shopkeeper/korean_wiki_content_only_120125 huggingface dataset:
크라이오 470 CPU는 퀄컴의 상위 미드레인지 세미 맞춤형 코어이다. 2019년 4월 스냅드래곤 730 및 730G에, 2020년 8월 스냅드래곤 732G에 도입되었다.
크라이오 468.
크라이오 468 CPU는 2019년 12월 5일 스냅드래곤 7c와 함께 발표되었다.
크라이오 465.
크라이오 465 CPU는 퀄컴의 상위 미드레인지 세미 맞춤형 코어이다. 2020년 1월 스냅드래곤 720G에 도입되었으며, NavIC 하드웨어 지원이 포함된다.
크라이오 460.
크라이오 460 CPU는 퀄컴의 미드레인지 세미 맞춤형 코어이다. 2018년 10월 스냅드래곤 675에 도입되었으며, 2021년 1월 스냅드래곤 480에 도입되었다.
크라이오 500 시리즈.
크라이오 500 시리즈 CPU는 ARM의 Cortex-A77 및 Cortex-A55의 파생물인 세미 맞춤형 프라임/골드 및 실버 코어를 특징으로 하며, DynamIQ와 함께 구성된다.
크라이오 585.
크라이오 585 CPU는 2019년 12월 4일 스냅드래곤 865와 함께 발표되었다. 퀄컴은 크라이오 485에 비해 성능이 최대 25% 향상되고 효율성이 25% 더 높아졌다고 주장한다.
크라이오 570.
크라이오 570 CPU는 2020년 9월 22일 스냅드래곤 750G와 함께 발표되었다.
크라이오 560.
크라이오 560 CPU는 2020년 6월 18일 스냅드래곤 690과 함께 발표되었다. 퀄컴은 675의 크라이오 460에 비해 성능이 최대 20% 향상되었다고 주장한다.
크라이오 600 시리즈.
크라이오 600 시리즈 CPU는 ARM의 Cortex-X1/Cortex-A78 및 Cortex-A55의 파생물인 세미 맞춤형 프라임/골드 및 실버 코어를 특징으로 하며, DynamIQ와 함께 구성된다.
크라이오 680.
크라이오 680 CPU는 2020년 12월 2일 스냅드래곤 888과 함께 발표되었다.
크라이오 670.
크라이오 670 CPU는 2021년 3월 25일 스냅드래곤 780G와 함께 발표되었다. 스냅드래곤 778G 및 778G+ 뿐만 아니라 782G에도 사용된다.
크라이오 660.
크라이오 660 CPU는 2021년 10월 26일 스냅드래곤 695와 함께 발표되었다.
크라이오.
2021년 11월 22일, 퀄컴은 스냅드래곤 브랜딩을 업데이트하고 크라이오 CPU 및 아드레노 GPU의 번호 체계를 제거했다.
크라이오 모바일 플랫폼.
8 시리즈.
스냅드래곤 8 1세대는 2021년 11월 30일 발표되었다.
스냅드래곤 8 2세대는 2022년 11월 15일 발표되었다.
7 시리즈.
스냅드래곤 7 1세대는 2022년 5월 20일 발표되었다.
스냅드래곤 7+ 2세대는 2023년 3월 17일 발표되었다.
크라이오 컴퓨트 플랫폼.
8cx 시리즈.
스냅드래곤 8cx 3세대는 2021년 12월 1일 발표되었다.
7c+ 시리즈.
스냅드래곤 7c+ 3세대는 2021년 12월 1일 발표되었다.
2022년 11월 17일, 퀄컴은 퀄컴 오리온 CPU가 퀄컴 크라이오 CPU를 대체할 것이라고 발표했다.
오두베르는 다음을 가리킨다.
후지쯔 A64FX(Fujitsu A64FX)는 후지쯔가 설계한 64비트 ARM 아키텍처 마이크로프로세서이다. 이 프로세서는 후지쯔의 슈퍼컴퓨터 애플리케이션용 프로세서로서 SPARC64 V를 대체한다. 이 프로세서는 후가쿠 슈퍼컴퓨터에 전력을 공급하는데, 후가쿠는 2020년 6월부터 TOP500에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 순위를 매겼다가 2022년 6월 프론티어에 이어 2위로 떨어졌다.
후지쯔는 ARM과 협력하여 이 프로세서를 개발했는데, 512비트 벡터 구현과 함께 ARMv8.2-A 스케일러블 벡터 확장(Scalable Vector Extension) SIMD 명령어 집합을 사용하는 최초의 프로세서이다.
이 프로세서는 "접두사 명령을 사용한 4-피연산자 FMA"를 가지고 있는데, 즉 MOVPRFX 명령 다음에 3-피연산자 FMA 연산이 뒤따르며 (ARM은 일반적으로 RISC와 마찬가지로 3-피연산자 머신으로, 4개의 피연산자를 위한 공간이 없다), 이는 파이프라인에서 단일 연산으로 묶인다. 프로세서에 대해 설계자는 "(D|S|H)GEMM 및 INT16/8 스칼라곱에서 &gt;90% 실행 효율성"을 주장한다.
이 프로세서는 초당 1TB의 대역폭을 가진 32기가바이트의 HBM2 메모리를 사용한다. 이 프로세서에는 가속기(예: GPGPU 및 FPGA)에 연결하기 위한 16개의 PCI 익스프레스 3세대 레인이 포함되어 있다. 이 프로세서는 또한 클러스터에서 여러 노드를 연결하기 위해 20개의 고속 28Gbit/s 레인으로 구현된 10개의 포트가 있는 TofuD 패브릭 컨트롤러를 통합한다. 보고된 트랜지스터 수는 약 88억 개이다.
각 A64FX 프로세서는 4개의 NUMA 노드를 가지며, 각 NUMA 노드는 12개의 컴퓨팅 코어를 가지고 있어 프로세서당 총 48개의 코어를 제공한다. 각 NUMA 노드에는 자체 레벨 2 캐시, HBM2 메모리 및 비계산 목적으로 사용되는 보조 코어가 있다.
후지쯔는 보조 코어를 줄인 낮은 사양의 기계를 생산할 계획이다. 신뢰성, 가용성, 편리성(RAS) 기능이 주장되는데, 즉 총 약 128,400개의 오류 검사기가 있다.
2020년 6월, 이 프로세서를 사용하는 후가쿠 슈퍼컴퓨터는 442페타플롭스를 달성하고 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 되었다.
