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자메이카이구아나는 1948년에 멸종된 것으로 추정되었고, 1970년에 죽은 성체 표본이 발견되었다. 이 종은 1990년 8월 헬셔 힐스에서 돼지 사냥꾼 에드윈 더퍼스의 개에 의해 살아있는 성체 수컷 이구아나가 빈 통나무로 쫓기면서 재발견되었다. 이 개가 그곳에 도착했을 때 이 개는 동물에게 부상을 입혔지만 호프 동물원으로 옮겨진 것은 이구아나였다. 얼마 지나지 않아 남은 개체군이 발견되었고, 헬셔 힐스 지역은 자메이카에서 유일하게 이구아나가 발견되는 지역이다. 이구아나는 흩어져 있는 개체들로 구성된 두 개의 밀집된 개체군으로 분류된다. 한때 이 섬에 널리 퍼져 있었지만 지금은 세인트캐서린구의 건조하고 바위가 많은 석회암 숲 지역에서만 발견된다. 1990년에 재발견되기 전에는 1940년 자메이카 연안의 고트섬에서 마지막으로 이구아나가 살아 있는 모습이 목격되었다.
모든 바위이구아나 종과 마찬가지로 자메이카이구아나는 주로 초식성으로 100여 종의 다양한 식물 종의 잎, 꽃, 과일을 먹는다. 이 식단에는 달팽이와 같은 곤충과 무척추동물이 거의 보충되지 않는다. 그러나 이들은 무척추동물이 서식하는 잎을 섭취하는 동안 우연히 먹을 수 있다.
멸종위기 현황.
자메이카이구아나는 1948년에 멸종된 것으로 추정되었다. 1990년 재발견된 후 한 연구에 따르면 "세계에서 가장 희귀한 도마뱀"의 생존자는 50마리에 불과했다. IUCN은 이를 멸종위기종으로 지정하고 있다.
감소 원인.
자메이카이구아나의 개체 수 감소의 유일한 직접적인 원인은 작은아시아몽구스가 뱀 방제의 한 형태로 도입되었기 때문일 수 있다. 몽구스는 부화하는 이구아나를 주요 먹이원으로 의존하게 되었고, 헤드스타트 시설과 야생 몽구스 퇴치를 위한 프로그램이 제안되었다.
현재 동물의 존재에 대한 가장 큰 위협은 더 이상 몽구스의 확산이 아니라 숯 산업에서 비롯된 것이다. 숯 버너는 숯을 만들기 위해 헬셔 힐스의 경목 나무에 의존한다. 이곳이 이구아나의 주요 피난처이기 때문에 버너는 이구아나를 보호하는 연구팀을 위협하고 있다.
복구 노력.
미국 내 12개 동물원으로 구성된 컨소시엄이 야생에서 가져온 알과 부화를 사육하는 데 사용되는 호프 동물원의 헤드스타트 시설을 기부하고 건설했다. 이러한 환경의 안전성 내에서 야생에서 생존할 수 있을 만큼 충분히 커질 때까지 사육되며 몽구스와 같은 포식자는 더 이상 위협이 되지 않으며, 이 과정을 "헤드스타트"라고 한다. 헤드스타트 시설은 또한 표본이 공개되기 전에 건강 검진을 수행다. 이 건강 검진은 종의 정상적인 생리학적 가치를 기준으로 삼고, 개체군을 위협할 수 있는 기생충, 질병 등으로 인한 잠재적 미래 문제를 식별하는 데 사용되었다.
2006년 8월, 인디애나폴리스 동물원에서 자메이카이구아나 22마리가 부화하면서 미국 내 사육 개체 수가 두 배로 증가하였다. 이는 자메이카 외 지역에서 처음으로 성공한 사육 번식 및 부화 사례였다.
2021년 평가에 따르면, 현재 성체 개체 수는 약 500~600마리로 추정되며, 이 종의 회복 가능성은 높은 것으로 평가된다.
《DS 비타민 위대한 밥상 말하는! 건강요리 길잡이》는 닌텐도 에서 개발한 닌텐도 DS용 전자 사전이다 2008년 10월 16일 발매되었다.
《호모 오일리쿠스》는 KBS가 지구의 해를 맞아 제작한 다큐멘터리로 석유를 먹고, 쓰고, 입으며 살아가는 현대인을 지칭하는 단어이다. 석유와 인간 생활과의 관계와 석유가 사라질 경우 일어날 수 있는 문제점을 다루고 있다.
익스트림 프로그래밍(, XP)는 켄트 백 등이 제안한 소프트웨어 개발 방법이다. 비즈니스 상의 요구가 시시각각 변동이 심한 경우에 적합한 개발 방법이다.Programming Explained - Embrace Change'에서 발표되었다. 애자일 개발 프로세스라 불리는 개발 방법 중의 대표적인 하나로 꼽히며, 약칭인 'XP'로 잘 알려져 있다.
10~12개 정도의 구체적인 실천 방법(Practice)을 정의하고 있어, 비교적 적은 규모의 인원의 개발 프로젝트에 적용하기 좋다. 개발 문서 보다는 소스코드를, 조직적인 개발의 움직임 보다는 개개인의 책임과 용기에 중점을 두는 경향이 크다.
켄트 백은 XP를 이끄는 가치와 원칙에 대해서도 강조했다. XP에서 실천 방법에만 집중하고 가치와 원칙을 무시하면 제대로 XP를 실천하고 있다 하기 힘들 것이다. 원칙은 가치와 실천 방법을 잇는 다리 같은 것이다.
XP의 목적은 '고객이 원하는 양질의 소프트웨어를 빠른 시간안에 전달하는 것'이다. 수시로 발생하는 고객의 요구사항에 대처하고, 고객이 원하는 SW를 고객이 원하는 시간에 인도하기 위해서는 고객과 팀원간의 대화를 통해 해결한다.
다른 애자일 방법론과 구분되는 XP만의 특징에는 테스팅이 있다. XP는 프로그래머들이 코딩을 할때에 테스트 코드를 작성하도록함과 동시에 테스트를 기반으로 프로젝트를 완성시켜 나가도록 한다. 또한 이러한 테스트에 기반을둔 프로젝트 발전 과정은 애자일 방법론의 기본 개념인 "반복적으로 프로토 타입을 고객에 전달함으로써 고객의 요구사항 변화에 민첩하게 대응한다"를 실천하는데에 큰 도움을 줄 수 있다. 왜냐하면 매번 프로토 타입을 고객에 전달함에 있어서 프로토 타입 자체로써 버그가 상대적으로 적은 완벽에 가까운 데모를 경험하게 해줄 수 있기 때문이다.
실천 방법.
Whole Team.
애자일 방법론과 XP 방법론이 많이 사용되기 이전에는 팀을 기반으로한 소프트웨어 개발이 흔치 않았다. 그렇기 때문에 개발자들과 프로젝트에 참여하는 관리자 모두 이러한 방법론에 대해서 진지하게 생각을 하지 않고 있었다. 그래서 고전적인 소프트웨어 개발 방법론인 폭포수 모델과 나선 모형에서는 수많은 소프트웨어 개발의 실패를 불러오기도 했다. 하지만 애자일 방법론 및 XP 방법론이 유명세를 타기 시작하면서 팀을 기반으로한 협동적인 개발 방법론이 강조되기 시작했다. 그러므로, 첫 번째 실천 방법인 Whole Team 은 모든 프로젝트에 참여하는 팀원들을 가리키며 개개인이 각자의 역할이 있고 그들의 역할의 중요성을 이야기 한다. XP에서 말하는 Whole Team은 일반적으로 tester, interaction designers, architects, project managers, product managers, executives, technical writers, programmers and users 로 구성이 된다. 이들 중에서 가장 중요한 팀원은 사용자(user)이다. 왜냐하면 그들이 프로젝트의 키를 가지고 있는(stakeholder)일 뿐만 아니라 그들을 통해 요구사항(requirement)을 파악 할 수 있기 때문이다.
