shopkeeper/korean_wiki_content_only_120125 huggingface dataset:
실라르드는 오스트리아-헝가리 제국 시절 부다페스트에서 유대인 토목기사의 아들로 태어났다. 그는 1916년에 부다페스트 공과대학에 입학하였으나 그 이듬해에 오스트로-헝가리 군의 사관 후보로 입대하였고 제1차 세계 대전의 종전과 함께 명예제대하였다. 그는 1919년 그 대학에 다시 등록하였으나 점점 심해지는 반유대주의 정책 때문에 헝가리를 떠나기로 결심하였다. 그는 베를린-카를로텐부르크 공과대학교에서 공학과에 등록하였으나 곧 물리학으로 바꾸고 알베르트 아인슈타인, 막스 플랑크, 막스 폰 라우에 등의 물리학 강의를 들었다. 아인슈타인은 그의 1922년 학위논문 《열역학적 요동 현상에 관하여》를 높이 평가하였고, 그는 수석으로 졸업하였다. 그는 1923년 베를린 훔볼트 대학교에서 박사학위를 받았고, 1924년 베를린 대학 이론 물리 연구소에서 막스 폰 라우에 교수의 조교로 임명되었다. 그는 1927년에 박사후과정을 마치고 베를린 대학교의 물리학 강사가 되었다. 이 무렵부터 그는 여러 가지 기술을 발명하였는데, 선형 가속기에 관한 1928년의 독일 특허 신청, 사이클로트론에 관한 1929년의 독일 특허 신청, 1926년 이후 무동력 냉동기에 관한 아인슈타인과의 공동연구 성과인 1930년의 미국 특허 1,781,541 등이 그것이다.
영국 생활.
실라르드는 1933년 나치의 유대인 사냥에서 벗어나 런던으로 건너왔다. 바로 그 무렵 그는 핵에너지의 실용화 가능성을 부정하는 어니스트 러더퍼드의 글을 타임스에서 읽고 그의 속단이 마음에 들지 않았다. 바로 1년 전에 실라르드는 H. G. 웰스의 1914년 과학 소설 《해방된 세계》에서 인위적 핵붕괴를 이용하는 "원자탄"에 대한 공상과학적 묘사를 읽고 웰스의 상상력에 공감하였다. 그해 1933년에 실라르드는 핵 연쇄 반응 제어를 설계하고 이듬해에 이에 관한 특허를 출원하였다. 이렇게 해서 핵 연쇄 반응의 평화적 이용과 전략적 이용의 길이 열렸으나, 이러한 실라르드의 공로는 잘 알려져 있지 않다. 한편, 유니버시티 칼리지 런던의 윌리엄 램지와 케임브리지 대학의 어니스트 러더퍼드와 함께 이 분야에서 최고의 권위자로 손꼽히는 옥스퍼드 대학의 프레데릭 소디는 1926년의 저서 《경제적 모순의 해결》에서 웰스의 소설을 높이 평가한 바 있다.
실라르드는 1938년에 맨해튼에 있는 컬럼비아 대학교의 연구 요청을 받아들여 뉴욕으로 건너왔고 이내 엔리코 페르미가 여기에 동참하였다. 1939년에 핵분열을 학습한 다음 그는 우라늄이 연쇄 반응을 지속할 수 있다고 결론지었다. 실라르드와 페르미는 컬럼비아 대학교에서 행한 간단한 실험을 통해 우라늄의 뛰어난 중성자 증식을 발견하고, 우라늄의 연쇄 반응 가능성을 입증함으로써 핵무기의 길을 열었다. 이에 대해 실라르드는 "우리는 스위치를 켜고 10분 동안 섬광을 관찰한 다음 모든 스위치를 끄고 집으로 갔다. 그날 밤 나는 세계가 슬픔을 향하여 나아가고 있음을 알았다."고 적었다.
실라르드는 맨해튼 계획 추진에 직접적인 영향을 끼쳤다. 그는 프랭클린 루스벨트 미국 대통령에게 핵무기의 개발 가능성과 나치 독일이 먼저 이를 개발할 수 있다는 사실에 대하여 보고하고, 미국도 핵무기 개발을 추진해야 한다는 내용의 비밀 서신을 작성하였다. 실라르드는 1939년 8월 아인슈타인을 찾아가서 그 서신에 서명하도록 설득함으로써 그 제안에 아인슈타인 명성만큼의 무게를 실을 수 있었다. 이 아인슈타인-실라르드 서신()은 미국 정부가 핵분열 연구를 추진하고 마침내 맨해튼 계획을 탄생시키는데 직접적으로 기여하였다. 루스벨트 대통령은 "파, 본건 실시!"라는 지시와 함께 그 서신을 에드윈 파 왓슨 대장에게 넘겼다.
그 후 실라르드는 시카고 대학교로 옮겨 맨해튼 계획을 수행하였다. 거기서 그는 엔리코 페르미와 함께 우라늄과 흑연의 "원자 파일"에서 자립적으로 핵반응을 일으키는 최초의 중성자 반응로를 1942년에 완성하는 데 기여하였다. 실라르드는 페르미와 원자로에 관한 미국 특허 2,708,656를 공동 보유하였다.
그 무렵 독일 등 다른 몇 나라에서도 핵 연쇄 반응을 생성하려는 경쟁이 벌어지고 있었다. 독일의 연쇄 반응 제어는 흑연을 사용하는 방식이었는데 번번이 실패하였다. 실라르드는 흑연이 독일의 판단처럼 연쇄 반응 제어에 아주 적합한 재료이지만, 탄화 붕소(B4C) 막대를 사용하여 생산된 흑연에 들어 있는 미량의 붕소 불순물이 연쇄반응을 방해하기에 충분함을 알았다. 실라르드는 흑연 생산자들에게 붕소가 전혀 없는 흑연을 만들도록 했다. 이렇게 해서 1942년 12월 2일 마침내 최초의 인위적 핵 연쇄 반응이 일어날 수 있었다.
핵무기 사용 반대.
전쟁이 계속되고 과학자들이 국방 연구에서 차츰 주도권을 잃어가는 데 실망하게 된 실라르드는 맨해튼 계획의 군부 책임자 레슬리 그로브스 대장과 자주 충돌하였다. 전쟁에서 핵무기 사용을 막으려다 실패하자 실라르드는 미국 정부에 대해 점점 더 큰 불만을 품게 되었다. 한편 실라르드는 1943년에 미국 시민권을 취득하였다.
제1차 세계 대전으로 황폐해진 헝가리에서 살아남았으나 잇달아 공산 적군파와 보수 백군파의 무모한 테러를 눈여겨 본 실라르드는 인간의 생명과 자유 특히 아이디어를 교환할 자유의 보장을 내내 열망하여 왔다. 그는 미국 정부가 이전에 민간인 폭격에 맹렬히 반대했던 만큼 제2차 세계 대전에서 핵무기를 사용하지 말기 바랐다. 민간인에 대한 사용 가능성 때문이었다. 실라르드는 핵무기의 위협만으로도 독일과 일본을 항복시킬 수 있기 바랐다. 그는 원자탄 시위를 주장하는 실라르드 청원서()를 작성하였다. 그러나 유럽에서 전쟁이 끝났고 태평양에서 미국의 희생이 극심하다는 이유로 해리 트루먼 신임 미국 대통령은 실라르드와 다른 과학자들의 항의를 묵살하고 히로시마와 나가사키에서 핵무기를 사용하기로 결정하였다.
