shopkeeper/korean_wiki_content_only_120125 huggingface dataset:
라데온 X700 (RV410) 시리즈는 2004년 9월에 X600을 대체했다. X700 Pro는 425MHz 코어 클럭으로, 0.11 마이크로미터 공정으로 생산되었다. RV410은 4개의 ROP에 연결된 8개의 픽셀 파이프라인(GeForce 6600과 유사)으로 구성된 레이아웃을 사용했으며 X800의 6개의 버텍스 셰이더를 유지했다. 110nm 공정은 높은 클럭 속도가 아닌 다이 크기를 줄이면서 높은 수율을 유지하도록 설계된 비용 절감 공정이었다. X700 XT가 생산 계획에 있었고 다양한 하드웨어 웹사이트에서 검토되었지만, 출시되지 않았다. X700 XT는 ATI가 수익성 있게 생산하기에는 너무 높은 클럭 한계를 설정했다고 믿어졌다. X700 XT는 또한 엔비디아의 인상적인 GeForce 6600GT와 적절하게 경쟁하지 못했다. ATI는 대신 X800 시리즈의 카드를 생산하여 경쟁하게 되었다.
라데온 X800 "R430" 기반 110나노미터 시리즈는 ATI의 새로운 X850 카드와 함께 2004년 말에 도입되었다. X800은 X700 XT가 확보하지 못한 위치를 대체하도록 설계되었으며, 12개의 파이프라인과 256비트 RAM 버스를 갖추고 있었다. 이 카드는 GeForce 6800과 유사한 성능으로 6600GT를 능가했다. 가까운 친척인 새로운 X800 XL은 더 높은 메모리 속도와 성능 향상을 위한 전체 16개의 파이프라인으로 엔비디아의 GeForce 6800 GT를 능가하도록 배치되었다. R430은 GPU당 비용을 줄이는 데 주로 설계되었기 때문에 높은 클럭 속도에 도달할 수 없었으므로 새로운 최고급 코어가 여전히 필요했다. 새로운 고급 R4x0-세대인 X850 시리즈는 "R420" 기반 X800 시리즈보다 약간 더 높은 성능을 위해 다양한 코어 조정을 거쳐 도착했다. "R480" 기반 X850 라인은 X850 Pro, X850 XT, X850 XT 플래티넘 에디션의 세 가지 형태로 제공되었으며, 신뢰할 수 있는 고성능 130nm Low-K 공정으로 제작되었다.
2005년에 ATI는 "작동"하지만 X800 또는 X850 시리즈 카드에 사용하기에는 충분히 좋지 않은 많은 다이를 가지고 있었다. 그래서 새로운 SKU인 X800 GT가 만들어졌다. 이는 2개의 기능적 쿼드가 있고 475MHz로 실행될 수 있는 모든 "R480" X850 다이 또는 "R430" X800 XL 다이를 사용했다. 이들은 이전 "R430" 기반 X800 옆에서 GeForce 6600GT와 경쟁하기 위한 것이었다. ATI는 또한 "R480" 또는 "R430" 다이를 사용하여 400MHz로 클럭된 12개의 파이프라인 카드(3개의 쿼드)인 X800 GTO를 출시했다. 이 카드는 X800 GT와 X800 XL 사이의 성능을 보였다. 일반 GeForce 6800보다 빠르지만 GeForce 6800 GT보다 느렸다. 이 카드의 높은 판매량은 비교적 높은 성능과 X800 GT보다 약간 높은 가격 때문이었다. 오버클럭 커뮤니티는 R480 기반 GTO가 X850 XT에 가까운 클럭 속도에 도달할 수 있음을 발견했다.
마지막으로 또 다른 SKU는 다시 R480을 기반으로 한 X800 GTO²였다. X800 GTO와 마찬가지로 사파이어 테크놀로지에서 다시 제조되었다. 이 카드는 일반적으로 X800 GTO와 같은 3개의 쿼드 구성으로 제공되었다. GTO²는 BIOS 변경으로 거의 항상 완전한 4개의 쿼드 카드로 변환될 수 있었기 때문에 GTx 시리즈에서 독특했다. 일부 X800 GTO² 카드는 이미 4개의 쿼드가 모두 활성화된 상태로 출하되었지만, 이들 중 일부는 R480 대신 R430이었고 X850과 같은 클럭 속도에 도달할 수 없었다. GTO 시리즈의 최종 변형은 Powercolor의 "R430" 기반 X800 GTO-16과 같이 공식적으로 16개의 파이프라인이 활성화된 특수 GTO 보드였다.
모델 표.
AGP (X7xx, X8xx).
1 픽셀 셰이더 : 버텍스 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
PCIe (X5xx, X7xx, X8xx 시리즈).
IGP (X2xx, 11xx 시리즈).
1픽셀 셰이더 : 버텍스 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
이 GPU는 메인보드에 통합되거나 모바일 PCI 익스프레스 모듈(MXM)을 차지한다.
모빌리티 라데온 시리즈.
모빌리티 라데온 X700, X800 시리즈.
마오쩌둥의 일본 감사 논란은 전 중국공산당 주석이자 중국의 건국자인 마오쩌둥이 1950년대와 1970년대에 중국을 방문한 일본 군사 및 정치 인사에게 감사를 표한 것으로 알려져 있는 가운데 발생한 논쟁이다. 마오쩌둥은 일본의 중국 침략이 중국 인민을 단결시켰고 중국공산당이 국공 내전에서 승리할 수 있게 했다고 말했다. 21세기 들어 마오쩌둥의 이러한 발언은 중국의 인터넷에서 강한 반발을 불러일으켰다. 2020년 홍콩 중등 교육 디플로마 시험 (HKDSE) 역사 과목에서 일본의 중국 침략에 대한 역사적 이해를 둘러싼 논란과 함께, 이러한 발언은 홍콩과 중국 본토 웹사이트에서 다시 주목을 받았다. 마오쩌둥이 표현한 "감사"라는 단어는 일부 관측통에서 어두운 유머로 해석했다.
논란이 된 발언 발췌.
마오쩌둥 주석은 1956년 중국을 방문한 일본 육군 중장 엔도 사부로와 대화하면서 "당신도 우리의 신사이며, 우리는 당신에게 감사하고 싶다. 이 전쟁을 싸우고 중국 인민을 교육하며 흩어진 중국 인민을 단결시킨 것은 진정 당신들이었으니, 우리는 당신에게 감사해야 한다"고 말했다.
1960년 마오쩌둥은 일본 문학 대표단에게 "이 사건에 대해 많은 일본 친구와 이야기했는데, 일부는 일본이 중국을 침략한 것은 좋지 않다고 말했다. 나는 물론 침략은 나빴지만, 이 나쁜 측면만 볼 것이 아니라, 다른 한편으로 일본은 중국에 큰 도움을 주었다고 말했다. 일본이 중국의 절반을 점령하지 않았다면 중국 인민은 깨어나지 못했을 것이다. 이 점에서 우리는 일본 황군에게 '감사'해야 한다. 지금 당신들 일본 인민을 교육하는 것은 누구인가? 당신들의 부정적 스승은 미국 제국주의자이며, 또한 그들은 우리의 부정적 스승이기도 하다. ...미국 제국주의에 의해 모두 억압받고 공통된 입장을 가지고 있기 때문에 우리 두 인민, 중국과 일본이 협력하는 것은 가능하고 필요하다"라고 언급했다.