Planning Game.
첫 번째, 이번 반복(iteration)에는 어떤 개발 과정을 끝마칠 것인가. 두 번째, 그 이후 개발 반복(iteration)에서는 무엇을 할것인가이다.
XP는 일반적으로 2주를 주기로 계획을 세우고 프로토 타입을 만들어서 최종 사용자 혹은 프로젝트를 의뢰한 의뢰인과 함께 무엇이 얼만큼 개발이 되었는지 혹은 알맞은 방향으로 개발이 진행이 되어가고 있는지 검사 혹은 회의를 한다. 그렇기 때문에 그 기한안에 프로젝트 혹은 프로토 타입은 반드시 개발이 완료가 되어야 하며, 그렇지 못해서 기한을 연장하게 되면, 그에따른 추가 비용및 시간적 손실이 발생하게 된다. 또한, 이를 통해서 소프트웨어 개발의 투명성을 확보 할 수가 있다. 기업의 입장에서 좋은 점은 그들의 실력및 가능성을 보여줄수 있는 기회로 사용될 수 있으며, 사용자 혹은 의뢰인 입장에서는 더욱 큰 금전적 손실이 발생하기 전에 프로젝트를 취소하고 다른 개발팀을 찾아 볼 수 있는 기회로 사용될 수도 있다.
Customer Tests.
가장 흔히 발생하는 소프트웨어 개발 실패중 하나는 개발이 끝난 제품 혹은 소프트웨어가 처음 사용자 혹은 의뢰인이 원했던것과 다르다는 것이다. 그렇기 때문에 XP에서는 반복적으로 커스토머 테스트를 거친다. 그리고 이를 통해서 그들이 잘못 이해하고 있었던 부분에 대해서 수정을 거치기도 하며 더욱더 의뢰인 혹은 최종 사용자의 요구에 부합하는 소프트웨어를 만들어 내게 된다.
Small Releases.
이 실천 방안을 통해서 개발자는 주기적으로 프로토 타입을 의뢰인에게 보여준다. 그리고 이를 통해서 의뢰인은 제한된 기능을 가지고 있지만 실제로 작동이 되는 데모 모델을 볼 수가 있으며 추가 사항을 요구할 수도 있다. 기존의 혹은 과거의 소프트웨어 개발 과정에서 개발이 끝나기 이전에 어떤 소프트웨어가 만들어질지 알 수 없었던 것과 비교해서 가장 차이점을 만들어내는 실천 방안이다. 또한 개발자에게 있어서는 현재까지의 개발 상황이 올바른 길로 가고 있음을 알 수 있다.
Simple Design.
보통의 프로젝트 개발 혹은 코딩의 경우 기능이 더해지면 더 해질 수록 복잡해 지기 마련이다. 그렇게 되면, 새롭게 충원되는 개발자의 경우에 현재까지의 개발 상황을 이해하는데 오랜 시간이 걸리게 된다. 또한 버그가 발생할 경우에도 쉽게 처리를 하지 못하고 오랜 시간이 걸리게 된다. 그렇기 때문에 XP에서 모든 코딩을 가능한 간단하게 할 것을 강조한다. 이러한 추세 혹은 트렌드는 KISS 원칙 원리와도 함께 한다고 할 수 있다.
Test-Driven Development.
테스트를 기반으로한 개발은 XP에서 가장 중요한 실천 방안중 하나이다. 테스트를 거치고 코딩을 하며 프로젝트를 개발해 나간다.
Pair Programming.
두명 혹은 그 이상의 프로그래머가 함께 코딩을 하는 것을 말한다. 두명의 프로그래머가 함께 코딩을 하고 테스트를 통해서 개발을 할 수도 있고, 한명은 코딩을 하고 한명은 Quality Assurance 역할 통해서 테스트에만 집중을 할 수도 있다.
안동버스터미널은 경상북도 안동시 경동로 130 (송현동)에 있는 고속버스와 시외버스의 통합 터미널이며, KD운송그룹 계열의 주식회사 안동터미널이 관리하고 있다. 고속버스 전산망상의 터미널 번호는 840이다.
초창기 터미널은 경상북도 안동시 서부동 현 중소기업은행 안동지점 자리에 있었으며, 1969년에 운흥동으로 이전했다. 하지만 시간이 지나면서 터미널 건물이 낙후되자 2000년부터 시 외곽으로 이전 계획이 논의되기 시작하여, 2011년 1월 24일에 서안동IC에서 가까운 송현동으로 이전했다. 운흥동 옛 터미널 자리에는 홈플러스 안동점이 들어섰다.
2020년 12월에는 중앙선 철로가 이설됨에 따라, 터미널 바로 앞으로 안동역이 이전해 왔다.
중앙선이 영천 - 도담 구간의 복선 전철화와 함께 선로 이설 공사를 하면서, 안동역이 제1주차장 부지로 이전했다. 따라서 안동역은 안동버스터미널 바로 앞에 들어왔다.
박하선(朴河宣, 1987년 10월 22일 ~ )은 대한민국의 배우이다. 2005년, 텔레비전 드라마인 사랑은 기적이 필요해를 통해 배우로 데뷔하여 활동하기 시작했다.
박하선은 1987년 10월 22일 대한민국 서울특별시 중랑구 신내동에서 태어났다. 할아버지는 육군사관학교 3기 출신으로 한국 전쟁에 참전한 공적이 있고, 대한민국 육군 대령으로 예편하였다. 발달장애가 있는 남동생(1989년생)이 있었으나, 2019년 11월 12일에 급성 심근경색(심장마비)으로 사망했다. 서울중화초등학교, 영란여자중학교, 송곡여자고등학교를 졸업했다.
또한 동국대학교 연극영화학과를 졸업했다. 고등학생 시절 KBS 도전! 골든벨에 출연한 적이 있다. 영화 키다리 아저씨 시사회의 무대인사를 구경갔다가 스카우트되어 연예계에 입문하였다. 박하선의 할아버지는 대령 출신이며 박정희 전 대통령의 한 기수 아래 후배로 2012년 여성지 '여성중앙' 5월호를 통해 자세히 소개 됐다고 한다.
2005년 SBS 텔레비전 드라마 《사랑은 기적이 필요해》로 본격적으로 드라마에 데뷔하였으며, 2006년 《아파트》로 영화에 데뷔하였다. 2007년 KBS 《경성 스캔들》로 사극에 첫 출연하였다. 그리고 2017년 1월 22일에 배우 류수영과 결혼했다. 2017년 8월 9일에 개봉한 영화 청년경찰에서 카리스마 있는 경찰대학 선배 주희 역으로 출연 하였으며, 8월 30일에는 영화 로마의 휴일에 출연했다.
오디션 당일 재떨이.
박하선은 오디션을 보러간 당일에 강남은 막히니까 일찍 출발해서 15:00 - 15:30 사이에 도착할 예정이라고 했고 실제 도착한 시간은 15:15에 도착할때 뭐가 박하선한테 날라와서 피하고 나서 날라온것을 확인해보니까 조감독이 재떨이를 박하선에게 던져서 깨진것이였다고 한다.
더치 롤(Dutch roll)은 수평 방향의 동안정 특성을 알기 위한 것으로 파일럿이 고의로 더치 롤을 일으키게 하여 안정된 비행 상태로 돌아올 때까지의 감쇠 특성을 조사하는 비행 시험을 수행하기도 한다. 많은 제트기는 더치 롤을 방지하는 요 덤퍼를 장착하고 있지만, 이 경우에는 요 덤퍼를 온 및 오프로 한 상태의 조건으로 테스트를 한다. 순항 형태로 실속 속도의 1.4배의 비행 속도에서 트림된 대형 수송기로 천천히 방향타를 움직여 더치 롤을 일으키면, 결과적으로 발생하는 기체의 진동, 즉 옆미끄러짐과 롤은 시간 경과와 함께 감쇠한다. 이 경우는 요 덤퍼 오프의 조건으로 약 10초의 주기로 잘 감쇠하면서, 약 5사이클 후에 완전하게 감쇠한다. 한편, 요 덤퍼 온의 경우는 방향타가 중립 위치에 돌아와서 요 덤퍼가 동작하기 시작하여 그 다음은 지극히 양호하게 감쇠하면서 1.5사이클(10초의 주기)로 옆미끄러짐이 완전하게 감쇠하게 된다.