후지쯔는 후가쿠를 위해 A64FX를 설계했다. 후가쿠는 TOP500 순위에서 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터의 자리를 차지했다. 후지쯔는 A64FX 프로세서가 장착된 소형 기계를 판매할 계획이다. 아난드테크는 2020년 6월에 두 개의 A64FX 노드를 포함하는 PRIMEHPC FX700 서버의 비용이 4155330 엔(약 39000 달러)이라고 보도했다.
크레이는 A64FX를 사용하는 슈퍼컴퓨터를 개발 중이다. 영국의 브리스틀 대학교와 영국 기상청이 이끄는 컨소시엄을 위해 후지쯔 프로세서를 사용하여 슈퍼컴퓨터가 구축되고 있다. 이는 또 다른 ARM 아키텍처 마이크로프로세서인 마블 ThunderX2로 구축된 이삼바드 슈퍼컴퓨터의 업그레이드이다.
Ookami는 스토니브룩 대학교와 버펄로 대학교가 운영하는 NSF 지원의 오픈 테스트베드 시스템으로, 연구원들에게 A64FX 프로세서에 대한 접근을 제공한다.
ARM Cortex-A는 ARM 홀딩스가 라이선스를 부여한 32비트 및 64비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. 이 코어들은 애플리케이션 사용을 목적으로 한다. 이 그룹은 32비트 전용 코어인 ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A7, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A12, ARM Cortex-A15, ARM Cortex-A17 MPCore, 그리고 ARM Cortex-A32, 32/64비트 혼합 작동 코어인 ARM Cortex-A35, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A55, ARM Cortex-A57, ARM Cortex-A72, ARM Cortex-A73, ARM Cortex-A75, ARM Cortex-A76, ARM Cortex-A77, ARM Cortex-A78, ARM Cortex-A710, 그리고 ARM Cortex-A510 Refresh, 그리고 64비트 전용 코어인 ARM Cortex-A34, ARM Cortex-A65, ARM Cortex-A510 (2021), ARM Cortex-A715, ARM Cortex-A520, 그리고 ARM Cortex-A720으로 구성된다.
Cortex-A32를 제외한 32비트 ARM Cortex-A 코어는 ARMv7 아키텍처의 ARMv7-A 프로필을 구현한다. ARMv7-A 프로필의 주요 차별점은 ARM Cortex-R 코어에 의해 구현된 ARMv7-R 프로필과 대부분의 ARM Cortex-M 코어에 의해 구현된 ARMv7-M 프로필과 비교했을 때, ARMv7-A 프로필만이 메모리 관리 장치(MMU)를 포함한다는 점이다. 많은 최신 운영 체제는 실행을 위해 MMU를 필요로 한다.
64비트 ARM Cortex-A 코어와 32비트 ARM Cortex-A32는 ARMv8 아키텍처의 ARMv8-A 프로필을 구현한다.
ARM 라이선스.
ARM 홀딩스는 자체 설계 기반의 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 대신 관심 있는 업체에 프로세서 아키텍처 라이선스를 제공한다. ARM은 비용 및 제공물에 따라 다양한 라이선스 조건을 제시한다. 모든 라이선스 사용자에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명뿐만 아니라 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트, 그리고 ARM CPU를 포함하는 제조된 규소를 판매할 권리를 제공한다.
실리콘 맞춤화.
통합 장치 제조업체(IDM)는 ARM 프로세서 IP를 합성 가능한 RTL (베릴로그로 작성됨)로 받는다. 이 형태로, 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 집합 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. ARM IC 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체의 데이터시트 및 관련 문서를 참조해야 한다.
Cortex-A5 / A7 / A8 / A9 / A12 / A15 / A17 코어는 ARMv7-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A32 / A34 / A35 / A53 / A57 / A72 / A73 코어는 ARMv8-A 아키텍처를 구현한다. ARMv8-A 아키텍처는 동기화 프리미티브로서 배타적 로드 및 스토어 명령어를 제공한다. Cortex-A55 / A65 / A75 / A76 / A77 / A78 코어는 ARMv8.2-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A510, A710 및 A715 코어는 ARMv9-A 아키텍처를 구현한다. Cortex-A520 및 A720 코어는 ARMv9.2-A 아키텍처를 구현한다.
일반적인 하향식 문서화 트리는 다음과 같다:
IC 제조업체는 일반적으로 평가 보드 사용자 매뉴얼, 애플리케이션 노트, 개발 소프트웨어 시작하기, 소프트웨어 라이브러리 문서, 오류 정정표 등을 포함한 추가 문서를 보유한다.
ARM Cortex-A725는 Arm이 2024년에 공개한 CPU 코어 모델이다. ARM Cortex-A720의 후속작이다. Cortex-A700 CPU 코어 시리즈는 균형 잡힌 성능과 효율성에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 고성능 ARM Cortex-X925 또는 고효율 ARM Cortex-A520와 같은 계열의 다른 코어와 CPU 클러스터로 묶일 수 있다. 이것은 "빅" 코어 또는 "리틀" 코어로 사용될 수 있다.
ARM Cortex-A720과의 아키텍처 변경 사항.
오뒤버르()는 네덜란드어 이름으로, 다음 사람을 가리킨다.
ARM Cortex-A720은 Arm이 2023년에 공개한 CPU 코어 모델이다. 이 CPU 코어는 ARM Cortex-A715의 후속작이다.
Cortex-A700 CPU 코어 시리즈는 균형 잡힌 성능과 효율성에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 고성능 ARM Cortex-X4 또는/및 고효율 ARM Cortex-A520과 같은 동종 코어와 CPU 클러스터에서 짝을 이룰 수 있다. 또한 "빅" 코어 또는 "리틀" 코어로 사용될 수 있다.
ARM Cortex-A715는 2세대 ARMv9 "빅" Cortex CPU이다. 전작인 Cortex-A710에 비해 Cortex-A715 CPU는 전력 효율이 20% 증가하고 성능이 5% 향상된 것으로 알려져 있다. Cortex-A715는 이전 세대 Cortex-X1 CPU와 비슷한 성능을 보인다.
A715부터 시작되는 이 세대의 칩은 네이티브 32비트 지원을 중단한다. 이는 ARM의 Cortex-X3, Cortex-A510, Arm Immortalis-G715 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 ARM의 Total Compute Solutions 2022 (TCS22)의 일부를 구성한다.
ARM Cortex-A710과 비교한 아키텍처 변화.
프로세서는 다음 변경 사항을 구현한다.