1961년 마오쩌둥은 일본사회당 고문 구로다 히사오에게 "...과거에 중국 대부분을 점령했기 때문에 중국 인민은 교육을 받았다. 중국의 항일 전쟁이 없었다면 중국 인민은 계몽되지도, 단결되지도 못했을 것이며, 그래서 우리는 여전히 산속에 있을 것이고 베이징으로 가서 경극을 보러 가지 못했을 것이다. 일본 제국 육군이 중국 대부분을 점령했고 중국 인민에게 다른 출구가 없었기 때문에 그들은 깨어나 무장 투쟁을 시작했고, 많은 항일 기지를 건설했으며, 후속 해방 전쟁의 승리를 위한 조건을 만들었다. 일본 독점 자본과 군벌은 우리에게 '좋은 일'을 했고, 만약 감사해야 한다면 나는 일본 군벌에게 감사하고 싶다"라고 말했다. 또한 대화에서 마오쩌둥은 "인민과의 관계는 정부와의 관계와 다르게 다루어야 한다"는 의미와 "일본의 독점 자본가 정부와 군국주의자들이 책임져야 하지만, 일본 인민은 책임이 없다"는 의미를 표명했다.
1964년 7월 9일, 마오쩌둥은 제2차 아시아 경제 심포지엄에 참석하기 위해 중국을 방문한 아시아, 아프리카, 오세아니아 대표단과 난고 사부로에 대해 이야기했다. "우리 해방 후에 난고 사부로라는 일본 자본가가 나에게 한 번 말하길, '일본이 당신들을 침략해서 매우 죄송합니다'라고 했다. 나는 '아니다, 일본 제국주의가 대규모 침략을 감행하여 중국의 절반을 휩쓸지 않았다면, 전체 중국 인민은 제국주의에 대항하여 단결할 수 없었을 것이고, 중국공산당은 승리할 수 없었을 것이다'라고 말했다. 사실, 일본 제국주의는 우리에게 좋은 교사 역할을 했다. 첫째, 장제스를 약화시켰고, 둘째, 우리는 공산당이 이끄는 기지와 군대를 발전시켰다. 전쟁 전 우리 군대는 30만 명에 달했지만, 우리 자신의 실수로 인해 2만여 명으로 줄어들었다. 8년 전쟁 중반에는 우리 군대가 120만 명으로 늘어났다. 보라, 일본이 우리에게 큰 도움을 주지 않았는가? 이 도움은 일본 공산당이 아니라 일본 군국주의에 의해 이루어졌다. 왜냐하면 일본 공산당은 우리를 침략하지 않았지만, 일본 독점 자본과 그 군국주의 정부가 우리를 침략했기 때문이다."
1964년 7월 10일, 마오쩌둥은 중국을 방문한 여러 일본사회당 당원들과 만나 대화했다. 그중에는 사사키 고조, 구로다 히사오, 호소무기 가네미쓰가 있었다.
1970년 12월 18일, 마오쩌둥은 미국 언론인 에드거 스노에게 "...그 일본인들은 정말 훌륭하다, 일본의 도움이 없었다면 중국 혁명은 성공할 수 없었다. 나는 난고 사부로라는 일본 자본가에게 이 말을 했다. 그는 항상 '침략해서 죄송합니다'라고 말했다. 나는 말했다: 아니다, 당신들이 많이 도와주었다, 일본 군국주의와 일본 천황이. 당신들이 중국의 절반을 점령했고, 중국 인민 모두가 당신들에게 대항하여 일어섰고, 우리는 100만 명의 군대를 얻었고 1억 명의 인구를 점령했다"고 밝혔다.
1972년 9월 27일: 마오쩌둥은 "...우리는 일본에게 감사해야 한다, 일본의 중국 침략이 없었다면 우리는 중국공산당 간의 협력을 이룰 수 없었을 것이고, 발전하여 궁극적으로 권력을 잡을 수도 없었을 것이다. ...당신들의 도움으로 오늘 우리가 베이징에서 당신들을 만날 수 있게 되었다"고 말했다. 다나카 가쿠에이가 "일본의 중국 침략이 중국 인민에게 많은 어려움을 안겨주었다"는 발언을 설명하자 마오쩌둥은 "좋다, 그러면 어려움을 더했다는 당신의 발언은 그렇게 해결되는 것인가?"라고 말했다. 다나카 가쿠에이는 "우리는 중국 (언어) 관습에 따라 (지펑페이와 오히라 마사요시 간의 추가 회담을 통해 최종 공동성명에서 '과거 전쟁으로 인해 중국 인민에게 심각한 피해를 입힌 일본의 책임에 대해 깊은 반성을 표명한다'로) 변경할 의향이 있다"고 말했다. 마오쩌둥은 "일본의 중국 침략이 없었다면 공산당의 승리도 없었을 것이고, 오늘날의 회담도 없었을 것이다. ...이것이 역사의 변증법이다"라고 말했다.
AMD 파워튠(AMD PowerTune)은 일부 AMD GPU 및 APU에 내장된 일련의 동적 주파수 스케일링 기술로, 소프트웨어에 의해 프로세서의 클럭 속도를 동적으로 변경(다른 P-상태로)할 수 있다. 이를 통해 프로세서는 수행되는 작업의 즉각적인 성능 요구 사항을 충족하는 동시에 전력 소모, 발열 및 소음 발생을 최소화한다. AMD 파워튠은 열 설계 전력 및 성능 제약을 해결하는 것을 목표로 한다.
에너지 소비 감소 외에도 AMD 파워튠은 데스크톱 컴퓨터의 냉각으로 인한 소음 수준을 낮추고 모바일 장치의 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 된다. AMD 파워튠은 AMD 파워플레이의 후속 기술이다.
파워튠 펌웨어는 래티스마이코32 코어인 시스템 관리 장치(SMU)에서 실행되며, 매트랩을 사용하여 모델링되었다.
AMD 파워튠은 2010년 12월 15일 테라스케일 3 (VLIW4) 및 라데온 HD 6900과 함께 도입되었으며, 그 이후로 다양한 개발 단계의 라데온 및 AMD 파이어프로 브랜드 제품에 제공되었다.
수년에 걸쳐 AMD 파워튠의 개발 과정을 기록한 리뷰가 아난드테크에 의해 게시되었다.
그래픽스 코어 넥스트 마이크로아키텍처를 구현한 라데온 HD 7000 시리즈부터는 AMD 제로코어 파워라는 추가 기술이 제공되었다.
AMD 카탈리스트는 마이크로소프트 윈도우 및 리눅스에서 사용 가능하며 AMD 파워튠을 지원한다.
자유-오픈 소스 "라데온" 그래픽 장치 드라이버는 AMD 파워튠에 대한 일부 지원을 제공한다.
AMDgpu는 AMD가 라데온 그래픽 카드 (GPU) 라인업을 지원하기 위해 개발한 리눅스 운영체제용 오픈 소스 모델 장치 드라이버이다. 2014년에 AMD의 새로운 "통합" 드라이버 전략의 일환으로 이전 codice_1 장치 드라이버의 후속작으로 발표되었으며, 2015년 4월 20일에 출시되었다.
이는 인-트리 적재 가능 커널 모듈의 형태를 띤다.
2022년 기준, AMD 커널 퓨전 드라이버(KFD)는 이 커널 모듈에 통합되었다. AMD의 AMD KFD 개발은 ROCk 프로젝트의 ROCm의 일부이다.
AMDgpu는 완전히 업스트림되었으며 새로운 개발은 계속해서 이루어지고 있다.