NGC 1260은 페르세우스자리에 있는 나선 은하로, 초신성 SN 2006gy가 발견된 은하이기도 한다.
심영철(沈英喆, 서울 출생)은 대한민국의 설치미술가이며 수원대 조형예술학부 교수로 Korea Golf &amp; Art village 아트 컨설팅 자문위원이다.
태화교통(泰和交通)은 부산광역시 사하구 하단동에 본사를 둔 버스 운송 업체였다. 하단동 구포동에서 출발하는 노선을 주로 보유했다. 그리고 부산에서 몇 안되는 합명회사였다. 2002년 7월 2일에 태영운송그룹에 인수가 되면서, 회사이름을 태영버스로 변경했다.
《아시아 투데이》(Asia Today)는 2008년 4월 3일부터 2008년 11월 13일까지 KBS 1TV에서 방송된 텔레비전 프로그램이다. 아시아 주요 국가들의 화제와 문화를 다루었다.
《포켓몬스터 AG》()는 일본 TV 도쿄에서 방영된 《포켓몬스터》의 후속 시리즈이다. 《포켓몬스터 AG》의 후속 시리즈는 《포켓몬스터 DP》이며, 《포켓몬스터 XY》가 이 시리즈의 구성을 차용했다.
컴퓨터 냉각 또는 컴퓨터 쿨링(computer cooling)은 컴퓨터 부품에서 발생하는 폐열을 제거하여 부품을 허용 가능한 작동 온도 한도 내로 유지하는 데 필요하다. 과열될 경우 일시적인 오작동 또는 영구적인 고장이 발생할 수 있는 부품으로는 중앙 처리 장치(CPU), 칩셋, 그래픽 카드, 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 집적 회로가 있다.
부품은 종종 가능한 한 적은 열을 발생시키도록 설계되며, 컴퓨터와 운영 체제는 작업 부하에 따라 전력 소비와 그에 따른 발열을 줄이도록 설계될 수 있지만, 냉각에 주의를 기울이지 않으면 제거할 수 있는 것보다 더 많은 열이 여전히 발생할 수 있다. 공기 흐름에 의해 냉각되는 히트 싱크를 사용하면 주어진 양의 열로 인한 온도 상승을 줄일 수 있다. 공기 흐름 패턴에 주의를 기울이면 핫스팟의 발생을 막을 수 있다. 컴퓨터 팬은 뜨거운 공기를 적극적으로 배출하여 온도를 낮추기 위해 히트 싱크 팬과 함께 널리 사용된다. 수랭과 같은 다른 냉각 기술도 있다. 모든 최신 프로세서는 프로세서의 내부 온도가 지정된 한계를 초과하면 전압이나 클럭 속도를 줄이거나 차단하도록 설계되었다. 이는 일반적으로 클럭 속도 감소의 경우 열 스로틀링, 장치 또는 시스템의 완전한 종료의 경우 열 종료로 알려져 있다.
냉각은 뜨거운 공기를 배출하는 것과 같이 컴퓨터 케이스 내의 주변 온도를 낮추거나, 단일 부품 또는 작은 영역(스폿 냉각)을 냉각하도록 설계될 수 있다. 일반적으로 개별적으로 냉각되는 부품에는 CPU, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 노스브리지가 포함된다.
원치 않는 열 발생원.
집적 회로(예: CPU 및 GPU)는 최신 컴퓨터에서 열을 발생시키는 주요 요인이다. 효율적인 설계와 전압 및 주파수와 같은 작동 매개변수 선택을 통해 열 발생을 줄일 수 있지만, 궁극적으로 허용 가능한 성능은 상당한 열 발생을 관리해야만 달성할 수 있다.
작동 시 컴퓨터 부품의 온도는 주변으로 전달되는 열이 부품에서 발생하는 열과 같아질 때까지 상승하며, 즉 열평형에 도달할 때까지 상승한다. 안정적인 작동을 위해서는 온도가 각 부품에 고유한 지정된 최대 허용 값을 초과해서는 안 된다. 반도체의 경우, 부품 케이스, 히트 싱크 또는 주변 온도보다 순간적인 접합부 온도가 중요하다.
냉각은 다음과 같은 원인으로 저해될 수 있다.
손상 방지.
고온은 수명을 크게 단축시키거나 부품에 영구적인 손상을 입힐 수 있으며, 때로는 부품의 열 출력이 컴퓨터의 냉각 용량을 초과할 수 있기 때문에 제조업체는 온도가 안전 한도 내에 유지되도록 추가적인 예방 조치를 취하는 경우가 많다. CPU, 마더보드, 칩셋 또는 GPU에 열 센서가 통합된 컴퓨터는 고온이 감지되면 영구적인 손상을 방지하기 위해 스스로 종료될 수 있지만, 이것이 장기적인 안전 작동을 완전히 보장하지는 못한다. 과열되는 부품이 이 지점에 도달하기 전에 동적 주파수 스케일링 기술을 사용하여 온도가 안전 지점 이하로 떨어질 때까지 "스로틀링"될 수 있다. 스로틀링은 집적 회로의 작동 주파수와 전압을 줄이거나 칩의 비필수 기능을 비활성화하여 열 출력을 줄이며, 종종 약간 또는 상당히 성능을 저하시킨다. 데스크톱 및 노트북 컴퓨터의 경우 스로틀링은 종종 바이오스 수준에서 제어된다. 스로틀링은 또한 부품이 밀집되어 능동 냉각이 거의 없거나 전혀 없는 스마트폰 및 태블릿에서 온도를 관리하는 데 일반적으로 사용되며, 사용자의 손에서 추가적인 열이 전달된다.
사용자는 또한 손상을 사전에 방지하기 위해 몇 가지 작업을 수행할 수 있다. 쿨러와 케이스 팬을 육안으로 검사할 수 있다. 만약 팬이 제대로 회전하지 않는다면, 교체해야 할 가능성이 높다. 사용자는 또한 팬을 철저히 청소해야 하는데, 먼지와 이물질이 주변 케이스 온도를 높이고 팬 성능에 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 가장 좋은 방법은 개방된 공간에서 압축 공기를 사용하는 것이다. 손상을 방지하는 또 다른 선제적인 기술은 서멀 페이스트를 정기적으로 교체하는 것이다.
메인프레임 및 슈퍼컴퓨터.
전자 컴퓨터가 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라 활성 부품의 냉각은 안정적인 작동에 중요한 요소가 되었다. 비교적 큰 캐비닛을 가진 초기 진공관 컴퓨터는 자연 또는 강제 공기 순환에 의존하여 냉각할 수 있었다. 그러나 고체 상태 장치는 훨씬 더 밀집되어 포장되었으며 허용 가능한 작동 온도가 더 낮았다.
1965년부터 IBM 및 기타 메인프레임 제조업체는 밀집된 집적 회로의 냉각 물리학에 대한 집중적인 연구를 후원했다. 자연 대류 및 강제 대류, 직접 공기 충돌, 직접 액체 침지 및 강제 대류, 풀 비등, 유하액막, 유동 비등, 액체 제트 충돌과 같은 방법을 사용하여 많은 공기 및 액체 냉각 시스템이 고안되고 조사되었다. 각 가능한 냉각 시스템 기하학에 대한 부품의 온도 상승을 예측하기 위해 수학적 분석이 사용되었다.