실라르드는 종전후 1947년에 핵무기의 공포를 떨쳐버리려고 물리학에서 분자생물학으로 전향하였지만, 1950년에는 지구상의 모든 생물을 멸종시킬 수 있는 코발트 폭탄을 신종 핵무기로서 제안하였다. 그는 샌디에이고에 있는 소크 연구소()에서 만년을 보냈다. 1961년에 실라르드는 단편소설집 《돌고래들의 목소리》()를 출판하였다. 여기서 그는 냉전으로 야기된 도덕적 윤리적 문제 그리고 핵무기 개발에서 자신의 역할 등을 조명하였다. 1962년에 실라르드는 "살 만한 세상을 위한 모임"()에 창립 회원으로 참여하였다. 이 모임의 목적은 대중과 의회에 핵전쟁의 위협을 알리고 무기 통제와 핵무장 해제의 합리적인 길을 모색하는 것이었다.
1960년에 실라르드는 방광암 진단을 받았다. 그는 자신을 위하여 설계한 바에 따라 방사선 치료를 받았다. 1962년에 두 번째 치료가 있었고 그 후 실라르드의 암은 사그러졌다. 실라르드는 그가 66세 되던 1964년 5월에 잠을 자다가 심장 마비로 사망하였다. 추도사에 따르면, "죽음은 그가 잠든 동안에 그를 덮쳐야 하였던 바, 만일 그렇지 않았다면 그는 죽음도 따돌렸을 것이다."
칼케돈 신경( - 信經, ) 또는 칼케돈 신앙 정식( - 信仰 定式)은 서기 451년 칼케돈 공의회에서 채택한 신앙 고백이다. 칼케돈은 당시 소아시아(오늘날의 터키) 지역 기독교의 중심지였다. 로마 가톨릭교회와 동방 정교회 그리고 많은 개신교 교파 등 칼케돈파 교회들은 칼케돈 공의회를 제4차 세계 공의회로 인정하고 수용하고 있다. 그렇지만 오리엔트 정교회 측은 칼케돈 공의회를 수용하지 않기 때문에 이들은 비칼케돈파로 분류된다.
칼케돈 신앙 정식은 두 가지로 요약할 수 있다. 첫째, 하느님의 외아들 예수 그리스도는 참 하느님이고 참 사람이라는 것이다. 그래서 신성으로는 성부와 본질이 같고, 인성으로는 죄를 제외하고는 모든 면에서 다른 인간들과 똑같은 본질을 지닌다는 것이다. 둘째, 사람이 된 말씀, 곧 예수 그리스도 안에서 신성과 인성이 결합했지만 그 이후에도 신성과 인성은 섞이거나 변하거나 나뉘거나 갈라지지 않고 그 고유한 속성을 하나의 위격 안에서 그대로 유지된다는 것이다. 특히 인격 또는 위격을 나타내는 용어 프로소폰(인격 또는 위격)을 사용하면서 같은 의미로 휘포스타시스(위격 또는 실체)를 다시 한 번 사용함으로써, 공의회는 오해의 소지를 없애고 ‘한 위격 안의 두 본성’ 교리를 확정하였다.
기독론.
다이너마이트(, )는 나이트로글리세린, 흡수제 (분말 껍질 또는 점토 등) 및 안정제 (화학)로 만들어진 화약이다. 이것은 스웨덴의 화학자이자 공학자인 알프레드 노벨이 독일 북부 게스트하흐트에서 발명했으며 1867년에 특허를 받았다. 이는 전통적인 흑색화약 폭발물보다 더 강력한 대안으로 빠르게 널리 사용되었다. 이는 나이트로글리세린의 유리한 폭발 특성을 활용하면서도 우발적 폭발 위험을 크게 줄인다.
다이너마이트는 1866년 스웨덴의 화학자 알프레드 노벨이 발명했으며, 흑색화약보다 강력하면서도 안전하게 다룰 수 있는 최초의 폭발물이었다.
알프레드 노벨의 아버지인 이마누엘 노벨은 산업가, 엔지니어, 발명가였다. 그는 스톡홀름에 다리와 건물을 건설하고 스웨덴 최초의 고무 공장을 설립했다. 그의 건설 작업은 그에게 흑색화약보다 더 효과적인 새로운 암석 발파 방법을 연구하도록 영감을 주었다. 스웨덴에서 몇 번의 실패한 사업 거래 후, 1838년 이마누엘은 그의 가족을 상트페테르부르크로 옮겼고, 그곳에서 알프레드와 그의 형제들은 스웨덴 및 러시아 가정교사 밑에서 개인 교육을 받았다. 17세에 알프레드 노벨은 2년간 해외로 보내졌고; 미국에서는 스웨덴의 엔지니어 존 에릭슨을 만났고 프랑스에서는 유명한 화학자 테오필-줄 펠루즈와 그의 제자 아스카니오 소브레로 밑에서 공부했는데, 소브레로는 1847년에 나이트로글리세린을 처음 합성했다. 펠루즈는 노벨에게 나이트로글리세린이 충격에 매우 민감하기 때문에 상업용 폭발물로 사용하지 말라고 경고했다.
1857년에 노벨은 수백 건의 특허 중 첫 번째 특허를 출원했는데, 대부분 공기압, 가스 및 유체 계측기에 관한 것이었지만, 나이트로글리세린의 폭발물로서의 잠재력에 계속 매료되어 있었다. 노벨은 아버지와 형인 에밀과 함께 나이트로글리세린과 흑색화약의 다양한 조합을 실험했다. 노벨은 신관 (장치), 즉 발파 캡을 발명하여 나이트로글리세린을 안전하게 폭발시키는 방법을 고안했으며, 이는 도화선 (신관)을 사용하여 원거리에서 제어된 폭발을 가능하게 했다. 1863년에 노벨은 구리 뇌관과 뇌홍으로 만든 발파 캡을 사용하여 순수한 나이트로글리세린의 첫 성공적인 폭발을 수행했다. 1864년에 알프레드 노벨은 발파 캡과 황산, 질산, 글리세린을 사용하여 나이트로글리세린을 합성하는 방법에 대한 특허를 출원했다. 1864년 9월 3일, 나이트로글리세린을 실험하던 중 에밀과 몇몇 다른 사람들이 헬렌보리에 있는 이마누엘 노벨의 공장에서 폭발 사고로 사망했다. 이 사고 후 알프레드는 빈테르비켄에 니트로글리세린 악티에볼라겟 회사를 설립하여 더 외딴 지역에서 작업을 계속했고, 다음 해에는 독일로 이주하여 또 다른 회사인 다이너마이트 노벨을 설립했다.
발파 캡의 발명에도 불구하고 나이트로글리세린의 불안정성 때문에 상업용 폭발물로는 쓸모가 없었다. 이 문제를 해결하기 위해 노벨은 나이트로글리세린을 다른 물질과 결합하여 운송 및 취급에 안전하게 만들면서도 폭발물로서의 효과를 줄이지 않으려 했다. 그는 시멘트, 석탄, 톱밥의 조합을 시도했지만 성공하지 못했다. 마침내 그는 함부르크에 있는 그의 공장 근처 엘베강에서 가져온 화석화된 조류인 규조토를 시도했고, 이것이 나이트로글리세린을 휴대 가능한 폭발물로 성공적으로 안정화시켰다.
노벨은 1867년 5월 7일 영국에서, 1867년 10월 19일 스웨덴에서 그의 발명에 대한 특허를 획득했다. 도입된 후 다이너마이트는 흑색화약과 나이트로글리세린의 안전한 대안으로 빠르게 널리 사용되었다. 노벨은 특허를 엄격하게 통제했으며, 무허가 복제 회사는 신속하게 폐쇄되었다. 일부 미국 사업가들은 규조토가 아닌 수지 등 다른 흡수제를 사용하여 특허를 회피했다.
노벨은 원래 다이너마이트를 "노벨의 발파 파우더"로 판매했고, 나중에 이름을 고대 그리스어 단어인 듀나미스(, "힘"을 의미)에서 따와 다이너마이트로 변경했다.