AMDgpu는 모놀리식 리눅스 커널의 일부이므로 대부분의 리눅스 배포판에서 직접 제공한다. AMD 라데온 소프트웨어에서 직접 배포하는 패키지 스위트/설치 스크립트 amdgpu-pro는 일반 운영체제 배포판에 포함된 커널보다 다소 더 최신 버전의 AMDgpu 커널 모듈을 제공한다.
커널 모듈의 개발은 AMD와 리눅스 관리자 사이에서 이루어지며, 토론은 Freedesktop.org 메일링 리스트에서 진행된다. Freedesktop은 Mesa, libdrm, Xorg, Wayland와 같은 주요 리눅스 그래픽스 프로젝트의 본거지이다.
AMDgpu는 GCN 1.2 이상을 기반으로 구축된 카드와 RDNA1&amp;2, CDNA와 같은 새로운 명령어 세트를 공식적으로 지원한다.
지원 문제.
GCN 1.0/1.1에 대한 지원은 2022년 기준 불완전하다. 커널 매개변수로 활성화할 수 있으며 일부 리눅스 배포판에서는 기본적으로 활성화했다.
그래픽 처리 장치(GPU) 코드명 라데온 R600(Radeon R600)은 라데온 HD 2000 시리즈 및 파이어GL 2007 시리즈 그래픽 카드의 기반으로, ATI 테크놀로지스에서 개발되었다. HD 2000 카드는 엔비디아의 지포스 8 시리즈와 경쟁했다.
이 문서는 "라데온 HD 2000 시리즈" 브랜드에 속하는 모든 제품에 대한 것이다. 이 제품들은 모두 PC용 ATI 최초의 통합 셰이더 모델 마이크로아키텍처인 테라스케일 1을 구현한 GPU를 포함하고 있다.
통합 비디오 디코더(UVD) 반도체 IP 코어는 HD 2400 및 HD 2600의 다이에 온-다이로 내장되어 있다. HD 2900 GPU 다이에는 UVD 코어가 없었는데, 이는 스트림 프로세서가 비디오 가속의 대부분 단계를 처리할 만큼 충분히 강력했기 때문이다. 다만 엔트로피 디코딩과 비트스트림 처리는 CPU가 수행하도록 남겨두었다.
HDTV 인코딩 지원은 통합 AMD Xilleon 인코더를 통해 구현되었으며, 라데온 X1000 시리즈에 사용되었던 Rage Theater 칩은 VIVO 기능을 제공하는 디지털 Theater 200 칩으로 대체되었다.
디스플레이 출력의 경우, HD 2400 및 HD 3400을 제외한 모든 변형에는 두 개의 듀얼링크 TMDS 송신기가 포함되어 있으며, HD 2400 및 HD 3400에는 하나의 싱글링크 및 하나의 듀얼링크 TMDS 송신기가 포함되어 있다. 각 DVI 출력에는 온칩 해독 키를 갖춘 듀얼링크 HDCP 인코더가 포함되어 있다. 최대 1,920×1,080의 해상도를 지원하는 HDMI가 도입되었으며, 5.1채널 LPCM 및 AC3 인코딩을 지원하는 통합 HD 오디오 컨트롤러가 포함되어 있다. 오디오는 DVI 포트를 통해 전송되며, 오디오와 비디오를 모두 전송하는 HDMI 출력용으로 특별히 설계된 DVI-HDMI 동글이 제공된다.
모든 변형은 크로스파이어X 기술을 지원한다. 크로스파이어 효율성은 향상되어 단일 카드 성능의 이론적 최대치인 두 배에 가까운 성능을 보여준다.
데스크톱 제품.
R600 제품군은 라데온 HD 2000 시리즈로 불리며, 매니아 시장용으로는 라데온 HD 2900 시리즈가 있다. 이 시리즈는 5월 14일에 출시된 GDDR3 메모리를 탑재한 라데온 HD 2900 XT와 7월 초에 출시된 더 높은 클럭의 GDDR4 버전으로 구성되었다.
주류 및 보급형 제품은 각각 라데온 HD 2600 및 라데온 HD 2400 시리즈로, 둘 다 2007년 6월 28일에 출시되었다.
이전에는 ATI가 이전 세대 모델을 사용하여 해당 시장을 공략했기 때문에 성능 부문에서 HD 2000 시리즈 제품이 제공되지 않았었다. 이러한 상황은 라데온 HD 2900 시리즈의 변형인 라데온 HD 2900 Pro 및 GT가 출시되어 짧은 기간 동안 성능 시장의 공백을 메울 때까지 변하지 않았다.
라데온 HD 2400.
라데온 HD 2400 시리즈는 RV610 코드명 GPU를 기반으로 했다. 65 나노미터 공정에서 1억 8천만 개의 트랜지스터를 탑재했다. 라데온 HD 2400 시리즈는 64비트 메모리 버스를 사용했다. 다이 크기는 85 mm2이다. 공식 PCB 디자인은 팬 대신 수동 냉각 방열판만을 구현하며, 공식적인 전력 소비량은 35 W 정도로 알려져 있다. 코어는 전용 버텍스 캐시 및 상위 모델에서 사용되는 L1/L2 텍스처 캐시와는 별개로 16 키비통합 버텍스/텍스처 캐시를 가지고 있다.
RV610 코어(실리콘 리비전 A12)의 첫 배치 제품은 시스템 빌더에게만 출시되었는데, UVD가 제대로 작동하지 않는 버그가 있었지만 다이의 다른 부분은 정상적으로 작동했다는 보고가 있었다. 이 제품들은 카탈리스트 7.10 드라이버 출시와 함께 공식적으로 지원되었으며, 이 카드들은 라데온 HD 2350 시리즈로 명명되었다.
HD 2400 Pro 소유자들의 여러 보고에 따르면 이 카드는 모든 H.264/VC-1 비디오에 대한 하드웨어 디코딩을 완전히 지원하지 못했다. 최신 안정 버전의 장치 드라이버조차 블루레이 및 HD-DVD 사양에 명시된 형식에 대해서만 하드웨어 디코딩을 지원하는 것으로 보였다. 이러한 제한으로 인해, 네트워크 상의 H.264/VC-1 비디오의 대부분이 해당 형식으로 인코딩되지 않았기 때문에(하드웨어 자체는 그러한 디코딩 작업을 완전히 수행할 수 있음에도 불구하고) 이 카드는 하드웨어 비디오 디코딩에 그다지 유용하지 않다고 여겨졌다. 이러한 장치 드라이버 제한은 H.264/VC-1 하드웨어 비디오 디코딩을 완전히 지원하기 위해 HD 2400 Pro의 잠재력을 해제하는 타사 드라이버 패치인 "ExDeus ATI HD Registry Tweak"의 개발로 이어졌다.
라데온 HD 2600.
라데온 HD 2600 시리즈는 코드명 RV630 GPU를 기반으로 했으며, 65 나노미터 공정에서 3억 9천만 개의 트랜지스터를 탑재했다. 라데온 HD 2600 시리즈 그래픽 카드는 GDDR3 지원, 128비트 메모리 링 버스, 4상 디지털 PWM을 포함했으며, 다이 크기는 153 mm2였다. GDDR3 레퍼런스 PCI-E 디자인 중 추가 전원 커넥터가 필요한 것은 없었지만, HD 2600 Pro 및 XT AGP 변형은 4핀 또는 6핀 전원 커넥터를 통해 추가 전원이 필요했다. 공식 발표에 따르면 라데온 HD 2600 시리즈는 45 W의 전력만을 소비한다.
라데온 HD 2600 X2.