ARM Cortex-A710은 ARM Cortex-A78의 후속작으로, 1세대 Armv9 "big" Cortex CPU이다. ARM Cortex-A510 "LITTLE" 효율 코어의 동반 코어이다. ARM Ltd.의 오스틴 센터에서 설계되었다. 이 코어는 Arm의 오스틴 코어 제품군의 네 번째이자 마지막 반복이다.
이는 Arm의 Cortex-X2, Cortex-A510, Mali-G710 및 CoreLink CI-700/NI-700과 함께 Arm의 Total Compute Solutions 2021 (TCS21)의 일부를 형성한다.
ARM Cortex-A78과의 아키텍처 변경점.
이 프로세서는 다음과 같은 변경 사항을 구현한다.
개선점:
ARM Cortex-A520는 Arm이 개발한 "리틀" CPU 코어 모델로 TCS23(총 컴퓨팅 솔루션)에서 공개되었으며, ARM Cortex-A510 CPU 코어의 후속 제품 역할을 한다. Cortex-A5xx CPU 코어 시리즈는 일반적으로 고효율에 중점을 두며, 이 CPU 코어는 ARM Cortex-A720 또는/및 Cortex-X4와 같은 패밀리의 다른 CPU 코어와 CPU 클러스터로 짝을 이룰 수 있다.
ARM Cortex-A510은 ARM Cortex-A55의 후속작이자 최초의 ARMv9 고효율 "LITTLE" CPU이다. ARM Cortex-A710 "big" 코어와 함께 사용된다. 이 CPU는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 팀이 완전히 새로 설계한 64비트 CPU이다.
Cortex-A510은 고효율에 중점을 둔 "LITTLE" CPU 코어로, 이전 세대 대비 다음과 같은 개선 사항이 있다.
ARM은 2022년 6월 28일 다른 CPU 코어들과 함께 Cortex-A510 CPU 코어의 업데이트를 발표했다.
이 업데이트는 전력 효율을 5% 향상시켰고, 8개 코어에서 최대 12개 코어로 확장성을 높였다. 또한, 업데이트된 버전은 32비트 지원으로 구성될 수 있었지만, 원래 버전은 64비트 전용이었다.
Cortex-A510 CPU 코어는 다음 SoC에 사용된다.
ARM Cortex-A78은 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이며, ARM Ltd.의 오스틴 센터에서 설계되었다.
ARM Cortex-A78은 ARM Cortex-A77의 후속작이다. 성능과 효율성을 모두 제공하기 위해 ARM Cortex-X1 및 ARM Cortex-A55 CPU와 DynamIQ 구성으로 페어링될 수 있다. 이 프로세서는 또한 이전 모델에 비해 50%의 에너지 절약을 주장한다.
Cortex-A78은 1.5K 매크로-OP(MOPs) 캐시를 갖춘 4-wide 디코드 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령과 6개의 Mop를 페치하고, 6개의 Mop와 12개의 μop를 사이클당 리네임 및 디스패치할 수 있다. 비순차 윈도우 크기는 160개 항목이며 백엔드는 파이프라인 깊이 14단계, 실행 지연 시간 10단계로 13개의 실행 포트를 갖는다.
이 프로세서는 표준 Cortex-A 로드맵을 기반으로 구축되었으며 2.1 GHz (5 nm) 칩셋을 제공하여 다음과 같은 방식으로 이전 모델보다 향상되었다.
칩셋의 DynamIQ에 대한 동적 공유 장치(Dynamic Shared Unit)의 추가 지원으로 확장된 확장성도 제공된다. 64 KB L1 캐시 구성에서 더 작은 32 KB L1 캐시는 선택 사항이다. 이 작은 L1 메모리를 상쇄하기 위해 분기 예측기는 불규칙한 검색 패턴을 더 잘 커버하며 사이클당 두 개의 분기를 따를 수 있어 L1 캐시 미스를 줄이고 파이프라인 버블을 숨겨 코어를 잘 공급한다. 파이프라인은 A77에 비해 한 사이클 더 길어져 A78이 약 3 GHz의 클럭 주파수 목표를 달성하도록 보장한다. A78은 사이클당 6개 명령 디자인이다.
ARM은 또한 실행 유닛에 두 번째 정수 곱셈 유닛과 추가 부하 주소 생성 유닛(AGU)을 도입하여 데이터 부하와 대역폭을 50% 증가시켰다. 칩셋의 다른 최적화에는 퓨즈드 명령과 명령 스케줄러, 레지스터 이름 변경 구조, 재정렬 버퍼(re-order buffer)의 효율성 개선이 포함된다.
L2 캐시는 최대 512 KB까지 제공되며 성능을 극대화하기 위해 대역폭이 두 배로 늘어났고, 공유 L3 캐시는 최대 4 MB까지 제공되며 이전 세대보다 두 배 더 크다. 동적 공유 장치(DSU)는 또한 ARM Cortex-X1과 함께 8 MB 구성을 허용한다.
Cortex-A78은 SIP 코어로 라이선스 사용자에게 제공되며, 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
Cortex-A78은 2020년 11월과 12월에 각각 출시된 삼성 Exynos 2100 SoC에 처음 사용되었다. Snapdragon 888 SoC에 사용된 맞춤형 Kryo 680 Gold 코어는 Cortex-A78 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. Cortex-A78은 MediaTek Dimensity 1200 및 8000 시리즈에도 사용된다. 이 장치는 또한 Nvidia의 BlueField-3 및 3X DPU와 2023년 8월에 출시된 HiSilicon Kirin 9000s에도 사용된다.
ARM Cortex-A77은 ARM 홀딩스의 오스틴 (텍사스주) 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. 2019년에 출시된 ARM은 이전 모델인 A76에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 23% 및 35% 향상되었고 메모리 대역폭이 15% 더 높다고 주장했다.
Cortex-A77은 Cortex-A76의 후속 모델이다. Cortex-A77은 새로운 1.5K 매크로-OP(MOPs) 캐시를 갖춘 4-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령과 6개의 Mop을 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 6개의 Mop과 13개의 μop을 이름 바꾸고 디스패치할 수 있다. 비순차적 윈도우 크기는 160개 항목으로 증가했다. 백엔드는 Cortex-A76보다 50% 증가한 12개의 실행 포트이다. 13단계의 파이프라인 깊이와 10단계의 실행 지연 시간을 갖는다.
