노트북용으로 설계된 RX 6000M 시리즈 GPU를 발표했으며, 여기에는 RX 6600M, RX 6700M, RX 6800M이 포함된다. 이들은 6월 1일부터 구매할 수 있게 되었다.
6월 23일, 기가바이트는 EEC에 6개의 RX 6600 XT 그래픽 카드를 등록했으며, 이들 모두 8 GB의 메모리를 가질 것이라고 명시했다. 이는 애즈락이 RX 6600과 6600 XT 각각에 8 GB의 메모리를 탑재할 것이라는 비슷한 문서를 제출한 지 한 달여 만의 일이다. 7월 5일, VideoCardz는 대만의 그래픽 카드 소매업체인 파워컬러가 이미 미발표된 라데온 6600 및 6600 XT GPU에 대한 제품 페이지를 만들었다는 사실을 발견했다.
7월 30일, AMD는 RX 6600 및 6600 XT GPU를 발표했으며, 이들은 2021년 8월 11일에 출시되었다. RX 6600 XT는 MSRP $379 USD로 구매할 수 있다.
2022년 초, AMD는 6000 시리즈의 저가형 SKU인 RX 6400과 RX 6500 XT를 발표했다. 이 카드들은 4개의 PCIe 레인만 지원하며 (PCIe 4.0 속도이긴 하지만), PCIe 4.0이 없는 저가형 기기에서는 성능 병목 현상이 발생할 수 있다. 또한 상위 모델에서 제공되는 GPU 가속 비디오 인코딩 기능도 부족하다.
구매 가능성 문제.
Nvidia의 경쟁 제품인 지포스 30 시리즈와 마찬가지로, 낮은 재고와 봇을 통한 스캐핑의 조합으로 인해 출시 즉시 매진되었다.
RX 6800 및 6800 XT.
RX 6800 및 6800 XT는 2020년 11월 18일에 출시되었지만, 낮은 재고 가용성으로 인해 대부분의 소매점에서 당일 매진되었다. 미국 소매업체 마이크로 센터는 재고가 "출시 시점에 극히 제한될 것"이라고 주장하며 매장 내 판매만 허용했다. PCMag은 뉴에그의 두 카드 모두 태평양 표준시 오전 6시 5분경에 매진되었으며, AMD 자체 매장 웹사이트에서는 오전 6시 11분까지 구매할 수 없었다고 보도했다. 소매업체 B&amp;H 포토 비디오는 카드 주문을 받지 않았으며, "이 제품들이 언제 구매 가능해질지 날짜나 시간을 알 수 없으므로 제공할 수 없다"고 밝혔다.
스캘퍼들은 이베이에서 이 GPU를 약 US$1000~1500에 재판매하고 있었으며, 이는 출시 가격의 거의 두 배에 달하는 가격이었다. 좌절한 소셜 미디어 사용자들은 봇을 사용하여 터무니없는 가격으로 스캘핑된 GPU에 가짜 입찰을 함으로써 판매 목록을 망치려고 시도했다. 한 예로, RX 6800 XT의 경매에서는 입찰가가 US$70,000에 달하기도 했다.
RX 6900 XT.
RX 6900 XT는 2020년 12월 8일에 출시되었으며, RX 6800 및 6800 XT와 마찬가지로 출시 당일에 매진되었다. PCMag에 따르면, 이 제품은 판매 시작 불과 2분 후인 태평양 표준시 오전 6시 2분까지 뉴에그에서 품절로 표시되었다. AMD의 자체 스토어 웹사이트는 높은 방문자 수를 감당하지 못하고, 그래픽 카드를 구매하려는 고객에게 계속해서 503 서비스 일시 이용 불가 오류를 표시했다. 오전 6시 35분까지는 매진되었다.
라데온 RX 6000 시리즈 기능.
AMD 라데온 RX 6000 시리즈의 특징:
RDNA는 이하의 의미가 존재한다.
RDNA(Radeon DNA)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다. 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다. AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다.
RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다. 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다. RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다.
RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다.
AMD TressFX는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다.
엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다.
GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.
AltiVec(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 벨로시티 엔진(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 VMX(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다.
AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.
정몽진(鄭夢進, 1960년 8월 5일 ~ )은 대한민국의 기업인이며 현재 KCC 대표이사 회장이다. 서울특별시 출신이며 부친은 KCC그룹 명예회장인 정상영이다.
백일홍아족(----亞族, )은 국화아과에 속하는 쌍떡잎 종자식물의 아족 분류군이다.
백일홍아족의 종은 주로 아메리카 대륙에 분포한다. 다른 곳은 종은 주로 귀화종이다.
소켓 AM5(LGA 1718)는 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스)에서 설계한 ZIF 플립칩 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓으로 Zen 4 마이크로아키텍처부터 AMD 라이젠 마이크로프로세서에 사용된다. AM5는 2022년 9월에 출시되었으며 AM4의 후속 제품이다.
라이젠 7000 시리즈 프로세서는 최초의 AM5 프로세서였다. 7000 시리즈에는 PCI 익스프레스 5.0 및 DDR5에 대한 지원이 추가되었다.
2017년 3월, 새로운 젠 프로세서가 출시되면서 AMD는 이전에 브리스틀리지(Bristol Ridge, 즉 Excavator에서 파생됨) 기반 애슬론 X4 및 일부 A-시리즈, 핀 그리드 배열(PGA) 소켓과 함께 사용했던 AM4 소켓을 사용했으며 이 소켓은 2020년까지 지원하겠다고 약속했다.
CES 2022에서 AMD CEO 리사 수는 2022년 후반에 출시될 예정인 Ryzen 7000 프로세서를 위한 AM5 소켓과 통합 방열판 디자인을 공개했다.
2022년 5월 23일, AMD는 대만 타이베이의 컴퓨텍스에서 AM5 소켓, 해당 마더보드 및 라이젠 7000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보를 제공했다. Computex에서 마더보드 공급업체인 애즈락, 기가바이트 및 기타 업체들은 AM5 소켓을 갖춘 새로운 X670 마더보드를 선보였다.
AMD는 AM4 소켓과 마찬가지로 AM5 소켓도 수년 간 지원할 계획이라고 밝혔다. 2022년 8월 29일 Ryzen 7000 시리즈 공개에서 AMD는 적어도 2025년까지 AM5 소켓을 지원할 것임을 확인했다.
AM5 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍을 측면 길이가 54×90mm인 직사각형 모서리에 배치하도록 지정하고 백플레이트용 UNC #6-32 나사산도 AM5 소켓과 동일하다. 이전 AM4 소켓. 또한 CPU 패키지의 Z 높이는 방열판의 하위 호환성을 위해 AM4와 동일하게 유지된다.
AM4와 달리 AM5의 백플레이트는 LGA 소켓의 CPU 고정 메커니즘을 고정하는 역할도 하기 때문에 제거할 수 없다.
AM4의 기존 CPU 쿨러가 모두 호환되는 것은 아니다. 특히, 기본 마더보드 제공 백플레이트 대신 자체 백플레이트 장착 하드웨어를 사용하는 쿨러는 작동하지 않는다. 일부 쿨러 제조업체는 호환되지 않는 구형 쿨러를 AM5에서 사용할 수 있도록 업그레이드 키트를 제공하고 있다.
소켓 sTR5는 AMD가 설계한 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓이다. 2023년 11월 출시된 Zen 4 기반 라이젠 스레드리퍼 7000(Ryzen Threadripper 7000) 시리즈를 지원한다.
sTR5는 라이젠 스레드리퍼 HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 프로 워크스테이션 프로세서 라인업을 위한 소켓이다. 이는 각각 별도의 소켓인 sTRX4 및 sWRX8에 있던 이전 세대(3000 및 5000 시리즈) 라이젠 스레드리퍼/스레드리퍼 프로 프로세서와는 다르다.
sTR5 소켓에는 HEDT 소비자 시스템용 TRX50과 전문 워크스테이션 시스템용 WRX90이라는 두 가지 칩셋을 사용할 수 있다. TRX50은 Threadripper 및 Threadripper PRO CPU 모델을 모두 지원하는 반면, WRX90은 Threadripper Pro 모델만 지원한다.