다이너마이트는 일반적으로 길이, 약 직경의 판지 실린더 형태로 판매되며, 무게는 약 이다. 이렇게 생산된 다이너마이트 한 개는 대략 1 MJ (메가줄)의 에너지를 포함한다. 다른 크기도 존재하며, 부분 (쿼터 스틱 또는 하프 스틱) 또는 무게로 평가된다.
다이너마이트는 일반적으로 "중량 강도"(포함된 나이트로글리세린의 양)로 평가되며, 보통 20%에서 60%이다. 예를 들어, 40% 다이너마이트는 40% 나이트로글리세린과 60% "도프"(안정제 및 첨가물과 혼합된 흡수성 저장 매체)로 구성된다.
보관 고려사항.
나이트로글리세린 기반 다이너마이트의 최대 유통기한은 좋은 보관 조건에서 제조일로부터 1년으로 권장된다.
시간이 지남에 따라 사용된 흡수제와 관계없이 다이너마이트 막대는 나이트로글리세린을 "흘리거나" "땀을 흘릴" 수 있으며, 이는 상자나 보관 장소 바닥에 고일 수 있다. 이러한 이유로 폭발물 매뉴얼에서는 보관 중인 다이너마이트 상자를 정기적으로 뒤집을 것을 권장한다. 막대 외부에 결정이 형성될 수 있으며, 이는 충격, 마찰 및 온도에 더욱 민감하게 만들 수 있다고 알려져 있다. 따라서 새 다이너마이트의 경우 발파 캡을 사용하지 않고 폭발할 위험은 최소이지만, 오래된 다이너마이트는 위험하다. 현대적인 포장은 다이너마이트를 밀봉된 비닐봉투에 넣고 왁스 코팅된 판지를 사용하여 이를 제거하는 데 도움이 된다.
다이너마이트는 충격에 중간 정도의 민감성을 가지고 있다. 충격 저항 시험은 일반적으로 낙하 망치로 수행된다: 약 100mg의 폭발물을 모루에 놓고, 사이의 무게를 다른 높이에서 떨어뜨려 폭발이 일어날 때까지 계속한다. 2kg 망치로 시험할 때, 뇌홍은 1~2cm 낙하 거리에서 폭발하고, 나이트로글리세린은 4~5cm, 다이너마이트는 15~30cm, 암모니아계 폭발물은 40~50cm에서 폭발한다.
주요 제조업체.
1940년대부터 수십 년 동안, 세계에서 가장 큰 다이너마이트 생산국은 남아프리카 연방이었다. 그곳에서 드비어스 회사는 1902년 서머셋 웨스트에 공장을 설립했다. 이 폭발물 공장은 나중에 AECI (아프리카 폭발물 및 화학 산업)가 운영했다. 이 제품에 대한 수요는 주로 비트바테르스란트를 중심으로 한 국가의 거대한 금광에서 나왔다. 서머셋 웨스트 공장은 1903년에 가동되었고 1907년에는 이미 연간 340,000 케이스(각각 )를 생산하고 있었다. 모데르폰테인에 있는 경쟁 공장은 연간 200,000 케이스를 추가로 생산하고 있었다.
1960년대 서머셋 웨스트 공장에서 두 차례의 대규모 폭발이 있었다. 일부 노동자들이 사망했지만, 공장의 모듈식 설계와 토목 작업, 그리고 폭발을 위로 향하게 하는 나무 심기 덕분에 인명 손실이 제한적이었다. 모데르폰테인 공장에서도 여러 차례 폭발이 있었다. 1985년 이후, 노동 조합의 압력으로 AECI는 다이너마이트 생산을 단계적으로 중단할 수밖에 없었다. 그 후 공장은 제조 및 취급이 더 안전한 질산 암모늄 에멀션 기반 폭발물을 생산하게 되었다.
다이너마이트는 1867년 노벨로부터 독점권을 얻은 설립자가 세운 캘리포니아 샌프란시스코의 자이언트 파우더 컴퍼니에서 미국에서 처음 제조되었다. 자이언트는 결국 듀폰에 인수되었으며, 듀폰이 1905년에 자이언트를 해체할 때까지 자이언트라는 이름으로 다이너마이트를 생산했다.
그 후, 듀폰은 1911-12년까지 자체 이름으로 다이너마이트를 생산했는데, 이때 "파우더 케이스"에서 미국 순회 법원에 의해 폭발물 독점이 해체되었다. 해체 후 두 개의 새로운 회사인 허큘리스 파우더 컴퍼니와 아틀라스 파우더 컴퍼니가 설립되어 다이너마이트(다른 제형으로) 제조를 맡았다.
현재 다이노 노벨만이 미국에서 다이너마이트를 제조한다. 생산 시설은 카시지 (미주리주)에 위치하며, 다른 제조업체들이 다이노 노벨로부터 재료를 구매하여 자신들의 라벨을 다이너마이트와 상자에 부착한다.
비 다이너마이트 폭발물.
다른 폭발물들도 종종 다이너마이트로 불리거나 혼동된다:
트라이나이트로톨루엔 (TNT).
트라이나이트로톨루엔 (TNT)은 20세기 동안 두 폭발물이 모두 널리 사용되었기 때문에 다이너마이트와 동일하다고 (또는 혼동된다고) 종종 가정된다. 벅스 버니와 같은 만화에서 애니메이터들이 어떤 종류의 폭탄이든 (다이너마이트 막대부터 흑색화약 통까지) TNT라고 표시했기 때문에 TNT와 다이너마이트 사이의 이러한 잘못된 연결이 강화되었다. 이는 이니셜이 더 짧고 기억하기 쉬웠으며, TNT가 "폭탄"을 의미한다는 것을 인식하기 위해 문해력을 필요로 하지 않았기 때문이다.
둘 다 고성능 폭발물이라는 점을 제외하면 TNT와 다이너마이트는 공통점이 거의 없다. TNT는 군대에서 채택된 2세대 주조 가능한 폭발물인 반면, 다이너마이트는 열악한 조건에서 빠르게 변질되고 화재나 빗나간 총알에 의해 폭발할 수 있기 때문에 전쟁에서 인기를 얻지 못했다. 독일군은 다이너마이트가 발명된 지 약 40년 후인 1902년에 TNT를 포탄 충전물로 채택했는데, 다이너마이트는 주로 민간 토목 공사를 위한 1세대 둔화 폭발물이다. TNT는 다이너마이트보다 훨씬 비싸고 무게당 위력이 약하며, 혼합하고 발파공에 채우는 데 시간이 더 오래 걸리기 때문에 민간 토목 공사에서 인기가 있거나 널리 사용되지 않았다. TNT의 주요 장점은 놀라운 둔감성과 안정성이다: 방수성이 뛰어나고 발파 캡이 제공하는 극심한 충격과 열 (또는 공감 폭발) 없이는 폭발할 수 없다. 이러한 안정성 덕분에 에서 녹여 포탄에 부어 다시 고체화될 수 있으며, TNT의 특성에 추가적인 위험이나 변화가 없다. 따라서 미국에서 생산된 TNT의 90% 이상은 항상 군사 시장을 위한 것이었으며, 대부분의 TNT는 포탄, 수류탄 및 공중 폭탄을 채우는 데 사용되었고, 나머지는 전투 공병의 폭파 전하로 사용하기 위해 갈색 "벽돌"(빨간색 원통이 아님)로 포장되었다.
"엑스트라" 다이너마이트.
미국에서는 1885년에 화학자 러셀 S. 페니먼이 더 비싼 나이트로글리세린 대신 질산 암모늄을 사용하는 폭발물의 형태인 "암모늄 다이너마이트"를 발명했다. 질산 암모늄은 나이트로글리세린의 화학 에너지의 85%만을 가지고 있다.