정수 클러스터에는 6개의 파이프라인이 있으며, 이는 Cortex-A76보다 2개의 정수 파이프라인이 추가된 것이다. Cortex-A76에서 변경된 사항 중 하나는 이슈 큐의 통합이다. 이전에는 각 파이프라인에 자체 이슈 큐가 있었다. Cortex-A77에는 이제 단일 통합 이슈 큐가 있어 효율성이 향상된다. Cortex-A77은 일반적으로 1사이클 단순 산술 연산과 일부 2사이클 복잡한 연산을 수행하는 새로운 네 번째 일반 산술 ALU를 추가했다. 총 3개의 단순 ALU가 산술 및 논리 데이터 처리 연산을 수행하며, 네 번째 포트는 복잡한 산술(예: MAC, DIV)을 지원한다. Cortex-A77은 또한 두 번째 분기 ALU를 추가하여 분기 처리량을 두 배로 늘렸다.
두 개의 ASIMD/FP 실행 파이프라인이 있다. 이는 Cortex-A76과 동일하다. 변경된 것은 이슈 큐이다. 정수 클러스터와 마찬가지로 ASIMD 클러스터는 이제 두 파이프라인에 대해 통합된 이슈 큐를 특징으로 하여 효율성을 향상시킨다. Cortex-A76과 마찬가지로 Cortex-A77의 ASIMD는 모두 128비트 너비로 2개의 배정밀도 연산, 4개의 단정밀도 연산, 8개의 반정밀도 연산 또는 16개의 8비트 정수 연산을 수행할 수 있다. 이러한 파이프라인은 확장이 지원되는 경우 암호화 명령도 실행할 수 있다(기본적으로 제공되지 않으며 Arm의 추가 라이센스가 필요하다). Cortex-A77은 암호화 연산의 처리량을 향상시키기 위해 두 번째 AES 단위를 추가했다.
더 큰 ROB, 최대 160개 항목(128개에서 증가), 새로운 L0 MOP 캐시 추가, 최대 1536개 항목.
이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 로드 획득(LDAPR) 명령(ARMv8.3-A), 점곱 명령(ARMv8.4-A), 및 PSTATE 투기적 저장 우회 안전(SSBS) 비트 명령(ARMv8.5-A)을 지원한다.
Cortex-A77은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 고성능 코어로 사용될 것으로 예상된다.
Cortex-A77은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하도록 설계되었다.
삼성 엑시노스 980은 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 사용한 최초의 SoC로 2019년 9월에 소개되었다. 이후 2020년 5월에는 하위 모델인 엑시노스 880이 출시되었다. 미디어텍 디멘시티 1000, 1000L 및 1000+ SoC 또한 Cortex-A77 마이크로아키텍처를 활용한다. 크라이오 585, 크라이오 570, 크라이오 560이라는 이름의 파생 모델은 각각 스냅드래곤 865, 스냅드래곤 750G, 스냅드래곤 690에 사용된다. 하이실리콘은 기린 9000 시리즈에서 두 가지 다른 주파수의 Cortex-A77을 사용한다.
선행 모델(Cortex-A76)과 후속 모델(Cortex-A78) 모두 분할 잠금(Split-Lock) 기능을 갖춘 자동차 변형(Cortex-A76AE 및 Cortex-A78AE)이 있었지만, Cortex-A77은 그러한 변형이 없어 보안에 중요한 애플리케이션에는 사용되지 않았다.
ARM Cortex-A76은 오스틴 설계 센터의 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현한 중앙 처리 장치이다. ARM은 이전 세대의 Cortex-A75에 비해 정수 및 부동 소수점 성능이 각각 25% 및 35% 향상되었다고 밝혔다.
Cortex-A76은 ARM Cortex-A73 및 ARM Cortex-A75의 후속작이지만, 완전히 새로운 설계 기반이다.
Cortex-A76 프론트엔드는 4-와이드 디코딩 비순차 슈퍼스칼라 디자인이다. 사이클당 4개의 명령어를 가져올 수 있다. 그리고 사이클당 4개의 Mop과 8개의 μop을 이름 변경하고 디스패치할 수 있다. 비순차 창 크기는 128개 항목이다. 백엔드는 13단계의 파이프라인 깊이와 11단계의 실행 지연 시간을 가진 8개의 실행 포트이다.
이 코어는 비특권 32비트 애플리케이션을 지원하지만, 특권 애플리케이션은 64비트 ARMv8-A ISA를 사용해야 한다. 또한 Load acquire (LDAPR) 명령어(ARMv8.3-A), Dot Product 명령어(ARMv8.4-A), PSTATE Speculative Store Bypass Safe (SSBS) 비트 및 투기 방지(CSDB, SSBB, PSSBB) 명령어(ARMv8.5-A)를 지원한다.
메모리 대역폭은 A75 대비 90% 증가했다. ARM에 따르면, A76은 A73의 두 배 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 작업 외에도 목표로 한다. 성능은 윈도우 10 장치를 포함한 "노트북 클래스"를 목표로 하며, 인텔의 카비레이크와 경쟁한다.
Cortex-A76은 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하며, Cortex-A55 전력 효율 코어와 함께 사용될 때 고성능 코어로 활용될 것으로 예상된다.
Cortex-A76은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 단일 다이에 시스템 온 칩 (SoC)을 구성하는 데 적합하다.
Cortex-A76은 하이실리콘 기린 980에 처음 사용되었다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Cortex-A76의 세미 커스텀 버전을 개발했는데, 이는 고급형 크라이오 495 (스냅드래곤 8cx)/크라이오 485 (스냅드래곤 855 및 855 플러스)에, 그리고 중급형 크라이오 460 (스냅드래곤 675) 및 크라이오 470 (스냅드래곤 730) CPU에도 사용되었다. 퀄컴이 수정한 내용 중 하나는 비순차 창 크기를 늘리기 위해 재정렬 버퍼를 늘린 것이다.
또한 엑시노스 990 및 엑시노스 오토 V9, 미디어텍 헬리오 G90/G90T/G95/G99 및 디멘시티 800 및 디멘시티 820, 그리고 하이실리콘 기린 985 5G 및 기린 990 4G/990 5G/990E 5G에 사용된다.
Cortex-A76은 스냅드래곤 855에서 빅 코어로 사용되었다.
Cortex-A76은 인텔 Agilex D-시리즈 SoC FPGA 장치에서 빅 코어로 사용된다.
2020년, Cortex-A76은 록칩 RK3588 및 RK3588s에 사용되었다.
2023년 9월, 라즈베리 파이 5가 출시되었으며, 브로드컴 BCM2712 쿼드 코어 ARM Cortex-A76 프로세서를 탑재하고 클럭 속도는 2.4 GHz이다.