소켓 sTR5는 DDR5 ECC RDIMM 메모리 및 PCIe 5.0을 지원한다. 등록되지 않은 DIMM, 비ECC RAM 또는 DDR4는 지원하지 않는다. Threadripper PRO CPU 및 WRX90 마더보드를 사용하는 경우 최대 메모리 채널 수는 8개이고 최대 PCIe 5.0 레인 수는 128개이다.
AMD 690 칩셋 시리즈(AMD 690 chipset series)는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다.
칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈(Radeon Xpress 1200 ~ Radeon Xpress 1270)이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다.
690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치(IGP)가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능(PowerPlay)을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋(코드명 RS480 및 RS400)의 직접적인 후속 제품이다.
2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋(RS690M)의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM(델 및 에이서 포함)의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150(코드명 RS485M)을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다.
690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다.
2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다.
2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다.
소켓 SP6(LGA 4844)은 2023년 9월 18일에 출시된 Zen 4c 기반 Epyc Siena 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 인프라 및 엣지 컴퓨팅 부문을 대상으로 하는 서버 시스템용으로 설계되었다.
2022년 11월, AMD는 코드명 Genoa인 Epyc 9004 프로세서 시리즈와 함께 SP5 소켓을 출시했다. 큰 물리적 소켓과 열 설치 공간으로 인해 SP5는 특정 엣지 애플리케이션에서 제외되었다. 소켓 SP6은 핀 수와 메모리 지원이 적은 소켓 SP5의 작은 변형으로 제작되어 소켓 SP3과 동일하게 설치 공간을 72×75.4mm에서 58.5×75.4mm로 줄였다. SP6 플랫폼은 SP5 플랫폼의 Genoa 및 Bergamo 서버 프로세서보다 저렴한 가격으로 제공된다.
소켓 SP6은 성능이 우선시되지 않지만 비용, 가치, 작은 설치 공간 및 낮은 전력 소비/열 방출이 우선시되는 서버 시장 부문에 서비스를 제공할 것이다. 이에 대한 예로는 인프라 컴퓨팅과 엣지 컴퓨팅이 있다. 현재 코드명 "Siena"인 Epyc 8004 프로세서만 지원한다. 최대 225W의 프로세서 TDP를 지원한다.
2023년 10월 19일, AMD는 SP6 소켓과 물리적으로 동일하지만 전기적으로 호환되지 않는 sTR5 소켓을 활용하는 Threadripper 7000 고급 데스크톱 및 워크스테이션 프로세서를 발표했다. Threadripper 7000 프로세서는 11월 21일 출시될 예정이다.
소켓 SP5(LGA 6096)는 2022년 11월 10일에 출시된 코드명 Genoa인 Zen 4 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다.
2017년 6월, 1세대 Epyc 서버 프로세서가 출시되면서 AMD는 SP3 소켓을 출시했다. SP3 소켓에는 Naples, Rome 및 Milan을 포함한 3세대 Epyc 프로세서가 포함되었다. AMD의 Genoa 프로세서에는 Milan의 최대 64개 코어에 비해 최대 96개의 Zen 4 코어가 포함되어 있다. Genoa의 96개 코어를 지원하기 위해 AMD는 더 뛰어난 전력 공급과 신호 무결성을 제공하기 위해 SP3 소켓보다 2022개 더 많은 접점 핀을 갖춘 SP5 소켓을 도입했다. SP5는 최대 700W의 피크 전력을 제공할 수 있다.
SP5 소켓은 최대 128개의 소형 Zen 4c 코어를 갖추고 2023년 6월 13일에 출시된 Bergamo라는 코드명 Epyc 프로세서를 지원한다.