라데온 HD 2600 X2는 단일 PCB에 2개의 RV630 다이가 포함된 듀얼 GPU 제품으로, PCI-E 브리지가 PCI-E ×16 대역폭을 2개의 PCI-E ×8 레인 그룹(각 2.0 Gbit/s)으로 분할한다. 이 카드는 4개의 DVI 출력 또는 동글을 통한 HDMI 출력을 제공하며 크로스파이어 구성을 지원한다. AMD는 이 제품을 라데온 HD 2600 X2라고 부르며, 일부 공급업체에서 확인되었고 카탈리스트 7.9 버전 8.411의 INF 파일에서도 관찰되었다. Sapphire 및 PowerColor, GeCube를 포함한 다른 공급업체들은 각자의 듀얼 GPU (크로스파이어로 연결된) 제품을 발표했거나 시연했다. 카탈리스트 7.9는 2007년 9월에 이 하드웨어에 대한 지원을 추가했다. 그러나 AMD는 이를 홍보하기 위한 많은 공개 활동을 하지 않았다. 공급업체는 256 MiB, 512 MiB 또는 1 GiB의 비디오 메모리를 포함하는 카드를 제공할 수 있다. 사용되는 메모리 기술은 공급업체의 재량에 달려 있지만, 대부분의 공급업체는 낮은 제조 비용과 이 제품을 성능 시장 부문보다는 주류 시장에 포지셔닝하고 또한 큰 성공을 거두었기 때문에 GDDR3 및 DDR2를 선택했다.
라데온 HD 2900.
라데온 HD 2900 시리즈는 코드명 R600 GPU를 기반으로 했으며, 2007년 5월 14일에 출시되었다. R600은 80 나노미터 공정에서 7억 개의 트랜지스터를 탑재했으며, 다이 크기는 420 mm2였다. 라데온 HD 2900 XT는 320개의 스트림 프로세서와 743 MHz의 코어 클럭으로 출시되었다. 초기 모델은 512MB의 GDDR3를 828 MHz (1,656 MHz 유효) 클럭으로 512비트 인터페이스와 함께 출시되었다. 출시 몇 달 후 ATI는 1,000 MHz (2,000 MHz 유효)의 메모리 주파수를 가진 1GB GDDR4 모델을 출시했다. 성능은 512MB 카드와 동등했다. HD 2900 XT는 많은 최초의 기능을 도입했다. 보드에 디지털 PWM(7상 PWM)을 구현한 최초의 제품이었고, 8핀 PEG 커넥터를 사용한 최초의 제품이었으며, ATI 최초로 DirectX 10을 지원하는 그래픽 카드였다.
라데온 HD 2900 Pro는 600 MHz 코어와 800 MHz 메모리(1,600 MHz 유효)로 클럭이 낮았으며, 512 MB의 GDDR3 또는 1 GB의 GDDR4가 장착되었다. 일부 1GB GDDR4 모델은 시제품 HD 2900 XTX에서 빌려온 12인치 쿨러를 사용하여 제조되었다는 소문이 있었다. HD 2900 Pro는 512MB 버전 카드에 대해 256비트 및 512비트 인터페이스 옵션을 모두 제공했다. 일부 AIB 파트너는 Pro의 256비트 모델 전용의 검은색 및 은색 쿨러를 제공했다.
라데온 HD 2900 GT는 HD 2900 Pro와 동일하게 클럭이 조정된 240 스트림 프로세서 변형이었지만, 256비트 인터페이스에 256 MB의 비디오 메모리를 탑재했다.
모바일 제품.
모든 Mobility Radeon HD 2000 시리즈는 데스크톱 제품과 동일한 기능 세트를 지원하며, 이전 세대의 PowerPlay 6.0에서 향상된 배터리 절약형 PowerPlay 7.0 기능도 추가되었다.
Mobility Radeon HD 2300은 실리카에 UVD를 포함하지만 통합 셰이더 아키텍처와 DirectX 10.0/SM 4.0 지원이 부족하여 이전 세대의 더 전통적인 아키텍처를 사용하는 DirectX 9.0c/SM 3.0으로 지원이 제한되는 보급형 제품이다. Mobility Radeon HD 2600보다 높은 코어 및 메모리 주파수를 가진 하이엔드 변형인 Mobility Radeon HD 2700은 2007년 12월 중순에 출시되었다.
Mobility Radeon HD 2400은 표준 HD 2400과 HD 2400 XT의 두 가지 모델 변형으로 제공된다.
Mobility Radeon HD 2600도 동일하게 두 가지 종류로 제공된다. 일반 HD 2600과 모바일 라인업의 최상위인 HD 2600 XT이다.
하프-제너레이션 업데이트는 모바일 제품에도 적용되었다. CES 2008 이전에 Mobility Radeon HD 3000 시리즈가 발표되었다. 2008년 1분기에 출시된 Mobility Radeon HD 3000 시리즈는 Mobility Radeon HD 3400 시리즈와 Mobility Radeon HD 3600 시리즈의 두 가지 제품군으로 구성되었다. Mobility Radeon HD 3600 시리즈는 또한 업계 최초로 온보드 128비트 GDDR4 메모리 구현을 특징으로 했다.
2008년 3월 말에서 4월 초쯤, AMD는 웹사이트에 장치 ID 목록을 갱신했으며, Mobility Radeon HD 3850 X2 및 Mobility Radeon HD 3870 X2와 해당 장치 ID가 포함되었다. 이후 2008년 봄 상하이에서 열린 IDF에서 Mobility Radeon HD 3870 X2 개발 보드가 센트리노 2 플랫폼 시연 시스템과 함께 시연되었다. Mobility Radeon HD 3870 X2는 단일 PCB에 2개의 M88 GPU와 PCI Express 스위치 칩이 추가된 것을 기반으로 했다. 시연에 사용된 개발 보드는 PCI Express 2.0 ×16 카드였으며, 최종 제품은 AXIOM/MXM 모듈로 출시될 예정이었다.
모빌리티 라데온.
OpenGL 3.3은 모든 RV6xx에 최신 드라이버로 가능하다.
2 통합 셰이더 모델 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
AMD의 독점 그래픽 장치 드라이버 "카탈리스트".
AMD 카탈리스트는 마이크로소프트 윈도우와 리눅스용으로 개발 중이다. 2014년 7월 현재, 다른 운영 체제는 공식적으로 지원되지 않는다. 이는 동일한 하드웨어를 기반으로 하지만 OpenGL 인증 그래픽 장치 드라이버를 특징으로 하는 AMD 파이어프로 브랜드의 경우 다를 수 있다.
AMD 카탈리스트는 물론 라데온 브랜드에 대해 광고된 모든 기능을 지원한다.
서명되지 않은 드라이버가 윈도우 비스타에 로드되어 운영 체제 커널을 조작할 수 있게 하는 Purple Pill 도구 문제는 카탈리스트 7.8 릴리스(버전 8.401)에서 해결되었다. 윈도우 비스타용 AVIVO 비디오 변환기 및 카탈리스트 제어 센터의 색온도 제어 기능은 카탈리스트 7.9, 패키지 버전 8.411 출시와 함께 추가되었다. 소프트웨어 크로스파이어는 카탈리스트 7.10 (패키지 버전 8.421) 출시와 함께 HD 2600 및 HD 2400 시리즈 그래픽 카드에 대해 활성화되었다.
카탈리스트 8.1, 패키지 버전 8.451은 다중 그래픽 카드 설정(크로스파이어)에서 가속 OpenGL 렌더링을 위한 MultiView 기술을 지원한다. 또한 이 드라이버는 라데온 HD 3850 및 HD 3870 그래픽 카드에 대한 크로스파이어 구성을 허용한다.