ARM Cortex-A75는 ARM 홀딩스의 소피아앙티폴리스 디자인 센터에서 설계한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A75는 3-와이드 디코딩 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A75는 Cortex-A73의 후속작으로, 모바일 애플리케이션에서 A73 대비 20%의 성능 향상을 동일한 효율로 유지하도록 설계되었다.
ARM에 따르면, A75는 A73보다 16~48% 더 나은 성능을 제공할 것으로 예상되며 모바일 워크로드 이상을 목표로 한다. A75는 또한 2 W의 TDP 범위가 증가하여 성능 향상이 가능해졌다.
Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 최초의 제품이다. big.LITTLE의 후속 기술인 이 기술은 멀티 코어 제품을 설계할 때 더욱 유연하고 확장 가능하도록 설계되었다.
Cortex-A75는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 하나의 다이에 통합되어 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 Kryo 385 CPU에 사용되는 Cortex-A75의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 미드레인지 SoC에서도 Kryo 360 Gold로 사용된다.
맞춤못은 서로 다른 부품을 잇기 위해 쓰는 원기둥 모양의 못을 말한다. 주로 나무로 만들며, 금속이나 플라스틱제도 있다. 장부촉(-鏃), 뒤벨(), 다보()라고도 하며, 특히 나무로 된 것은 목심(木心), 목봉(木棒), 나무못으로도 부른다.
ARM Cortex-A7 MPCore는 2011년에 발표된 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 32비트 마이크로프로세서 코어이다.
두 가지 목표 애플리케이션을 가지고 있는데, 첫째는 Cortex-A8의 더 작고 간단하며 전력 효율적인 후속작으로서이다. 다른 하나는 big.LITTLE 아키텍처에서 하나 이상의 A7 코어와 하나 이상의 Cortex-A15 코어를 결합하여 이기종 시스템을 구성하는 것이다. 이를 위해 A15와 완전히 기능 호환된다.
Cortex-A7 코어의 주요 특징은 다음과 같다:
다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC)이 Cortex-A7 코어를 구현했다:
ARM Cortex-A73은 ARM 홀딩스의 소피아 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A73은 2-와이드 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. Cortex-A73은 Cortex-A72의 후속작으로, 30% 향상된 성능 또는 30% 향상된 전력 효율을 제공하도록 설계되었다.
Cortex-A73의 디자인은 32비트 ARMv7-A Cortex-A17을 기반으로 하며, 전력 효율과 지속적인 최고 성능에 중점을 둔다. Cortex-A73은 주로 모바일 컴퓨팅을 대상으로 한다. 리뷰에서 Cortex-A73은 Cortex-A72에 비해 정수 IPC는 개선되었지만, 부동소수점 IPC는 더 낮았다.
Cortex-A73은 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다.
Cortex-A73은 또한 ARM의 세미 커스텀 'Built on ARM' 라이선스를 통해 수정된 최초의 ARM 코어이다. Kryo 280은 최초로 출시된 세미 커스텀 제품이지만, 일반 Cortex-A73에 비해 어떤 수정이 이루어졌는지는 발표되지 않았다.
2016년에 출시된 하이실리콘 기린 960은 4개의 Cortex-A73 코어(2.36 GHz 클럭)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 '리틀' ARM Cortex-A53 코어와 함께 Big.LITTLE 배열을 구성한다.
미디어텍 헬리오 X30은 2개의 Cortex-A73 코어(2.56 GHz)를 '빅' 코어로 사용하여 4개의 Cortex-A53 및 4개의 Cortex-A35 '리틀' 코어와 함께 데카코어 big.LITTLE 배열을 구성한다.
퀄컴이 2017년 3월 스냅드래곤 835에 출시한 Kryo 280은 수정된 Cortex-A73 코어를 사용한다. 이 SoC는 8개의 Kryo 280 코어를 big.LITTLE 배열로 두 개의 4코어 블록으로 구성하며, 각각 2.456 GHz와 1.906 GHz로 클럭된다. 퀄컴이 일반 Cortex-A73 코어에 대해 어떤 수정을 가했는지는 알려져 있지 않으며, 그 결과 Kryo 280 코어는 정수 IPC가 증가했다. Kryo 260 또한 Cortex-A73 코어를 사용했지만, Kryo 280보다 낮은 클럭 속도로 Cortex-A53 코어와 함께 사용되었다.
Cortex-A73은 삼성 엑시노스 7885, 미디어텍 헬리오 P 시리즈, 기타 하이실리콘 기린 모델과 같은 광범위한 미드레인지 칩셋에도 탑재된다. 스냅드래곤 636/660과 마찬가지로, 이 칩셋 대부분은 big.LITTLE 구성으로 4개의 A73 코어와 4개의 A53 코어를 구현하지만, 일부 삼성 칩의 저가형 모델은 2개의 A73 코어와 6개의 A53 코어만 구현한다.
ARM Cortex-A72는 ARM 홀딩스의 오스틴 디자인 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A72는 3-way 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 이 설계는 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 단일 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하다. Cortex-A72는 2015년에 Cortex-A57의 후속작으로 발표되었으며, 20% 적은 전력을 사용하거나 90% 더 높은 성능을 제공하도록 설계되었다.
ARM Cortex-A57은 ARM 홀딩스가 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A57은 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다. 라이선스 사용자에게 반도체 IP 코어로 제공되며, 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합하여 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하는 데 적합하게 설계되었다.
2014년 1월, AMD는 옵테론 A1100을 발표했다. 서버용으로 고안된 A1100은 4개 또는 8개의 Cortex-A57 코어, 최대 128 GiB의 DDR3 또는 DDR4 RAM 지원, 8레인 PCIe 컨트롤러, 8개의 SATA (6 Gbit/s) 포트, 그리고 2개의 10기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. A1100 시리즈는 2016년 1월에 4코어 및 8코어 버전으로 출시되었다.
퀄컴의 첫 제품으로 2014년 4분기에 샘플링이 가능했던 것은 스냅드래곤 810이었다. 이는 big.LITTLE 구성으로 4개의 Cortex-A57 코어와 4개의 Cortex-A53 코어를 포함한다.
삼성 역시 Cortex-A57 기반 SoC을 제공하며, 그 중 첫 번째는 2014년 4분기부터 샘플링이 가능했던 엑시노스 옥타 5433이었다.
2015년 3월, 엔비디아는 최대 2 GHz로 작동하는 4개의 A57 코어를 가진 테그라 X1 SoC를 출시했다.