소켓 SP3(Socket SP3)은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하는 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다.
소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI 익스프레스, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다.
소켓 C32는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다(고급 듀얼 CPU 서버는 소켓 G34를 사용한다). 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다.
소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노(San Marino) 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다.
소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다.
소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.
소켓 G34는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다.
소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.
소켓 F+(내부적으로 소켓 Fr2)는 K10 CPU 제품군의 45nm 세대부터 시작하는 AMD 서버 프로세서용 CPU 소켓이다. 소켓 F의 후속 제품이다. 두 소켓의 주요 차이점은 지원되는 하이퍼트랜스포트 버전이며, 소켓 F는 1.0GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 2.0을 지원하고, 소켓 F는 최대 2.6GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원하며 버전 1.0, 2.0과 역호환된다.
소켓 S1은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다.
소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문(예: 노트북)의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다.
소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다.
본 문서는 한국과 유엔에 대해 다루고 있다. 1991년 대한민국(통칭 남한)과 조선민주주의인민공화국(통칭 북한)이 동시에 유엔에 가입하였다. 1991년 8월 8일 유엔 안전보장이사회는 유엔 안전보장이사회 결의 702호를 통과시켜 양국에 유엔 총회에 가입을 권고하였으며, 1991년 9월 17일 총회는 결의 46/1호에 따라 양국을 모두 가입시켰다.
옵서버 시절(1948-1991).
1949년 남한과 북한이 모두 유엔 가입을 신청했으나 당시 소련이 남한의 가입을 반대하면서 남한의 가입 신청에 대하여 아무런 조치도 이뤄지지 않았다. 이는 소련의 비토(거부권)으로 잘 알려져 있다. 북한도 미국, 영국, 프랑스 그리고 중화민국의 반대로 이뤄지지 못하였다.
1950년, 북한이 남한을 침공했고, 한국 전쟁이 시작되었다. 유엔 안전보장이사회는 이 침공을 비난했고, "유엔 회원국들이 대한민국에 무력 공격을 격퇴하고 그 지역의 국제 평화와 안보를 회복하기 위해 필요한 지원을 제공할 것을 권고했다." 그리고 "군사력과 다른 지원을 제공하는 모든 회원국들이... 그러한 군대와 다른 지원을 미합중국 아래의 통합된 지휘부에 제공할 것을 권고했다." 그리고 이 새로운 유엔 사령부는 "북한군에 대한 작전 과정에서 유엔기를 사용할 수 있도록 재량에 따라..." 이를 승인했다. 16개국은 한국을 지원하기 위해 전투 부대를 보냈다. (그리고 다른 5개국은 인도적 지원을 보냈다)
냉전이 끝나갈 무렵, 남한은 1991년 유엔에 독자적인 가입을 추진하겠다고 발표했다. 북한은 이전에 "두 개의 한국"을 영구적으로 인정하는 것에 반대했기 때문에 자신과 남한을 위한 유엔의 분리 가입을 반대했었다. 그러나 남한의 제안에 대한 중국이나 소련의 거부권이 예상되지 않은 상황에서, 북한도 유엔 가입을 추진할 것이라고 발표하면서, "한국 전체의 이익과 관련된 중요한 문제들이 유엔의 연단에서 편향적으로 다뤄지는 것"을 피하기 위해 "현 단계에서 유엔에 가입하는 것 외에는 대안이 없다"고 말했다. 남한의 외무부는 북한의 신청을 환영하면서, 남북한의 분리 가입이 "긴장 완화에 크게 기여하고 또한 평화적인 통일의 과정을 촉진할 것"이라고 말했다. 유엔 안전보장이사회는 1991년 9월 17일에 두 나라가 가입을 승인하면서 만장일치로 북한과 남한 모두의 가입을 권고했다.
남한의 유엔 옵서버 지위 획득.