카탈리스트 8.3은 AMD에 의해 중요한 릴리스로 설명되며, DirectX 10.1, ATI CrossFire X 기술을 지원하고 서로 다른 라데온 HD 3800 시리즈 그래픽 카드를 혼합하여 2개에서 4개의 GPU를 갖춘 CrossFire X 설정을 구성할 수 있게 한다. 카탈리스트 8.3은 비디오 재생 품질을 더욱 향상시키는 새로운 비디오 제어 기능을 도입했는데, 여기에는 엣지 향상 및 노이즈 감소 설정이 포함된다. 또한 CrossFire X 모드에서 확장 데스크톱 지원도 있다. DirectX 9.0 게임에서 언리얼 엔진 3.0에 대한 안티앨리어싱 지원, Super AA가 활성화될 때 CFAA 필터(와이드 텐트 및 박스 텐트) 활성화 지원, 그리고 하드웨어 표면 테셀레이션을 위한 개발자 지원, 하드웨어 가속 와이드 종횡비 LCD 스케일링, 최대 9개의 가상 데스크톱을 추가할 수 있는 윈도우 비스타용 HydraVision 지원 및 새로운 Folding@home 클라이언트도 이 릴리스에서 공식적으로 지원된다.
카탈리스트 8.5, 패키지 버전 8.493은 480i 및 480p 해상도를 가진 컴포넌트 비디오, SÉCAM TV 출력 지원, HDMI를 통한 1080p HDTV 사용자 정의 모드, 1080p24 (24 Hz에서 1080p 해상도) 지원, 비표준 TV 모드(CEA 861b)용 HDMI 오디오, OpenGL 하의 적응형 안티앨리어싱 지원(이후 카탈리스트 8.6에서는 사용자 정의 필터 지원도 포함), 윈도우 XP SP3 지원 및 설치 제거 유틸리티 개선과 같은 새로운 기능을 제공했다. 또한 이 드라이버는 성능 향상과 일부 게임에서의 불안정성 문제 및 렌더링 문제를 수정한다.
라데온 HD 2000 시리즈는 레거시 지원으로 전환되었으며, 드라이버는 새로운 애플리케이션에 최적화되는 대신 버그를 수정하기 위해 업데이트될 것이다.
현재 카탈리스트 드라이버는 RIALTO 브리지가 장착된 라데온 HD 2000/3000 시리즈의 AGP 버전을 지원하지 않는다. 해당 카드에 카탈리스트 드라이버를 설치하면 "설치 프로그램이 현재 하드웨어 또는 운영 체제와 호환되는 드라이버를 찾지 못했습니다."라는 오류 메시지가 나타나거나 단순히 실패한다. 해당 AGP 카드는 2008년 5월 카탈리스트 8.5 핫픽스부터 매달 ATI/AMD에서 핫픽스된 카탈리스트 드라이버 세트로 비공식적으로 지원되고 있다. PCI 공급업체 ID는 아래와 같다.
자유-오픈 소스 그래픽 장치 드라이버 "라데온".
자유-오픈 소스 드라이버는 주로 리눅스에서 리눅스용으로 개발되었지만, 다른 운영 체제에도 이식되었다. 각 드라이버는 다음 다섯 부분으로 구성된다.
자유-오픈 소스 "라데온" 그래픽 드라이버는 라데온 GPU 라인에 구현된 대부분의 기능을 지원한다.
문서 공개.
자유-오픈 소스 "라데온" 그래픽 장치 드라이버는 역공학된 것이 아니라 AMD가 공개한 문서를 기반으로 한다.
초기 레지스터 문서화 및 AtomBIOS ROM 루틴 실행을 위한 파서 코드는 2007년 9월에 공개되었다. R600 제품군 명령어 집합 아키텍처 가이드는 2008년 6월 11일에 공개되었다. R600 및 R700 3D 엔진용 샘플 코드 및 레지스터 헤더는 2008년 12월에 공개되었다. AMD는 2009년 1월 26일에 r6xx 및 r7xx 제품군 모두에 대한 사양을 공개했다.
컴퓨팅에서 클로즈 투 메탈(Close to Metal, CTM, 원 명칭: Close-to-the-Metal)은 ATI, 현재 AMD 그래픽스 제품 그룹에서 개발한 GPGPU 컴퓨팅을 가능하게 하는 것을 목표로 하는 저급 프로그래밍 인터페이스의 베타 버전 이름이다. CTM은 단명했으며, AMD GPGPU 기술의 첫 번째 생산 버전은 현재 AMD 스트림 SDK라고 불리거나, 또는 현재의 AMD APP SDK(AMD 가속 병렬 처리 SDK))로 윈도우 및 리눅스 32비트 및 64비트를 지원하며, 이기종 시스템 아키텍처도 대상으로 한다.
원래 THIN(Thin Hardware INterface) 및 Data Parallel Virtual Machine이라고 불렸던 클로즈 투 메탈은 개발자에게 최신 AMD 비디오 카드의 대규모 병렬 컴퓨팅 요소의 네이티브 명령어 세트와 메모리에 직접 액세스할 수 있도록 했다. CTM은 GPGPU 프로그래머가 DirectX 및 OpenGL API의 그래픽 중심 기능을 우회하여 스트림 프로세서/ALU 및 메모리 컨트롤러에 대한 직접 제어를 포함한 이전에 사용할 수 없었던 저급 기능을 노출했다. R580(ATI X1900) 및 이후 세대의 AMD GPU 마이크로아키텍처는 CTM 인터페이스를 지원했다.
CTM의 상업적 후속 제품인 AMD 스트림 SDK는 소프트웨어 스택이 재작성된 후 2007년 12월에 AMD EULA에 따라 출시되었다. 스트림 SDK는 AMD 그래픽 하드웨어에 대한 범용 액세스를 위한 저급 도구 외에 고수준 도구도 제공한다.
GPU를 사용하여 연산을 수행하는 것은 CPU와 비교하여 GPU 마이크로아키텍처의 근본적인 차이 때문에 일부 애플리케이션에 대해 많은 잠재력을 가지고 있다. GPU는 많은 프로그램을 병렬로 실행하고 흐름 제어(한 프로그램이 다른 프로그램과 독립적으로 명령어를 실행하는 능력)를 제한함으로써 훨씬 더 큰 처리량(초당 계산 수)을 달성한다. 최신 GPU는 또한 주소 지정 가능한 온다이 메모리와 매우 높은 성능의 멀티 채널 외부 메모리를 가지고 있다.
이후 AMD는 CTM에서 OpenCL로 전환했다.
CTM 및 스트림 SDK의 일부 구성 요소는 Brook+ C 유사 언어 및 컴파일러와 같은 오픈 소스이다.
월드 시리즈(World Series)는 메이저 리그 베이스볼의 챔피언십 시리즈이다. 그 외에 다음을 가리킨다.
역병렬 접속(back-to-back connection)은 한 장치의 출력을 유사하거나 관련 있는 장치의 입력에 직접적으로 연결하는 것이다.
전기 통신에서 역병렬 접속은 송신기를 중간에 전송선로 없이 수신기에 직접 연결하여 형성할 수 있다. 이는 장비 측정 및 테스트 목적으로 사용된다. 역병렬 접속은 매질의 영향을 제거한다.
어떤 경우에는 수신 장치의 출력이 송신 장치의 입력에 대신 연결된다.
송전을 위한 역병렬 접속은 양 끝이 동일한 변전소에 있는 초고압직류송전(HVDC) 시스템이다. 이는 비동기적으로 작동하는 전력망을 연결하거나 DC 전송선이 필요 없는 다른 진동수의 전력망을 연결하는 데 사용된다.