ARM Cortex-A55는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 개발한 ARMv8.2-A 64비트 명령어 집합을 구현하는 중앙 처리 장치이다. Cortex-A55는 2-wide 디코드 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인이다.
Cortex-A55는 ARM Cortex-A53의 후속작으로, A53에 비해 성능과 전력 효율성을 개선하도록 설계되었다. ARM은 A55가 A53에 비해 전력 효율이 15% 향상되고 성능이 18% 증가할 것이라고 밝혔다. 메모리 접근 및 분기 예측 또한 A53에 비해 개선되었다.
Cortex-A75 및 Cortex-A55 코어는 ARM의 DynamIQ 기술을 지원하는 첫 번째 제품이다. big.LITTLE의 후속작인 이 기술은 멀티 코어 제품 설계 시 더 유연하고 확장 가능하도록 고안되었다.
Cortex-A55는 라이선스 사용자에게 SIP 코어로 제공되며, 그 설계로 인해 다른 SIP 코어(예: GPU, 디스플레이 컨트롤러, DSP, 이미지 프로세서 등)와 통합되어 하나의 다이에 시스템 온 칩(SoC)을 구성하기에 적합하다.
ARM은 또한 퀄컴과 협력하여 크라이오 385 CPU 코어에 사용되는 Cortex-A55의 세미 커스텀 버전을 개발했다. 이 세미 커스텀 코어는 일부 퀄컴의 중급 SoC에도 크라이오 360 실버 및 크라이오 460 실버로 사용된다.
ARM Cortex-A53는 ARM 홀딩스의 케임브리지 설계 센터에서 설계한 ARMv8-A 64비트 명령어 집합을 구현한 최초의 두 가지 중앙 처리 장치 중 하나이며, 다른 하나는 Cortex-A57이다. Cortex-A53은 2-와이드 디코딩 슈퍼스칼라 프로세서로, 일부 명령어를 두 번 발행할 수 있다. 이 프로세서는 2012년 10월 30일에 발표되었으며, ARM은 이를 더 강력한 Cortex-A57 마이크로아키텍처에 대한 독립적이고 에너지 효율적인 대안으로, 또는 Big.LITTLE 구성에서 더 강력한 마이크로아키텍처와 함께 사용하도록 판매한다. 다른 ARM 지적 재산 및 프로세서 설계와 마찬가지로 라이선스 사용자에게 IP 코어로 제공된다.
Cortex-A53은 2014년부터 현재까지 모바일 SoC에서 가장 널리 사용되는 플랫폼으로, 모바일 장치용 ARM 플랫폼 중 가장 오랫동안 사용되는 플랫폼 중 하나이다. 현재 대부분의 보급형 및 중저가형 SoC에 탑재되어 있으며, 고급형 SoC는 최신 ARM Cortex-A55를 사용한다. Cortex-A53을 아직도 사용하는 최신 SoC는 저가형 스마트폰용으로 설계된 미디어텍 Helio G50이다.
ARM Cortex-A53 프로세서는 2015년부터 LeMaker HiKey에 사용되었고, 2016년 2월부터 라즈베리 파이 3, 그리고 2021년 10월부터 Raspberry Pi Zero 2 W에 사용되었다.
Cortex-A53은 퀄컴, 삼성, 그리고 미디어텍의 여러 SoC에도 사용된다. Cortex-A53의 세미 커스텀 파생형은 퀄컴의 크라이오 250 및 크라이오 260 CPU에 사용되었다. 스타링크 지상 터미널은 ST마이크로일렉트로닉스의 쿼드 코어 Cortex-A53 SoC를 주 제어 장치로 사용한다.
이 프로세서는 오드로이드-C2 및 로쿠 스트리밍 미디어 플레이어(2016년 이후 고급 모델과 2017년에서 2019년 사이에 출시된 모든 모델)에 사용된다. 또 다른 주목할 만한 Cortex-A53 응용 분야는 Pine A64/A64+ 싱글 보드 컴퓨터이다.
이 코어는 24코어 SoC인 Socionext SynQuacer SC2A11에 사용된다.
이 프로세서는 Fire HD 8 및 Fire HD 10 (후자는 Cortex-A72 코어도 포함)을 포함한 아마존 파이어 태블릿에 사용된다. 또한 Echo Show 5, Echo Show 8, Echo Show 5 (2세대)와 같은 일부 Amazon Echo Show 모델에도 사용된다.
이 프로세서는 포티넷의 Fortigate 81F 보급형 방화벽에 사용된다.
자동차 전자 제어 장치는 차량 네트워크 처리 및 고성능 실시간 계산을 위해 A53 코어를 활용한다.
ARM Cortex-A17은 ARM 홀딩스가 라이선스한 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하며, Cortex-A9의 후속작으로 이전 ARM Cortex-A12 사양을 대체한다. ARM은 Cortex-A17 코어가 Cortex-A9 코어보다 60% 더 높은 성능을 제공하며, 동일한 작업 부하에서 전력 소비를 20% 줄인다고 주장한다.
ARM은 2014년 초 A12 코어의 두 번째 개정 이후 Cortex-A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했는데, 이는 이 둘의 성능이 구별할 수 없었고 A17에서 사용 가능한 모든 기능이 A12의 업그레이드로 사용되었기 때문이다.
Cortex-A9 사양에는 없었던 Cortex-A17 사양의 새로운 기능은 모두 Cortex-A7 및 Cortex-A15도 포함하는 3세대 ARM Cortex-A의 개선 사항이다.
최신 리눅스 커널 구현은 위의 기능을 다음과 같이 보고하고 지원한다.
processor : 3
model name : ARMv7 Processor rev 1 (v7l)
BogoMIPS : 48.00
Features :
CPU implementer : 0x41
CPU architecture: 7
CPU variant : 0x0
CPU part : 0xc0d
CPU revision : 1
ARM Cortex-A15 MPCore는 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 ARMv7-A 아키텍처를 구현한 프로세서 코어이다. 최대 2.5 GHz로 실행되는 비순차적 슈퍼스칼라 파이프라인을 갖춘 멀티 코어 프로세서이다.
ARM은 Cortex-A15 코어가 동일한 코어 수와 동일한 속도에서 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장했다. 최초의 A15 설계는 2011년 가을에 나왔지만, 칩 기반 제품은 2012년이 되어서야 시장에 출시되었다.
Cortex-A15 코어의 주요 기능은 다음과 같다:
최초 구현은 2012년 삼성의 엑시노스 5 듀얼에서 이루어졌으며, 이는 2012년 10월 삼성 크롬북 시리즈 3(ARM 버전)과 함께 출시되었고, 11월에는 넥서스 10이 뒤를 이었다.