IBM은 물 냉각식 콜드 플레이트를 집적 회로 패키지와 직접 열 접촉시키는 열 전도 모듈(TCM)의 3세대를 개발했다. 각 패키지에는 열 전도성 핀이 눌러져 있었고, 헬륨 가스가 칩과 열 전도 핀을 둘러싸고 있었다. 이 설계는 칩에서 최대 27와트, 모듈당 최대 2000와트를 제거할 수 있었으며, 칩 패키지 온도를 약 로 유지했다. IBM 3081 프로세서에서 TCM은 단일 인쇄 회로 기판에서 최대 2700와트를 허용하면서 칩 온도를 로 유지했다. 물 냉각을 사용하는 열 전도 모듈은 미쓰비시와 후지쓰를 포함한 다른 회사에서 제조한 메인프레임 시스템에서도 사용되었다.
1976년에 설계된 Cray-1 슈퍼컴퓨터는 독특한 냉각 시스템을 가지고 있었다. 이 기계는 높이가 에 불과하고 지름이 였으며, 최대 115킬로와트를 소비했다. 이는 서양 가정 수십 가구 또는 중형차 한 대의 평균 전력 소비량과 비슷하다. 이 기계에 사용된 집적 회로는 당시 사용 가능한 가장 빠른 것으로, 이미터-결합 논리를 사용했다. 그러나 속도는 나중에 나온 CMOS 장치에 비해 높은 전력 소비를 동반했다.
열 제거는 매우 중요했다. 냉매는 기계의 12개 기둥형 섹션에 있는 수직 냉각 바에 내장된 파이프를 통해 순환되었다. 기계의 1662개 인쇄 회로 모듈 각각에는 구리 코어가 있었고 냉각 바에 고정되었다. 이 시스템은 냉매가 로 순환하면서 집적 회로의 케이스를 이하로 유지하도록 설계되었다. 최종 열 배출은 수냉식 응축기를 통해 이루어졌다. 냉각 시스템의 배관, 열교환기 및 펌프는 컴퓨터 본체 외부를 둘러싼 패딩 처리된 벤치 시트에 배치되었다. 작동 중인 기계 무게의 약 20%는 냉매였다.
모듈 밀도가 더 높은 후기 크레이-2에서 시모어 크레이는 기계적 냉동 방식을 사용하는 금속 전도 기술로는 기계를 효과적으로 냉각하는 데 어려움을 겪었으므로 '액체 침지' 냉각 방식으로 전환했다. 이 방식은 크레이-2의 섀시를 Fluorinert라는 액체로 채우는 것을 포함했다. 플루오리너트는 이름에서 알 수 있듯이 전자 부품의 작동을 방해하지 않는 불활성 액체이다. 부품이 작동 온도에 도달하면 열이 플루오리너트로 발산되고, 플루오리너트는 기계 밖으로 펌핑되어 냉각수 열교환기로 전달된다.
현대 시스템의 전성비는 크게 향상되었다. 1980년대와 1990년대의 집적 회로에 비해 주어진 전력 소비로 훨씬 더 많은 계산을 수행할 수 있게 되었다. Blue Gene과 같은 최근 슈퍼컴퓨터 프로젝트는 공랭에 의존하며, 이는 수랭에 비해 시스템의 비용, 복잡성 및 크기를 줄여준다.
공랭.
팬은 자연 대류가 열을 제거하기에 불충분할 때 사용된다. 팬은 컴퓨터 케이스에 장착되거나 CPU, GPU, 칩셋, 전원 공급 장치(PSU), 하드 디스크, 또는 확장 슬롯에 꽂히는 카드 형태로 부착될 수 있다. 일반적인 팬 크기는 40, 60, 80, 92, 120, 140mm이다. 고성능 개인용 컴퓨터에는 때때로 200, 230, 250, 300mm 팬이 사용되기도 한다.
섀시 내 팬의 성능.
컴퓨터는 섀시와 부품을 통해 흐르는 공기에 대한 특정 저항을 가지고 있다. 이는 흡입구 및 배출구, 공기 필터, 내부 섀시 및 전자 부품과 같이 공기 흐름을 방해하는 모든 작은 요소들의 합이다. 팬은 흡입 측 공기에 대해 배출 측 공기에 상대적인 압력을 제공하는 간단한 공기 펌프이다. 이러한 압력 차이는 공기가 섀시를 통해 이동하게 하며, 공기는 더 낮은 압력의 영역으로 흐른다.
팬은 일반적으로 두 가지 사양을 공개한다: 자유 공기 유량과 최대 차압. 자유 공기 유량은 팬이 역압이 없을 때 이동시키는 공기의 양이다. 최대 차압은 팬이 완전히 막혔을 때 생성할 수 있는 압력의 양이다. 이 두 극단 사이에는 일반적으로 그래프로 표시되는 유량 대 압력의 일련의 해당 측정이 있다. 각 팬 모델은 인접한 그림의 파선 곡선과 같이 고유한 곡선을 갖는다.
병렬 대 직렬 설치.
팬은 서로 병렬로, 직렬로, 또는 이 둘을 조합하여 설치할 수 있다. 병렬 설치는 팬이 나란히 장착되는 것을 의미한다. 직렬 설치는 흡입 팬과 배기 팬처럼 다른 팬과 직렬로 두 번째 팬이 있는 것을 의미한다. 논의를 단순화하기 위해 팬이 동일한 모델이라고 가정한다.
병렬 팬은 자유 공기 흐름을 두 배로 제공하지만 추가적인 구동 압력은 제공하지 않는다. 반면에 직렬 설치는 사용 가능한 정압을 두 배로 늘리지만 자유 공기 흐름은 증가시키지 않는다. 인접한 그림은 최대 압력 의 물과 약 의 두 배 유량을 가진 단일 팬 대 두 개의 병렬 팬을 보여준다.
공기 흐름은 압력의 제곱근에 비례하여 변한다. 따라서 압력을 두 배로 늘려도 흐름은 1.41()배만 증가하며, 두 배가 되는 것은 아니다. 이를 다른 방식으로 보면, 흐름을 두 배로 늘리려면 압력이 4배 증가해야 한다.
섀시를 통한 유량을 결정하려면, 섀시 입구에 임의의 압력을 가하고 섀시를 통한 유량을 측정하여 섀시 임피던스 곡선을 측정할 수 있다. 이것은 상당히 정교한 장비가 필요하다. 섀시 임피던스 곡선(인접 곡선에서 단색 빨간색 및 검은색 선으로 표시됨)이 결정되면, 특정 팬 구성에 의해 생성된 섀시를 통한 실제 유량은 섀시 임피던스 곡선이 팬 곡선과 교차하는 지점에서 그래픽으로 표시된다. 섀시 임피던스 곡선의 기울기는 제곱근 함수이며, 유량을 두 배로 늘리려면 네 배의 차압이 필요하다.
이 특정 예에서 두 번째 팬을 추가하면 두 구성 모두에서 유량이 약 로 약간의 개선을 보였다. 플롯에는 표시되지 않았지만, 직렬로 두 번째 팬을 추가하면 병렬 설치보다 약간 더 나은 성능을 제공한다.
온도 대 유량.
섀시를 통해 필요한 공기 흐름에 대한 방정식은 다음과 같다.
섀시 벽을 통한 열 손실과 층류 대 난류와 같은 영향을 할인하고 해수면에서의 비열 및 밀도 상수를 고려한 냉각 유량 요구 사항에 대한 간단하고 보수적인 경험 법칙은 다음과 같다.
예를 들어, 500와트 부하, 환경에서 최대 내부 온도 , 즉 의 차이를 가진 일반적인 섀시는 다음과 같다.