일렉트로닉스에서 역병렬 접속은 두 개의 동일하거나 유사한 부품을 반대 극성으로 직렬로 연결하는 것이다. 이는 극성을 가진 부품을 비극성 용도로 전환하는 데 사용된다. 일반적인 예시는 다음과 같다.
보상기 또는 컴펜세이터(compensator)는 다음을 뜻한다.
부틸 고무(Butyl rubber) 또는 부틸은 아이소뷰텐과 아이소프렌의 공중합체인 합성고무이다. IIR은 아이소뷰텐 아이소프렌 고무의 약자이다. 폴리아이소뷰텐, "PIB" 또는 폴리아이소부텐으로도 알려진 (C4H8)n는 부틸 고무의 기반이 되는 아이소뷰텐, 또는 2-메틸-1-프로펜의 단일 중합체이다. 부틸 고무는 약 98%의 아이소뷰텐과 약 2%의 아이소프렌의 중합을 통해 생산된다. 구조적으로 폴리아이소뷰텐은 폴리프로필렌과 유사하지만, 하나의 메틸기 대신 모든 다른 탄소 원자에 두 개의 메틸기가 치환되어 있다. 폴리아이소뷰텐은 무색에서 옅은 노란색의 점탄성 물질이다. 일반적으로 무취, 무미이지만 약간 특유의 냄새를 풍길 수 있다.
부틸 고무는 기체 확산에 대한 불침투성이 뛰어나고, 긴 폴리아이소뷰텐 중합체 사슬은 우수한 굴곡 특성을 제공한다.
PIB의 공식은 다음과 같다:
–(–CH2–C(CH3)2–)n–
IIR의 공식은 다음과 같다:
이는 양이온 부가 중합을 통해서만 단량체 아이소뷰텐 (CH2=C(CH3)2)으로부터 만들어질 수 있다.
합성고무, 또는 탄성체인 부틸 고무는 공기에 불침투성이며 밀폐가 필요한 많은 응용 분야에서 사용된다. 폴리아이소뷰텐과 부틸 고무는 접착제, 농화학 약품, 광섬유 화합물, 공 블래더, O링, 코크 (건축재료) 및 실런트, 랩 필름, 전기 유체, 윤활유 (2행정 엔진 오일), 종이 및 펄프, 개인 관리 용품, 안료 농축액, 고무 및 폴리머 개조, 화학 무기가 존재하는 지역에서 사용되는 특정 장비 보호 및 밀봉, 휘발유/경유 연료 첨가제, 그리고 껌 제조에 사용된다. 부틸 고무의 첫 번째 주요 응용 분야는 타이어 튜브였다. 이는 오늘날에도 그 시장의 중요한 부분을 차지하고 있다.
아이소뷰텐은 1825년에 마이클 패러데이에 의해 발견되었다. 폴리아이소뷰텐 (PIB)은 1931년 IG 파르벤의 바스프 사업부가 낮은 온도에서 삼불화붕소 촉매를 사용하여 처음 개발했으며, 라는 상표명으로 판매되었다. PIB는 오늘날에도 바스프의 핵심 사업으로 남아있다.
이는 나중에 1937년, 뉴저지주 린든의 스탠더드 오일 연구소에서 윌리엄 J. 스파크스와 로버트 M. 토머스 (고무 과학자) 연구원들에 의해 부틸 고무로 개발되었다. 오늘날 전 세계 부틸 고무 공급의 대부분은 엑슨모빌 (스탠더드 오일의 후신 중 하나)과 폴리머 코퍼레이션 두 회사에서 생산된다. 폴리머 코퍼레이션은 제2차 세계대전으로 인해 해외 공급이 중단되자 인공 고무를 생산하기 위해 1942년에 설립된 캐나다 연방 공기업이다. 이 회사는 1976년에 폴리사르로 이름이 바뀌었고, 고무 부문은 자회사인 폴리사르 고무 코퍼레이션이 되었다. 이 회사는 1988년에 NOVA 코퍼레이션에 매각되면서 민영화되었고, NOVA 코퍼레이션은 1990년에 폴리사르 고무를 독일의 바이엘 AG에 매각했다. 2005년에 바이엘 AG는 사니아 부지의 대부분을 포함한 화학 사업부를 분사하여 독일의 랑세스 AG를 설립했다.
고분자량 (100,000–400,000 이상)의 PIB 동종 중합체는 폴리올레핀 탄성체이다: 넓은 온도 범위에서 질기고 늘어나는 고무 같은 재료이며; 낮은 밀도 (0.913–0.920), 낮은 투과성 및 우수한 전기적 특성을 갖는다.
1950년대와 1960년대에 할로젠화 부틸 고무 (할로부틸)가 염소화 (클로로부틸) 및 브롬화 (브로모부틸) 변형으로 개발되었으며, 훨씬 높은 경화 속도를 제공하고 천연 고무 및 스타이렌뷰타다이엔고무와 같은 다른 고무와의 공가황을 가능하게 했다. 할로부틸은 오늘날 튜브리스 타이어의 내부 라이닝에 가장 중요한 재료이다. 프랜시스 P. 볼드윈은 이러한 개발에 대한 많은 특허를 보유하여 1979년 찰스 굿이어 메달을 받았다.
2013년 봄, 영국 해협에서 발생한 두 건의 PIB 오염 사건은 연관된 것으로 추정되며 '수십 년 만에 최악의' 영국 해양 오염으로 묘사되었다. RSPB는 2,600마리 이상의 바닷새가 이 화학 물질로 죽었고 수백 마리가 더 구조되어 오염 제거되었다고 추정했다.
연료 및 윤활유 첨가제.
폴리아이소뷰텐은 무수 말레인산과 반응하여 폴리아이소뷰테닐숙신산 무수물 (PIBSA)을 만들 수 있으며, 이는 다양한 에틸렌아민과 반응하여 폴리아이소뷰테닐숙신이미드 (PIBSI)로 전환될 수 있다. 윤활유 및 모터 연료의 첨가제로 사용될 때, 이들은 오일 또는 연료의 특성에 상당한 영향을 미 미칠 수 있다. 기계가공에 사용되는 윤활유에 소량의 폴리아이소뷰텐을 첨가하면 유증기 발생이 크게 줄어들어 작업자의 유증기 흡입이 감소한다. 또한 상업용 제품인 엘라스톨의 일부로 수중 기름 유출을 청소하는 데 사용된다. 원유에 첨가하면 원유의 점탄성을 증가시켜 물 표면에서 진공 흡입될 때 원유가 부서지는 것을 방지한다.
연료 첨가제로서 폴리아이소뷰텐은 세제 특성을 가지고 있다. 경유에 첨가되면 연료 인젝터의 오염을 방지하여 탄화수소 및 미립자 배출을 줄인다. 다른 세제 및 첨가제와 혼합되어 퇴적물 축적과 노킹을 방지하는 "세제 패키지"를 만들어 휘발유 및 경유에 첨가된다.
폴리아이소뷰텐은 일부 제형에서 증점제로 사용된다.
폴리아이소뷰텐은 C-4 (폭약)과 같은 플라스틱 폭발물에서 결합제로 폭발물 산업에서 자주 사용된다. 폴리아이소뷰텐 결합제는 폭발물을 조기 폭발에 덜 민감하게 만들고 다루고 성형하기 쉽게 만들기 때문에 사용된다.
스피커 및 오디오 장비.