현재 구현에 대한 보도 자료:
LG와 같은 다른 라이선스 사용자는 언젠가 A15 기반 설계를 생산할 것으로 예상된다.
ARM Cortex-A12는 ARM 홀딩스가 라이선스하고 ARMv7-A 아키텍처를 구현하는 32비트 프로세서 코어이다. 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공한다. Cortex-A12는 Cortex-A9의 후속작이다.
ARM은 2014년 초 코어의 두 번째 개정 이후 성능 면에서 구별할 수 없었기 때문에 A12를 Cortex-A17의 변형으로 이름을 변경했다.
ARM은 Cortex-A12 코어가 Cortex-A9 코어보다 40% 더 강력하다고 주장한다. Cortex-A9에는 없는 새로운 기능에는 하드웨어 가상화 및 40비트 대규모 물리 주소 확장(LPAE) 주소 지정이 포함된다. big.LITTLE을 지원한다고 발표되었으나, 얼마 지나지 않아 ARM Cortex-A17이 해당 기능을 갖춘 업그레이드 버전으로 발표되었다.
Cortex-A12 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
ARM Cortex-A9 MPCore는 ARMv7 아키텍처 명령어 집합을 구현하는 최대 4개의 캐시 일관성 코어를 제공하는 32비트 멀티 코어 프로세서이다. 2007년에 출시되었다.
Cortex-A9 코어의 주요 기능은 다음과 같다.
ARM은 TSMC 40G 하드 매크로 구현이 일반적으로 2 GHz에서 작동하며, TSMC 65 나노미터(nm) 일반 공정으로 설계될 때 단일 코어(캐시 제외)가 1.5 mm2 미만을 차지하며 1 GHz 이상의 속도로 클럭킹될 수 있고 코어당 250 mW 미만을 소모한다고 밝히고 있다.
다음과 같은 여러 시스템 온 칩(SoC) 장치가 Cortex-A9 코어를 구현한다:
뒤벨은 다음 뜻으로 쓰인다.
이 문서는 김일성의 해외 순방 목록에 대해 다룬다. 김일성은 조선민주주의인민공화국 내각 수상(1949~1972), 주석(1972~1993)이라는 직책으로 해외 순방을 다녔다. 주로 공산주의, 사회주의 국가들만 방문하였으며, 반시온주의, 비동맹 운동의 방향성을 표방하였다.
AMULET는 ARM 프로세서 아키텍처를 구현하는 일련의 마이크로프로세서이다. 맨체스터 대학교의 컴퓨터 과학과 (이전에는 같은 기관에 기반을 둔 AMULET 및 PAL 그룹)의 고급 프로세서 기술 그룹에 의해 개발된 AMULET은 데이터 동기화 및 이동에 방형파 클럭 신호를 사용하지 않는 비동기식 마이크로프로세서라는 점에서 ARM 구현 중에서 독특하다.
광주 상무 FC R()은 대한민국 광주광역시에 있었던 축구 선수단이다. 광주광역시청이 운영하는 남자 세미프로 축구단이며, 2006년에 창단되었고 2010년에 해단되었다.
ARM11은 ARM 홀딩스가 라이선스하는 32비트 RISC ARM 프로세서 코어 그룹이다. ARM11 코어 제품군은 ARM1136J(F)-S, ARM1156T2(F)-S, ARM1176JZ(F)-S, ARM11MPCore로 구성된다. ARM11 코어는 2002년부터 2005년까지 출시되었으며, 더 이상 새로운 IC 설계에 권장되지 않으므로, 새로운 대안으로는 ARM Cortex-A 및 ARM Cortex-R 코어가 있다.
ARM11 제품군(2002년 4월 29일 발표)은 2001년 10월에 발표되었던 ARMv6 아키텍처 추가 사항을 도입했다. 여기에는 SIMD 미디어 명령어, 멀티프로세서 지원, 배타적 로드 및 스토어 명령어 및 새로운 캐시 아키텍처가 포함된다. 구현된 파이프라인은 이전 ARM9 또는 ARM10 제품군에 비해 상당히 개선되었으며, 애플, 노키아 등에서 생산하는 스마트폰에 사용된다. 초기 ARM11 코어(ARM1136)는 2002년 10월에 라이선스 사용자에게 출시되었다.
ARM11 제품군은 현재 유일한 ARMv6 아키텍처 코어이다. 그러나 마이크로컨트롤러 애플리케이션을 대상으로 하는 ARMv6-M 코어(Cortex-M0 및 Cortex-M1)가 있다. ARM11 코어는 더 까다로운 애플리케이션을 목표로 한다.
ARM9과의 차이점.
명령어 집합 측면에서 ARM11은 이전 ARM9 세대 위에 구축되었다. 모든 ARM926EJ-S 기능 을 통합하고 미디어 지원(SIMD) 및 IRQ 응답 가속화를 위한 ARMv6 명령어를 추가한다.
ARM11 코어의 마이크로아키텍처 개선 사항은 다음과 같다.
JTAG 디버그 지원(중단, 단계별 실행, 중단점 및 감시점용)이 간소화되었다. EmbeddedICE 모듈은 ARMv7 아키텍처의 일부가 된 인터페이스로 대체되었다. 하드웨어 추적 모듈(ETM 및 ETB)은 ARM9에서 사용된 것과 호환되지만 업데이트된 버전이다. 특히, 추적 시맨틱은 병렬 명령어 실행 및 데이터 전송을 처리하도록 업데이트되었다.
ARM은 권장되는 베릴로그 코딩 스타일과 기술을 홍보하기 위해 노력한다. 이는 반도체 설계 흐름 전반에 걸쳐 동일한 시맨틱을 보존하여 의미론적으로 엄격한 설계를 보장하며, 여기에는 형식 검증 기술의 광범위한 사용이 포함되었다. 그러한 주의가 없다면 ARM11을 타사 설계와 통합할 경우 찾기 어려운 잠재 버그가 노출될 위험이 있다. ARM 코어는 다양한 논리 합성 도구 및 칩 제조 공정을 사용하여 여러 다른 설계에 통합되므로, 레지스터 전송 수준(RTL) 품질의 영향이 여러 배로 확대된다. ARM11 세대는 이전 세대보다 합성(Synthesis)에 더 중점을 두어 이러한 문제가 더욱 중요해졌다.
ARM11 코어는 4가지가 있다.