이것은 섀시를 통한 실제 유량이며 팬의 자유 공기 등급이 아니다. 또한 "Q", 즉 전달되는 열은 CPU 또는 GPU 쿨러의 공기 흐름에 대한 열전달 효율성의 함수이다.
압전 펌프.
GE가 특허를 낸 "이중 압전 냉각 제트"는 진동을 이용하여 장치를 통해 공기를 펌핑한다. 초기 장치는 3밀리미터 두께이며, 양쪽에 압전 세라믹 조각으로 연결된 두 개의 니켈 디스크로 구성된다. 세라믹 부품을 통해 교류 전류가 흐르면 초당 최대 150회까지 팽창 및 수축하여 니켈 디스크가 송풍기처럼 작동한다. 수축하면 디스크 가장자리가 벌어지면서 뜨거운 공기를 빨아들인다. 팽창하면 니켈 디스크가 합쳐지면서 고속으로 공기를 배출한다.
이 장치에는 베어링이 없으며 모터가 필요 없다. 일반적인 팬보다 얇고 에너지를 덜 소비한다. 이 제트는 두 배 크기의 냉각 팬과 동일한 양의 공기를 이동시키면서 전기를 절반만 소비하고 비용도 더 저렴하다.
수동 냉각.
수동 냉각은 냉각이 필요한 부품에 가공 또는 압출 금속 블록을 부착하는 것을 포함한다. 열 접착제가 사용될 수 있다. 개인용 컴퓨터 CPU의 경우, 클램프가 히트 싱크를 칩 위에 직접 고정하고, 그 사이에 열 그리스 또는 열 패드를 도포하는 것이 더 일반적이다. 이 블록은 표면적을 늘리기 위한 핀과 융기를 가지고 있다. 금속의 열전도율은 공기보다 훨씬 우수하며, 보호하는 부품(보통 집적 회로 또는 CPU)보다 열을 더 잘 방출한다.
히트 싱크의 금속 핀 사이에 먼지가 쌓이면 효율성이 점차 감소하지만, 가스 더스터로 먼지 및 기타 불필요한 과도한 물질을 날려 보내는 것으로 해결할 수 있다.
수동형 히트 싱크는 일반적으로 구형 CPU, 너무 뜨거워지지 않는 부품(예: 칩셋), 저전력 컴퓨터 및 내장형 장치에서 발견된다. 많은 스마트폰은 수동형 냉각만 사용한다.
일반적으로 히트 싱크는 CPU에 부착된 크고 평평한 판인 통합 방열판(IHS)에 부착되며, 그 사이에 전도 페이스트 층이 있다. 이는 국부적으로 열을 분산시키거나 퍼뜨린다. 히트 싱크와 달리 방열판은 열을 제거하는 것이 아니라 재분배하는 것을 목표로 한다. 또한 IHS는 깨지기 쉬운 CPU를 보호한다.
대류력이 히트 싱크 위로 공기를 이동시키기 때문에 수동 냉각은 팬 소음이 없다.
다른 기술.
액체 침지 냉각.
컴퓨터, GPU, FPGA, 특정 용도 집적 회로의 열 밀도가 증가함에 따라, 전체 컴퓨터 또는 특정 부품을 열적으로는 전도성이 있지만 전기적으로는 전도성이 없는 액체에 담그는 추세가 증가하고 있다. 개인용 컴퓨터의 냉각에는 거의 사용되지 않지만, 액체 침지는 변압기와 같은 대형 전력 분배 부품의 냉각에 일상적으로 사용되는 방법이다. 또한 데이터 센터에서도 인기를 얻고 있다. 이러한 방식으로 냉각되는 개인용 컴퓨터는 팬이나 펌프가 필요하지 않을 수 있으며, 컴퓨터 하드웨어와 장치가 놓이는 인클로저 사이의 수동 열 교환을 통해서만 냉각될 수 있다. 하지만 열교환기(즉, 히터 코어 또는 라디에이터)는 여전히 필요할 수 있으며, 배관도 올바르게 배치해야 한다.
사용되는 냉각제는 컴퓨터의 정상적인 작동을 방해하지 않을 정도로 충분히 낮은 전기 전도성을 가져야 한다. 액체가 약간이라도 전도성을 띠면 부품이나 회로 사이에 전기적 단락을 일으켜 영구적으로 손상시킬 수 있다. 이러한 이유로 액체는 절연체여야 하며 전기를 전도하지 않는 것이 선호된다.
이 목적을 위해 다양한 액체가 존재하며, 변압기 오일, 합성 단상 및 이중상 유전체 냉각제(예: 3M Fluorinert 또는 3M Novec)가 포함된다. 조리용, 모터용 및 실리콘 오일을 포함한 비특수 오일도 개인용 컴퓨터 냉각에 성공적으로 사용되었다.
침지 냉각에 사용되는 일부 유체, 특히 광유, 식용유 및 유기 에스테르와 같은 탄화수소 기반 물질은 고무, 폴리염화 비닐(PVC) 및 열 그리스와 같이 컴퓨터에 사용되는 일부 일반적인 재료를 분해할 수 있다. 따라서 사용 전에 이러한 유체의 재료 호환성을 검토하는 것이 중요하다. 특히 광유는 PVC 및 고무 기반 와이어 절연에 부정적인 영향을 미치는 것으로 밝혀졌다. 프로세서 및 그래픽 카드에서 히트 싱크로 열을 전달하는 데 사용되는 서멀 페이스트가 일부 액체에 용해된다고 보고되었지만, 부품을 제거하고 공기 중에서 작동시키지 않는 한 냉각에 미치는 영향은 미미하다.
증발, 특히 2상 냉각제의 경우 문제가 될 수 있으며, 액체는 정기적으로 보충하거나 컴퓨터 인클로저 내부에 밀봉해야 할 수 있다. 침지 냉각은 PUE 값을 1.05로 매우 낮게 만들 수 있으며, 공랭의 1.35와 비교하여 19인치 랙당 최대 100kW의 컴퓨팅 전력(열 방출, TDP)을 허용하며, 공랭은 일반적으로 최대 23kW를 처리한다.
폐열 감소.
많은 기능이 있는 강력한 컴퓨터가 필요하지 않은 경우, 덜 강력한 컴퓨터나 기능이 적은 컴퓨터를 사용할 수 있다. 2011년 기준 VIA EPIA 마더보드와 CPU는 일반적으로 약 25와트의 열을 소산하는 반면, 더 유능한 펜티엄 4 마더보드와 CPU는 일반적으로 약 140와트의 열을 소산한다. 컴퓨터는 외부 전원 공급 장치에서 직류 전원으로 구동될 수 있으며, 이는 컴퓨터 케이스 내부에 열을 발생시키지 않는다. 21세기 초 음극선관(CRT) 디스플레이를 더 효율적인 얇은 화면 액정 디스플레이(LCD)로 교체함으로써 전력 소비를 크게 줄였다.
히트 싱크.
부품은 열 용량이 크고 부피에 비해 표면적이 넓은 수동 장치인 히트 싱크와 양호한 열 접촉 상태로 장착될 수 있다. 히트 싱크는 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같이 열전도율이 높은 금속으로 만들어지며, 표면적을 늘리기 위한 핀이 통합되어 있다. 비교적 작은 부품의 열은 더 큰 히트 싱크로 전달되며, 부품과 히트 싱크의 평형 온도는 부품 단독으로 있을 때보다 훨씬 낮다. 열은 대류 또는 팬으로 강제된 공기 흐름에 의해 히트 싱크에서 멀리 운반된다. 팬 냉각은 상당한 양의 전력을 소비하는 프로세서 및 그래픽 카드를 냉각하는 데 자주 사용된다. 컴퓨터에서 일반적인 발열 부품은 평평한 표면으로 제조될 수 있다. 해당 평평한 표면과 핀 구조를 가진 금속 블록은 때때로 팬이 부착되어 부품에 고정된다. 불완전하게 평평하고 매끄러운 표면으로 인한 열전도율이 낮은 공극을 채우기 위해, 얇은 층의 열 그리스, 열 패드, 또는 열 접착제가 부품과 히트 싱크 사이에 놓일 수 있다.