이는 "중량 강도"(매체 내 질산 암모늄의 양) 또는 "카트리지 강도"(표준 폭발물의 동일한 밀도 및 입자 크기로 생성되는 폭발 강도와 비교하여 특정 밀도 및 입자 크기의 폭발물 양으로 생성되는 잠재적 폭발 강도)로 평가된다. 예를 들어, 고폭 65% 엑스트라 다이너마이트는 65%의 질산 암모늄과 35%의 "도프"(안정제 및 첨가물과 혼합된 흡수성 매체)로 구성된다. "카트리지 강도"는 파운드 단위의 무게에 ANFO (민간 기준) 또는 TNT (군사 기준)와 동일한 양의 폭발물에 대한 강도를 곱한 값이 된다. 예를 들어, 카트리지 강도가 20%인 65% 암모늄 다이너마이트는 해당 막대가 20% ANFO와 동일한 중량 강도를 가진다는 의미이다.
"군용 다이너마이트".
"군용 다이너마이트"(또는 M1 다이너마이트)는 나이트로글리세린보다 더 안정적인 성분으로 만들어진 다이너마이트 대체품이다. 이는 75%의 RDX, 15%의 TNT, 10%의 감감제 및 가소제를 포함한다. 이는 상업용 다이너마이트의 60%에 해당하는 상대적 유효성 계수 강도만을 가지지만, 보관 및 취급이 훨씬 안전하다.
전 세계의 다양한 국가에서는 폭발물에 관한 법률을 제정하고 있으며, 폭발물 또는 그 성분을 제조, 유통, 저장, 사용 및 소유하기 위한 면허를 요구한다.
폼산(, ), 메탄산(), 또는 개미산은 가장 단순한 카복실산이다. 이것의 화학식은 HCOOH 또는 CH2O2이다. 화학 합성에 있어서 중요한 매개체이며 자연적으로 만들어지고 벌과 개미의 침의 독극물 안에 있는 것으로 잘 알려져 있다. 본래 폼산은 영국에서 흔한 개미 홍개미(Formica Rufa)를 증류하는 과정에서 얻어진 것이라고 한다.
네트워크 인터페이스 컨트롤러(, NIC) 또는 네트워크 인터페이스 카드(, NIC)는 컴퓨터를 네트워크에 연결하여 통신하기 위해 사용하는 하드웨어 장치이다. 네트워크 카드(), 랜 카드(, LAN card), 물리 네트워크 인터페이스(physical network interface)라고 하며, 네트워크 인터페이스 카드, 네트워크 어댑터, 네트워크 카드, 이더넷 카드 등으로도 부른다.
데이터를 전송 받아 전기 신호로 변환하거나 반대로 전기 신호를 받아 데이터로 변환하는 역할을 하며, 컴퓨터와 케이블링 시스템 간 '데이터의 흐름을 제어'한다.
OSI 계층 1(물리 계층)과 계층 2(데이터 링크 계층) 장치를 가지는데, MAC 주소를 사용하여 낮은 수준의 주소 할당 시스템을 제공하고 네트워크 매개체로 물리적인 접근을 가능하게 한다. 사용자들이 케이블을 연결하거나 무선으로 연결하여 네트워크에 접속할 수 있다.
"두 장의 카드"를 사용하여 같은 주소를 공유하던 사례는 없다. IEEE 표준에 근거한 것인데 고유의 MAC 주소를 네트워크 인터페이스 콘트롤러의 제조업체에게 할당하는 책임을 진다.
연결 방식.
속도는 흔히 10/100/1000로 나뉜다.
플람퀴슈( , ) 또는 타르트 플랑베()는 북동부 프랑스 지역과 서남부 독일지역을 포함하는 알자스 지방의 전통 음식 중 하나이다. 이 지역에서 가장 유명한 명물 중 하나이다. 이 음식은 외형적으로 피자와 유사해서 자주 혼동되기 때문에, 플람퀴슈를 요리하는 대부분의 식당에서는 피자를 요리하지 않는다. 이 음식은 영어 문화권에서도 불어인 "tarte flambée"로 통용되어 불린다.
유럽인들은 주식인 빵을 굽기 전에 화덕의 온도를 대충 짐작해 보기 위해, 먼저 타르트 플람베를 구워 보았다고 한다. 만약 플람퀴슈가 너무 빨리 타면 조금 기다린 후 빵을 구웠고, 플람퀴슈를 굽는 데 너무 시간이 오래 걸리면 불을 다시 한번 좀 더 세게 피웠다고 한다. 즉 플람퀴슈란 이름의 유래는 이 음식을 화덕에 넣었을 때 불꽃(, )이 훨훨 타오르고 있다는 데에서 나온 것이라 한다.
플람퀴슈는 밀가루, 물, 소금, 그리고 효모 (때로는 넣지 않을때도 있다)를 넣은 반죽을 대부분 네모 혹은 타원형으로 아주 얇게 밀은 다음, 양념이 되는 크렘 프레쉬 (또는 사워크림)을 그 위에 골고루 바른 후, 다양한 토핑을 얹는다. 전통적으로 플람퀴슈를 위한 토핑은 베이컨과 양파만을 얹지만, 각 지방에 따라 특산의 질 좋은 치즈, 해산물, 야채, 고기에 약간의 향신료를 토핑으로 사용한 타르트 플람베 역시 널리 인기가 있다. 이 음식이 왜 점차적으로 세계 각지에서 인기를 끄는 이유로는 플람퀴슈에 마지막으로 올라가는 토핑이 각 나라의 입맛에 따라 다양하게 달라질수 있기 때문이다. 그러나 토핑 재료 선택시에는 신중을 기해야하며, 너무 여러 가지 맛을 한꺼번에 내려는 욕심은 금물이다.
위와 같이 식사용의 플람퀴슈가 있는가 하면, 몇몇 과일을 이용해 만드는 후식용 플람퀴슈 또한 빼놓을 수 없다. 특히 토핑으로 얇게 썰은 사과조각, 계피 또는 블루베리를 얹은 플람퀴슈를 식탁에서 직접 칼바도스와 같은 약간의 술을 뿌린 후, 불을 붙였을 때 타오르는 불꽃을 보는 재미 또한 플람퀴슈의 맛을 한 층 더 해주기 때문에 많은 사랑을 받고 있다.
양병일(梁炳日, 1910년 1월 27일 ~ 1962년 9월 5일)은 대한민국의 정치인으로서 제2대, 제5대 국회의원을 지냈다. 전라남도 강진군 태생이다.
그는 일본 고등문관시험 사법과에 합격하여 변호사 자격을 얻었다. 한청 광주시단장, 민주당 전남도당 위원장을 역임하였다.
SCSI (스커지/스카시, Small Computer System Interface, )는 컴퓨터에 주변기기를 연결할 때 직렬 방식으로 연결하기 위한 표준을 일컫는다. 다시 말해, 컴퓨터에서 주변기기를 연결하기 위한 병렬 표준 인터페이스로 입출력 버스를 접속하는 데에 필요한 기계적, 전기적인 요구 사항과 모든 주변 기기 장치를 중심으로 명령어 집합에 대한 규격을 말한다.
SCSI는 IBM 호환기종을 제외한 애플, 썬 마이크로시스템즈 등에 널리 쓰이고 있다. SCSI는 주변 기기의 번호만 각각 지정해 주면 자료 충돌 없이 주변 기기를 제어할 수 있다.
또한 SCSI 어댑터를 통해 자체적으로 버스를 구성하기도 하지만 주변기기 자체가 사용하는 프로토콜이 조금이라도 다르면 사용할 수 없다. SCSI는 주변장치를 제어하는 기능이 호스트에 있는 것이 아니라 주변장치 자체에 들어 있어서 SCSI를 사용하는 주변장치들은 모두 호스트 어댑터를 통해 직접 통신할 수 있다.