BlackBerry Torch 9810
ARM9은 ARM 홀딩스가 마이크로컨트롤러용으로 라이선스한 32비트 RISC ARM 아키텍처 프로세서 코어 그룹이다. ARM9 코어 제품군은 ARM9TDMI, ARM940T, ARM9E-S, ARM966E-S, ARM920T, ARM922T, ARM946E-S, ARM9EJ-S, ARM926EJ-S, ARM968E-S, ARM996HS로 구성된다. ARM9 코어는 1998년부터 2006년까지 출시되었으며, 더 이상 새로운 IC 설계에 권장되지 않고, 최신 대안은 ARM Cortex-M 코어이다.
이 설계 세대에서 ARM은 폰 노이만 구조 (프린스턴 아키텍처)에서 별도의 명령어 및 데이터 버스 (및 캐시)를 갖는 (수정된; 즉 분할된 캐시) 하버드 아키텍처로 전환하여 잠재적 속도를 크게 증가시켰다. 이러한 코어를 통합하는 대부분의 실리콘 칩은 분리된 중앙 처리 장치 캐시 및 밀접하게 결합된 메모리의 반대편에서 두 주소 버스를 결합하여 이를 수정된 하버드 아키텍처 칩으로 패키징한다.
두 가지 서브패밀리가 있으며, 서로 다른 ARM 아키텍처 버전을 구현한다.
ARM7 코어와의 차이점.
더 많은 트랜지스터를 사용하여 ARM7 코어에 비해 주요 개선 사항은 다음과 같다.
또한 일부 ARM9 코어는 디지털 신호 처리 알고리즘의 보다 효율적인 구현을 지원하기 위해 곱셈-누산과 같은 "향상된 DSP" 명령어를 통합한다.
폰 노이만 아키텍처에서 전환하는 것은 비통합 캐시를 사용하는 것을 의미했으며, 따라서 명령어 인출은 데이터를 쫓아내지 않는다 (그 반대도 마찬가지). ARM9 코어는 별도의 데이터 및 주소 버스 신호를 가지고 있으며, 칩 설계자는 이를 다양한 방식으로 사용한다. 대부분의 경우 적어도 주소 공간의 일부를 폰 노이만 방식으로 연결하여 명령어와 데이터 모두에 사용하며, 일반적으로 AHB 인터커넥터에 연결하여 DRAM 인터페이스 및 NOR 플래시 메모리와 함께 사용할 수 있는 외부 버스 인터페이스를 통해 연결한다. 이러한 하이브리드는 더 이상 순수한 하버드 아키텍처 프로세서가 아니다.
ARM 홀딩스는 자체 설계 기반의 CPU 장치를 제조하거나 판매하지 않고, 관심 있는 당사자에게 프로세서 아키텍처를 라이선스한다. ARM은 비용과 제공물에 따라 다양한 라이선스 조건을 제공한다. 모든 라이선스 사용자에게 ARM은 ARM 코어의 통합 가능한 하드웨어 설명뿐만 아니라 완전한 소프트웨어 개발 도구 세트 및 ARM CPU가 포함된 제조된 규소를 판매할 수 있는 권리를 제공한다.
통합 장치 제조업체(IDM)는 합성 가능한 RTL (버릴로그로 작성됨) 형태로 ARM 프로세서 IP를 받는다. 이 형태로 그들은 아키텍처 수준의 최적화 및 확장을 수행할 수 있다. 이를 통해 제조업체는 더 높은 클럭 속도, 매우 낮은 전력 소비, 명령어 세트 확장, 크기 최적화, 디버그 지원 등과 같은 맞춤형 설계 목표를 달성할 수 있다. 특정 ARM CPU 칩에 어떤 구성 요소가 포함되었는지 확인하려면 제조업체 데이터시트 및 관련 문서를 참조한다.
ARM MPCore 제품군 멀티코어 프로세서는 비대칭 (AMP) 또는 대칭 (SMP) 멀티프로세서 프로그래밍 패러다임을 사용하여 작성된 소프트웨어를 지원한다. AMP 개발을 위해 MPCore 내의 각 중앙 처리 장치는 독립적인 프로세서로 간주될 수 있으며 따라서 전통적인 단일 프로세서 개발 전략을 따를 수 있다.
ARM9TDMI.
ARM9TDMI는 인기 있는 ARM7TDMI 코어의 후속 제품이며, ARMv4T 아키텍처를 기반으로 한다. 이를 기반으로 한 코어는 32비트 ARM 및 16비트 썸 명령어 세트 모두를 지원하며 다음을 포함한다.
ARM9E-S 및 ARM9EJ-S.
ARM9E와 그 형제인 ARM9EJ는 기본 ARM9TDMI 파이프라인을 구현하지만, 일부 DSP 유사 명령어 집합 확장 기능을 포함하는 ARMv5TE 아키텍처를 지원한다. 또한, 곱셈기 유닛 너비가 두 배로 늘어나 대부분의 곱셈 작업에 필요한 시간이 절반으로 줄었다. 이들은 32비트, 16비트, 그리고 때로는 8비트 명령어 세트를 지원한다.
TI-Nspire CX (2011) 및 CX II (2019) 그래프 계산기는 각각 132 및 396 MHz의 클럭 속도로 작동하는 ARM926EJ-S 프로세서를 사용한다.
모든 ARM 칩에 대한 문서는 특히 초보자에게는 벅찬 양이다. 지난 수십 년 동안의 마이크로컨트롤러 문서는 단일 문서에 쉽게 포함될 수 있었지만, 칩이 발전함에 따라 문서도 늘어났다. 모든 ARM 칩에 대한 전체 문서는 IC 제조업체의 문서와 CPU 코어 공급업체 (ARM 홀딩스)의 문서로 구성되므로 파악하기가 특히 어렵다.
전형적인 하향식 문서 트리는 다음과 같다: 고급 마케팅 슬라이드, 정확한 물리적 칩에 대한 데이터시트, 동일한 시리즈 내의 공통 주변 장치 및 기타 물리적 칩 측면을 설명하는 상세 참조 설명서, 칩 내의 정확한 ARM 코어 프로세서에 대한 참조 설명서, 모든 명령어 세트에 대한 자세한 설명을 포함하는 코어의 ARM 아키텍처 참조 설명서.
IC 제조업체는 또한 평가 보드 사용자 설명서, 애플리케이션 노트, 개발 소프트웨어 시작하기, 소프트웨어 라이브러리 문서, 에라타 등과 같은 추가 문서를 보유하고 있다.