부틸 고무는 일반적으로 스피커, 특히 서라운드에 사용된다. 폼 서라운드가 열화되는 것을 대체하기 위해 사용되었다. 대부분의 현대 스피커는 부틸 고무를 사용하며, 대부분의 빈티지 스피커는 폼을 사용한다.
스포츠 장비.
부틸 고무는 스포츠 공 (예: 럭비공, 축구공, 농구공, 네트볼)의 블래더와 자전거 튜브를 만들어 견고하고 밀폐된 내부 공간을 제공하는 데 사용된다.
방습 및 지붕 수리.
부틸 고무 실런트는 방습, 고무 지붕 수리 및 지붕 막 (특히 가장자리 주변) 유지 보수에 사용된다. 많은 고정물 (예: 에어컨 통풍구, 배관 및 기타 파이프)이 지붕 막을 상당히 느슨하게 만들 수 있으므로 지붕 막을 고정하는 것이 중요하다.
고무 지붕은 일반적으로 EPDM 고무로 만들어진 특정 유형의 지붕 재료를 의미한다. 이러한 지붕의 무결성을 위해서는 거친 연마재 및 석유 기반 용제를 유지 보수에 사용하지 않는 것이 중요하다.
부틸 고무 바인더에 접합된 폴리에스테르 직물은 금속, PVC 및 시멘트 이음새에 사용할 수 있는 단면 방수 테이프를 제공한다. 금속 지붕을 수리하고 방수 처리하는 데 사용된다.
방독면 및 화학 작용제 보호.
부틸 고무는 화학전 작용제 및 오염 제거 물질에 노출될 때 가장 견고한 탄성체 중 하나이다. 천연 고무나 실리콘과 같은 다른 탄성체보다 단단하고 다공성이 적은 재료이지만, 여전히 밀폐된 밀봉을 형성할 만큼 충분한 탄성을 가지고 있다. 부틸 고무는 NH3 (암모니아) 또는 특정 용제와 같은 작용제에 노출되면 분해되지만, 유사한 탄성체보다 더 느리게 분해된다. 따라서 방독면 및 기타 보호복의 밀봉을 만드는 데 사용된다.
제약용 마개.
부틸 고무와 브로모부틸 고무는 의약품 바이알 및 병을 밀봉하는 데 사용되는 고무 마개를 제조하는 데 일반적으로 사용된다.
대부분의 현대 껌은 식품 등급 부틸 고무를 중앙 껌 베이스로 사용하며, 이는 껌의 탄력성뿐만 아니라 끈질기고 끈적한 특성을 제공하여 일부 지방 자치 단체에서는 제거 비용을 충당하기 위해 세금 부과를 제안하기도 했다.
재활용 껌은 회수된 폴리아이소뷰텐의 원료로도 사용되었다. 다른 제품 중에서도 이 기본 고무는 커피 컵과 '껌 드롭' 껌 수거함으로 제조되었다. 수거함이 채워지면 내용물과 함께 파쇄되어 다시 재활용된다.
가스 확산에 대한 우수한 저항성 때문에 부틸 고무와 할로젠화 고무는 공압 튜브리스 타이어의 내부 라이너와 오래된 타이어의 튜브에 사용된다.
단열 창문.
폴리아이소뷰텐은 상업 및 주거용 건축물의 단열 유리 유닛에서 1차 밀봉재로 사용되어 유닛의 공기 및 습기 밀봉을 제공한다.
아날로그 전송(analog transmission)은 정보에 비례하여 진폭, 위상 또는 기타 다른 속성이 변화하는 연속 신호를 사용하여 정보를 전달하는 전송 방식이다. 이는 주파수 변조 (FM) 또는 진폭 변조 (AM)와 같은 아날로그 변조 방식을 사용하거나 전혀 변조하지 않는 아날로그 신호의 전송일 수 있다.
일부 교과서에서는 ASK, PSK, QAM과 같은 디지털 변조 방식을 사용하는 통과대역 데이터 전송, 즉 디지털 비트 스트림으로 변조된 사인파를 아날로그 전송 및 아날로그 신호로 간주한다. 다른 교과서에서는 이를 디지털 전송 및 디지털 신호로 정의한다. 전송로 부호를 사용하여 펄스 트레인을 생성하는 기저 대역 데이터 전송은 소스 신호가 디지털화된 아날로그 신호일지라도 항상 디지털 전송으로 간주된다.
아날로그 전송은 다양한 방식으로 전달될 수 있다.
아날로그 전송에는 두 가지 기본 유형이 있으며, 둘 다 입력 신호를 반송파 신호와 결합하기 위해 데이터를 변조하는 방식에 기반을 둔다. 일반적으로 이 반송파 신호는 특정 진동수를 가지며, 데이터는 그 변화를 통해 전송된다. 두 가지 기술은 반송파 신호의 진폭을 변화시키는 진폭 변조 (AM)와 반송파의 주파수를 변조하는 주파수 변조 (FM)이다.
대부분의 아날로그 전송은 여러 범주 중 하나에 속한다. 텔레포니 및 음성 통신은 대부분의 텔레비전 및 라디오 전송과 마찬가지로 원래 본질적으로 아날로그였다. 초기 통신 장치는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하고 다시 되돌리는 변조/복조 장치, 즉 모뎀이라는 아날로그-디지털 변환 장치를 사용했다.
아날로그 전송 방식은 복잡한 다중화 및 타이밍 장비가 필요 없으며, 다중화된 디지털 전송이 필요 없는 소규모 "단거리" 시스템에서 특히 짧은 거리에서 상당히 저렴한 비용 때문에 여전히 매우 인기가 있다.
그러나 신호 대 잡음비가 높고 소스 선형성을 달성할 수 없는 상황이나 장거리, 고출력 시스템에서는 감쇠 문제로 인해 아날로그는 매력적이지 않다. 또한 디지털 기술이 계속 발전함에 따라 아날로그 시스템은 점차적으로 레거시 장비가 되고 있다.
최근 네덜란드와 같은 일부 국가에서는 정부의 예산 절감을 목적으로 텔레비전과 같은 특정 매체에서 아날로그 전송(아날로그 방송 중단)을 완전히 중단했다.
주어진 초기 상태에 있는 시스템의 스텝 응답(step response)은 제어 입력이 단위 계단 함수일 때 출력의 시간 진화로 구성된다. 전자공학 및 제어이론에서 스텝 응답은 입력이 매우 짧은 시간 내에 0에서 1로 변할 때 일반적인 시스템 출력의 시간 동작이다. 이 개념은 진화 매개변수를 사용하여 동역학계의 추상적인 수학적 개념으로 확장될 수 있다.
실용적인 관점에서, 시스템이 갑작스러운 입력에 어떻게 반응하는지 아는 것은 중요하며, 이는 장기적인 정상 상태로부터 크고 잠재적으로 빠른 편차가 구성 요소 자체와 이 구성 요소에 의존하는 전체 시스템의 다른 부분에 극단적인 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 또한, 구성 요소의 출력이 최종 상태 근처로 안정화될 때까지 전체 시스템은 작동할 수 없어 전체 시스템 응답을 지연시킨다. 공식적으로, 동역학계의 스텝 응답을 아는 것은 그러한 시스템의 안정성과 하나의 정상 상태에서 시작하여 다른 정상 상태에 도달하는 능력에 대한 정보를 제공한다.
형식적인 수학적 설명.
이 섹션은 동역학계 formula_1의 추상적인 수학적 개념을 사용하여 스텝 응답에 대한 형식적인 수학적 정의를 제공한다. 다음 설명에 필요한 모든 표기법과 가정은 여기에 나열되어 있다.