SCSI가 발전된 것으로 SCSI-2가 있는데 이는 초기 SCSI 방식의 단점을 보완하고자 발표된 2차 표준안으로, 이 규격은 표준 디스크와 테이프 장치 이외에 광자기 디스크, 매체 교환 장치, 통신 장치 등에도 적용하였다. 비용이 비싼 것이 단점이라 일반 개인용 컴퓨터에는 잘 도입하지 않았다.
SCSI는 본래 1978년에 개발되어 1981년에 공개된 슈거트 어소시에이츠 시스템 인터페이스(Shugart Associates System Interface)의 약자인 "SASI"에서 비롯하였다.
SCSI 인터페이스.
SCSI는 다양한 인터페이스로 사용할 수 있다. 가장 흔히 쓰이는 첫 번째 것이 병렬 SCSI (SPI로도 불림)이며 병렬 버스 디자인을 사용한다. 2008년에 SPI는 시리얼 결합 SCSI (SAS)로 대체되어 직렬 통신 디자인을 사용하며 다른 기술들을 포함하고 있다. iSCSI는 물리적인 기능을 완전히 제거하고 그 대신 TCP/IP를 전달 구조로 사용한다. 완전한 SCSI 표준을 따르지 않는 다른 수많은 인터페이스는 SCSI 명령 프로토콜을 사용한다.
SCSI 인터페이스는 마이크로소프트 윈도우, 맥 OS, 유닉스, 리눅스 운영 체제용으로 다양한 제조업체의 컴퓨터에 포함되기도 하고 메인보드에 달리거나 플러그인 어댑터를 통하여 제공되기도 한다. 시리얼 결합 SCSI와 SATA 드라이브가 등장하면서 메인보드에 SCSI 기능은 더 이상 제공되지 않고 있다. 그러나 일부 회사는 PCIe와 PCI-X를 지원하는 메인보드에 SCSI 인터페이스를 제공하고 있다.
가속 그래픽 포트(Accelerated Graphics Port , 고급 그래픽 포트, AGP)는 3차원 컴퓨터 그래픽스의 가속을 돕기 위해 컴퓨터 시스템에 비디오 카드를 연결하도록 설계된 병렬 확장 카드 표준이다. 이는 원래 비디오 카드용 PCI 버스 연결의 후속으로 설계되었다. 2004년부터 AGP는 병렬이 아닌 직렬 방식의 PCI 익스프레스 (PCIe)로 점진적으로 대체되었으며, 2008년 중반에는 PCI 익스프레스 카드가 시장을 지배했고 AGP 모델은 몇 개만 남아 있었다. GPU 제조업체와 추가 보드 파트너들은 결국 PCI 익스프레스를 선호하여 이 인터페이스에 대한 지원을 중단했다.
PCI에 대한 이점.
AGP는 PCI 표준의 상위 집합으로, 당시 고성능 그래픽 카드의 요구 사항을 충족하는 데 있어 PCI의 한계를 극복하기 위해 설계되었다.
AGP의 주요 이점은 PCI 버스를 공유하지 않아 확장 슬롯과 마더보드 칩셋 사이에 전용의 지점 대 지점 경로를 제공한다는 것이다. 직접 연결은 또한 더 높은 클럭 속도를 허용한다.
두 번째 주요 변경 사항은 주소와 데이터 단계를 분리하는 분할 트랜잭션을 사용하는 것이다. 카드는 여러 주소 단계를 보낼 수 있으므로 호스트는 이를 순서대로 처리하여 읽기 작업 중에 버스가 유휴 상태로 인해 발생하는 긴 지연을 피할 수 있다.
세 번째, PCI 버스 핸드셰이킹이 단순화되었다. FRAME# 및 STOP# 신호를 사용하여 주기별로 길이가 협상되는 PCI 버스 트랜잭션과 달리, AGP 전송은 항상 8바이트 길이의 배수이며, 총 길이는 요청에 포함된다. 또한, 각 워드에 대해 IRDY# 및 TRDY# 신호를 사용하는 대신, 데이터는 4클럭 주기 (AGP 8배속에서는 32워드) 블록으로 전송되며, 일시 중지는 블록 사이에서만 허용된다.
마지막으로, AGP는 (AGP 3.0에서만 필수적) 사이드밴드 주소 지정을 허용한다. 즉, 주소 및 데이터 버스가 분리되어 주소 단계가 주 주소/데이터 (AD) 라인을 전혀 사용하지 않는다. 이는 추가 8비트 "사이드밴드 주소" 버스를 추가하여 이루어지며, 이를 통해 그래픽 컨트롤러는 주 32개 주소/데이터 (AD) 라인을 통해 다른 AGP 데이터가 흐르는 동안 새로운 AGP 요청을 발행할 수 있다. 이는 전반적인 AGP 데이터 처리량 개선으로 이어진다.
이러한 메모리 읽기 성능의 큰 개선으로 AGP 카드는 시스템 RAM에서 텍스처를 직접 읽을 수 있게 되었지만, PCI 그래픽 카드는 시스템 RAM에서 카드의 비디오 메모리로 복사해야 한다. 시스템 메모리는 그래픽스 주소 재매핑 테이블 (GART)을 사용하여 사용 가능하게 되며, 이는 텍스처 저장에 필요한 주 메모리를 할당한다. AGP에 사용 가능한 최대 시스템 메모리 양은 AGP 조리개로 정의된다.
AGP 슬롯은 X86 호환 시스템 보드에서 처음 등장했으며, 소켓 7 인텔 펜티엄 P5 및 슬롯 1 펜티엄 II P6 프로세서 기반이었다. 인텔은 1997년 8월 26일 i440LX 슬롯 1 칩셋과 함께 AGP 지원을 도입했으며, 모든 주요 시스템 보드 공급업체에서 수많은 제품이 잇따라 출시되었다.
AGP를 지원하는 첫 번째 소켓 7 칩셋은 VIA 아폴로 VP3, SiS 5591/5592, 그리고 ALI 알라딘 V였다. 인텔은 AGP를 장착한 소켓 7 칩셋을 출시한 적이 없다. FIC는 1997년 11월 VIA 아폴로 VP3 칩셋을 기반으로 하는 FIC PA-2012를 첫 소켓 7 AGP 시스템 보드로 시연했으며, 곧이어 VIA VP3 칩셋을 기반으로 하는 EPoX P55-VP3가 시장에 먼저 출시되었다.
AGP 지원 기능을 갖춘 초기 비디오 칩셋에는 렌디션 베리티 V2200, 3dfx 부두 밴시, 엔비디아 리바 128, 3D랩스 퍼미디아 2, 인텔 i740, ATI 레이지 시리즈, 매트록스 밀레니엄 II, 그리고 S3 버지 GX/2가 포함되었다. 일부 초기 AGP 보드는 PCI를 기반으로 구축된 그래픽 프로세서를 사용했으며 단순히 AGP에 브리지되었다. 이로 인해 카드는 새로운 버스로부터 거의 이점을 얻지 못했으며, 유일한 개선 사항은 66MHz 버스 클럭과 그에 따른 PCI에 비해 두 배의 대역폭 및 버스 독점성이었다. 인텔의 i740은 새로운 AGP 기능 세트를 활용하도록 명시적으로 설계되었다. 실제로 AGP 메모리에서만 텍스처를 구현하도록 설계되어 PCI 버전 보드를 구현하기가 어려웠지만 (로컬 보드 RAM이 AGP 메모리를 에뮬레이트해야 했음), 이는 나중에 AGP-PCI 브리지 형태로 달성되었다.