1948년 12월 12일, 대한민국은 유엔 총회(UNGA)에서 결의안 195호에 따라 공식적으로 승인되었으며, 이때부터 한국은 유엔에 옵서버 자격으로 총회에 참가하게 되었다. 이후 1970년대에 옵서버 국가 지위로 얻게 되었다.
북한의 유엔 옵서버 지위 획득.
1971년 중국의 지위가 바뀌면서 북한도 1973년에 유엔 옵서버 국가 지위를 획득했다.
북한과 유엔(1991~현재).
북한은 단 한 번도 유엔 안전보장이사회의 비상임이사국 지위를 가진 적이 없다. 뉴욕에 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부를 두고 있으며, 파리에 유엔대표부를 두고 있으며, 제네바 유엔사무소에 유엔주재 대사를 두고 있다.
유엔총회는 2005년부터 현재까지 매년 북한의 인권상황을 규탄하는 결의안을 채택해 왔다. 북한의 미사일 발사 및 핵실험으로 인해서 유엔안보리에 의해서 경제적 제재를 받고 있기도 하다. 또한 유엔 안전 보장 이사회 대북제재위원회가 대북 제재 이행에 관하여 감독 및 관리를 진행하고 있다.
2019년 12월, 켈리 크래프트 유엔 주재 미국 대사는 유엔 안전보장이사회 회의에서 미국은 평화를 달성하기 위해 북한과 "동시 조치"를 취할 준비가 되어 있다고 말했다. 그러나 켈리 크래프트 대사는 또한 북한에게 더 이상의 미사일 실험을 하지 말라고 경고했다.
남한과 유엔(1991~현재).
현재 남한은 뉴욕, 파리. 제네바 등에 유엔에 직간접적으로 연결된 기구들에 사무소를 설치 및 운영 중이며, 주유엔 대한민국 대표부이 대표적인 사례다. 유엔 가입 이후 남한은 지속적으로 유엔과 협력하고 있다. 이는 유엔 경제사회이사회, 유엔 평화유지군, 그외 유엔 전문기관에서 한국의 역할과 활동에 의해서 잘 보여지고 있다. 2021년에는 유엔 가입 30주년을 기념하였다. 남한은 1995년(임기:1996~1997년)와 2012년(임기:2013~2014년)선거, 그리고 가장 최근 2023년(임기:2024년~2025년) 총 세 차례 유엔 안전보장이사회 비상임이사국에 당선되었다.
2001년에는 한국의 한승수 주미대사가 UNGA 회장직을 맡았다. 또한 2006년에 외교부장관을 지낸 반기문이 유엔 사무총장으로 당선되었다. 그는 2011년에 재선되어 두 차례 임기를 역임하였다.
소켓 FM1은 AMD 초기 A 시리즈 APU("Llano") 프로세서 및 Llano 파생 애슬론 II 프로세서에 사용되는 데스크톱 컴퓨터용 CPU 소켓이다. 2011년 7월에 출시되었다. 후속 제품은 소켓 FM2(2012년 9월)와 소켓 FM2+(2014년 1월)이며, 소켓 AM1(2014년 1월)은 저전력 SoC를 대상으로 한다.
사용 가능한 APU.
소켓 FM1을 사용하는 APU는 AMD의 Lynx 플랫폼이다.
구체적인 제품 명칭은 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록을 참고할 것.
소켓 AM1은 AMD가 설계한 CPU 소켓으로 2014년 4월 가치 부문의 데스크톱 SoC용으로 출시되었다. 소켓 AM1은 내장 GPU와 칩셋을 모두 포함하는 CPU 클래스용으로 설계되어 본질적으로 완전한 SoC 구현을 형성하며 디스플레이, PCI 익스프레스, SATA 및 기타 입출력 인터페이스용 핀이 소켓에 직접 있다. APU로 지정된 AMD의 첫 번째 호환 CPU는 재규어의 카비니(Kabini) 제품군에 속하는 4개의 소켓 가능 칩으로 애슬론 및 셈프론이라는 이름으로 판매되고 2014년 4월 9일에 발표되었다. 소켓 AM1은 출시되기 전에 처음에는 소켓 FS1b로 브랜드화되었다.