비선형 동역학계.
일반적인 동역학계의 경우, 스텝 응답은 다음과 같이 정의된다.
이는 제어 입력(또는 소스 항, 또는 강제 입력)이 헤비사이드 함수일 때의 진화 함수이다. 이 표기법은 H(t)를 아래첨자로 표시하여 이 개념을 강조한다.
선형 동역학계.
선형 시불변 (LTI) 블랙박스의 경우, 표기 편의를 위해 formula_9라고 하면, 스텝 응답은 단위 계단 함수 제어와 시스템 자체의 임펄스 응답 h(t)의 합성곱을 통해 얻을 수 있다.
이는 LTI 시스템의 경우 후자를 단순히 적분하는 것과 동일하다. 반대로, LTI 시스템의 경우 스텝 응답의 미분은 임펄스 응답을 생성한다.
그러나 이러한 간단한 관계는 비선형 또는 시변 시스템에는 해당되지 않는다.
시간 영역 대 주파수 영역.
주파수 응답 대신, 시스템 성능은 응답의 시간 의존성을 설명하는 매개변수로 지정될 수 있다. 스텝 응답은 시간 동작과 관련된 다음 양으로 설명될 수 있다.
선형 동적 시스템의 경우, 이러한 특성으로부터 시스템에 대해 많은 것을 추론할 수 있다. 아래에서 간단한 2극 증폭기의 스텝 응답이 제시되고, 이러한 용어 중 일부가 설명된다.
LTI 시스템에서 오버슈트나 링잉을 생성하지 않는 가장 가파른 슬루율을 갖는 함수는 가우스 함수이다. 이는 푸리에 변환이 동일한 형태를 갖는 유일한 함수이기 때문이다.
피드백 증폭기.
이 섹션에서는 그림 1에 표시된 간단한 음성 피드백 증폭기의 스텝 응답을 설명한다. 피드백 증폭기는 이득 AOL을 갖는 주 개루프 증폭기와 피드백 계수 β에 의해 제어되는 피드백 루프로 구성된다. 이 피드백 증폭기는 주 증폭기의 응답을 제어하는 시간 상수와 사용된 피드백 양에 따라 스텝 응답이 어떻게 달라지는지 결정하기 위해 분석된다.
음성 피드백 증폭기는 다음 이득을 갖는다 (음성 피드백 증폭기 참조).
여기서 AOL = 개루프 이득, AFB = 폐루프 이득 (음성 피드백이 있을 때의 이득) 및 β = 피드백 계수이다.
하나의 지배적인 극점.
많은 경우, 순방향 증폭기는 하나의 지배적인 극점(시정수 τ)으로 충분히 잘 모델링될 수 있으며, 즉 다음과 같은 개루프 이득을 갖는다.
여기서 영주파수 이득 A0 및 각주파수 ω = 2πf이다. 이 순방향 증폭기는 단위 스텝 응답
을 가지며, 0에서 새로운 평형 값 A0로의 지수적 접근이다.
단일 극점 증폭기의 전달 함수는 폐루프 이득으로 이어진다.
이 폐루프 이득은 개루프 이득과 동일한 형태인 단일 극점 필터이다. 그 스텝 응답은 동일한 형태인 새로운 평형 값으로의 지수적 감쇠이다. 그러나 폐루프 스텝 함수의 시간 상수는 τ / (1 + β A0)이므로, 순방향 증폭기의 응답보다 1 + β A0배 빠르다.
피드백 계수 β가 증가함에 따라 스텝 응답은 빨라지지만, 원래의 단일 지배 극점 가정이 더 이상 정확하지 않을 때까지이다. 두 번째 극점이 있으면 폐루프 시정수가 두 번째 극점의 시정수에 접근할 때 두 극점 분석이 필요하다.
두 극점 증폭기.
개루프 이득이 두 극점(두 시간 상수, τ1, τ2)을 갖는 경우, 스텝 응답은 좀 더 복잡하다. 개루프 이득은 다음으로 주어진다.
여기서 영주파수 이득 A0 및 각주파수 ω = 2πf이다.
두 극점 증폭기의 전달 함수는 폐루프 이득으로 이어진다.
증폭기의 시간 의존성은 변수를 s = jω로 전환하면 쉽게 알 수 있으며, 이 때 이득은 다음과 같다.
이 표현식의 극점(즉, 분모의 영점)은 다음과 같다.
이는 βA0의 값이 충분히 클 때 제곱근이 음수의 제곱근이 되어 허수가 되고, 극점 위치가 복소 켤레 수인 s+ 또는 s−가 됨을 보여준다. 그림 2 참조:
극좌표를 사용하여 근까지의 반경 크기를 |s|로 나타내면 (그림 2):
그리고 각 좌표 φ는 다음과 같다.
라플라스 변환 표는 이러한 시스템의 시간 응답이 다음 두 함수의 조합으로 구성됨을 보여준다.
즉, 해는 시간적으로 감쇠하는 진동이다. 특히, 시스템의 단위 스텝 응답은 다음과 같다.
A0이 무한대로 향하고 피드백 계수 β가 1일 때.
응답의 감쇠는 ρ에 의해 결정되며, 이는 개루프 증폭기의 시간 상수에 의해 결정된다. 대조적으로, 진동 주파수는 μ에 의해 결정되며, 이는 βA0을 통한 피드백 매개변수에 의해 결정된다. ρ는 시간 상수의 역수의 합이므로, ρ가 두 개 중 짧은 시간에 의해 지배된다는 점은 흥미롭다.
그림 3은 매개변수 μ의 세 가지 값에 대한 단위 스텝 입력에 대한 시간 응답을 보여준다. 진동 주파수는 μ에 따라 증가하지만, 진동은 지수 함수 [ 1 − exp(−ρt) ]와 [ 1 + exp(−ρt) ]에 의해 설정된 두 점근선 사이에 포함된다. 이 점근선은 ρ에 의해 결정되며, 따라서 개루프 증폭기의 시간 상수에 의해 결정되며 피드백과는 무관하다.
최종 값 주위의 진동 현상을 링잉이라고 한다. 오버슈트는 최종 값 위로 최대 스윙이며, μ에 따라 분명히 증가한다. 마찬가지로 언더슈트는 최종 값 아래로 최소 스윙이며, 역시 μ에 따라 증가한다. 정착 시간은 최종 값으로부터의 편차가 지정된 수준, 예를 들어 최종 값의 10% 미만으로 가라앉는 데 걸리는 시간이다.
정착 시간의 μ 의존성은 명확하지 않으며, 2극 시스템의 근사는 정착 시간의 피드백 의존성에 대한 실제 결론을 내릴 만큼 정확하지 않을 수 있다. 그러나 점근선 [ 1 − exp(−ρt) ]와 [ 1 + exp (−ρt) ]는 정착 시간에 분명히 영향을 미치며, 이들은 개루프 증폭기의 시간 상수에 의해, 특히 두 시간 상수 중 짧은 시간에 의해 제어된다. 이는 정착 시간 사양이 개루프 증폭기의 적절한 설계로 충족되어야 함을 시사한다.
이 분석에서 얻은 두 가지 주요 결론은 다음과 같다.
여담으로, 이 선형 2극 모델에서 실제 편차가 발생하는 두 가지 주요 합병증이 있다는 점에 주목할 수 있다. 첫째, 실제 증폭기는 2개 이상의 극점과 영점을 가지며, 둘째, 실제 증폭기는 비선형이므로 스텝 응답이 신호 진폭에 따라 변한다.
오버슈트 제어.