윈도우에 AGP 지원은 1997년 윈도우 95의 OSR2용 USB 보충 패치(OSR2.1로도 알려짐)를 통해 마이크로소프트가 처음 도입했다. AGP를 지원하는 첫 번째 윈도우 NT 기반 운영 체제는 서비스 팩 3이 적용된 윈도우 NT 4.0으로, 역시 1997년이었다. AGP 강화 고속 데이터 전송에 대한 리눅스 지원은 1999년에 AGPgart 커널 모듈이 구현되면서 처음 추가되었다.
후기 사용.
PCIe의 채택이 증가함에 따라 그래픽 카드 제조업체는 AGP 카드를 계속 생산했지만, 이 표준은 점차 구식화되었다. GPU가 PCIe에 연결되도록 설계되기 시작하면서, AGP 호환 그래픽 카드를 만들기 위해서는 추가 PCIe-AGP 브리지 칩이 필요하게 되었다. 브리지의 포함과 별도의 AGP 카드 설계 필요성으로 인해 추가적인 보드 비용이 발생했다.
2004-2005년에 출시된 GeForce 6600과 ATI Radeon X800 XL은 최초의 브리지 카드였다. 2009년 엔비디아의 AGP 카드는 지포스 7 시리즈가 상한선이었다. 2011년 AMD 벤더(Club 3D, HIS, Sapphire, Jaton, Visiontek, Diamond 등)에서 DirectX 10 지원 AGP 카드에는 라데온 HD 2400, 3450, 3650, 3850, 4350, 4650, 4670이 포함되었다. AMD Catalyst 소프트웨어에 언급된 HD 5000 AGP 시리즈는 출시되지 않았다. 윈도우 7에서 HD 4000 시리즈 AGP 비디오 카드와 함께 AMD Catalyst 11.2 - 11.6 AGP 핫픽스 드라이버에 많은 문제가 있었다. 10.12 또는 11.1 AGP 핫픽스 드라이버를 사용하는 것이 해결책이 될 수 있다. 위에 나열된 여러 벤더는 AGP 드라이버의 이전 버전을 제공한다.
2010년까지 새로운 마더보드 칩셋은 AGP를 지원하지 않았고, 새로운 마더보드 중 AGP 슬롯을 가진 것은 거의 없었지만, 일부는 여전히 구형 AGP 지원 칩셋으로 생산되었다.
2016년, 윈도우 10 버전 1607은 AGP 지원을 중단했다. 2020년에는 오픈 소스 리눅스 커널 드라이버에서 AGP 지원을 제거할 가능성이 고려되었다.
인텔은 1997년에 "AGP 사양 1.0"을 발표했다. 이 사양은 3.3 V 신호와 1배속 및 2배속을 명시했다. 사양 2.0은 1.5 V 신호 방식을 문서화했으며, 이는 1배속, 2배속 및 추가적인 4배속으로 사용할 수 있었다. 그리고 3.0은 0.8 V 신호 방식을 추가했으며, 이는 4배속 및 8배속으로 작동할 수 있었다. (1배속 및 2배속도 물리적으로 가능하지만, 명시되지는 않았다.)
사용 가능한 버전은 옆 표에 나열되어 있다.
AGP 버전 3.5는 마이크로소프트의 UAGP(Universal Accelerated Graphics Port)에서만 공개적으로 언급되며, 이는 AGP 3.0에서 선택 사항으로 표시되었던 추가 레지스터에 대한 필수 지원을 명시한다. 업그레이드된 레지스터에는 PCISTS, CAPPTR, NCAPID, AGPSTAT, AGPCMD, NISTAT, NICMD가 포함된다. 새롭게 요구되는 레지스터에는 APBASELO, APBASEHI, AGPCTRL, APSIZE, NEPG, GARTLO, GARTHI가 포함된다.
다양한 물리적 인터페이스(커넥터)가 있다. 호환성 섹션을 참조하라.
공식 확장.
AGP Pro.
더 많은 전력을 요구하는 카드를 위한 공식 확장으로, 이 목적을 위한 추가 핀이 있는 더 긴 슬롯이 있다. AGP Pro 카드는 일반적으로 건축, 기계 가공, 공학, 시뮬레이션 등과 같은 분야에서 사용되는 전문 컴퓨터 지원 설계 애플리케이션의 가속을 위해 사용되는 워크스테이션급 카드였다.
64비트 AGP.
64비트 채널은 한때 AGP 3.0 초안 문서에서 선택적 표준으로 제안되었지만, 표준의 최종 버전에서는 제외되었다.
이 표준은 AGP8× 읽기, 쓰기 및 빠른 쓰기에 대해 64비트 전송을 허용하며, PCI 작업에는 32비트 전송을 허용한다.
비공식 변형.
제조업체에 의해 다수의 비표준 AGP 인터페이스 변형이 생산되었다.
AGP 카드는 제한적인 범위 내에서 하위 및 상위 호환이 가능하다. 1.5V 전용 키가 있는 카드는 3.3V 슬롯에 장착되지 않으며 그 반대도 마찬가지이지만, 양쪽 유형의 슬롯에 모두 맞는 "범용" 카드도 존재한다. 또한 양쪽 유형의 카드를 모두 받아들일 수 있는 키가 없는 "범용" 슬롯도 있다. AGP 범용 카드가 AGP 범용 슬롯에 연결되면 카드 중 1.5V 부분만 사용된다. 엔비디아의 지포스 6 시리즈 (6200 제외) 또는 ATI의 라데온 X800 시리즈와 같은 일부 카드는 1.5V 지원이 없는 구형 메인보드에 설치되는 것을 방지하기 위해 1.5V 전용 키만 가지고 있다. 3.3V를 지원하는 마지막 현대 카드 중 일부는 다음과 같다.
일부 카드는 이중 노치가 잘못되어 있고, 일부 마더보드는 슬롯이 완전히 열려 있어 카드가 올바른 신호 전압을 지원하지 않는 슬롯에 꽂힐 수 있어 카드 또는 마더보드가 손상될 수 있다. 일부 잘못 설계된 구형 3.3V 카드는 1.5V 키를 가지고 있다.
AGP Pro 카드는 표준 슬롯에 맞지 않지만, 표준 AGP 카드는 Pro 슬롯에서 작동한다. 범용 AGP Pro 슬롯이 장착된 마더보드는 AGP Pro 또는 표준 AGP 구성의 1.5V 또는 3.3V 카드, 범용 AGP 카드 또는 범용 AGP Pro 카드를 허용한다.
표준 AGP와 호환되지 않는 일부 독점 시스템이 있다. 예를 들어, 애플 파워 맥 컴퓨터에는 애플 디스플레이 단자 (ADC)가 있어 연결된 디스플레이에 전원을 공급하는 추가 커넥터가 있다. 특정 CPU 아키텍처 (예: PC, 애플)에서 작동하도록 설계된 일부 카드는 펌웨어 문제로 인해 다른 아키텍처에서는 작동하지 않을 수 있다.
Playtools.com의 마크 앨런은 AGP 3.0 및 AGP 2.0의 실제 AGP 호환성에 대해 다음과 같이 언급했다.
전력 소비.
AGP 슬롯이 공급하는 실제 전력은 사용되는 카드에 따라 달라진다. 각 버전의 사양에는 다양한 레일에서 인출되는 최대 전류가 명시되어 있다. 예를 들어, 모든 공급 장치에서 최대 전류가 인출되고 모든 전압이 지정된 상한에 있을 때, AGP 3.0 슬롯은 최대 48.25 와트를 공급할 수 있다. 이 수치는 전원 공급 장치를 보수적으로 지정하는 데 사용될 수 있지만, 실제로는 카드가 슬롯에서 40 W 이상을 인출하는 경우는 거의 없으며, 많은 카드는 그보다 적게 사용한다. AGP Pro는 최대 110 W의 추가 전력을 제공한다. 많은 AGP 카드는 슬롯이 제공할 수 있는 것보다 더 많은 전력을 공급하기 위한 추가 전원 커넥터를 가지고 있었다.