브랜드 이름은 애슬론과 셈프론이다. 기본 마이크로아키텍처는 재규어와 퓨마이다. 모든 제품은 SoC이다. 이는 칩셋이 마더보드가 아닌 APU의 다이에 있음을 의미한다.
AMD 모바일 CPU는 722핀 패키지인 소켓 FS1로 제공되지만 이러한 노트북 CPU가 소켓 AM1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 확실하지 않다.
모바일 대응 제품은 소켓 FT3(BGA-769)이다.
코어부트는 하나 이상의 보드를 지원한다.
1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1958 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 두번째 대회로, 1958년 7월 18일부터 7월 26일까지 영국 웨일스 카디프에서 열렸다.
35개국 1,130명의 선수와 228명의 관계자가 참가하였으며, 메달을 획득한 참가국 (주권국과 속령)는 23개국에 달했다. 싱가포르, 가나, 케냐, 맨섬이 첫 메달을 획득하였다. 대회기간 동안 판매된 입장권은 총 178,000장에 달했다.
대회에 앞서 퀸스 바턴 릴레이 (Queen's Baton Relay)라는 계주 행사가 처음으로 열렸는데 이때부터 매 대회마다 개회식에 앞서 진행되는 행사로 자리잡았다.
주경기장은 카디프 도심에 위치한 카디프 암스 파크가 선정되어 개폐회식을 비롯한 여러 종목이 열렸다. 수영 종목 개최를 위해 웨일스 엠파이어 풀이 새로 건설되었으며 복싱과 레슬링 종목의 경우 소피아 가든스 패빌리언에서, 트랙 사이클의 경우 메인디 스타디움에서 개최되었다. 조정 종목은 흘란베리스의 흘린 파다른 (Llyn Padarn)에서 개최됐다.
이번 대회에서는 총 36개국 1,100여명의 선수가 참가하여 역대 최고 규모를 기록하였다.
대회가 진행될 당시 남아프리카 연방은 아파르트헤이트 정책에 따라 선수 전원을 백인으로 구성하여 논란이 일었다. 카디프 암스 파크에서는 인종차별 반대 시위가 열리기도 하였으나, 조직위 측은 남아프리카 연방의 유색인종 선수들은 본인의 종목을 주관하는 국제 스포츠 연맹에 가입되지 않아 출전 자격이 없어서 참가하지 못한 것이라고 해명하였다. 이후 남아프리카 연방은 1961년 헌법 개정으로 영연방을 탈퇴하였고, 아파르트헤이트 정책이 폐지된 1994년 코먼웰스 게임부터 다시 참가하게 되었다.
굵은색은 이번 대회 첫 참가국이다.
AMD K12는 2017년 출시 예정인 ARMv8-A(AArch64) 명령어 집합을 기반으로 한 AMD의 첫 번째 맞춤형 마이크로아키텍처였다. 이전 버전인 옵테론 A1100 시리즈이자 ARMv8-A도 ARM Cortex-A57 코어를 사용했다. 2023년 기준 해당 제품은 공식적으로 취소되었다.
이 마이크로아키텍처는 고주파수와 전력 효율성에 초점을 맞추고 밀도가 높은 서버, 임베디드 및 세미 맞춤형 시장 부문을 목표로 삼았다.
그레코프()는 러시아와 불가리아의 성씨이다.
흐레코우()는 우크라이나의 성씨이다.
Am386 CPU는 1991년 3월 AMD가 출시한 인텔 80386 디자인과 100% 호환되는 복제품이다. 이 제품은 수백만 대를 판매하여 AMD를 단지 x86 CPU(당시에는 8086 계열이라고 함)의 두 번째 소스(source)가 아니라 인텔의 합법적인 경쟁자로 자리매김했다.
역사 및 디자인.