열은 대류에 의해 히트 싱크에서 제거되며, 어느 정도는 복사에 의해, 그리고 히트 싱크가 예를 들어 금속 케이스와 열 접촉을 하는 경우 열전도에 의해 제거될 수 있다. 저렴한 팬 냉각 알루미늄 히트 싱크는 표준 데스크톱 컴퓨터에 자주 사용된다. 구리 베이스 플레이트가 있거나 구리로 만들어진 히트 싱크는 알루미늄으로 만들어진 것보다 열 특성이 더 좋다. 구리 히트 싱크는 동일한 크기의 알루미늄 장치보다 더 효과적이며, 이는 고성능 컴퓨터에 사용되는 고전력 소비 부품과 관련하여 중요하다.
수동형 히트 싱크는 일반적으로 구형 CPU, 전력 소모가 적은 부품(예: 칩셋), 저전력 프로세서가 장착된 컴퓨터, 그리고 조용한 작동이 중요하고 팬 소음이 허용되지 않는 장비에서 발견된다.
일반적으로 히트 싱크는 통합 히트 스프레더(IHS)에 고정된다. IHS는 CPU 패키지 크기의 평평한 금속판으로, CPU 어셈블리의 일부이며 열을 국부적으로 확산시킨다. 표면의 불완전성을 보완하기 위해 얇은 열 복합체 층이 그 사이에 놓인다. 스프레더의 주요 목적은 열을 재분배하는 것이다. 히트 싱크 핀은 효율성을 향상시킨다.
여러 브랜드의 DDR2, DDR3, DDR4 및 DDR5 DRAM 메모리 모듈에는 모듈 상단 가장자리에 고정된 핀형 히트 싱크가 장착되어 있다. 동일한 기술이 GPU에 핀형 수동형 히트 싱크를 사용하는 비디오 카드에도 사용된다.
고급 M.2 SSD는 상당한 발열에 취약할 수 있으므로, 이러한 제품은 히트 싱크를 포함하여 판매되거나, 사용자가 설치 중에 타사 히트 싱크를 부착할 수 있다.
팬 냉각 방식의 알루미늄 히트 싱크는 원래 데스크톱 컴퓨터의 표준이었지만, 현재는 많은 히트 싱크가 구리 베이스 플레이트, 구리 베이스 원형 또는 전체가 구리로 만들어져 있다.
먼지는 특히 팬에 의해 생성되는 높은 공기 흐름과 함께 핀이 있는 히트 싱크의 틈새에 쌓이는 경향이 있다. 이는 뜨거운 부품으로부터 공기를 차단하여 냉각 효율성을 떨어뜨린다. 그러나 먼지를 제거하면 효율성이 회복된다.
펠티어(열전) 냉각.
펠티어 접합부는 일반적으로 이상적인 냉장고(카르노사이클)보다 약 10~15%만 효율적이며, 기존 압축 사이클 시스템(역랭킨 시스템)의 40~60%에 비해 효율이 낮다. 이러한 낮은 효율성 때문에, 열전 냉각은 일반적으로 움직이는 부품이 없고 유지 보수가 적으며 크기가 작고 방향에 영향을 받지 않는 고체 상태 특성이 순수한 효율성보다 중요할 때만 사용된다.
최신 TEC는 수십 또는 수백 개의 열전쌍이 서로 나란히 배열된 여러 개의 적층된 장치를 사용하여 상당한 양의 열전달을 가능하게 한다. 비스무트와 텔루륨의 조합이 열전쌍에 가장 일반적으로 사용된다.
전력을 소비하는 능동 열 펌프로서 TEC는 수동형 히트 싱크, 라디에이터 냉각 액체 냉각 및 히트파이프 HSF로는 불가능한 주변 온도 이하의 온도를 생성할 수 있다. 그러나 펠티어 모듈은 열을 펌핑하는 동안 일반적으로 펌핑되는 열량보다 더 많은 전력을 소비한다.
고압 냉매(2상 냉각)와 함께 펠티어 소자를 사용하여 CPU를 냉각하는 것도 가능하다.
수랭.
수랭은 과도한 열을 제거하는 매우 효과적인 방법이며, 데스크톱 PC에서 가장 일반적인 냉각제는 (증류)물이다. 공랭에 비해 수랭의 장점은 물의 높은 비열용량과 열전도율이다.
일반적인 (능동형) 컴퓨터 수랭 시스템에 사용되는 원리는 자동차의 내연기관에 사용되는 것과 동일하며, 물 펌프에 의해 물이 CPU(및 때로는 GPU 및 노스브리지와 같은 추가 부품)에 장착된 워터 블록을 통해 순환되고 일반적으로 라디에이터와 같은 열교환기로 배출된다. 라디에이터 자체는 일반적으로 컴퓨터 팬으로 추가적으로 냉각된다. 팬 외에도 펠티어 쿨러와 같은 다른 수단으로도 냉각될 수 있다(펠티어 소자는 대부분 냉각될 하드웨어 위에 직접 놓이고, 냉각수는 펠티어 소자의 뜨거운 면에서 열을 전달하는 데 사용된다). 냉각수 저장소도 종종 시스템에 연결된다.
능동 수랭 시스템 외에도 수동 수랭 시스템도 때때로 사용된다. 이러한 시스템은 종종 팬이나 물 펌프를 생략하여 이론적으로 신뢰성을 높이고 능동 시스템보다 조용하게 만든다. 이러한 시스템의 단점은 열을 배출하는 효율성이 훨씬 낮아서 훨씬 더 많은 냉각수와 비례적으로 더 큰 저장소가 필요하여 냉각될 시간을 제공해야 한다는 것이다.
액체는 공기보다 냉각되는 부품에서 더 많은 열을 전달할 수 있으므로, 수랭은 오버클럭 및 고성능 컴퓨터 응용 프로그램에 적합하다. 공랭과 비교하여 수랭은 주변 온도에 덜 영향을 받는다. 수랭의 비교적 낮은 소음 수준은 상당히 시끄러워질 수 있는 공랭의 소음 수준보다 유리하다.
수랭의 단점으로는 복잡성과 냉각수 누출 가능성이 있다. 누출된 물(및 물 속의 첨가물)은 접촉하는 전자 부품을 손상시킬 수 있으며, 누출을 테스트하고 수리해야 하는 필요성으로 인해 설치가 더 복잡하고 신뢰성이 떨어진다. (일반적인 용도의 수랭식 개인용 컴퓨터 분야에 대한 첫 번째 주요 시도였던 Apple의 파워 맥 G5의 고급 버전은 궁극적으로 냉각수 누출 경향으로 인해 실패했다.&lt;ref name="PowerMac G5 Coolant Leaks/Repairs"&gt;&lt;/ref&gt;) 공랭식 히트 싱크는 일반적으로 수랭 솔루션보다 훨씬 간단하게 제작, 설치 및 유지 관리가 가능하다. 하지만 CPU 전용 수랭 키트도 찾을 수 있으며, 이는 공랭 쿨러만큼 설치하기 쉬울 수 있다. 이는 CPU에만 국한되지 않으며, GPU 카드도 수랭이 가능하다.
원래 메인프레임 컴퓨터에 국한되었던 수랭은 제조된 올인원(AIO) 키트 또는 개별적으로 모은 부품으로 조립된 DIY 설정 형태의 오버클럭과 관련된 관행으로 자리 잡았다. 지난 몇 년 동안 사전 조립된 중급에서 고성능 데스크톱 컴퓨터에서 수랭의 인기가 증가했다. 작고 미리 채워진 라디에이터, 팬, 워터 블록을 포함하는 밀봉된("폐루프") 시스템은 더 크고 복잡한 설정에 비해 냉각 효율성에서 약간의 비용으로 수랭의 설치 및 유지 관리를 단순화한다. 수랭은 일반적으로 공랭과 결합되어 CPU 또는 GPU와 같은 가장 뜨거운 부품에 수랭을 사용하고, 덜 까다로운 부품에는 더 간단하고 저렴한 공랭을 유지한다.