AGP 버스는 66 MHz 기존 PCI 버스의 상위 집합이며, 리셋 직후에는 동일한 프로토콜을 따른다. 카드는 PCI 타겟으로 작동해야 하며, 선택적으로 PCI 마스터로 작동할 수 있다. (AGP 2.0은 마더보드에서 카드로 PCI 쓰기 시 더 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있도록 하는 "빠른 쓰기" 확장을 추가했다.)
PCI 트랜잭션을 사용하여 카드가 초기화된 후, AGP 트랜잭션이 허용된다. 이러한 트랜잭션의 경우, 카드는 항상 AGP 마스터이고 마더보드는 항상 AGP 타겟이다. 카드는 PCI 주소 단계에 해당하는 여러 요청을 대기열에 넣고, 마더보드는 나중에 해당 데이터 단계를 스케줄링한다. 초기화의 중요한 부분은 카드에 주어진 시간에 대기열에 넣을 수 있는 최대 AGP 요청 수를 알려주는 것이다.
AGP 요청은 PCI 메모리 읽기 및 쓰기 요청과 유사하지만, C/BE[3:0] 명령 라인에서 다른 인코딩을 사용하며 항상 8바이트 정렬되어 있다. 시작 주소와 길이는 항상 8바이트(64비트)의 배수이다. 주소의 하위 3비트는 대신 요청의 길이를 전달하는 데 사용된다.
PCI GNT# 신호가 버스를 카드에 부여하면서 주장될 때마다, 세 개의 추가 상태 비트 ST[2:0]는 다음으로 수행될 전송 유형을 나타낸다. 비트가 `0xx`이면 이전에 대기열에 있던 AGP 트랜잭션의 데이터가 전송될 것이다. 세 비트가 `111`이면 카드는 PCI 트랜잭션을 시작하거나 (사이드밴드 주소 지정이 사용되지 않는 경우) PIPE#를 사용하여 대역 내에서 요청을 대기열에 넣을 수 있다.
AGP 명령 코드.
PCI와 마찬가지로 각 AGP 트랜잭션은 주소 단계로 시작하며, 주소와 4비트 명령 코드를 통신한다. 그러나 가능한 명령은 PCI와 다르다.
AGP 3.0은 거의 사용되지 않았기 때문에 고우선순위 요청과 긴 읽기 명령을 삭제했다. 또한 사이드밴드 주소 지정을 필수로 지정하여 이중 주소 사이클을 삭제하고, 저우선순위 읽기(0000), 저우선순위 쓰기(0100), 플러시(1010), 펜스(1100)의 네 가지 요청 유형만 남겼다.
PIPE#를 사용한 인밴드 AGP 요청.
인밴드에서 요청을 대기열에 넣으려면, 카드는 표준 PCI REQ# 신호를 사용하여 버스를 요청하고, GNT# 및 버스 상태 ST[2:0]가 `111`과 동일한 값을 수신해야 한다. 그런 다음, PCI 트랜잭션을 시작하기 위해 FRAME#을 주장하는 대신, 카드는 C/BE[3:0], AD[31:3] 및 AD[2:0] 라인에 각각 AGP 명령, 주소 및 길이를 구동하는 동안 PIPE# 신호를 주장한다. (주소가 64비트인 경우, PCI와 유사한 이중 주소 사이클이 사용된다.) PIPE#가 주장되는 모든 사이클마다, 카드는 구성된 최대 대기열 깊이까지 마더보드의 승인을 기다리지 않고 다른 요청을 보낸다. 마지막 사이클은 REQ#를 비주장함으로써 표시되며, PIPE#는 다음 유휴 사이클에서 비주장된다.
SBA[7:0]를 사용한 사이드밴드 AGP 요청.
사이드밴드 주소 지정이 지원되고 구성된 경우, PIPE# 신호는 사용되지 않는다. (그리고 이 신호는 사이드밴드 주소 지정이 필수인 AGP 3.0 프로토콜에서 다른 용도로 재사용된다.) 대신, 요청은 16비트 조각으로 나뉘어 SBA 버스를 통해 두 바이트로 전송된다. 카드가 마더보드에 허락을 구할 필요는 없다. 미처리 요청 수가 구성된 최대 대기열 깊이 내에 있는 한 언제든지 새 요청을 보낼 수 있다. 가능한 값은 다음과 같다.
사이드밴드 주소 바이트는 66 MHz 기본 버스 클록의 최대 8배속으로 데이터 전송과 동일한 속도로 전송된다. 사이드밴드 주소 지정은 읽기 작업이 쓰기 작업보다 훨씬 많은 일반적인 경우에 전송 간 AD 버스에서 턴어라운드 사이클의 필요성을 대부분 제거한다는 장점이 있다.
AGP 응답.
GNT#가 주장되는 동안 마더보드는 대신 ST 비트를 통해 대기열에 있는 요청에 대한 데이터 단계가 다음에 수행될 것임을 나타낼 수 있다. 네 개의 대기열이 있다. 읽기 및 쓰기 각각에 대해 두 가지 우선순위(낮은 우선순위와 높은 우선순위)가 있으며, 각 대기열은 순서대로 처리된다. 당연히 마더보드는 높은 우선순위 요청을 먼저 완료하려고 시도하지만, 높은 우선순위 요청이 처리되는 동안 전달될 수 있는 낮은 우선순위 응답의 수에는 제한이 없다.
GNT#가 주장되고 상태 비트가 `00p` 값을 갖는 각 사이클에 대해, 표시된 우선순위의 읽기 응답이 반환되도록 스케줄링된다. 다음 사용 가능한 기회(일반적으로 다음 클럭 사이클)에 마더보드는 TRDY#(대상 준비)를 주장하고 표시된 읽기 대기열에서 가장 오래된 요청에 대한 응답 전송을 시작한다. (FRAME#, DEVSEL#, IRDY#와 같은 다른 PCI 버스 신호는 비주장 상태로 유지된다.) 최대 4클럭 사이클에 해당하는 데이터(AGP 1배속에서는 16바이트, AGP 8배속에서는 128바이트)가 카드로부터 승인을 기다리지 않고 전송된다. 응답이 이보다 길면 카드와 마더보드 모두 세 번째 사이클에서 각각 IRDY#(개시자 준비)와 TRDY#를 주장하여 계속할 수 있음을 나타내야 한다. 둘 중 하나라도 그렇게 하지 않으면, 둘 다 그렇게 한 후 두 사이클이 지날 때까지 대기 상태가 삽입된다. (다른 시간의 IRDY#와 TRDY# 값은 관련이 없으며 일반적으로 비주장 상태이다.)
C/BE# 바이트 인에이블 라인은 읽기 응답 중에 무시될 수 있지만, 마더보드에 의해 주장된 상태(모든 바이트 유효)로 유지된다.
카드는 또한 RBF#(읽기 버퍼 가득 참) 신호를 주장하여 일시적으로 더 이상 낮은 우선순위 읽기 응답을 받을 수 없음을 나타낼 수 있다. 마더보드는 더 이상 낮은 우선순위 읽기 응답을 스케줄링하지 않을 것이다. 카드는 현재 응답의 끝과 스케줄링된 다음 응답의 첫 번째 4사이클 블록, 그리고 요청한 모든 높은 우선순위 응답을 여전히 수신할 수 있어야 한다.
GNT#가 주장되고 상태 비트가 `01p` 값을 갖는 각 사이클에 대해, 쓰기 데이터가 버스를 통해 전송되도록 스케줄링된다. 다음 사용 가능한 기회(일반적으로 다음 클럭 사이클)에 카드는 IRDY#(개시자 준비)를 주장하고 표시된 쓰기 대기열에서 가장 오래된 요청의 데이터 부분 전송을 시작한다. 데이터가 4클럭 사이클보다 길면, 마더보드는 세 번째 사이클에서 TRDY#를 주장하여 계속할 수 있음을 나타낼 것이다. 읽기와 달리, 카드가 쓰기를 지연시킬 수 있는 조항은 없다. 데이터를 보낼 준비가 되지 않았다면 요청을 대기열에 넣지 않았어야 했다.
C/BE# 라인은 쓰기 데이터와 함께 사용되며, 카드에 의해 어떤 바이트를 메모리에 기록할지 선택하는 데 사용될 수 있다.
AGP 2배속, 4배속, 8배속에서의 배율은 각 66 MHz 클럭 사이클 동안 버스를 통한 데이터 전송 횟수를 나타낸다. 이러한 전송은 데이터 소스에서 생성된 "스트로브" 신호(AD_STB[0], AD_STB[1], SB_STB)를 사용하여 소스 동기 클럭킹을 사용한다. AGP 4배속은 보완적인 스트로브 신호를 추가한다.
AGP 트랜잭션은 두 번의 전송만큼 짧을 수 있으므로, AGP 4배속 및 8배속에서는 클럭 사이클 중간에 요청이 완료될 수 있다. 이러한 경우, 사이클은 더미 데이터 전송(C/BE# 바이트 인에이블 라인은 비주장 상태로 유지됨)으로 채워진다.
AGP 커넥터는 거의 모든 PCI 신호를 포함하며, 몇 가지 추가 사항이 있다. 커넥터는 각 측면에 66개의 접점을 가지지만, 각 키 노치마다 4개가 제거된다. 핀 1은 I/O 브래킷에 가장 가깝고, B 및 A 측면은 마더보드 커넥터를 내려다볼 때 표와 같다.
접점은 1 mm 간격으로 떨어져 있지만, 두 개의 엇갈린 수직 행으로 배열되어 각 행의 핀 사이에 2 mm 간격이 있다. 홀수 번호의 A측 접점과 짝수 번호의 B측 접점은 하단 행(카드 가장자리에서 1.0~3.5 mm)에 있다. 다른 접점은 상단 행(카드 가장자리에서 3.7~6.0 mm)에 있다.
생략된 PCI 신호는 다음과 같다.
추가된 신호는 다음과 같다.
PCI 익스프레스(PCI Express, Peripheral Component Interconnect Express), 공식적으로 PCIe로 약칭되는 이 표준은 컴퓨터 내부의 하드웨어 구성 요소를 연결하는 데 사용되는 고속 표준이다. 이는 PCI, PCI-X 및 AGP와 같은 구형 확장 버스 표준을 대체하도록 설계되었다. PCI-SIG (PCI Special Interest Group)에서 개발 및 유지 관리하는 PCIe는 일반적으로 그래픽 카드, 사운드 카드, Wi-Fi 및 이더넷 어댑터, 그리고 솔리드 스테이트 드라이브 및 하드 디스크 드라이브와 같은 저장 장치를 연결하는 데 사용된다.
이전 표준에 비해 PCIe는 더 빠른 데이터 전송을 지원하고, 더 적은 핀을 사용하며, 더 적은 공간을 차지하고, 컴퓨터가 실행 중인 동안 장치를 추가하거나 제거할 수 있게 한다 (핫 스와핑). 또한 더 나은 오류 감지 기능을 포함하고 고급 컴퓨팅 요구 사항을 위한 I/O 가상화와 같은 새로운 기능을 지원한다.
PCIe 연결은 데이터를 주고받는 한 쌍의 와이어인 "레인"을 통해 이루어진다. 장치는 전송해야 하는 데이터 양에 따라 하나 이상의 레인을 사용할 수 있다. PCIe 기술은 랩톱 확장 카드(ExpressCard와 같은)와 M.2, U.2, SATA 익스프레스와 같은 저장 장치 커넥터에도 사용된다.
개념적으로 PCI 익스프레스 버스는 구형 PCI/PCI-X 버스의 고속 직렬 대체품이다. PCI 익스프레스 버스와 구형 PCI의 주요 차이점 중 하나는 버스 토폴로지이다. PCI는 PCI 호스트와 모든 장치가 공통 주소, 데이터 및 제어 라인 세트를 공유하는 공유 병렬 버스 아키텍처를 사용한다. 이와 대조적으로 PCI 익스프레스는 모든 장치를 루트 컴플렉스 (호스트)에 연결하는 별도의 직렬 링크를 사용하는 지점 간 토폴로지를 기반으로 한다. 공유 버스 토폴로지 때문에 구형 PCI 버스에 대한 접근은 중재되며 (다중 마스터의 경우) 한 번에 한 마스터로 단일 방향으로 제한된다. 더욱이 구형 PCI 클럭 방식은 버스 클럭을 버스의 가장 느린 주변 장치로 제한한다 (버스 트랜잭션에 관련된 장치와 관계없이). 이와 대조적으로 PCI 익스프레스 버스 링크는 여러 종단점 간의 동시 접근에 대한 본질적인 제한 없이 두 종단점 간의 전이중 통신을 지원한다.
버스 프로토콜 측면에서 PCI 익스프레스 통신은 패킷으로 캡슐화된다. 데이터 및 상태 메시지 트래픽의 패킷화 및 역패킷화 작업은 PCI 익스프레스 포트의 트랜잭션 계층에서 처리된다 (이후 설명). 전기 신호 및 버스 프로토콜의 급진적인 차이로 인해 다른 기계적 폼 팩터 및 확장 커넥터 (따라서 새로운 메인보드 및 새로운 어댑터 보드)를 사용해야 한다. PCI 슬롯과 PCI 익스프레스 슬롯은 상호 교환할 수 없다. 소프트웨어 수준에서 PCI 익스프레스는 PCI와 하위 호환성을 유지한다. 레거시 PCI 시스템 소프트웨어는 PCI 익스프레스 표준에 대한 명시적 지원 없이도 최신 PCI 익스프레스 장치를 감지하고 구성할 수 있지만, 새로운 PCI 익스프레스 기능에는 접근할 수 없다.
두 장치 간의 PCI 익스프레스 링크는 1개에서 16개의 레인까지 크기가 다양할 수 있다. 다중 레인 링크에서는 패킷 데이터가 레인 간에 스트라이핑되며, 최고 데이터 처리량은 전체 링크 폭에 비례한다. 레인 개수는 장치 초기화 중에 자동으로 협상되며, 어느 한쪽 종단점에서 제한될 수 있다. 예를 들어, 단일 레인 PCI 익스프레스 (×1) 카드를 다중 레인 슬롯 (×4, ×8 등)에 삽입할 수 있으며, 초기화 주기는 상호 지원되는 가장 높은 레인 개수를 자동 협상한다. 링크는 동적으로 더 적은 레인을 사용하도록 자체 구성하여 불량하거나 신뢰할 수 없는 레인이 있는 경우 오류 허용 오차를 제공할 수 있다. PCI 익스프레스 표준은 ×1, ×2, ×4, ×8, ×16의 링크 폭을 정의한다. PCIe 5.0까지는 ×12 및 x32 링크도 정의되었지만 사실상 사용되지 않았다. 이를 통해 PCI 익스프레스 버스는 고속 처리량이 필요하지 않은 비용에 민감한 응용 프로그램과 3D 그래픽, 네트워킹(10기가비트 이더넷 또는 멀티포트 기가비트 이더넷), 엔터프라이즈 스토리지(SAS 또는 파이버 채널)와 같은 성능에 중요한 응용 프로그램 모두에 사용할 수 있다. 슬롯과 커넥터는 이러한 폭의 일부에 대해서만 정의되어 있으며, 중간 링크 폭은 다음으로 더 큰 물리적 슬롯 크기를 사용한다.