IBM Aquasar 시스템은 온수 냉각을 사용하여 에너지 효율을 달성하며, 이 물은 건물 난방에도 사용된다.
2011년부터 수랭의 효율성은 일련의 올인원(AIO) 수랭 솔루션으로 이어졌다. AIO 솔루션은 장치 설치를 훨씬 더 간단하게 만들었으며, 대부분의 장치는 리뷰 사이트에서 긍정적인 평가를 받았다.
히트파이프 및 증기 챔버.
히트파이프는 열전달 액체를 포함하는 속이 빈 튜브이다. 액체는 파이프의 한쪽 끝에서 열을 흡수하고 증발한다. 증기는 튜브의 다른 쪽(더 차가운) 끝으로 이동하여 응축되어 잠열을 방출한다. 액체는 중력 또는 모세관 현상에 의해 튜브의 뜨거운 끝으로 돌아가 주기를 반복한다. 히트파이프는 고체 재료보다 훨씬 높은 유효 열전도율을 가진다. 컴퓨터에 사용하기 위해 CPU의 히트 싱크는 더 큰 라디에이터 히트 싱크에 부착된다. 두 히트 싱크는 속이 비어 있으며, 그 사이의 연결부도 속이 비어 있어 CPU에서 라디에이터로 열을 전달하는 하나의 큰 히트파이프를 형성하며, 라디에이터는 기존의 방법으로 냉각된다. 이 방법은 소형 폼 팩터 PC 및 노트북과 같이 공간이 협소하거나 오디오 제작과 같이 팬 소음이 허용되지 않는 경우에 주로 사용된다. 이 냉각 방법의 효율성 덕분에 많은 데스크톱 CPU 및 GPU, 그리고 고성능 칩셋은 능동 팬 기반 냉각 및 수동 히트 싱크 외에도 히트파이프 또는 증기 챔버를 사용하여 안전한 작동 온도를 유지한다. 증기 챔버는 히트파이프와 동일한 원리로 작동하지만 파이프 대신 슬래브 또는 시트 형태로 되어 있다. 히트파이프는 수직으로 위쪽에 배치되어 증기 챔버의 일부를 형성할 수 있다. 증기 챔버는 고급 스마트폰에도 사용될 수 있다.
정전기 공기 이동 및 코로나 방전 효과 냉각.
크로노스와 쏜 마이크로 테크놀로지가 개발 중인 냉각 기술은 이온풍 펌프(정전기 유체 가속기라고도 함)라는 장치를 사용한다. 이온풍 펌프의 기본 작동 원리는 코로나 방전으로, 주변 공기의 이온화로 인해 대전된 도체 근처에서 발생하는 전기 방전이다.
크로노스가 개발한 코로나 방전 냉각기는 다음과 같이 작동한다. CPU의 한쪽에 배치된 음극 끝에 높은 전기장이 생성된다. 높은 전위는 공기 중의 산소 및 질소 분자를 이온화(양전하)시켜 코로나(대전 입자의 후광)를 생성한다. CPU의 반대쪽 끝에 접지된 양극을 배치하면 코로나의 대전 이온이 양극을 향해 가속되어 가는 길에 중성 공기 분자와 충돌한다. 이러한 충돌 동안 이온화된 가스에서 중성 공기 분자로 운동량이 전달되어 공기가 양극을 향해 이동한다.
코로나 기반 냉각기의 장점은 움직이는 부품이 없다는 점으로, 이로 인해 특정 신뢰성 문제가 제거되고 거의 제로에 가까운 소음 수준과 적당한 에너지 소비로 작동한다.
소프트 냉각.
소프트 냉각은 CPU 절전 기술을 활용하여 에너지 사용을 최소화하는 소프트웨어 활용 방식을 말한다. 이는 HLT 명령어를 사용하여 사용되지 않는 CPU 서브 파트를 끄거나 대기 상태로 만들거나 CPU를 언더클럭하여 수행된다. 총 속도는 느려지지만, 이는 순수한 처리 능력을 높이기보다는 사용자 경험을 개선하기 위해 CPU를 오버클럭하는 경우 소음이 큰 냉각 장치가 필요하지 않도록 하는 데 매우 유용할 수 있다. 용어와 달리 이는 냉각 형태가 아니라 열 발생을 줄이는 것이다.
언더볼팅.
언더볼팅은 CPU 또는 기타 부품을 장치 사양보다 낮은 전압으로 작동시키는 행위이다. 언더볼팅된 부품은 전력을 덜 소모하여 열을 덜 발생시킨다. 이러한 능력은 제조업체, 제품 라인, 심지어 동일 제품의 다른 생산 배치(및 시스템의 다른 부품)에 따라 다르지만, 프로세서는 종종 엄격히 필요한 것보다 높은 전압을 사용하도록 지정된다. 이러한 허용 오차는 프로세서가 낮은 품질의 마더보드 또는 낮은 전원 공급 장치 전압과 같은 최적 이하의 조건에서도 올바르게 작동할 가능성을 높인다. 특정 한계 이하에서는 프로세서가 올바르게 작동하지 않지만, 과도한 언더볼팅은 일반적으로 영구적인 하드웨어 손상으로 이어지지 않는다(과전압과는 다름).
언더볼팅은 열 발생이 감소하기 때문에 냉각이 덜 필요하여 시끄러운 팬을 생략할 수 있으므로 조용한 시스템에 사용된다. 또한 배터리 충전 수명을 최대화해야 할 때도 사용된다.
칩 통합.
기존 냉각 기술은 모두 "냉각" 구성 요소를 컴퓨터 칩 패키지 외부에 부착한다. 이 "부착" 기술은 항상 어느 정도의 열 저항을 보여 효율성을 떨어뜨린다. 패키지 내 칩의 국부적인 핫스팟을 직접 냉각함으로써 열을 더 효율적이고 빠르게 제거할 수 있다. 이러한 위치에서는 300W/cm2 이상의 전력 소모(일반적인 CPU는 100W/cm2 미만)가 발생할 수 있지만, 미래 시스템은 1000W/cm2를 초과할 것으로 예상된다. 이러한 형태의 국부 냉각은 고전력 밀도 칩을 개발하는 데 필수적이다. 이러한 이념은 컴퓨터 칩에 냉각 요소를 통합하는 연구로 이어졌다. 현재 두 가지 기술이 있다: 마이크로 채널 히트 싱크 및 제트 충돌 냉각.
마이크로 채널 히트 싱크에서는 실리콘 칩(CPU)에 채널이 제작되고 냉각수가 이를 통해 펌핑된다. 채널은 매우 넓은 표면적으로 설계되어 대량의 열전달이 발생한다. 이 기술로 3000W/cm2의 열 방출이 보고되었다. 2상 유동 냉각을 적용하면 열 방출을 더욱 늘릴 수 있다. 불행히도 이 시스템은 작은 채널로 인해 큰 압력 강하가 필요하며, 전자 냉각에 사용되는 유전체 냉각수로는 열유속이 낮다.
또 다른 국부 칩 냉각 기술은 제트 충돌 냉각이다. 이 기술에서는 냉각수가 작은 오리피스를 통해 흐르며 제트를 형성한다. 제트는 CPU 칩 표면을 향하게 되어 큰 열유속을 효과적으로 제거할 수 있다. 1000W/cm2 이상의 열 방출이 보고되었다. 이 시스템은 마이크로 채널 방식에 비해 낮은 압력에서 작동할 수 있다. 2상 유동 냉각 및 회수 유동 채널(마이크로 채널 히트 싱크와 제트 충돌 냉각의 하이브리드)을 통합하여 열전달을 더욱 증가시킬 수 있다.
상변화 냉각.
상변화 냉각은 프로세서를 냉각하는 매우 효과적인 방법이다. 증기 압축 상변화 냉각기는 일반적으로 PC 아래에 놓이는 장치이며, 프로세서로 연결되는 튜브가 있다. 장치 내부에는 에어컨과 동일한 유형의 압축기가 있다. 압축기는 증발기(아래에서 설명하는 CPU 쿨러)에서 나오는 가스(또는 가스 혼합물)를 압축한다. 그런 다음 매우 뜨거운 고압 증기는 응축기(열 방출 장치)로 밀려 들어가 뜨거운 가스에서 액체로 응축되며, 일반적으로 응축기 출구에서 과냉각된 다음 액체는 팽창 장치(시스템의 제한)로 공급되어 압력 강하를 유발하고 유체를 증발시킨다(원하는 온도에서 끓을 수 있는 압력에 도달하도록 한다). 사용되는 팽창 장치는 간단한 모세관 튜브에서 더 정교한 열 팽창 밸브에 이르기까지 다양하다. 액체는 증발(상변화)하면서 주변 환경에서 추가 에너지를 끌어와 이 변화를 수용하여 프로세서에서 열을 흡수한다(잠열 참조). 증발은 약 의 온도를 생성할 수 있다. 액체는 증발기로 흘러 들어가 CPU를 냉각시키고, 저압 증기로 변한다. 증발기 끝에서 이 가스는 압축기로 흘러 내려가고 사이클이 다시 시작된다. 이러한 방식으로 프로세서는 부하, 프로세서의 전력량, 냉장 시스템 및 사용되는 가스 혼합물에 따라 범위의 온도로 냉각될 수 있다. 이 유형의 시스템은 여러 가지 문제점(비용, 무게, 크기, 진동, 유지 보수, 전기 비용, 소음, 특수 컴퓨터 타워 필요)을 겪지만, 주로 이슬점과 모든 서브앰비언트 표면의 적절한 절연에 유의해야 한다(파이프에 땀이 맺혀 민감한 전자 장치에 물이 떨어질 수 있다).
다른 방법으로, 사이펀 루프에 펌프를 삽입하는 새로운 종류의 냉각 시스템이 개발되고 있다. 이는 설계 엔지니어에게 또 다른 유연성을 제공한다. 이제 열을 열원으로부터 효과적으로 멀리 운반하고 회수하거나 주변으로 방출할 수 있다. 접합부 온도는 시스템 압력을 조절하여 조정할 수 있다. 압력이 높을수록 유체 포화 온도가 높아진다. 이를 통해 더 작은 응축기, 더 작은 팬, 그리고/또는 고온 주변 환경에서 효과적인 열 방출이 가능하다. 이러한 시스템은 본질적으로 차세대 유체 냉각 패러다임으로, 단상 수랭보다 약 10배 더 효율적이다. 시스템은 유전체를 열 전달 매체로 사용하므로 누출이 전기 시스템의 치명적인 고장을 일으키지 않는다.
이러한 유형의 냉각은 평균 데스크톱 컴퓨터에 비해 장치 가격이 비싸기 때문에 부품을 냉각하는 보다 극단적인 방법으로 간주된다. 또한 본질적으로 냉장고와 같기 때문에 상당한 양의 소음을 발생시킨다. 그러나 압축기 선택과 공랭 시스템이 주요 결정 요인이므로, 선택된 부품에 따라 소음 감소를 위한 유연성을 허용한다.
"열사이펀"은 전통적으로 액체 소량(종종 주변 온도보다 약간 높은 끓는점을 가지지만 반드시 그런 것은 아니다)을 포함하는 더 큰 챔버와 함께 여러 파이프 및 챔버로 구성된 밀폐 시스템을 의미한다. 더 큰 챔버는 열원에 가장 가깝고 가능한 한 많은 열을 열원에서 액체로 전달하도록 설계되어 있다. 예를 들어, 챔버 내부에 액체로 채워진 CPU 냉각판이 있다. 하나 이상의 파이프가 어떤 종류의 라디에이터 또는 유사한 열 방출 영역으로 위쪽으로 확장되며, 이 모든 것은 CPU가 저장소와 그 안에 포함된 액체를 가열하고, 액체가 끓기 시작하면 증기가 튜브를 통해 라디에이터/열 방출 영역으로 이동한 다음 응축된 후 저장소로 다시 떨어지거나 튜브 측면을 따라 흐르도록 설정된다. 이는 움직이는 부품이 필요 없으며, 모세관 현상을 사용하지 않는다는 점을 제외하면 히트 펌프와 다소 유사하다. 이는 어떤 의미에서는 잠재적으로 더 나은 점이 있다(아마도 가장 중요한 것은 제작하기 훨씬 쉽고, 특정 사용 사례 및 냉각수/증기의 흐름에 훨씬 더 맞춤화할 수 있으며, 훨씬 더 넓은 범위의 위치와 거리로 배열할 수 있고, 모세관 현상이 달성할 수 있는 냉각수 양과 속도 및 유량에 의해 제한되는 히트파이프에 비해 훨씬 더 큰 열 질량과 최대 용량을 가질 수 있다는 점이다. 종종 튜브 벽에 소결된 구리 분말을 사용하여 흡수 능력이 제한된다).
액체 질소.
액체 질소는 물의 어는점보다 훨씬 낮은 에서 끓기 때문에 짧은 오버클럭 세션에 극단적인 냉각제로 유용하다.
액체 질소 냉각의 일반적인 설치에서는 프로세서 또는 그래픽 카드 상단에 구리 또는 알루미늄 파이프가 장착된다. 시스템이 결로 현상에 대비하여 충분히 단열된 후 액체 질소를 파이프에 부으면 이하의 온도가 된다.
잘라낸 히트 싱크에 파이프를 부착한 것부터 맞춤형으로 가공된 구리 용기에 이르기까지 다양한 증발 장치가 질소를 담고 급격한 온도 변화를 방지하는 데 사용된다. 그러나 질소가 증발하면 다시 채워야 한다. 개인용 컴퓨터 분야에서 이 냉각 방법은 CPU가 내부 온도 변화로 인한 온도 응력으로 인해 비교적 짧은 시간 내에 고장 날 가능성이 있기 때문에 오버클럭 시험 구동 및 기록 달성 시도 이외의 상황에서는 거의 사용되지 않는다.
액체 질소는 불연성이지만, 공기 중의 산소를 직접 응축시킬 수 있다. 액체 산소와 인화성 물질의 혼합물은 위험하게 폭발적일 수 있다.
액체 질소 냉각은 일반적으로 프로세서 벤치마킹에만 사용되는데, 지속적인 사용은 컴퓨터의 하나 이상의 부품에 영구적인 손상을 줄 수 있으며, 부주의하게 다룰 경우 사용자에게 동상을 유발할 수도 있기 때문이다.
액체 질소보다 차가운 액체 헬륨도 냉각에 사용되었다. 액체 헬륨은 에서 끓으며, 히트 싱크에서 범위의 온도가 측정되었다. 그러나 액체 헬륨은 액체 질소보다 비싸고 보관 및 사용이 더 어렵다. 또한, 극도로 낮은 온도는 집적 회로가 작동을 멈추게 할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 기반 반도체는 약 에서 동결된다.
냉각은 추가 비용이나 노력이 수반될 수 있는 여러 기술을 통해 개선될 수 있다. 이러한 기술은 특히 컴퓨터 부품(예: CPU 및 GPU)을 제조업체에서 지정한 것보다 높은 전압과 주파수로 작동시키는 사람들(오버클럭)이 많이 사용하는데, 이는 열 발생을 증가시킨다.